JPH07320B2 - 半導体封止用トランスファ成形装置 - Google Patents
半導体封止用トランスファ成形装置Info
- Publication number
- JPH07320B2 JPH07320B2 JP62040169A JP4016987A JPH07320B2 JP H07320 B2 JPH07320 B2 JP H07320B2 JP 62040169 A JP62040169 A JP 62040169A JP 4016987 A JP4016987 A JP 4016987A JP H07320 B2 JPH07320 B2 JP H07320B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- resin
- transfer molding
- speed
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体などの電子部品をレジン封止するに使
用される半導体封止用トランスファ成形装置に係り、特
に、ボイド発生や未充填不良発生などの欠陥のないレジ
ン封止品を成形するに好適な半導体封止用トランスファ
成形装置に関するものである。
用される半導体封止用トランスファ成形装置に係り、特
に、ボイド発生や未充填不良発生などの欠陥のないレジ
ン封止品を成形するに好適な半導体封止用トランスファ
成形装置に関するものである。
本発明に最も近い従来のトランスフア成形装置は、特開
昭56−49243号公報に記載のように、クローズドループ
制御機能を有するプランジヤ駆動油圧回路を用いてプラ
ンジヤを下降させ、このプランジヤによつてレジンを金
型内へ注入し、この金型内に設けられた圧力センサの指
示値が所定圧に達するまでは高圧（１次圧）で前記プラ
ンジヤ下降させ、前記所定圧になつたところで低圧（２
次圧）に切替えるものであつた。
昭56−49243号公報に記載のように、クローズドループ
制御機能を有するプランジヤ駆動油圧回路を用いてプラ
ンジヤを下降させ、このプランジヤによつてレジンを金
型内へ注入し、この金型内に設けられた圧力センサの指
示値が所定圧に達するまでは高圧（１次圧）で前記プラ
ンジヤ下降させ、前記所定圧になつたところで低圧（２
次圧）に切替えるものであつた。
上記従来技術は、既存のオープンループ方式の、プラン
ジヤ駆動油圧回路を備えたトランスフア成形装置（最初
から２次圧のまま）に比べ、成形中の外乱、たとえばプ
ランジヤとスリーブとの摺動抵抗や、レジン流動抵抗の
増大などがあつても、設定動作に近い状態で前記プラン
ジヤを下降させることができる。しかも、レジンが金型
内へある程度充填したところで低圧に切替えるため、イ
ンサートの変形や“ばり”の発生防止もできる効果があ
る。
ジヤ駆動油圧回路を備えたトランスフア成形装置（最初
から２次圧のまま）に比べ、成形中の外乱、たとえばプ
ランジヤとスリーブとの摺動抵抗や、レジン流動抵抗の
増大などがあつても、設定動作に近い状態で前記プラン
ジヤを下降させることができる。しかも、レジンが金型
内へある程度充填したところで低圧に切替えるため、イ
ンサートの変形や“ばり”の発生防止もできる効果があ
る。
しかし、プランジヤ駆動油圧回路を用いて油圧方式のた
め、作動油への気泡の混入や作動油の温度変化が起こり
やすく、もともと制御精度に問題が残つていた。また、
前記油圧回路に使用されている流量制御弁の応答性に関
しては、急激な負荷変動に追随できないこと、ならびに
前記１次圧から２次圧へ切替える際に遅れが生じやす
く、この間はレジンの圧力が２次圧よりも低下するとい
う問題点もあり、レジン封止品のボイド発生や未充填不
良を低減する効果は、必ずしも十分なものではなかつ
た。また、金型内に圧力センサを設ける必要があるが、
構造が複雑な量産金型内では、適切な位置にこの圧力セ
ンサを設けるスペースがとりにくいことや、型加工の工
数がその分だけ増加することなどから量産に適用しにく
い状況にあつた。
め、作動油への気泡の混入や作動油の温度変化が起こり
やすく、もともと制御精度に問題が残つていた。また、
前記油圧回路に使用されている流量制御弁の応答性に関
しては、急激な負荷変動に追随できないこと、ならびに
前記１次圧から２次圧へ切替える際に遅れが生じやす
く、この間はレジンの圧力が２次圧よりも低下するとい
う問題点もあり、レジン封止品のボイド発生や未充填不
良を低減する効果は、必ずしも十分なものではなかつ
た。また、金型内に圧力センサを設ける必要があるが、
構造が複雑な量産金型内では、適切な位置にこの圧力セ
ンサを設けるスペースがとりにくいことや、型加工の工
数がその分だけ増加することなどから量産に適用しにく
い状況にあつた。
なお、圧力センサを用いずに、１次圧から２次圧へ切替
える方式としては、プランジヤが所定位置まで下降した
ときにリミツトスイツチが入り、このリミツトスイツチ
かかの信号を利用することも考えられるものの、リミツ
トスイツチでは切替え位置精度がきわめて悪く、量産安
定性に劣つていることがわかつており、この方式も実用
化しにくいという問題点があつた。
える方式としては、プランジヤが所定位置まで下降した
ときにリミツトスイツチが入り、このリミツトスイツチ
かかの信号を利用することも考えられるものの、リミツ
トスイツチでは切替え位置精度がきわめて悪く、量産安
定性に劣つていることがわかつており、この方式も実用
化しにくいという問題点があつた。
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決するために
なされたもので、ボイド発生や未充填不良発生などの欠
陥の少ないレジン封止半導体を成形することができる、
量産安定性に優れた半導体封止用トランスファ成形装置
を提供することを目的とする。
なされたもので、ボイド発生や未充填不良発生などの欠
陥の少ないレジン封止半導体を成形することができる、
量産安定性に優れた半導体封止用トランスファ成形装置
を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体封止用
トランスファ成形装置の構成は、レジンを金型ポット内
に投入し、プランジャを電動機により駆動し、前記レジ
ンをランナ、ゲートを通してキャビテイへ注入して成形
する半導体封止用トランスファ成形装置において、前記
電動機を駆動制御し、前記レジンを前記キャビテイへ充
填完了する直前の位置までプランジャを第１の速度で移
送する第１の手段と、前記レジンが前記キャビテイ内で
