JP2000331387A - 光情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板の周縁部にある色素記録層を液体の噴射に
よって除去するエッジ洗浄工程において、除去された色
素記録層の飛沫が光反射層や基板の裏面等に付着するこ
とを防止して、光情報記録媒体の歩留まりを向上させ
る。 【解決手段】基板２０２上に、レーザ光の照射により情
報を記録することができる色素記録層２０４を有するヒ
ートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、基
板２０２を回転させながら該基板２０２の周縁部２０６
における色素記録層２０４を溶剤６２０の噴射によって
除去する場合に、溶剤６２０を基板２０２の内方におけ
る上方から基板２０２の周縁部２０６に向けて噴射させ
て、基板２０２の周縁部２０６における色素記録層２０
４を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いて
情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型
の光情報記録媒体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、レーザ光により１回限りの情報
の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）として
は、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなど
があり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比
べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場供給で
きる利点を有しており、最近のパーソナルコンピュータ
などの普及に伴ってその需要も増している。

【０００３】ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構
造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機
色素からなる記録層、金などの金属からなる光反射層、
更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである（例
えば特開平６−１５０３７１号公報参照）。

【０００４】また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、
２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）を各情報記録
面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有
し、記録情報量が多いという特徴を有する。

【０００５】そして、これら光情報記録媒体への情報の
書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒで
は通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近
の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素
記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇
し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生
成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報
が記録される。

【０００６】一方、情報の読み取り（再生）も、通常、
記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射すること
により行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位
（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未
記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報
が再生される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、色素記録層
の形成においては、基板を回転させながら色素記録層を
形成するための溶液を基板上に塗布するようにしてい
る。このとき、溶液が基板の裏面まで回り込むことがあ
り、この場合、その後の工程で、基板の裏面を洗浄する
ようにしている（裏面洗浄工程）。

【０００８】また、色素記録層上に光反射層を形成した
後に、基板の周縁部に形成されている色素記録層を液体
の噴射によって除去するようにしている（エッジ洗浄工
程）。この場合、例えば噴射圧力等の条件が悪いと、除
去された色素記録層の飛沫が光反射層の表面や基板の裏
面等に付着し、光情報記録媒体の歩留まりを劣化させる
要因となる。

【０００９】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、基板の裏面に回り込んだ色素溶液を洗浄
するという裏面洗浄工程を省略することができ、製造工
程の簡略化を実現させることができる光情報記録媒体の
製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】また、本発明の他の目的は、基板の周縁部
にある色素記録層を液体の噴射によって除去するエッジ
洗浄工程において、除去された色素記録層の飛沫が光反
射層や基板の裏面等に付着することがなく、光情報記録
媒体の歩留まりを向上させることができる光情報記録媒
体の製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に、レ
ーザ光の照射により情報を記録することができる記録層
を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法に
おいて、前記基板を回転させながら前記記録層を形成す
るための溶液を前記基板上に塗布する場合に、前記溶液
の塗布量を基板の裏面に溶液が回り込まない程度に制御
して行うことを特徴とする。

【００１２】この場合、溶液の塗布量を１ｃｃ／秒より
多くすると、溶液が基板の裏面に回り込むことになり、
反対に、溶液の塗布量が少なすぎると、溶液が完全に基
板全体を覆うのに時間がかかるため、溶液の塗布量を
０．０５〜０．９ｃｃ／秒とすることが好ましく、更に
好ましくは０．１〜０．８ｃｃ／秒であり、より好まし
くは０．２〜０．７ｃｃ／秒である。

【００１３】これにより、基板の裏面に溶液が回り込む
ということがなくなるため、基板の裏面に回り込んだ色
素溶液を洗浄するという裏面洗浄工程を省略することが
でき、製造工程の簡略化を実現させることができる。

【００１４】また、本発明は、基板上に、レーザ光の照
射により情報を記録することができる記録層を有するヒ
ートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、前
記基板を回転させながら該基板の周縁部における前記記
録層を液体の噴射によって除去する場合に、前記液体を
前記基板の内方における上方から前記基板の周縁部に向
けて噴射させて、前記基板の周縁部における記録層を除
去することを特徴とする。

【００１５】この場合、前記液体の噴射時における前記
基板の回転数は、低すぎると、記録層の周縁形状がきた
なくなり、高すぎると、液体が飛び散ってその跳ね返っ
た液体が基板上に付着して記録層にダメージを与えると
いう液体の跳ね返りが生じることになるため、１００〜
５００ｒｐｍが好ましく、更に好ましくは２５０〜３５
０ｒｐｍである。

【００１６】前記液体の吐出量は、少なすぎると、基板
の周縁部をきれいにすることができず、多すぎると、前
記液体の跳ね返りが生じることになるため、０．２〜
３．０ｇ／秒がよく、好ましくは０．５〜２．０ｇ／秒
であり、更に好ましくは０．８〜１．３ｇ／秒である。

【００１７】また、前記液体の噴射時間は、短すぎる
と、基板の周縁部をきれいにすることができず、長すぎ
ると、前記液体の跳ね返りが生じることになるため、前
記噴射ノズルを１本としたとき、０．５〜５秒が好まし
く、更に好ましくは１〜２秒である。

【００１８】前記液体の噴射圧力は、低すぎると、基板
の周縁部をきれいにすることができず、高すぎると、前
記液体の跳ね返りが生じることになるため、０．１〜
１．０ｋｇｆ／ｃｍ² が好ましく、更に好ましくは０．
３〜０．７ｋｇｆ／ｃｍ² である。

【００１９】これにより、基板の周縁部にある色素記録
層を液体の噴射によって除去するエッジ洗浄工程におい
て、除去された色素記録層の飛沫が光反射層や基板の裏
面等に付着することがなく、光情報記録媒体の歩留まり
を向上させることができる。

【００２０】そして、前記液体の噴射後に、乾燥を目的
とした基板の回転処理を所定時間行うことが好ましい。
この場合、前記基板の回転数は３０００〜８０００ｒｐ
ｍが好ましく、更に好ましくは３５００〜６０００ｒｐ
ｍである。また、前記所定時間は０．２〜４秒が好まし
く、更に好ましくは０．５〜１．５秒である。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光情報記録媒
体の製造方法を例えばＣＤ−Ｒ等の光ディスクを製造す
るシステムに適用した実施の形態例（以下、単に実施の
形態に係る製造システムと記す）を図１〜図２０を参照
しながら説明する。

【００２２】本実施の形態に係る製造システム１０は、
図１に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出
圧縮成形によって基板を作製する２つの成形設備（第１
及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ）と、基板の一主
面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該
基板上に色素記録層を形成する塗布設備１４と、基板の
色素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより
形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した
後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後
処理設備１６とを有して構成されている。

【００２３】第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ
は、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮
成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝
又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形
成された基板を作製する成形機２０と、該成形機２０か
ら取り出された基板を冷却する冷却部２２と、冷却後の
基板を段積みして保管するためのスタックポール２４が
複数本設置された集積部２６（スタックポール回転台）
とを有する。

