CN104943194B - 树脂成形装置及树脂成形方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供树脂成形装置及树脂成形方法。在树脂成形装置中，通过将压缩空气供给至喷嘴而喷出液状树脂。在安装在分配器1前端的喷嘴6，设置树脂供给口14、树脂喷出口15及空气供给口16。树脂供给口14通过沿着水平方向延伸的树脂通路22a、及与树脂通路22a正交地沿着铅垂方向延伸的树脂通路22b而连接于树脂喷出口15。利用大于树脂推压力P0的压力P1，将压缩空气自压缩机7供给至空气供给口16，防止液状树脂2进入至空气供给口16。利用大于P1的压力P2，将压缩空气喷射至积存于树脂通路22b的液状树脂2，由此，自树脂喷出口15挤出残留于树脂通路22b的液状树脂2，从而将特定量的液状树脂2供给至模腔21。

Description

树脂成形装置及树脂成形方法

技术领域

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形方法，该树脂成形装置及树脂成形方法用于使用液状树脂对电晶体、积体电路(Integrated Circuit：IC)、发光二极体(LightEmitting Diode：LED)等晶片状的电子零件(以下适当称为“晶片”)进行树脂密封的情形等。在本申请中，“液状”这一用语是指在常温下呈液状且具有流动性，而无关于流动性的高低，换言之，无关于粘度的程度。

背景技术

先前，使用具有热硬化性且透光的液状树脂例如聚硅氧树脂或环氧树脂等，通过包含硬化树脂的密封树脂而对安装于基板的LED等光元件的晶片进行树脂密封。作为树脂密封的技术，使用压缩成形、转注成形等树脂成形技术。在树脂成形过程中，使硬化剂等作为佐剂的液状树脂混合于作为主剂的液状树脂，对混合后的液状树脂进行加热，由此进行树脂成形。以下，将使主剂与硬化剂混合而生成的液状树脂、含有萤光材料等添加剂的液状树脂等在常温下呈液状且具有流动性的全部树脂仅称为“液状树脂”。

在使用液状树脂的树脂密封中，将液状树脂自安装于树脂供给机构即分配器的前端的喷嘴供给至设置于下模的模腔。对应于成形制品而决定模腔的大小或形状。因此，以填满模腔容积的方式而决定液状树脂的供给量。重要的是稳定地将液状树脂供给至模腔。

然而，根据制品而使用的液状树脂的种类或粘度等多种多样。又，有时即使分配器的喷出已结束，液状树脂仍会因液状树脂的表面张力而作为残留树脂残留于喷嘴的喷出口。在喷嘴的喷出口，由液状树脂的表面张力引起的抗张力向上起作用，若抗张力大于使液状树脂落下的重力，则液状树脂会作为残留树脂而残留于喷出口的下方。表面张力会因喷出口的大小或液状树脂的粘度而有所不同，若未施加大于该表面张力的力，则无法完全地供给液状树脂。尤其在使用高粘度的液状树脂，例如具有50Pa·s以上的粘度的液状树脂的情形时，表面张力大，难以稳定地供给特定量的液状树脂。

若残留树脂残留于喷嘴的喷出口的下方，则无法将特定量的液状树脂供给至模腔，供给量会产生不均。尤其在使用高粘度的液状树脂的情形时，残留树脂容易残留。亦存在残留树脂随着时间经过而逐步落下至模腔的情形，但直至供给完成为止会耗费时间。又，亦存在如下问题：若供给时间延长，则已供给至模腔的液状树脂的一部分会开始硬化。因此，重要的是于短时间内，稳定地将特定量的液状树脂供给至模腔。

作为液状的涂布材料的涂布量恒定的膏状焊料涂布装置，已提出有“在第1喷嘴周边部设置有第2喷嘴或侧喷嘴，将气体喷射至上述第2喷嘴或侧喷嘴，将喷出过程中的材料切断而消除喷嘴前端部的残留材料”的膏状焊料涂布装置(例如参照专利文献1的段落[0008]、图1、图3、图4)。

背景技术文献

[专利文献]

[专利文献1]日本特开平04-309460号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

然而，专利文献1所揭示的膏状焊料涂布装置会产生如下所述的问题。如专利文献1的图1(A)所示，第2喷嘴23一体地安装在第1喷嘴6a的外周部。第2喷嘴23的输出口23b成为如下构成：设置在第1喷嘴6a的输出口6b的周围附近，使作动气体B沿着吹落残留材料43的方向流动。然而，该构成存在如下问题：无法使作动气体B自第2喷嘴23的输出口23b充分地与残留材料43接触。

又，如专利文献1的图1(B)所示，侧喷嘴29是以使作动气体B在第1喷嘴6a下方与膏状焊料8接触的方式设置。在该情形时存在如下问题：虽能够吹落较作动气体B的接触位置更靠下方的残留材料43，但残留材料43仍会残留于第1喷嘴6a的输出口6b的周围附近。在图1(A)、(B)的任一情形时，均无法自第1喷嘴6a的输出口6b完全吹落残留材料43，因此，难以使喷出材料稳定地落下而进行均一的涂布。

本发明是解决上述问题的发明，其目的在于提供如下树脂成形装置及树脂成形方法，在树脂成形装置中，将高压气体供给至喷出液状树脂的喷嘴，将高压气体直接喷射至液状树脂，由此，能够完全地供给所送出的液状树脂。