充填完了する直前の位置から充填完了となる位置まで、
前記プランジャを、前記第１の速度より低い第２の速度
で移送させる第２の手段と、前記レジンが前記キャビテ
イ内で充填完了後、所定時間圧力を加える手段とを具備
したものである。
トランスファ成形装置の構成は、レジンを金型ポット内
に投入し、プランジャを電動機により駆動し、前記レジ
ンをランナ、ゲートを通してキャビテイへ注入して成形
する半導体封止用トランスファ成形装置において、前記
電動機を駆動制御し、前記レジンを前記キャビテイへ充
填完了する直前の位置までプランジャを第１の速度で移
送する第１の手段と、前記レジンが前記キャビテイ内で
充填完了する直前の位置から充填完了となる位置まで、
前記プランジャを、前記第１の速度より低い第２の速度
で移送させる第２の手段と、前記レジンが前記キャビテ
イ内で充填完了後、所定時間圧力を加える手段とを具備
したものである。
より具体的に説明すれば、本発明に係る半導体封止用ト
ランスファ成形装置は、プランジャがポット内を下降し
てレジンを金型内へ注入することができるようにしたプ
ランジャ駆動回路を備えたものである。
ランスファ成形装置は、プランジャがポット内を下降し
てレジンを金型内へ注入することができるようにしたプ
ランジャ駆動回路を備えたものである。
このプランジャ駆動回路は、前述の第１の手段、第２の
手段を含むもので、電動機と、この電動機の走行距離を
検出することができる走行距離計と、予め前記電動機に
与えるべきモータ最高電流としての、前記第１の手段の
一要素となる１次電流imax1、前記第２の手段の一要素
となる２次電流imax2（ただしimax1＞imax2）、および
所定の走行距離を設定しておき、前記電動機を速度制御
にするとともに、モータ最高電流を前記１次電流に設定
し、走行距離が前記設定走行距離になったとき、モータ
最高電流を前記２次電流に切替えて設定し、レジンがキ
ャビテイ内で充填完了したのちは、所定時間圧力を保持
するように前記電動機をトルク制御にすることができる
駆動制御部とを有するものである。
手段を含むもので、電動機と、この電動機の走行距離を
検出することができる走行距離計と、予め前記電動機に
与えるべきモータ最高電流としての、前記第１の手段の
一要素となる１次電流imax1、前記第２の手段の一要素
となる２次電流imax2（ただしimax1＞imax2）、および
所定の走行距離を設定しておき、前記電動機を速度制御
にするとともに、モータ最高電流を前記１次電流に設定
し、走行距離が前記設定走行距離になったとき、モータ
最高電流を前記２次電流に切替えて設定し、レジンがキ
ャビテイ内で充填完了したのちは、所定時間圧力を保持
するように前記電動機をトルク制御にすることができる
駆動制御部とを有するものである。
また、プランジャには、電動機の回転を減速して直線運
動に変換してプランジャへ伝達し、該プランジャを下降
させることができる減速・直線運動変換機構を具備して
いる。
動に変換してプランジャへ伝達し、該プランジャを下降
させることができる減速・直線運動変換機構を具備して
いる。
さらに詳しくは、プランジヤ駆動回路を、従来のプラン
ジヤ駆動油圧回路に代えて、クローズドループ制御機能
を有するプランジヤ駆動電気回路にしたものである。
ジヤ駆動油圧回路に代えて、クローズドループ制御機能
を有するプランジヤ駆動電気回路にしたものである。
プランジヤの下降開始から、該プランジヤが、予め設定
した電動機の走行距離、すなわち設定プランジャ変位へ
至るまでは、第１の手段により前記電動機を速度制御に
するとともに、モータ電流ｉの最高値を、２次電流imax
2よりも大きい１次電流imax1に設定するようにしたの
で、たとえ前記プランジヤにレジンの流動抵抗の増大な
どの外乱があつてモータ電流ｉが大きくなつても（すな
わちｉ＞imax2）、前記電動機は所定の回転数で回転し
て、そのプランジャを第１の速度で下降させる。そして
該プランジャがレジン充填完了直前の前記設定プランジ
ャ変位に至ったとき、第２の手段によりモータ電流ｉの
最高値が２次電流imax2に切替わる。このとき、流動中
のレジンは金型内で十分に溶融しているため流動抵抗が
小さくなり、ｉ＜imax2であるので、前記電動機は前記
回転数で回転して、プランジャも前記第１の速度より低
い第２のプランジヤ速度で下降する。レジン充填を完了
すると、モータ電流ｉが増加し、ｉ＝imax2となり、ト
ルク制御に移り、２次電流imax2に対応する押圧力、す
なわちレジン圧力ｐが所定時間だけ負荷され、ばりの発
生や、インサートの変形のない状態で、ボイドや未充填
不良のないレジン封止品を成形することができる。
した電動機の走行距離、すなわち設定プランジャ変位へ
至るまでは、第１の手段により前記電動機を速度制御に
するとともに、モータ電流ｉの最高値を、２次電流imax
2よりも大きい１次電流imax1に設定するようにしたの
で、たとえ前記プランジヤにレジンの流動抵抗の増大な
どの外乱があつてモータ電流ｉが大きくなつても（すな
わちｉ＞imax2）、前記電動機は所定の回転数で回転し
て、そのプランジャを第１の速度で下降させる。そして
該プランジャがレジン充填完了直前の前記設定プランジ
ャ変位に至ったとき、第２の手段によりモータ電流ｉの
最高値が２次電流imax2に切替わる。このとき、流動中
のレジンは金型内で十分に溶融しているため流動抵抗が
小さくなり、ｉ＜imax2であるので、前記電動機は前記
回転数で回転して、プランジャも前記第１の速度より低
い第２のプランジヤ速度で下降する。レジン充填を完了
すると、モータ電流ｉが増加し、ｉ＝imax2となり、ト
ルク制御に移り、２次電流imax2に対応する押圧力、す
なわちレジン圧力ｐが所定時間だけ負荷され、ばりの発
生や、インサートの変形のない状態で、ボイドや未充填
不良のないレジン封止品を成形することができる。
以下、本発明を実施例によつて説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る半導体封止用トラン
スファ成形装置を示す略示構成図、第２図は、第１図の
装置を使用した半導体レジン封止の成形プロファイル図
である。
スファ成形装置を示す略示構成図、第２図は、第１図の
装置を使用した半導体レジン封止の成形プロファイル図
である。
この半導体封止用トランスファ成形装置の概要を、第１
図を用いて説明すると、この装置は、プランジヤ下降ス
イツチ（図示せず）をONにすると、プランジヤ５がポツ