【００２４】塗布設備１４は、３つの処理部３０、３２
及び３４から構成され、第１の処理部３０には、前記第
１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送された
スタックポール２４を収容するためのスタックポール収
容部４０と、該スタックポール収容部４０に収容された
スタックポール２４から１枚ずつ基板を取り出して次工
程に搬送する第１の搬送機構４２と、該第１の搬送機構
４２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除
去を行う静電ブロー機構４４とを有する。

【００２５】第２の処理部３２は、第１の処理部３０に
おいて静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送
する第２の搬送機構４６と、該第２の搬送機構４６によ
って搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素塗布液
を塗布する色素塗布機構４８と、色素塗布処理を終えた
基板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬送機構５０と
を有する。この色素塗布機構４８は６つのスピンコート
装置５２を有して構成されている。

【００２６】第３の処理部３４は、前記第３の搬送機構
５０にて搬送された１枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗
浄機構５４と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送す
る第４の搬送機構５６と、該第４の搬送機構５６によっ
て搬送された基板に対してロット番号等の刻印を行う番
号付与機構５８と、ロット番号等の刻印を終えた基板を
次工程に搬送する第５の搬送機構６０と、該第５の搬送
機構６０によって搬送された基板に対して欠陥の有無並
びに色素記録層の膜厚の検査を行う検査機構６２と、該
検査機構６２での検査結果に応じて基板を正常品用のス
タックポール６４あるいはＮＧ用のスタックポール６６
に選別する選別機構６８とを有する。

【００２７】第１の処理部３０と第２の処理部３２との
間に第１の仕切板７０が設置され、第２の処理部３２と
第３の処理部３４にも同様の第２の仕切板７２が設置さ
れている。第１の仕切板７０の下部には、第２の搬送機
構４６による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図
示せず）が形成され、第２の仕切板７２の下部には、第
３の搬送機構５０による基板の搬送経路を塞がない程度
の開口（図示せず）が形成されている。

【００２８】後処理設備１６は、塗布設備１４から搬送
された正常品用のスタックポール６４を収容するための
スタックポール収容部８０と、該スタックポール収容部
８０に収容されたスタックポール６４から１枚ずつ基板
を取り出して次工程に搬送する第６の搬送機構８２と、
該第６の搬送機構８２によって搬送された１枚の基板に
対して静電気の除去を行う第１の静電ブロー機構８４
と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送す
る第７の搬送機構８６と、該第７の搬送機構８６によっ
て搬送された基板の一主面に光反射層をスパッタリング
にて形成するスパッタ機構８８と、光反射層のスパッタ
リングを終えた基板を次工程に順次搬送する第８の搬送
機構９０と、該第８の搬送機構９０によって搬送された
基板の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ洗浄機構９
２とを有する。

【００２９】このエッジ洗浄機構９２は、図２〜図４に
示すように、基板２０２を保持して回転させる回転軸６
００と、該回転軸６００を一方向に回転させる駆動モー
タ６０２とを有する回転駆動装置６０４と、２本の噴射
ノズル６０６Ａ及び６０６Ｂ（溶剤を噴射させるための
ノズル）が並設されたノズルユニット６０８と、該ノズ
ルユニット６０８を支持するアーム６１０と、ノズルユ
ニット６０８を初期位置Ｐ１から規定の噴射位置Ｐ２
（図３参照）に移動させるアーム駆動装置６１２とを有
して構成されている。

【００３０】各噴射ノズル６０６Ａ及び６０６Ｂは、図
４に示すように、鉛直線ｍに対して約４５°の角度θに
維持されている。溶剤６２０の配管途中には、濾過フィ
ルタが装着されている。また、溶剤６２０として、例え
ばジアセトンアルコールや１−メトキシ−２−プロパノ
ールなどを使用することができる。

【００３１】前記ノズルユニット６０８が規定の噴射位
置Ｐ２にきたとき、図４及び図１７Ａに示すように、各
噴射ノズル６０６Ａ及び６０６Ｂからの溶剤６２０が噴
射されることになるが、この場合、溶剤６２０は基板２
０２の内方における上方から基板２０２の周縁部２０６
に向けて噴射され、この溶剤６２０の噴射によって基板
２０２の周縁部２０６における色素記録層２０４が除去
されることになる。この溶剤６２０の噴射に関する好適
な条件は後述する。

【００３２】また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄
を終えた基板２００に対して静電気の除去を行う第２の
静電ブロー機構９４と、静電ブロー処理を終えた基板２
０２の一主面に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液
塗布機構９６と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板２０２
を高速に回転させて基板２０２上のＵＶ硬化液の塗布厚
を均一にするスピン機構９８と、ＵＶ硬化液の塗布及び
スピン処理を終えた基板２０２に対して紫外線を照射す
ることによりＵＶ硬化液を硬化させて基板２０２の一主
面に保護層２１０を形成するＵＶ照射機構１００と、前
記基板２０２を第２の静電ブロー機構９４、ＵＶ硬化液
塗布機構９６、スピン機構９８及びＵＶ照射機構１００
にそれぞれ搬送する第９の搬送機構１０２と、ＵＶ照射
された基板２０２を次工程に搬送する第１０の搬送機構
１０４と、該第１０の搬送機構１０４によって搬送され
た基板２０２に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査す
るための欠陥検査機構１０６と、基板２０２に形成され
たグルーブによる信号特性を検査するための特性検査機
構１０８と、これら欠陥検査機構１０６及び特性検査機
構１０８での検査結果に応じて基板２０２を正常品用の
スタックポール１１０あるいはＮＧ用のスタックポール
１１２に選別する選別機構１１４とを有する。

【００３３】ここで、１つのスピンコート装置５２の構
成について図５〜図９を参照しながら説明する。

【００３４】このスピンコート装置５２は、図５及び図
６に示すように、塗布液付与装置４００、スピナーヘッ
ド装置４０２及び飛散防止壁４０４を有して構成されて
いる。塗布液付与装置４００は、塗布液が充填された加
圧タンク（図示せず）と、該加圧タンクからノズル４０
６に引き回されたパイプ（図示せず）と、ノズル４０６
から吐出される塗布液の量を調整するための吐出量調整
バルブ４０８とを有し、塗布液は前記ノズル４０６を通
してその所定量が基板２０２の表面上に滴下されるよう
になっている。この塗布液付与装置４００は、ノズル４
０６を下方に向けて支持する支持板４１０と該支持板４
１０を水平方向に旋回させるモータ４１２とを有するハ
ンドリング機構４１４によって、待機位置から基板２０
２の上方の位置に旋回移動できるように構成されてい
る。

【００３５】スピナーヘッド装置４０２は、前記塗布液
付与装置４００の下方に配置されており、着脱可能な固
定具４２０により、基板２０２が水平に保持されると共
に、駆動モータ（図示せず）により軸回転が可能とされ
ている。

【００３６】スピナーヘッド装置４０２による水平に保
持された状態で回転している基板２０２上に、上記の塗
布液付与装置４００のノズル４０６から滴下した塗布液
は、基板２０２の表面上を外周側に流延する。そして、
余分の塗布液は基板２０２の外周縁部で振り切られ、そ
の外側に放出され、次いで塗膜が乾燥されることによ
り、基板２０２の表面上に塗膜（色素記録層２０４）が
形成される。

【００３７】飛散防止壁４０４は、基板２０２の外周縁
部から外側に放出された余分の塗布液が周辺に飛散する
のを防止するために設けられており、上部に開口４２２
が形成されるようにスピナーヘッド装置４０２の周囲に
配置されている。飛散防止壁４０４を介して集められた
余分の塗布液はドレイン４２４を通して回収されるよう
になっている。

【００３８】また、第２の処理部３２（図１参照）にお
ける各スピンコート装置５２の局所排気は、前記飛散防
止壁４０４の上方に形成された開口４２２から取り入れ
た空気を基板２０２の表面上に流通させた後、各スピナ
ーヘッド装置４０２の下方に取り付けられた排気管４２
６を通じて排気されるようになっている。

【００３９】塗布液付与装置４００のノズル４０６は、
図７及び図８に示すように、軸方向に貫通孔４３０が形
成された細長い円筒状のノズル本体４３２と、該ノズル
本体４３２を支持板４１０（図６参照）に固定するため
の取付部４３４を有する。ノズル本体４３２は、その先
端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内
側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を
有する。このフッ素化合物としては、例えばポリテトラ
フルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン含有物
等を使用することができる。

【００４０】この実施の形態で用いられる好ましいノズ
ル４０６の例としては、例えば、図８に示すように、ノ
ズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上
の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル４０６
や、図９に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４
０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素
化合物を用いて被覆したノズル４０６を挙げることがで
きる。

【００４１】ノズル本体４３２の先端面及びその先端面
から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、
強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体
４３２をステンレススチールで形成し、ノズル本体４３
２の先端面及びその先端面から最大で５ｍｍの範囲をフ
ッ素化合物で形成することが好ましい。

【００４２】また、図９に示すように、ノズル本体４３
２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上
の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び
４４４をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体４３
２の先端面４４０から１０ｍｍ以上、更に好ましくは、
ノズル本体４３２の全領域をフッ素化合物で被覆するこ
とが好ましい。被覆する場合のその厚みは、特に制限は
ないが、５〜５００μｍの範囲が適当である。また、ノ
ズル本体４３２の材質としては、上記のように、ステン
レススチールが好ましい。ノズル本体４３２に形成され
た貫通孔４３０の径は一般に０．５〜１．０ｍｍの範囲
である。

【００４３】更に、前記製造システム１０は、図１に示
すように、塗布設備１４の第２の処理部３２と並行して
空調システム３００が設置されると共に、図１０及び図
１１に示すように、第１の処理部３０と第３の処理部３
４の各天井にそれぞれ高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡ
フィルタ）７００及び７０２を介して空調機７０４及び
７０６が設置されている。

【００４４】空調機７０４及び７０６は、第１及び第３
の処理部３０及び３４に対してそれぞれ清浄な空気を送
り込むことにより、第１及び第３の処理部３０及び３４
内の温度をコントロールできるようになっている。

【００４５】一方、空調システム３００は、図１０及び
図１５に示すように、前記塗布設備１４に対して清浄な
空気ｃａを送り込む空気調和機３０２と、外気ｅａを取
り入れて除湿を行い、一次空気ａ１として出力する除湿
機３０４と、塗布設備１４からの一部の排気（局所排
気）ｄａを上位の排気系統に送る排気装置３０６（図１
３参照）とを有して構成されている。前記局所排気ｄａ
としては、例えば塗布設備１４の色素塗布機構４８にお
ける６つのスピンコート装置５２からの排気が挙げられ
る。

【００４６】一方、前記空調システム３００は、図１０
及び図１１に示すように、除湿機３０４と空気調和機３
０２との間に、除湿機３０４から出力される一次空気ａ
１を空気調和機３０２に送出するためのダクト３１０が
設けられ、図１３に示すように、塗布設備１４の色素塗
布機構４８における前記６つのスピンコート装置５２の
各排気側と排気装置３０６との間に上述した排気管４２
６が設けられている。

【００４７】空気調和機３０２と塗布設備１４との間に
は、空気調和機３０２から出力される清浄な空気ｃａを
塗布設備１４に給気させるための複数本（図示の例では
４本）の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄと、塗布設備１
４における前記局所排気ｄａ以外の排気ｒａを空気調和
機３０２に帰還させるための複数本（図示の例では８
本）のリターンダクト３２２が設置されている。

【００４８】また、空気調和機３０２は、外気ｅａを取
り入れるための導入口７１０が設置され、該導入口７１
０にはプレフィルタ７１２が取り付けられている。通常
の空調制御（低湿制御でない場合）においては、この導
入口７１０から取り入れられた空気が一次空気として空
気調和機３０２に供給されるようになっている。

【００４９】前記除湿機３０４は、低湿制御のときに使
用され、図１０及び図１１に示すように、外気ｅａを取
り入れるための導入口３２４が設置され、該導入口３２
４にはプレフィルタ３２６が取り付けられている。従っ
て、導入口３２４を通じて導入された外気ｅａは、前記
プレフィルタ３２６によってほこりや塵芥等が除去され
て、除湿機３０４の内部に取り入れられ、該除湿機３０
４内において除湿処理が行われる。除湿された外気は一
次空気として後段の空気調和機３０２に供給される。

【００５０】空気調和機３０２は、図１５に示すよう
に、除湿機３０４あるいは導入口７１０からの一次空気
ａ１と塗布設備１４からの排気（局所排気以外の排気）
ｒａを混合して混合空気ｈａとして出力する混合機３３
０と、該混合機３３０から出力される混合空気ｈａに対
して加湿処理を行って二次空気ａ２として出力する２つ
の加湿機３３２ａ及び３３２ｂと、これら２つの加湿機
３３２ａ及び３３２ｂからの二次空気ａ２を塗布設備１
４に給気する４つの送風機３３４ａ〜３３４ｄとを有し
て構成されている。

【００５１】加湿機３３２ａ及び３３２ｂは、その内部
に、前記一次空気ａ１に対して水蒸気化した水分を加え
るための加熱板３３６を有する。この加熱板３３６には
純水が張られている。この場合の純水としては、比抵抗
が０．１５ＭΩ（室温）以上の純水が適当であり、好ま
しくは比抵抗が１．５ＭΩ（室温）以上、より好ましく
は比抵抗が１５ＭΩ（室温）以上の純水を使用すること
ができる。この実施の形態では、比抵抗が２ＭΩ（室
温）の純水を使用した。

【００５２】前記純水を得る方法としては、例えば蒸留
やイオン交換樹脂を用いる方法などがあるが、不純物の
除去効率の点などからみてイオン交換樹脂を用いる方法
が好ましい。