[解决问题的技术手段]

为了解决上述问题，本发明的树脂成形装置具备：上模；下模，其与上述上模相对向地设置；模腔，其设置于上述上模与上述下模中的至少一方；收容部，其收容应在模腔中硬化而成为硬化树脂的液状树脂；树脂供给机构，其将液状树脂供给至上述收容部；以及模具夹合机构，其将至少具有上模与下模的成形模夹合；且使含有硬化树脂的成形品成形，上述树脂成形装置的特征在于具备：树脂供给口，其设置于树脂供给机构且供给液状树脂；树脂通路，其连接于树脂供给口且沿着第1方向延伸；树脂喷出口，其连接于树脂通路且向收容部喷出液状树脂；推压机构，其利用树脂推压力而向树脂喷出口推压积存于树脂供给机构的液状树脂；高压气体供给机构，其沿着与第1方向相交的第2方向，向积存于树脂供给机构的液状树脂喷射高压气体；第1气体供给口，其设置于树脂供给机构且供给高压气体；以及进入防止机构，其在第1气体供给口，防止液状树脂经由第1气体供给口而进入至高压气体供给机构；将具有大于树脂推压力的第1压力的高压气体，喷射至至少积存于树脂通路的一部分的液状树脂，由此，将液状树脂供给至收容部。

又，本发明的树脂成形装置的特征在于：在上述树脂成形装置中，进入防止机构为具有第2压力的高压气体；第2压力大于树脂推压力；第1压力大于第2压力。

又，本发明的树脂成形装置的特征在于：在上述树脂成形装置中，进入防止机构为阀；第1压力大于树脂推压力。

又，本发明的树脂成形装置的特征在于：在上述树脂成形装置中，具备设置于树脂供给机构且供给高压气体的至少第2气体供给口；将具有小于第1压力的第3压力的高压气体自第2气体供给口，喷射至积存于树脂通路的一部分的液状树脂。

又，本发明的树脂成形装置的特征在于：在上述树脂成形装置中，硬化树脂为将安装于基板的晶片予以覆盖的密封树脂。

又，本发明的树脂成形装置的特征在于：在上述树脂成形装置中，具备：供给模组，其将液状树脂供给至树脂供给机构；以及至少一个成形模组，其具有成形模与模具夹合机构；供给模组与一个成形模组能够装卸；一个成形模组能够相对于其他成形模组而装卸。

为了解决上述问题，本发明的树脂成形方法是使用树脂成形装置而使含有硬化树脂的成形品成形的树脂成形方法，该树脂成形装置具备：上模；下模，其与上述上模相对向地设置；模腔，其设置于上模与下模中的至少一方；收容部，其收容应于模腔中硬化而成为硬化树脂的液状树脂；树脂供给机构，其将液状树脂供给至上述收容部；以及模具夹合机构，其将至少具有上模与下模的成形模夹合；上述树脂成形方法的特征在于具备如下步骤：利用树脂推压力而推压液状树脂，以经由沿着第1方向延伸的树脂通路，自树脂喷出口向收容部喷出液状树脂；使用高压气体供给机构而将具有大于树脂推压力的第1压力的高压气体，自第1气体供给口喷射至至少积存于树脂通路的一部分的液状树脂，由此，将液状树脂供给至收容部；以及防止受到树脂推压力推压的液状树脂在第1气体供给口进入至高压气体供给机构。

又，本发明的树脂成形方法的特征在于：在上述树脂成形方法中，在防止进入的步骤中，自第1气体供给口，向受到树脂推压力推压的液状树脂喷射具有第2压力的高压气体，该第2压力大于树脂推压力且小于第1压力。

又，本发明的树脂成形方法的特征在于：在上述树脂成形方法中，在防止进入的步骤中，将设置于第1气体供给口的阀关闭。

又，本发明的树脂成形方法的特征在于：在上述树脂成形方法中，在供给液状树脂的步骤中，将具有小于第1压力的第3压力的高压气体自第2气体供给口，喷射至积存于树脂通路的一部分的液状树脂。

又，本发明的树脂成形方法的特征在于：在上述树脂成形方法中，硬化树脂为将安装于基板的晶片予以覆盖的密封树脂。

又，本发明的树脂成形方法的特征在于：在上述树脂成形方法中，具备：准备供给模组的步骤，该供给模组将液状树脂供给至树脂供给机构；以及准备至少一个成形模组的步骤，该至少一个成形模组具有成形模与模具夹合机构；供给模组与一个成形模组能够装卸；一个成形模组能够相对于其他成形模组而装卸。

[发明的效果]

根据本发明，在树脂成形装置中具备：树脂供给机构，其供给液状树脂；推压机构，其推压积存于树脂供给机构的液状树脂；高压气体供给机构，其将高压气体喷射至积存于树脂供给机构的液状树脂；以及进入防止机构，其防止液状树脂进入至高压气体供给机构。将具有大于树脂推压力的第1压力的高压气体，喷射至设置于树脂供给机构的树脂通路的一部分中所积存的液状树脂，由此供给液状树脂。由此，能够在短时间内，稳定地将特定量的液状树脂供给至收容部。

附图说明

图1(a)～(b)是表示本发明的树脂成形装置中的树脂供给机构的实施例1的概略图。图1(a)是表示由树脂供给机构将液状树脂供给至下模的模腔的状态的概略部分剖面图，图1(b)是表示喷嘴的剖面图。