ト２内を下降してレジン11を金型１内へ注入することが
できるようにしたプランジヤ駆動回路を備えたものであ
つて、このプランジヤ駆動回路を、電動機に係るサーボ
モータ３と、このサーボモータ３の走行距離を検出する
ことができる走行距離計に係るパルスジエネレータ10
と、予め、前記サーボモータ３に与えるべきモータ最高
電流としての１次電流imax1,2次電流imax2（ただしimax
1＞imax2）、および所定の走行距離を設定しておき、前
記プランジヤ下降スイツチがONになつたとき、前記サー
ボモータ３を速度制御にするとともに、モータ最高電流
を前記１次電流に設定し、走行距離が前記設定走行距離
になつたとき、モータ最高電流を前記２次電流に切替え
て設定し、モータ電流がこの２次電流になつたとき、前
記サーボモータ３をトルク制御にすることができる駆動
制御部12とを有するプランジヤ駆動電気回路にし、前記
サーボモータ３の回転を減速しこれを直線運動に変換し
てプランジヤ５へ伝達し、このプランジヤ５を下降させ
ることができる減速・直線運動変換機構に係るボールス
クリユジヤツキ４を、前記サーボモータ３に接続して設
けたトランスフア成形装置である。
図を用いて説明すると、この装置は、プランジヤ下降ス
イツチ（図示せず）をONにすると、プランジヤ５がポツ
ト２内を下降してレジン11を金型１内へ注入することが
できるようにしたプランジヤ駆動回路を備えたものであ
つて、このプランジヤ駆動回路を、電動機に係るサーボ
モータ３と、このサーボモータ３の走行距離を検出する
ことができる走行距離計に係るパルスジエネレータ10
と、予め、前記サーボモータ３に与えるべきモータ最高
電流としての１次電流imax1,2次電流imax2（ただしimax
1＞imax2）、および所定の走行距離を設定しておき、前
記プランジヤ下降スイツチがONになつたとき、前記サー
ボモータ３を速度制御にするとともに、モータ最高電流
を前記１次電流に設定し、走行距離が前記設定走行距離
になつたとき、モータ最高電流を前記２次電流に切替え
て設定し、モータ電流がこの２次電流になつたとき、前
記サーボモータ３をトルク制御にすることができる駆動
制御部12とを有するプランジヤ駆動電気回路にし、前記
サーボモータ３の回転を減速しこれを直線運動に変換し
てプランジヤ５へ伝達し、このプランジヤ５を下降させ
ることができる減速・直線運動変換機構に係るボールス
クリユジヤツキ４を、前記サーボモータ３に接続して設
けたトランスフア成形装置である。
以下、詳細に説明する。
２は、その中へレジンタブレツトが投入される、金型１
のポツト、５は、このポツト内を下降して、溶融したレ
ジン11を金型11のキヤビテイ14へ注入することができる
プランジヤ、３は、タコジエネレータ８およびパルスジ
エネレータ10が装着されたサーボモータ、９は、前記タ
コジエネレータ８からの回転数信号を取込み、速度制御
を行なう領域では、前記サーボモータ３の回転数がマイ
コンユニツト７（詳細後述）に設定された回転数になる
ように、クローズドループ制御をすることができるモー
タドライバ、10は、サーボモータ３の走行距離、すなわ
ちプランジヤ変位を検出することができるパルスジエネ
レータ、７は、このパルスジエネレータ10からの変位信
号を取込み、プランジヤ５の動作を制御することができ
るマイコンユニツト、６は、このマイコンユニツト７
へ、モータ最高電流，サーボモータ３の回転数，プラン
ジヤ変位を設定することができるコンソール、12は、前
記タコジエネレータ８とモータドライバ９とマイコンユ
ニツト７とからなる駆動制御部、４は、サーボモータ３
に接続されたボールスクリユジヤツキである。
のポツト、５は、このポツト内を下降して、溶融したレ
ジン11を金型11のキヤビテイ14へ注入することができる
プランジヤ、３は、タコジエネレータ８およびパルスジ
エネレータ10が装着されたサーボモータ、９は、前記タ
コジエネレータ８からの回転数信号を取込み、速度制御
を行なう領域では、前記サーボモータ３の回転数がマイ
コンユニツト７（詳細後述）に設定された回転数になる
ように、クローズドループ制御をすることができるモー
タドライバ、10は、サーボモータ３の走行距離、すなわ
ちプランジヤ変位を検出することができるパルスジエネ
レータ、７は、このパルスジエネレータ10からの変位信
号を取込み、プランジヤ５の動作を制御することができ
るマイコンユニツト、６は、このマイコンユニツト７
へ、モータ最高電流，サーボモータ３の回転数，プラン
ジヤ変位を設定することができるコンソール、12は、前
記タコジエネレータ８とモータドライバ９とマイコンユ
ニツト７とからなる駆動制御部、４は、サーボモータ３
に接続されたボールスクリユジヤツキである。
このように構成した半導体封止用トランスファ成形装置
の動作を、第1,2図を用いて説明する。
の動作を、第1,2図を用いて説明する。
この実施例は、流動性の悪いレジン（フイラを多量に混
入した粘度の高いレジンなど）を使用した場合である。
入した粘度の高いレジンなど）を使用した場合である。
金型１のポツト２内へレジンタプレツト（図示せず）を
投入する。
投入する。
コンソール６により、マイコンユニツト７に、１次電流
imax2,2次電流imax2，第１のプランジヤ変位d1（プラン
ジヤ５の下端がポツト２内のタブレツト上端よりもやや
上方へ来る所定位置），第２のプランジヤ変位d2（プラ
ンジヤ５の下端が前記第１のプランジヤ変位d1よりも下
方へ来る所定位置、すなわち、プランジヤ５がレジン充
填完了直前の位置），第１の回転数N1，第２の回転数N2
（ただし、N1＞N2）を設定する。
imax2,2次電流imax2，第１のプランジヤ変位d1（プラン
ジヤ５の下端がポツト２内のタブレツト上端よりもやや
上方へ来る所定位置），第２のプランジヤ変位d2（プラ
ンジヤ５の下端が前記第１のプランジヤ変位d1よりも下
方へ来る所定位置、すなわち、プランジヤ５がレジン充
填完了直前の位置），第１の回転数N1，第２の回転数N2
（ただし、N1＞N2）を設定する。
ここで、トランスフア成形装置のプランジヤ下降スイツ
チ（図示せず）をONにすると、マイコンユニツト７から
モータドライバ９へ、速度制御指令と第１の回転数N1と
が出力され、モータ最高電流が１次電流imax1に設定さ
れ、サーボモータ３が第１の回転数N1で回転する。この
回転は、ボールスクリユジヤツキ４へ伝えられ、ここで
サーボモータ３の回転数が減速されるとともに、プラン
ジヤ５の下降運動に変えられる。すなわち、レジン11を
