JPS6270014A - 電子部品封止成形におけるリ−ドフレ−ム投入装置 - Google Patents

電子部品封止成形におけるリ−ドフレ−ム投入装置

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JPS6270014A
JPS6270014A JP21079585A JP21079585A JPS6270014A JP S6270014 A JPS6270014 A JP S6270014A JP 21079585 A JP21079585 A JP 21079585A JP 21079585 A JP21079585 A JP 21079585A JP S6270014 A JPS6270014 A JP S6270014A
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JP
Japan
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lead frame
chuck
lead frames
frame
tip
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Toshiji Nakajo
仲条 敏次
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野1 本発明はり−ド7レームに取着した電子部品を封止成形
するに当たって、リードフレームを成形金型装置に投入
するリードフレーム投入装置に関するものである。
[背景技術] 従来、電子部品を封止成形する場合、電子部品を取着し
たり−ド7レームを人手により成形金型装置に1個づつ
投入して供給していた。このため生産性が悪く、また多
くの人手を要するという欠点があった。
[発明の目的] 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは成形金型装置Iこ自動的にリー
ドフレームを投入できて生産性を向上できるとともに省
力化が図れ、しかも投入チヤッりへのリードフレームの
供給も自動的に行え、さらに投入チャックの所定位置に
リードフレームを位置決めして保持で終る電子部品封止
成形におけるリードフレーム投入装置を提供するにある
[発明の開示] 本拠明電子部品封止成形におけるリードフレーム投入装
置は、摺動棒20の出入りにて移動自在のチャック本体
19aと、チャック本体19aの両側に近接離間自在に
配設して開閉自在にした一対の断面略し字状のスライド
チャック19bとにより投入チャック19を形成し、ス
ライドチャック19bの下横片上にスライドチャック1
9bを閉じた状態でリードフレーム1が載ってスライド
するガイドレール部41を凹設し、チャック本体19a
の後端に〃イドレール部41に先端が導入されたリード
フレーム1を送る送りローラ28を配設し、チャック本
体19aの先端に送りロー228で送られたり一ド7レ
ーム1の先端を止めるストッパー40を設け、リードフ
レーム1の先端がストッパー40に当たって所定位置に
供給されたときリードフレーム1の位置決め孔に挿入さ
れるセットビン26をチャック本体19aに装着し、リ
ードフレーム1の有無を検知するセンサー27をチャ・
ツク本体19に設けて成ることを特徴とするものであっ
て、上述のように構成することにより従来例の欠点を解
決したものである。つまり上記のように構成したことに
より、スライドチャック19bを閉じた状態で投入チャ
ック19の〃イドレール部41にリードフレーム1の先
端が入ると送りローラ28でリードフレーム1がストッ
パー40に当たるまで送られて止まり、この状態でセッ
トビン26がリードフレーム1の位置決め孔に挿入され
て位置決めされると共にセンサー27でリードフレーム
1が有ることが検知され、投入チャック19が成形金壁
装jiiAに移動してスライドチャック19bが開(こ
とによりリードフレーム1が落下して成形金型装置Aに
投入されるものであって、リードフレーム1を投入チャ
ック19に保持して自動的に成形金型装置!Aに供給で
さてリードフレーム1の投入の自動化が図れて生産性を
向上できると共に省力化が図れるようになり、しかもリ
ードフレーム1が送りローラ28にて投入チャック19
に送られるようになっているので、投入チャック19へ
のり−ド7レーム1の供給も自動的に行うことができる
ようになり、またストッパー40の存在とセットビン2
6の位置決め孔への挿入にてリードフレーム1が投入チ
ャック19に位置決めして保持されるようになり、さら
にまたセンサー27にてリードフレーム1の有無を検知
できて投入チャック19を移動するときリードフレーム
1が落下するような異常を検知できるようになったもの
