JP2001006229A

JP2001006229A - 光情報記録媒体の製造設備及び光情報記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JP2001006229A
Application number: JP11170236A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Usami; 由久宇佐美; Katsumi Sugiyama; 勝美杉山; Tomoyoshi Itaya; 知良板谷; Koichi Kawai; 晃一河合
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1999-06-16
Filing date: 1999-06-16
Publication date: 2001-01-12

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシビリティに富んだ、生産性の高い製造
ラインを実現させる。【解決手段】基板上に、レーザ光の照射により情報を記
録することができる色素記録層を有するヒートモード型
の光情報記録媒体の製造設備において、前記基板を成形
する成形設備１２Ａ及び１２Ｂと、前記基板上に色素記
録層を形成するための色素溶液を前記基板上に塗布する
塗布設備１４と、前記色素記録層上に光反射層を形成す
る処理を含む後処理設備１６と、基板に対してエージン
グ処理を施すためのエージング処理設備１８と、塗布設
備１４で回収された色素廃液を色素溶液として再利用す
るための溶液調整設備２０とを設け、これら成形設備１
２Ａ及び１２Ｂ、塗布設備１４、後処理設備１６、エー
ジング処理設備１８及び溶液調整設備２０をそれぞれ独
立に稼働させるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いて
情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型
の光情報記録媒体の製造設備及び光情報記録媒体の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、レーザ光により１回限りの情報
の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）として
は、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなど
があり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比
べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場に供給
できるという利点を有しており、最近のパーソナルコン
ピュータなどの普及に伴ってその需要も増している。

【０００３】ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構
造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機
色素からなる記録層、金や銀などの金属からなる光反射
層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである
（例えば特開平６−１５０３７１号公報参照）。

【０００４】また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、
２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）の各情報記録
面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有
し、記録情報量が多いという特徴を有する。

【０００５】そして、これら光情報記録媒体への情報の
書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒで
は通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近
の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素
記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇
し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生
成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報
が記録される。

【０００６】一方、情報の読み取り（再生）も、通常、
記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射すること
により行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位
（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未
記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報
が再生される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
光情報記録媒体を製造する場合においては、前記基板を
成形する成形設備と、前記基板上に色素記録層を形成す
るための色素溶液を前記基板上に塗布する塗布設備と、
少なくとも前記色素記録層上に光反射層を形成する処理
を含む後処理設備とを有する製造設備が必要となる。

【０００８】そして、生産効率を上げるために、これら
の設備を完全に連続させて稼働させることが考えられ
る。しかし、製造ラインが完全に連続していると、製造
ラインのフレキシビリティに劣り、どこかの設備が停止
すると、全ての設備を停止させる必要があり、却って、
生産効率が低下するという問題がある。

【０００９】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、フレキシビリティに富んだ、生産性の高
い製造ラインを実現させることができる光情報記録媒体
の製造設備及び光情報記録媒体の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に、レ
ーザ光の照射により情報を記録することができる色素記
録層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造設
備において、前記基板を成形する成形設備と、前記基板
上に色素記録層を形成するための色素溶液を前記基板上
に塗布する塗布設備と、少なくとも前記色素記録層上に
光反射層を形成する処理を含む後処理設備とを有し、こ
れら成形設備、塗布設備及び後処理設備をそれぞれ独立
に稼働させることを特徴とする。

【００１１】また、本発明に係る製造方法は、前記基板
を成形する成形設備と、前記基板上に色素記録層を形成
するための色素溶液を前記基板上に塗布する塗布設備
と、少なくとも前記色素記録層上に光反射層を形成する
処理を含む後処理設備とをそれぞれ独立に稼働させて前
記光情報記録媒体を製造することを特徴とする。

【００１２】これにより、例えば成形設備が稼働を停止
したとしても、後工程の塗布設備や後処理設備に影響は
なく、塗布設備や後処理設備にストックされている基板
に対する塗布処理や後処理をそのまま継続させることが
できる。つまり、塗布設備や後処理設備を稼働させたま
まで、成形設備における不具合部分の検出や修理を行う
ことができ、製造ラインを全て停止させる必要がない。

【００１３】このように、本発明に係る光情報記録媒体
の製造設備及び光情報記録媒体の製造方法においては、
フレキシビリティに富んだ、生産性の高い製造ラインを
実現させることができる。

【００１４】そして、前記製造設備及び製造方法におい
て、少なくとも塗布設備が設置された部屋と後処理設備
が設置された部屋とをそれぞれ区画するようにしてもよ
い。塗布設備については空調条件を厳しくし、後処理設
備については空調条件を緩やかにするなど、環境条件を
異ならせる場合があるが、この場合に、互いの部屋を区
画することによって、これら塗布設備及び後処理設備に
対する環境条件を任意に変えることができる。これは、
フレキシビリティに富んだ、生産性の高い製造ラインを
実現できることにつながる。

【００１５】また、前記製造設備及び製造方法におい
て、前記塗布設備と前記後処理設備との間に、前記基板
に対してエージング処理を施すための設備を設置するよ
うにしてもよい。

【００１６】基板に対する色素塗布を終えた段階におい
ては、その色素記録層の特性が安定しておらず、そのま
ま後処理工程にまわすと、１つのロットにおける複数の
光情報記録媒体間に光反射率のばらつきが生じることに
なる。そこで、本発明のように、エージング処理を施す
ことによって色素記録層の特性が安定化し、完成した複
数の光情報記録媒体間において製造上のばらつき（例え
ば光反射率のばらつき）が生じにくくなる。

【００１７】また、前記製造設備及び製造方法におい
て、前記塗布設備で回収された色素廃液を色素溶液とし
て再利用するための設備、即ち、溶液調整設備が設置さ
れた部屋を区画するようにしてもよい。

【００１８】この場合も、これら塗布設備、後処理設備
及び溶液調整設備に対する環境条件を任意に変えること
ができ、フレキシビリティに富んだ、生産性の高い製造
ラインを実現することができる。

【００１９】また、前記製造設備及び製造方法におい
て、前記成形設備が複数設置されている場合に、各成形
設備の基板集積部を互いに近接した位置に配置するよう
にしてもよい。

【００２０】この場合、複数の成形設備にて作製された
多数の基板を一度に塗布設備に運搬することができ、オ
ペレータの作業効率の向上を図ることができる。

【００２１】また、前記製造設備及び製造方法におい
て、少なくとも前記成形設備の数と前記塗布設備におけ
る塗布装置の数を、それぞれの処理能力に合わせて設定
するようにしてもよい。

【００２２】これによって、製造ラインを擬似的に連続
したラインにみたてることができ、基板を不要にストッ
クさせるという不都合がなくなる。これは、光情報記録
媒体の生産効率の向上につながる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光情報記録媒
体の製造設備及び光情報記録媒体の製造方法を例えばＣ
Ｄ−Ｒ等の光ディスクを製造するシステムに適用した実
施の形態例（以下、単に実施の形態に係る製造システム
と記す）を図１〜図２９を参照しながら説明する。

【００２４】本実施の形態に係る製造システム１０は、
図１に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出
圧縮成形によって基板９０２（図２７Ａ参照）を作製す
る２つの成形設備（第１及び第２の成形設備１２Ａ及び
１２Ｂ）と、基板９０２の一主面上に色素塗布液を塗布
して乾燥させることにより、該基板９０２上に色素記録
層９０４（図２７Ｂ参照）を形成する塗布設備１４と、
基板９０２の色素記録層９０４上に光反射層９０８（図
２７Ｃ参照）を例えばスパッタリングにより形成し、そ
の後、光反射層９０８上にＵＶ硬化液を塗布した後、Ｕ
Ｖ照射して前記光反射層９０８上に保護層９１０（図２
８Ｂ参照）を形成する後処理設備１６とを有する。

【００２５】また、この製造システム１０は、塗布設備
１４での処理を終えた基板９０２に対してエージング処
理を施すためのエージング処理設備１８と、前記塗布設
備１４で回収された色素廃液を色素溶液として再利用す
るための溶液調整設備２０とを有する。

【００２６】これら種々の設備は、建物の中に区画され
た複数の部屋に設置されており、この実施の形態では、
第１の部屋３０に、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び
１２Ｂと塗布設備１４が２組設置され、第２の部屋３２
に後処理設備１６が２組設置され、第３及び第４の部屋
３４及び３６にそれぞれ溶液調整設備２０が設置されて
いる。第１の部屋３０には、上述した各設備１２Ａ、１
２Ｂ及び１４のほか、エージング処理設備１８が設置さ
れている。そして、これら各種設備は、それぞれ独立に
稼働するようになっている。

【００２７】なお、エージング処理設備１８でのエージ
ング処理を終えた基板９０２は、第５の部屋３８を通じ
て第２の部屋３２内の後処理設備１６に運搬される。

【００２８】次に、本実施の形態に係る製造システム１
０を構成する各種設備について詳細に説明する。まず、
図２に示すように、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び
１２Ｂは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成
形、圧縮成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキ
ング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルー
ブ）が形成された基板９０２を作製する成形機４０と、
該成形機４０から取り出された基板９０２を冷却する冷
却部４２と、冷却後の基板９０２を段積みして保管する
ためのスタックポール４４が設置された集積部４６（ス
タックポール回転台）とを有する。

【００２９】特に、この第１及び第２の成形設備１２Ａ
及び１２Ｂにおいては、各集積部４６におけるスタック
ポール４４の設置位置が互いに近接するように配置され
ており、オペレータによる出し入れ作業が簡単にできる
ようになっている。

【００３０】塗布設備１４は、３つの処理部５０、５２
及び５４から構成され、第１の処理部５０には、前記第
１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送された
スタックポール４４を収容するためのスタックポール収
容部５６と、該スタックポール収容部５６に収容された
スタックポール４４から１枚ずつ基板９０２を取り出し
て次工程に搬送する第１の搬送機構５８と、該第１の搬
送機構５８によって搬送された１枚の基板９０２に対し
て静電気の除去を行う静電ブロー機構６０とを有する。

【００３１】第２の処理部５２は、第１の処理部５０に
おいて静電ブロー処理を終えた基板９０２を次工程に順
次搬送する第２の搬送機構６２と、該第２の搬送機構６
２によって搬送された複数の基板９０２に対してそれぞ
れ色素塗布液を塗布する色素塗布機構６４と、色素塗布
処理を終えた基板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬
送機構６６とを有する。この色素塗布機構６４は６つの
スピンコート装置６８を有して構成されている。

【００３２】第３の処理部５４は、前記第３の搬送機構
６６にて搬送された１枚の基板９０２の裏面を洗浄する
裏面洗浄機構７０と、裏面洗浄を終えた基板９０２を次
工程に搬送する第４の搬送機構７２と、該第４の搬送機
構７２によって搬送された基板９０２に対してロット番
号等の刻印を行う番号付与機構７４と、ロット番号等の
刻印を終えた基板９０２を次工程に搬送する第５の搬送
機構７６と、該第５の搬送機構７６によって搬送された
基板９０２に対して欠陥の有無並びに色素記録層９０４
の膜厚の検査を行う第１の欠陥検査装置７８と、該第１
の欠陥検査装置７８での検査結果に応じて基板を正常品
用のスタックポール８０あるいはＮＧ用のスタックポー
ル８２に選別する選別機構８４とを有する。