【００５３】一方、図１０及び図１１に示すように、塗
布設備１４への給気経路のうち、塗布設備１４の上部に
は４つの高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）３
４０ａ〜３４０ｄが設置されている。また、４つの送風
機３３４ａ〜３３４ｄからそれぞれ対応する４本の給気
ダクト３２０ａ〜３２０ｄの間には、それぞれ指向板３
４２ａ〜３４２ｄが設置されている。これらの指向板３
４２ａ〜３４２ｄのうち、図１０中、最も右側に位置す
る第１の送風機３３４ａに対応する第１の指向板３４２
ａは、第２の給気ダクト３２０ｂを通じて第２の処理部
３２（図１参照）に給気される送風量が第１の処理部３
０への送風量よりも多くなるように斜め向きに設置さ
れ、図１０中、最も左側に位置する第４の送風機３３４
ｄに対応する第４の指向板３４２ｄは、第３の給気ダク
ト３２０ｃを通じて第２の処理部３２に給気される送風
量が第３の処理部３４への送風量よりも多くなるように
斜め向きに設置されている。

【００５４】また、第２の送風機３３４ｂに対応する第
２の指向板３４２ｂは、第３の給気ダクト３２０ｃを通
じて第２の処理部３２に給気される送風量が第２の給気
ダクト３２０ｂを通じて第２の処理部３２への送風量よ
りも多くなるように斜め向きに設置され、第３の送風機
３３４ｃに対応する第３の指向板３４２ｃは、第２の給
気ダクト３２０ｂを通じて第２の処理部３２に給気され
る送風量が第３の給気ダクト３２０ｃを通じて第２の処
理部３２への送風量よりも多くなるように斜め向きに設
置されている。

【００５５】即ち、第２及び第３の給気バルブ３２０ｂ
及び３２０ｃを通じて第２の処理部３２に給気される送
風量が、第１の給気バルブ３２０ａを通じて第１の処理
部３０に給気する送風量並びに第４の給気バルブ３２０
ｄを通じて第３の処理部３４に給気する送風量よりも多
くなるように、前記第１〜第４の指向板３４２ａ〜３４
２ｄの向きが設定されている。

【００５６】塗布設備１４の上部において、４本の給気
ダクト３２０ａ〜３２０ｄとそれぞれ対応するＨＥＰＡ
フィルタ３４０ａ〜３４０ｄとの間にも、それぞれ指向
板３４４ａ〜３４４ｄが設置されている。これらの指向
板３４４ａ〜３４４ｄのうち、図１０中、最も右側に位
置する第１のＨＥＰＡフィルタ３４０ａに対応する第１
の指向板３４４ａは、第１の給気ダクト３２０ａを通じ
て給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２側に指
向されるように斜めに設置され、図１０中、最も左側に
位置する第４のＨＥＰＡフィルタ３４０ｄに対応する第
４の指向板３４４ｄは、第４の給気ダクト３２０ｄを通
じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２側に
指向されるように斜めに設置されている。

【００５７】また、第２のＨＥＰＡフィルタ３４０ｂに
対応する第２の指向板３４４ｂは、第２の給気ダクト３
２０ｂを通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理
部３２にすべて給気されるのを抑える方向に斜め向きに
設置され、第３のＨＥＰＡフィルタ３４０ｃに対応する
第３の指向板３４４ｃは、第３の給気ダクト３２０ｃを
通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２に
すべて給気されるのを抑える方向に斜め向きに設置され
ている。

【００５８】これら空気調和機３０２側の４つの指向板
３４２ａ〜３４２ｄの向きと塗布設備１４側の４つの指
向板３４４ａ〜３４４ｄの向きによって、塗布設備１４
の中央に配される第２の処理部３２に給気される送風量
がその周辺部に配される第１及び第３の処理部３０及び
３４に給気される送風量よりも多くなり、これにより、
第２の処理部３２における雰囲気中の圧力が、第１及び
第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧力よ
りも高くなる。

【００５９】つまり、送風経路に上述のような複数の指
向板を設けることにより、空気調和機３０２で加湿され
た空気中の水分を均等にミキシングし、第２の処理部３
２における各スピンコート装置５２での湿度のばらつき
を軽減させることができ、しかも、各スピンコート装置
５２における下向きの風速に関し、各スピンコート装置
５２間での風速差をなくすことができる。

【００６０】また、図１に示すように、第１及び第２の
処理部３０及び３２間に第１の仕切板７０を設け、第２
及び第３の処理部３２及び３４間に第２の仕切板７２を
設けるようにしているため、第１の処理部３０から第２
の処理部３２への空気の回り込み並びに第３の処理部３
４から第２の処理部３２への空気の回り込みがなくな
り、第２の処理部３２における雰囲気中の圧力が、第１
及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧
力よりも高い状態を維持させることができる。

【００６１】即ち、空気調和機３０２側の４つの指向板
３４２ａ〜３４２ｄと塗布設備１４側の４つの指向板３
４４ａ〜３４４ｄ、並びに前記第１及び第２の仕切板７
０及び７２は、第２の処理部３２における雰囲気中の圧
力を第１及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲
気中の圧力よりも高い状態にするための送風量制御手段
として機能することになる。

【００６２】次に、排気装置３０６は、図１３及び図１
４に示すように、外筐がほぼ直方体状に形成され、内部
が気密化されたバッファボックス５００を有する。この
バッファボックス５００内には、塗布設備１４における
６つのスピンコート装置５２に対応して６つの排気ブロ
ア５０２が設けられている。

【００６３】また、６つのスピンコート装置５２と対応
する排気ブロア５０２との間には、例えばバタフライ弁
５０４とシャッタ５０６とで構成された排気量調節弁機
構５０８と、排気量を電気的に検出するための排気量セ
ンサ５１０が設置され、排気量の調整によって塗膜の乾
燥条件を適宜変更できるようになっている。

【００６４】前記バッファボックス５００の後段には上
位の排気系統５２０が接続されている。この上位の排気
系統５２０は、図１３に示すように、この塗布設備１４
の排気のほか、成形設備や後処理設備、その他の各種製
造設備の排気が屋外に設置された屋外ブロア５２２を通
じて行われるようになっている。

【００６５】上位の排気系統５２０における多数の排気
管のうち、塗布設備用に割り当てられた６本の排気管５
２４は、それぞれバッファボックス５００に接続されて
いる。そして、この実施の形態では、図１４に示すよう
に、上位の排気系統５２０から塗布設備１４に延びる６
本の排気管５２４と、排気ブロア５０２から導出された
６本の排気管４２６とは、バッファボックス５００内に
おいてそれぞれ分離されている。なお、上位の排気系統
５２０から塗布設備１４に延びる６本の排気管５２０に
はそれぞれバタフライ弁５２６が設置され、上位の排気
系統５２０への排気量を調整できるようになっており、
また、屋外ブロア５２２の前段と後段にはそれぞれバタ
フライ弁５２８及び５３０が設置されて、屋外への排気
量を調整できるようになっている。

【００６６】次に、この製造システム１０によって光デ
ィスクＤを製造する過程について図１６Ａ〜図２０も参
照しながら説明する。

【００６７】まず、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び
１２Ｂにおける成形機２０において、ポリカーボネート
などの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形
されて、図１６Ａに示すように、一主面にトラッキング
用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）
２００が形成された基板２０２が作製される。