である。
以下本発明を実施例により詳述する。
第1図(a)(b)に示すように成形装置器体3の上に
は成形金型装置Aと成形材料供給装置Fとを配置しであ
る。成形金型装置Aはリードフレーム1の電子部品を圧
縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成形装置
と同様に上金型4と下金型5とを上下に対、旬するよう
に配置してあり、上金型4とr金型5との間のキャビテ
ィにリードフレーム1を挿入すると共にポットに成形材
料を供給して上金型4と下金型5とを圧締することによ
り圧縮成形して成形品2を得ることができるようになっ
ている。成形材料供給装置Fは材料ホッパー6と材料計
量器7と投入材8と搬送シリングつと上下用シリング1
0とにより主体が構成されており、材料ホッパー6から
供給された成形材料(上材料計量器7で計量されて投入
材8に供給され、搬送シリング9で投入材8が金型のポ
ットの上方に移動され、上下用シリング10で投入材8
を下降させ、投入材8からポットに投入され、上記と逆
の動作で投入材8が元の位置に戻されるようになってい
る。投入取り出し用器体11の上には下支持板12を装
着してあり、下支持板12の上方には上支持板13を配
設してあり、上支持板13と下支持板12との間を上下
方向を向く〃イド袖14にて連結しである。〃イド袖1
4に昇降体15を上下に昇降自在に装着してあり、昇降
体15には本発明のリードフレーム投入装置C(以下7
レーム投入装WICを称する)と成形品取り出し装置E
とを装着しである。この昇降体15はサーボモータ16
でボールねじ紬17を回転駆動することにより昇降でき
るようになっている。下支持板12上で昇降体15の側
方にはフレームラックBを配置してあり、フレームラッ
クBはフレーム位置決め装置Gの載設台24に載設しで
ある。このフレーム位置決め装置Gの載設台24はボー
ルねじ紬18をステップモータで駆動することにより上
下に駆動できるようになっており、これにより7レーム
フツクBを上下に昇降して位置決めできるようになって
いる。本実施例の場合一対のフレームラックBを並設し
である。フレームフックBには電子部品を装着したり−
ド7レーム1を上下方向に多数個収納しである。7レー
ム投入装置Cは投入チャック19と昇降体15に摺動自
在に挿通した摺動棒20とにより主体が構成されている
。この摺動棒20の下方には流体圧駆動部21を設けて
あり、流体圧駆動部21内の駆動体22を駆動すること
により駆動体22と連動する摺動棒20が出入りするよ
うになっている。投入チャック19は摺動棒20の先端
に摺動棒20の長手方向と直交するように一対装着され
ており、第2図(、)(b)に示すようにチャック本体
19aと一対のスライドチャック19bとにより主体が
構成されている。つまりチャック本体19aの両側に断
面り字状のスライドチャック19bを近接離間自在に設
けてあり、一対のスライドチャック19bをシリングに
て駆動できるようになっており、一対のスライドチャ。
り19bを閉じることによりリードフレーム1を保持で
き、一対のスライドチャック19bを開くことによりリ
ードフレーム1を下方に落下させられる゛ようになって
いる。スライドチャック19bの下横片の上にはリード
フレーム1を載せてスライドさせるブイトレール部41
を凹設しである。
チャック本体19gの先端側にはばね25で上方に引退
するように付勢されたセットピン26が装着されており
、セ、ットビン26の近傍にリードフレーム1を検知す
るセンサー27を設けである。
セットピン26は下端が尖るようにテーパー状にしであ
る。チャック本体19aの後部には送りロー228を装
着してあり、送りローラ28の外周にゴム輪29を装着
しである。しかして7レームラ・7りBからリードフレ
ーム1が突出させられるとリードフレーム1の先端がチ
ャック本体19aとスライドチャック19bとの間の〃
イドレール部41に入り、送りローラ28のモータによ
る駆動にてリードフレーム1が送られ、+1−ド7レー
ム1の先端がストッパー40に当たり送りローラ28が
停止され、これと同時にセットピン26とリードフレー
ム1の位置決め孔とが合致して上方からのエアー圧力に
よる加圧にてセットビン26が位置決め孔内に入ってリ
ードフレーム1の位置決めがされるようになっている。
センサー27はリードフレーム1の有無を検知すると共
にリードフレーム1の先端を検知して送りローラ28の
回転を停止するようになっている。成形品取り出し装置
Eは上記フレーム投入装置Cと略同じような構造になっ
ており、摺動棒30と取り出しチャック31とにより主
体が構成されている。この摺動棒30の下方には流体圧
駆動部32を設けてあり、流体圧駆動部32の駆動体3
