JP2001143330A

JP2001143330A - 情報記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JP2001143330A
Application number: JP31981399A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Usami; 由久宇佐美
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1999-11-10
Filing date: 1999-11-10
Publication date: 2001-05-25
Also published as: US20040232574A1; US7347959B2; EP1100080A2; EP1100080B1; US20030231576A1; EP1100080A3; DE60038937D1; US6887403B1

Abstract

(57)【要約】【課題】射出成形により２枚同時に作製された基板を交
互に並べて冷却することより、冷却後の基板の温度を一
定にし、反りや面振れ等の機械的特性のばらつきのない
安定した基板を生産できるようにする。【解決手段】射出成形装置１２により基板２０２を２枚
同時に作製し、該射出成形後の２枚の基板２０２を交互
に並べて冷却装置１４により冷却する。前記冷却装置１
４は、前記基板２０２を交互に並べて該基板２０２に冷
却風を吹き付けながら一方向に搬送する送りネジ機構２
５０を有している。また、基板２０２の成形工程を含む
情報記録媒体の製造方法において、該基板２０２を２枚
同時に射出成形する１台の射出成形装置１２と、情報を
記録するための色素記録層２０４を形成する４台の色素
溶液塗布機３８とを含んで製造ラインを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形によって
基板を製造する工程を含む情報記録媒体の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、レーザ光により１回限りの情報
の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）として
は、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなど
があり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比
べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場に供給
できる利点を有しており、最近のパーソナルコンピュー
タなどの普及に伴ってその需要も増している。

【０００３】ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構
造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状の基板上に有
機色素からなる記録層、金などの金属からなる光反射
層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである
（例えば特開平６−１５０３７１号公報参照）。

【０００４】また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、
２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）をそれぞれの
情報記録面を互いに内側に対向させて貼り合わせた構造
を有し、記録情報量が多いという特徴を有する。

【０００５】これら光ディスクの基板は、その材料とし
て、一般に、ポリカーボネイト樹脂やアクリル樹脂が用
いられ、生産性の面から射出成形法や射出圧縮成形法に
より製造される。

【０００６】具体的には、射出成形機の固定側金型と可
動側金型との間に型締状態で形成されるキャビティ内に
スタンパを取り付け、前記キャビティ内に溶融樹脂材を
射出することにより、表面にトラッキング用溝やアドレ
ス信号等の情報を表す凹凸が転写された基板が製造され
ることになる。

【０００７】１回の射出工程で製造される基板の枚数
は、１枚、若しくは、２枚である。基板を成形した後、
金型から取り出された基板を冷却する方法としては、基
板センタホールを保持するチャックを備えた回転テーブ
ルをいくつか揃え、これら回転テーブル上にそれぞれ基
板を平置きして冷却する方法や、基板を例えばマガジン
内に縦方向に並べて冷却する方法が一般的である。

【０００８】ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体を製造する場
合、基板を２枚同時に成形し、基板成形後の冷却は独立
のラインで行われている。また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報
記録媒体を製造する場合、貼り合わせる２枚の基板のう
ち１枚は、予めストックされている基板が用いられてい
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の製造方法では、基板を２
枚同時に成形し、成形された２枚の基板をそれぞれ独立
のラインで冷却しているため、各冷却ライン毎で冷却後
の基板に温度差が生じてしまい、反りや面振れ等が発生
しやすくなり成膜時に性能差が出てしまうという不具合
がある。

【００１０】また、従来のＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒
体の製造方法では、貼り合わせる２枚の基板は、予めス
トックされている一方の基板と、射出成形後に色素記録
層が形成される他方の基板との間で温度差が生じてしま
い、反りや面振れ等が発生しやすいという不具合があ
る。

【００１１】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、射出成形後の２枚の基板の温度をほぼ一
定にし、反りや面振れ等の機械的特性のばらつきのない
安定した基板を生産することができる情報記録媒体の製
造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、情報記録媒体
の基板を射出成形によって製造する情報記録媒体の製造
方法において、前記色素記録媒体は、前記基板上に少な
くとも情報を記録するための色素記録層を有し、前記基
板を２枚同時に射出成形し、該射出成形後の２枚の基板
を交互に並べて冷却することを特徴とする。これによ
り、冷却後の２枚の基板の温度を一定にすることがで
き、反りや面振れ等の機械的特性のばらつきのない安定
した基板を生産することができる。

【００１３】上述の製造方法において、前記基板を２枚
同時に射出成形する１台の成形装置を設置し、前記色素
記録層を形成する４台の色素溶液塗布機を設置して、前
記情報記録媒体を製造する製造ラインを構成してもよ
い。これにより、製造ラインの簡素化を図ることがで
き、設置スペースを縮小することができる。

【００１４】さらに、前記射出成形後の基板を支持する
部材としては、前記基板をその板面がほぼ鉛直になるよ
うに縦置きするための送りネジ機構を用いてもよく、前
記基板を平置きするための回転テーブルを用いてもよ
い。また、前記基板をその板面がほぼ鉛直になるように
内部に縦置きするための回転自在な円筒を用いてもよ
く、前記基板を各外周面に吸着するための回転自在な多
角柱を用いてもよい。

【００１５】また、本発明は、情報記録媒体の基板を射
出成形によって製造する工程を含む情報記録媒体の製造
方法において、前記基板を２枚同時に射出成形し、同時
に成形された２枚の基板のうちの１枚に色素記録層を形
成した後、これら２枚の基板を貼り合わせることを特徴
とする。これにより、２枚の基板の温度を一定にするこ
とができ、反りや面振れ等の機械的特性のばらつきのな
い安定した情報記録媒体を生産することができる。

【００１６】上述の製造方法において、前記基板を２枚
同時に射出成形する１台の成形装置と、色素記録層が形
成される一方の基板の製造ラインには、前記色素記録層
を形成する４台の色素溶液塗布機が設置されていてもよ
い。これにより、製造ラインの簡素化を図ることがで
き、設置スペースを縮小することができる。

【００１７】また、前記射出成形後の基板を支持する部
材として、前記基板をその板面がほぼ鉛直になるように
縦置きするための送りネジ機構を用いてもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る情報記録媒体
の製造方法を例えばＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ等の光ディス
クを製造するシステムに適用した３つの実施の形態例
（以下、単に実施の形態に係る製造システムと記す）を
図１〜図１７を参照しながら説明する。

【００１９】第１の実施の形態に係る製造システム１０
は、図１に示すように、射出成形により基板２０２（図
１０Ａ参照）を２枚同時に作製する射出成形装置１２
と、射出成形後の該基板２０２に対して冷却を行う冷却
装置１４と、冷却後の該基板２０２から光ディスクＤを
製造する製造部１６とを有して構成されている。

【００２０】前記射出成形装置１２により２枚同時に作
製された前記基板２０２は、アーム機構１８により冷却
装置１４に搬送される。前記冷却装置１４により冷却さ
れた前記基板２０２は、製造部１６の前段において集積
部２２（スタックポール回転台）に設置されているスタ
ックポール２０に段積みされて保管される。

