WO2022239105A1 - 部品供給装置、および部品の供給方法 - Google Patents

部品供給装置、および部品の供給方法 Download PDF

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WO2022239105A1
WO2022239105A1 PCT/JP2021/017864 JP2021017864W WO2022239105A1 WO 2022239105 A1 WO2022239105 A1 WO 2022239105A1 JP 2021017864 W JP2021017864 W JP 2021017864W WO 2022239105 A1 WO2022239105 A1 WO 2022239105A1
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WO
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component
transport
conveying
groove
supply
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Application number
PCT/JP2021/017864
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English (en)
French (fr)
Inventor
崇 宮島
Original Assignee
株式会社Fuji
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Definitions

  • the present invention relates to a parts supply device or the like that supplies parts by sending parts that are connected to each other in the direction of a supply position using the force of air.
  • the following patent document describes a parts supply device that supplies parts by sending parts in the direction of the supply position using the force of air.
  • An object of the present invention is to supply parts appropriately at a supply position in a device that feeds parts in the direction of the supply position using air force.
  • the present specification provides a parts supply apparatus that supplies parts by feeding parts that are connected to each other in the direction of a supply position along a conveying path that extends in the horizontal direction using the force of air. and wherein the supply position is lower than the transport path.
  • the present specification provides a method of supplying components having terminals by feeding them in the direction of a supply position using an air force, wherein the terminals are placed on a conveying path.
  • the parts supply position is lower than the parts conveying route. Also herein, the parts with terminals are positioned at the feed position and fed one by one. Thereby, the parts can be properly supplied at the supply position.
  • FIG. 4 is a plan view showing a transport lane and supply blocks;
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a transport lane and a supply block;
  • FIG. 4 is a block diagram which shows a control apparatus. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a transport lane and a supply block;
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a transport lane and a supply block;
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a transport lane and a supply block;
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a transport lane and a supply block;
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a transport lane and a supply block;
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a transport lane and a supply block;
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a transport lane and a supply block;
  • the component mounting apparatus 10 is an apparatus for mounting components on the circuit board 12 .
  • the component mounting apparatus 10 includes an apparatus main body 20, a substrate conveying/holding device 22, a component mounting device 24, imaging devices 26 and 28, a loose component supplying device 30, a component supplying device 32, and a control device (see FIG. 9) 36.
  • the circuit board 12 includes a circuit board, a three-dimensional structure base material, and the like, and the circuit board includes a printed wiring board, a printed circuit board, and the like.
  • the device main body 20 is composed of a frame 40 and a beam 42 suspended on the frame 40 .
  • the substrate conveying/holding device 22 is arranged in the center of the frame 40 in the front-rear direction, and has a conveying device 50 and a clamping device 52 .
  • the transport device 50 is a device that transports the circuit board 12
  • the clamp device 52 is a device that holds the circuit board 12 .
  • the substrate conveying/holding device 22 conveys the circuit substrate 12 and holds the circuit substrate 12 fixedly at a predetermined position.
  • the direction in which the circuit board 12 is conveyed is called the X direction
  • the horizontal direction perpendicular to that direction is called the Y direction
  • the vertical direction is called the Z direction. That is, the width direction of the component mounting apparatus 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
  • the component mounting device 24 is arranged on the beam 42 and has two working heads 60 and 62 and a working head moving device 64 .
  • suction nozzles 66 are detachably provided on the lower end surfaces of the working heads 60 and 62, and the suction nozzles 66 hold the components.
  • the work head moving device 64 also has an X-direction moving device 68 , a Y-direction moving device 70 and a Z-direction moving device 72 .
  • the two working heads 60 and 62 are moved integrally to arbitrary positions on the frame 40 by the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70 .
  • the working heads 60 and 62 are positioned and attached to sliders 74 and 76 so that they can be attached and detached with one touch by an operator without using tools. Move up and down. That is, the working heads 60 and 62 are individually moved vertically by the Z-direction moving device 72 .
  • the imaging device 26 is attached to the slider 74 while facing downward on the vertical axis, and moves together with the working head 60 in the X, Y and Z directions. Thereby, the imaging device 26 images an arbitrary position on the frame 40 .
  • the imaging device 28 is arranged on the frame 40 between the substrate conveying/holding device 22 and the component supply device 32 so as to face upward on the vertical axis. Thereby, the imaging device 28 images the components held by the suction nozzles 66 of the working heads 60 and 62 .
  • the imaging devices 26 and 28 are two-dimensional cameras and capture two-dimensional images.
  • the bulk part supply device 30 is arranged at one end of the frame 40 in the front-rear direction.
  • the discrete component supply device 30 is a device that aligns a plurality of scattered components and supplies the components in an aligned state. In other words, it is a device that aligns a plurality of parts in arbitrary postures in a predetermined posture and supplies the components in the predetermined posture.
  • the component supply device 32 is arranged at the other end of the frame 40 in the front-rear direction.
  • the component supply device 32 has a tray type component supply device 78 and a feeder type component supply device 80 .
  • the tray-type component supply device 78 is a device that supplies components placed on a tray.
  • the feeder-type component supply device 80 is a device that supplies components using a bowl feeder 82, a device that supplies components using a tape feeder, or the like. The structure of the bowl feeder 82 will be described below.
  • the bowl feeder 82 is detachably positioned and attached by an operator using a plurality of slots out of all slots provided in a feeder holding base 86 fixedly provided at the other end of the frame 40. .
  • the bowl feeder 82 is a supply device that transports a plurality of electronic components housed in a bowl-shaped bowl to a supply position in a state in which they are in contact with each other, that is, in a row, and supplies them one by one at the supply position. be.
  • the bowl feeder 82 includes a feeder body 100, a parts hopper 102, a bowl 104, a conveying lane 106, an air ejection device (see FIG. 6) 108, a supply block 110, and a separation device (see FIG. 8) 111 .
  • the direction from the component hopper 102 to the supply block 110 is referred to as front, and the direction from the supply block 110 to the component hopper 102 is referred to as rear.
  • 3 is a perspective view showing the bowl feeder 82 obliquely from above
  • FIG. 4 is a side view showing the bowl feeder 82 from the side
  • FIG. It is a top view shown in the viewpoint from above.
  • the bowl feeder 82 is attached to a feeder holding base 86 in the feeder body 100, and on the upper surface of the feeder body 100, a parts hopper 102, a bowl 104, a conveying lane 106, and a supply block 110 are arranged.
  • the part hopper 102 has a generally cylindrical shape and is arranged at the rear end of the upper surface of the feeder body 100 .
  • the upper surface of the component hopper 102 has a bowl-shaped concave portion, and the concave portion is a component input portion 112 .
  • a front end portion of the upper edge of the component hopper 102 is formed with a protruding portion 114 protruding forward.
  • a groove 116 is formed on the upper surface of the projecting portion 114 so as to extend in the front-rear direction. is doing. Note that the width dimension of the groove 116 is slightly larger than the width dimension of the electronic component.
  • a spiral conveying path 118 is formed on the inner wall surface of the component loading section 112 . It reaches the opening at the rear end of 116 .
  • the component hopper 102 is held on the upper surface of the feeder body 100 so as to vibrate in the front-back direction and the left-right direction.
  • the electromagnetic motor 120 By the operation of the electromagnetic motor 120 , the component hopper 102 vibrates at a very small amplitude and at a high frequency, so that the components loaded into the component loading section 112 move upward along the conveying path 118 .
  • the bowl 104 also has a generally cylindrical shape and is arranged on the upper surface of the feeder body 100 on the front side of the component hopper 102 .
  • the height dimension of the bowl 104 is smaller than the height dimension of the parts hopper 102, and the upper surface of the bowl 104 is positioned below the front end of the projecting portion 114 projecting forward from the upper end of the parts hopper 102.
  • a bowl 104 is disposed in front of the parts hopper 102 so as to do so.
  • the upper surface of the bowl 104 is also formed as a bowl-shaped concave portion, and the concave portion functions as a component housing portion 122 .
  • a helical conveying path 124 is also formed on the inner wall surface of the component housing portion 122 . It is open on the lateral side of the upper edge of 104 .
  • the bowl 104 is also held on the upper surface of the feeder body 100 so as to vibrate longitudinally and laterally, and is torsionally vibrated longitudinally and laterally by the operation of the electromagnetic motor (see FIG. 9) 128 .
  • the operation of the electromagnetic motor 128 causes the bowl 104 to vibrate at a high frequency with a very small vibration amplitude, thereby moving the parts placed in the part container 122 upward along the transport path 124 .
  • the transport lane 106 has a generally bar shape and is supported by two support legs 130 and 131 so as to extend horizontally and in the front-rear direction on the upper surface of the feeder body 100 .
  • the rear end of the transport lane 106 extends toward a transport path 124 that opens at the side of the upper edge of the bowl 104 .
  • a transport groove 132 is formed on the top surface of the transport lane 106 so as to extend in the front-rear direction. open at the end.
  • the transport groove 132 opens on the upper surface of the transport lane 106, and the opening is covered with a lid member 134 as shown in FIG. Therefore, the transport groove 132 has a tunnel shape that penetrates the transport lane 106 in the front-rear direction.
  • the lid member 134 does not cover the front end of the transport groove 132 , and the upper surface of the transport lane 106 is open only at the front end of the transport groove 132 .
  • the dimension between the bottom surface of the transport groove 132 and the bottom surface of the lid member 134, that is, the vertical dimension of the tunnel-shaped transport groove 132 is slightly larger than the height dimension of the electronic component.