图2(a)～(d)是表示由图1(a)～(b)所示的树脂供给机构将液状树脂供给至模腔的过程的概略剖面图。

图3(a)～(b)是表示本发明的树脂成形装置中的树脂供给机构的实施例2的概略图。图3(a)是表示喷嘴的平面图，图3(b)是表示自图3(a)的A-A线所见的剖面图。

图4(a)～(b)是表示本发明的树脂成形装置中的树脂供给机构的实施例3的概略图。图4(a)是表示喷嘴部的概略剖面图，图4(b)是表示树脂供给机构的概略部分剖面图。

图5是表示本发明的树脂成形装置的实施例4中的装置的概要的平面图。

符号说明

1 分配器

2 液状树脂

3 积存部

4 计量送出机构(推压机构)

5 树脂移送部

6 喷嘴(树脂供给机构)

7 压缩机(高压气体供给机构)

8 尼龙管

9 电动气动调整器

10 伺服马达

11 滚珠螺杆

12 滚珠螺帽

13 柱塞

14 树脂供给口

15 树脂喷出口

16 空气供给口(第1气体供给口)

17 上模(成形模)

18 下模(成形模)

19 晶片

20 密封前基板(基板)

21 模腔(收容部)

22、22a、22b 树脂通路

23 空气通路

24 树脂通路

25 压缩空气(进入防止机构、高压气体)

26 残留树脂

27 压缩空气(高压气体)

28a、28b、28c 空气供给口(第2气体供给口)

29a、29b、29c 空气通路

30 压缩空气(高压气体)

31 树脂方向变更构件

32 树脂供给口

33 树脂送出口

34、34a、34b 树脂通路

35 树脂成形装置

36 基板供给/收纳模组

37A、37B、37C、37D 成形模组

38 液状树脂供给模组(供给模组)

39 密封前基板供给部

40 已密封基板

41 已密封基板收纳部

42 装载机

43 卸载机

44 轨道

45 模具夹合机构

46 移动机构

47 抽真空机构

48 控制部

P0 树脂推压力

P1 压缩空气的压力(第2压力)

P2 压缩空气的压力(第1压力)

P3 压缩空气的压力(第3压力)。

具体实施方式

如图1(a)～(b)所示，在安装在分配器1前端的喷嘴6，设置树脂供给口14、树脂喷出口15及空气供给口16。树脂供给口14通过沿着水平方向延伸的树脂通路22a、及与树脂通路22a正交地沿着铅垂方向延伸的树脂通路22b而连接于树脂喷出口15。利用大于树脂推压力P0的压力P1，将压缩空气自压缩机7供给至空气供给口16，防止液状树脂2进入至空气供给口16。自树脂喷出口15喷出液状树脂2之后，利用大于P1的压力P2，将压缩空气喷射至积存于树脂通路22b的液状树脂2，由此，自树脂喷出口15挤出残留于树脂通路22b的液状树脂2，从而将特定量的液状树脂2供给至模腔21。

再者，本申请中的“向特定部位(例如模腔21)喷出液状树脂2”这一用语，是指“自特定开口向特定部位喷出液状树脂2”这一动作，与“液状树脂2”是否已到达该特定部位无关。另一方面，“将液状树脂2供给至特定部位(例如模腔21)”这一用语，是指“使液状树脂2到达特定部位”这一动作。

[实施例1]

参照图1(a)～(b)和图2(a)～(d)说明本发明的树脂成形装置的树脂供给机构的实施例1。对于本申请中的任一幅图，为了便于理解，均适当加以省略或夸张后进行模式性描绘。对相同构成要素附加相同符号且适当地省略说明。

图1(a)所示的树脂供给机构即分配器1是沿着水平方向配置的横型分配器。分配器1具备：积存部3，其积存液状树脂2；计量送出机构4，其计量且送出特定量的液状树脂2；树脂移送部5，其移送所送出的液状树脂2；以及喷嘴6，其是喷出所移送的液状树脂2的喷出部。

压缩机7是生成供给至喷嘴6的高压气体例如压缩空气的加压机构。压缩机7通过例如尼龙管等具有柔软性的树脂管8而连接于喷嘴6。对压缩机7所供给的压缩空气的压力进行控制的电动气动调整器(electropneumatic regulator)9设置于压缩机7与喷嘴6之间。不限于压缩空气，亦可压缩使用氮气等工场中能够获得的气体。

自保管液状树脂2的容器(未图示)移送来的液状树脂2积存于分配器1的积存部3。积存部3的一端连接于计量送出机构4。在计量送出机构4中设置有例如伺服马达10、滚珠螺杆11及滚珠螺帽12，以送出特定量的液状树脂2。在积存部3中设置有柱塞13，该柱塞13安装于滚珠螺杆11的前端且用以推压液状树脂2。积存部3的另一端连接于树脂移送部5的一端。树脂移送部5的另一端连接于喷嘴6。在喷嘴6中设置有连接于树脂移送部5的另一端且作为液状树脂2的供给口的树脂供给口14、作为所供给的液状树脂2的喷出口的树脂喷出口15、及作为经由树脂管8而由压缩机7供给的压缩空气的供给口的空气供给口16。