【００２１】製造部１６は、２つの処理部２４、２６か
ら構成されている。第１の処理部２４は、基板２０２の
一主面上に色素溶液を塗布して乾燥させることにより該
基板２０２上に色素記録層を形成する色素溶液塗布機構
２８と、色素溶液塗布後に色素記録層の欠陥の有無並び
に膜厚の検査を行う検査機構３０と、該検査機構３０で
の検査結果に応じて基板２０２を正常品用のスタックポ
ール３２あるいはＮＧ用のスタックポール３４に選別す
る選別機構３６とを有している。前記色素溶液塗布機構
２８は、４つの色素溶液塗布機３８を有する。

【００２２】また、第１の処理部２４には、前記スタッ
クポール２０に集積された前記基板２０２を１枚ずつ取
り出して前記色素溶液塗布機構２８に搬送するための第
１の搬送機構４０と、色素溶液塗布処理を終えた基板２
０２を１枚ずつ前記検査機構３０に搬送するための第２
の搬送機構４２とが設けられている。

【００２３】第２の処理部２６は、基板２０２に形成さ
れている色素記録層の光反射率を安定させる目的で該基
板２０２を乾燥させる乾燥炉４４と、該乾燥炉４４によ
り光反射率の安定化処理を終えた基板２０２の色素記録
層上に光反射層をスパッタリングにより形成するスパッ
タ機構４６と、光反射層のスパッタリングを終えた基板
２０２の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ洗浄機構
４８と、エッジ洗浄を終えた基板２０２の色素記録層上
に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液塗布機構５０
と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板２０２を高速に回転
させて基板２０２上のＵＶ硬化液の塗布厚を均一にする
スピン機構５２とを有する。

【００２４】また、この第２の処理部２６は、ＵＶ硬化
液の塗布及びスピン処理を終えた基板２０２に対して紫
外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させて基板
２０２の光反射層上に保護層を形成するＵＶ照射機構５
４と、ＵＶ照射された基板２０２に対して塗布面と保護
層面の欠陥を検査するための欠陥検査機構５６と、基板
２０２に形成されたグルーブ（凹凸）２００による信号
特性を検査するための特性検査機構５８と、これら欠陥
検査機構５６及び特性検査機構５８での検査結果に応じ
て基板２０２を正常品用のスタックポール６０あるいは
ＮＧ用のスタックポール６２に選別するための選別機構
６４とを有する。

【００２５】また、第２の処理部２６には、第１の処理
部２４に設置されている正常品用スタックポール３２に
積層されている基板２０２を１枚ずつ乾燥炉４４及びス
パッタ機構４６に搬送するための第３の搬送機構６６
と、光反射層のスパッタリングを終えた基板２０２をエ
ッジ洗浄機構４８に搬送するための第４の搬送機構６８
と、エッジ洗浄後の基板２０２をＵＶ硬化液塗布機構５
０に搬送するための第５の搬送機構７０と、ＵＶ硬化液
の塗布を終えた基板２０２をスピン機構５２及びＵＶ照
射機構５４に搬送するための第６の搬送機構７２と、Ｕ
Ｖ照射を終えた基板２０２を欠陥検査機構５６及び特性
検査機構５８に搬送するための第７の搬送機構７４とが
設けられている。

【００２６】ここで、射出成形により基板２０２を２枚
同時に成形する射出成形工程と、射出成形後の基板２０
２に対して冷却を行う冷却工程について、図２〜図９を
参照しながら説明する。

【００２７】射出成形工程は、図２〜図６に示す射出成
形装置１２を用いて行われる。この射出成形装置１２に
は、図４及び図６に示すように、２枚の基板２０２を同
時に成形可能な２枚のスタンパと、これら２枚のスタン
パを保持するためのスタンパホルダが設けられる。そし
て、この射出成形装置１２は、図２に示すように、樹脂
を金型７６内に射出するための射出部７８と、金型７６
を型締めして該金型７６内に供給された樹脂を圧縮成形
する圧縮成形部８０とが基台８２上に設置されて構成さ
れている。

【００２８】射出部７８は、投入された成形材料（溶融
樹脂、単に樹脂ともいう）８４を一時的に貯溜するため
のホッパー８６と、該ホッパー８６から供給された成形
材料８４を加熱溶融して２本のノズル８８ａ、８８ｂ側
に押し出す押出シリンダ９０とを有する。この射出成形
装置１２では、前記押出シリンダ９０として、スクリュ
ー９２を用いたスクリュータイプの押出シリンダを採用
している。この押出シリンダ９０は、図示しない往復機
構によって圧縮成形部８０に対して接近離反するように
移動可能とされている。

【００２９】一方、圧縮成形部８０は、金型７６の固定
型９４が着脱自在に取り付けられた固定型側ダイプレー
ト９６と、該固定型側ダイプレート９６に取り付けられ
た固定型９４に対して接近離反する方向に移動可能とさ
れ、かつ、金型７６の可動型９８が着脱自在に取り付け
られた可動型側ダイプレート１００と、該可動型側ダイ
プレート１００を水平方向に移動駆動する往復機構１０
２とを有して構成されている。

【００３０】固定型９４は、図３に示すように、可動型
９８と対向する面のうち、２枚のスタンパ１１０ａ、１
１０ｂ（図４中、二点鎖線参照）が取り付けられる面が
鏡面加工されている。また、この固定型９４の中央部分
には２枚のスタンパ１１０ａ、１１０ｂに対応してそれ
ぞれスタンパホルダ１１２ａ、１１２ｂが設けられ、各
スタンパホルダ１１２ａ、１１２ｂの中央にはその軸方
向に向かって貫通するスプルブッシュ１１４ａ、１１４
ｂが設けられている。また、図４に示すように、このス
タンパホルダ１１２ａ、１１２ｂにおける前記可動型９
８と対向する部分にはスタンパ１１０ａ、１１０ｂを固
定するためのフック１１６ａ、１１６ｂが一体に設けら
れている。

【００３１】一方、可動型９８は、固定型９４と対向す
る面のうち、前記スタンパ１１０ａ、１１０ｂと対向す
る面が鏡面加工されている。また、この可動型９８の中
央部分にはパンチ部材１２０ａ、１２０ｂが摺動自在に
設けられ、更に、可動型９８の外周部分にはリング部材
１２２ａ、１２２ｂが設けられている。このリング部材
１２２ａ、１２２ｂは、スタンパ１１０ａ、１１０ｂと
対向する部分に例えば２０μｍ程度のガス逃げとしての
隙間を有し、スタンパ１１０ａ、１１０ｂの外側で固定
型９４と接するように構成されている。

【００３２】圧縮成形部８０の往復機構１０２として
は、例えば油等の流体の供給・排気によってピストンを
進退自在とするピストン式往復機構などを使用すること
ができる。往復機構１０２としてピストン式往復機構を
用いた場合は、図２に示すように、内部において油の供
給・排気によりピストン１３０が往復運動するシリンダ
部１３２と、該シリンダ部１３２を基台８２に固定する
ためのフランジ状の固定板１３４と、固定板１３４の四
隅と固定型側ダイプレート９６の四隅間に架設されたガ
イド軸１３６とを有して構成することができる。