キャビテイ14へ充填完了する直前の位置までプランジャ
５を第１の速度で移送する第１の手段による駆動制御が
行われる。
チ（図示せず）をONにすると、マイコンユニツト７から
モータドライバ９へ、速度制御指令と第１の回転数N1と
が出力され、モータ最高電流が１次電流imax1に設定さ
れ、サーボモータ３が第１の回転数N1で回転する。この
回転は、ボールスクリユジヤツキ４へ伝えられ、ここで
サーボモータ３の回転数が減速されるとともに、プラン
ジヤ５の下降運動に変えられる。すなわち、レジン11を
キャビテイ14へ充填完了する直前の位置までプランジャ
５を第１の速度で移送する第１の手段による駆動制御が
行われる。
サーボモータ３の回転数は、タコジエネレータ８によつ
てカウントされ、このタコジエネレータ８からの回転数
信号がモータドライバ９へ取込まれ、サーボモータ３の
回転が、常に前記第１の回転数N1になるようにクローズ
ドループ制御される。パルスジエネレータ10からの信号
がマイコンユニツト７へ入り、前記第１のプランジヤ変
位d1と比較される。
てカウントされ、このタコジエネレータ８からの回転数
信号がモータドライバ９へ取込まれ、サーボモータ３の
回転が、常に前記第１の回転数N1になるようにクローズ
ドループ制御される。パルスジエネレータ10からの信号
がマイコンユニツト７へ入り、前記第１のプランジヤ変
位d1と比較される。
プランジヤ５は、前記第１の回転数N1に対応して、ポツ
ト２内を高速で下降し、パルスジエネレータ10によつて
検出したプランジヤ変位が第１のプランジヤ変位d1にな
つたとき、（第２図のａ点）マイコンユニツト７からの
指令によつてサーボモータ３の回転数が、第１の回転数
N1から第２の回転数N2へ落ち、プランジヤ５が低速で下
降する。すなわち、レジン11がキャビテイ14内で充填完
了する直前の位置から充填完了となる位置まで、プラン
ジャ５を、前記第１の速度より低い第２の速度で移送さ
せる第２の手段による駆動制御が行われる。
ト２内を高速で下降し、パルスジエネレータ10によつて
検出したプランジヤ変位が第１のプランジヤ変位d1にな
つたとき、（第２図のａ点）マイコンユニツト７からの
指令によつてサーボモータ３の回転数が、第１の回転数
N1から第２の回転数N2へ落ち、プランジヤ５が低速で下
降する。すなわち、レジン11がキャビテイ14内で充填完
了する直前の位置から充填完了となる位置まで、プラン
ジャ５を、前記第１の速度より低い第２の速度で移送さ
せる第２の手段による駆動制御が行われる。
金型１のヒータ（図示せず）によつて加熱された溶融し
たレジン11は、プランジヤ５の下降によつて、ランナ1
5,ゲート13へと運ばれる。そして、レジン11が金型１の
キヤビテイ14内へ充填完了する直前まで来たとき、すな
わちプランジヤ５の変位が第２のプランジヤ変位d2にな
つたとき（第２図のt1）、マイコンユニツト７が指令を
出し、モータ最高電流が、１次電流imax1からimax2へ切
替わる。サーボモータ３は、そのまま前記第２の回転数
N2を維持する。そしてレジン11がキヤビテイ14内へ充填
完了し、プランジヤ５が停止したとき（第２図のt2）、
モータ電流ｉが増加し、ｉ＝imax2になり、トルク制御
に移り、imax2に対応するレジン圧力ｐがレジン11へ所
定時間負荷されて成形を終了し、トランスフア成形装置
がOFFになる。
たレジン11は、プランジヤ５の下降によつて、ランナ1
5,ゲート13へと運ばれる。そして、レジン11が金型１の
キヤビテイ14内へ充填完了する直前まで来たとき、すな
わちプランジヤ５の変位が第２のプランジヤ変位d2にな
つたとき（第２図のt1）、マイコンユニツト７が指令を
出し、モータ最高電流が、１次電流imax1からimax2へ切
替わる。サーボモータ３は、そのまま前記第２の回転数
N2を維持する。そしてレジン11がキヤビテイ14内へ充填
完了し、プランジヤ５が停止したとき（第２図のt2）、
モータ電流ｉが増加し、ｉ＝imax2になり、トルク制御
に移り、imax2に対応するレジン圧力ｐがレジン11へ所
定時間負荷されて成形を終了し、トランスフア成形装置
がOFFになる。
このようにして成形したレジン封止品のボイド発生率，
未充填不良発生率の一例を、第３図を用いて説明する。
未充填不良発生率の一例を、第３図を用いて説明する。
第３図は、第１図に係るトランスフア成形装置によつて
成形したレジン封止品のボイド発生率，未充填不良発生
率の一例を、従来のプランジヤ駆動油圧回路を備えたト
ランスフア成形装置によつて成形したレジン封止品のも
のと比較して示す欠陥発生図である。
成形したレジン封止品のボイド発生率，未充填不良発生
率の一例を、従来のプランジヤ駆動油圧回路を備えたト
ランスフア成形装置によつて成形したレジン封止品のも
のと比較して示す欠陥発生図である。
この第３図において、Ａは、従来のプランジヤ駆動油圧
回路を備えたトランスフア成形装置によつて成形したレ
ジン封止品の欠陥を、Ｂは、第１図に係るトランスフア
成形装置によつて成形したレジン封止品の欠陥を、それ
ぞれ示すものであり、本発明に係る後者の方が、欠陥が
著しく低減していることがわかる。
回路を備えたトランスフア成形装置によつて成形したレ
ジン封止品の欠陥を、Ｂは、第１図に係るトランスフア
成形装置によつて成形したレジン封止品の欠陥を、それ
ぞれ示すものであり、本発明に係る後者の方が、欠陥が
著しく低減していることがわかる。
また、本実施例においては、従来のように、金型内に圧
力センサを設ける必要がないので、金型加工を複雑にす
ることはなく、また、リミツトスイツチを使用すること
もないので、プランジヤ５の動作精度（詳細後述）がき
わめて良好であり、量産安定性に優れている。
力センサを設ける必要がないので、金型加工を複雑にす
ることはなく、また、リミツトスイツチを使用すること
もないので、プランジヤ５の動作精度（詳細後述）がき
わめて良好であり、量産安定性に優れている。
さらにまた、流動性の悪いレジン，流路の狭い金型でも
容易に成形を実施することができ、成形条件の選定幅を
拡げることもできる。
容易に成形を実施することができ、成形条件の選定幅を
拡げることもできる。
以上説明した実施例によれば、ボイド発生や未充填不良
発生のきわめて少ないレジン封止品を成形することがで
きる、量産安定性に優れたトランスフア成形装置を提供
することができる。
発生のきわめて少ないレジン封止品を成形することがで
きる、量産安定性に優れたトランスフア成形装置を提供
することができる。