如图1(a)所示，在树脂成形装置中设置有上模17与下模18。上模17与下模18一并构成成形模。例如在基板上安装晶片19而成的密封前基板20通过夹合或吸附而固定于上模17。在下模18中设置有模腔21，该模腔21是作为收容安装于密封前基板20的晶片19而形成硬化树脂的空间。液状树脂2自分配器1的喷嘴6供给至作为收容部的模腔21，对应于模腔21的形状而形成硬化树脂。

如图1(b)所示，在喷嘴6的侧面设置有树脂供给口14，在喷嘴6的底面设置有树脂喷出口15，在喷嘴6的顶面设置有空气供给口16。连接树脂供给口14与树脂喷出口15的树脂通路22具备：树脂通路22a，其自树脂供给口14沿着水平方向(-Y方向)延伸；以及树脂通路22b，其自树脂通路22a沿着铅垂方向(-Z方向)延伸。因此，树脂供给口14经由沿着水平方向延伸的树脂通路22a、与自树脂通路22a沿着铅垂方向延伸的树脂通路22b而连接于树脂喷出口15。连接空气供给口16与树脂通路22b的空气通路23是自空气供给口16沿着铅垂方向(-Z方向)设置。因此，空气供给口16通过空气通路23与树脂通路22b而连接于树脂喷出口15。

参照图1(a)～(b)与图2(a)～(d)说明本发明的分配器1的动作。如图1(a)所示，在分配器1中，使用计量送出机构4将所积存的液状树脂2自积存部3送出至树脂移送部5。在计量送出机构4中，使用伺服马达10而使滚珠螺杆11旋转，由此使柱塞13前进。通过柱塞13推压液状树脂2，将特定量的液状树脂2自积存部3送出至树脂移送部5。通过对伺服马达10的转速进行控制，能够控制柱塞13的移动量(行程)。由此，能够精度良好地控制液状树脂2的送出量。

使用图2(a)～(d)，说明自设置于分配器1的喷嘴6喷出液状树脂2的机构与动作。图2(a)表示液状树脂2送入至喷嘴6之前的状态。沿着水平方向设置于树脂移送部5的树脂通路24、与设置于喷嘴6的树脂通路22a连通，树脂通路22b沿着铅垂方向而向-Z方向延伸。液状树脂2依序经由上述树脂通路24、22a、22b而自树脂喷出口15向模腔21(参照图1(a)～(b))喷出。

图2(b)表示自喷嘴6的树脂喷出口15向正下方喷出液状树脂2的状态。首先，使用计量送出机构4(参照图1(a))推压液状树脂2。例如，将推压液状树脂2的树脂推压力设定为P0(kg/cm²)。以图中的箭头所示的树脂推压力P0(kg/m²)推压液状树脂2，将液状树脂2自积存部3送出至树脂通路24。进一步推压液状树脂2，由此，将液状树脂2自树脂通路24注入至设置于喷嘴6的树脂供给口14。进一步推压液状树脂2，由此，依序经由沿着水平方向设置于喷嘴6的树脂通路22a、及沿着铅垂方向设置的树脂通路22b，自树脂喷出口15向模腔21(参照图1(a))喷出液状树脂2。

为了自树脂喷出口15稳定地喷出液状树脂2，需要防止已注入至树脂通路22a的液状树脂2经由空气通路23而进入至空气供给口16。因此，与开始喷出液状树脂2的时间点同时，将压缩空气25(图中的箭头所示)自压缩机7(参照图1(a))供给至空气供给口16。使用电动气动调整器9将压缩空气25的压力设定为P1(kg/cm²)。将压缩空气25的压力P1(kg/cm²)设定为大于树脂推压力P0(kg/cm²)的压力。自空气供给口16经由空气通路23，向积存于树脂通路22b的液状树脂2喷射已设定为压力P1(kg/cm²)的压缩空气25。由于压缩空气25的压力P1大于树脂推压力P0，故而能够防止液状树脂2经由空气通路23而进入至空气供给口16。又，积存于树脂通路22b的液状树脂2因该压缩空气25的压力P1而承受朝向铅垂方向(-Z方向)的力。因此，液状树脂2因树脂推压力P0及压缩空气的压力P1而受到推压，从而能够依序经由树脂通路22a及22b而自树脂喷出口15向正下方喷出液状树脂2。

图2(c)表示通过伺服马达10进行的液状树脂2的送出已结束的状态。由于液状树脂2的送出已结束，故而树脂推压力变为“0”。即使在液状树脂2的送出结束之后，仍继续供给压缩空气25。在液状树脂2的送出已结束的时间点，如图2(c)所示，液状树脂2未自树脂喷出口15完全供给至模腔21(参照图1(a))，而是作为残留树脂26残留于树脂喷出口15的下方。当由液状树脂2的表面张力引起的朝向上方向(+Z方向)的抗张力，大于液状树脂2的重力及由压缩空气25的压力P1引起的朝向下方向(-Z方向)的力时，液状树脂2会作为残留树脂26而残留于树脂喷出口15的下方。尤其在使用高粘度的液状树脂2，例如具有50Pa·s以上的粘度的液状树脂2的情形时，表面张力大，残留树脂26容易残留。若残留树脂26残留，则未将特定量的液状树脂2供给至模腔21，因此会发生成形不良。