【００３３】前記ピストン１３０にはピストンロッド１
３８の端部が固着され、可動型側ダイプレート１００に
は前記ピストンロッド１３８の他端部が固着されてい
る。また、可動型側ダイプレート１００の四隅には前記
ガイド軸１３６が挿通する４つの貫通孔（図示せず）が
設けられている。

【００３４】従って、シリンダ部１３２への流体の供給
・排気によってピストン１３０が前方に移動すると、該
ピストン１３０の移動に伴って可動型側ダイプレート１
００がピストンロッド１３８により前方に押圧され、こ
れにより可動型９８が固定型９４に対して接近する方
向、即ち型締めする方向に移動することとなる。反対に
シリンダ部１３２への流体の供給・排気によってピスト
ン１３０が後方に移動すると、該ピストン１３０の移動
に伴って可動型側ダイプレート１００がピストンロッド
１３８により後方に引っ張られ、これにより可動型９８
が固定型９４に対して離反する方向、即ち型開きする方
向に移動することとなる。

【００３５】また、この射出成形装置１２は、２枚同時
に成形された光ディスクＤの基板２０２を金型から取り
外すためのアーム機構１８を有する。このアーム機構１
８は、図５及び図６に示すように、固定型側ダイプレー
ト９６の上面に固定された駆動モータ１４２と、ほぼＬ
字状の形状を有し、かつ、その後端部が駆動モータ１４
２のモータ軸１４４に固着されたアーム１４６とを有す
る。

【００３６】そして、このアーム１４６の先端部には回
転自在な支軸１４８が設けられ、該支軸１４８には２方
向に延在する二叉のアーム部材１５０が固着されてい
る。該アーム部材１５０の各先端部にはそれぞれ基板２
０２を保持するためのチャッキング機構１５２ａ、１５
２ｂが設けられている。前記支軸１４８は図示しない駆
動源に接続されており、その駆動源を駆動させることに
より、前記支軸１４８が回転し、これにより、アーム部
材１５０はアーム１４６に対して回転することになる。

【００３７】前記アーム１４６は、前記駆動モータ１４
２の正方向の駆動によって、型開き状態とされた金型７
６内に進入し、駆動モータ１４２の負方向の駆動によっ
て、金型７６から離脱する方向に回転移動するようにな
っている。

【００３８】チャッキング機構１５２ａ、１５２ｂは、
成形された後の基板２０２を真空吸着によって保持する
吸着パッド１５４ａ、１５４ｂと、ランナーの部分を挟
み込んで保持するメカチャック１５６ａ、１５６ｂとを
有する。

【００３９】従って、２枚同時に成形された基板２０２
は、前記吸着パッド１５４ａ、１５４ｂと、前記メカチ
ャック１５６ａ、１５６ｂにより、同時に保持されるこ
とになる。

【００４０】次に、この製造システム１０によって光デ
ィスクＤを製造する過程について図７〜図１１Ｂの工程
図も参照しながら説明する。

【００４１】まず、射出成形装置１２で光ディスクＤの
基板２０２を２枚同時に成形する場合の動作について図
７のシーケンス図を参照しながら説明する。

【００４２】成形開始時点ｔ０から型締工程に入り、昇
圧時間Ｔ１にかけて往復機構１０２による前方への昇圧
が行われ、可動型９８は固定型９４に向かって移動する
ことになる。金型７６の型締力が設定値Ｐ１になった時
点ｔ１で、型締動作が完了し、金型７６の可動型９８と
固定型９４との間に形成されているキャビティ１０４
ａ、１０４ｂ（図４参照）への溶融樹脂８４（図２参
照）の充填動作が開始される。

【００４３】この充填動作は、まず、射出部７８におい
て、ホッパー８６から押出シリンダ９０内に成形材料
（樹脂）８４が送り込まれる。押出シリンダ９０内に送
り込まれた樹脂８４は、スクリュー９２の溝を通る間に
加熱、溶融され混合される。スクリュー９２は、溶融樹
脂８４がその溝を通って前進するにつれて後退し、溶融
樹脂８４は先頭のバレル１５８の中に貯溜される。

【００４４】バレル１５８に１回の射出量に十分な２枚
分の溶融樹脂８４が貯溜されたとき、スクリュー９２が
前進し、これにより溶融樹脂８４はノズル８８ａ、８８
ｂを介して金型７６内に送り込まれる。金型７６内に送
り込まれた溶融樹脂８４は、固定型９４におけるスプル
ブッシュ１１４ａ、１１４ｂの湯道（ランナー）１１５
ａ、１１５ｂ（図３参照）を通じてキャビティ１０４
ａ、１０４ｂに供給される。この射出充填工程において
は、その保持時間Ｔ２にかけて予め設定された型締力
（初期型締力Ｐ１）が維持され、これによって溶融樹脂
８４は前記キャビティ１０４ａ、１０４ｂ内に均一に充
填されることになる。

【００４５】所定の保持時間Ｔ２の途中から冷却工程に
入るが、前記キャビティ１０４ａ、１０４ｂへの樹脂充
填直後に、可動型９８の中央部分にあるパンチ部材１２
０ａ、１２０ｂ（図４参照）が固定型９４に向かって移
動し、これによって、成形された基板２０２の内径部分
が切断される（内径切断工程）。

【００４６】冷却工程は、所定の保持時間Ｔ２の終了時
点ｔ２から時間Ｔ３において型締力を前記初期型締力Ｐ
１から該初期型締力Ｐ１よりも低い第２型締力Ｐ２に切
り換える第１の切換工程と、第２型締力Ｐ２となった時
点ｔ３から所定の時間Ｔ４（第２の型締時間）において
当該第２型締力Ｐ２を維持させる第２の型締工程と、第
２の型締時間Ｔ４が終了した時点ｔ４から時間Ｔ５にお
いて型締力を前記第２型締力Ｐ２から該第２型締力Ｐ２
よりも低い第３の型締力Ｐ３に切り換える第２の切換工
程と、第３の型締力Ｐ３となった時点ｔ５から所定の時
間Ｔ６（第３の型締時間）において当該第３の型締力Ｐ
３を維持させる第３の型締工程とを有する。

【００４７】この冷却工程での各工程を経ることによっ
て、前記充填動作によりキャビティ１０４ａ、１０４ｂ
内に充填された溶融樹脂８４が固化されることになる。
この時点で、基板２０２の一主面に、スタンパ１１０
ａ、１１０ｂに形成されている凹凸が転写され、螺旋状
あるいは同心円状のグルーブ２００が形成されることに
なる。

【００４８】第３の型締時間Ｔ６が終了した時点ｔ６
で、型開き工程に入り、所定の型開き時間Ｔ７において
往復機構１０２による後方への昇圧が行われ、可動型９
８は固定型９４から離反する方向に移動することにな
る。金型７６の型締力が０となった時点ｔ７から所定時
間経過後に、アーム機構１８（図５及び図６参照）にお
ける駆動モータ１４２の正方向の駆動によってアーム１
４６の先端部分が金型７６内に進入し、２枚同時に成形
された基板２０２の板面が吸着パッド１５４ａ、１５４
ｂを介して保持されると同時に、メカチャック１５６
ａ、１５６ｂによってランナー部分が保持される。基板
２０２のチャッキングが完了した時点で、駆動モータ１
４２の負方向の駆動によってアーム１４６が元の位置に
戻ることになるが、このアーム１４６の復帰動作の間
に、メカチャック１５６ａ、１５６ｂによるランナー部
分の保持が解除されて、該ランナー部分が回収箱（図示
せず）に回収され、内径を有する円盤状の基板２０２が
次の工程に搬送されることになる。