3を駆動することにより駆動体33に連動する摺動棒3
0が出入りするようになっている。取り出しチャック3
1は摺動棒30の先端に摺動棒30の長手方向と直交す
るように一対装着されており、第6図に示すようにチャ
ック本体31aと一対のスライドチャック31bとによ
り主体が構成されている。つまりチャック本体31aの
両側に断面り字状のスライドチャック31bを近接離間
自在に設けであり、一対のスライドチャック31bをm
じることにより成形品2を保持でき、一対のスライドチ
ャック31bを深くことにより一対のスライドチャツク
31b間に成形品2を入れることができるようになって
いる。スライドチャック31bの下横片の上にリードフ
レーム1の載置四部42を設けである。一対の取り出し
チャック31間にはランナー・カル分離装置Hを設けで
ある。このランナー・カル分離装置Hは押圧ピン34と
押圧ピン34を駆動するシリング35とにより構成され
ている。
次ぎに上述のように構成せる装置の動作を説明する。先
ず第3図(a)の状態から7レームラツクBを1ピツチ
上昇させて最上部のり−ド7レーム1と投入チャック1
9の送りローラ28とを対応させ、第3図(b)に示す
ように7レームラツクBの背部に設けたエアー吹き出し
ノズル36よりエアーを吹き出し、リードフレーム1の
先端を送り口、−228とスライドチャック19bとの
間の〃イドレール部41に入れる。このときエアー吹き
出しノズル36の代わりに第7図に示すように押し出し
シリンダ43により行ってもよい、リードフレーム1の
先端が入ると送りロー228が駆動されてリードフレー
ム1がチャック本体19aとスライドチャック19bと
の間の〃イドレール部41を先方に進む、このとき送り
ロー228にゴム輪29を有するのでリードフレーム1
に傷付けたりしないように送ることができると共にリー
ドフレーム1に反りがあってもゴムの弾性にて難無く送
り込むことができる。リードフレーム1が送られるとリ
ードフレーム1の先端がストッパー40に当たり、セン
サー27によるリードフレーム1の先端の検知にて送り
ロー228が停止され、エフ圧力の作動にてPIS3図
(C)1.第4図に示すようにセットピン26が位置決
め孔に挿入されてリードフレーム1が位置決めされる。
このときり−ド7レーム1の先端がストッパー40に当
たるのとセンサー27による検知にて送りロー228が
停止するのにタイムラグがあってリードフレーム1を送
ろうとするが、ゴム輪2゛9にてスリップして送りロー
228が空転する。またセットピン21、−6はテーパ
ー状になっているのでリードフレーム1の位置ずれが生
じても容易に定位置にセットでミる。またリードフレー
ム1が〃イドレール部31に載った状態で外力がかから
ずリードフレーム1の破損を生じない、上記リードフレ
ーム1はフレームラックBがフレーム位置決め装置Gで
1ピツチづつ上昇して次々と供給されるようになってい
る。リードフレーム1を第5図(a)のように投入チャ
ック19に保持した状態で摺動棒20が突出され、第5
図(b)に示すように投入チャック19が下金型5の上
方の位lIまでくるように移動させられる。投入チャッ
ク19が移動するときリードフレーム1が落下したり位
置がずれたりするとセンサー27にて検知されて機械が
停止する。上記の状態で昇降体15が下降せられて第5
図(c)に示すように下金型5の上に投入チャック19
が載るように下降させられる。次いで第5図(d)に示
すようにスライドチャック19bが聞かれ下金型5上に
リードフレーム1が載せられる。このとき下金型5のパ
イロットピン37が位置決め孔に嵌合して位置決めされ
る。下金型5にリードフレーム1が載せられると、昇降
体15が上昇させられて投入チャック19は第5図(e
)に示すように上昇させられ、摺動棒20が引退して投
入チャック19が元の位置に戻ると共にスライドチャッ
ク19bが閉じられる。一方成形材料供給装置Fの投入
桝8に計量された成形材料が供給され、投入桝8が下金
型5の上方に突出され、投入桝8がポットに下降されて
ポットに成形材料が投入される。
投入桝8から成形材料を投入した後投入桝8が元の状態
に戻る。この状態で上金型4と下金型5とが合致せられ
、圧締されて圧縮成形されてリードフレーム1の電子部
品が封止成形されて成形品2が形成され、上金型4が上
方に離型される。下金型4が離型されると、#46図(
a)に示すようにスライドチャック31bが開いた状態
で摺動棒3゜が突出しで取り出しチャック31を突出さ
せ、取り出しチャック31を下金型5の成形品2の上方
に対応させ、昇降体15を下降させてtJIJ6図(b
)に示すように取り出しチャック31を下降させる。
次いでノックアウトピン38を駆動して成形品2とラン