图2(d)表示如下状态：通过压缩空气，强制地挤出积存于树脂通路22b的液状树脂2与残留于树脂喷出口15下方的残留树脂26。在液状树脂2的送出结束之后，立即将空气供给口16所供给的压缩空气27(图中的箭头所示)的压力自P1(kg/cm²)增大至P2(kg/cm²)为止。以使向下方向(-Z方向)施加的力大于由液状树脂2的表面张力引起的朝向上方向(+Z方向)的抗张力的方式，将压缩空气27的压力增大至P2(kg/cm²)为止。由此，能够通过压缩空气27的压力P2，强制地自树脂喷出口15挤出积存于树脂通路22b的液状树脂2与残留于树脂喷出口15下方的残留树脂26。由于将压力P2的压缩空气27直接喷射至积存于树脂通路22b的液状树脂2，故而能够使积存于树脂通路22b的液状树脂2与残留于树脂喷出口15下方的残留树脂26向模腔21落下。因此，已喷出且供给至模腔21的液状树脂2、及通过挤出积存于树脂通路22b的液状树脂2与残留于树脂喷出口15下方的残留树脂26而供给至模腔21的液状树脂2的合计量相当于特定量的液状树脂2。该特定量的液状树脂2供给至模腔21。

然后，将图1(a)所示的上模17与下模18夹合。将模具夹合之后，对液状树脂2进行加热，由此形成硬化树脂。在该状态下，安装于密封前基板20的晶片19通过硬化树脂而受到树脂密封。在树脂密封结束之后，将上模17与下模18打开。将模具打开之后，取出已密封基板。如此，树脂密封完成。

根据本实施例，在喷出液状树脂2时，使用压缩机7将压缩空气25供给至安装于分配器1前端的喷嘴6。由于使压缩空气25的压力P1大于液状树脂2的树脂推压力P0，故而能够防止液状树脂2自树脂供给口14进入至空气供给口16。而且，通过将压缩空气25的压力设为压力P1，向铅垂方向推压积存于树脂通路22b的液状树脂2，因此，能够将液状树脂2自树脂喷出口15供给至模腔21。

又，根据本实施例，能够对使用电动气动调整器9而供给至喷嘴6的压缩空气的压力进行控制。即使在液状树脂2作为残留树脂26而残留于喷嘴6的树脂喷出口15的下方的情形时，通过将压缩空气27的压力自P1增大至P2为止，亦能够利用压缩空气27，强制地使积存于树脂通路22b的液状树脂2与残留于树脂喷出口15下方的残留树脂26落下。因此，残留树脂26不会残留于树脂通路22b与树脂喷出口15的下方，能够将特定量的液状树脂2供给至模腔21。

又，根据本实施例，在液状树脂2的送出结束之后，将压缩机7所供给的压缩空气的压力自P1增大至P2为止。由此，能够强制地使残存于树脂通路22b的液状树脂2与残留树脂喷出口15下方的残留树脂26向模腔21落下。由此，能够稳定地将特定量的液状树脂2供给至模腔21。因此，能够使树脂成形品的品质稳定。又，由于无需等待液状树脂2自然落下，故而能够使将液状树脂2供给至模腔21的时间缩短。因此，能够提高树脂成形装置的生产性。

又，根据本实施例，无论使用低粘度至高粘度的何种液状树脂2，均能够使用电动气动调整器9对供给至喷嘴6的压缩空气的压力进行控制。能够根据液状树脂2的粘度而将压缩空气的压力增大至必需的压力为止。因此，能够对应于所使用的液状树脂2，将积存于树脂通路22b的液状树脂2与残留于树脂喷出口15下方的残留树脂26确实地供给至模腔21。

又，在本实施例中，通过空气供给口16所供给的压缩空气25，防止液状树脂2经由空气通路23而进入至空气供给口16。不限于此，例如能够通过在空气供给口16设置开闭阀或止回阀等而防止液状树脂2进入至空气供给口16。

又，在本实施例中，表示有使用了伺服马达10与滚珠螺杆11的组合的送出机构(伺服缸(servo cylinder)方式)作为计量送出机构4。不限于此，能够使用步进马达与滚珠螺杆的组合、单轴偏心螺杆(uniaxial eccentric screw)方式、空气缸(air cylinder)等送出机构。

又，在本实施例中，通过树脂移送部5而连接设置于分配器1的积存部3与喷嘴6。例如，在使用含有萤光体或光扩散剂等添加剂的液状树脂的情形时，为了防止萤光体或光扩散剂的沉淀，能够在树脂移送部5内的树脂通路24设置静态混合构件即静态混合机(staticmixer)。由此，能够与液状树脂一并搅拌萤光体或光扩散剂。因此，不会使萤光体或光扩散剂沉淀，能够以均一的状态供给液状树脂。

又，在本实施例中，通过树脂移送部5而连接积存部3与喷嘴6。不限于此，能够直接连接积存部3与喷嘴6。由此，能够使分配器1自身小型化。

[实施例2]

参照图3(a)～(b)说明本发明的树脂成形装置的树脂供给机构的实施例2。与实施例1的不同点在于：在喷嘴6中，空气供给口不仅设置于喷嘴6的顶面，亦设置于侧面。如图3(a)所示，例如除了作为主体的空气供给口16之外，亦能够将辅助性的空气供给口28a、28b、28c设置于喷嘴6的侧面。空气供给口28a、28b、28c分别经由空气通路29a、29b、29c而连接于树脂通路22b。能够根据需要而将多个空气供给口设置于喷嘴6的侧面。