【００４９】ここで、前記基板２０２の材料としては、
例えばポリカーボネート、ポリメタルメタクリレート等
のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体
等の塩化ビニル系樹脂などを挙げることができ、所望に
よりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐
湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネー
トが好ましい。

【００５０】また、この第１の実施の形態では、基板２
０２でのグルーブ２００の深さが１７５ｎｍ、グルーブ
２００の幅が５００ｎｍのスタンパ１１０ａ、１１０ｂ
を使用している。この場合、グルーブ２００の溝が深く
なると、離型不良や転写不良が発生し易くなり、基板２
０２でのグルーブ２００の幅が広くなると、転写不良が
発生し易くなる。

【００５１】この射出成形において適用されるグルーブ
２００は、深さが８０ｎｍ〜２５０ｎｍ、幅が２００ｎ
ｍ〜８００ｎｍであり、好ましくは深さが１１０ｎｍ〜
２２０ｎｍ、幅が３００ｎｍ〜７００ｎｍ、更に好まし
くは深さが１３０ｎｍ〜２００ｎｍ、幅が４００ｎｍ〜
６００ｎｍであるとよい。なお、グルーブ２００の溝を
深くする場合は、型締力を上げる必要がある。

【００５２】上述の一連の動作が繰り返されることによ
って、基板２０２が２枚同時に成形されることになる。

【００５３】次に、冷却工程は、図８に示す冷却装置１
４を用いて行われる。この冷却装置１４は、２枚同時に
射出成形された基板２０２を交互に縦向きにした状態で
一方向に搬送する送りネジ機構２５０と、送りネジ機構
２５０にて一方向に搬送された基板２０２を１枚ずつ取
り出してスタックポール２０に重ねる搬送機構２５２
と、送りネジ機構２５０にて搬送過程にある基板２０２
に対して冷却風を吹き付ける冷却風発生機２５４と、こ
れら各種装置を外部の環境と遮断するための筐体２５６
とを有して構成されている。

【００５４】送りネジ機構２５０は、図９の拡大図に示
すように、３本の送りネジ１７０ａ〜１７０ｃがそれぞ
れ平行に回転自在に張設されて構成され、各送りネジ１
７０ａ〜１７０ｃは、それぞれのネジ溝１７２に基板２
０２の外周部分が接触するように配されている。そし
て、各送りネジ１７０ａ〜１７０ｃが図示しない駆動モ
ータによりそれぞれ一方向に回転することによって、送
りネジ機構２５０に配列された複数枚の基板２０２は、
前記送りネジ機構２５０の排出位置Ｓ２に向かって搬送
され、排出位置Ｓ２に到達した基板２０２は、搬送機構
２５２によって送りネジ機構２５０から取り出されてス
タックポール２０に順番に重ねられる。

【００５５】この送りネジ機構２５０による基板２０２
の搬送は、例えばＡＣモータによる連続搬送や、パルス
モータによる間欠送りなどが考えられる。この第１の実
施の形態では、間欠送りを採用している。

【００５６】また、この第１の実施の形態においては、
図９に示すように、送りネジ機構２５０に投入される基
板２０２の配列ピッチ（隣接する基板２０２の間隔）Ｌ
は、基板２０２の厚みの６倍以上の寸法に設定されてい
る。本例では、前記配列ピッチＬを基板２０２の厚み
（１．２ｍｍ）の１０倍程度、即ち、約１２ｍｍに設定
した。

【００５７】冷却風発生機２５４は、送りネジ機構２５
０の側面を仕切る側板１９０の上端に取り付けられ、送
りネジ機構２５０の基板投入位置Ｓ１から１０枚分の基
板２０２に冷却風があたるように、設置角度や羽根の長
さ等が設定されている。この冷却風発生機２５４の前記
側板１９０の上端への取り付けにおいては、例えば蝶番
を有する締結部材を用いれば、冷却風発生機２５４の設
置角度を容易に変更することができる。

【００５８】一方、図８に示す筐体２５６は、例えばガ
ラス張りで構成され、内部に収容された各種装置を外部
の環境と遮断できるようになっている。この筐体２５６
の上部には高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）
２５８が設置され、該筐体２５６の下部には排気ダクト
２６０が設置されており、該ＨＥＰＡフィルタ２５８か
ら清浄な空気が筐体２５６の内部全体に吹き付けられる
ようになっている。

【００５９】また、この冷却装置１４の筐体２５６内
は、温度制御が行われ、色素を塗布するときとほぼ同じ
温度（例えば約２３℃±０．３℃）に設定されている。

【００６０】次に、この冷却装置１４の動作について説
明する。まず、射出成形装置１２で基板２０２が２枚同
時に成形されると、金型７６が型開き状態とされ、この
段階で、アーム機構１８におけるチャキング機構１５２
ａ、１５２ｂにより金型７６内から２枚の基板２０２が
同時に真空吸着により取り出される。その後、前記アー
ム１４６が送りネジ機構２５０の基板投入位置Ｓ１に向
かって回転される。

【００６１】送りネジ機構２５０の基板投入位置Ｓ１に
投入された基板２０２は、該送りネジ機構２５０の３本
の送りネジ１７０ａ〜１７０ｃにおけるそれぞれ対応す
るネジ溝１７２に接触するように交互に縦向きに載置さ
れる。

【００６２】ここで、交互に載置するとは、最初、チャ
ッキング機構１５２ｂに保持されている基板２０２が送
りネジ機構２５０に投入され、続いて、前記アーム１４
６に設けられている前記支軸１４８が図示しない駆動源
により回転されて、チャッキング機構１５２ａに保持さ
れている基板２０２が送りネジ機構２５０に投入される
ことになる。送りネジ機構２５０に基板２０２を投入す
るときは、送りネジ機構２５０における基板２０２の間
欠送りの停止時間において行われ、常に上述の順番通り
に投入されていく。

【００６３】送りネジ機構２５０に投入された複数枚の
基板２０２は、３本の送りネジ１７０ａ〜１７０ｃの回
転によって該送りネジ機構２５０の排出位置Ｓ２に向か
って順次搬送される。

【００６４】この送りネジ機構２５０による搬送とＨＥ
ＰＡフィルタ２５８を通過した上方からの清浄な空気の
流通によって、基板２０２は徐々に冷却されることにな
る。このとき、基板２０２の配列ピッチＬが密である
と、隣接する基板２０２間に蓄熱が生じ、基板２０２間
における内外周での温度差が大きくなってしまうという
問題がある。

【００６５】しかし、この第１の実施の形態では、基板
２０２の配列ピッチＬを基板２０２の厚みの６倍以上
（この実施の形態では１０倍程度）の寸法に設定してい
るため、基板２０２間に清浄な空気が効率よく流通し、
しかも、隣接する基板２０２からの輻射熱による影響も
少なくなり、基板２０２における内外周での温度差を小
さくすることができる。