次に、本発明のトランスフア成形装置（以下、電動方式
という）と、従来のプランジヤ駆動油圧回路を備えたト
ランスフア成形装置（以下、油圧方式という）の、プラ
ンジヤ動作精度を比較して説明する。
という）と、従来のプランジヤ駆動油圧回路を備えたト
ランスフア成形装置（以下、油圧方式という）の、プラ
ンジヤ動作精度を比較して説明する。
第4,5図は、本発明の電動方式と、従来の油圧方式の、
プランジヤ動作精度を比較して示すものであり、第４図
はプランジヤ低速切替え位置誤差図、第５図はプランジ
ヤ速度誤差図である。
プランジヤ動作精度を比較して示すものであり、第４図
はプランジヤ低速切替え位置誤差図、第５図はプランジ
ヤ速度誤差図である。
第４図から明らかなように、従来の油圧方式は、プラン
ジヤ速度ｖが大きくなると、プランジヤ低速度着替え位
置（＝第１のプランジヤ変位d1の位置）の誤差が大きく
なるのに対して、本発明の電動方式は、プランジヤ速度
ｖの大小にかかわらず、誤差は小さく、プランジヤ動作
の精度が良い。したがつて、成形条件の変更などにより
プランジヤ速度ｖを変えた場合でも、プランジヤ５が高
速でレジンタブレツトに衝突して、ボイドを混入するよ
うなことはない。
ジヤ速度ｖが大きくなると、プランジヤ低速度着替え位
置（＝第１のプランジヤ変位d1の位置）の誤差が大きく
なるのに対して、本発明の電動方式は、プランジヤ速度
ｖの大小にかかわらず、誤差は小さく、プランジヤ動作
の精度が良い。したがつて、成形条件の変更などにより
プランジヤ速度ｖを変えた場合でも、プランジヤ５が高
速でレジンタブレツトに衝突して、ボイドを混入するよ
うなことはない。
最後に、本発明の電動方式と、クローズドループ制御機
能のないプランジヤ駆動電気回路を備えたトランスフア
成形装置とを使用して、流動性の悪いレジンで成形した
場合の、成形プロフアイルを比較して説明する。
能のないプランジヤ駆動電気回路を備えたトランスフア
成形装置とを使用して、流動性の悪いレジンで成形した
場合の、成形プロフアイルを比較して説明する。
第６図は、クローズドループ制御機能のないプランジヤ
駆動電気回路を備えたトランスフア成形装置を使用した
トランスフア成形の成形プロフアイル図である。この第
６図において、第２図と同一記号を付したものは同一の
ものを示す。
駆動電気回路を備えたトランスフア成形装置を使用した
トランスフア成形の成形プロフアイル図である。この第
６図において、第２図と同一記号を付したものは同一の
ものを示す。
第６図において、モータ最高電流は、プランジヤ下降途
中も、停止してからも、同一のimaxである。すなわち、
本発明の電動方式と異なり、第２のプランジヤ変位d2に
おいて、モータ最高電流を切替えることはない。したが
つて、レジン流動途中でモータ電流ｉがimaxに達してし
まうので速度制御はできず、プランジヤ変位ｚの勾配、
すなわちプランジヤ速度が遅くなり、設定時間よりもte
だけ遅れたtoの時刻に、レジン充填が完了する。このよ
うに、レジン流動途中でプランジヤ速度が遅くなると、
金型内でレジンが滞留し、該金型からレジンへの伝熱が
顕著になり、硬化反応が進みゲル化しやすくなるため、
レジン充填完了後のキヤビテイ内のレジン圧力ｐは、短
時間で小さくなつてしまう。
中も、停止してからも、同一のimaxである。すなわち、
本発明の電動方式と異なり、第２のプランジヤ変位d2に
おいて、モータ最高電流を切替えることはない。したが
つて、レジン流動途中でモータ電流ｉがimaxに達してし
まうので速度制御はできず、プランジヤ変位ｚの勾配、
すなわちプランジヤ速度が遅くなり、設定時間よりもte
だけ遅れたtoの時刻に、レジン充填が完了する。このよ
うに、レジン流動途中でプランジヤ速度が遅くなると、
金型内でレジンが滞留し、該金型からレジンへの伝熱が
顕著になり、硬化反応が進みゲル化しやすくなるため、
レジン充填完了後のキヤビテイ内のレジン圧力ｐは、短
時間で小さくなつてしまう。
これに対して、本発明の電動方式は、前述したように、
第２図に示した成形プロフアイルとなり、プランジヤ５
の下降中にモータ電流ｉがimax2を越えているが、imax1
よりもかなり小さい値であり、プランジヤ変位ｚの勾
配、すなわちプランジヤ速度は一定であり、移送遅れは
ない。時間t1（すなわち、プレンジヤ５の変位がd2にな
つたとき）において、最高電流が１次電流imax1から２
次電流imax2に切替わる。その後、レジン充填が完了
し、プランジヤ５が停止した時間t2において、モータ電
流ｉが２次電流imax2に増加し、トルク制御に移り、i
max2に対応するレジン圧力ｐが作用する。このようにし
て移送時間遅れをなくしたため、キヤビテイ内の圧力ｐ
は、第６図のものに比べて長い時間、大きい値を保持し
ており、したがつて欠陥のきわめて少ない半導体レジン
封止品が得られる。
第２図に示した成形プロフアイルとなり、プランジヤ５
の下降中にモータ電流ｉがimax2を越えているが、imax1
よりもかなり小さい値であり、プランジヤ変位ｚの勾
配、すなわちプランジヤ速度は一定であり、移送遅れは
ない。時間t1（すなわち、プレンジヤ５の変位がd2にな
つたとき）において、最高電流が１次電流imax1から２
次電流imax2に切替わる。その後、レジン充填が完了
し、プランジヤ５が停止した時間t2において、モータ電
流ｉが２次電流imax2に増加し、トルク制御に移り、i
max2に対応するレジン圧力ｐが作用する。このようにし
て移送時間遅れをなくしたため、キヤビテイ内の圧力ｐ
は、第６図のものに比べて長い時間、大きい値を保持し
ており、したがつて欠陥のきわめて少ない半導体レジン
封止品が得られる。
以上詳細に説明したように本発明によれば、流動性の悪
いレジン，流路の狭い金型でも容易に成形をすることが
でき、成形条件の選定幅を容易に広げられるとともに、
従来のプランジヤ駆動油圧回路を備えたトランスフア成
形装置に比べてプランジヤ動作精度が優れているので、
欠陥低減と量産安定化の両立をはかることができるとい
う効果がある。また、金型内に圧力センサなどを設けな
くても高精度の成形制御ができる。すなわち、本発明に
よれば、ボイド発生や未充填不良発生などの欠陥の少な
いレジン封止半導体を成形することができる、量産安定
性に優れた半導体封止用トランスファ成形装置を提供す
ることができる。
いレジン，流路の狭い金型でも容易に成形をすることが
でき、成形条件の選定幅を容易に広げられるとともに、
従来のプランジヤ駆動油圧回路を備えたトランスフア成
形装置に比べてプランジヤ動作精度が優れているので、