【００３３】また、この塗布設備１４においては、第１
の処理部５０と第２の処理部５２との間に第１の仕切板
８６が設置され、第２の処理部５２と第３の処理部５４
にも同様の第２の仕切板８８が設置されている。第１の
仕切板８６の下部には、第２の搬送機構６２による基板
９０２の搬送経路を塞がない程度の開口（図示せず）が
形成され、第２の仕切板８８の下部には、第３の搬送機
構６６による基板９０２の搬送経路を塞がない程度の開
口（図示せず）が形成されている。

【００３４】そして、成形設備１２Ａ及び１２Ｂの数と
塗布設備１４におけるスピンコート装置６８の数と後処
理設備１６の数を、それぞれの処理能力に合わせて設定
することが好ましい。この実施の形態では、成形設備１
２Ａ及び１２Ｂの数を２つとし、塗布設備１４における
スピンコート装置６８の数を６つとし、後処理設備１６
の数を２つとした。

【００３５】図３に示すように、後処理設備１６は、塗
布設備１４から搬送された正常品用のスタックポール８
０を収容するためのスタックポール収容部９０と、該ス
タックポール収容部９０に収容されたスタックポール８
０から１枚ずつ基板９０２を取り出して次工程に搬送す
る第６の搬送機構９２と、該第６の搬送機構９２によっ
て搬送された１枚の基板９０２に対して静電気の除去を
行う第１の静電ブロー機構９４と、静電ブロー処理を終
えた基板９０２を次工程に順次搬送する第７の搬送機構
９６と、該第７の搬送機構９６によって搬送された基板
９０２の一主面に光反射層９０８をスパッタリングにて
形成するスパッタ機構９８と、光反射層９０８のスパッ
タリングを終えた基板９０２を次工程に順次搬送する第
８の搬送機構１００と、該第８の搬送機構１００によっ
て搬送された基板９０２の周縁（エッジ部分）を洗浄す
るエッジ洗浄機構１０２とを有する。

【００３６】また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄
を終えた基板９０２に対して静電気の除去を行う第２の
静電ブロー機構１０４と、静電ブロー処理を終えた基板
９０２の一主面に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化
液塗布機構１０６と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板９
０２を高速で回転させて基板９０２上のＵＶ硬化液の塗
布厚を均一にするスピン機構１０８と、ＵＶ硬化液の塗
布及びスピン処理を終えた基板９０２に対して紫外線を
照射することによりＵＶ硬化液を硬化させて基板９０２
の一主面に保護層９１０を形成するＵＶ照射機構１１０
と、前記基板９０２を第２の静電ブロー機構１０４、Ｕ
Ｖ硬化液塗布機構１０６、スピン機構１０８及びＵＶ照
射機構１１０にそれぞれ搬送する第９の搬送機構１１２
と、ＵＶ照射された基板９０２を次工程に搬送する第１
０の搬送機構１１４と、該第１０の搬送機構１１４によ
って搬送された基板９０２に対して塗布面と保護層面の
欠陥を検査するための第２の欠陥検査装置１１６と、基
板９０２に形成されたグルーブによる信号特性を検査す
るための特性検査装置１１８と、これら第２の欠陥検査
装置１１６及び特性検査装置１１８での検査結果に応じ
て基板９０２を正常品用のスタックポール１２０あるい
はＮＧ用のスタックポール１２２に選別する選別機構１
２４とを有する。

【００３７】第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ
における各成形機４０は、図４に示すように、樹脂を金
型１３０内に射出するための射出部１３２と、金型１３
０を型締めして金型１３０内に供給された樹脂を圧縮成
形する圧縮成形部１３４が基台１３６上に設置されて構
成されている。

【００３８】射出部１３２は、投入された成形材料（溶
融樹脂、単に樹脂ともいう）１４０を一時的に貯溜する
ためのホッパー１４２と、該ホッパー１４２から供給さ
れた成形材料１４０を加熱溶融してノズル１４４側に押
し出す押出シリンダ１４６を有する。この成形機４０で
は、前記押出シリンダ１４６として、スクリュー１４８
を用いたスクリュータイプの押出シリンダを採用してい
る。この押出シリンダ１４６は、図示しない往復機構に
よって圧縮成形部１３４に対して接近離反するように移
動可能とされている。

【００３９】一方、圧縮成形部１３４は、金型１３０の
固定型１５０が着脱自在に取り付けられた固定側ダイプ
レート１５２と、該固定側ダイプレート１５２に取り付
けられた固定型１５０に対して接近離反する方向に移動
可能とされ、かつ金型１３０の可動型１５４が着脱自在
に取り付けられた可動側ダイプレート１５６と、該可動
側ダイプレート１５６を水平方向に移動駆動する往復機
構１５８とを有して構成されている。

【００４０】圧縮成形部１３４の往復機構１５８として
は、例えば油等の流体の供給・排気によってピストンを
進退自在とするピストン式往復機構などを使用すること
ができる。往復機構１５８としてピストン式往復機構を
用いた場合は、図４に示すように、内部において油の供
給・排気によりピストン１６０が往復運動するシリンダ
部１６２と、該シリンダ部１６２を基台１３６に固定す
るためのフランジ状の固定板１６４と、該固定板１６４
の四隅と固定側ダイプレート１５２の四隅間に架設され
たガイド軸１６６とを有して構成することができる。

【００４１】前記ピストン１６０には、ピストンロッド
１６８の端部が固着され、可動側ダイプレート１５６に
は前記ピストンロッド１６８の他端部が固着されてい
る。また、可動側ダイプレート１５６の四隅には前記ガ
イド軸１６６が挿通する４つの貫通孔（図示せず）が設
けられている。

【００４２】従って、シリンダ部１６２への流体の供給
・排気によってピストン１６０が前方に移動すると、該
ピストン１６０の移動に伴って可動側ダイプレート１５
６がピストンロッド１６８により前方に押圧され、これ
により可動型１５４が固定型１５０に対して接近する方
向、即ち型締めする方向に移動することとなる。

【００４３】反対にシリンダ部１６２への流体の供給・
排気によってピストン１６０が後方に移動すると、該ピ
ストン１６０の移動に伴って可動側ダイプレート１５６
がピストンロッド１６８により後方に引っ張られ、これ
により可動型１５４が固定型１５０に対して離反する方
向、即ち型開きする方向に移動することとなる。

【００４４】また、この成形機４０には、成形された光
ディスクの基板９０２を金型から取り外すための基板取
出し機構１７０を有する。この基板取出し機構１７０
は、図５及び図６に示すように、固定側ダイプレート１
５２の上面に固定された駆動モータ１７２と、ほぼＬ字
状の形状を有し、かつ、その後端部が駆動モータ１７２
のモータ軸１７４に固着されたアーム１７６と、該アー
ム１７６の先端部に取り付けられたチャッキング機構１
７８とを有して構成されている。

【００４５】アーム１７６の先端部は、前記駆動モータ
１７２の正方向の駆動によって、型開き状態とされた金
型１３０内に進入し、駆動モータ１７２の負方向の駆動
によって、金型１３０から離脱する方向に回転移動する
ようになっている。

【００４６】チャッキング機構１７８は、成形された後
の基板９０２を真空吸着によって保持する吸着パッド１
８０と、ランナーの部分を挟み込んで保持するメカチャ
ック１８２とを有する。

【００４７】次に、前記成形機４０で光ディスクの基板
９０２を成形する場合の動作について簡単に説明する。

【００４８】まず、往復機構１５８による前方への昇圧
が行われ、可動型１５４は固定型１５０に向かって移動
することになる。金型１３０の型締め動作が完了した段
階で、金型の可動型１５４と固定型１５０との間に形成
されているキャビティへの溶融樹脂１４０の充填動作が
開始される。

【００４９】この充填動作は、まず、射出部１３２にお
いて、ホッパー１４２から押出シリンダ１４６内に成形
材料（樹脂）１４０が送り込まれる。押出シリンダ１４
６内に送り込まれた樹脂１４０は、スクリュー１４８の
溝を通る間に加熱、溶融され混合される。スクリュー１
４８は、溶融樹脂１４０がその溝を通って前進するにつ
れて後退し、溶融樹脂１４０は先頭のバレル１８４の中
に貯溜される。

【００５０】バレル１８４に１回の射出量に十分な溶融
樹脂１４０が貯溜されたとき、スクリュー１４８が前進
し、これにより溶融樹脂１４０はノズル１４４を介して
金型１３０内に送り込まれる。金型１３０内に送り込ま
れた溶融樹脂１４０は、固定型１５０におけるランナー
を通じてキャビティに供給され、充填される。

【００５１】前記キャビティへの樹脂充填直後に、可動
型１５４の中央部分にあるパンチ部材（図示せず）が固
定型１５０に向かって移動し、これによって、成形され
た基板９０２の内径部分が切断される。

【００５２】前記キャビティ内に充填された溶融樹脂１
４０が固化された時点で、基板９０２の一主面に、図示
しないスタンパに形成されている凹凸が転写され、螺旋
状あるいは同心円状のグルーブが形成されることにな
る。

【００５３】その後、往復機構１５８による後方への昇
圧が行われ、可動型１５４は固定型１５０から離反する
方向に移動することになる。このとき、基板取出し機構
１７０における駆動モータ１７２の正方向の駆動によっ
てアーム１７６の先端部分が金型１３０内に進入し、成
形された基板９０２の板面が吸着パッド１８０を介して
保持されると同時に、メカチャック１８２によってラン
ナー部分が保持される。基板９０２のチャッキングが完
了した時点で、駆動モータ１７２の負方向の駆動によっ
てアーム１７６が元の位置に戻ることになるが、このア
ーム１７６の復帰動作の間に、メカチャック１８２によ
るランナー部分の保持が解除されて、該ランナー部分が
回収箱（図示せず）に回収され、内径を有する円盤状の
基板９０２が次の工程に搬送されることになる。

【００５４】一方、冷却部４２は、射出成形後の複数枚
の基板９０２を縦向きにした状態で一方向に搬送する送
りネジ機構１９０と、成形機４０から上述のアーム１７
６（図５参照）を介してこの冷却部４２に搬送された基
板９０２を前記送りネジ機構１９０に投入するアーム機
構１９２と、前記送りネジ機構１９０にて一方向に搬送
された基板９０２を１枚ずつ取り出してスタックポール
４４に重ねる搬送機構１９４と、送りネジ機構１９０に
て搬送過程にある基板９０２に対して冷却風を吹き付け
る冷却風発生機１９６と、これら各種装置を外部の環境
と遮断するための筐体１９８とを有して構成されてい
る。

【００５５】送りネジ機構１９０は、図８の拡大図に示
すように、３本の送りネジ２００ａ〜２００ｃがそれぞ
れ平行に回転自在に張設されて構成され、各送りネジ２
００ａ〜２００ｃは、それぞれのネジ溝２０２に基板９
０２の外周部分が接触する間隔で配されている。そし
て、各送りネジ２００ａ〜２００ｃが図示しない駆動モ
ータによりそれぞれ一方向に回転することによって、送
りネジ機構１９０に配列された複数枚の基板９０２は、
前記送りネジ機構１９０の排出位置Ｓ２に向かって搬送
され、排出位置Ｓ２に到達した基板９０２は、搬送機構
１９４によって送りネジ機構１９０から取り出されてス
タックポール４４に順番に重ねられる。

【００５６】この送りネジ機構１９０による基板９０２
の搬送は、例えばＡＣモータによる連続搬送や、パルス
モータによる間欠送りなどが考えられる。この実施の形
態では、間欠送りを採用している。