【００６６】更に、この第１の実施の形態では、冷却風
発生機２５４からの冷却風を基板２０２に吹き付けるよ
うにしているため、基板２０２を効率よく冷却すること
ができ、冷却のための搬送経路を長くする必要がなくな
り、冷却装置１４のコンパクト化を実現させることがで
きる。

【００６７】そして、３本の送りネジ１７０ａ〜１７０
ｃによってそれぞれ間欠送りされる複数枚の基板２０２
のうち、排出位置Ｓ２に到達した基板２０２は、搬送の
停止期間に、前記搬送機構２５２によって該送りネジ機
構２５０から取り出されて、スタックポール２０に向か
って搬送され、更に、該スタックポール２０に積層され
ている基板２０２上に重ねられる。

【００６８】このように、第１の実施の形態に係る基板
２０２の作製方法においては、２枚同時に射出成形され
た基板２０２をその板面がほぼ鉛直に沿うように交互に
縦置きとし、基板２０２の配列ピッチＬを該基板２０２
の厚みの６倍以上の寸法とし、これら基板２０２に対し
て冷却風をあてるようにしたので、基板２０２を迅速
に、かつ、基板２０２の内外周で温度差が発生しないよ
うに冷却することができる。

【００６９】即ち、基板２０２を縦方向に交互に並べる
方法を採用することにより、基板２０２の外周側と内周
側の冷却速度を一定にすることができ、反りや面振れ等
の機械的特性のばらつき等のない安定した基板２０２を
生産することができる。これは、光情報記録媒体の特性
の向上につながる。

【００７０】ここで、好ましい態様について説明する。
まず、基板２０２の配列ピッチＬは、基板２０２の厚さ
の６倍以上の寸法が好ましく、更に好ましくは８倍以上
であるとよい。また、基板２０２の配列ピッチＬの上限
としては基板２０２の厚みの１００倍以下の寸法が好ま
しく、更に好ましくは５０倍以下、最も好ましくは３０
倍以下であるとよい。

【００７１】ところで、基板２０２に対する冷却が外内
周で均一に進まないと、局所的な反りが発生して品質
上、問題となる。冷却中に基板２０２を支持している部
材（この例では、送りネジ１７０ａ〜１７０ｃ）の熱伝
導率が高いと、接触部分近辺だけの温度が急激に低減し
て、その部分と他の部分との温度差のために局所的な反
りが発生するおそれがある。これを防止するためには、
前記基板２０２を支持する部材（送りネジ１７０ａ〜１
７０ｃ）は樹脂製であることが好ましい。樹脂の材質と
しては、機械加工できるものであれば何でもよいが、ポ
リアセタールが好ましい。

【００７２】基板２０２を搬送する機構としては、第１
の実施の形態に示すように、前記基板２０２を一方向に
搬送するための送りネジ機構２５０を用いることが好ま
しい。従来から用いられているマガジン方式も考えられ
るが、マガジン方式で基板２０２を一方向に搬送する場
合は、基板２０２をマガジン内に収容させる際に、基板
２０２の収容位置を毎回異ならせたり、マガジンを少し
ずつ動かす必要があり、これは、可動部分が増え、ゴミ
が発生する原因となる。

【００７３】一方、送りネジ機構２５０では、送りネジ
１７０ａ〜１７０ｃを回転させるだけで基板２０２が一
方向に搬送されるため、上述のような可動部分の増加は
なく、ゴミの発生も少なくなる。

【００７４】基板２０２を搬送する機構として、送りネ
ジ機構２５０を用いた場合は、該送りネジ機構２５０の
うち、基板２０２と接触する部分が滑りやすい関係にあ
ることが好ましい。また、常時、基板２０２を滑らせる
ことになるため、送りネジ機構２５０のうち、基板２０
２と接触する部分や基板２０２自体も摩耗したりけずれ
たりしない材質が好ましい。摩耗したりけずれたりする
と、その際に発生したゴミが基板２０２に付着し、基板
２０２上に記録層を形成したときに、記録層上の欠陥と
なり、エラー発生の原因となるからである。

【００７５】滑りやすく、けずれにくい材質としては、
自己潤滑性のある材質が好ましい。また、基板２０２の
材質と強度が大きく異ならない材質が好ましい。これら
の条件を満足する材料としては、上述したポリアセター
ルが挙げられる。

【００７６】前記送りネジ機構２５０によって基板２０
２を間欠送りする場合に、間欠送りのピッチ時間は１秒
〜６０秒であることが好ましい。このピッチ時間が長す
ぎると、例えば最後に縦置きされた基板２０２は、その
周囲の温度分布が悪い状況で長時間保持されることにな
り、基板２０２の不要な反りの原因となる。他方、前記
ピッチ時間が短すぎると、冷却が十分に進まず、これも
不要な反りの原因となる。

【００７７】従って、前記ピッチ時間としては、長くと
も６０秒以下、好ましくは３０秒以下、最も好ましくは
１５秒以下であるとよく、短くとも１秒以上、好ましく
は２秒以上、最も好ましくは３秒以上であるとよい。

【００７８】また、前記送りネジ機構２５０によって基
板２０２を一方向に搬送する際に、前記基板２０２を回
転させるようにしてもよい。この場合、冷却風が満遍な
く基板２０２に吹き付けられることから、基板２０２の
内外周での温度差をより小さくすることができる。

【００７９】また、各基板２０２に対する冷却時間とし
ては３分以上が好ましく、更に好ましくは４分以上、最
も好ましくは６分以上であるとよい。

【００８０】射出成形直後は基板２０２の温度が高温と
なっているため、そのまま基板２０２を送りネジ機構２
５０の３本の送りネジ１７０ａ〜１７０ｃ間に縦置きし
た場合、これら送りネジ１７０ａ〜１７０ｃが変形して
しまうおそれがある。そのため、射出成形の型開きから
基板２０２を縦置きにするまでの時間としては１秒以
上、好ましくは２秒以上、最も好ましくは３秒以上経っ
てから縦置きするとよい。また、前記基板２０２の温度
が１１５℃以下、好ましくは１０５℃以下、最も好まし
くは９５℃以下になってから縦置きするとよい。

【００８１】特に、第１の実施の形態では、射出成形装
置１２から射出成形直後の基板２０２をアーム機構１８
のアーム１４６によって２枚同時に取り出した後、前記
送りネジ機構２５０の基板投入位置Ｓ１に投入するよう
にしているため、射出成形の型開きから基板２０２を縦
置きにするまでの時間として１秒以上を容易に確保で
き、また、基板２０２の温度が１１５℃以下となった段
階で前記送りネジ機構２５０に縦置きすることができ
る。

【００８２】ところで、冷却風に塵埃が含まれている
と、これが基板２０２に付着して記録媒体の欠陥となる
おそれがある。特に、色素を含有する記録層を例えばス
ピンコートで形成する場合、ゴミの存在が大きな欠陥を
もたらす要因となるため、特に注意が必要であるが、基
板２０２が帯電していなければゴミが付着する確率は低
くなる。そこで、前記基板２０２を除電しながら該基板
２０２に対して冷却風をあてることが好ましい。