欠陥低減と量産安定化の両立をはかることができるとい
う効果がある。また、金型内に圧力センサなどを設けな
くても高精度の成形制御ができる。すなわち、本発明に
よれば、ボイド発生や未充填不良発生などの欠陥の少な
いレジン封止半導体を成形することができる、量産安定
性に優れた半導体封止用トランスファ成形装置を提供す
ることができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る半導体封止用トラン
スファ成形装置を示す略示構成図、第２図は、第１図の
装置を使用した半導体レジン封止の成形プロファィル
図、第３図は、第１図に係るトランスフア成形装置によ
つて成形したレジン封止品のボイド発生率，未充填不良
発生率の一例を、従来のプランジヤ駆動油圧回路を備え
たトランスフア成形装置によつて成形したレジン封止品
のものと比較して示す欠陥発生図、第4,5図は、本発明
の電動方式と、従来の油圧方式の、プランジヤ動作精度
を比較して示すものであり、第４図はプランジヤ低速切
替え位置誤差図、第５図はプランジヤ速度誤差図、第６
図は、クローズドループ制御機能のないプランジヤ駆動
電気回路を備えたトランスフア成形装置を使用したトラ
ンスフア成形の成形プロフアイル図である。 １……金型、２……ポツト、３……サーボモータ、４…
…ボールスクリユジヤツキ、５……プランジヤ、10……
パルスジエネレータ、11……レジン、12……駆動制御
部。
スファ成形装置を示す略示構成図、第２図は、第１図の
装置を使用した半導体レジン封止の成形プロファィル
図、第３図は、第１図に係るトランスフア成形装置によ
つて成形したレジン封止品のボイド発生率，未充填不良
発生率の一例を、従来のプランジヤ駆動油圧回路を備え
たトランスフア成形装置によつて成形したレジン封止品
のものと比較して示す欠陥発生図、第4,5図は、本発明
の電動方式と、従来の油圧方式の、プランジヤ動作精度
を比較して示すものであり、第４図はプランジヤ低速切
替え位置誤差図、第５図はプランジヤ速度誤差図、第６
図は、クローズドループ制御機能のないプランジヤ駆動
電気回路を備えたトランスフア成形装置を使用したトラ
ンスフア成形の成形プロフアイル図である。 １……金型、２……ポツト、３……サーボモータ、４…
…ボールスクリユジヤツキ、５……プランジヤ、10……
パルスジエネレータ、11……レジン、12……駆動制御
部。
Claims (1)
- 【請求項１】レジンを金型ポット内に投入し、プランジ
ャを電動機により駆動し、前記レジンをランナ、ゲート
を通してキャビテイへ注入して成形する半導体封止用ト
ランスファ成形装置において、 前記電動機を駆動制御し、前記レジンを前記キャビテイ
へ充填完了する直前の位置までプランジャを第１の速度
で移送する第１の手段と、 前記レジンが前記キャビテイ内で充填完了する直前の位
置から充填完了となる位置まで、前記プランジャを、前
記第１の速度より低い第２の速度で移送させる第２の手
段と、 前記レジンが前記キャビテイ内で充填完了後、所定時間
圧力を加える手段とを具備したことを特徴とする半導体
封止用トランスファ成形装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040169A JPH07320B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 半導体封止用トランスファ成形装置 |
| DE8888101608T DE3870655D1 (de) | 1987-02-25 | 1988-02-04 | Vorrichtung und verfahren zum pressspritzen. |
| EP88101608A EP0280087B1 (en) | 1987-02-25 | 1988-02-04 | Transfer molding apparatus and process |
| KR1019880001357A KR910005204B1 (ko) | 1987-02-25 | 1988-02-12 | 트랜스퍼 성형장치 및 그 제조방법 |
| US07/378,505 US4954301A (en) | 1987-02-25 | 1989-07-12 | Transfer molding process and an apparatus for the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040169A JPH07320B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 半導体封止用トランスファ成形装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6070287A Division JP2733198B2 (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63207623A JPS63207623A (ja) | 1988-08-29 |
| JPH07320B2 true JPH07320B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=12573263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62040169A Expired - Fee Related JPH07320B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 半導体封止用トランスファ成形装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4954301A (ja) |
| EP (1) | EP0280087B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07320B2 (ja) |
| KR (1) | KR910005204B1 (ja) |
| DE (1) | DE3870655D1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8802879A (nl) * | 1988-11-22 | 1990-06-18 | Ireneus Johannes Theodorus Mar | Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze. |