  • the width dimension of the transport groove 132 is slightly larger than the width dimension of the electronic component.
  • the rear end of the conveying groove 132 faces the conveying path 124 opening at the side of the upper edge of the bowl 104 with a slight clearance.
  • the rear end of the transport lane 106 where the rear end of the transport groove 132 opens and the side portion of the upper edge of the bowl 104 where the transport path 124 opens face each other with a slight clearance therebetween.
  • the transport lane 106 is held by support legs 130 and 131 so as to vibrate in the front-rear direction, and is vibrated in the front-rear direction by the operation of an electromagnetic motor (see FIG. 9) 136 .
  • the operation of the electromagnetic motor 136 causes the transport lane 106 to vibrate at a high frequency with a very small amplitude, thereby moving the parts aligned in the transport groove 132 of the transport lane 106 forward.
  • the clearance between the rear end of the transport lane 106 and the lateral portion of the upper edge of the bowl 104 is made larger than the sum of the vibration width of the transport lane 106 and the vibration width of the bowl 104 .
  • the bowl 104 and the transport lane 106 do not come into contact with each other when the bowl 104 and the transport lane 106 vibrate.
  • the electronic components are conveyed from the conveying path 124 of the bowl 104 to the conveying groove 132 of the conveying lane 106. is smaller than the outer dimensions of the electronic component. This prevents the electronic components from falling off when the electronic components are transported from the transport path 124 of the bowl 104 to the transport groove 132 of the transport lane 106 .
  • the air ejection device 108 includes a pipe 140 and an air pump 142, as shown in FIG.
  • the transport lane 106 is formed with an air flow path 146 penetrating from the bottom surface of the transport lane 106 to the bottom surface of the transport groove 132 .
  • the air flow path 146 passes obliquely upward forward from the bottom surface of the transport lane 106 and opens to the bottom surface of the transport groove 132 .
  • Seven air flow paths 146 are formed at roughly seven equal positions in the front-rear direction of the transport lane 106 .
  • One end of the pipe 140 is branched into seven, and one end of the seven branched pipe 140 is connected to openings of the seven air flow paths 146 to the lower surface of the transport lane 106 .
  • the other end of pipe 140 is connected to air pump 142 .
  • air pump 142 When the air pump 142 operates, air flows into the air flow path 146 through the pipe 140 and is ejected into the transport groove 132 . Since the air flow path 146 passes obliquely upward forward from the bottom surface of the transport lane 106, the air ejected into the transport groove 132 flows from the rear to the front in the transport groove. As a result, the components aligned in the transport groove 132 of the transport lane 106 move forward.
  • the supply block 110 is supported by a support leg 150 on the upper surface of the feeder body 100 at a position facing the front end of the transport lane 106 .
  • the upper surface of the supply block 110 is positioned at approximately the same height as the upper surface of the transport lane 106 .
  • a component housing opening 152 is formed in the upper surface of the supply block 110, as shown in FIG.
  • the component housing opening 152 opens to the top surface and the rear end surface of the supply block 110 , and the opening of the component housing opening 152 to the rear end surface of the supply block 110 is slightly larger than the front end opening of the transport groove 132 of the transport lane 106 . They face each other with a clear clearance. Further, as shown in FIG.
  • the bottom surface of the component housing port 152 is set at the same height as the bottom surface of the transport groove 132 of the transport lane 106 .
  • the clearance between the rear end surface of the supply block 110 and the front end of the transport lane 106 is made larger than the vibration width of the transport lane 106 .
  • the supply block 110 and the transport lane 106 do not come into contact with each other.
  • electronic components are conveyed from the conveying groove 132 of the conveying lane 106 to the component housing opening 152 of the supply block 110.
  • the clearance is made smaller than the outer dimensions of the electronic component. This prevents the electronic components from falling off when the electronic components are transported from the transport groove 132 of the transport lane 106 to the component housing opening 152 of the supply block 110 .
  • the electronic component 160 is composed of a generally block-shaped component body 162 and two terminals 164 arranged on the lower surface of the component body 162 .
  • the terminal 164 has a short cylindrical shape and extends downward from the bottom surface of the terminal 164 .
  • the width dimension of the component housing opening 152 is slightly larger than the width dimension of the component body 162 of the electronic component 160, and the length dimension of the component housing opening 152 is the length dimension of the component body 162 of the electronic component 160. slightly larger. Therefore, one electronic component 160 is accommodated in the component accommodation opening 152 .
  • the supply block 110 is formed with a concave portion 168 that opens to the bottom surface of the component housing opening 152 .
  • the opening of recess 168 is smaller than the entire bottom surface of component body 162 of electronic component 160, but larger than the portion of component body 162 where two terminals 164 are fixed. Also, the depth dimension of the recess 168 is longer than the length dimension of the terminal 164 . Therefore, the lower surface of the component main body 162 is supported by the bottom surface of the component housing opening 152 with the two terminals 164 of the electronic component 160 housed in the component housing opening 152 inserted into the recess 168 .
  • the supply block 110 is provided with a transmission-type cylindrical detection sensor 180.
  • the detection sensor 180 is composed of a light projecting portion 182 and a light receiving portion 184. there is The light projecting portion 182 and the light receiving portion 184 are arranged to face each other with the component housing opening 152 interposed therebetween.
  • the light projecting portion 182 and the light receiving portion 184 are embedded in the supply block 110 , and the light emitted from the light projecting portion 182 is received by the light receiving portion 184 through the component housing opening 152 . Therefore, when there is an electronic component 160 in the component housing opening 152 between the light projecting portion 182 and the light receiving portion 184, the light emitted from the light projecting portion 182 is blocked by the electronic component 160.
  • the portion 184 does not receive the light emitted by the light projecting portion 182 .
  • the light receiving portion 184 receives the light emitted from the light projecting portion 182 . Accordingly, the detection sensor 180 detects the presence or absence of the electronic component 160 in the component housing opening 152 based on the presence or absence of light reception by the light receiving section 184 .
  • the separation device 111 also has a pusher 190 and an air cylinder (see FIG. 9) 192, as shown in FIG.
  • Pusher 190 is generally block-shaped and is disposed above the front end of transport lane 106 . Since the lid member 134 is not provided at the front end of the transport lane 106 as described above, the transport groove 132 is open. Further, the pusher 190 is held so as to be able to move up and down by an air cylinder 192. When the air cylinder 192 is extended, the pusher 190 is lowered, and when the air cylinder 192 is contracted, the pusher 190 is raised.
  • a tapered surface 196 is formed on the rear edge of the lower end surface of the pusher 190 .
  • control device 36 includes a controller 200, a plurality of drive circuits 202, and an image processing device 206, as shown in FIG.
  • a plurality of driving circuits 202 include the conveying device 50, the clamping device 52, the working heads 60 and 62, the X-direction moving device 68, the Y-direction moving device 70, the Z-direction moving device 72, the tray-type component supply device 78, and the electromagnetic motor 120. , 128 , 136 , air pump 142 , air cylinder 192 , and bulk parts feeder 30 .
  • the controller 200 includes a CPU, ROM, RAM, etc., is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 202 .
  • the controller 200 controls the operations of the substrate conveying/holding device 22, the component mounting device 24, and the like.
  • the controller 200 is also connected to an image processing device 206 .
  • the image processing device 206 processes the image data obtained by the imaging devices 26 and 28, and the controller 200 acquires various information from the image data.
  • controller 200 is also connected to detection sensor 180 of bowl feeder 82 . Thereby, the controller 200 acquires the detection result by the detection sensor 180 .
  • the component mounting apparatus 10 mounts components on the circuit board 12 held by the board conveying/holding device 22 .
  • the circuit board 12 is transported to a working position, where it is held fixedly by a clamping device 52 .
  • the imaging device 26 moves above the circuit board 12 and takes an image of the circuit board 12 .
  • the bulk component supply device 30 or the component supply device 32 supplies components at a predetermined supply position. The supply of components by the bowl feeder 82 of the component supply device 30 will be described later in detail.
  • one of the working heads 60 and 62 moves above the component supply position and holds the component with the suction nozzle 66 .
  • the working heads 60 and 62 holding the components move above the imaging device 28 , and the imaging device 28 captures an image of the components held by the suction nozzles 66 . This provides information about the error in the holding position of the part. Then, the working heads 60 and 62 holding the components are moved above the circuit board 12 to correct errors in the holding position of the circuit board 12, errors in the holding position of the components, etc. , mounted on circuit board 12 .
  • the electronic components are put into the component feeding portion 112 of the component hopper 102 by the operator, and the electronic components put in are subjected to high-frequency vibration and air jetting of the component hopper 102, the bowl 104, and the conveying lane 106.
  • the electronic components are conveyed to the component accommodation opening 152 of the supply block 110 and supplied at the component accommodation opening 152 .
  • the operator puts a plurality of electronic components 160 into the parts loading unit 112 of the parts hopper 102 .
  • the electronic component 160 loaded into the component loading section 112 spirally rises on the inner wall surface of the component loading section 112 along the conveying path 118 formed in the component loading section 112 by the operation of the electromagnetic motor 120 .
  • the component hopper 102 is torsionally vibrated in the front-rear direction and the left-right direction at a high frequency as described above. That is, the component hopper 102 repetitively vibrates in the torsional direction at a high frequency.
  • the electronic components 160 loaded into the component loading section 112 are urged toward the inner wall surface of the component loading section 112 by the centrifugal force caused by the repetitive vibration of the component hopper 102 in the torsional direction.
  • the electronic components loaded into the component loading section 112 spirally ascend the inner wall surface of the component loading section 112 along the transport path 118 .