在图3(b)中，例如自空气供给口28b沿着水平方向(+Y方向)设置空气通路29b。以压力P3(kg/cm²)，自空气供给口29b向树脂通路22b喷射压缩空气30(图中的箭头所示)。使压缩空气30的压力P3(kg/cm²)小于空气供给口16所供给的压缩空气25的压力P1(kg/cm²)及树脂推压力P0(kg/cm²)。将该压缩空气30的压力P3与推压液状树脂2的压缩空气25的压力P1及树脂推压力P0相加，使向铅垂方向(-Z方向)施加的力增大。如此，自树脂喷出口15喷出液状树脂2。又，亦可自斜上而非自正旁向树脂通路22b喷射压缩空气30。

根据本实施例，除了作为主体的空气供给口16之外，亦将辅助性的空气供给口28a、28b、28c设置于喷嘴6的侧面，将压缩空气自多个空气供给口喷射至积存于树脂通路22b的液状树脂2。由此，推压积存于树脂通路22b的液状树脂2的力增大，因此，能够使自树脂喷出口15喷出液状树脂2的喷出速度加快。因此，能够使将液状树脂2供给至图1(a)所示的模腔21的时间缩短，从而能够提高树脂成形装置的生产性。

[实施例3]

参照图4(a)～(b)说明本发明的树脂成形装置的树脂供给机构的实施例3。与实施例1的不同点在于：第一，计量送出机构4、积存部3及树脂移送部5沿着铅垂方向配置。第二，在树脂移送部5与喷嘴6之间，设置有改变液状树脂2的流动方向的树脂方向变更构件31。如图4(a)所示，树脂方向变更构件31具备树脂供给口32与树脂送出口33。连接树脂供给口32与树脂送出口33的树脂通路34具备：树脂通路34a，其自树脂供给口32沿着铅垂方向(-Z方向)延伸；以及树脂通路34b，其自树脂通路34a沿着水平方向(-Y方向)延伸。因此，树脂供给口32经由沿着铅垂方向延伸的树脂通路34a与自树脂通路34a沿着水平方向延伸的树脂通路34b，连接于喷嘴6中所设置的树脂供给口14。树脂方向变更构件31的树脂供给口32所供给的液状树脂2依序经由树脂通路34a、34b与喷嘴6的树脂通路22a、22b而自树脂喷出口15喷出。

如图4(b)所示，自沿着铅垂方向配置的分配器1的积存部3向铅垂方向(-Z方向)送出的液状树脂2能够依序经由树脂移送部5、树脂方向变更构件31、喷嘴6，自树脂喷出口15向正下方喷出。由此，能够使用喷嘴6与树脂方向变更构件31，将分配器1用作沿着铅垂方向配置的纵型分配器。

在图4(b)中，在实施例1所示的横型分配器1的树脂移送部5与喷嘴6之间设置有树脂方向变更构件31。由此，能够将沿着水平方向配置的横型分配器1用作沿着铅垂方向配置的纵型分配器1。在用作纵型分配器1的情形时，亦会产生与实施例1、2所示的横型分配器1相同的效果。

根据本实施例，通过使用喷嘴6与树脂方向变更构件31，能够将沿着水平方向配置的横型分配器1用作沿着铅垂方向配置的纵型分配器1。能够将相同的分配器1用作横型分配器1或纵型分配器1中的任一种分配器。在用作横型分配器1的情形时，能够减小树脂成形装置的高度。在用作纵型分配器1的情形时，能够减小树脂成形装置的平面面积。

[实施例4]

参照图5说明本发明的树脂成形装置的实施例。图5所示的树脂成形装置35分别具备基板供给/收纳模组36、4个成形模组37A、37B、37C、37D及液状树脂供给模组38作为构成要素。作为构成要素的基板供给/收纳模组36、成形模组37A、37B、37C、37D及液状树脂供给模组38分别能够与其他构成要素彼此装卸且能够更换。例如，能够于基板供给/收纳模组36与成形模组37A已被安装的状态下，将成形模组37B安装于成形模组37A，将液状树脂供给模组38安装于成形模组37B。

在基板供给/收纳模组36，设置供给密封前基板20的密封前基板供给部39、与收纳已密封基板40的已密封基板收纳部41。在基板供给/收纳模组36设置装载机42与卸载机43，支持装载机42与卸载机43的轨道44沿着X方向设置。装载机42与卸载机43沿着轨道44移动。

支持于轨道44的装载机42及卸载机43在基板供给/收纳模组36、各成形模组37A、37B、37C、37D及液状树脂供给模组38之间，沿着X方向移动。因此，在基板供给/收纳模组36与成形模组37A已被安装的状态下，装载机42及卸载机43沿着基板供给/收纳模组36与成形模组37A的排列方向(X方向)移动。

此外，装载机42及卸载机43沿着Y方向移动。亦即，装载机42及卸载机43沿着水平方向移动。再者，在本申请中，水平方向及铅垂方向这一用语除了包含严密的水平方向及铅垂方向之外，亦包含方向以不妨碍移动的构成要素的动作的程度而倾斜的情形。

在各成形模组37A、37B、37C、37D，设置能够升降的下模18、及与下模18相对向地配置的上模17(参照图1(a))。上模17与下模18构成成形模。各成形模组具有将上模17与下模18夹合及打开的模具夹合机构45(两点链线所示的圆形的部分)。供给液状树脂2的模腔21设置于下模18。下模18与上模17只要能够相对地移动而夹合及打开即可。再者，亦可以覆盖模腔21的方式而包覆脱模膜。