| US5056999A (en) * | 1989-04-25 | 1991-10-15 | Howmet Corporation | Apparatus for forming objects from a moldable material |
| NL9101558A (nl) * | 1991-09-16 | 1993-04-16 | Amco Hi Tech Bv | Inrichting voor het in een matrijsholte inbrengen van een kunststofmateriaal. |
| GB2273175B (en) * | 1992-12-04 | 1996-05-15 | Advanced Systems Automation Pt | Direct drive electro-mechanical press for encapsulating semiconductor devices |
| US5516271A (en) * | 1993-12-14 | 1996-05-14 | United Technologies Corporation | Apparatus for resin transfer molding |
| JP2779759B2 (ja) * | 1993-12-15 | 1998-07-23 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の射出制御方法 |
| EP0688650B1 (en) * | 1994-01-13 | 2000-11-02 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| US5464338A (en) * | 1994-09-02 | 1995-11-07 | Marlen Research Corporation | Food pump |
| US5851570A (en) * | 1997-06-12 | 1998-12-22 | Hayes; Robert O. | Electric drive for blow molding head |
| US6396005B2 (en) | 1998-06-15 | 2002-05-28 | Rodgers Technology Center, Inc. | Method and apparatus for diminishing grid complexity in a tablet |
| JP3486557B2 (ja) * | 1998-07-30 | 2004-01-13 | 宮崎沖電気株式会社 | トランスファ成形装置及び半導体装置の製造方法 |
| US6576496B1 (en) * | 2000-08-21 | 2003-06-10 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for encapsulating a multi-chip substrate array |
| KR100455386B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 다수의 반도체 소자를 동시에 성형하는 성형 장비 |
| US7829004B2 (en) * | 2008-07-15 | 2010-11-09 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Transfer molding method and system for electronic devices |
| JP2014179508A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US9855704B2 (en) * | 2015-02-27 | 2018-01-02 | Technology Research Association For Future Additive Manufacturing | Powder recoater |
| JP6549478B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-07-24 | Ｔｏｗａ株式会社 | 吐出装置、樹脂成形装置、吐出方法及び樹脂成型品の製造方法 |
| US11621181B2 (en) * | 2020-05-05 | 2023-04-04 | Asmpt Singapore Pte. Ltd. | Dual-sided molding for encapsulating electronic devices |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2212752A1 (de) * | 1972-03-16 | 1973-10-04 | Demag Ag Duisburg Kunststoffte | Spritzgiessmaschinen-spritzaggregat |
| US4282176A (en) * | 1978-10-02 | 1981-08-04 | Package Machinery Company | Injection molding machine with regenerative feed system |
| US4240996A (en) * | 1979-04-09 | 1980-12-23 | Hunkar Laboratories, Inc. | Process for controlling part density in fast injection molding machines |
| JPS5835460B2 (ja) * | 1979-09-28 | 1983-08-02 | 株式会社日立製作所 | トランスフア成形機 |
| US4301100A (en) * | 1979-10-01 | 1981-11-17 | Package Machinery Company | Method and apparatus for setting a clamping load |
| JPS6045571B2 (ja) * | 1980-06-18 | 1985-10-11 | 株式会社東芝 | 樹脂封止用モ−ルド装置 |