  • the electronic components raised along the transport path 118 reach the groove 116 formed in the protruding portion 114 of the component hopper 102 and drop from the opening at the front end of the groove 116 to be stored in the component storage portion 122 of the bowl 104. be done.
  • the electronic components accommodated in the component accommodation section 122 of the bowl 104 are moved along the inner wall surface of the component accommodation section 122 along the conveying path 124 formed in the component accommodation section 122 by the operation of the electromagnetic motor 128 of the bowl 104 . Ascending in a spiral.
  • the bowl 104 is torsionally vibrated in the front-rear direction and the left-right direction at a high frequency as described above. That is, the bowl 104 repetitively vibrates in the torsional direction at a high frequency.
  • the electronic component 160 accommodated in the component accommodation portion 122 is urged toward the inner wall surface of the component accommodation portion 122 by the centrifugal force caused by the repetitive vibration of the bowl 104 in the torsional direction.
  • the electronic component 160 housed in the component housing portion 122 spirally rises on the inner wall surface of the component housing portion 122 along the transport path 124 .
  • the conveying path 124 formed on the inner wall surface of the component housing portion 122 is shaped so that the terminals 164 of the electronic component 160 can be fitted. Therefore, the electronic component 160 spirally rises on the inner wall surface of the component accommodating portion 122 while the terminals 164 are fitted in the transport path 124 . In other words, the electronic component 160 spirally rises along the conveying path 124 with the terminal 164 directed toward the inner wall surface of the component housing portion 122 .
  • the electronic component 160 raised along the transport path 124 reaches the upper end of the transport path 124 and enters the transport groove 132 of the transport lane 106 facing the upper end of the transport path 124 . That is, the electronic component 160 raised along the transport path 124 is sent from the upper end of the transport path 124 into the transport groove 132 of the transport lane 106 . At this time, the electronic component 160 is fed from the transport path 124 into the transport groove 132 of the transport lane 106 with the terminal 164 fitted in the transport path 124 of the bowl 104 . Therefore, the electronic component 160 is fed into the transport groove 132 of the transport lane 106 with the terminals 164 directed downward.
  • the electronic component 160 is fed with the lower end of the terminal 164 in contact with the bottom surface of the conveying groove 132 .
  • the width dimension of tunnel-shaped conveying groove 132 is slightly larger than the width dimension of electronic component 160
  • the height dimension of tunnel-shaped conveying groove 132 is slightly larger than the height dimension of electronic component 160 . It is Therefore, the electronic component 160 enters the conveying groove 132 in such a posture that the width direction of the electronic component 160 and the width direction of the conveying groove 132 match. That is, the electronic component 160 enters the transport groove 132 with the length direction of the electronic component 160 being the extending direction of the transport groove 132 and the width direction of the electronic component 160 being the width direction of the transport groove 132 .
  • the electronic components 160 enter the transport groove 132 of the transport lane 106 from the transport path 124 of the bowl 104 in sequence. , are arranged in a row in the above-described predetermined posture. At this time, the electronic components 160 that have entered the conveying groove 132 are pushed by the electronic components 160 newly entering the conveying groove 132 of the conveying lane 106 from the conveying path 124 of the bowl 104, so that the electronic components 160 adjacent to each other come into contact with each other. do. In other words, the plurality of electronic components 160 enter the transport groove 132 of the transport lane 106 while being connected to each other.
  • the plurality of electronic components 160 that have entered the conveying groove 132 while being connected to each other in a predetermined posture are removed from the conveying lane 106 by the operation of the electromagnetic motor 136 of the conveying lane 106 and the ejection of air from the air ejecting device 108 . Conveyed towards the front end. Specifically, due to the operation of the electromagnetic motor 136, the transport lane 106 repetitively vibrates back and forth at a high frequency as described above. At this time, the vibration frequency of the electromagnetic motor 136 is adjusted so that the electronic component that has entered the conveying groove 132 floats obliquely forward. For this reason, the transport lane 106 repetitively vibrates in the front-rear direction at a high frequency, so that the electronic component that has entered the transport groove 132 advances forward in small steps.
  • air flow paths 146 are formed in the conveying groove 132 at roughly seven equal positions in the front-rear direction. Air is jetted into the conveying groove 132 by the operation of the air pump 142 of the jetting device 108 .
  • the air flow path 146 passes obliquely upward forward from the bottom surface of the transport lane 106 and opens at the bottom surface of the transport groove 132. Therefore, the air jetted into the transport groove 132 flows through the transport groove. It flows inside from the rear to the front. As a result, the electronic component that has entered the transport groove 132 advances forward.
  • the plurality of electronic components 160 that have entered the conveying groove 132 are ejected from the lower ends of the terminals 164 on the bottom surface of the conveying groove 132 as shown in FIG. are brought into contact with each other and transported toward the front end of the transport lane 106 in a continuous state.
  • the pusher 190 is raised by the operation of the separation device 111 so as not to interfere with the transport of the electronic component 160 in the transport groove 132 .
  • the air cylinder 192 of the separation device 111 is contracted and the pusher 190 is raised.
  • the air cylinder 192 of the separation device 111 is contracted and the pusher 190 is raised.
  • the plurality of electronic components 160 are conveyed in the conveying groove 132 in a continuous state, so that the electronic components 160 conveyed to the front end of the conveying groove 132 enter the component housing opening 152 of the supply block 110 . That is, the electronic component 160 conveyed to the front end of the conveying groove 132 is sent from the front end of the conveying groove 132 into the component housing opening 152 of the supply block 110 .
  • the width dimension of the component housing opening 152 is slightly larger than the width dimension of the electronic component 160
  • the length dimension of the component housing opening 152 is slightly larger than the length dimension of the electronic component 160 .
  • one electronic component 160 enters from the transport groove 132 of the transport lane 106 into the component housing opening 152 in a predetermined posture. Since the recess 168 is formed in the component housing opening 152 as described above, the two terminals 164 of the electronic component 160 that have entered the component housing opening 152 are fitted into the recess 168 as shown in FIG. In this state, the bottom surface of the component body 162 is supported by the bottom surface of the component housing opening 152 . In this way, with the two terminals 164 of the electronic component 160 fitted in the recess 168, the lower surface of the component body 162 is supported by the bottom surface of the component housing opening 152, so that one electronic component 160 can be accommodated. Positioned at mouth 152 .
  • one electronic component 160 positioned in the component housing opening 152 is supplied. That is, in the bowl feeder 82, the component accommodation port 152 functions as a supply position, and the electronic components 160 positioned in the component accommodation port 152 are supplied one by one in a predetermined posture.
  • a plurality of electronic components 160 are transported in a continuous state in the transport groove 132 of the transport lane 106, and one electronic component at the head of the plurality of electronic components 160 (hereinafter referred to as "head component”) ) 160a enters the component housing opening 152 and is positioned. Therefore, as shown in FIG. 8, an electronic component (hereinafter referred to as a "contact component”) 160b located behind the leading component 160a is in contact with the leading component 160a, and the leading component 160a is in contact with the component. It is sandwiched between the wall 210 that partitions the housing opening 152 and the contact part 160b.
  • leading component 160a In a state in which the leading component 160a is clamped, the leading component 160a cannot be properly held by the suction nozzle 66. As shown in FIG. Therefore, the leading part 160a and the contact part 160b are separated by the operation of the separation device 111. As shown in FIG.
  • the electromagnetic motor 136 of the transport lane 106 and the air pump 142 of the air ejection device 108 stop operating.
  • the controller 200 stops the operation of the electromagnetic motor 136 of the transport lane 106 and the air pump 142 of the air ejection device 108 at the timing when the detection sensor 180 detects the electronic component. As a result, the transport of the electronic component on the transport lane 106 is stopped.
  • the controller 200 extends the air cylinder 192 of the separating device 111 at the timing when the electromagnetic motor 136 of the conveying lane 106 and the air pump 142 of the air ejection device 108 are stopped.
  • the pusher 190 of the separation device 111 is arranged above the front end of the transport lane 106 and held by the air cylinder 192 so as to be able to move up and down, as described above.
  • the air cylinder 192 extends, the pusher 190 descends, and the lower end of the pusher 190 contacts the upper surface of the component body 162 of the contact component 160b.
  • a tapered surface 196 is formed on the rear edge of the lower end surface of the pusher 190, and the outer edge of the upper surface of the component body 162 is chamfered. Therefore, when the pusher 190 descends, the tapered surface 196 of the pusher 190 comes into contact with the chamfered outer edge of the upper surface of the component body 162 . When the pusher 190 is further lowered, the chamfered outer edge of the upper surface of the component body 162 is biased obliquely rearward by the tapered surface 196 of the pusher 190 . Therefore, as shown in FIG. 11, the contact part 160b moves rearward, and the leading part 160a and the contact part 160b are separated. As a result, the leading component 160a is released from being held between the wall 210 of the component housing opening 152 and the contact component 160b.
  • the controller 200 outputs a component holding command to the working heads 60 and 62 and the working head moving device 64 at the timing when the extension of the air cylinder 192 is completed.
  • one electronic component 160 positioned in the component housing opening 152 is preferably held by the suction nozzle 66 .
  • the recessed portion 168 is formed in the component housing opening 152, that is, the component supply position, and the component supply position is positioned lower than the transport groove 132 of the transport lane 106.
  • Electronic component 160 is positioned in recess 168 .
  • the recess 168 formed at the component supply position is positioned lower than the bottom surface of the transport groove 132 of the transport lane 106, and the terminal 164 of the electronic component 160 fits into the recess 168 at the component supply position.
