JP5545274B2 - パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
最初に、本実施形態に係るパッケージ10の構成について説明する。
次に、本発明の第2実施形態を、図3に基づいて説明する。尚、コーティング工程以外の、プリヒート工程(図2(a)参照)、コーティング工程完了後の状態(図2(c)参照)、およびモールド工程(図2(d)参照)は、第1実施形態と同様であり、ここでの説明を省略する。
尚、本実施形態では、プラズマ33を照射するプラズマ源160が1つの例を示したが、プラズマ源160は複数存在してもよい。例えば、図4(a)および図4(b)に示すように、噴霧ノズル150から噴霧させたコーティング材料31を、回路構成部品20の表面に堆積させる前に、4つのプラズマ源160から照射したプラズマ33に曝露させ、コーティング材料31を活性化する構成としてもよい。また、本変形例では、プラズマ源160をコーティング材料31の噴霧ノズル150の軸線に対して4回対称(90度回転させると自らと重なる)の位置に配置する。そして、4つのプラズマ源160すべてが、同じ流速でプラズマ33を照射する。
次に、本発明の第3実施形態を、図5および図6に基づいて説明する。上記した各実施形態では、コーティング工程の前に、プリヒート工程を行う例を示した。これに対し、本実施形態では、プリヒート工程に加えて、コーティング工程においても回路構成部品20を加熱することを特徴とする。さらには、コーティング工程後であって、モールド工程前に、回路構成部品20を加熱し、コーティング膜30を半硬化状態とする半硬化工程を備えることを特徴とする。
30・・・コーティング膜
31・・・コーティング材料
32・・・活性化されたコーティング材料
33・・・プラズマ
34・・・アルゴンガス
40・・・モールド樹脂
110・・・プラズマ噴霧装置
120・・・プラズマ管
130・・・プラズマ発生部
140・・・導入ノズル
Claims (16)
- 電子部品(21)と、該電子部品(21)と電気的に接続された外部接続端子としてのリード(23)と、を有する回路構成部品(20)を、モールド樹脂(40)で一体的に封止してなるパッケージの製造方法であって、
前記回路構成部品(20)の表面のうち、前記モールド樹脂(40)と対向する部分の少なくとも一部に、前記モールド樹脂(40)との剥離を抑制するためのコーティング膜(30)を被覆形成するコーティング工程と、
前記モールド樹脂(40)を成形して、前記コーティング膜(30)で被覆された回路構成部品(20)を一体的に封止するモールド工程と、を備え、
前記コーティング工程では、前記コーティング膜(30)を形成するコーティング材料(31)を、前記回路構成部品(20)の表面に堆積させる前に、前記回路構成部品(20)から離れて配置されたプラズマ噴霧装置(110)もしくはプラズマ源(160)から照射したプラズマ(33)の流れを用いて活性化しつつ、前記回路構成部品(20)に向かって噴霧し、活性な状態で前記回路構成部品(20)の表面に堆積させることを特徴とするパッケージの製造方法。 - 電子部品(21)と、該電子部品(21)と電気的に接続された外部接続端子としてのリード(23)と、を有する回路構成部品(20)を、モールド樹脂(40)で一体的に封止してなるパッケージの製造方法であって、
前記回路構成部品(20)の表面のうち、前記モールド樹脂(40)と対向する部分の少なくとも一部に、前記モールド樹脂(40)との剥離を抑制するためのコーティング膜(30)を被覆形成するコーティング工程と、
前記モールド樹脂(40)を成形して、前記コーティング膜(30)で被覆された回路構成部品(20)を一体的に封止するモールド工程と、を備え、
前記コーティング工程の前に、前記回路構成部品(20)を予め加熱しておくプリヒート工程を備え、
該プリヒート工程により加熱前よりも前記回路構成部品(20)の温度を高めた状態で、前記コーティング工程を行い、
前記コーティング工程では、前記コーティング膜(30)を形成するコーティング材料(31)を、前記回路構成部品(20)の表面に堆積させる前にプラズマ(33)に曝露させ、活性な状態で前記回路構成部品(20)の表面に堆積させることを特徴とするパッケージの製造方法。 - 電子部品(21)と、該電子部品(21)と電気的に接続された外部接続端子としてのリード(23)と、を有する回路構成部品(20)を、モールド樹脂(40)で一体的に封止してなるパッケージの製造方法であって、
前記回路構成部品(20)の表面のうち、前記モールド樹脂(40)と対向する部分の少なくとも一部に、前記モールド樹脂(40)との剥離を抑制するためのコーティング膜(30)を被覆形成するコーティング工程と、
前記モールド樹脂(40)を成形して、前記コーティング膜(30)で被覆された回路構成部品(20)を一体的に封止するモールド工程と、を備え、