【００５７】また、この実施の形態においては、図８に
示すように、送りネジ機構１９０に投入される基板９０
２の配列ピッチ（隣接する基板９０２の間隔）Ｌは、基
板９０２の厚みの６倍以上に設定してある。本例では、
前記配列ピッチＬを基板９０２の厚み（１．２ｍｍ）の
１０倍程度、即ち、約１２ｍｍに設定した。

【００５８】アーム機構１９２は、支軸２０４によって
回転自在に取り付けられ、かつ、成形機４０側に取り付
けられた基板取出し機構１７０におけるアーム１７６
（型開き状態とされた金型１３０内から基板９０２を取
り出すためのアーム）の上死点の位置から送りネジ機構
１９０の基板投入位置Ｓ１にかけて回転移動するアーム
２０６を有する。

【００５９】このアーム２０６は、通常、前記基板取出
し機構１７０におけるアーム１７６の上死点に対応した
ところに位置しており、前記アーム１７６が型開き状態
とされた金型１３０内から基板９０２を取り出して前記
上死点に達した段階で、例えば真空吸着によって基板９
０２を受け取るようになっている。基板９０２を受け取
ったアーム２０６は、回転を開始し、これによって、基
板９０２は、送りネジ機構１９０に投入されることにな
る。

【００６０】冷却風発生機１９６は、送りネジ機構１９
０の側面を仕切る側板２１０の上端に取り付けられ、送
りネジ機構１９０の基板投入位置Ｓ１から１０枚分の基
板９０２に冷却風が当たるように、設置角度や羽根の長
さ等が設定されている。この冷却風発生機１９６の前記
側板２１０の上端への取り付けにおいては、例えば蝶番
を有する締結部材を用いれば、冷却風発生機１９６の設
置角度を容易に変更することができる。

【００６１】一方、図７に示す筐体１９８は、例えばガ
ラス張りで構成され、内部に収容された各種装置を外部
の環境と遮断できるようになっている。この筐体１９８
の上部には高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）
２１２が設置され、該筐体１９８の下部には排気ダクト
２１４が設置されており、該ＨＥＰＡフィルタ２１２か
ら清浄な空気が筐体１９８内部全体に吹き付けられるよ
うになっている。

【００６２】また、この冷却部４２の筐体１９８内は、
温度制御が行われ、色素を塗布するときとほぼ同じ温度
（例えば約２３℃±０．３℃）に設定されている。

【００６３】次に、この冷却部４２の動作について説明
する。まず、成形機４０で基板９０２が成形されると、
金型１３０が型開き状態とされ、この段階で、基板取出
し機構１７０におけるアーム１７６によって金型１３０
内から基板９０２が取り出され、該アーム１７６の上死
点まで回転搬送される。その後、冷却部４２のアーム機
構１９２におけるアーム２０６が基板９０２を例えば真
空吸着によって受け取って、送りネジ機構１９０の基板
投入位置Ｓ１に向かって回転搬送する。

【００６４】送りネジ機構１９０の基板投入位置Ｓ１に
投入された基板９０２は、該送りネジ機構１９０の３本
の送りネジ２００ａ〜２００ｃにおけるそれぞれ対応す
るネジ溝２０２に接触するように縦向きに載置される。
この基板９０２の載置は、送りネジ機構１９０における
基板９０２の間欠送りの停止時間において行われる。送
りネジ機構１９０に投入された複数枚の基板９０２は、
３本の送りネジ２００ａ〜２００ｃの回転によって該送
りネジ機構１９０の排出位置Ｓ２に向かって順次搬送さ
れる。

【００６５】この送りネジ機構１９０による搬送とＨＥ
ＰＡフィルタ２１２を通じての上方からの清浄な空気の
流通によって、基板９０２は徐々に冷却されることにな
る。

【００６６】そして、３本の送りネジ２００ａ〜２００
ｃによってそれぞれ間欠送りされる複数枚の基板９０２
のうち、排出位置Ｓ２に到達した基板９０２は、搬送の
停止期間に、前記搬送機構１９４によって該送りネジ機
構１９０から取り出されて、スタックポール４４に向か
って搬送され、更に、該スタックポール４４に積層され
ている基板９０２上に重ねられる。

【００６７】ここで、１つのスピンコート装置６８の構
成について図９〜図１３を参照しながら説明する。

【００６８】このスピンコート装置５２は、図９及び図
１０に示すように、塗布液付与装置４００、スピナーヘ
ッド装置４０２及び飛散防止壁４０４を有して構成され
ている。塗布液付与装置４００は、塗布液が充填された
加圧タンク（図示せず）と、該加圧タンクからノズル４
０６に引き回されたパイプ（図示せず）と、ノズル４０
６から吐出される塗布液の量を調整するための吐出量調
整バルブ４０８とを有し、塗布液は前記ノズル４０６を
通してその所定量が基板９０２の表面上に滴下されるよ
うになっている。この塗布液付与装置４００は、ノズル
４０６を下方に向けて支持する支持板４１０と該支持板
４１０を水平方向に旋回させるモータ４１２とを有する
ハンドリング機構４１４によって、待機位置から基板９
０２の上方の位置に旋回移動できるように構成されてい
る。

【００６９】スピナーヘッド装置４０２は、前記塗布液
付与装置４００の下方に配置されており、着脱可能な固
定具４２０により、基板９０２が水平に保持されると共
に、駆動モータ（図示せず）により軸回転が可能とされ
ている。

【００７０】スピナーヘッド装置４０２により水平に保
持された状態で回転している基板９０２上に、上記の塗
布液付与装置４００のノズル４０６から滴下した塗布液
は、基板９０２の表面上を外周側に流延する。そして、
余分の塗布液は基板９０２の外周縁部で振り切られ、そ
の外側に放出され、次いで塗膜が乾燥されることによ
り、基板９０２の表面上に塗膜（色素記録層９０４）が
形成される。

【００７１】飛散防止壁４０４は、基板９０２の外周縁
部から外側に放出された余分の塗布液が周辺に飛散する
のを防止するために設けられており、上部に開口４２２
が形成されるようにスピナーヘッド装置４０２の周囲に
配置されている。飛散防止壁４０４を介して集められた
余分の塗布液、即ち、色素廃液はドレイン４２４を通し
て回収容器４５０に回収されるようになっている。色素
廃液の回収後の処理については後で詳述する。

【００７２】また、第２の処理部５２（図２参照）にお
ける各スピンコート装置６８の局所排気は、前記飛散防
止壁４０４の上方に形成された開口４２２から取り入れ
た空気を基板９０２の表面上に流通させた後、各スピナ
ーヘッド装置４０２の下方に取り付けられた排気管４２
６を通じて排気されるようになっている。このときの排
気風速は１ｍ／ｓ以下に設定している。

【００７３】塗布液付与装置４００のノズル４０６は、
図１１及び図１２に示すように、軸方向に貫通孔４３０
が形成された細長い円筒状のノズル本体４３２と、該ノ
ズル本体４３２を支持板４１０（図１０参照）に固定す
るための取付部４３４を有する。ノズル本体４３２は、
その先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側
又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる
表面を有する。このフッ素化合物としては、例えばポリ
テトラフルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン
含有物等を使用することができる。

【００７４】この実施の形態で用いられる好ましいノズ
ル４０６の例としては、例えば、図１２に示すように、
ノズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以
上の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル４０６
や、図１３に示すように、ノズル本体４３２の先端面４
４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側
又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ
素化合物を用いて被覆したノズル４０６を挙げることが
できる。

【００７５】ノズル本体４３２の先端面及びその先端面
から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、
強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体
４３２をステンレススチールで形成し、その先端面及び
その先端面から最大で５ｍｍの範囲をフッ素化合物で形
成することが好ましい。

【００７６】また、図１３に示すように、ノズル本体４
３２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以
上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及
び４４４をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体４
３２の先端面４４０から１０ｍｍ以上、更に好ましく
は、ノズル本体４３２の全領域をフッ素化合物で被覆す
ることが好ましい。被覆する場合のその厚みは、特に制
限はないが、５〜５００μｍの範囲が適当である。ま
た、ノズル本体４３２の材質としては、上記のように、
ステンレススチールが好ましい。ノズル本体４３２に形
成された貫通孔４３０の径は一般に０．５〜１．０ｍｍ
の範囲である。

【００７７】次に、光反射層９０８を形成するスパッタ
機構９８について図１４を参照しながら説明する。

【００７８】このスパッタ機構８８は、図１４に示すよ
うに、内部に回転テーブル５００が設置され、かつ、上
部に開口が設けられた筒状のチャンバ５０２と、該チャ
ンバ５０２の前記開口に対して開閉自在に設けられたス
パッタ源５０４とを有する。

【００７９】前記スパッタ源５０４をチャンバ５０２に
対して閉状態としたとき、回転テーブル５００上にスパ
ッタ空間５０６が形成されるようになっており、このス
パッタ空間５０６は、図示しない排気孔を通じて排気さ
れることで所定の真空度に設定される。前記回転テーブ
ル５００上には基板９０２が載置され、回転されるよう
になっている。

【００８０】スパッタ源５０４の下部には、基板９０２
に対するスパッタ処理に対して基板９０２の外周部分を
マスクするアウターマスク５０８と、基板９０２に対す
るスパッタ処理に対して基板９０２の中央部分をマスク
するインナーマスク５１０と、アウターマスク５０８上
に設置されたアッパーマスク５１２と、これらアウター
マスク５０８、インナーマスク５１０及びアッパーマス
ク５１２を固定支持する支持部材５１４と、前記回転テ
ーブル５００に載置された基板９０２に対向し、かつ、
前記各種マスク５０８、５１０及び５１２や支持部材５
１４と絶縁リング５１６等によって絶縁されて支持され
た例えばＡｇによるターゲット５１８とが設けられてい
る。前記各種マスク５０８、５１０及び５１２や支持部
材５１４は共に金属製、例えば銅製とされている。な
お、スパッタ源５０４の上部には、マグネット５２０と
モータ５２２が設けられている。

【００８１】アウターマスク５０８は、下部開口５２４
の径が、基板９０２の外径よりも僅かに小に設定されて
いる。また、スパッタ空間５０６の下部が、前記下部開
口５２４から上方に向かって広くなるようにアウターマ
スク５０８の下部内壁にテーパ面５２６や水平面５２８
が形成されている。

【００８２】具体的には、アウターマスク５０８の内壁
のうち、下部開口５２４から上方に向かって高さＡにわ
たる部分が鉛直方向に沿って立ち上がる第１の垂直面５
３０とされ、該第１の垂直面５３０の上端部分から上方
に向かって距離Ｂにわたる部分が前記テーパ面５２６と
され、更に、テーパ面５２６の上端部分から所定距離だ
け水平方向に広がるように形成された前記水平面５２８
と、該水平面５２８の終端からアウターマスク５０８の
上端にわたる部分が鉛直方向に沿って立ち上がる第２の
垂直面５３２とされている。前記第１の垂直面５３０の
高さＡとしては、例えば０．４ｍｍが好ましい。

【００８３】アウターマスク５０８とアッパーマスク５
１２との間にはガス導入孔５３４が形成され、該ガス導
入孔５３４に接続されたガス導入管５３６及びガス導入
孔５３４を通じて雰囲気ガス（例えばＡｒガス）がスパ
ッタ空間５０６に導入されるようになっている。