  • the height of the electronic component 160 at the supply position is lower than the height of the electronic component 160 in the transport groove 132 . In this manner, electronic component 160 is positioned at the supply position by lowering the height of electronic component 160 at the supply position than the height of electronic component 160 in conveying groove 132 .
  • the height of the electronic component 160 at the supply position/conveyance groove 132 is the vertical position of a predetermined portion of the electronic component 160 at the supply position/conveyance groove 132, and the predetermined portion is the component body of the electronic component 160. Any portion such as the upper surface, the lower surface of 162, the upper end of the terminal, or the like may be used.
  • the terminals 164 of the electronic component 160 will not fit into the recesses 168 at the supply position, ie, the component housing opening 152, and will not be positioned.
  • air is blown forward inside the conveying groove 132.
  • the electronic component is transported forward by the ejection.
  • the air (arrow 220) ejected forward inside the conveying groove 132 hits the wall 210 of the supply block 110 and changes direction obliquely upward to the front side.
  • the air (arrow 220 ) ejected forward inside the transport groove 132 becomes an ascending air current (arrow 222 ) obliquely upward on the front side in the component housing opening 152 .
  • the air (arrow 220) that is jetted forward inside the transport groove 132 enters the recess 168 of the supply block 110 from near the bottom surface of the transport groove 132 and changes direction inside the recess 168. As a result, an updraft (arrow 224) is generated.
  • the leading electronic component among the plurality of electronic components 160 being transported in the transport groove 132 that is, the leading component 160a is transported to the component housing opening 152
  • the leading electronic component 160a as shown in FIG.
  • the front end of component 160a may be lifted by the updraft (arrows 222, 224).
  • the tip of the leading part 160a may get caught on the wall 210 of the supply block 110, and the leading part 160a may tilt at the part receiving port 152, that is, at the part supply position.
  • the leading component 160a may jump out of the component housing opening 152.
  • the leading component 160a when the leading component 160a is inclined at the component receiving port 152 or protrudes from the component receiving port 152, the leading component 160a cannot be supplied. Also, as shown in FIG. 13, even if the tip of the leading part 160a does not catch on the wall 210 of the supply block 110, there is a possibility that the terminal 164 of the leading part 160a will not fit into the recess 168. FIG. In this way, if the terminal 164 does not fit into the recess 168 in the component housing opening 152, the electronic component 160 will not be positioned, and the electronic component 160 cannot be properly supplied.
  • the supply block 110 has a first air hole 230 that penetrates the wall 210 in the front-back direction, and a first air hole 230 that penetrates the front inner wall surface of the recess 168 forward.
  • a second air hole 232 is formed.
  • the second air hole 232 even if the air (arrow 220) that is blown forward inside the transport groove 132 enters the concave portion 168 of the supply block 110 from near the bottom surface of the transport groove 132, , in the direction (arrow 252) passing through the second air hole 232, no large updraft is generated. Therefore, when the leading electronic component among the plurality of electronic components 160 being transported in the transport groove 132, that is, the leading component 160a is transported to the component housing opening 152, the leading component 160a, as shown in FIG. By fitting the terminal 164 of 160 a into the recess 168 , the head component 160 a is properly positioned in the component receiving opening 152 .
  • the air (arrow 220) ejected forward inside the transporting groove 132 flows along the upper surface of the component body 162 of the leading component 160a. , in the direction (arrow 250 ) through the first air hole 230 . At this time, the air flowing along the upper surface of the component body 162 of the leading component 160 a acts as a downforce, pressing the leading component 160 a toward the recess 168 .
  • the air (arrow 220) ejected forward inside the transport groove 132 enters the recess 168 from the bottom surface of the transport groove 132, It flows through the recess 168 in the direction (arrow 252 ) through the second air hole 232 .
  • the air that enters the recess 168 from the bottom surface of the conveying groove 132 and passes through the recess 168 acts as a downforce to suck the leading part 160 a toward the recess 168 .
  • the air (arrow 220) ejected forward inside the conveying groove 132 acts on the leading component 160a as a downforce in the component housing opening 152, thereby making the terminal 164 of the leading component 160a suitable. , so that the leading part 160a can be properly positioned in the part receiving opening 152. As shown in FIG.
  • the bowl feeder 82 is an example of a component supply device.
  • the transport groove 132 is an example of a transport route.
  • the bottom surface of the transport groove 132 is an example of a transport surface.
  • Electronic component 160 is an example of a component.
  • Terminal 164 is an example of a terminal.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented in various aspects with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the bowl feeder 82 is employed as a device for supplying parts, but various other parts feeding devices may be used as long as they are a parts feeding device that feeds mutually connected parts toward the supply position using the force of air. It is possible to adopt the device of Specifically, for example, it is possible to adopt a bulk feeder that aligns and feeds discrete parts, a stick feeder that feeds aligned parts in a row, or the like.
  • the bowl feeder 82 is detachably positioned and mounted using a plurality of slots provided in the feeder holding base 86.
  • a component supply device such as a bowl feeder may be attached to the component mounting apparatus 10 using a locking mechanism or the like.
  • a plurality of electronic components are transported in a state in which they are connected to each other along the tunnel-shaped transport groove 132 in the transport lane 106. They may be conveyed while being connected to each other.
  • a groove-shaped transport path a transport path guided by a guide such as a wall or a rail, or the like.
  • the transport groove 132 is a transport path extending linearly, but a curved transport path such as a curved shape may be employed.
  • the transport lane 106 in which the transport groove 132 is formed is arranged so as to extend horizontally, but it may be arranged in an inclined state.
  • the electronic components are conveyed toward the supply position by using the force of the air and the vibration of the conveying lane 106.
  • An object may be used to transport the electronic components toward the supply position.
  • Other than the vibration of the transport lane 106 for example, magnetic force, gravity (self-weight of parts), etc. can be used.
  • the electronic component may be transported toward the supply position using only the force of air.
  • the electronic component is transported toward the supply position by using the jet force of air, but the electronic component may be transported toward the supply position by utilizing the suction force of air. .
  • the terminals 164 of the electronic component 160 are positioned by being fitted into the recesses 168, but parts other than the terminals 164, for example, part of the component body 162 such as the front end of the component body 162, are positioned in the recesses. It may be positioned by fitting. Alternatively, electronic component 160 may be positioned by fitting the entire electronic component 160 into the recess. In addition, terminals and the like may be fitted between a plurality of protrusions without being limited to recesses.
  • the terminal 164 having a short cylindrical shape is adopted, but it is possible to adopt terminals of various shapes such as a pin shape, a ball shape, and a lead shape.
  • the present invention is applied to a component supply device that supplies electronic components having terminals, the present invention may be applied to a component supply device that supplies electronic components that do not have terminals. Moreover, the present invention may be applied to a component supply device that supplies various components without being limited to electronic components.
  • the electronic components 160 are positioned at the supply position lower than the transport path, but the electronic components 160 may be positioned at the supply position at the same height as the transport path. Further, when positioning, all or part of the part may be fitted in a recess or the like, or the whole or part of the part may be held or gripped for positioning.
  • electronic parts are supplied from the bowl feeder 82 to the work heads 60 and 62 of the component mounting apparatus. , etc., may be supplied to various robots.