【００６８】前記基板２０２の材料としては、例えばポ
リカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリ
ル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化
ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフ
ィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望に
よりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐
湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネー
トが好ましい。また、グルーブの深さは、０．０１〜
０．３μｍの範囲であることが好ましく、その半値幅
は、０．２〜０．９μｍの範囲であることが好ましい。

【００６９】成形機２０から取り出された基板２０２
は、後段の冷却部２２において冷却された後、一主面が
下側に向けられてスタックポール２４に積載される。ス
タックポール２４に所定枚数の基板２０２が積載された
段階で、スタックポール２４はこの成形設備１２Ａ及び
１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送さ
れ、該塗布設備１４におけるスタックポール収容部４０
に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自
走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。

【００７０】スタックポール２４がスタックポール収容
部４０に収容された段階で、第１の搬送機構４２が動作
し、スタックポール２４から１枚ずつ基板２０２を取り
出して、後段の静電ブロー機構４４に搬送する。静電ブ
ロー機構４４に搬送された基板２０２は、該静電ブロー
機構４４において静電気が除去された後、第２の搬送機
構４６を介して次の色素塗布機構４８に搬送され、６つ
のスピンコート装置５２のうち、いずれか１つのスピン
コート装置５２に投入される。スピンコート装置５２に
投入された基板２０２は、その一主面上に色素塗布液が
塗布された後、高速に回転されて塗布液の厚みが均一に
された後、乾燥処理が施される。これによって、図１６
Ｂに示すように、基板２０２の一主面上に色素記録層２
０４が形成されることになる。

【００７１】即ち、スピンコート装置５２に投入された
基板２０２は、図５に示すスピナーヘッド装置４０２に
装着され、固定具４２０により水平に保持される。次
に、加圧式タンクから供給された塗布液は、吐出調整用
バルブ４０８によって所定量が調整され、基板２０２上
の内周側にノズル４０６を通して滴下される。

【００７２】このノズル４０６は、上述したように、ノ
ズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上
の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化
合物からなる表面を有しているため、塗布液の付着が生
じにくく、また、これが乾燥して色素の析出やその堆積
物が生じにくく、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を
伴うことなくスムーズに形成させることができる。

【００７３】なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に
溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度
は一般に０．０１〜１５重量％の範囲にあり、好ましく
は０．１〜１０重量％の範囲、特に好ましくは０．５〜
５重量％の範囲、最も好ましくは０．５〜３重量％の範
囲にある。

【００７４】駆動モータによってスピナーヘッド装置は
高速回転が可能である。基板２０２上に滴下された塗布
液は、スピナーヘッド装置４０２の回転により、基板２
０２の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成しながら
基板２０２の外周縁部に到達する。

【００７５】特に、本実施の形態では、図２０に示すよ
うな処理手順で基板２０２上に色素溶液を塗布する。ま
ず、図２０のステップＳ１において、基板２０２を回転
数＝約２７０ｒｐｍまで上昇させると同時に、塗布液付
与装置４００における支持板４１０（図６参照）を水平
方向に回転させてノズル４０６を基板２０２の半径４６
ｍｍの位置までもっていく。

【００７６】その後、ステップＳ２において、基板２０
２の回転数を２７０ｒｐｍとしたまま、色素溶液の塗布
を開始し、その状態で支持板４１０を水平方向に回転さ
せてノズル４０６を半径２３ｍｍの位置まで約２秒で移
動させる。

【００７７】次に、ステップＳ３において、色素溶液の
塗布を行いながら、支持板４１０を水平方向に回転させ
てノズル４０６を半径４０ｍｍの位置まで約３秒かけて
移動させ、同時に基板２０２の回転数を５５０ｒｐｍま
で上昇させる。

【００７８】その後、ステップＳ４において、色素溶液
の塗布を停止し、支持板４１０を水平方向に回転させて
ノズル４０６を元の位置（初期状態）に戻す。

【００７９】次に、ステップＳ５において、基板２０２
の回転数を６３０ｒｐｍまで６秒かけて上昇させる。

【００８０】その後、ステップＳ６において、基板２０
２の回転数を６．３秒かけて１４００ｒｐｍまで上昇さ
せる。

【００８１】そして、ステップＳ７において、基板２０
２の回転数を１．７秒かけて２２００ｒｐｍまで上昇さ
せ、その後、基板２０２の回転数（＝２２００ｒｐｍ）
を５秒間維持させる。

【００８２】ステップＳ５〜ステップＳ７での回転数の
上昇によって、基板２０２の外周縁部に達した余分な塗
布液は、更に遠心力により振り切られ、基板２０２の縁
部の周囲に飛散する。飛散した余分な塗布液は、図５及
び図６に示すように、飛散防止壁４０４に衝突し、更に
その下方に設けられた受皿に集められた後、ドレイン４
２４を通して回収される。塗膜の乾燥はその形成過程及
び塗膜形成後に行われる。塗膜（色素記録層）の厚み
は、一般に２０〜５００ｎｍの範囲に、好ましくは５０
〜３００ｎｍの範囲に設けられる。

【００８３】また、上述のステップＳ１〜ステップＳ７
における色素塗布処理においては、前記空調システム３
００において、塗布設備１４に送り込む清浄な空気の風
速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定している。つまり、
基板２０２の色素塗布面に対する空調風速を約０．４ｍ
／ｓｅｃ以下に設定するようにしている。

【００８４】前記ステップＳ７での処理が終了した段階
で、基板２０２の回転を停止させて基板２０２に対する
色素溶液の塗布処理が終了する。

【００８５】ここで、色素記録層２０４に用いられる色
素は特に限定されない。使用可能な色素の例としては、
シアニン系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノ
キサリン系色素、ピリリウム系・チオピリリウム系色
素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎ
ｉ、Ｃｒなどの金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、
アントラキノン系色素、インドフェノール系色素、イン
ドアニリン系色素、トリフェニルメタン系色素、メロシ
アニン系色素、オキソノール系色素、アミニウム系・ジ
インモニウム系色素及びニトロソ化合物を挙げることが
できる。これらの色素のうちでは、シアニン系色素、フ
タロシアニン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリ
ウム系色素、オキソノール系色素及びイミダゾキノキサ
リン系色素が好ましい。

【００８６】色素記録層２０４を形成するための塗布剤
の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
トなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロル
メタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの
塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；
シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、
エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノー
ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，
２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフ
ッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。

【００８７】前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮し
て単独または二種以上を適宜併用することができる。好
ましくは、２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパ
ノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中に
は、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。

【００８８】退色防止剤の代表的な例としては、ニトロ
ソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩
を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平
２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４
−１４６１８９号等の各公報に記載されている。

【００８９】結合剤の例としては、ゼラチン、セルロー
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。

【００９０】結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量
は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下
であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５
重量部以下である。

【００９１】なお、色素記録層２０４が設けられる側の
基板２０２の表面には、平面性の改善、接着力の向上お
よび色素記録層２０４の変質防止などの目的で、下塗層
が設けられてもよい。