ナー・カル39とを7ツクアウトして第6図(c)に示
すように成形品2とランナー・カル39とを上方に突出
させ、スライドチャック31bを閉じて成形品2をスラ
イドチャック31bとチャック本体31aとの間の載置
凹部42に保持し、昇降体15が上昇させられ、摺動棒
3oが引退することにより取り出しチャック31が引退
する。
取り出しチャック31が引退する途中で抑圧ピン34が
駆動されてランナー・カル3つが落下させられる。取り
出しチャック31が引退するとスライドチャック31b
が開かれ成形品2が取り出される。
[発明の効果1 本発明は叙述のように構成されているので、スライドチ
ャックを閏じた状態で投入チャックの〃イドレール部に
リードフレームの先端が入ると送りローラでリードフレ
ームがストッパーに当たるまで送られて止まり、この状
態でセットビンがリードフレームの位置決め孔に挿入さ
れて位置決めされると共にセンサーでリードフレームが
有ることが検知され、投入チャックが成形金型装置に移
動してスライドチャックが開くことによりリードフレー
ムが落下して成形金型装置に投入されるものであって、
リードフレームを投入チャックに保持して自動的に成形
金型装置に供給できてリードフレームの投入の自動化が
図れて生産性を向上できると共に省力化が図れるもので
あり、しかもリードフレームが送りローラにて投入チャ
ックに送られるようになっているので、投入チャックへ
のリードフレームの供給も自動的に行うことができるも
のであり、また投入チャックに送られたリードフレーム
は〃イドレール部に載りリードフレームに外力が加わら
ずリードフレームが破損する虞れもないものであり、さ
らにストッパーの存在とセットビンの位置決め孔への挿
入にてリードフレームが投入チャックに位置決めして定
位置に保持されるものであり、さらにまたセンサーにて
り一ド7レームの有無を検知できて投入チャックを移動
するときり−ド7レームが落下するような異常を検知で
きるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の一実施例の一部切欠正面図、第
1図(b)は第1図(a)の側面図、第2図(a)は同
上の7レーム投入装置の投入チャックの側断面図、第2
図(b)は第2図(、)の正断面図、第3図(a)(b
)(e)は同上のリードフレームの送り状態を説明する
側断面図、第4図は同上の投入チャックにリードフレー
ム保持した状態の正断面図、第5図(a)(bHc)(
d)(e)は同上の投入チャックにてリードフレームを
下金型に供給する動作を説明する正断面図、第6図(a
)(b)(cHd)(e)は同上の成形品を取り出す状
態を説明する正断面図、$7図は同上のフレームラック
からり−ド7レームを供給する他の例の側断面図であっ
て、1はリードフレーム、19は投入チャック、19a
はチャック本体、19bはスライドチャック、20は摺
動棒、26はセットビン、27はセンサー、28は送り
ローラ、41は〃イドレール部である。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 第1図 (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. [1]摺動棒の出入りにて移動自在のチャック本体と、
    チャック本体の両側に近接離間自在に配設して開閉自在
    にした一対の断面略L字状のスライドチャックとにより
    投入チャックを形成し、スライドチャックの下横片上に
    スライドチャックを閉じた状態でリードフレームが載っ
    てスライドするガイドレール部を凹設し、チャック本体
    の後端にガイドレール部に先端が導入されたリードフレ
    ームを送る送りローラを配設し、チャック本体の先端に
    送りローラで送られたリードフレームの先端を止めるス
    トッパーを設け、リードフレームの先端がストッパーに
    当たって所定位置に供給されたときリードフレームの位
    置決め孔に挿入されるセットピンをチャック本体に装着
    し、リードフレームの有無を検知するセンサーをチャッ
    ク本体に設けて成ることを特徴とする電子部品封止成形
    におけるリードフレーム投入装置。
JP21079585A 1985-09-24 1985-09-24 電子部品封止成形におけるリ−ドフレ−ム投入装置 Granted JPS6270014A (ja)

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JPH0413856B2 JPH0413856B2 (ja) 1992-03-11

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