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Abstract

互いに連なった状態の部品をエアの力を用いて水平方向に延びる搬送経路に沿って供給位置の方向に送って部品を供給する部品供給装置であって、供給位置が搬送経路よりも低い部品供給装置。　端子を備えた部品をエアの力を用いて供給位置の方向に送って供給する部品の供給方法であって、端子を搬送経路の搬送面に接触させて互いに連なった状態で供給位置の方向に端子を備えた部品を搬送する搬送工程と、搬送工程で搬送された端子を備えた部品の端子を供給位置で位置決めする位置決め工程とを行って、位置決め工程で位置決めされた端子を備えた部品をひとつずつ供給する部品の供給方法。

Description

部品供給装置、および部品の供給方法
　本発明は、互いに連なった状態の部品をエアの力を用いて供給位置の方向に送って部品を供給する部品供給装置等に関するものである。
　下記特許文献には、部品をエアの力を用いて供給位置の方向に送って部品を供給する部品供給装置に関して記載されている。
特開平９－５７５４５号公報
　本発明は、部品をエアの力を用いて供給位置の方向に送って部品を供給する装置において適切に供給位置で部品を供給することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、互いに連なった状態の部品をエアの力を用いて水平方向に延びる搬送経路に沿って供給位置の方向に送って前記部品を供給する部品供給装置であって、前記供給位置が前記搬送経路よりも低い部品供給装置を開示する。
　また、上記課題を解決するために、本明細書は、端子を備えた部品をエアの力を用いて供給位置の方向に送って供給する部品の供給方法であって、前記端子を搬送経路の搬送面に接触させて互いに連なった状態で前記供給位置の方向に前記端子を備えた部品を搬送する搬送工程と、前記搬送工程で搬送された前記端子を備えた部品の前記端子を前記供給位置で位置決めする位置決め工程とを行って、前記位置決め工程で位置決めされた前記端子を備えた部品をひとつずつ供給する部品の供給方法を開示する。
　本明細書では、部品の供給位置が部品の搬送経路よりも低い。また、本明細書では、端子を備えた部品が供給位置で位置決めされてひとつずつ供給される。これにより、適切に供給位置で部品を供給することができる。
部品実装装置を示す斜視図である。 部品装着装置を示す斜視図である。 ボウルフィーダを示す斜視図である。 ボウルフィーダを示す側面図である。 ボウルフィーダを示す平面図である。 搬送レーンと供給ブロックとエア噴出装置とを示す概略図である。 搬送レーンと供給ブロックとを示す平面図である。 搬送レーンと供給ブロックとを示す拡大断面図である。 制御装置を示すブロック図である。 搬送レーンと供給ブロックとを示す拡大断面図である。 搬送レーンと供給ブロックとを示す拡大断面図である。 搬送レーンと供給ブロックとを示す拡大断面図である。 搬送レーンと供給ブロックとを示す拡大断面図である。 搬送レーンと供給ブロックとを示す拡大断面図である。 搬送レーンと供給ブロックとを示す拡大断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　図１に、部品実装装置１０を示す。部品実装装置１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装装置１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、撮像装置２６，２８、ばら部品供給装置３０、部品供給装置３２、制御装置（図９参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
　装置本体２０は、フレーム４０と、そのフレーム４０に上架されたビーム４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定に位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装装置１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。
　部品装着装置２４は、ビーム４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２の下端面には、図２に示すように、吸着ノズル６６が着脱可能に設けられており、吸着ノズル６６によって部品を保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム４０上の任意の位置に移動する。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に作業者が工具を用いることなくワンタッチで着脱可能に位置決めして装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動する。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動する。
　撮像装置２６は、鉛直軸線上において下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動する。これにより、撮像装置２６は、フレーム４０上の任意の位置を撮像する。撮像装置２８は、図１に示すように、フレーム４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３２との間に、鉛直軸線上において上方を向いた状態で配設されている。これにより、撮像装置２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に保持された部品を撮像する。なお、撮像装置２６，２８は、２次元カメラであり、２次元画像を撮像する。
　ばら部品供給装置３０は、フレーム４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３０は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。
　部品供給装置３２は、フレーム４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。部品供給装置３２は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置８０とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、ボウルフィーダ８２によって部品を供給する装置，テープフィーダによって部品を供給する装置等である。以下に、ボウルフィーダ８２の構造について説明する。
　ボウルフィーダ８２は、フレーム４０の他方側の端部に固定的に設けられたフィーダ保持台８６が備える全スロットのうちの複数のスロットを作業者が利用して、着脱可能に位置決めして装着する。ボウルフィーダ８２は、お椀形状のボウルに収容された複数の電子部品を１列に並んで接触した状態、つまり、互いに連なった状態で供給位置まで搬送し、供給位置においてひとつずつ供給する供給装置である。
　ボウルフィーダ８２は、図３乃至図５に示すように、フィーダ本体１００と、部品ホッパ１０２と、ボウル１０４と、搬送レーン１０６と、エア噴出装置（図６参照）１０８と、供給ブロック１１０と、分離装置（図８参照）１１１とを備えている。なお、以下の説明において、部品ホッパ１０２から供給ブロック１１０に向う方向を前方と記載し、供給ブロック１１０から部品ホッパ１０２に向う方向を後方と記載する。また、図３は、ボウルフィーダ８２を斜め上方からの視点において示す斜視図であり、図４は、ボウルフィーダ８２を側方からの視点において示す側面図であり、図５は、ボウルフィーダ８２を上方からの視点において示す平面図である。
　ボウルフィーダ８２は、フィーダ本体１００においてフィーダ保持台８６に装着されており、フィーダ本体１００の上面に、部品ホッパ１０２，ボウル１０４，搬送レーン１０６，供給ブロック１１０が配設されている。部品ホッパ１０２は、概して円柱形状をなし、フィーダ本体１００の上面の後方側の端部に配設されている。部品ホッパ１０２の上面には、お椀形状にへこんだ凹部があり、その凹部が部品投入部１１２である。また、部品ホッパ１０２の上縁の前端部には、前方に向って突出する突出部１１４が形成されている。そして、その突出部１１４の上面に、前後方向に延びるように、溝１１６が形成されており、その溝１１６は、前端において突出部１１４の前端に開口し、後端において部品投入部１１２に開口している。なお、溝１１６の幅寸法は、電子部品の幅寸法より僅かに大きい。
　また、部品投入部１１２の内壁面には、螺旋形状の搬送路１１８が形成されており、その搬送路１１８は、部品投入部１１２の底面から、部品投入部１１２の内壁面を周回しながら溝１１６の後端の開口に至っている。また、部品ホッパ１０２は、フィーダ本体１００の上面において、前後方向及び左右方向に振動可能に保持されており、電磁モータ（図９参照）１２０の作動により、前後方向及び左右方向に捩り振動する。なお、電磁モータ１２０の作動で、部品ホッパ１０２は非常に小さな振動幅で高周波に振動することで、部品投入部１１２に投入された部品が搬送路１１８に沿って上方に移動する。
　また、ボウル１０４も、概して円柱形状をなし、フィーダ本体１００の上面において部品ホッパ１０２の前方側に配設されている。なお、ボウル１０４の高さ寸法は、部品ホッパ１０２の高さ寸法より小さくされており、ボウル１０４の上面が、部品ホッパ１０２の上端から前方に向って突出する突出部１１４の前端の下方に位置するように、ボウル１０４が部品ホッパ１０２の前方側に配設されている。また、ボウル１０４の上面も、お椀形状にへこんだ凹部とされており、その凹部が部品収容部１２２として機能する。
　その部品収容部１２２の内壁面にも、螺旋形状の搬送路１２４が形成されており、その搬送路１２４は、部品収容部１２２の底面から、部品収容部１２２の内壁面を周回しながら、ボウル１０４の上縁の側方側に開口している。また、ボウル１０４も、フィーダ本体１００の上面において、前後方向及び左右方向に振動可能に保持されており、電磁モータ（図９参照）１２８の作動により、前後方向及び左右方向に捩り振動する。なお同様に、電磁モータ１２８の作動で、ボウル１０４は非常に小さな振動幅で高周波に振動することで、部品収容部１２２に投入された部品が搬送路１２４に沿って上方に移動する。