【００９２】下塗層の材料としては例えば、ポリメチル
メタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、
スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ
ール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニ
ルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、
ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフ
ィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビ
ニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子
物質；およびシランカップリング剤などの表面改質剤を
挙げることができる。

【００９３】下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解ま
たは分散して塗布液を調整した後、この塗布液をスピン
コート、ディップコート、エクストルージョンコートな
どの塗布法を利用して基板表面に塗布することにより形
成することができる。下塗層の層厚は一般に０．００５
〜２０μｍの範囲、好ましくは０．０１〜１０μｍの範
囲で設けられる。

【００９４】色素記録層２０４が形成された基板２０２
は、第３の搬送機構５０を介して次の裏面洗浄機構５４
に搬送され、基板２０２の一主面の反対側の面（裏面）
が洗浄される。

【００９５】前記色素溶液の塗布工程において、色素溶
液の塗布量を１ｃｃ／秒以上にした場合、図１８Ａに示
すように、色素溶液が基板２０２の裏面に回り込んで、
該基板２０２の上面から裏面にかけて色素記録層２０４
が形成されることになるため、図１８Ｂに示すように、
前記塗布工程の後に、基板２０２の裏面に噴射ノズル６
２２を位置させ、該噴射ノズル６２２から溶剤６２４を
噴射させて、前記基板２０２の裏面に形成された色素記
録層２０４を除去する必要がある。即ち、裏面洗浄機構
５４による裏面洗浄工程が必要となる。

【００９６】しかし、前記色素溶液の塗布量として、
０．０５〜０．９ｃｃ／秒の範囲に設定すると、基板２
０２の裏面に色素溶液が回り込むということがなくなる
ため、基板２０２の裏面に形成された色素記録層２０４
を洗浄するという裏面洗浄工程を省略することができ、
製造工程の簡略化を実現させることができる。

【００９７】このように、色素溶液の塗布量としては、
上述の０．０５〜０．９ｃｃ／秒が好ましく、更に好ま
しくは０．１〜０．８ｃｃ／秒であり、より好ましくは
０．２〜０．７ｃｃ／秒である。色素溶液の塗布量を
０．０５ｃｃ／秒よりも少なくすると、溶液が完全に基
板全体を覆うのに時間がかかるため、単位時間に生産さ
れる処理数（スループット）が低下することとなる。

【００９８】なお、図１９に示すように、エッジ洗浄用
の噴射ノズル６０６と裏面洗浄用の噴射ノズル６２２を
用意して、エッジ洗浄と裏面洗浄とを同時に行う方法が
考えられるが、一度に噴射させる溶剤６２０及び６２４
の量が多くなり、また、エッジ洗浄によって除去された
色素記録層２０４の飛沫と裏面洗浄によって除去された
色素記録層２０４の飛沫とがぶつかり合って、これら飛
沫が四方八方に飛散し、基板２０２上に形成された色素
記録層２０４や基板２０２の裏面にこれら飛沫が付着す
るという問題が生じる。これを防止するための最適な条
件を導き出すことは非常に困難であり、現実的ではな
い。

【００９９】一方、前記色素溶液の塗布工程を終えた基
板２０２は、第４の搬送機構５６を介して次の番号付与
機構５８に搬送され、基板２０２の一主面又は裏面に対
してロット番号等の刻印が行われる。

【０１００】その後、基板２０２は、第５の搬送機構６
０を介して次の検査機構６２に搬送され、基板２０２の
欠陥の有無や色素記録層２０４の膜厚の検査が行われ
る。この検査は、基板２０２の裏面から光を照射してそ
の光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで画像処理するこ
とによって行われる。この検査機構６２での検査結果は
次の選別機構６８に送られる。

【０１０１】上述の検査処理を終えた基板２０２は、そ
の検査結果に基づいて選別機構６８によって正常品用の
スタックポール６４か、ＮＧ用のスタックポール６６に
搬送選別される。

【０１０２】正常品用のスタックポール６４に所定枚数
の基板２０２が積載された段階で、正常品用のスタック
ポール６４はこの塗布設備１４から取り出されて、次の
後処理設備１６に搬送され、該後処理設備１６のスタッ
クポール収容部８０に収容される。この搬送は、台車で
行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにし
てもよい。

【０１０３】正常品用のスタックポール６４がスタック
ポール収容部８０に収容された段階で、第６の搬送機構
８２が動作し、スタックポール６４から１枚ずつ基板２
０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構８４に
搬送する。第１の静電ブロー機構８４に搬送された基板
２０２は、該第１の静電ブロー機構８４において静電気
が除去された後、第７の搬送機構８６を介して次のスパ
ッタ機構８８に搬送される。

【０１０４】スパッタ機構８８に投入された基板２０２
は、図１６Ｃに示すように、その一主面中、周縁部（エ
ッジ部分）２０６を除く全面に光反射層２０８がスパッ
タリングによって形成される。

【０１０５】光反射層２０８の材料である光反射性物質
はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例と
しては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、
Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔ
ｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属ある
いはステンレス鋼を挙げることができる。

【０１０６】これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼で
ある。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは
二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金とし
て用いてもよい。特に好ましくはＡｇもしくはその合金
である。

【０１０７】光反射層２０８は、例えば、前記光反射性
物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティン
グすることにより記録層の上に形成することができる。
反射層の層厚は、一般的には１０〜８００ｎｍの範囲、
好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲、更に好ましくは５
０〜３００ｎｍの範囲で設けられる。

【０１０８】光反射層２０８が形成された基板２０２
は、第８の搬送機構９０を介して次のエッジ洗浄機構９
２に搬送され、図１７Ａに示すように、エッジ洗浄機構
９２における噴射ノズル６０６Ａ及び６０６Ｂから噴射
された溶剤６２０によって、基板２０２の一主面中、エ
ッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部分２０６に形
成されていた色素記録層２０４が除去される。

【０１０９】ここで、前記エッジ洗浄における最適な条
件について説明する。まず、前記溶剤６２０の噴射時に
おける前記基板２０２の回転数は、低すぎると、色素記
録層２０４の周縁形状がきたなくなり、高すぎると、溶
剤６２０が飛び散ってその跳ね返った溶剤６２０が基板
２０２上に付着して色素記録層２０４にダメージを与え
るという溶剤６２０の跳ね返りが生じることになるた
め、１００〜５００ｒｐｍが好ましく、更に好ましくは
２５０〜３５０ｒｐｍである。

【０１１０】溶剤６２０の吐出量は、少なすぎると、基
板２０２の周縁部２０６をきれいにすることができず、
多すぎると、前記溶剤６２０の跳ね返りが生じることに
なるため、０．２〜３．０ｇ／秒がよく、好ましくは
０．５〜２．０ｇ／秒であり、更に好ましくは０．８〜
１．３ｇ／秒である。