| JPS57128526A (en) * | 1981-02-04 | 1982-08-10 | Toshiba Mach Co Ltd | Pressure controller for injection molding machine |
| US4397806A (en) * | 1981-10-26 | 1983-08-09 | Siebolt Hettinga | Method and apparatus for mold injection |
| JPS59179328A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Fujitsu Ltd | モ−ルド方法 |
| DE3417293A1 (de) * | 1984-05-10 | 1985-11-14 | Gebrüder Bühler AG, Uzwil | Druck- oder spritzgiessmaschine |
| JPS61125823A (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-13 | Fanuc Ltd | 射出成形機における射出・計量機構 |
| JPS61235119A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-20 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の射出制御方法及び装置 |
| JPS61242796A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 加圧プレス制御装置 |
| JPS61242793A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 加圧プレスの制御装置 |
| CH668385A5 (de) * | 1985-10-24 | 1988-12-30 | Buehler Ag Geb | Einspritzeinheit fuer eine giessmaschine. |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP62040169A patent/JPH07320B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-02-04 DE DE8888101608T patent/DE3870655D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-04 EP EP88101608A patent/EP0280087B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-12 KR KR1019880001357A patent/KR910005204B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1989
- 1989-07-12 US US07/378,505 patent/US4954301A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63207623A (ja) | 1988-08-29 |
| EP0280087B1 (en) | 1992-05-06 |
| KR910005204B1 (ko) | 1991-07-23 |
| US4954301A (en) | 1990-09-04 |
| KR880009759A (ko) | 1988-10-05 |
| DE3870655D1 (de) | 1992-06-11 |
| EP0280087A1 (en) | 1988-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07320B2 (ja) | 半導体封止用トランスファ成形装置 | |
| KR920001605B1 (ko) | 사출성형장치의 실린더 속도제어방법 | |
| US4426341A (en) | Transfer molding method and transfer molding machine | |
| JP3440413B2 (ja) | 高速射出・高速圧抜きにおけるスクリュ位置制御方法 | |
| JP2733198B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2807671B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000031180A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2786197B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP5121242B2 (ja) | ダイカストマシン | |
| JP2008188627A (ja) | ダイカストマシンの制御方法 | |
| JP2982730B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0444891B2 (ja) | ||
| JPS63312128A (ja) | 射出成形機の保圧工程制御装置 | |
| SU912747A1 (ru) | Устройство дл управлени коксовой машины | |
| JP2638589B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2638590B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3951910B2 (ja) | 多層射出成形装置の制御方法 | |
| JPS6347120A (ja) | 可塑化制御装置 | |
| JPS6233318Y2 (ja) | ||
| JPS58173839A (ja) | 半導体用樹脂モ−ルド装置 | |
| JPH0356887B2 (ja) | ||
| JPS6321121A (ja) | 射出成型機の射出制御方法 | |
| JPS61125826A (ja) | 射出成形機 | |
| JPH1015984A (ja) | 樹脂封止装置および方法 | |
| JPS6153938B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |