JP2002304782A

JP2002304782A - 光情報記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JP2002304782A
Application number: JP2001107401A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Usami; 由久宇佐美; Michihiro Shibata; 路宏柴田
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2001-04-05
Filing date: 2001-04-05
Publication date: 2002-10-18

Abstract

(57)【要約】【課題】色素や溶剤の種類、及びスピンコート条件に拘
らず、光情報記録媒体の保存性を向上させることができ
る光情報記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】中心孔を備えたディスク状の基板の一主面
上に色素塗布液を塗布して、該基板上に色素記録層を形
成し、隣接する２枚の基板の基板面と基板面との間の距
離が０．５ｍｍ〜１０ｍｍとなるように、複数の色素記
録層が形成された基板を集積させ、集積された基板の色
素記録層を５５℃〜７５℃の温度において０．５時間〜
７時間加熱保存する。これにより色素や溶剤の種類及び
スピンコートが行われる条件に拘らず、光情報記録媒体
の保存性を向上させることができると共に、アニール処
理時に基板間に滞留する熱による基板の変形が防止され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いて
情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型
の光情報記録媒体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、レーザ光により１回限りの情報
の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）として
は、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなど
があり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比
べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場に供給
できる利点を有しており、最近のパーソナルコンピュー
タなどの普及に伴ってその需要も増している。

【０００３】ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構
造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機
色素からなる記録層、金などの金属からなる光反射層、
更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである（例
えば特開平６−１５０３７１号公報参照）。

【０００４】また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、
２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）を各情報記録
面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有
し、記録情報量が多いという特徴を有する。

【０００５】そして、これら光情報記録媒体への情報の
書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒで
は通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近
の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素
記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇
し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生
成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報
が記録される。

【０００６】一方、情報の読み取り（再生）も、通常、
記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射すること
により行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位
（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未
記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報
が再生される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な光ディスクを製造する場合にスピンコート法が使用さ
れている。このスピンコート法は、回転している基板の
内周側に溶液を滴下し、遠心力により該溶液を外周側に
流延させて塗膜を形成すると共に、その余分の溶液を基
板の外周縁部から振り切り、その周囲に放出させ、次い
で、塗膜から溶剤を乾燥除去する処理を含む薄膜形成法
の一種である。

【０００８】しかしながら、色素や溶剤の種類、及びス
ピンコートが行われる条件によっては塗膜中に溶剤が残
留し、得られた光情報記録媒体の保存性が低下するとい
う問題があった。

【０００９】本発明は上記の問題点に鑑みなされたもの
であり、色素や溶剤の種類、及びスピンコート条件に拘
らず、光情報記録媒体の保存性を向上させることができ
る光情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の光情報記録媒体の製造方法は、中
心孔を備えたディスク状の基板の一主面上に色素塗布液
を塗布して、該基板上に色素記録層を形成する記録層形
成工程と、該色素記録層を５５℃〜７５℃の温度におい
て０．５時間〜７時間加熱保存するアニール処理工程
と、を含んで構成したことを特徴とする。

【００１１】請求項１の発明では、色素記録層を備えた
光情報記録媒体を製造する際に、中心孔を備えたディス
ク状の基板の一主面上に色素塗布液を塗布して、該基板
上に色素記録層を形成し、形成された色素記録層を５５
℃〜７５℃の温度において０．５時間〜７時間加熱保存
するので、色素や溶剤の種類及びスピンコートが行われ
る条件に拘らず、塗膜中の溶剤残留量を限りなくゼロに
近付けることができ、得られた光情報記録媒体の保存性
を向上させることができる。

【００１２】請求項２に記載の光情報記録媒体の製造方
法は、中心孔を備えたディスク状の基板の一主面上に色
素塗布液を塗布して、該基板上に色素記録層を形成する
塗布工程と、隣接する２枚の基板の基板面と基板面との
間の距離が０．５ｍｍ〜１０ｍｍとなるように、複数の
基板を集積させる集積工程と、前記集積された基板の色
素記録層を５５℃〜７５℃の温度において０．５時間〜
７時間加熱保存するアニール処理工程と、を含んで構成
したことを特徴とする。

【００１３】請求項２の発明では、中心孔を備えたディ
スク状の基板の一主面上に色素塗布液を塗布して、該基
板上に色素記録層を形成し、形成された色素記録層を５
５℃〜７５℃の温度において０．５時間〜７時間加熱保
存する際に、隣接する２枚の基板の基板面と基板面との
間の距離が０．５ｍｍ〜１０ｍｍとなるように、色素記
録層が形成された複数の基板を集積させて加熱保存する
ので、色素や溶剤の種類及びスピンコートが行われる条
件に拘らず、塗膜中の溶剤残留量を限りなくゼロに近付
けることができ、得られた光情報記録媒体の保存性を向
上させることができると共に、アニール処理時に基板間
に滞留する熱による基板の変形が防止される。

【００１４】上記の集積工程においては、基台と、該基
台に植立され、かつ、該基台の上面に対して鉛直方向に
延在して設けられた棒部材とを有して構成されたディス
ク状の基板の集積器の前記棒部材に、色素記録層が形成
された基板の中心孔を挿通させて、複数の色素記録層が
形成された基板を集積させるのが好ましい。

【００１５】この場合、隣接する２枚の基板間にスペー
サを挟み込むことにより、隣接する２枚の基板の基板面
と基板面との間の距離が０．５ｍｍ〜１０ｍｍとなるよ
うにすることができる。中心孔を備えたスペーサを基板
間に挿入し、集積器の棒部材に基板の中心孔とスペーサ
の中心孔とを交互に挿通させて、複数の色素記録層が形
成された基板をスペーサを介して集積させることができ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係る光情報記録媒体の製造方法を、色素記録層を備えた
光ディスク（例えばＣＤ−Ｒ）を製造するシステムに適
用した実施の形態について説明する。（光情報記録媒体の製造システム）本実施の形態に係る
製造システム１０は、図１に示すように、例えば射出成
形、圧縮成形又は射出圧縮成形によって基板を作製する
２つの成形設備（第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１
２Ｂ）と、基板の一主面上に色素塗布液を塗布して乾燥
させることにより、該基板上に色素記録層を形成する塗
布設備１４と、基板上に形成された色素塗布膜を加熱保
存処理（以下、アニール処理と称する）するアニール処
理設備２と、基板の色素記録層上に光反射層を例えばス
パッタリングにより形成し、その後、光反射層上にＵＶ
硬化液を塗布した後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保
護層を形成する後処理設備１６とを有して構成されてい
る。

【００１７】第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ
は、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮
成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝
又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形
成された基板を作製する成形機２０と、該成形機２０か
ら取り出された基板を冷却する冷却部２２と、冷却後の
基板を段積みして保管するためのスタックポール２４が
複数本設置された集積部２６（スタックポール回転台）
とを有する。

【００１８】塗布設備１４は、３つの処理部３０、３２
及び３４から構成され、第１の処理部３０には、前記第
１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送された
スタックポール２４を収容するためのスタックポール収
容部４０と、該スタックポール収容部４０に収容された
スタックポール２４から１枚ずつ基板を取り出して次工
程に搬送する第１の搬送機構４２と、該第１の搬送機構
４２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除
去を行う静電ブロー機構４４とを有する。

【００１９】第２の処理部３２は、第１の処理部３０に
おいて静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送
する第２の搬送機構４６と、該第２の搬送機構４６によ
って搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素塗布液
を塗布する色素塗布機構４８と、色素塗布処理を終えた
基板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬送機構５０と
を有する。この色素塗布機構４８は６つのスピンコート
装置５２を有して構成されている。

【００２０】第３の処理部３４は、前記第３の搬送機構
５０にて搬送された１枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗
浄機構５４と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送す
る第４の搬送機構５６と、該第４の搬送機構５６によっ
て搬送された基板に対してロット番号等の刻印を行う番
号付与機構５８と、ロット番号等の刻印を終えた基板を
次工程に搬送する第５の搬送機構６０と、該第５の搬送
機構６０によって搬送された基板に対して欠陥の有無並
びに色素記録層の膜厚の検査を行う検査機構６２と、該
検査機構６２での検査結果に応じて基板を正常品用のス
タックポール６４あるいはＮＧ用のスタックポール６６
に選別する選別機構６８とを有する。

【００２１】第１の処理部３０と第２の処理部３２との
間に第１の仕切板７０が設置され、第２の処理部３２と
第３の処理部３４にも同様の第２の仕切板７２が設置さ
れている。第１の仕切板７０の下部には、第２の搬送機
構４６による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図
示せず）が形成され、第２の仕切板７２の下部には、第
３の搬送機構５０による基板の搬送経路を塞がない程度
の開口（図示せず）が形成されている。

【００２２】アニール処理設備２は、塗布設備１４から
搬送された正常品用のスタックポール６４を収容する収
容部１２０と、該スタックポール収容部１２０に収容さ
れたスタックポール６４をクリーンオーブン内に搬入す
る第６の搬送機構４と、スタックポール６４に積載され
た基板をアニール処理するためのクリーンオーブン１１
６と、を有している。

【００２３】後処理設備１６は、アニール処理設備２か
ら搬送されたアニール処理後のスタックポール６４を収
容するためのスタックポール収容部８０と、該スタック
ポール収容部８０に収容されたスタックポール６４から
１枚ずつ基板を取り出して次工程に搬送する第７の搬送
機構８２と、該第７の搬送機構８２によって搬送された
１枚の基板に対して静電気の除去を行う第１の静電ブロ
ー機構８４と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に
順次搬送する第８の搬送機構８６と、該第８の搬送機構
８６によって搬送された基板の一主面に光反射層をスパ
ッタリングにて形成するスパッタ機構８８と、光反射層
のスパッタリングを終えた基板を次工程に順次搬送する
第９の搬送機構９０と、該第９の搬送機構９０によって
搬送された基板の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ
洗浄機構９２とを有する。

【００２４】また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄
を終えた基板に対して静電気の除去を行う第２の静電ブ
ロー機構９４と、静電ブロー処理を終えた基板の一主面
に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液塗布機構９６
と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板を高速に回転させて
基板上のＵＶ硬化液の塗布厚を均一にするスピン機構９
８と、ＵＶ硬化液の塗布及びスピン処理を終えた基板に
対して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化さ
せて基板の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構１０
０と、前記基板を第２の静電ブロー機構９４、ＵＶ硬化
液塗布機構９６、スピン機構９８及びＵＶ照射機構１０
０にそれぞれ搬送する第１０の搬送機構１０２と、ＵＶ
照射された基板を次工程に搬送する第１１の搬送機構１
０４と、該第１１の搬送機構１０４によって搬送された
基板に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための
欠陥検査機構１０６と、基板に形成されたグルーブによ
る信号特性を検査するための特性検査機構１０８と、こ
れら欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での検
査結果に応じて基板を正常品用のスタックポール１１０
あるいはＮＧ用のスタックポール１１２に選別する選別
機構１１４とを有する。

【００２５】また、製造システム１０は、図１に示すよ
うに、塗布設備１４の第２の処理部３２と並行して空調
システム３００が設置されている。空調システム３００
は、図示はしないが、空気調和機、除湿機、及び排気装
置から構成されている。このうち空気調和機は、塗布設
備１４に対して清浄な空気を送り込み、除湿機は、外気
を取り入れて除湿を行い、一次空気として出力する。ま
た、排気装置は、塗布設備１４からの一部の排気（局所
排気）を上位の排気系統に送る。このような局所排気と
しては、例えば塗布設備１４の色素塗布機構４８におけ
る６つのスピンコート装置５２からの排気が挙げられ
る。

【００２６】色素溶液を塗布する際の排気風速は１ｍ／
ｓ以下、好ましくは０．７ｍ／ｓ以下、更に好ましくは
０．４ｍ／ｓ以下がよい。これにより、基板２０２上へ
の色素溶液の塗布が良好に行われると共に、再生色素溶
液の回収率を向上させることができる。

【００２７】また、図示はしないが、第１の処理部３０
と第３の処理部３４の各天井にも、それぞれ高性能充填
層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）を介して、第１及び第
３の処理部３０及び３４に対してそれぞれ清浄な空気を
送り込むことにより、第１及び第３の処理部３０及び３
４内の温度をコントロールする空調機が設置されてい
る。

【００２８】（スタックポールの構造）基板の搬送に使
用されるスタックポール２４、６４、６６、１１０、及
び１１２は同じ構造であるため、スタックポール２４を
例にその構造を説明する。スタックポール２４は、図２
及び図３に示すように、上部に外径が光ディスクの基板
２０２（図３参照）の径よりも僅かに大とされたフラン
ジ部３１４を有する円盤状の金属製（例えばＡ５０５２
又はＡ５０５６（黒アルマイト処理済み））の基台３１
６と、該基台３１６の中央に植立され、かつ、該基台３
１６の上面に対して鉛直方向に延在して設けられた金属
製（例えばＳＵＳ３０３）のポール３１８とを有して構
成されている。ポール３１８の下部中央には、後述する
ボルト３２０がねじ込まれるネジ溝が形成されている。
また、このポール３１８の下部のうち、基台３１６（正
確には後述する取付部材３２２の凹部３２４）に差し込
まれる部分３１８ａの径が僅かに小さくなるように構成
されている。

【００２９】また、ポール３１８の表面は、軽くバフ研
磨処理され、その表面粗さは、最大高さＲｍａｘで上限
が２０以下、好ましくは１２以下、更に好ましくは８以
下であり、下限が０．０１以上、好ましくは０．０５以
上、更に好ましくは０．１以上である。平滑性の向上に
ついては、光ディスクのすべり効果や加工コストを考慮
すると、Ｒｍａｘの下限として０．０１以上あれば十分
である。ポール３１８の表面粗さは、最大高さＲｍａｘ
で６．３、十点平均粗さＲｚで６．３、中心線表面粗さ
Ｒａで１．６とされている。

【００３０】基台３１６へのポール３１８の取り付け
は、例えば以下のように行われる。即ち、基台３１６の
中央には段差３２６を有する貫通孔３２８が形成されて
おり、該貫通孔３２８の上部の径は下部の径よりも小さ
くなるように形成され、該貫通孔３２８の上部内壁には
ネジ溝３３０が形成されている。

【００３１】そして、この段差３２６を有する貫通孔３
２８には、ポール３１８の直角度を高めるための金属製
（例えばＳＵＳ３０３）の取付部材３２２が、例えばね
じ込みによって固着されている。この取付部材３２２の
上部には、その周面に前記貫通孔３２８のネジ溝３３０
にねじ込まれるネジ山が形成され、取付部材３２２の下
部の外径は、基台３１６の貫通孔３２８における下部の
内径とほぼ同じとされている。

【００３２】また、取付部材３２２の上部の中央には、
径がポール３１８の下部の外径とほぼ同じとされ、か
つ、ポール３１８の下部が挿入される前記凹部３２４が
形成されている。取付部材３２２の下部中央には下面開
口の凹部３３２が形成され、この凹部３３２の底部から
上部の凹部３２４にかけて前記ボルト３２０が挿通され
る貫通孔３３４が形成されている。

【００３３】従って、このスタックポール２４を組み立
てるときは、まず、基台３１６の中央部分に下方から取
付部材３２２をねじ込んで固着し、その後、ポール３１
８の下部を取付部材３２２の上部の凹部３２４に挿入
し、取付部材３２２の下部の凹部３３２からボルト３２
０を前記ポール３１８に向かってねじ込むことによって
スタックポール２４が構成される。

【００３４】このスタックポール２４の直角度は、上限
が０．４以下、好ましくは０．３５以下、更に好ましく
は０．３以下であり、下限が０．０１以上、好ましくは
０．０５以上、更に好ましくは０．１以上である。高す
ぎる位置決め精度は加工コストの上昇に比して効果が伴
わないため、上記の範囲が適当である。

【００３５】更に、このスタックポール２４には、前記
ポール３１８に挿通され、該ポール３１８の軸方向に移
動自在とされた例えば樹脂製のコマ部材３４０が用意さ
れる。このコマ部材３４０は、上部にフランジ部３４２
を有する円盤状に形成され、中央に径がポール３１８の
径よりも僅かに大きくなるように貫通孔３４４が形成さ
れ、その上部中央には、基板２０２の内周側に設けられ
た環状突起３４６（図３参照）の形成範囲よりも僅かに
広いとされた環状の平坦面３４８が形成されている。フ
ランジ部３４２の上面は、外方に向かって下り傾斜とさ
れた環状のテーパ面３５０とされ、その傾斜角度θは約
１７°程度とされている（図３参照）。なお、図３にお
いて、基板２０２の前記環状突起３４６が形成されてい
る面とは反対側の面に形成されている環状溝（スタック
リング）３５２は基板２０２の寸法精度を高めるための
ものである。

【００３６】このコマ部材３４０は、平滑性に富む材
質、例えばフッ素系樹脂で構成されている。コマ部材３
４０に平滑性がないと、その移動による摩擦によって塵
埃が発生するおそれがあるからである。

【００３７】図２に示すように、ポール３１８の先端
（上端）３６０は、基板２０２を挿入しやすいように面
取り加工されて丸みが帯びられ、更に連続してテーパ面
３６２が形成されている。

【００３８】ここで、外径が１２ｍｍ、内径が１．５ｍ
ｍの基板２０２に適用した場合の前記スタックポールの
好ましい寸法関係の一例について説明すると、ポール３
１８の先端部におけるテーパ面３６２の形成範囲ｄ１
は、先端３６０から２０ｍｍ以下の範囲が好ましく、テ
ーパ面３６２の傾斜角度ψは５°以上、４５°以下であ
り、好ましくは１０°以上、３５°以下である。ポール
３１８の径ｄ２は、基板２０２の内径に対して０．３ｍ
ｍ以上、２ｍｍ以下の範囲で小さいことが好ましく、基
板２０２の内径に対して０．５ｍｍ以上、１ｍｍ以下の
範囲で小さいことが最も好ましい。ポール３１８の高さ
ｈ、即ち、基台３１２の上面からポール３１８の先端３
６０までの高さｈは、１００ｍｍ以上、６００ｍｍ以下
であり、好ましくは２００ｍｍ以上、４５０ｍｍ以下で
ある。

【００３９】上記のスタックポール２４、６６、１１
０、及び１１２に対して基板２０２を積載させるとき
は、図４に示すように、基板２０２を保持して搬送する
搬送機構３７０と、スタックポール２４に挿入されてい
るコマ部材３４０を上下方向に移動させる送りネジ機構
３７２を用いて行われる。

【００４０】搬送機構３７０は、基板２０２の上面を真
空吸引して該基板２０２を吸着保持する吸着パッド３７
４と、該吸着パッド３７４を上下方向及び水平方向に移
動させるアーム機構３７６を有して構成されている。

【００４１】送りネジ機構３７２は、鉛直方向に延在さ
れた送りネジ３７８と、該送りネジ３７８を回転駆動す
る図示しないモータと、ポール３１８に挿通されたコマ
部材３４０が載せられ、かつ、前記送りネジ３７８が回
転することによって、該送りネジ３７８の軸線に沿って
上下に移動するアーム３８０とを有して構成されてい
る。

【００４２】この送りネジ機構３７２は、スタックポー
ル２４に基板２０２が１枚も積載されていない場合は、
コマ部材３４０をポール３１８の先端部分よりも僅かに
下方の位置、例えばコマ部材３４０の上面が例えばテー
パ面３６２の形成範囲における下側の境界部分ｂ（図２
参照）から基板２０２の厚み分だけ下方の位置にくるよ
うにアーム３８０を移動させて位置決めする。

【００４３】その後、検査工程を終えた１枚目の基板２
０２を搬送機構３７０によってスタックポール２４の上
方まで搬送し、基板２０２の中心孔とスタックポール２
４のポール３１８とが対向するように位置決めした後、
搬送機構３７０の真空吸引を停止する。これによって、
基板２０２はスタックポール２４のポール３１８を挿通
しながら下方に落下し、コマ部材３４０の上面に載置さ
れる。

【００４４】このとき、コマ部材３４０がポール３１８
の上端部分に位置しているため、基板２０２の落下距離
は非常に短いものとなり、落下に伴う変形などは発生し
ない。また、ポール３１８の先端３６０が丸みを帯び更
にテーパ面３６２が連続して形成されているため、基板
２０２の中心孔にポール３１８の先端部分がスムーズに
入り込むかたちになり、基板２０２がポール３１８の先
端部分に衝突するということがない。

【００４５】その後、送りネジ機構３７２における送り
ネジ３７８がモータ（図示せず）によって所定回転数だ
け回転し、これにより、コマ部材３４０が基板２０２の
厚み分だけ下方に移動される。

【００４６】次に、検査工程を終えた２枚目の基板２０
２は、前記と同様に、搬送機構３７０によってスタック
ポール２４側に搬送され、ポール３１８を挿通しながら
下方に落下し、図４に示すように、１枚目の基板２０２
上に積載される。このとき、基板２０２の一方の面に形
成された環状突起３４６の存在によって、基板２０２間
に僅かな隙間ｄ３が形成され、これにより、基板２０２
同士の密着が防止され、下側に位置する基板２０２の上
面に形成された色素記録層が上側に位置する基板２０２
の下面に密着してしまうという不都合を回避することが
できる。しかも、基板１２間に形成される隙間ｄ３は非
常に狭いため、基板２０２を集積したスタックポール２
４を製造ラインから取り出して外部にさらした場合で
も、基板２０２間にゴミやダストが入りにくいという利
点がある。

【００４７】塗布設備１４において色素記録層が形成さ
れた後、検査機構６２での検査結果に応じて、正常品を
正常品用のスタックポール６４に積載する場合には、図
５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、色素記録層が形成さ
れた基板２０２間にリング状のスペーサ１１８を挿入す
る。アニール処理時には、基板２０２はスタックポール
６４に積載された状態でクリーンオーブン１１６内に置
かれるが、スペーサ１１８を挿入することにより基板２
０２間の間隔ｄ３が大きくなり、アニール処理時に基板
２０２間に滞留する熱による基板の変形が防止される。

【００４８】スペーサ１１８は、大量に使用するため、
安価な樹脂材料で構成されていることが好ましく、平滑
性に富む材質、例えばフッ素系樹脂で構成されているこ
とがより好ましい。スペーサ１１８に平滑性がないと、
その移動による摩擦によって塵埃が発生するおそれがあ
るからである。

【００４９】スペーサ１１８の表面は、汚れ難いよう
に、軽くバフ研磨処理されて表面に凹凸がないことが好
ましい。その表面粗さＲａ（μｍ）は、上限が１０００
以下、好ましくは５００以下であり、下限が１以上、好
ましくは１０以上である。スペーサ１１８表面の表面粗
さが大き過ぎると、基板表面を傷付ける可能性が高くな
り、スペーサ１１８表面の表面粗さが小さ過ぎると、基
板に密着して離れ難くなりハンドリングが困難になる。

【００５０】ここで、外径が１２ｍｍ、内径が１．５ｍ
ｍの基板２０２に適用した場合の前記リング状のスペー
サ１１８の好適な寸法関係の一例について説明する。ス
ペーサ１１８の厚み（基板２０２間の間隔ｄ３と同じ）
は、熱の滞留を防止するために０．５ｍｍ以上必要であ
り、好ましくは１．０ｍｍ以上、より好ましくは１．５
ｍｍ以上である。一方、スペーサ１１８の厚みは、省ス
ペース化を図り生産効率を高めるために１０．０ｍｍ以
下が好ましく、より好ましくは６．０ｍｍ以下、更に好
ましくは４．０ｍｍ以下である。

【００５１】スペーサ１１８の外径は、スペーサ１１８
が色素記録層に接触して記録領域を傷付けないように４
５ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは４３ｍｍ以上、
更に好ましくは４１ｍｍ以上である。一方、スペーサ１
１８の外径は、３５ｍｍ以下が好ましく、より好ましく
は３７ｍｍ以下、更に好ましくは３９ｍｍ以下である。
スペーサ１１８の外径が小さ過ぎると、基板２０２に設
けられた環状溝（スタックリング）３５２との干渉が問
題となる外、基板２０２が垂直に積載されなかったり、
スペーサ１１８がスタックポール６４から取り外し難く
なる。

【００５２】スペーサ１１８の内径は、スタックポール
６４への嵌め込みを支障無く行うために１５ｍｍ以上が
好ましく、より好ましくは１５．１ｍｍ以上、更に好ま
しくは１５．２ｍｍ以上である。一方、スペーサ１１８
の内径は、２０ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは１
８ｍｍ以下、更に好ましくは１６ｍｍ以下である。スペ
ーサ１１８の内径が大き過ぎると、偏芯が発生し、スペ
ーサ１１８が色素記録層に接触して記録領域を傷付けて
しまう。

【００５３】スタックポールの最下部または最上部の基
板温度は、中間部と異なる温度になってしまい、所望の
温度でアニールを行うことができない場合がある。この
ため、最上部及び最下部の少なくとも一方には、ダミー
基板とスペーサ１１８とを１〜５組、好ましくは２〜３
組入れておくのが好ましい。

【００５４】（光情報記録媒体の製造方法）次に、この
製造システム１０によって光ディスクＤを製造する過程
について、図６（Ａ）〜（Ｃ）、図７（Ａ）及び（Ｂ）
の工程図を参照しながら説明する。まず、第１及び第２
の成形設備１２Ａ及び１２Ｂにおける成形機２０におい
て、ポリカーボネートなどの樹脂材料が射出成形、圧縮
成形又は射出圧縮成形されて、図６（Ａ）に示すよう
に、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情
報を表す凹凸（グルーブ）２００が形成された基板２０
２が作製される。

【００５５】前記基板２０２の材料としては、例えばポ
リカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリ
ル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化
ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフ
ィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望に
よりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐
湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネー
トが好ましい。基板２０２の厚さは、０．５〜１．３ｍ
ｍである。また、グルーブ２００の深さは、０．０１〜
０．３μｍの範囲であることが好ましく、その半値幅
は、０．２〜０．９μｍの範囲であることが好ましい。

【００５６】成形機２０から取り出された基板２０２
は、後段の冷却部２２において冷却された後、一主面が
下側に向けられてスタックポール２４に積載される。ス
タックポール２４に所定枚数の基板２０２が積載された
段階で、スタックポール２４はこの成形設備１２Ａ及び
１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送さ
れ、該塗布設備１４におけるスタックポール収容部４０
に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自
走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。

【００５７】スタックポール２４がスタックポール収容
部４０に収容された段階で、第１の搬送機構４２が動作
し、スタックポール２４から１枚ずつ基板２０２を取り
出して、後段の静電ブロー機構４４に搬送する。静電ブ
ロー機構４４に搬送された基板２０２は、該静電ブロー
機構４４において静電気が除去された後、第２の搬送機
構４６を介して次の色素塗布機構４８に搬送され、６つ
のスピンコート装置５２のうち、いずれか１つのスピン
コート装置５２に投入される。スピンコート装置５２に
投入された基板２０２は、その一主面上に色素塗布液が
塗布された後、高速に回転されて塗布液の厚みが均一に
された後、乾燥処理が施される。これによって、図６
（Ｂ）に示すように、基板２０２の一主面上に色素記録
層２０４が形成されることになる。

【００５８】なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に
溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度
は一般に０．０１〜１５質量％の範囲であり、好ましく
は０．１〜１０質量％の範囲、特に好ましくは０．５〜
５質量％の範囲、最も好ましくは０．５〜３質量％の範
囲である。塗膜（色素記録層２０４）の厚みは、一般に
２０〜５００ｎｍの範囲であり、好ましくは５０〜３０
０ｎｍの範囲に設けられる。

【００５９】色素記録層２０４に用いられる色素は特に
限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン
系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン
系色素、ピリリウム系・チオピリリウム系色素、アズレ
ニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎｉ、Ｃｒなど
の金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノ
ン系色素、インドフェノール系色素、インドアニリン系
色素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系色
素、オキソノール系色素、アミニウム系・ジインモニウ
ム系色素及びニトロソ化合物を挙げることができる。こ
れらの色素のうちでは、シアニン系色素、フタロシアニ
ン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色
素、オキソノール系色素、及びイミダゾキノキサリン系
色素が好ましい。

【００６０】色素記録層２０４を形成するための塗布剤
の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
トなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロル
メタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの
塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；
シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、
エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノー
ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，
２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフ
ッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。

【００６１】前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮し
て単独または二種以上を適宜併用することができる。好
ましくは、２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパ
ノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中に
は、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。

【００６２】退色防止剤の代表的な例としては、ニトロ
ソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩
を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平
２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４
−１４６１８９号等の各公報に記載されている。

【００６３】結合剤の例としては、ゼラチン、セルロー
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。

【００６４】結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量
は、色素１００質量部に対して、一般に２０質量部以下
であり、好ましくは１０質量部以下、更に好ましくは５
質量部以下である。

【００６５】なお、色素記録層２０２が設けられる側の
基板表面には、平面性の改善、接着力の向上及び色素記
録層２０４の変質防止などの目的で、下塗層が設けられ
てもよい。

【００６６】下塗層の材料としては例えば、ポリメチル
メタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、
スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ
ール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニ
ルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、
ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフ
ィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビ
ニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子
物質、およびシランカップリング剤などの表面改質剤を
挙げることができる。

【００６７】下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解ま
たは分散して塗布液を調整した後、この塗布液をスピン
コート、ディップコート、エクストルージョンコートな
どの塗布法を利用して基板表面に塗布することにより形
成することができる。下塗層の層厚は一般に０．００５
〜２０μｍの範囲、好ましくは０．０１〜１０μｍの範
囲に設けられる。

【００６８】色素記録層２０４が形成された基板２０２
は、第３の搬送機構５０を介して次の裏面洗浄機構５４
に搬送され、基板２０２の一主面の反対側の面（裏面）
が洗浄される。その後、基板２０２は、第４の搬送機構
５６を介して次の番号付与機構５８に搬送され、基板２
０２の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印が行
われる。

【００６９】その後、基板２０２は、第５の搬送機構６
０を介して次の検査機構６２に搬送され、基板２０２の
欠陥の有無や色素記録層２０４の膜厚の検査が行われ
る。この検査は、基板２０２の裏面から光を照射してそ
の光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで画像処理するこ
とによって行われる。この検査機構６２での検査結果は
次の選別機構６８に送られる。

【００７０】上述の検査処理を終えた基板２０２は、そ
の検査結果に基づいて選別機構６８によって正常品用の
スタックポール６４か、ＮＧ用のスタックポール６６に
搬送選別される。なお、前記した通り、正常品を正常品
用のスタックポール６４に積載する場合には、基板２０
２間にリング状のスペーサ１１８を挿入する。

【００７１】正常品用のスタックポール６４に所定枚数
の基板２０２が積載された段階で、正常品用のスタック
ポール６４はこの塗布設備１４から取り出されて、次の
アニール処理設備２に搬送され、該アニール処理設備２
のスタックポール収容部１２０に収容される。この搬送
は、台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行
うようにしてもよい。

【００７２】その後、スタックポール収容部１２０に収
容されたスタックポール６４は、第６の搬送機構４によ
りクリーンオーブン１１６内に搬入される。スタックポ
ール６４に積載された基板２０２は、クリーンオーブン
１１６内において所定のアニール温度で所定のアニール
時間にわたりアニール処理される。

【００７３】アニール温度は、その上限が７５℃であ
り、下限が５５℃である。アニール温度が７５℃を超え
ると、均一に加熱することが難しくなり、特に、基板間
に滞留する熱によって局所的な温度差を生じて、基板が
変形してしまう。アニール温度が５５℃未満では、保存
性を十分に改善することができない。アニール温度は、
上限は７０℃がより好ましく、下限は６０℃がより好ま
しい。

【００７４】アニール時間は、その上限が７時間であ
り、下限が０．５時間である。アニール時間が７時間を
超えると、生産効率が低下し、アニール時間が０．５時
間未満ではアニール温度が７５℃でも、保存性を十分に
改善することができない。アニール時間は、上限は６時
間がより好ましく、下限は０．７時間がより好ましい。

【００７５】アニール処理後に冷却を行い、基板温度が
４０℃以下、好ましくは３０℃以下になってからスパッ
タリングを行うことが好ましい。高温の基板に反射層を
形成すると反射層に熱歪みが残留し、保存性が低下す
る。

【００７６】アニール処理後のスタックポール６４は、
アニール処理設備２から取り出されて、次の後処理設備
１６に搬送され、該後処理設備１６のスタックポール収
容部８０に収容される。この搬送は、台車で行ってもよ
いし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。

【００７７】アニール処理後のスタックポール６４がス
タックポール収容部８０に収容された段階で、第７の搬
送機構８２が動作し、スタックポール６４から１枚ずつ
基板２０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構
８４に搬送する。第１の静電ブロー機構８４に搬送され
た基板２０２は、該第１の静電ブロー機構８４において
静電気が除去された後、第８の搬送機構８６を介して次
のスパッタ機構８８に搬送される。スパッタ機構８８に
投入された基板２０２は、図６（Ｃ）に示すように、そ
の一主面中、周縁部分（エッジ部分）２０６を除く全面
に光反射層２０８がスパッタリングによって形成され
る。なお、静電ブロー処理は省略することができる。

【００７８】光反射層２０８は、反射率が７０％以上あ
る反射膜であれば何でもよい。光反射層２０８の材料で
ある光反射性物質としては、レーザ光に対する反射率が
高い物質が使用され、その例としては、Ｍｇ、Ｓｅ、
Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、
Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐ
ｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａ
ｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓ
ｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属あるいはステンレス鋼を
挙げることができる。

【００７９】これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼で
ある。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは
二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金とし
て用いてもよい。特に好ましくはＡｕ、Ａｇ、もしくは
その合金である。

【００８０】光反射層２０８は、例えば、前記光反射性
物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティン
グすることにより記録層の上に形成することができる。
反射層の層厚は、一般的には１０〜８００ｎｍの範囲、
好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲、更に好ましくは５
０〜３００ｎｍの範囲に設けられる。

【００８１】光反射層２０８が形成された基板２０２
は、第９の搬送機構９０を介して次のエッジ洗浄機構９
２に搬送され、図７（Ａ）に示すように、基板２０２の
一主面中、エッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部
分２０６に形成されていた色素記録層２０４が除去され
る。その後、基板２０２は、第１０の搬送機構１０２を
介して次の第２の静電ブロー機構９４に搬送され、静電
気が除去される。

【００８２】その後、基板２０２は、同じく前記第１０
の搬送機構１０２を介してＵＶ硬化液塗布機構９６に搬
送され、基板２０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴
下される。その後、基板２０２は、同じく前記第１０の
搬送機構１０２を介して次のスピン機構９８に搬送さ
れ、高速に回転されることにより、基板２０２上に滴下
されたＵＶ硬化液の塗布厚が基板全面において均一にさ
れる。

【００８３】その後、基板２０２は、同じく前記第１０
の搬送機構１０２を介して次のＵＶ照射機構１００に搬
送され、基板２０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照
射される。これによって、図７（Ｂ）に示すように、基
板２０２の一主面上に形成された色素記録層２０４と光
反射層２０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２
１０が形成されて光ディスクＤとして構成されることに
なる。

【００８４】保護層２１０は、色素記録層２０４などを
物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８上に
設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録層
２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高め
る目的で設けることもできる。保護層２１０で使用され
る材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂、ＭｇＦ₂、
ＳｎＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄等の無機物質、及び熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機物質を挙
げることができる。

【００８５】保護層２１０は、例えば、プラスチックの
押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層
２０８上及び／または基板２０２上にラミネートするこ
とにより形成することができる。あるいは真空蒸着、ス
パッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。
また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これら
を適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗
布液を塗布し、乾燥することによっても形成することが
できる。

【００８６】ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したよう
に、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調
整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化
させることによって形成することができる。これらの塗
布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤
等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護層
２１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲で設
けられる。

【００８７】その後、光ディスクＤは、第１１の搬送機
構１０４を介して次の欠陥検査機構１０６と特性検査機
構１０８に搬送され、色素記録層２０４の面と保護層２
１０の面における欠陥の有無や光ディスクＤの基板２０
２に形成されたグルーブ２００による信号特性が検査さ
れる。これらの検査は、光ディスクＤの両面に対してそ
れぞれ光を照射してその反射光を例えばＣＣＤカメラで
画像処理することによって行われる。これらの欠陥検査
機構１０６及び特性検査機構１０８での各検査結果は次
の選別機構１１４に送られる。

【００８８】上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終
えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１
１４によって正常品用のスタックポール１１０か、ＮＧ
用のスタックポール１１２に搬送選別される。

【００８９】正常品用のスタックポール１１０に所定枚
数の光ディスクＤが積載された段階で、該スタックポー
ル１１０が後処理設備１６から取り出されて図示しない
ラベル印刷工程に投入される。

【００９０】以上の通り、本実施の形態では、色素記録
層が形成された基板は、アニール処理設備に搬送され、
クリーンオーブン内に置かれてアニール処理されるの
で、色素や溶剤の種類及びスピンコートが行われる条件
に拘らず、塗膜中の溶剤残留量を限りなくゼロに近付け
ることができ、得られた光情報記録媒体の保存性を向上
させることができる。

【００９１】また、アニール処理時には、基板はスタッ
クポールに積載された状態でクリーンオーブン内に置か
れるが、基板と基板との間にスペーサを挿入することに
より基板間の間隔が０．５ｍｍ以上となり、アニール処
理時に基板間に滞留する熱による基板の変形が防止され
る。

【００９２】なお、上記実施の形態では、アニール処理
前に基板をスタックポールに積載する場合にだけ、基板
と基板との間にスペーサを挿入したが、記録層に傷が付
くのを防止する等の目的で、基板をスタックポールに積
載する場合に常に基板と基板との間にスペーサを挿入す
るようにしてもよい。逆に、アニール温度を低めに維持
することにより、基板と基板との間にスペーサを挿入す
ることなく、基板をスタックポールに積載して、アニー
ル処理を行うこともできる。

【００９３】また、上記実施の形態では、ＣＤ−Ｒ型の
光ディスクを製造する例について説明したが、色素記録
層を備えたＤＶＤ−Ｒ型の光ディスクを製造する場合に
も同様の効果が得られることは言うまでもない。

【００９４】

【実施例】［実施例１］射出成形により、表面にスパイ
ラル状のプリグルーブ（ランド）を備えたポリカーボネ
ート基板（厚さ：０．６ｍｍ、外径：１２０ｍｍ、内
径：１５ｍｍ、帝人（株）製、商品名「パンライトＡＤ
５５０３」）を作製した。

【００９５】グルーブの溝深さ、溝幅、溝ピッチ、溝傾
斜部の幅は、以下の通りである。なお、グルーブの溝深
さＤ_g、溝幅Ｗ_g、溝傾斜部の幅（Ｗ_g1−Ｗ_g2）／２は、
各々図８に示す通り定義される。また、溝深さ、溝幅、
溝ピッチ、溝傾斜部の幅の測定は原子間力顕微鏡（ＡＦ
Ｍ）で行った。

【００９６】溝深さＤｇ：１４０ｎｍ溝幅Ｗｇ：３００ｎｍ溝ピッチ：７４０ｎｍ溝傾斜部の幅（Ｗ_g1−Ｗ_g2）／２：５０ｎｍ（片側２５
ｎｍ）下記オキソノール色素１ｇを、２，２，３，３−テトラ
フルオロ−１−プロパノール１００ｍｌに溶解し、この
色素記録層形成用塗布液を、得られた基板のグルーブ面
に、回転数を３００〜３０００ｒｐｍまで変化させなが
らスピンコート法により塗布し、乾燥して色素記録層を
形成した。色素記録層の厚さは、色素記録層の断面をＳ
ＥＭにより観察して計測したところグルーブ内では９０
ｎｍ、ランド部では５０ｎｍであった。色素記録層を形
成した基板は、６０℃のクリーンオーブンに入れて２時
間にわたり加熱保存（アニール処理）を行った。

【００９７】

【化１】

【００９８】次いで、アルゴン雰囲気中での、ＤＣスパ
ッタリングにより、色素記録層上に厚さ約１５０ｎｍの
Ａｇからなる反射層を形成した。なお、チャンバー内の
圧力は０．５Ｐａであった。

【００９９】更に、反射層上に、ＵＶ硬化性樹脂（商品
名「ＳＤ−３１８」、大日本インキ化学工業（株）製）
を環状にディスペンスし、別に用意したポリカーボネー
ト製の円盤状保護基板（直径：１２０ｍｍ、厚さ：０．
６ｍｍ）を中心を一致させて重ね合わせ、回転数５００
０ｒｐｍで３秒間回転させ、ＵＶ硬化性樹脂を全面に広
げ且つ余分なＵＶ硬化性樹脂を振り飛ばした。ＵＶ硬化
性樹脂を全面に広がったところで、高圧水銀灯により紫
外線を照射してＵＶ硬化性樹脂を硬化させ、色素記録層
及び反射層が形成された基板と円盤状保護基板とを貼り
合わせた。貼り合わせ層の厚さは２５μｍであり、気泡
の混入もなく貼り合せることができた。以上の工程によ
り、本発明に従うＤＶＤ−Ｒ型の光ディスクを製造し
た。

【０１００】［実施例２〜４］アニール温度及びアニー
ル時間を下記表１の通り変更した以外は実施例１と同様
にして本発明に従うＤＶＤ−Ｒ型の光ディスクを製造し
た。

【０１０１】［比較例１〜４］アニール温度及びアニー
ル時間を下記表１の通り変更した以外は実施例１と同様
にして比較例のＤＶＤ−Ｒ型の光ディスクを製造した。

【０１０２】

【表１】

【０１０３】［実施例５］色素記録層を形成した基板と
リング状のスペーサ（厚さ：２ｍｍ、外径：４０ｍｍ、
内径：１５．４ｍｍ）とを、交互に縦型のスタックポー
ルに多数積載して、６０℃のクリーンオーブンに入れて
２時間にわたり加熱保存した以外は、実施例１と同様に
して本発明に従うＤＶＤ−Ｒ型の光ディスクを製造し
た。

【０１０４】［実施例６〜８］アニール温度及びアニー
ル時間を下記表２の通り変更した以外は実施例１と同様
にして本発明に従うＤＶＤ−Ｒ型の光ディスクを製造し
た。

【０１０５】［比較例５〜８］アニール温度及びアニー
ル時間を下記表２の通り変更した以外は実施例１と同様
にして本発明に従うＤＶＤ−Ｒ型の光ディスクを製造し
た。

【０１０６】［比較例９］色素記録層を形成した基板
を、スペーサを介在させずに縦型のスタックポールに多
数積載して、６０℃のクリーンオーブンに入れて２時間
にわたり加熱保存した以外は、実施例１と同様にして比
較例に従うＤＶＤ−Ｒ型の光ディスクを製造した。