【００８３】また、冷却風として、クリーンフィルタを
通過した清浄な空気を直接用いることが好ましい。ま
た、除電のために除電バーを設けたり、除電風発生機
（冷却風発生機２５４が兼用）によって除電風をあてる
ことが好ましい。基板２０２にあてる空気のすべてを除
電風にせずに、一部だけ除電風にしても効果がある。例
えば第１の実施の形態において、冷却風発生機２５４か
らの冷却風と、ＨＥＰＡフィルタ２５８からの清浄な空
気のうち、冷却風を除電風としてもよい。

【００８４】次に、冷却された後の基板２０２の処理工
程について図１０Ａ〜図１１Ｂの工程図も参照しながら
説明する。

【００８５】スタックポール２０に積載された基板２０
２は、図１０Ａに示すように、一主面にトラッキング用
溝又はアドレス信号等の情報を表すグルーブ（凹凸）２
００が形成されており、該基板２０２は、第１の搬送機
構４０により１枚ずつ順次色素溶液塗布機構２８に搬送
される。

【００８６】色素溶液塗布機構２８に搬送された基板２
０２は、その一主面上に色素溶液が塗布された後、高速
に回転されて塗布液の厚みが均一にされて、乾燥処理が
施される。これによって、図１０Ｂに示すように、基板
２０２の一主面上に色素記録層２０４が形成されること
になる。

【００８７】なお、色素溶液としては色素を適当な溶剤
に溶解した色素溶液が用いられる。色素溶液中の色素の
濃度は一般に０．０１〜１５重量％の範囲にあり、好ま
しくは０．１〜１０重量％の範囲、特に好ましくは０．
５〜５重量％の範囲、最も好ましくは０．５〜３重量％
の範囲にある。

【００８８】色素記録層２０４に用いられる色素は特に
限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン
系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン
系色素、ピリリウム系・チオピリリウム系色素、アズレ
ニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎｉ、Ｃｒなど
の金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノ
ン系色素、インドフェノール系色素、インドアニリン系
色素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系色
素、オキソノール系色素、アミニウム系・ジインモニウ
ム系色素及びニトロソ化合物を挙げることができる。こ
れらの色素のうちでは、シアニン系色素、フタロシアニ
ン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色
素、オキソノール系色素及びイミダゾキノキサリン系色
素が好ましい。

【００８９】色素記録層２０４を形成するための塗布剤
の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
トなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロル
メタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの
塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；
シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、
エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノー
ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，
２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパノールなどの
フッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエー
テル類などを挙げることができる。

【００９０】前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮し
て単独または二種以上を適宜併用することができる。好
ましくは、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロ
パノールなどのフッ素系溶剤である。なお、色素溶液中
には、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。

【００９１】退色防止剤の代表的な例としては、ニトロ
ソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩
を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平
２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４
−１４６１８９号等の各公報に記載されている。

【００９２】結合剤の例としては、ゼラチン、セルロー
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。

【００９３】結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量
は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下
であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５
重量部以下である。

【００９４】なお、色素記録層２０４が設けられる側の
基板２０２の表面に、平面性の改善、接着力の向上およ
び色素記録層２０４の変質防止などの目的で、下塗層を
設けてもよい。

【００９５】下塗層の材料としては例えば、ポリメチル
メタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、
スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ
ール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニ
ルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、
ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフ
ィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビ
ニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子
物質、およびシランカップリング剤などの表面改質剤を
挙げることができる。

【００９６】下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解ま
たは分散して色素溶液を調整した後、この色素溶液をス
ピンコート、ディップコート、エクストルージョンコー
トなどの塗布法を利用して基板表面に塗布することによ
り形成することができる。下塗層の層厚は一般に０．０
０５〜２０μｍの範囲、好ましくは０．０１〜１０μｍ
の範囲で設けられる。

【００９７】色素記録層２０４が形成された基板２０２
は、第２の搬送機構４２により検査機構３０に搬送さ
れ、基板２０２の欠陥の有無や色素記録層２０４の膜厚
の検査が行われる。この検査は、基板２０２の裏面から
光を照射してその光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで
画像処理することによって行われる。この検査機構３０
での検査結果は次の選別機構３６に送られる。

【００９８】上述の検査処理を終えた基板２０２は、そ
の検査結果に基づいて選別機構３６によって正常品用の
スタックポール３２か、ＮＧ用のスタックポール３４に
搬送選別される。

【００９９】正常品用のスタックポール３２に所定枚数
の基板２０２が積載された段階で、第３の搬送機構６６
が作動し、該スタックポール３２から１枚ずつ基板２０
２を取り出して、乾燥炉４４に搬送する。前記乾燥炉４
４に搬送された基板２０２は、該乾燥炉４４の中で乾燥
されることにより該基板２０２に形成されている色素記
録層２０４の光反射率が安定し、その後、同じく第３の
搬送機構６６を介して次のスパッタ機構４６に搬送され
る。

【０１００】第１の実施の形態において、前記乾燥炉４
４による前記基板２０２の乾燥処理条件は、温度が８０
℃、時間が２０分に管理されている。

【０１０１】スパッタ機構４６に投入された基板２０２
は、図１０Ｃに示すように、その一主面中、周縁部分
（エッジ部分）２０６を除く全面に光反射層２０８がス
パッタリングによって形成される。

【０１０２】光反射層２０８の材料である光反射性物質
はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例と
しては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、
Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔ
ｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属ある
いはステンレス鋼を挙げることができる。

【０１０３】これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼で
ある。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは
二種以上を組み合わせて用いてもよく、または合金とし
て用いてもよい。特に好ましくはＡｇもしくはその合金
である。

【０１０４】光反射層２０８は、例えば、前記光反射性
物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティン
グすることにより色素記録層２０４上に形成することが
できる。光反射層２０８の層厚は、一般的には１０〜８
００ｎｍの範囲、好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲、
更に好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲に設けられる。

【０１０５】光反射層２０８が形成された基板２０２
は、第４の搬送機構６８により次のエッジ洗浄機構４８
に搬送され、図１１Ａに示すように、基板２０２の一主
面中、エッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部分２
０６に形成されていた色素記録層２０４が除去される。

【０１０６】その後、基板２０２は、第５の搬送機構７
０によりＵＶ硬化液塗布機構５０に搬送され、基板２０
２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴下される。その
後、基板２０２は、第６の搬送機構７２により次のスピ
ン機構５２に搬送され、高速回転されることにより、基
板２０２上に滴下されたＵＶ硬化液の塗布厚が基板２０
２の全面において均一にされる。

【０１０７】第１の実施の形態においては、前記光反射
層２０８の成膜後から前記ＵＶ硬化液の塗布までの時間
が２秒以上、５分以内となるように時間管理されてい
る。

【０１０８】その後、基板２０２は、前記第６の搬送機
構７２により次のＵＶ照射機構５４に搬送され、基板２
０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射される。これ
によって、図１１Ｂに示すように、基板２０２の一主面
上に形成された色素記録層２０４と光反射層２０８を覆
うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２１０が形成されて
光ディスクＤとして構成されることになる。