　また、搬送レーン１０６は、概して棒形状をなし、フィーダ本体１００の上面において水平方向かつ前後方向に延びるように、２つの支持脚１３０，１３１により支持されている。なお、搬送レーン１０６の後端は、ボウル１０４の上縁の側方部に開口する搬送路１２４に向って延び出している。また、搬送レーン１０６の上面には、前後方向に延びるように、搬送溝１３２が形成されており、搬送溝１３２は、前端において搬送レーン１０６の前端に開口し、後端において搬送レーン１０６の後端に開口している。また、搬送溝１３２は、搬送レーン１０６の上面に開口しているが、その開口は、図６に示すように、蓋部材１３４により覆われている。このため、搬送溝１３２は、搬送レーン１０６を前後方向に貫くトンネル形状とされている。ただし、蓋部材１３４は、搬送溝１３２の前端を覆ってはおらず、搬送溝１３２の前端のみ搬送レーン１０６の上面が開口している。なお、搬送溝１３２の底面と蓋部材１３４の下面との間の寸法、つまり、トンネル形状の搬送溝１３２の上下方向の寸法は、電子部品の高さ寸法より僅かに大きくされている。また、搬送溝１３２の幅寸法は、電子部品の幅寸法より僅かに大きくされている。
　その搬送溝１３２の後端は、ボウル１０４の上縁の側方部に開口する搬送路１２４と僅かなクリアランスを経て対向している。つまり、搬送溝１３２の後端が開口する搬送レーン１０６の後端と、搬送路１２４が開口するボウル１０４の上縁の側方部とは、僅かなクリアランスを経て対向している。そして、搬送レーン１０６は、支持脚１３０，１３１により前後方向に振動可能に保持されており、電磁モータ（図９参照）１３６の作動により、前後方向に振動する。なお同様に、電磁モータ１３６の作動で、搬送レーン１０６は非常に小さな振動幅で高周波に振動することで、搬送レーン１０６の搬送溝１３２に並んだ部品が前方に向かって移動する。
　ちなみに、搬送レーン１０６の後端と、ボウル１０４の上縁の側方部とのクリアランスは、搬送レーン１０６の振動幅とボウル１０４の振動幅とを加算した幅より大きくされている。これにより、ボウル１０４及び搬送レーン１０６の振動時に、ボウル１０４と搬送レーン１０６とが当接しない。また、後に詳しく説明するが、ボウル１０４の搬送路１２４から、搬送レーン１０６の搬送溝１３２に、電子部品が搬送されるが、搬送レーン１０６の後端と、ボウル１０４の上縁の側方部とのクリアランスは、その電子部品の外寸より小さくされている。これにより、ボウル１０４の搬送路１２４から、搬送レーン１０６の搬送溝１３２に、電子部品が搬送される際に、電子部品の脱落が防止される。
　また、エア噴出装置１０８は、図６に示すように、配管１４０とエアポンプ１４２とを備えている。搬送レーン１０６には、搬送レーン１０６の下面から搬送溝１３２の底面に貫通するエア流路１４６が形成されている。エア流路１４６は、搬送レーン１０６の底面から前方に向って斜め上方に貫通しており、搬送溝１３２の底面に開口している。そして、搬送レーン１０６の前後方向における概ね７等配の位置に、７個のエア流路１４６が形成されている。また、配管１４０は、一端において７本に分枝しており、７本に分枝した配管１４０の一端が７個のエア流路１４６の搬送レーン１０６の下面への開口に連結されている。そして、配管１４０の他端がエアポンプ１４２に連結されている。このような構造により、エアポンプ１４２が作動することで、エアが配管１４０を介してエア流路１４６に流れ込み、搬送溝１３２の内部にエアが噴出される。なお、エア流路１４６は搬送レーン１０６の底面から前方に向って斜め上方に貫通しているため、搬送溝１３２の内部に噴出されたエアは、搬送溝の内部を後方から前方にむって流れる。これにより、搬送レーン１０６の搬送溝１３２に並んだ部品が前方に向かって移動する。
　また、供給ブロック１１０は、図３に示すように、フィーダ本体１００の上面において、搬送レーン１０６の前端と対向する位置で、支持脚１５０により支持されている。なお、供給ブロック１１０の上面は、搬送レーン１０６の上面と略同じ高さに位置している。そして、供給ブロック１１０の上面には、図７に示すように、部品収容口１５２が形成されている。部品収容口１５２は、供給ブロック１１０の上面及び後端面に開口しており、その部品収容口１５２の供給ブロック１１０の後端面への開口は、搬送レーン１０６の搬送溝１３２の前端の開口と僅かなクリアランスを経て対向している。また、部品収容口１５２の底面は、図８にしめすように、搬送レーン１０６の搬送溝１３２の底面と同じ高さとされている。なお、供給ブロック１１０の後端面と、搬送レーン１０６の前端とのクリアランスは、搬送レーン１０６の振動幅より大きくされている。これにより、搬送レーン１０６の振動時に、供給ブロック１１０と搬送レーン１０６とが当接しない。また、後に詳しく説明するが、搬送レーン１０６の搬送溝１３２から、供給ブロック１１０の部品収容口１５２に、電子部品が搬送されるが、供給ブロック１１０の後端面と、搬送レーン１０６の前端とのクリアランスは、その電子部品の外寸より小さくされている。これにより、搬送レーン１０６の搬送溝１３２から、供給ブロック１１０の部品収容口１５２に、電子部品が搬送される際に、電子部品の脱落が防止される。
　なお、電子部品１６０は、概してブロック形状の部品本体１６２と、その部品本体１６２の下面に配設された２個の端子１６４とにより構成されている。端子１６４は、短円筒形状であり、端子１６４の下面から下方に向って延び出している。また、部品収容口１５２の幅寸法は、電子部品１６０の部品本体１６２の幅寸法より僅かに大きくされており、部品収容口１５２の長さ寸法は、電子部品１６０の部品本体１６２の長さ寸法より僅かに大きくされている。このため、部品収容口１５２には１個の電子部品１６０が収容される。また、供給ブロック１１０には、部品収容口１５２の底面に開口する凹部１６８が形成されている。凹部１６８の開口は、電子部品１６０の部品本体１６２の底面全体よりも小さいが、部品本体１６２の２個の端子１６４が固定されている箇所よりも大きい。また、凹部１６８の深さ寸法は、端子１６４の長さ寸法よりも長い。このため、部品収容口１５２に収容された電子部品１６０の２個の端子１６４が凹部１６８に入り込んだ状態で、部品本体１６２の下面が部品収容口１５２の底面により支持される。
　また、供給ブロック１１０には、図７に示すように、透過型の円筒状の検出センサ１８０が配設されており、その検出センサ１８０は、投光部１８２と受光部１８４とにより構成されている。投光部１８２と受光部１８４とは、部品収容口１５２を挟んだ状態で互いに対向して配設されている。投光部１８２と受光部１８４とは、供給ブロック１１０に埋設されており、投光部１８２から照射された光が、部品収容口１５２を介して、受光部１８４により受光される。このため、投光部１８２と受光部１８４との間の部品収容口１５２に電子部品１６０が有る場合には、その電子部品１６０に、投光部１８２から照射された光が遮られるため、受光部１８４は、投光部１８２により照射された光を受光しない。一方で、投光部１８２と受光部１８４との間の部品収容口１５２に電子部品１６０が無い場合には、受光部１８４は、投光部１８２から照射された光を受光する。これにより、検出センサ１８０は、受光部１８４による受光の有無に基づいて、部品収容口１５２の電子部品１６０の有無を検出する。
　また、分離装置１１１は、図８にしめすように、プッシャ１９０とエアシリンダ（図９参照）１９２とを有している。プッシャ１９０は、概してブロック形状をなし、搬送レーン１０６の前端の上方に配設されている。その搬送レーン１０６の前端には、上述したように、蓋部材１３４が配設されていないため、搬送溝１３２が開口している。また、プッシャ１９０は、エアシリンダ１９２によって昇降可能に保持されており、エアシリンダ１９２が伸長することでプッシャ１９０は下降し、エアシリンダ１９２が収縮することでプッシャ１９０は上昇する。そして、プッシャ１９０が下降した際に、プッシャ１９０の下端は搬送溝１３２の内部にまで入り込み、プッシャ１９０が上昇することで、搬送溝１３２から出て搬送溝１３２の上方に移動する。なお、プッシャ１９０の下端面の後方側の縁には、テーパ面１９６が形成されている。
　また、制御装置３６は、図９に示すように、コントローラ２００、複数の駆動回路２０２、画像処理装置２０６を備えている。複数の駆動回路２０２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド６０，６２、Ｘ方向移動装置６８、Ｙ方向移動装置７０、Ｚ方向移動装置７２、トレイ型部品供給装置７８、電磁モータ１２０，１２８，１３６、エアポンプ１４２、エアシリンダ１９２，ばら部品供給装置３０に接続されている。コントローラ２００は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路２０２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ２００によって制御される。また、コントローラ２００は、画像処理装置２０６にも接続されている。画像処理装置２０６は、撮像装置２６，２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ２００は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ２００は、ボウルフィーダ８２の検出センサ１８０にも接続されている。これにより、コントローラ２００は、検出センサ１８０による検出結果を取得する。
　部品実装装置１０は、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、撮像装置２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置の誤差に関する情報が得られる。また、ばら部品供給装置３０若しくは、部品供給装置３２は、所定の供給位置において、部品を供給する。なお、部品供給装置３０のボウルフィーダ８２による部品の供給に関しては、後で詳しく説明する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によって部品を保持する。続いて、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、撮像装置２８の上方に移動し、撮像装置２８によって、吸着ノズル６６に保持された部品が撮像される。これにより、部品の保持位置の誤差に関する情報が得られる。そして、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動し、保持している部品を、回路基材１２の保持位置の誤差，部品の保持位置の誤差等を補正し、回路基材１２上に装着する。
　なお、ボウルフィーダ８２では、電子部品が、作業者によって部品ホッパ１０２の部品投入部１１２に投入され、その投入された電子部品が、部品ホッパ１０２，ボウル１０４，搬送レーン１０６の高周波振動及びエア噴出装置１０８のエアの噴出により、供給ブロック１１０の部品収容口１５２まで搬送され、その部品収容口１５２において電子部品が供給される。