在液状树脂供给模组38设置移动机构46。移动机构46支持于轨道44，且沿着轨道44移动。因此，在液状树脂供给模组38与成形模组37D已被安装的状态下，移动机构46沿着液状树脂供给模组38与成形模组37D的排列方向(X方向)移动。

在移动机构46设置作为树脂供给机构的分配器1。分配器1于移动机构46沿着Y方向移动。此外，亦可使移动机构46沿着Y方向移动。能够将实施例1～3所示的任一个喷嘴6安装于分配器1的前端。在图5中表示了使用横型分配器的情形。不限于此，亦能够使用纵型分配器(参照图4(a)～(b))。

在液状树脂供给模组38设置有抽真空机构47，该抽真空机构47自成形模组37A、37B、37C、37D中的上模17与下模18已夹合的状态下的模腔21，强制地抽吸排出空气。在液状树脂供给模组38，设置对树脂成形装置35整体的动作进行控制的控制部48。在图5中表示了将抽真空机构47与控制部48设置于液状树脂供给模组38的情形。不限于此，亦可将抽真空机构47与控制部48设置于其他模组。

在本实施例中，分配器1自身沿着水平方向配置，换言之，横向地配置。由此，能够减小树脂成形装置35的高度。分配器1自身亦可沿着铅垂方向配置，换言之，纵向地配置。由此，能够减小树脂成形装置35的平面面积。

又，在本实施例中，将4个成形模组37A、37B、37C、37D沿着X方向排列而安装于基板供给/收纳模组36与液状树脂供给模组38之间。亦可将基板供给/收纳模组36与液状树脂供给模组38设为一个模组，将一个成形模组37A沿着X方向排列而安装于该模组。而且，亦可将成形模组37A沿着X方向排列而安装于该一个模组，将其他成形模组37B安装于成形模组37A。因此，能够对应于生产形态或生产量而使树脂成形装置35的构成最佳，从而能够提高生产性。

再者，在本实施例中，说明了对半导体的晶片进行树脂密封时所使用的树脂成形装置及树脂成形方法。树脂密封的对象既可为IC、电晶体等半导体的晶片，亦可为被动元件的晶片。当通过硬化树脂对安装于引线框架、印刷基板、陶瓷基板等基板的一个或多个晶片进行树脂密封时，能够应用本发明。

此外，不限于对电子零件进行树脂密封的情形，在通过树脂成形而制造透镜、反光器(反射板)、导光板、光学模组等光学零件及其他树脂制品的情形时，能够应用本发明。

在本实施例中，说明了利用压缩成形的树脂成形装置及树脂成形方法。而且，能够将本发明应用于利用转注成形的树脂成形装置及树脂成形方法。在该情形时，将液状树脂供给至设置于成形模的由圆筒状的空间构成的树脂收纳部(该部分于下方配置有称为柱塞的升降构件，通常收纳包含固形树脂的圆柱状的树脂材料，且被称为坩埚(pot))。

在本实施例中说明了如下例子：将设置于下模的模腔作为收容部，将液状树脂供给至该模腔。除了模腔之外，收容部亦可为如下的任一种收容部。第一，收容部为设置于下模的坩埚(上述)。

第二，收容部为包含基板的上表面的空间，即包含安装在该基板上表面的晶片(半导体的晶片、被动元件的晶片等电子零件的晶片)的空间。以将安装于基板上表面的晶片予以覆盖的方式，供给液状树脂。在该情形时，优选为通过倒装晶片而使晶片与基板之间电性连接。

第三，收容部为包含硅晶圆等半导体基板的上表面的空间。以将形成于半导体基板的半导体电路等功能部予以覆盖的方式，供给液状树脂。在该情形时，优选为在半导体基板的上表面形成有突起状电极(bump)。

第四，收容部为包含最终应收容于成形模的模腔的膜的上表面的空间。该情形时的收容部例如为由膜凹陷而形成的凹部。液状树脂供给至由膜凹陷而形成的凹部。作为该膜的目的，可列举例如提高脱模性，转印由膜表面的凹凸构成的形状，转印预先形成于膜的图案。使用适当的搬送机构而搬送收容于膜的凹部的液状树脂及膜，最终将该液状树脂与膜一并收容于成形模的模腔。

在第1～第4情形中的任一种情形时，收容于收容部的液状树脂最终收容于成形模的模腔的内部，在模腔的内部硬化。

在第2～第4情形中的任一种情形时，能够在相对向的一对成形模的外部，将液状树脂供给至收容部，且将至少包含该收容部的构成要素搬送至成形模之间。

再者，在各实施例中表示了如下情形：在喷嘴6设置有一个喷出液状树脂2的树脂喷出口15。不限于此，亦能够设置多个树脂喷出口15，在该情形时，在喷嘴6中设置自树脂供给口14连接于各个树脂喷出口15的多条树脂通路。对应于多条树脂通路而分别设置供给压缩空气的空气供给口16。将压缩空气自各个空气供给口16喷射至积存于树脂通路的液状树脂2，自各个树脂喷出口15喷出液状树脂2。由此，能够将液状树脂2同时供给至所设置的多个模腔。

又，在各实施例中表示了单液型的分配器，该单液型的分配器使用由主剂与硬化剂预先混合而生成的液状树脂。不限于此，即使在实际使用时，使用了在分配器中混合使用主剂与硬化剂的双液混合型的分配器的情形下，只要应用本实施例中的喷嘴6，则亦会产生相同效果。