【０１０９】保護層２１０は、色素記録層２０４などを
物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８上に
設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録層
２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高め
る目的で設けることができる。保護層２１０で使用され
る材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂ 、ＭｇＦ
₂ 、ＳｎＯ₂ 、Ｓｉ₃ Ｎ₄ 等の無機物質、及び熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機物
質を挙げることができる。

【０１１０】保護層２１０は、例えば、プラスチックの
押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層
２０８上及び／または基板２０２上にラミネートするこ
とにより形成することができる。あるいは保護層２１０
を真空蒸着、スパッタリング、塗布等の方法により設け
てもよい。また、保護層２１０が熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂の場合には、これらを適当な溶剤に溶解して色素
溶液を調整したのち、この色素溶液を塗布し、乾燥する
ことによっても形成することができる。

【０１１１】保護層２１０がＵＶ硬化性樹脂の場合に
は、上述したように、そのまま、もしくは適当な溶剤に
溶解して色素溶液を調整したのちこの色素溶液を塗布
し、ＵＶ光を照射して硬化させることによって形成する
ことができる。これらの色素溶液中には、更に帯電防止
剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤等の各種添加剤を目的に応
じて添加してもよい。保護層２１０の層厚は一般には
０．１〜１００μｍの範囲で設けられる。

【０１１２】その後、光ディスクＤは、第７の搬送機構
７４により次の欠陥検査機構５６と特性検査機構５８に
搬送され、色素記録層２０４の面と保護層２１０の面に
おける欠陥の有無や光ディスクＤの基板２０２に形成さ
れたグルーブ２００による信号特性が検査される。これ
らの検査は、光ディスクＤの両面に対してそれぞれ光を
照射してその反射光を例えばＣＣＤカメラで画像処理す
ることによって行われる。これらの欠陥検査機構５６及
び特性検査機構５８での各検査結果は次の選別機構６４
に送られる。

【０１１３】上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終
えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構６
４によって正常品用のスタックポール６０、あるいはＮ
Ｇ用のスタックポール６２に搬送選別される。

【０１１４】正常品用のスタックポール６０に所定枚数
の光ディスクＤが積載された段階で、該スタックポール
６０が第２処理部２６から取り出されて図示しないラベ
ル印刷工程に投入される。

【０１１５】ここで、第１の実施の形態に係る製造シス
テム１０における冷却装置１４において、２枚同時に成
形された基板２０２を搬送する搬送機構の変形例を図１
２〜図１４を参照しながら説明する。

【０１１６】第１の変形例は、図１２に示すように、基
板２０２を平置きするための回転テーブル型の搬送機構
である。図示の例では、２枚同時に成形された基板２０
２が、回転テーブル３００のテーブル面３０２上にそれ
ぞれ交互に平置きされていく例を示している。前記回転
テーブル３００の中心軸３０４は、図示しない駆動モー
タの回転軸に直結されている。

【０１１７】従って、前記駆動モータが駆動することに
より前記回転テーブル３００が回転し、テーブル面３０
２に平置きされている複数の基板２０２が一方向に搬送
されることになる。

【０１１８】第２の変形例は、図１３に示すように、基
板２０２をその板面がほぼ鉛直になるように内部に縦置
きするための円筒型の搬送機構である。円筒３０６内に
は複数の仕切板が設置されており、該仕切板の間に前記
基板２０２をその板面がほぼ鉛直になるように内部に縦
置きする。前記円筒３０６の中心軸３０８は、図示しな
い駆動モータの回転軸に直結されている。

【０１１９】この場合も、２枚同時に成形された基板２
０２が、前記円筒３０６内にそれぞれ交互に縦置きされ
る。従って、前記駆動モータが駆動することにより前記
円筒３０６が回転し、内部に縦置きされている複数の基
板２０２が一方向に搬送されることになる。

【０１２０】第３の変形例は、図１４に示すように、基
板２０２を各外周面に真空吸着するための七角柱型の搬
送機構である。七角柱３１０の各外周面は図示しない真
空装置に接続されており、該真空装置が作動することに
より、この七角柱３１０の外周面に複数の基板２０２を
真空吸着することができる。

【０１２１】この場合も、２枚同時に成形された基板２
０２が、前記七角柱３１０の外周面にそれぞれ交互に真
空吸着される。また、前記七角柱３１０の中心軸３１２
は、図示しない駆動モータの回転軸に直結されている。
従って、前記駆動モータが駆動することにより前記七角
柱３１０が回転し、外周面に真空吸着されている複数の
基板２０２が一方向に搬送されることになる。

【０１２２】この第１〜第３の変形例は、後述する第２
及び第３の実施の形態に係る製造システム５１０、６１
０においても用いることができる。

【０１２３】次に、第２の実施の形態に係る製造システ
ム５１０の構成について図１５を参照しながら説明す
る。なお、この第２の実施の形態に係る製造システム５
１０において、上述した第１の実施の形態に係る製造シ
ステム１０を構成する機構及び部材と同一の構成要素に
ついては、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略
する。

【０１２４】この第２の実施の形態に係る製造システム
５１０は、第１の実施の形態に係る製造システム１０と
ほぼ同様の構成を有するが、集積部２２と製造部１６と
が離されている点と、第１の処理部２４と第２の処理部
２６とが離されている点で異なる。

【０１２５】そして、第２の実施の形態に係る製造シス
テム５１０は、図１５に示すように、製造部１６の前段
において集積部２２に設置されているスタックポール２
０に所定枚数の基板２０２が積載された段階で、該スタ
ックポール２０が該集積部２２から取り出されて第１の
処理部２４に搬送され、該第１の処理部２４におけるス
タックポール収容部５３９に収容される。この搬送は、
台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うよ
うにしてもよい。

【０１２６】また、第１の処理部２４に設けられている
第２の集積部５４４に設置されている正常品用スタック
ポール３２に所定枚数の基板２０２が積載された段階
で、該スタックポール３２は該第２の集積部５４４から
取り出されて、第２の処理部２６に搬送され、該第２の
処理部２６におけるスタックポール収容部５４５に収容
される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式の
自動搬送装置で行うようにしてもよい。

【０１２７】次に、第３の実施の形態に係る製造システ
ム６１０の構成について図１６及び図１７を参照しなが
ら説明する。この第３の実施の形態に係る製造システム
６１０において、上述した第１の実施の形態に係る製造
システム１０を構成する機構及び部材と同一の構成要素
については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明は省
略する。

【０１２８】第３の実施の形態に係る製造システム６１
０は、図１６に示すように、射出成形後の２枚の基板２
０２に対してそれぞれ独立に製造処理を行う第１及び第
２の製造ライン６１２、６１４と、第１及び第２の製造
ライン６１２、６１４においてそれぞれ独立に処理され
た２枚の基板２０２を情報記録面が内側に対向するよう
に貼り合わせる貼り合わせ機構６１６とを有して構成さ
れている。

【０１２９】第２の製造ライン６１４は、集積部２２
（スタックポール回転台）に設置されているスタックポ
ール２０に集積された基板２０２を１枚ずつ取り出して
スパッタ機構４６に搬送するための第８の搬送機構６１
８を有する。