【０１０７】

【表２】

【０１０８】［光ディスクとしての評価］（保存性試験）上記実施例及び比較例のＤＶＤ−Ｒ型の
光ディスクを用い、ＤＤＵ１０００（パルステック社
製）評価機を用いてレーザ光の波長６３５ｎｍ（ＮＡ
０．６にピックアップ）、定線速度３．４９ｍ／ｓ、Ｄ
ＶＤ規格に基づく変調が行われた信号を記録パワー９ｍ
Ｗで記録した。記録後の光ディスクについて、ヒューレ
ット・パッカード社のモジュレーションドメインアナラ
イザ「５３３１０Ａ」を用いてジッターを測定した。同
じＤＶＤ−Ｒ型の光ディスクについて、温度８０℃、湿
度８５％ＲＨの強制条件で２４時間保存した後（以下、
強制保存後という）に、同様にしてジッターを測定し
た。ジッターの値が小さい程、ピットのバラツキが少な
いことを意味し、８．０％以下が規格範囲内である。ま
た、クリーンオーブンで加熱保存した後、基板が変形し
ていないかを調べた。得られた結果を上記表１及び表２
に示す。

【０１０９】表１の結果から、色素記録層を形成した後
に個々の基板についてアニール処理を行う場合には、本
発明の所定条件下でアニール処理を行った本発明に従う
ＤＶＤ−Ｒ型の光ディスク（実施例１〜４）では、強制
保存後もジッターの値が７．７％以下と小さく、保存性
に優れていることが分かる。

【０１１０】一方、実施例と同じ条件で色素記録層を形
成していても、本発明の所定条件に従わない条件下でア
ニール処理を行った比較用のＤＶＤ−Ｒ型の光ディスク
（比較例１、２）では、強制保存後は、ジッターの値が
８．０％より大きくなり、デジタル信号の読み誤りが生
じ易くなるなど満足した記録再生特性が得られないこと
がわかる。また、アニール温度が高すぎる場合（比較例
３）には、ディスクが反る等の変形が確認され記録を行
なうことができず、アニール時間が長すぎる場合（比較
例４）には、生産性が著しく低下した。

【０１１１】また、表２の結果から、色素記録層を形成
した後にスタックポールに積載された状態の基板につい
てアニール処理を行う場合には、厚さ２ｍｍのリング状
のスペーサを使用し、本発明の所定条件下でアニール処
理を行った本発明に従うＤＶＤ−Ｒ型の光ディスク（実
施例５〜８）では、強制保存後もジッターの値が７．７
％以下と小さく、保存性に優れていることが分かる。

【０１１２】一方、実施例と同じ条件で色素記録層を形
成していても、本発明の所定条件に従わない条件下でア
ニール処理を行った比較用のＤＶＤ−Ｒ型の光ディスク
（比較例５及び６）では、強制保存後は、ジッターの値
が８．０％より大きくなり、デジタル信号の読み誤りが
生じ易くなるなど満足した記録再生特性が得られないこ
とがわかる。また、アニール温度が高すぎる場合（比較
例７）には、ディスクが反る等の変形が確認され記録を
行なうことができず、アニール時間が長すぎる場合（比
較例８）には、生産性が著しく低下した。更に、リング
状のスペーサを使用せずにスタックポールに積載された
状態の基板についてアニール処理を行った場合（比較例
９）には、ディスクが反る等の変形が確認され記録を行
なうことができなかった。

【０１１３】

【発明の効果】本発明の光情報記録媒体の製造方法によ
れば、色素や溶剤の種類、及びスピンコート条件に拘ら
ず、光情報記録媒体の保存性を向上させることができ
る、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る製造システムの一例を示す
構成図である。

【図２】スタックポールを一部破断して示す側面図であ
る。

【図３】スタックポールのコマ部材上に基板が載せられ
た状態を示す拡大図である。

【図４】スタックポールに基板を積載する機構を示す構
成図である。

【図５】（Ａ）はスタックポールのコマ部材上に基板と
リング状のスペーサが交互に載せられた状態を示す拡大
図であり、（Ｂ）は基板上にリング状のスペーサが載せ
られた状態を示す斜視図である。

【図６】（Ａ）は基板にグルーブを形成した状態を示す
工程図であり、（Ｂ）は基板上に色素記録層を形成した
状態を示す工程図であり、（Ｃ）は基板上に光反射層を
形成した状態を示す工程図である。

【図７】（Ａ）は基板のエッジ部分を洗浄した状態を示
す工程図であり、（Ｂ）は基板上に保護層を形成した状
態を示す工程図である。

【図８】グルーブの溝深さ、溝幅、溝ピッチ、溝傾斜部
の幅を定義するための模式図である。

【符号の説明】

２アニール処理設備４第６の搬送機構４１０スタック製造システム１４塗布設備１６後処理設備２４、６４、６６、１１０、及び１１２スタックポー
ル３０第１の処理部３２第２の処理部３４第３の処理部４８色素塗布機構５２スピンコート装置６２検査機構６８選別機構８８スパッタ機構１１６クリーンオーブン１１８スペーサ２０２基板２０４色素記録層２０８光反射層２１０保護層Ｄ光ディスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5D121 AA01 EE22 EE23 GG08 GG28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中心孔を備えたディスク状の基板の一主面
上に色素塗布液を塗布して、該基板上に色素記録層を形
成する記録層形成工程と、該色素記録層を５５℃〜７５℃の温度において０．５時
間〜７時間加熱保存するアニール処理工程と、を含む光情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】中心孔を備えたディスク状の基板の一主面
上に色素塗布液を塗布して、該基板上に色素記録層を形
成する記録層形成工程と、隣接する２枚の基板の基板面と基板面との間の距離が
０．５ｍｍ〜１０ｍｍとなるように、複数の色素記録層
が形成された基板を集積させる集積工程と、前記集積された基板の色素記録層を５５℃〜７５℃の温
度において０．５時間〜７時間加熱保存するアニール処
理工程と、を含む光情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】基台と、該基台に植立され、かつ、該基台
の上面に対して鉛直方向に延在して設けられた棒部材と
を有して構成されたディスク状の基板の集積器の前記棒
部材に、基板の中心孔を挿通させて、複数の色素記録層
が形成された基板を集積させる請求項２に記載の光情報
記録媒体の製造方法。
【請求項４】隣接する２枚の基板の基板面と基板面との
間の距離が０．５ｍｍ〜１０ｍｍとなるように、隣接す
る２枚の基板間にスペーサを挟み込む請求項２または３
に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項５】前記スペーサは中心孔を備え、集積器の前
記棒部材に、前記基板の中心孔と前記スペーサの中心孔
とを交互に挿通させて、複数の色素記録層が形成された
基板を前記スペーサを介して集積させる請求項４に記載
の光情報記録媒体の製造方法。