本发明并不限定于上述各实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，能够根据需要而任意且适当地加以组合、变更或选择采用。

Claims (12)

1.一种树脂成形装置，其具备：上模；下模，其与上述上模相对向地设置；模腔，其设置于上述上模与上述下模中的至少一方；收容部，其收容应在上述模腔中硬化而成为硬化树脂的液状树脂；树脂供给机构，其将上述液状树脂供给至上述收容部；以及模具夹合机构，其将至少具有上述上模与上述下模的成形模夹合；且使含有上述硬化树脂的成形品成形，上述树脂成形装置的特征在于具备：

树脂供给口，其包含于上述树脂供给机构且供给上述液状树脂；

第1树脂通路，其包含于上述树脂供给机构，连接于上述树脂供给口且沿着第1方向延伸；

第2树脂通路，其包含于上述树脂供给机构，连接于上述第1树脂通路且沿着与上述第1方向相交之第2方向延伸；

树脂喷出口，其包含于上述树脂供给机构，连接于上述第2树脂通路且向上述收容部喷出上述液状树脂；

推压机构，其利用树脂推压力而向上述树脂喷出口推压积存于上述树脂供给机构的上述液状树脂；

高压气体供给机构，其沿着上述第2方向，向积存于上述树脂供给机构的上述液状树脂喷射高压气体；

第1气体供给口，其包含于上述树脂供给机构，连接于上述第2树脂通路，设置于上述树脂喷出口之相反侧且供给上述高压气体；以及

进入防止机构，其在上述第1气体供给口，防止上述液状树脂经由上述第1气体供给口而进入至上述高压气体供给机构；

将具有大于上述树脂推压力的第1压力的上述高压气体，从上述第1气体供给口向下方喷射至至少积存于上述第2树脂通路的一部分的上述液状树脂，由此，将上述液状树脂供给至上述收容部。

2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，上述进入防止机构为具有第2压力的上述高压气体；上述第2压力大于上述树脂推压力；上述第1压力大于上述第2压力。

3.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，上述进入防止机构为阀；上述第1压力大于上述树脂推压力。

4.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，具备设置在上述树脂供给机构且供给高压气体的至少第2气体供给口；将具有小于上述第1压力的第3压力的上述高压气体自上述第2气体供给口，喷射至积存于上述树脂通路的一部分的上述液状树脂。

5.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，上述硬化树脂为将安装于基板的晶片予以覆盖的密封树脂。

6.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，具备：供给模组，其将上述液状树脂供给至上述树脂供给机构；以及至少一个成形模组，其具有上述成形模与上述模具夹合机构；上述供给模组与上述一个成形模组能够装卸；上述一个成形模组能够相对于其他成形模组而装卸。

7.一种树脂成形方法，其是使用树脂成形装置而使含有硬化树脂的成形品成形的树脂成形方法，该树脂成形装置具备：上模；下模，其与上述上模相对向地设置；模腔，其设置于上述上模与上述下模中的至少一方；收容部，其收容应在上述模腔中硬化而成为上述硬化树脂的液状树脂；树脂供给机构，其将上述液状树脂供给至上述收容部；以及模具夹合机构，其将至少具有上述上模与上述下模的成形模夹合；上述树脂成形方法的特征在于具备如下步骤：

利用树脂推压力而推压上述液状树脂，以使用树脂供给机构，以经由沿着第1方向延伸的第1树脂通路及连接于上述第1树脂通路且沿着与上述第1方向相交之第2方向延伸之第2树脂通路，自与上述第2树脂通路连接之树脂喷出口向上述收容部喷出上述液状树脂；

使用高压气体供给机构而将具有大于上述树脂推压力的第1压力的上述高压气体，自与上述第2树脂通路连接且设置于上述树脂喷出口之相反侧之第1气体供给口向下方喷射至至少积存于上述第2树脂通路的一部分的上述液状树脂，由此，将上述液状树脂供给至上述收容部；以及

防止受到上述树脂推压力推压的至少积存于上述第2树脂通路之一部分之上述液状树脂于上述第1气体供给口进入至上述高压气体供给机构。

8.根据权利要求7所述的树脂成形方法，其中，在上述防止进入的步骤中，自上述第1气体供给口，向受到上述树脂推压力推压的上述液状树脂喷射具有第2压力的上述高压气体，该第2压力大于上述树脂推压力且小于上述第1压力。

9.根据权利要求7所述的树脂成形方法，其中，在上述防止进入的步骤中，将设置于上述第1气体供给口的阀关闭。

10.根据权利要求7所述的树脂成形方法，其中，在上述供给液状树脂的步骤中，将具有小于上述第1压力的第3压力的高压气体自第2气体供给口，喷射至积存于上述树脂通路的一部分的上述液状树脂。

11.根据权利要求7所述的树脂成形方法，其中，上述硬化树脂为将安装于基板的晶片予以覆盖的密封树脂。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的树脂成形方法，其中，具备：准备供给模组的步骤，该供给模组将上述液状树脂供给至上述树脂供给机构；以及准备至少一个成形模组的步骤，该至少一个成形模组具有上述成形模与上述模具夹合机构；上述供给模组与上述一个成形模组能够装卸；上述一个成形模组能够相对于其他成形模组而装卸。