【０１１１】また、溶剤６２０の噴射時間は、短すぎる
と、基板２０２の周縁部２０６をきれいにすることがで
きず、長すぎると、前記溶剤６２０の跳ね返りが生じる
ことになるため、前記噴射ノズル６０６を１本としたと
き、０．５〜５秒が好ましく、更に好ましくは１〜２秒
である。本実施の形態では、２本の噴射ノズル６０６Ａ
及び６０６Ｂを使用しているため、噴射時間を１／２に
短縮することができる。

【０１１２】溶剤６２０の噴射圧力は、低すぎると、基
板２０２の周縁部２０６をきれいにすることができず、
高すぎると、前記溶剤６２０の跳ね返りが生じることに
なるため、０．１〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ² が好ましく、
更に好ましくは０．３〜０．７ｋｇｆ／ｃｍ² である。

【０１１３】これにより、基板２０２の周縁部２０６に
ある色素記録層２０４を溶剤６２０の噴射によって除去
するエッジ洗浄工程において、除去された色素記録層２
０４の飛沫が光反射層２０８や基板２０２の裏面等に付
着することがなく、光ディスクＤの歩留まりを向上させ
ることができる。

【０１１４】そして、溶剤６２０の噴射後に、乾燥を目
的とした基板２０２の回転処理を所定時間行うことが好
ましい。この場合、基板２０２の回転数は３０００〜８
０００ｒｐｍが好ましく、更に好ましくは３５００〜６
０００ｒｐｍである。また、前記所定時間は０．２〜４
秒が好ましく、更に好ましくは０．５〜１．５秒であ
る。

【０１１５】前記エッジ洗浄の後、基板２０２は、第９
の搬送機構１０２を介して次の第２の静電ブロー機構９
４に搬送され、静電気が除去される。

【０１１６】その後、基板２０２は、同じく前記第９の
搬送機構１０２を介してＵＶ硬化液塗布機構９６に搬送
され、基板２０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴下
される。その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送
機構１０２を介して次のスピン機構９８に搬送され、高
速に回転されることにより、基板２０２上に滴下された
ＵＶ硬化液の塗布厚が基板全面において均一にされる。

【０１１７】この実施の形態においては、前記光反射層
２０８の成膜後から前記ＵＶ硬化液の塗布までの時間が
２秒以上、５分以内となるように時間管理されている。

【０１１８】その後、基板２０２は、同じく前記第９の
搬送機構１０２を介して次のＵＶ照射機構１００に搬送
され、基板２０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射
される。これによって、図１７Ｂに示すように、基板２
０２の一主面上に形成された色素記録層２０４と光反射
層２０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２１０
が形成されて光ディスクＤとして構成されることにな
る。

【０１１９】保護層２１０は、色素記録層２０４などを
物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８の上
に設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録
層２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高
める目的で設けることができる。保護層２１０で使用さ
れる材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂ 、ＭｇＦ
₂ 、ＳｎＯ₂ 、Ｓｉ₃ Ｎ₄ 等の無機物質、及び熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機物
質を挙げることができる。

【０１２０】保護層２１０は、例えば、プラスチックの
押出し加工で得られたフィルムを接着剤を介して光反射
層２０８上及び／又は基板２０２上にラミネートするこ
とにより形成することができる。あるいは真空蒸着、ス
パッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。
また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これら
を適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗
布液を塗布し、乾燥することによっても形成することが
できる。

【０１２１】ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したよう
に、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調
整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化
させることによって形成することができる。これらの塗
布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤
等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護層
２１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲で設
けられる。

【０１２２】その後、光ディスクＤは、第１０の搬送機
構１０４を介して次の欠陥検査機構１０６と特性検査機
構１０８に搬送され、色素記録層２０４の面と保護層２
１０の面における欠陥の有無や光ディスクＤの基板２０
２に形成されたグルーブ２００による信号特性が検査さ
れる。これらの検査は、光ディスクＤの両面に対してそ
れぞれ光を照射してその反射光を例えばＣＣＤカメラで
画像処理することによって行われる。これらの欠陥検査
機構１０６及び特性検査機構１０８での各検査結果は次
の選別機構１１４に送られる。

【０１２３】上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終
えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１
１４によって正常品用のスタックポール１１０か、ＮＧ
用のスタックポール１１２に搬送選別される。

【０１２４】正常品用のスタックポール１１０に所定枚
数の光ディスクＤが積載された段階で、該スタックポー
ル１１０が後処理設備１６から取り出されて図示しない
ラベル印刷工程に投入される。

【０１２５】このように、本実施の形態に係る製造シス
テム１０においては、色素溶液の塗布工程において、色
素溶液の塗布量を基板２０２の裏面に溶液が回り込まな
い程度に制御して行うようにしたので、基板２０２の裏
面に溶液が回り込むということがなくなる。その結果、
基板２０２の裏面に形成された色素記録層を洗浄すると
いう裏面洗浄工程を省略することができ、製造工程の簡
略化を実現させることができる。

【０１２６】また、本実施の形態に係る製造システム１
０においては、エッジ洗浄工程において、溶剤６２０を
基板２０２の内方における上方から基板２０２の周縁部
２０６に向けて噴射させて、基板２０２の周縁部２０６
における色素記録層２０４を除去するようにしたので、
除去された色素記録層２０４の飛沫が光反射層２０８や
基板２０２の裏面等に付着することがなくなり、光ディ
スクＤの歩留まりを向上させることができる。

【０１２７】ここで、その他の条件の好ましい態様につ
いて説明する。まず、色素記録層２０４を形成するため
の色素溶液に含まれる色素としては、下記の一般式
（１）で表されるベンゾインドレニン骨格を有するシア
ニン系色素化合物であることが好ましい。

【０１２８】

【化１】

【０１２９】式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ は、同じあるいは異な
っていてもよい一価の置換基であれば何でもよいが、好
ましくは直鎖あるいは分岐のエーテル、エステル結合を
含む、あるいは含まないアルキル基であり、その中でも
特にアルキル基が好ましい。炭素数は１〜１８までであ
れば何でもよいが、好ましくは１〜１２、更に好ましく
は１〜４である。

【０１３０】式中、Ｒ₃ は、置換基であれば何でもよい
が、好ましくは水素、炭素数が１〜１６のアルキル基、
ハロゲン、アラルキル基であり、特に好ましくはＣＨ₃
である。

【０１３１】式中、Ｒ₄ からＲ₉ は、同じあるいは異な
っていてもよい水素あるいは一価の炭化水素基であれば
何でもよいが、好ましくは水素、炭素数８以下のアルキ
ル鎖、その中で特に好ましくは水素、アルキル基、ハロ
ゲン、アラルキル基であり、特に好ましくはＣＨ₃ であ
る。

【０１３２】また、前記色素溶液に含まれる退色防止剤
としては、下記の一般式（２）で表される化合物が好ま
しい。

【０１３３】

【化２】

【０１３４】式中、Ｒ₁₀及びＲ₁₁は、同じあるいは異な
っていてもよい一価の置換基であれば何でもよいが、好
ましくはアルキル鎖であり、その中でも炭素数が４以下
のものが特に好ましい。