　詳しくは、作業者は、部品ホッパ１０２の部品投入部１１２に複数の電子部品１６０を投入する。そして、部品投入部１１２に投入された電子部品１６０が、電磁モータ１２０の作動により、部品投入部１１２に形成された搬送路１１８に沿って部品投入部１１２の内壁面を螺旋状に上昇していく。具体的には、電磁モータ１２０の作動により、部品ホッパ１０２は、上述したように、高周波で前後方向及び左右方向に捩り振動する。つまり、部品ホッパ１０２は、捩り方向に高周波で反復振動する。この際、部品投入部１１２に投入されている電子部品１６０は、部品ホッパ１０２の捩り方向への反復振動に起因する遠心力により、部品投入部１１２の内壁面に向って付勢される。これにより、部品投入部１１２に投入されている電子部品は、搬送路１１８に沿って部品投入部１１２の内壁面を螺旋状に上昇していく。搬送路１１８に沿って上昇した電子部品は、部品ホッパ１０２の突出部１１４に形成された溝１１６に至り、溝１１６の前端の開口から落下してボウル１０４の部品収容部１２２に電子部品が収容される。次に、ボウル１０４の部品収容部１２２に収容された電子部品は、ボウル１０４の電磁モータ１２８の作動により、部品収容部１２２に形成された搬送路１２４に沿って部品収容部１２２の内壁面を螺旋状に上昇していく。
　具体的には、電磁モータ１２８の作動により、ボウル１０４は、上述したように、高周波で前後方向及び左右方向に捩り振動する。つまり、ボウル１０４は、捩り方向に高周波で反復振動する。この際、部品収容部１２２に収容されている電子部品１６０は、ボウル１０４の捩り方向への反復振動に起因した遠心力により、部品収容部１２２の内壁面に向って付勢される。これにより、部品収容部１２２に収容されている電子部品１６０は、搬送路１２４に沿って部品収容部１２２の内壁面を螺旋状に上昇していく。なお、部品収容部１２２の内壁面に形成されている搬送路１２４は、電子部品１６０の端子１６４が嵌合可能な形状とされている。このため、電子部品１６０は、搬送路１２４に端子１６４を嵌合させた状態で部品収容部１２２の内壁面を螺旋状に上昇していく。つまり、電子部品１６０は、搬送路１２４に沿って端子１６４を部品収容部１２２の内壁面に向けた姿勢で螺旋状に上昇していく。
　そして、搬送路１２４に沿って上昇した電子部品１６０は、搬送路１２４の上端に至り、その搬送路１２４の上端と対向する搬送レーン１０６の搬送溝１３２に入り込む。つまり、搬送路１２４に沿って上昇した電子部品１６０が、搬送路１２４の上端から搬送レーン１０６の搬送溝１３２に送り込まれる。この際、電子部品１６０は、ボウル１０４の搬送路１２４に端子１６４を嵌合させた状態で、その搬送路１２４から搬送レーン１０６の搬送溝１３２に送り込まれる。このため、電子部品１６０は、端子１６４を下方に向けた状態で搬送レーン１０６の搬送溝１３２に送り込まれる。つまり、電子部品１６０は、搬送溝１３２の底面に端子１６４の下端を接触させた状態で送り込まれる。なお、トンネル形状の搬送溝１３２の幅寸法は、電子部品１６０の幅寸法より僅かに大きくされており、トンネル形状の搬送溝１３２の高さ寸法は、電子部品１６０の高さ寸法より僅かに大きくされている。このため、電子部品１６０の幅方向と搬送溝１３２の幅方向とが一致する姿勢で、電子部品１６０は搬送溝１３２に入り込む。つまり、電子部品１６０は、電子部品１６０の長さ方向を搬送溝１３２の延びる方向とし、電子部品１６０の幅方向を搬送溝１３２の幅方向とする姿勢で、搬送溝１３２に入り込む。また、ボウル１０４の電磁モータ１２８の作動に伴って、ボウル１０４の搬送路１２４から搬送レーン１０６の搬送溝１３２に、順次、電子部品１６０が入り込むため、搬送溝１３２において、複数の電子部品１６０が、上述した所定の姿勢で１列に並んだ状態となる。この際、搬送溝１３２に入り込んだ電子部品１６０が、ボウル１０４の搬送路１２４から搬送レーン１０６の搬送溝１３２に、新たに入り込む電子部品１６０により押されることで、互いに隣り合う電子部品１６０が接触する。つまり、複数の電子部品１６０が、互いに連なった状態で搬送レーン１０６の搬送溝１３２に入り込む。
　このように、所定の姿勢で互いに連なった状態で搬送溝１３２に入り込んだ複数の電子部品１６０は、搬送レーン１０６の電磁モータ１３６の作動及びエア噴出装置１０８のエアの噴出により、搬送レーン１０６の前端に向って搬送される。詳しくは、電磁モータ１３６の作動により、搬送レーン１０６は、上述したように、高周波で前後方向に反復振動する。この際、搬送溝１３２に入り込んでいる電子部品が斜め前方に向って浮き上がるように電磁モータ１３６の振動周波数が調整されている。このため、搬送レーン１０６が高周波で前後方向に反復振動することで、搬送溝１３２に入り込んでいる電子部品が小刻みに前方に向って進行する。
　また、搬送溝１３２には、上述したように、前後方向における概ね７等配の位置に、７個のエア流路１４６が形成されており、それら７個のエア流路１４６を介して、エア噴出装置１０８のエアポンプ１４２の作動により、搬送溝１３２の内部にエアが噴出される。エア流路１４６は搬送レーン１０６の底面から前方に向って斜め上方に貫通しており、搬送溝１３２の底面に開口しているため、搬送溝１３２の内部に噴出されたエアは、搬送溝の内部を後方から前方に向って流れる。これにより、搬送溝１３２に入り込んでいる電子部品が前方に向かって進行する。このように、搬送溝１３２に入り込んだ複数の電子部品１６０が、電磁モータ１３６の作動及びエア噴出装置１０８のエアの噴出により、図１０に示すように、搬送溝１３２の底面に端子１６４の下端を接触させて互いに連なった状態で搬送レーン１０６の前端に向って搬送される。なお、電子部品１６０が搬送溝１３２で搬送されている際には、搬送溝１３２での電子部品１６０の搬送の妨げにならないように、分離装置１１１の作動によりプッシャ１９０は上昇している。このように、電子部品１６０が搬送溝１３２で搬送されている際に、分離装置１１１のエアシリンダ１９２は収縮し、プッシャ１９０は上昇している。つまり、供給位置に部品が供給されていない場合に、分離装置１１１のエアシリンダ１９２は収縮し、プッシャ１９０は上昇している。
　そして、複数の電子部品１６０が互いに連なった状態で搬送溝１３２において搬送されることで、搬送溝１３２の前端まで搬送された電子部品１６０が、供給ブロック１１０の部品収容口１５２に入り込む。つまり、搬送溝１３２の前端まで搬送された電子部品１６０が、その搬送溝１３２の前端から供給ブロック１１０の部品収容口１５２に送り込まれる。なお、部品収容口１５２の幅寸法は、電子部品１６０の幅寸法より僅かに大きくされており、部品収容口１５２の長さ寸法は、電子部品１６０の長さ寸法より僅かに大きくされている。このため、搬送レーン１０６の搬送溝１３２から部品収容口１５２に、１個の電子部品１６０が所定の姿勢で入り込む。その部品収容口１５２には、上述したように、凹部１６８が形成されているため、図８に示すように、部品収容口１５２に入り込んだ電子部品１６０の２個の端子１６４が凹部１６８に嵌った状態で、部品本体１６２の下面が部品収容口１５２の底面により支持される。このように、電子部品１６０の２個の端子１６４が凹部１６８に嵌った状態で、部品本体１６２の下面が部品収容口１５２の底面により支持されることで、１個の電子部品１６０が部品収容口１５２において位置決めされる。そして、部品収容口１５２において位置決めされた状態の１個の電子部品１６０が供給される。つまり、ボウルフィーダ８２では、部品収容口１５２が供給位置として機能しており、部品収容口１５２において位置決めされた電子部品１６０がひとつずつ所定の姿勢で供給される。
　ただし、搬送レーン１０６の搬送溝１３２において複数の電子部品１６０が互いに連なった状態で搬送されて、それら複数の電子部品１６０のうちの先頭の１個の電子部品（以下、「先頭部品」と記載する）１６０ａが部品収容口１５２に入り込んで位置決めされる。このため、図８に示すように、先頭部品１６０ａに、その先頭部品１６０ａの後方に位置する電子部品（以下、「接触部品」と記載する）１６０ｂが接触しており、先頭部品１６０ａが、部品収容口１５２を区画する壁２１０と、接触部品１６０ｂとによって挟持された状態となる。このように、先頭部品１６０ａが挟持された状態では、その先頭部品１６０ａを吸着ノズル６６により適切に保持することができない。このため、先頭部品１６０ａと接触部品１６０ｂとが、分離装置１１１の作動により分離される。
　詳しくは、先頭部品１６０ａが部品収容口１５２に収容されると、搬送レーン１０６の電磁モータ１３６及びエア噴出装置１０８のエアポンプ１４２の作動が停止する。なお、部品収容口１５２に電子部品が収容されると、上述したように、検出センサ１８０によって電子部品が検出される。このため、コントローラ２００は、検出センサ１８０によって電子部品が検出されたタイミングで、搬送レーン１０６の電磁モータ１３６及びエア噴出装置１０８のエアポンプ１４２の作動を停止する。これにより、搬送レーン１０６での電子部品の搬送が停止する。
　また、コントローラ２００は、搬送レーン１０６の電磁モータ１３６及びエア噴出装置１０８のエアポンプ１４２の作動を停止したタイミングで、分離装置１１１のエアシリンダ１９２を伸長させる。分離装置１１１のプッシャ１９０は、上述したように、搬送レーン１０６の前端の上方に配設されており、エアシリンダ１９２によって昇降可能に保持されている。そして、エアシリンダ１９２が伸長することでプッシャ１９０が下降して、プッシャ１９０の下端が、接触部品１６０ｂの部品本体１６２の上面に接触する。そのプッシャ１９０の下端面の後方側の縁には、テーパ面１９６が形成されており、部品本体１６２の上面の外縁は面取りされている。このため、プッシャ１９０が下降することで、プッシャ１９０のテーパ面１９６が部品本体１６２の上面の面取りされている外縁に接触する。そして、プッシャ１９０が更に下降することで、部品本体１６２の上面の面取りされている外縁がプッシャ１９０のテーパ面１９６によって斜め後方に向って付勢される。このため、図１１に示すように、接触部品１６０ｂが後方に向って移動して、先頭部品１６０ａと接触部品１６０ｂとが分離される。これにより、部品収容口１５２の壁２１０と、接触部品１６０ｂとによる先頭部品１６０ａの挟持が解除される。