【０１３０】また、第１及び第２の製造ライン６１２、
６１４の後段には、該第１の製造ライン６１２により製
造処理を終えた基板２０２と、該第２の製造ライン６１
４により製造処理を終えた基板２０２とを前記貼り合わ
せ機構６１６に搬送するための第９の搬送機構６２０が
設けられている。

【０１３１】次に、第３の実施の形態に係る製造システ
ム６１０の製造過程について説明する。

【０１３２】射出成形装置１２により２枚同時に作製さ
れた基板２０２は、アーム機構１８により、第１の製造
ライン６１２と第２の製造ライン６１４とに別々に搬送
される。

【０１３３】前記第１の製造ライン６１２に搬送された
基板２０２は、色素記録層を形成する工程を含む製造処
理を施される。前記第２の製造ライン６１４に搬送され
た基板２０２は、色素記録層を形成する工程を含まない
製造処理を施される。

【０１３４】その後、第１の製造ライン６１２により製
造処理を終えた基板２０２（図１１Ｂ参照）と、第２の
製造ライン６１４により製造処理を終えた基板２０２
（図１７参照）とが第９の搬送機構６２０を介して前記
貼り合わせ機構６１６に搬送され、各基板２０２がその
情報記録面をそれぞれ内側に対向して貼り合わされるこ
とにより、情報記録媒体が形成される。前記貼り合わせ
機構６１６により貼り合わされた２枚の基板２０２は、
その後、図示しないラベル印刷工程に投入される。

【０１３５】従って、第３の実施の形態に係る製造シス
テム６１０では、射出成形により基板２０２を２枚同時
に成形し、同時に成形された２枚の基板２０２のうちの
１枚のみに色素記録層を形成した後、これら２枚の基板
２０２を貼り合わせることより、２枚の基板２０２の温
度をほぼ一定にすることができ、反りや面振れ等の機械
的特性のばらつきのない安定した情報記録媒体を生産す
ることができる。しかも、情報記録媒体の歩留まりも向
上させることができる。

【０１３６】なお、この発明に係る情報記録媒体の製造
方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を
逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろ
んである。

【０１３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る情報
記録媒体の製造方法によれば、射出成形後の基板の温度
を一定にし、反りや面振れ等の機械的特性のばらつきの
ない安定した基板を生産することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態に係る製造システムを示す構
成図である。

【図２】第１の実施の形態に係る基板の作製方法の射出
成形工程で使用される射出成形装置を示す構成図であ
る。

【図３】前記射出成形装置の金型の部分を拡大して示す
縦断面図である。

【図４】前記射出成形装置におけるスタンパの取付部分
の構成を拡大して示す縦断面図である。

【図５】前記射出成形装置に取り付けられる基板取出機
構を示す構成図である。

【図６】前記基板取出機構の動作を示す説明図である。

【図７】前記射出成形装置の動作を示すシーケンス図で
ある。

【図８】第１の実施の形態に係る基板の作製方法の冷却
工程で使用される冷却装置を示す構成図である。

【図９】冷却装置の筐体内に設置される各種装置の構成
を示す拡大説明図である。

【図１０】図１０Ａは基板にグルーブを形成した状態を
示す工程図であり、図１０Ｂは基板上に色素記録層を形
成した状態を示す工程図であり、図１０Ｃは基板上に光
反射層を形成した状態を示す工程図である。

【図１１】図１１Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態
を示す工程図であり、図１１Ｂは基板上に保護層を形成
した状態を示す工程図である。

【図１２】第１の実施の形態に係る基板の作製方法の冷
却工程で使用される冷却装置内の搬送機構の第１の変形
例を示す拡大説明図である。

【図１３】第１の実施の形態に係る基板の作製方法の冷
却工程で使用される冷却装置内の搬送機構の第２の変形
例を示す拡大説明図である。

【図１４】第１の実施の形態に係る基板の作製方法の冷
却工程で使用される冷却装置内の搬送機構の第３の変形
例を示す拡大説明図である。

【図１５】第２の実施の形態に係る製造システムを示す
構成図である。

【図１６】第３の実施の形態に係る製造システムを示す
構成図である。

【図１７】基板上に光反射層及び保護層を形成した状態
を示す工程図である。

【符号の説明】

１０、５１０、６１０…製造システム１２…射出成形装置１４…冷却装置３８…色素溶液塗布機２５０…送りネジ機
構２０２…基板３００…回転テーブ
ル３０６…円筒３１０…七角柱６１６…貼り合わせ機構Ｄ…光デイスク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】情報記録媒体の基板を射出成形によって製
造する情報記録媒体の製造方法において、前記情報記録媒体は、前記基板上に少なくとも情報を記
録するための色素記録層を有し、前記基板を２枚同時に射出成形し、前記射出成形後の２
枚の基板を交互に並べて冷却することを特徴とする情報
記録媒体の製造方法。
【請求項２】請求項１記載の情報記録媒体の製造方法に
おいて、前記基板を２枚同時に射出成形する１台の成形装置と、前記色素記録層を形成する４台の色素溶液塗布機とで製
造ラインを構成することを特徴とする情報記録媒体の製
造方法。
【請求項３】請求項２記載の情報記録媒体の製造方法に
おいて、前記射出成形後の基板を支持する部材として、前記基板
をその板面がほぼ鉛直になるように縦置きするための送
りネジ機構が用いられることを特徴とする情報記録媒体
の製造方法。
【請求項４】請求項２記載の情報記録媒体の製造方法に
おいて、前記射出成形後の基板を支持する部材として、前記基板
を平置きするための回転テーブルが用いられることを特
徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項５】請求項２記載の情報記録媒体の製造方法に
おいて、前記射出成形後の基板を支持する部材として、前記基板
をその板面がほぼ鉛直になるように内部に縦置きするた
めの回転自在な円筒が用いられることを特徴とする情報
記録媒体の製造方法。
【請求項６】請求項２記載の情報記録媒体の製造方法に
おいて、前記射出成形後の基板を支持する部材として、前記基板
を各外周面に吸着するための回転自在な多角柱が用いら
れることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】情報記録媒体の基板を射出成形によって製
造する工程を含む情報記録媒体の製造方法において、前記基板を２枚同時に射出成形し、同時に成形された２
枚の基板のうちの１枚に色素記録層を形成した後、これ
ら２枚の基板を貼り合わせることを特徴とする情報記録
媒体の製造方法。
【請求項８】請求項７記載の情報記録媒体の製造方法に
おいて、前記基板を２枚同時に射出成形する１台の成形装置を設
置し、色素記録層が形成される一方の基板の製造ラインに、前
記色素記録層を形成する４台の色素溶液塗布機を設置し
て前記情報記録媒体を製造することを特徴とする情報記
録媒体の製造方法。
【請求項９】請求項８記載の情報記録媒体の製造方法に
おいて、前記射出成形後の基板を支持する部材として、前記基板
をその板面がほぼ鉛直になるように縦置きするための送
りネジ機構が用いられることを特徴とする情報記録媒体
の製造方法。