前記コーティング工程では、前記コーティング膜(30)を形成するコーティング材料(31)を、前記回路構成部品(20)の表面に堆積させる前にプラズマ(33)に曝露させ、前記回路構成部品(20)における前記コーティング材料(31)を堆積させる面と反対の面側から、前記回路構成部品(20)を加熱しつつ、活性な状態で前記コーティング材料を前記回路構成部品(20)の表面に堆積させることを特徴とするパッケージの製造方法。 - 電子部品(21)と、該電子部品(21)と電気的に接続された外部接続端子としてのリード(23)と、を有する回路構成部品(20)を、モールド樹脂(40)で一体的に封止してなるパッケージの製造方法であって、
前記回路構成部品(20)の表面のうち、前記モールド樹脂(40)と対向する部分の少なくとも一部に、前記モールド樹脂(40)との剥離を抑制するためのコーティング膜(30)を被覆形成するコーティング工程と、
前記モールド樹脂(40)を成形して、前記コーティング膜(30)で被覆された回路構成部品(20)を一体的に封止するモールド工程と、を備え、
前記コーティング工程では、前記コーティング膜(30)を形成するコーティング材料(31)を、前記回路構成部品(20)の表面に堆積させる前にプラズマ(33)に曝露させ、活性な状態で前記回路構成部品(20)の表面に堆積させるとともに、
前記コーティング工程の後、前記モールド工程の前に、前記コーティング膜(30)を半硬化状態とする半硬化工程を備えることを特徴とするパッケージの製造方法。 - 電子部品(21)と、該電子部品(21)と電気的に接続された外部接続端子としてのリード(23)と、を有する回路構成部品(20)を、モールド樹脂(40)で一体的に封止してなるパッケージの製造方法であって、
前記回路構成部品(20)の表面のうち、前記モールド樹脂(40)と対向する部分の少なくとも一部に、前記モールド樹脂(40)との剥離を抑制するためのコーティング膜(30)を被覆形成するコーティング工程と、
前記モールド樹脂(40)を成形して、前記コーティング膜(30)で被覆された回路構成部品(20)を一体的に封止するモールド工程と、を備え、
前記コーティング工程では、前記コーティング膜(30)を形成するコーティング材料(31)を、溶剤の添加により噴霧に適した所定粘度に調整するとともに、前記回路構成部品(20)の表面に堆積させる前にプラズマ(33)に曝露させ、活性な状態で前記回路構成部品(20)の表面に堆積させることを特徴とするパッケージの製造方法。 - 前記コーティング工程の前に、前記回路構成部品(20)を予め加熱しておくプリヒート工程を備え、
該プリヒート工程により加熱前よりも前記回路構成部品(20)の温度を高めた状態で、前記コーティング工程を行うことを特徴とする請求項1に記載のパッケージの製造方法。 - 前記回路構成部品(20)におけるコーティング材料(31)を堆積させる面と反対の面側から、前記回路構成部品(20)を加熱しつつ、コーティング工程を行うことを特徴とする請求項2または請求項6に記載のパッケージの製造方法。
- 前記コーティング工程の後、前記モールド工程の前に、前記コーティング膜(30)を半硬化状態とする半硬化工程を備えることを特徴とする請求項3または請求項6または請求項7に記載のパッケージの製造方法。
- 前記コーティング工程では、前記コーティング材料(31)を、溶剤の添加により噴霧に適した所定粘度に調整して噴霧することを特徴とする請求項4または請求項6〜8のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記コーティング工程では、前記コーティング材料(31)を、加熱により噴霧に適した所定粘度として噴霧することを特徴とする請求項4または請求項6〜8のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法。
- コーティング工程において、複数の前記プラズマ源(160)から照射した各プラズマ(33)の流れのベクトル和が、前記コーティング材料(31)の噴霧方向のベクトルと平行になるように、各プラズマ(33)を前記コーティング材料(31)に照射することを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記プラズマ(33)は、不活性ガスを含むことを特徴とする請求項1〜11いずれか1項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記プラズマ(33)は、還元性ガスを含むことを特徴とする請求項1〜12いずれか1項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記プラズマ(33)は、還元性ガスとして、水素を含むことを特徴とする請求項13に記載のパッケージの製造方法。
- 前記プラズマ(33)は、大気圧プラズマであることを特徴とする請求項1〜14いずれか1項に記載のパッケージの製造方法。
- 前記プラズマ(33)は、真空プラズマであることを特徴とする請求項1〜15いずれか1項に記載のパッケージの製造方法。
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