【００８４】そして、各種マスク５０８、５１０及び５
１２を陽極とし、ターゲット５１８を陰極として所定の
電圧（４００〜５００Ｖ）が印加されるようになってい
る。

【００８５】ここで、簡単に前記スパッタ機構８８によ
る光反射層９０８の形成について説明すると、ガス導入
孔５３４を通じてスパッタ空間５０６に導入された雰囲
気ガス（例えばＡｒガス）はスパッタ空間５１８におい
てＡｒイオンと電子に電離し、プラズマが発生する。

【００８６】電離したＡｒイオンは、陰極であるターゲ
ット５１８に飛び込む。ターゲット５１８は、飛び込ん
だエネルギー（Ａｒイオンの入射エネルギー）を受けて
玉突きのように原子から原子に伝わり、表面近くのター
ゲット５１８の原子はスパッタ空間５０６（真空）に飛
び出して、基板９０２並びに各種マスク５０８、５１０
及び５１２の表面に到達し、これによって、基板９０２
上に例えばＡｇによる光反射層９０８が形成されること
になる。

【００８７】このとき、ターゲット５１８からの電子は
マグネット５２０の磁界によってインナーマスク５１０
に収束され、陽極（アウターマスク５０８やインナーマ
スク５１０）に集められる。雰囲気ガスとしては、スパ
ッタ中に目的金属（ターゲット５１８の金属）と反応し
ないもの、例えば前記ＡｒガスやＮ₂ガス等が好まし
い。

【００８８】そして、本実施の形態では、光反射層９０
８における膜厚の面内変動が１０％以内となるように、
少なくとも雰囲気ガスの流量とチャンバ５０２内の圧力
とを設定して光反射層９０８を形成する。

【００８９】雰囲気ガスの流量としては、０．５〜９０
ＳＣＣＭがよく、好ましくは１〜７０ＳＣＣＭであり、
更に好ましくは２〜６０ＳＣＣＭである。また、前記チ
ャンバ５０２内の圧力としては、０．１〜１８Ｐａがよ
く、好ましくは０．５〜１５Ｐａであり、更に好ましく
は１〜１２Ｐａである。また、スパッタ出力を２〜５ｋ
Ｗとし、スパッタ時間を４〜５秒とすることが好まし
い。

【００９０】更に、光反射層９０８の安定した成膜、光
反射層９０８の連続成膜、並びに歩留まりの向上を図る
ための手法としては、例えば以下に示す方法が挙げられ
る。

【００９１】（１）例えばアウターマスク５０８の下
部開口５２４を基板９０２の外径よりも僅かに小さくし
て、基板９０２の径を例えば１２０ｍｍとしたとき、外
径が例えば１１９ｍｍの光反射層９０８を形成する。

【００９２】（２）アウターマスク５０８やインナー
マスク５１２に付着したスパッタ層をメンテナンス作業
において除去しやすくするために、アウターマスク５０
８の表面とセンターマスク５１０の表面にめっき処理や
カーボン塗布を施す。めっき処理としては、例えばＮｉ
−Ｚｎめっきが好ましい。

【００９３】（３）アウターマスク５０８の内壁面の
うち、スパッタ層が付着しやすい箇所である水平面５２
８から第２の垂直面５３２にわたる部分に例えばステン
レス製の防着板５３８を取り付けて、アウターマスク５
０８へのスパッタ層の付着を回避する。防着板５３８に
付着したスパッタ層はメンテナンス作業において簡単に
除去することができる。

【００９４】（４）スパッタ空間５０６の高さを標準
の高さ（３０ｍｍ）よりも高い４０ｍｍに設定してい
る。これにより、スパッタレートが標準の場合よりも低
下するが、基板９０２に形成される光反射層９０８の膜
厚分布を良好にすることができる。

【００９５】（５）定期的に光反射層９０８の成膜の
状態を監視する。例えば１５０枚単位に視認にて監視す
る。そして、光反射層９０８の成膜状態が悪ければアウ
ターマスク５０８等を交換する。

【００９６】（６）基板９０２やターゲット５１８な
どスパッタにかかわる部材を手で触らないようにする。

【００９７】（７）チャンバ５０２の内部を大気に解
放した場合、次にスパッタを行う際に、予めプリスパッ
タを行ってチャンバ５０２内をスパッタに適した環境に
保持させる。

【００９８】（８）酸素を除去した環境でターゲット
５１８を保存する。

【００９９】このエッジ洗浄機構１０２は、図１５〜図
１７に示すように、基板９０２を保持して回転させる回
転軸６００と、該回転軸６００を一方向に回転させる駆
動モータ６０２とを有する回転駆動装置６０４と、２本
の噴射ノズル６０６Ａ及び６０６Ｂ（溶剤を噴射させる
ためのノズル）が並設されたノズルユニット６０８と、
該ノズルユニット６０８を支持するアーム６１０と、ノ
ズルユニット６０８を初期位置Ｐ１から規定の噴射位置
Ｐ２（図１６参照）に移動させるアーム駆動装置６１２
とを有して構成されている。

【０１００】各噴射ノズル６０６Ａ及び６０６Ｂは、図
１７に示すように、鉛直線ｍに対して約４５°の角度θ
に維持されている。また、溶剤の配管途中には、濾過フ
ィルタが装着されている。また、溶剤として、例えばジ
アセトンアルコールや１−メトキシ−２−プロパノール
などを使用することができる。

【０１０１】前記ノズルユニット６０８が規定の噴射位
置Ｐ２にきたとき、図１７に示すように、各噴射ノズル
６０６Ａ及び６０６Ｂからの溶剤が噴射されることにな
るが、この場合、溶剤は基板９０２の内方における上方
から基板９０２の周縁部に向けて噴射され、この溶剤の
噴射によって基板９０２の周縁部における色素記録層９
０４が除去されることになる。

【０１０２】また、本実施の形態に係る製造システム１
０は、図２に示すように、塗布設備１４の第２の処理部
５２と並行して空調システム３００が設置されると共
に、図１８及び図１９に示すように、第１の処理部５０
の天井には高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）
７００を介して空調機７０４が設置され、第３の処理部
５４の天井には、ＨＥＰＡフィルタ７０２が設置されて
いる。

【０１０３】空調機７０４は、第１の処理部５０に対し
て清浄な空気を送り込むことにより、第１の処理部５０
内の温度をコントロールできるようになっている。ま
た、第３の処理部５４内には、ＨＥＰＡフィルタ７０２
を通じて清浄な空気が入り込むようになっている。

【０１０４】塗布設備１４と並行して設けられる空調シ
ステム３００は、図１８及び図２３に示すように、前記
塗布設備１４に対して清浄な空気ｃａを送り込む空気調
和機３０２と、外気ｅａを取り入れて除湿を行い、一次
空気ａ１として出力する除湿機３０４と、塗布設備１４
からの一部の排気（局所排気）ｄａを上位の排気系統に
送る排気装置３０６（図２１参照）とを有して構成され
ている。前記局所排気ｄａとしては、例えば塗布設備１
４の色素塗布機構６４における６つのスピンコート装置
６８からの排気が挙げられる。

【０１０５】一方、前記空調システム３００は、図１８
及び図１９に示すように、除湿機３０４と空気調和機３
０２との間に、除湿機３０４から出力される一次空気ａ
１を空気調和機３０２に送出するためのダクト３１０が
設けられ、図２１に示すように、塗布設備１４の色素塗
布機構６４における前記６つのスピンコート装置６８の
各排気側と排気装置３０６との間に上述した排気管４２
６が設けられている。

【０１０６】空気調和機３０２と塗布設備１４との間に
は、空気調和機３０２から出力される清浄な空気ｃａを
塗布設備１４に給気させるための複数本（図示の例では
４本）の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄと、塗布設備１
４における前記局所排気ｄａ以外の排気ｒａを空気調和
機３０２に帰還させるための複数本（図示の例では８
本）のリターンダクト３２２が設置されている。

【０１０７】また、空気調和機３０２には、外気ｅａを
取り入れるための導入口７１０が設置され、該導入口７
１０にはプレフィルタ７１２が取り付けられている。通
常の空調制御（低湿制御でない場合）においては、この
導入口７１０から取り入れられた空気が一次空気として
空気調和機３０２に供給されるようになっている。

【０１０８】前記除湿機３０４は、低湿制御のときに使
用され、図１８及び図１９に示すように、外気ｅａを取
り入れるための導入口３２４が設置され、該導入口３２
４にはプレフィルタ３２６が取り付けられている。従っ
て、導入口３２４を通じて導入された外気ｅａは、前記
プレフィルタ３２６によってほこりや塵芥等が除去され
て、除湿機３０４の内部に取り入れられ、該除湿機３０
４内において除湿処理が行われる。除湿された外気は一
次空気として後段の空気調和機３０２に供給される。

【０１０９】空気調和機３０２は、図２３に示すよう
に、除湿機３０４あるいは導入口６１０からの一次空気
ａ１と塗布設備１４からの排気（局所排気以外の排気）
ｒａを混合して混合空気ｈａとして出力する混合機３３
０と、該混合機３３０から出力される混合空気ｈａに対
して加湿処理を行って二次空気ａ２として出力する２つ
の加湿機３３２ａ及び３３２ｂと、これら２つの加湿機
３３２ａ及び３３２ｂからの二次空気ａ２を塗布設備１
４に給気する４つの送風機３３４ａ〜３３４ｄとを有し
て構成されている。

【０１１０】加湿機３３２ａ及び３３２ｂは、その内部
に、前記一次空気ａ１に対して水蒸気化した水分を加え
るための加熱板３３６を有する。この加熱板３３６には
純水が張られている。この場合の純水としては、比抵抗
が０．１５ＭΩ（室温）以上の純水が適当であり、好ま
しくは比抵抗が１．５ＭΩ（室温）以上、より好ましく
は比抵抗が１５ＭΩ（室温）以上の純水を使用すること
ができる。この実施の形態では、比抵抗が２ＭΩ（室
温）の純水を使用した。

【０１１１】前記純水を得る方法としては、例えば蒸留
やイオン交換樹脂を用いる方法などがあるが、不純物の
除去効率の点などからみてイオン交換樹脂を用いる方法
が好ましい。

【０１１２】一方、図１８及び図１９に示すように、塗
布設備１４への給気経路のうち、塗布設備１４の上部に
は４つの高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）３
４０ａ〜３４０ｄが設置されている。また、４つの送風
機３３４ａ〜３３４ｄからそれぞれ対応する４本の給気
ダクト３２０ａ〜３２０ｄの間には、それぞれ指向板３
４２ａ〜３４２ｄが設置されている。また、塗布設備１
４の上部において、４本の給気ダクト３２０ａ〜３２０
ｄとそれぞれ対応するＨＥＰＡフィルタ３４０ａ〜３４
０ｄとの間にも、それぞれ指向板３４４ａ〜３４４ｄが
設置されている。

【０１１３】これらの指向板３４２ａ〜３４２ｄ並びに
３４４ａ〜３４４ｄは、第１〜第４の送風機３３４ａ〜
３３４ｄからそれぞれ第１〜第４の給気ダクト３２０ａ
〜３２０ｄを通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の
処理部５２内の６つのスピンコート装置６８に対して均
等に行き渡るように斜め向きに設置されている。

【０１１４】つまり、送風経路に上述のような複数の指
向板を設けることにより、空気調和機３０２で加湿され
た空気中の水分を均等にミキシング（攪拌、分散）し、
第２の処理部５２における各スピンコート装置６８での
湿度のばらつきを軽減させることができ、しかも、各ス
ピンコート装置６８における下向きの風速に関し、各ス
ピンコート装置６８間での風速差をなくすことができ
る。

【０１１５】また、図２に示すように、第１及び第２の
処理部５０及び５２間に第１の仕切板７０を設け、第２
及び第３の処理部５２及び５４間に第２の仕切板７２を
設けるようにしているため、第１の処理部５０から第２
の処理部５２への空気の回り込み並びに第３の処理部５
４から第２の処理部５２への空気の回り込みがなくな
り、第２の処理部５２における雰囲気中の圧力が、第１
及び第３の処理部５０及び５４における各雰囲気中の圧
力よりも高い状態を維持させることができる。

【０１１６】即ち、空気調和機３０２側の４つの指向板
３４２ａ〜３４２ｄと塗布設備１４側の４つの指向板３
４４ａ〜３４４ｄ、並びに前記第１及び第２の仕切板７
０及び７２は、第２の処理部５２における雰囲気中の圧
力を第１及び第３の処理部５０及び５４における各雰囲
気中の圧力よりも高い状態にするための送風量制御手段
として機能することになる。

【０１１７】次に、排気装置３０６は、図２１及び図２
２に示すように、外筐がほぼ直方体状に形成され、内部
が気密化されたバッファボックス８００を有する。この
バッファボックス８００内には、塗布設備１４における
６つのスピンコート装置６８に対応して６つの排気ブロ
ア８０２が設けられている。

【０１１８】また、６つのスピンコート装置５２と対応
する排気ブロア８０２との間には、例えばバタフライ弁
８０４とシャッタ８０６で構成された排気量調節弁機構
８０８と、排気量を電気的に検出するための排気量セン
サ８１０が設置され、排気量の調整によって塗膜の乾燥
条件を適宜変更できるようになっている。

【０１１９】前記バッファボックス８００の後段には上
位の排気系統８２０が接続されている。この上位の排気
系統８２０は、図２１に示すように、この塗布設備１４
の排気のほか、成形設備や後処理設備、その他の各種製
造設備の排気が屋外に設置された屋外ブロア８２２を通
じて行われるようになっている。

【０１２０】上位の排気系統８２０における多数の排気
管のうち、塗布設備用に割り当てられた６本の排気管８
２４は、それぞれバッファボックス８００に接続されて
いる。そして、この実施の形態では、図２２に示すよう
に、上位の排気系統８２０から塗布設備１４に延びる６
本の排気管８２４と排気ブロア８０２から導出された６
本の排気管４２６は、バッファボックス８００内におい
てそれぞれ分離されている。なお、上位の排気系統８２
０から塗布設備１４に延びる６本の排気管８２４にはそ
れぞれバタフライ弁８２６が設置され、上位の排気系統
８２０への排気量を調整できるようになっており、ま
た、屋外ブロア８２２の前段と後段にはそれぞれバタフ
ライ弁８２８及び８３０が設置されて、屋外への排気量
を調整できるようになっている。

【０１２１】また、本実施の形態に係る製造システム１
０のエージング処理設備１８は、塗布設備１４から取り
出された基板９０２を常温で１〜２時間保存するという
処理を行う。具体的には、第１の欠陥検査装置６２での
検査処理を終えた基板９０２（正常品）をスタックポー
ル８０に積載して保存するようにしている。

【０１２２】この塗布工程を終えた基板９０２に対して
エージング処理を行う理由は、スタックポール８０に積
載された例えば１５０枚の基板の特性を安定化させて、
光ディスクＤとしたときの光反射率を１５０枚の光ディ
スクＤ間でばらつかないようにするためである。

【０１２３】ここで、スタックポール８０について図２
４〜図２６を参照しながら説明する。このスタックポー
ル８０は、図２４に示すように、上部に外径が基板９０
２の径よりも僅かに大とされたフランジ部１１００を有
する円盤状の金属製（例えばＡ５０５２又はＡ５０５６
（黒アルマイト処理済み））の基台１１０２と、該基台
１１０２の中央に植立され、かつ、該基台１１０２の上
面に対して鉛直方向に延在して設けられた金属製（例え
ばＳＵＳ３０３）のポール１１０４とを有して構成され
ている。ポール１１０４の下部中央には、後述するボル
ト１１０６がねじ込まれるネジ溝が形成されている。ま
た、このポール１１０４の下部のうち、基台１１０２
（正確には後述する取付け部材１１０８の凹部１１１
０）に差し込まれる部分１１０４ａの径が僅かに小とさ
れている。

【０１２４】また、ポール１１０４の表面は、軽くバフ
研磨処理され、その表面粗さは、最大高さＲｍａｘが
６．３Ｓ、十点平均粗さＲｚが６．３Ｚ、中心線表面粗
さＲａが１．６ａとされている。

【０１２５】基台１１０２へのポール１１０４の取り付
けは、例えば以下のように行われる。即ち、基台１１０
２の中央には段差１１１２を有する貫通孔１１１４が形
成されており、該貫通孔１１１４の上部の径は下部の径
よりも小に形成され、該貫通孔１１１４の上部内壁には
ネジ溝１１１６が形成されている。

【０１２６】そして、この段差８１２を有する貫通孔１
１１４には、ポール１１０４の垂直度を高めるための金
属製（例えばＳＵＳ３０３）の取付け部材１１０８が例
えばねじ込みによって固着されている。この取付け部材
１１０８の上部には、その周面に前記貫通孔１１１４の
ネジ溝１１１６にねじ込まれるネジ山が形成され、取付
け部材１１０８の下部の外径は、基台１１０２の貫通孔
１１１４における下部の内径とほぼ同じとされている。

【０１２７】また、取付け部材１１０８の上部の中央に
は、径がポール１１０４の下部の外径とほぼ同じとさ
れ、かつ、ポール１１０４の下部が挿入される前記凹部
１１１０が形成されている。取付け部材１１０８の下部
中央には下面開口の凹部１１１８が形成され、この凹部
１１１８の底部から上部の凹部１１１０にかけて前記ボ
ルト１１０６が挿通される貫通孔１１２０が形成されて
いる。

【０１２８】従って、このスタックポール８０を組み立
てるときは、まず、基台１１０２の中央部分に下方から
取付け部材１１０８をねじ込んで固着し、その後、ポー
ル１１０４の下部を取付け部材１１０８の上部の凹部１
１１０に挿入し、取付け部材１１０８の下部の凹部１１
１８からボルト１１０６を前記ポール１１０４に向かっ
てねじ込むことによって前記スタックポール８０が構成
される。

【０１２９】更に、このスタックポール８０には、前記
ポール１１０４に挿通され、該ポール１１０４の軸方向
に移動自在とされた例えば樹脂製のコマ部材１１３０が
用意される。このコマ部材１１３０は、上部にフランジ
部１１３２を有する円盤状に形成され、中央に径がポー
ル１１０４の径よりも僅かに大とされた貫通孔１１３４
が形成され、その上部中央には、基板１１０２の内周側
に設けられた環状突起１１３６（図２５参照）の形成範
囲よりも僅かに広いとされた環状の平坦面１１３８が形
成されている。フランジ部１１３２の上面は、外方に向
かって下り傾斜とされた環状のテーパ面１１４０とさ
れ、その傾斜角度θ（図２５参照）は約１７°程度とさ
れている。なお、図２５において、基板９０２の前記環
状突起１１３６が形成されている面の反対側の面に形成
されている環状溝１１４２は基板９０２の寸法精度を高
めるためのものである。

【０１３０】図２４に示すように、ポール１１０４の先
端（上端）１１５０は、基板９０２を挿入しやすいよう
に面取り加工されて丸みが帯びられ、更に連続してテー
パ面１１５２が形成されている。

【０１３１】ここで、外径が１２０ｍｍであって内径が
１５ｍｍの基板９０２に適用させた場合の前記スタック
ポール８０の好ましい寸法関係の一例について説明する
と、ポール１１０４の先端部におけるテーパ面１１５２
の形成範囲ｄ１は、先端１１５０から２０ｍｍ以下の範
囲が好ましく、テーパ面１１５２の傾斜角度ψは５°以
上、４５°以下であり、好ましくは１０°以上、３５°
以下である。

【０１３２】ポール１１０４の径ｄ２は、基板９０２の
内径に対して０．３ｍｍ以上、２ｍｍ以下の範囲で小さ
いことが好ましく、基板９０２の内径に対して０．５ｍ
ｍ以上、１ｍｍ以下の範囲で小さいことが最も好まし
い。

【０１３３】ポール１１０４の高さｈ、即ち、基台１１
０２の上面からポール１１０４の先端１１５０までの高
さｈは、１００ｍｍ以上、６００ｍｍ以下であり、好ま
しくは２００ｍｍ以上、４５０ｍｍ以下である。

【０１３４】なお、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び
１２Ｂの集積部４６に設置されるスタックポール４４、
塗布設備１４のＮＧ用のスタックポール８２、後処理設
備１６における正常品用のスタックポール１２０及びＮ
Ｇ用のスタックポール１２２は、それぞれ前記スタック
ポール８０と同様の構成を有する。

【０１３５】そして、このスタックポール８０に対して
基板９０２を積載させるときは、図２６に示すように、
選別機構８４（図２参照）に設置され、基板９０２を保
持して搬送する搬送機構１１６０と、スタックポール８
０に挿入されているコマ部材１１３０を上下方向に移動
させる送りネジ機構１１６２を用いて行われる。

【０１３６】搬送機構１１６０は、基板９０２の上面を
真空吸引して該基板９０２を吸着保持する吸着パッド１
１６４と、該吸着パッド１１６４を上下方向及び水平方
向に移動させるアーム機構１１６６を有して構成されて
いる。

【０１３７】送りネジ機構１１６２は、鉛直方向に延在
された送りネジ１１６８と、該送りネジ１１６８を回転
駆動する図示しないモータと、ポール１１０４に挿通さ
れたコマ部材１１３０が載せられ、かつ、前記送りネジ
１１６８が回転することによって、該送りネジ１１６８
の軸線に沿って上下に移動するアーム１１７０とを有し
て構成されている。

【０１３８】この送りネジ機構１１６２は、スタックポ
ール８０に基板９０２が１枚も積載されていない場合
は、コマ部材１１３０をポール１１０４の先端部分より
も僅かに下方の位置、例えばコマ部材１１３０の上面が
例えばテーパ面１１５２の形成範囲における下側の境界
部分ｂ（図２４参照）から基板９０２の厚み分だけ下方
の位置にくるようにアーム１１７０を移動させて位置決
めする。

【０１３９】その後、検査工程を終えた１枚目の基板９
０２を搬送機構１１６０によってスタックポール８０の
上方まで搬送し、基板９０２の中心孔とスタックポール
８０のポール１１０４とが対向するように位置決めした
後、搬送機構１１６０の真空吸引を停止する。これによ
って、基板９０２はスタックポール８０のポール１１０
４を挿通しながら下方に落下し、コマ部材１１３０の上
面に載置される。

【０１４０】このとき、コマ部材１１３０がポール１１
０４の上端部分に位置しているため、基板９０２の落下
距離は非常に短いものとなり、落下に伴う変形などは発
生しない。また、ポール１１０４の先端１１５０が丸み
を帯び更にテーパ面１１５２が連続して形成されている
ため、基板９０２の中心孔にポール１１０４の先端部分
がスムーズに入り込むかたちになり、基板９０２がポー
ル１１０４の先端部分に衝突するということがない。

【０１４１】その後、送りネジ機構１１６２における送
りネジ１１６８がモータ（図示せず）によって所定回転
数だけ回転し、これにより、コマ部材１１３０が基板９
０２の厚み分だけ下方に移動される。

【０１４２】次に、検査工程を終えた２枚目の基板９０
２は、前記と同様に、搬送機構１１６０によってスタッ
クポール８０側に搬送され、ポール１１０４を挿通しな
がら下方に落下し、図２５に示すように、１枚目の基板
９０２上に積載される。このとき、基板９０２の一方の
面に形成された環状突起１１３６の存在によって、基板
９０２間に僅かな隙間ｄ３が形成され、これにより、基
板９０２同士の密着が防止され、下側に位置する基板９
０２の上面に形成された色素記録層９０４が上側に位置
する基板９０２の下面に密着してしまうという不都合を
回避することができる。

【０１４３】しかも、基板９０２間に形成される隙間ｄ
３は非常に狭いため、塗布設備１４からスタックポール
８０を取り出して外部にさらした場合でも、基板９０２
間にゴミやダストが入りにくいという利点がある。

【０１４４】そして、本実施の形態に係る製造システム
１０においては、エージング処理設備１８において、塗
布設備１４から取り出された基板９０２をスタックポー
ル８０に積載した状態で常温で１〜２時間保存するとい
う処理を行う。

【０１４５】これにより、完成した光ディスクＤは、記
録再生特性の再現性が良好で広い温湿度環境下での耐久
性に優れることとなる。ここで、記録再生特性の再現性
とは、光反射率の向上、ブロックエラーの発生率の低下
を指す。

【０１４６】上述の保存の条件としては、１８℃〜３０
℃の環境で、３０分以上、１２時間以下の保存が好まし
く、最も好ましくは２０℃〜２５℃の環境で、１時間以
上、６時間以下の保存である。また、前記保存中での温
度変動は±１５℃以内であることが好ましい。

【０１４７】次に、この製造システム１０によって光デ
ィスクＤを製造する過程について図２７Ａ〜図２８Ｂの
工程図も参照しながら説明する。

【０１４８】まず、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び
１２Ｂにおける成形機４０において、ポリカーボネート
などの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形
されて、図２７Ａに示すように、一主面にトラッキング
用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）
９００が形成された基板９０２が作製される。

【０１４９】前記基板９０２の材料としては、例えばポ
リカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリ
ル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化
ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフ
ィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望に
よりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐
湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネー
トが好ましい。また、グルーブ９００の深さは、０．０
１〜０．３μｍの範囲であることが好ましく、その半値
幅は、０．２〜０．９μｍの範囲であることが好まし
い。

【０１５０】成形機４０から取り出された基板９０２
は、後段の冷却部４２において冷却された後、一主面が
下側に向けられてスタックポール４４に積載される。ス
タックポール４４に所定枚数の基板９０２が積載された
段階で、スタックポール４４はこの成形設備１２Ａ及び
１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送さ
れ、該塗布設備１４におけるスタックポール収容部５６
に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自
走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。

【０１５１】スタックポール４４がスタックポール収容
部５６に収容された段階で、第１の搬送機構５８が動作
し、スタックポール４４から１枚ずつ基板９０２を取り
出して、後段の静電ブロー機構６０に搬送する。静電ブ
ロー機構６０に搬送された基板９０２は、該静電ブロー
機構６０において静電気が除去された後、第２の搬送機
構６２を介して次の色素塗布機構６４に搬送され、６つ
のスピンコート装置６８のうち、いずれか１つのスピン
コート装置６８に投入される。スピンコート装置６８に
投入された基板９０２は、その一主面上に色素塗布液が
塗布された後、高速に回転されて塗布液の厚みが均一に
された後、乾燥処理が施される。これによって、図２７
Ｂに示すように、基板９０２の一主面上に色素記録層９
０４が形成されることになる。

【０１５２】即ち、スピンコート装置６８に投入された
基板９０２は、図９に示すスピナーヘッド装置４０２に
装着され、固定具４２０により水平に保持される。次
に、加圧式タンクから供給された塗布液は、吐出量調整
バルブ４０８によって所定量が調整され、基板９０２上
の内周側にノズル４０６を通して滴下される。

【０１５３】このノズル４０６は、上述したように、そ
の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表
面を有しているため、塗布液の付着が生じにくく、ま
た、これが乾燥して色素の析出やその堆積物が生じにく
く、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を伴うことなく
スムーズに形成させることができる。

【０１５４】なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に
溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度
は一般に０．０１〜１５重量％の範囲にあり、好ましく
は０．１〜１０重量％の範囲、特に好ましくは０．５〜
５重量％の範囲、最も好ましくは０．５〜３重量％の範
囲にある。

【０１５５】駆動モータによってスピナーヘッド装置４
０２は高速回転が可能である。基板９０２上に滴下され
た塗布液は、スピナーヘッド装置４０２の回転により、
基板９０２の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成し
ながら基板９０２の外周縁部に到達する。外周縁部に達
した余分の塗布液は、更に遠心力により振り切られ、基
板９０２の縁部の周囲に飛散する。飛散した余分の塗布
液は飛散防止壁４０４に衝突し、更にその下方に設けら
れた受皿に集められた後、ドレイン４２４を通して回収
される。塗膜の乾燥はその形成過程及び塗膜形成後に行
われる。塗膜（色素記録層９０４）の厚みは、一般に２
０〜５００ｎｍの範囲で、好ましくは５０〜３００ｎｍ
の範囲で設けられる。

【０１５６】色素記録層９０４に用いられる色素は特に
限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン
系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン
系色素、ピリリウム系色素、チオピリリウム系色素、ア
ズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎｉ、Ｃｒ
などの金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラ
キノン系色素、インドフェノール系色素、インドアニリ
ン系色素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系
色素、オキソノール系色素、アミニウム系色素、ジイン
モニウム系色素及びニトロソ化合物を挙げることができ
る。これらの色素のうちでは、シアニン系色素が好まし
く、ベンゾインドレニン系色素がより好ましく、下記一
般式（１）で示される色素が特に好ましい。

【０１５７】

【化１】

【０１５８】一般式（１）のＲ¹は１価の置換基を示
す。１価の置換基としては、置換又は無置換のアルキル
基が好ましい。アルキル基は、炭素原子数１〜１８のア
ルキル基が好ましく、炭素原子数１〜１２のアルキル基
がより好ましく、炭素原子数１〜４のアルキル基が特に
好ましい。

【０１５９】また、アルキル基は直鎖でも分岐でもよ
く、置換基としては、フッ素原子、塩素原子等のハロゲ
ン原子；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；メ
チルチオ基等のアルキルチオ基；アセチル基等のアシル
基；ヒドロキシ基；エトキシカルボニル基等のアルコキ
シカルボニル基；ビニル基等のアルケニル基；フェニル
基等のアリール基等が挙げられる。

【０１６０】一般式（１）のＲ²及びＲ³は、それぞれ
独立に１価の置換基を示す。１価の置換基としては、置
換又は無置換のアルキル基が好ましい。アルキル基は、
炭素原子数１〜４のアルキル基が好ましく、メチル基、
エチル基が特に好ましい。Ｒ ²とＲ³とは互いに結合し
て環を形成していてもよい。

【０１６１】一般式（１）のＲ⁴は、１価の置換基を示
す。１価の置換基としては、水素原子、炭素数１〜１６
のアルキル基、ハロゲン原子、アラルキル基が好まし
く、メチル基、エチル基及びベンジル基がより好まし
く、メチル基が特に好ましい。

【０１６２】一般式（１）のＸ^n-は、陰イオンを示し、
ｎは１、２又は３を表す。陰イオンとしては、ハライド
イオン、スルホネートイオン、ＣｌＯ₄ ^-、ＢＦ₄ ^-、
ＳｂＦ₅ ^-、金属錯体イオン、リン酸イオンを挙げるこ
とができる。この中でも、２価の陰イオン（ｎ＝２）が
好ましく、下記一般式（２）で表される２価の陰イオン
が特に好ましい。

【０１６３】

【化２】

【０１６４】一般式（２）のＲ⁵〜Ｒ¹⁰は、それぞれ独
立に１価の置換基を示す。１価の置換基としては、水素
原子、アルキル基、ハロゲン原子、アラルキル基が好ま
しく、水素原子、炭素原子数８以下のアルキル基がより
好ましく、メチル基が特に好ましい。

【０１６５】色素記録層９０４を形成するための塗布剤
の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
トなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロル
メタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの
塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；
シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、
エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノー
ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，
２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフ
ッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。

【０１６６】前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮し
て単独または二種以上を適宜併用することができる。好
ましくは、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロ
パノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中に
は、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。

【０１６７】退色防止剤の代表的な例としては、ニトロ
ソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩
を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平
２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４
−１４６１８９号等の各公報に記載されている。

【０１６８】この実施の形態においては、下記一般式
（３）で示される退色防止剤が好ましい。

【０１６９】

【化３】

【０１７０】一般式（３）のＲ¹¹、Ｒ¹²はそれぞれ独立
の水素原子又は１価の置換基を表す。

【０１７１】Ｒ¹¹及びＲ¹²で示される置換基は、ハロゲ
ン原子、又は炭素原子、酸素原子、窒素原子又は硫黄原
子が組み合わせてなる置換基であり、具体的には、アル
キル基、アルケニル基、アラルキル基、アリール基、ヘ
テロ環基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、メルカ
プト基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ
基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アシルオキシ
基、アミノ基、アルキルアミノ基、アミド基、スルホン
アミド基、スルファモイルアミノ基、アルコキシカルボ
ニルアミノ基、アルコキシスルホニルアミノ基、ウレイ
ド基、チオウレイド基、アシル基、アルコキシカルボニ
ル基、カルバモイル基、アルキルスルホニル基、アルキ
ルスルフィニル基、スルファモイル基、カルボキシル基
（塩を含む）、スルホ基（塩を含む）を挙げることがで
きる。これらは、更に、これらの置換基で置換されてい
てもよい。

【０１７２】Ｒ¹¹、Ｒ¹²は、それぞれ独立に水素原子、
炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、
炭素数１〜６のアルコキシ基、炭素数１〜６のアルキル
チオ基、炭素数１〜６のアミド基、炭素数１〜６のスル
ホンアミド基、炭素数１〜６のウレイド基、炭素数１〜
６のアシル基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル
基、炭素数１〜６のカルバモイル基、炭素数１〜６のア
ルキルスルホニル基、炭素数１〜６のアルキルスルフィ
ニル基が好ましく、原子炭素数４以下のアルコキシ基が
より好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好まし
い。

【０１７３】結合剤の例としては、ゼラチン、セルロー
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。

【０１７４】結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量
は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下
であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５
重量部以下である。

【０１７５】色素記録層９０４の厚みは、一般に２０〜
５００ｎｍの範囲で、好ましくは５０〜３００ｎｍの範
囲で設けられる。

【０１７６】なお、色素記録層９０４が設けられる側の
基板表面には、平面性の改善、接着力の向上及び色素記
録層９０４の変質防止などの目的で、下塗層が設けられ
てもよい。

【０１７７】下塗層の材料としては例えば、ポリメチル
メタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、
スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ
ール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニ
ルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、
ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフ
ィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビ
ニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子
物質、およびシランカップリング剤などの表面改質剤を
挙げることができる。

【０１７８】下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解ま
たは分散して塗布液を調整した後、この塗布液をスピン
コート、ディップコート、エクストルージョンコートな
どの塗布法を利用して基板表面に塗布することにより形
成することができる。下塗層の層厚は一般に０．００５
〜２０μｍの範囲、好ましくは０．０１〜１０μｍの範
囲で設けられる。

【０１７９】色素記録層９０４が形成された基板９０２
は、第３の搬送機構６６を介して次の裏面洗浄機構７０
に搬送され、基板９０２の一主面の反対側の面（裏面）
が洗浄される。その後、基板９０２は、第４の搬送機構
７２を介して次の番号付与機構７４に搬送され、基板９
０２の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印が行
われる。

【０１８０】その後、基板９０２は、第５の搬送機構７
６を介して次の第１の欠陥検査装置７８に搬送され、基
板９０２の欠陥の有無や色素記録層９０４の膜厚の検査
が行われる。この検査は、基板９０２の裏面から光を照
射してその光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで画像処
理することによって行われる。この第１の欠陥検査装置
７８での検査結果は次の選別機構８４に送られる。

【０１８１】上述の検査処理を終えた基板９０２は、そ
の検査結果に基づいて選別機構８４によって正常品用の
スタックポール８０か、ＮＧ用のスタックポール８２に
搬送選別される。

【０１８２】正常品用のスタックポール８０に所定枚数
の基板９０２が積載された段階で、正常品用のスタック
ポール８０はこの塗布設備１４から取り出されて、第１
部屋３０内のエージング処理設備１８に運搬される。こ
のエージング処理設備１８では、常温で１時間〜２時間
の保存処理が行われる。この保存処理にてスタックポー
ル８０に積載されたすべての基板９０２における色素記
録層９０４は安定した状態となる。

【０１８３】エージング処理設備１８を取り出されたス
タックポール８０は、その後、後処理設備１６に搬送さ
れ、該後処理設備１６のスタックポール収容部９０に収
容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式
の自動搬送装置で行うようにしてもよい。

【０１８４】正常品用のスタックポール８０がスタック
ポール収容部９０に収容された段階で、第６の搬送機構
９２が動作し、スタックポール８０から１枚ずつ基板９
０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構９４に
搬送する。第１の静電ブロー機構９４に搬送された基板
９０２は、該第１の静電ブロー機９４において静電気が
除去された後、第７の搬送機構９６を介して次のスパッ
タ機構９８に搬送される。スパッタ機構９８に投入され
た基板９０２は、図２７Ｃに示すように、その一主面
中、周縁部分（エッジ部分）９０６を除く全面に光反射
層９０８がスパッタリングによって形成される。

【０１８５】光反射層９０８の材料である光反射性物質
はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例と
しては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、
Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔ
ｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属ある
いはステンレス鋼を挙げることができる。

【０１８６】これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼で
ある。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは
二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金とし
て用いてもよい。特に好ましくはＡｇもしくはその合金
である。

【０１８７】光反射層９０８は、例えば、前記光反射性
物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティン
グすることにより色素記録層９０２の上に形成すること
ができる。光反射層９０８の層厚は、一般的には１０〜
８００ｎｍの範囲、好ましくは２０〜５００ｎｍの範
囲、更に好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲で設けられ
る。

【０１８８】光反射層９０８が形成された基板９０２
は、第８の搬送機構１００を介して次のエッジ洗浄機構
１０２に搬送され、図２８Ａに示すように、基板９０２
の一主面中、エッジ部分９０６が洗浄されて、該エッジ
部分９０６に形成されていた色素記録層９０４が除去さ
れる。その後、基板９０２は、第９の搬送機構１１２を
介して次の第２の静電ブロー機構１０４に搬送され、静
電気が除去される。

【０１８９】その後、基板９０２は、同じく前記第９の
搬送機構１１２を介してＵＶ硬化液塗布機構１０６に搬
送され、基板９０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴
下される。その後、基板９０２は、同じく前記第９の搬
送機構１１２を介して次のスピン機構１０８に搬送さ
れ、高速に回転されることにより、基板９０２上に滴下
されたＵＶ硬化液の塗布厚が基板全面において均一にさ
れる。

【０１９０】この実施の形態においては、前記光反射層
９０８の成膜後から前記ＵＶ硬化液の塗布までの時間が
２秒以上、５分以内となるように時間管理されている。

【０１９１】その後、基板９０２は、同じく前記第９の
搬送機構１１２を介して次のＵＶ照射機構１１０に搬送
され、基板９０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射
される。これによって、図２８Ｂに示すように、基板９
０２の一主面上に形成された色素記録層９０４と光反射
層９０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層９１０
が形成されて光ディスクＤとして構成されることにな
る。

【０１９２】保護層９１０は、色素記録層９０４などを
物理的及び化学的に保護する目的で光反射層９０８の上
に設けられる。保護層９１０は、基板９０２の色素記録
層９０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高
める目的で設けることもできる。保護層９１０で使用さ
れる材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂、ＭｇＦ
₂、ＳｎＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄等の無機物質、及び熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機物
質を挙げることができる。

【０１９３】保護層９１０は、例えば、プラスチックの
押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層
９０８上及び／または基板９０２上にラミネートするこ
とにより形成することができる。あるいは真空蒸着、ス
パッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。
また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これら
を適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗
布液を塗布し、乾燥することによっても形成することが
できる。

【０１９４】ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したよう
に、そのまま、もしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を
調整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬
化させることによって形成することができる。これらの
塗布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収
剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護
層９１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲で
設けられる。

【０１９５】その後、光ディスクＤは、第１０の搬送機
構１１４を介して次の第２の欠陥検査装置１１６と特性
検査装置１１８に搬送され、色素記録層９０４の面と保
護層９１０の面における欠陥の有無や光ディスクＤの基
板９０２に形成されたグルーブ９００による信号特性が
検査される。これらの検査は、光ディスクＤの両面に対
してそれぞれ光を照射してその反射光を例えばＣＣＤカ
メラで画像処理することによって行われる。これらの第
２の欠陥検査装置１１６及び特性検査装置１１８での各
検査結果は次の選別機構１２４に送られる。

【０１９６】上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終
えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１
２４によって正常品用のスタックポール１２０か、ＮＧ
用のスタックポール１２２に搬送選別される。

【０１９７】正常品用のスタックポール１２０に所定枚
数の光ディスクＤが積載された段階で、該スタックポー
ル１２０が後処理設備１６から取り出されて図示しない
ラベル印刷工程に投入される。

【０１９８】次に、第３及び第４の部屋３６及び３８に
設置された溶液調整設備２０について図２９を参照しな
がら説明する。この溶液調整設備２０には、回収された
色素廃液を収容した回収容器４５０（図１０参照）が定
期的にあるいは必要なときに搬入されるようになってい
る。

【０１９９】また、第３及び第４の部屋３６及び３８に
は、定期的にあるいは必要なときに、例えばメンテナン
スを目的としてスピンコート装置６８のスピナーヘッド
装置４０２や飛散防止壁４０４が搬入され、該第３及び
第４の部屋３６及び３８内に設置されている洗浄槽１０
００（図２９参照）を使用して洗浄が行われるようにな
っている。

【０２００】具体的には、図２９に示すように、洗浄槽
１０００内に入っている洗浄液にスピナーヘッド装置４
０２や飛散防止壁４０４を漬け込んで洗浄処理が行われ
る（漬け込み洗い）。この洗浄処理によって、スピナー
ヘッド装置４０２や飛散防止壁４０４に付着していた色
素が洗い流され、洗浄液中に拡散する。

【０２０１】この洗浄処理を繰り返すことによって、洗
浄液中の色素の濃度が徐々に高くなり、色素廃液１００
２として洗浄槽１０００内に溜まることになる。

【０２０２】そして、この溶液調整設備２０において
は、洗浄槽１０００内の色素廃液１００２の濃度が、回
収容器４５０内の色素廃液４５２の濃度以上になった段
階で、洗浄槽１０００内の色素廃液１００２と回収容器
４５０内の色素廃液４５２を混合して混合色素廃液１０
０４とする。この場合、新たな容器１００６を使用して
混合するようにしてもよく、洗浄槽１０００内に回収容
器４５０内の色素廃液４５２を入れて混合するようにし
てもよい。

【０２０３】本実施の形態に係る製造システム１０にお
いては、基板９０２上に形成された色素溶液の塗膜のう
ち、基板９０２の裏面に付着した塗膜を除去する裏面洗
浄機構７０と、基板９０２上に形成された色素溶液の塗
膜のうち、基板９０２の外周縁部に対応する部分を除去
するエッジ洗浄機構１０２とを有する。

【０２０４】これらの機構７０及び１０２から排出され
る廃液についても回収を行うが、前記色素廃液４５２及
び１００２とは分離するようにしている。即ち、前記色
素廃液４５２及び１００２と混合しないようにしてい
る。

【０２０５】前記混合色素廃液１００４は、その後、混
合色素廃液１００４中の色素及び退色防止剤の含有量を
定量する定量工程１００８と、混合色素廃液１００４中
の色素及び退色防止剤の濃度を、色素溶液中の色素及び
退色防止剤の濃度と２桁以上の精度で一致するように調
整する濃度調整工程１０１０を経て再生色素溶液１０１
２として再利用される。

【０２０６】定量工程１００８では、いかなる定量方法
を用いて行ってもよいが、測定時の色素及び退色防止剤
の安定性等を考慮すると、液体クロマトグラフィにより
定量するのが好ましい。

【０２０７】濃度調整工程１０１０において、色素及び
退色防止剤の濃度を有効数字２桁の精度で厳密に調整す
るためには、有効数字３桁以上の精度で定量を行うこと
が好ましい。

【０２０８】次に、濃度調整工程１０１０は、前記定量
工程１００８で決定された混合色素廃液１００４中の色
素及び退色防止剤の含有量に基づいて、再生色素溶液１
０１２の色素及び退色防止剤の含有量を調整する。

【０２０９】調液処方の算出は、色素、退色防止剤及び
溶剤のいずれかの含有量を固定し、当初調整された色素
溶液中の色素の濃度及び退色防止剤の濃度にするため
に、不足している量を算出することにより行う。

【０２１０】そして、色素及び退色防止剤の濃度の調整
は、再生色素溶液１０１２の色素及び退色防止剤の濃度
が、前記色素溶液中の色素及び退色防止剤の濃度と２桁
以上の精度で一致するように、前記算出値に従い、不足
分の色素及び退色防止剤を補充し、溶剤で希釈すること
により行う。

【０２１１】例えば、色素溶液中の色素の濃度及び退色
防止剤の濃度がそれぞれ２．５７５重量％、０．２５７
重量％であり、混合色素廃液６０６中の色素及び退色防
止剤の濃度がそれぞれ６．１４重量％と０．２５６重量
％である場合においては、この混合色素廃液２００ｇに
含まれる色素は１２．２８４ｇであり、退色防止剤は
０．５１２ｇである。

【０２１２】色素を追加せずに、他の成分（退色防止剤
及び溶剤）を追加して、各成分を色素溶液の濃度にする
ためには、退色防止剤０．７１４ｇと溶剤２７６．３４
ｇとを正確に加える必要がある。色素及び退色防止剤以
外の成分を添加する際も、同様の精度で行うことが好ま
しい。

【０２１３】このように、本実施の形態に係る製造シス
テム１０においては、基板９０２を成形する成形設備１
２Ａ及び１２Ｂと、基板９０２上に色素記録層９０４を
形成するための色素溶液を基板９０２上に塗布する塗布
設備１４と、少なくとも色素記録層９０４上に光反射層
９０８を形成する処理を含む後処理設備１６とを有し、
これら成形設備１２Ａ及び１２Ｂ、塗布設備１４及び後
処理設備１６をそれぞれ独立に稼働させるようにしてい
る。

【０２１４】そのため、例えば成形設備１２Ａ及び１２
Ｂが稼働を停止したとしても、後工程の塗布設備１４や
後処理設備１６に影響はなく、塗布設備１４や後処理設
備１６にストックされている基板９０２に対する塗布処
理や後処理をそのまま継続させることができる。つま
り、塗布設備１４や後処理設備１６を稼働させたまま
で、成形設備１２Ａ及び１２Ｂにおける不具合部分の検
出や修理を行うことができ、製造ラインを全て停止させ
る必要がない。

【０２１５】このように、本実施の形態に係る製造シス
テム１０においては、フレキシビリティに富んだ、生産
性の高い製造ラインを実現させることができる。

【０２１６】また、本実施の形態に係る製造システムに
おいては、塗布設備１４が設置された第１の部屋３０
と、後処理設備１６が設置された第２の部屋３２とをそ
れぞれ区画するようにしている。通常、塗布設備１４に
ついては空調条件を厳しく、後処理設備１６については
空調条件を緩やかにすることなど、環境条件を異ならせ
る場合があるが、この場合に、互いの部屋３０及び３２
を区画することによって、これら塗布設備１４及び後処
理設備１６に対する環境条件を任意に変えることができ
る。これは、フレキシビリティに富んだ、生産性の高い
製造ラインを実現できることにつながる。

【０２１７】また、本実施の形態に係る製造システム１
０においては、塗布設備１４と後処理設備１６との間
に、基板９０２に対してエージング処理を施すための設
備１８を設置するようにしている。

【０２１８】基板９０２に対する色素塗布を終えた段階
においては、その色素記録層９０４の特性が安定してお
らず、そのまま後処理工程にまわすと、１つのロットに
おける複数の光ディスクＤ間に光反射率のばらつきが生
じることになる。そこで、本実施の形態のように、塗布
処理後にエージング処理を施すことによって色素記録層
９０４の特性が安定化し、完成した複数の光ディスクＤ
間において製造上のばらつき（例えば光反射率のばらつ
き）は生じにくくなる。

【０２１９】また、本実施の形態に係る製造システム１
０では、第１の部屋３０や第２の部屋３２と区画された
第３及び第４の部屋３４及び３６に、前記塗布設備１４
で回収された色素廃液を色素溶液として再利用するため
の設備、即ち、溶液調整設備２０を設置するようにして
いる。

【０２２０】この場合も、これら塗布設備１４、後処理
設備１６及び溶液調整設備２０に対する環境条件を任意
に変えることができ、フレキシビリティに富んだ、生産
性の高い製造ラインを実現することができる。例えば溶
液調整設備２０では、粉体を使用するが、本実施の形態
のように、溶液調整設備２０が設置された第３及び第４
の部屋３４及び３６を第１の部屋３０と区画すること
で、溶液調整設備２０における粉体が塗布設備１４に混
入することを効果的に防止することができ、基板９０２
上への色素記録層９０４の塗布を高品質に行うことがで
きる。

【０２２１】また、本実施の形態に係る製造システム１
０においては、成形設備１２Ａ及び１２Ｂが複数設置さ
れている場合に、各成形設備１２Ａ及び１２Ｂの集積部
４６を互いに近接した位置に配置するようにしている。

【０２２２】この場合、複数の成形設備１２Ａ及び１２
Ｂにて作製された多数の基板９０２を一度に塗布設備１
４に運搬することができ、オペレータの作業効率の向上
を図ることができる。

【０２２３】また、本実施の形態に係る製造システム１
０においては、成形設備１２Ａ及び１２Ｂの数、塗布設
備１４におけるスピンコート装置６８の数並びに後処理
設備の数を、それぞれの処理能力に合わせて設定するよ
うにしている。

【０２２４】これによって、製造ラインを擬似的に連続
したラインにみたてることができ、基板９０２を不要に
ストックさせるという不都合がなくなる。これは、光デ
ィスクＤの生産効率の向上につながる。

【０２２５】なお、この発明に係る光情報記録媒体の製
造設備及び光情報記録媒体の製造方法は、上述の実施の
形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種
々の構成を採り得ることはもちろんである。

【０２２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光情
報記録媒体の製造設備及び光情報記録媒体の製造方法に
よれば、フレキシビリティに富んだ、生産性の高い製造
ラインを実現させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る製造システムを示すレイア
ウト図である。

【図２】本実施の形態に係る製造システムの成形設備、
塗布設備及び空調システムの配置関係を示すレイアウト
図である。

【図３】本実施の形態に係る製造システムの後処理設備
の配置関係を示すレイアウト図である。

【図４】成形設備の成形機を示す構成図である。

【図５】成形設備に取り付けられる基板取出し機構を示
す構成図である。

【図６】基板取出し機構の動作を示す説明図である。

【図７】成形設備における冷却装置を示す構成図であ
る。

【図８】冷却部の筐体内に設置される各種装置の構成を
示す拡大図である。

【図９】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
構成図である。

【図１０】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示
す斜視図である。

【図１１】スピンコート装置のノズルを示す平面図であ
る。

【図１２】スピンコート装置のノズルの一例を示す側面
図である。

【図１３】スピンコート装置のノズルの他の例を一部省
略して示す縦断面図である。

【図１４】スパッタ機構を示す構成図である。

【図１５】エッジ洗浄機構を一部破断して示す正面図で
ある。

【図１６】エッジ洗浄機構を示す平面図である。

【図１７】エッジ洗浄機構において、ノズルユニットを
規定の噴射位置に位置させた場合を示す側面図である。

【図１８】空調システムを示す平面図である。

【図１９】空調システムを示す正面図である。

【図２０】空調システムを示す側面図である。

【図２１】空調システムにおける排気装置の構成を上位
の排気系統と共に示す図である。

【図２２】排気装置に設置されるバッファボックスの構
成を示す断面図である。

【図２３】空気調和機の構成を示すブロック図である。

【図２４】本実施の形態に係る製造システムで使用され
るスタックポールを一部破断して示す側面図である。

【図２５】スタックポールのコマ部材に基板が載せられ
た状態を示す拡大図である。

【図２６】スタックポールに基板を積載させるための搬
送機構と送りネジ機構を示す構成図である。

【図２７】図２７Ａは基板にグルーブを形成した状態を
示す工程図であり、図２７Ｂは基板上に色素記録層を形
成した状態を示す工程図であり、図２７Ｃは基板上に光
反射層を形成した状態を示す工程図である。

【図２８】図２８Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態
を示す工程図であり、図２８Ｂは基板上に保護層を形成
した状態を示す工程図である。

【図２９】溶液調整設備での再生処理を示す工程図であ
る。

【符号の説明】

１０…製造システム１２Ａ…第１
の成形設備１２Ｂ…第２の成形設備１４…塗布設
備１６…後処理設備１８…エージ
ング処理設備２０…溶液調整設備３０…第１の
部屋３２…第２の部屋３４…第３の
部屋３６…第４の部屋３８…第５の
部屋４６…集積部６８…スピン
コート装置９８…スパッタ機構１０２…エッ
ジ洗浄機構３００…空調システム９０２…基板９０４…色素記録層９０８…光反
射層Ｄ…光ディスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者板谷知良東京都羽村市神明台２丁目10番地８富士マグネディスク株式会社内 (72)発明者河合晃一東京都羽村市神明台２丁目10番地８富士マグネディスク株式会社内Ｆターム(参考） 4D075 AC02 AC64 AC84 CB04 DC27 4F042 AA06 CC07 CC30 EB00 ED00 5D121 AA01 AA02 AA04 AA05 DD04 DD05 EE03 EE19 EE22 EE23 EE24 EE27

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、レーザ光の照射により情報を記
録することができる色素記録層を有するヒートモード型
の光情報記録媒体の製造設備において、前記基板を成形する成形設備と、前記基板上に色素記録層を形成するための色素溶液を前
記基板上に塗布する塗布設備と、少なくとも前記色素記録層上に光反射層を形成する処理
を含む後処理設備とを有し、これら成形設備、塗布設備及び後処理設備をそれぞれ独
立に稼働させることを特徴とする光情報記録媒体の製造
設備。
【請求項２】請求項１記載の光情報記録媒体の製造設備
において、少なくとも塗布設備が設置された部屋と後処理設備が設
置された部屋とがそれぞれ区画されていることを特徴と
する光情報記録媒体の製造設備。
【請求項３】請求項１又は２記載の光情報記録媒体の製
造設備において、前記塗布設備と前記後処理設備との間に、前記基板に対
してエージング処理を施すための設備があることを特徴
とする光情報記録媒体の製造設備。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項に記載の光情
報記録媒体の製造設備において、前記塗布設備で回収された色素廃液を色素溶液として再
利用するための溶液調整設備を有し、該溶液調整設備が
設置された部屋が区画されていることを特徴とする光情
報記録媒体の製造設備。
【請求項５】請求項１〜４のいずれか１項に記載の光情
報記録媒体の製造設備において、前記成形設備が複数設置されている場合に、各成形設備
の基板集積部が互いに近接した位置に配置されているこ
とを特徴とする光情報記録媒体の製造設備。
【請求項６】請求項１〜５のいずれか１項に記載の光情
報記録媒体の製造設備において、少なくとも前記成形設備の数と前記塗布設備における塗
布装置の数とが、それぞれの処理能力に合わせて設定さ
れていることを特徴とする光情報記録媒体の製造設備。
【請求項７】基板上に、レーザ光の照射により情報を記
録することができる色素記録層を有するヒートモード型
の光情報記録媒体の製造方法において、前記基板を成形する成形設備と、前記基板上に色素記録
層を形成するための色素溶液を前記基板上に塗布する塗
布設備と、少なくとも前記色素記録層上に光反射層を形
成する処理を含む後処理設備とをそれぞれ独立に稼働さ
せて前記光情報記録媒体を製造することを特徴とする光
情報記録媒体の製造方法。
【請求項８】請求項７記載の光情報記録媒体の製造方法
において、少なくとも塗布設備が設置された部屋と後処理設備が設
置された部屋とをそれぞれ区画して前記光情報記録媒体
を製造することを特徴とする光情報記録媒体の製造方
法。
【請求項９】請求項７又は８記載の光情報記録媒体の製
造方法において、前記塗布設備と前記後処理設備との間に、前記基板に対
してエージング処理を施すための設備を設置して前記光
情報記録媒体を製造することを特徴とする光情報記録媒
体の製造方法。
【請求項１０】請求項７〜９のいずれか１項に記載の光
情報記録媒体の製造方法において、前記塗布設備で回収された色素廃液を色素溶液として再
利用するための溶液調整設備が設置された部屋を区画し
て前記光情報記録媒体を製造することを特徴とする光情
報記録媒体の製造方法。
【請求項１１】請求項７〜１０のいずれか１項に記載の
光情報記録媒体の製造方法において、前記成形設備が複数設置されている場合に、各成形設備
の基板集積部を互いに近接した位置に配置させて前記光
情報記録媒体を製造することを特徴とする光情報記録媒
体の製造方法。
【請求項１２】請求項７〜１１のいずれか１項に記載の
光情報記録媒体の製造方法において、少なくとも前記成形設備の数と前記塗布設備における塗
布装置の数とを、それぞれの処理能力に合わせて設定し
て前記光情報記録媒体を製造することを特徴とする光情
報記録媒体の製造方法。