　そして、コントローラ２００は、エアシリンダ１９２の伸長が完了したタイミングで、作業ヘッド６０，６２及び作業ヘッド移動装置６４に部品の保持指令を出力する。これにより、部品収容口１５２において位置決めされている１個の電子部品１６０が吸着ノズル６６により好適に保持される。このように、ボウルフィーダ８２では、部品収容口１５２、つまり、部品の供給位置に凹部１６８が形成されており、部品の供給位置が搬送レーン１０６の搬送溝１３２より低い位置とされることで、その凹部１６８において電子部品１６０が位置決めされる。つまり、部品の供給位置に形成されている凹部１６８は搬送レーン１０６の搬送溝１３２の底面より低い位置とされており、部品の供給位置において、電子部品１６０の端子１６４が凹部１６８に嵌ることで、その供給位置における電子部品１６０の高さは、搬送溝１３２における電子部品１６０の高さより低くなる。このように、供給位置における電子部品１６０の高さが、搬送溝１３２における電子部品１６０の高さより低くなることで、電子部品１６０が供給位置において位置決めされる。なお、供給位置及び搬送溝１３２における電子部品１６０の高さは、供給位置及び搬送溝１３２での電子部品１６０の所定の部分の上下方向における位置であり、所定の部分は電子部品１６０の部品本体１６２の上面，下面、端子の上端など、何れの部位であってもよい。
　しかしながら、供給位置、つまり、部品収容口１５２において、電子部品１６０の端子１６４が凹部１６８に嵌らずに、位置決めされない虞がある。詳しくは、搬送レーン１０６の搬送溝１３２において複数の電子部品１６０が互いに連なった状態で搬送されている際に、搬送溝１３２の内部では、前方に向ってエアが噴出されており、そのエアの噴出により電子部品が前方に向って搬送される。この際、図１２に示すように、搬送溝１３２の内部で前方に向って噴出されているエア（矢印２２０）は、供給ブロック１１０の壁２１０に当たって、前方側の斜め上方に向きを変える。つまり、搬送溝１３２の内部で前方に向って噴出されているエア（矢印２２０）は、部品収容口１５２において前方側の斜め上方への上昇気流（矢印２２２）となる。また、搬送溝１３２の内部で前方に向って噴出されているエア（矢印２２０）は、搬送溝１３２の底面の付近から、供給ブロック１１０の凹部１６８に入り込んで、その凹部１６８の内部で方向転換することで上昇気流（矢印２２４）となる。
　このため、搬送溝１３２において搬送されている複数の電子部品１６０のうちの先頭の電子部品、つまり、先頭部品１６０ａが部品収容口１５２まで搬送された際に、図１３に示すように、その先頭部品１６０ａの前端が、上昇気流（矢印２２２，２２４）により浮き上がる場合がある。このような場合には、先頭部品１６０ａの先端が供給ブロック１１０の壁２１０に引っ掛かり、先頭部品１６０ａが部品収容口１５２、つまり部品の供給位置において傾斜する虞がある。さらに言えば、先頭部品１６０ａが部品収容口１５２から飛び出す虞もある。このように、先頭部品１６０ａが部品収容口１５２において傾斜したり、部品収容口１５２から飛び出した場合には、先頭部品１６０ａを供給することはできない。また、図１３に示すように、先頭部品１６０ａの先端が供給ブロック１１０の壁２１０に引っ掛からなくても、先頭部品１６０ａの端子１６４が凹部１６８に嵌らない虞がある。このように、部品収容口１５２において端子１６４が凹部１６８に嵌らなければ、電子部品１６０が位置決めされないため、電子部品１６０を適切に供給することはできない。
　このようなことに鑑みて、図１４に示すように、供給ブロック１１０には、壁２１０を前後方向に貫通する第１風穴２３０と、凹部１６８の前方側の内壁面を前方に向って貫通する第２風穴２３２とが形成されている。このように、第１風穴２３０が形成されることで、搬送溝１３２の内部で前方に向って噴出されているエア（矢印２２０）は、第１風穴２３０を通る方向（矢印２５０）に流れるため、大きな上昇気流は発生しない。また、第２風穴２３２が形成されることで、搬送溝１３２の内部で前方に向って噴出されているエア（矢印２２０）が、搬送溝１３２の底面付近から供給ブロック１１０の凹部１６８に入り込んでも、第２風穴２３２を通る方向（矢印２５２）に流れるため、大きな上昇気流は発生しない。このため、搬送溝１３２において搬送されている複数の電子部品１６０のうちの先頭の電子部品、つまり、先頭部品１６０ａが部品収容口１５２まで搬送された際に、図１５に示すように、先頭部品１６０ａの端子１６４が凹部１６８に嵌ることで、先頭部品１６０ａが部品収容口１５２において適切に位置決めされる。
　特に、先頭部品１６０ａが部品収容口１５２に搬送される際に、搬送溝１３２の内部で前方に向って噴出されているエア（矢印２２０）は、先頭部品１６０ａの部品本体１６２の上面に沿って、第１風穴２３０を通る方向（矢印２５０）に流れる。この際、先頭部品１６０ａの部品本体１６２の上面に沿って流れるエアがダウンフォースとして作用し、先頭部品１６０ａを凹部１６８に向って押し付ける。また、先頭部品１６０ａが部品収容口１５２に搬送される際に、搬送溝１３２の内部で前方に向って噴出されているエア（矢印２２０）は、搬送溝１３２の底面から凹部１６８に入り込んで、凹部１６８を通過して第２風穴２３２を通る方向（矢印２５２）に流れる。この際、搬送溝１３２の底面から凹部１６８に入り込んで、その凹部１６８を通過するエアがダウンフォースとして作用し、先頭部品１６０ａを凹部１６８に向って吸引する。このように、搬送溝１３２の内部で前方に向って噴出されているエア（矢印２２０）が、部品収容口１５２においてダウンフォースとして先頭部品１６０ａに作用することで、先頭部品１６０ａの端子１６４が好適に凹部１６８に嵌り、先頭部品１６０ａを部品収容口１５２において適切に位置決めすることができる。
　なお、ボウルフィーダ８２は、部品供給装置の一例である。搬送溝１３２は、搬送経路の一例である。搬送溝１３２の底面は、搬送面の一例である。電子部品１６０は、部品の一例である。端子１６４は、端子の一例である。
　また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、部品を供給する装置としてボウルフィーダ８２が採用されているが、互いに連なった状態の部品をエアの力を用いて供給位置に向って送る部品供給装置であれば、種々の装置を採用することが可能である。具体的には、例えば、ばらばらの部品を連なった状態に整列させて送るバルクフィーダ，整列されている部品を連なった状態で送るスティックフィーダ等を採用することが可能である。
　また、上記実施例では、ボウルフィーダ８２が、フィーダ保持台８６が備える複数のスロットを利用して、着脱可能に位置決めして装着されているが、位置決め可能であれば、支持脚，固定装置，ロック機構などを用いてボウルフィーダ等の部品供給装置が部品実装装置１０に取り付けられてもよい。このように、支持脚，固定装置，ロック機構などを用いることで、大型の部品供給装置であっても適切に部品実装装置に適切に位置決めした状態で取り付けることができる。
　また、上記実施例では、搬送レーン１０６においてトンネル形状の搬送溝１３２に沿って複数の電子部品が互いに連なった状態で搬送されているが、種々の形状の搬送経路に沿って複数の電子部品が互いに連なった状態で搬送されてもよい。例えば、溝形状の搬送経路、壁，レールなどのガイドによって導かれる形状の搬送経路等を採用することが可能である。また、搬送溝１３２は、直線形状に延びる搬送経路であるが、湾曲形状などの曲がった形状の搬送経路を採用してもよい。さらに言えば、搬送溝１３２が形成される搬送レーン１０６は水平方向に延びるように配設されているが、傾斜した状態で配設されてもよい。
　また、上記実施例では、エアの力と搬送レーン１０６の振動とを利用して電子部品を供給位置に向って搬送しているが、エアの力を利用すれば、搬送レーン１０６の振動以外のものを利用して電子部品を供給位置に向って搬送してもよい。搬送レーン１０６の振動以外のものとして、例えば、磁力，重力（部品の自重）等を採用することが可能である。また、エアの力のみを利用して電子部品を供給位置に向って搬送してもよい。また、上記実施例では、エアの噴出力を利用して電子部品を供給位置に向って搬送しているが、エアの吸引力を利用して電子部品を供給位置に向って搬送してもよい。
　また、上記実施例では、電子部品１６０の端子１６４が凹部１６８に嵌ることで位置決めされているが、端子１６４以外の部分、例えば、部品本体１６２の前端などの部品本体１６２の一部が凹部に嵌ることで位置決めされてもよい。また、電子部品１６０の全体が凹部に嵌ることで位置決めされてもよい。また、凹部に限定されず、複数の凸部の間に端子などが嵌ってもよい。
　また、上記実施例では、短円筒形状の端子１６４が採用されているが、ピン形状，ボール形状，リード形状等の種々の形状の端子を採用することが可能である。また、端子を備えた電子部品を供給する部品供給装置に本発明が適用されているが、端子を備えていない電子部品を供給する部品供給装置に本発明が適用されてもよい。また、電子部品に限定されず、種々の部品を供給する部品供給装置に本発明が適用されてもよい。
　また、上記実施例では、搬送経路より低い位置の供給位置において電子部品１６０が位置決めされているが、搬送経路と同じ高さの供給位置において電子部品１６０が位置決めされてもよい。また、位置決めされる際に部品の全体又は一部が凹部などに嵌って位置決めされてもよく、部品の全体又は一部が保持ないし把持されて位置決めされてもよい。
　また、上記実施例では、ボウルフィーダ８２から部品実装装置の作業ヘッド６０，６２に電子部品が供給されているが、電子部品に拘わらず、例えば、部品を組み付けたり整列させるための多関節型ロボットなど、種々のロボットに部品が供給されてもよい。
　８２：ボウルフィーダ（部品供給装置）　　１３２：搬送溝（搬送経路）　　１６０：電子部品（部品）　　１６４：端子

Claims (4)

  1. 　互いに連なった状態の部品をエアの力を用いて水平方向に延びる搬送経路に沿って供給位置の方向に送って前記部品を供給する部品供給装置であって、
    　前記供給位置が前記搬送経路よりも低い部品供給装置。
  2. 　前記供給位置において位置決めして前記部品を供給する請求項１に記載の部品供給装置。
  3. 　前記供給位置における部品の高さは前記搬送経路における部品の高さよりも低い請求項１または請求項２に記載の部品供給装置。
  4. 　端子を備えた部品をエアの力を用いて供給位置の方向に送って供給する部品の供給方法であって、
    　前記端子を搬送経路の搬送面に接触させて互いに連なった状態で前記供給位置の方向に前記端子を備えた部品を搬送する搬送工程と、
    　前記搬送工程で搬送された前記端子を備えた部品の前記端子を前記供給位置で位置決めする位置決め工程と
    　を行って、前記位置決め工程で位置決めされた前記端子を備えた部品をひとつずつ供給する部品の供給方法。
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