JP6654853B2 - 電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム - Google Patents
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Description
Claims (3)
- 有機ケイ素含有ガスが混合された有機ケイ素含有プラズマジェットを放射対象物に向けて放射するよう構成された大気圧プラズマ発生装置と、
前記大気圧プラズマ発生装置から放射された有機ケイ素含有プラズマジェットによって表面処理が行われた放射対象物に対して樹脂封止成形を行う樹脂封止装置と、
前記大気圧プラズマ発生装置から前記樹脂封止装置に向けて前記放射対象物を搬送する搬送手段と
を備え、
前記大気圧プラズマ発生装置は、
プラズマジェットを発生させるためのプラズマ原料ガスが流動するプラズマ原料ガス流路部と、
有機ケイ素を含有する有機ケイ素含有ガスが流動する有機ケイ素含有ガス流路部と、
一端部が前記プラズマ原料ガス流路部及び前記有機ケイ素含有ガス流路部の下流側とそれぞれ連通接続され、他端部が前記放射対象物に向けて開放されたプラズマジェット放射部と、
前記プラズマ原料ガス流路部に設置された電極部と、
前記電極部に電圧を印加することで、前記プラズマ原料ガス流路部から前記プラズマジェット放射部を介して前記放射対象物に向かうプラズマジェットを生成する電圧供給部と
を備え、
前記プラズマジェット放射部において、前記プラズマ原料ガス流路部において生成されたプラズマジェットと、前記有機ケイ素含有ガス流路部から前記プラズマジェット放射部に流入した有機ケイ素含有ガスとを混合させ、有機ケイ素含有ガスが混合された前記有機ケイ素含有プラズマジェットを前記放射対象物に向けて放射するよう構成されており、
前記放射対象物は、樹脂封止処理前の電子部品基板であり、
前記大気圧プラズマ発生装置は、前記有機ケイ素含有プラズマジェットを前記電子部品基板のランナ部に放射することで、該電子部品基板のランナ部に有機ケイ素含有層を形成するよう構成されている
ことを特徴とする樹脂封止システム。 - 前記プラズマジェット放射部に設けられたグランド電極部を更に備える
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止システム。 - 前記有機ケイ素は、有機シロキサン又は有機シランである
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂封止システム。
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