【０１３５】前記基板２０２上に色素溶液を塗布する際
の色素吐出量は０．３ｃｃ〜５ｃｃであることが好まし
く、特に好ましくは０．５ｃｃ〜２ｃｃである。色素溶
液を塗布する際の温度は１０℃〜５０℃の範囲であれば
何でもよいが、好ましくは１５℃〜３５℃であり、更に
好ましくは２０℃〜２５℃である。この場合の温度変動
は±８℃であり、好ましくは±４℃、更に好ましくは±
２℃である。

【０１３６】色素溶液を塗布する際の湿度は２５％ＲＨ
〜６５％ＲＨの範囲であり、好ましくは３５％ＲＨ〜６
０％ＲＨ、更に好ましくは４５％ＲＨ〜５５％ＲＨであ
る。この場合の湿度変動は±８％ＲＨであり、好ましく
は±４％ＲＨ、更に好ましくは±２％ＲＨである。

【０１３７】基板２０２に形成される色素記録層２０４
の膜厚変動は、正規の膜厚に対して±３０％であり、好
ましくは±２０％、更に好ましくは±１５％である。

【０１３８】また、基板２０２の保存中におけるクリー
ン度はクラス２０万以下であり、好ましくはクラス１０
万以下、更に好ましくはクラス５万以下である。この場
合、基板２０２の保存中における温度変動は±１５℃で
あり、好ましくは±１０℃、更に好ましくは±５℃であ
る。

【０１３９】また、色素記録層２０４上に形成される光
反射層２０８は、反射率が７０％以上ある反射膜であれ
ば何でもよいが、好ましくは金あるいは銀を含有した反
射膜、その中でも主成分が銀あるいは金の反射膜が特に
好ましい。光反射層２０８の厚みは１０ｎｍ以上、８０
０ｎｍ以下であり、２０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下が好
ましい。

【０１４０】なお、この発明に係る光情報記録媒体の製
造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨
を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもち
ろんである。

【０１４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光情
報記録媒体の製造方法によれば、基板の裏面に回り込ん
だ色素溶液を洗浄するという裏面洗浄工程を省略するこ
とができ、製造工程の簡略化を実現させることができ
る。

【０１４２】また、本発明に係る光情報記録媒体の製造
方法によれば、基板の周縁部にある色素記録層を液体の
噴射によって除去するエッジ洗浄工程において、除去さ
れた色素記録層の飛沫が光反射層や基板の裏面等に付着
することがなく、光情報記録媒体の歩留まりを向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る製造システムの一例を示す
構成図である。

【図２】エッジ洗浄機構を一部破断して示す正面図であ
る。

【図３】エッジ洗浄機構を示す平面図である。

【図４】エッジ洗浄機構において、ノズルユニットを規
定の噴射位置に位置させた場合を示す側面図である。

【図５】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
構成図である。

【図６】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
斜視図である。

【図７】スピンコート装置のノズルを示す平面図であ
る。

【図８】スピンコート装置のノズルの一例を示す側面図
である。

【図９】スピンコート装置のノズルの他の例を一部省略
して示す拡大断面図である。

【図１０】空調システムを示す平面図である。

【図１１】空調システムを示す正面図である。

【図１２】空調システムを示す側面図である。

【図１３】空調システムにおける排気装置の構成を上位
の排気系統と共に示す図である。

【図１４】排気装置に設置されるバッファボックスの構
成を示す断面図である。

【図１５】空気調和機の構成を示すブロック図である。

【図１６】図１６Ａは基板上にグルーブを形成した状態
を示す工程図であり、図１６Ｂは基板上に色素記録層を
形成した状態を示す工程図であり、図１６Ｃは基板上に
光反射層を形成した状態を示す工程図である。

【図１７】図１７Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態
を示す工程図であり、図１７Ｂは基板上に保護層を形成
した状態を示す工程図である。

【図１８】図１８Ａは基板の裏面まで色素溶液が回り込
んで、該基板の裏面に色素記録層が形成された状態を示
す説明図であり、図１８Ｂは基板の裏面に形成された色
素記録層を洗浄除去している状態を示す説明図である。

【図１９】エッジ洗浄と裏面洗浄を同時に行う方法を示
す説明図である。

【図２０】本実施の形態に係る製造システムにおいて、
基板に色素溶液を塗布する場合の処理手順を示す工程ブ
ロック図である。

【符号の説明】

１０…製造システム １４…塗布設
備 ４８…色素塗布機構 ５４…裏面洗
浄機構 ９２…エッジ洗浄機構 ２０２…基板 ２０４…色素記録層 ２０６…周縁
部（エッジ部分） ２０８…光反射層 ２１０…保護
層 ３００…空調システム ４００…塗布
液付与装置 ６０６Ａ、６０６Ｂ…噴射ノズル ６０８…ノズ
ルユニット ６２０…溶剤

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に、レーザ光の照射により情報を記
   録することができる記録層を有するヒートモード型の光
   情報記録媒体の製造方法において、 前記基板を回転させながら前記記録層を形成するための
   溶液を前記基板上に塗布する場合に、 前記溶液の塗布量を基板の裏面に溶液が回り込まない程
   度に制御して行うことを特徴とする光情報記録媒体の製
   造方法。
2. 【請求項２】請求項１記載の光情報記録媒体の製造方法
   において、 前記溶液の塗布量が０．０５〜０．９ｃｃ／秒であるこ
   とを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
3. 【請求項３】請求項１記載の光情報記録媒体の製造方法
   において、 前記基板を回転させながら該基板の周縁部における前記
   記録層を液体の噴射によって除去する場合に、 前記液体を前記基板の内方における上方から前記基板の
   周縁部に向けて噴射させて、前記基板の周縁部における
   記録層を除去することを特徴とする光情報記録媒体の製
   造方法。
4. 【請求項４】基板上に、レーザ光の照射により情報を記
   録することができる記録層を有するヒートモード型の光
   情報記録媒体の製造方法において、 前記基板を回転させながら該基板の周縁部における前記
   記録層を液体の噴射によって除去する場合に、 前記液体を前記基板の内方における上方から前記基板の
   周縁部に向けて噴射させて、前記基板の周縁部における
   記録層を除去することを特徴とする光情報記録媒体の製
   造方法。
5. 【請求項５】請求項３又は４記載の光情報記録媒体の製
   造方法において、 前記液体の噴射時における前記基板の回転数が１００〜
   ５００ｒｐｍであることを特徴とする光情報記録媒体の
   製造方法。
6. 【請求項６】請求項３〜５のいずれか１項に記載の光情
   報記録媒体の製造方法において、 前記液体の吐出量が０．２〜３．０ｇ／秒であることを
   特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
7. 【請求項７】請求項３〜６のいずれか１項に記載の光情
   報記録媒体の製造方法において、 前記液体の噴射時間は、噴射ノズルを１本としたとき、
   ０．５〜５秒であることを特徴とする光情報記録媒体の
   製造方法。
8. 【請求項８】請求項３〜７のいずれか１項に記載の光情
   報記録媒体の製造方法において、 前記液体の噴射圧力が０．１〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ² で
   あることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。