JP3698919B2 - 光情報記録媒体の製造方法及び色素系光ディスクの色素塗布方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光を用いて情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法及び色素系光ディスクの色素塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、レーザ光により１回限りの情報の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）としては、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなどがあり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場に供給できるという利点を有しており、最近のパーソナルコンピュータなどの普及に伴ってその需要も増している。
【０００３】
ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機色素からなる記録層、金や銀などの金属からなる光反射層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである（例えば特開平６−１５０３７１号公報参照）。
【０００４】
また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）を、各情報記録面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有し、記録情報量が多いという特徴を有する。
【０００５】
そして、これら光情報記録媒体への情報の書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒでは通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報が記録される。
【０００６】
一方、情報の読み取り（再生）も、通常、記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射することにより行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報が再生される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、レーザ光を用いて情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型の光情報記録媒体においては、レーザ光のトラッキングサーボをプッシュプル信号に基づいて行うようにしている。
【０００８】
プッシュプル信号は、例えばＣＤ−Ｒの場合、グルーブを０．１μｍずらしたときの信号強度を反射率の信号強度で規格化したものである。これは、トラッキングを外したときのプッシュプル信号の振幅を測定し、計算によってその値を得るようにしている。
【０００９】
トラッキングサーボのためのプッシュプル信号は、レーザ光が１つのグルーブに沿って規定通りに走査している場合はほぼゼロレベルとなり、レーザ光が１つのグルーブに対して外周側あるいは内周側にずれている場合は、そのずれ量に応じたレベルとなる。また、信号の極性によって外周側あるいは内周側にずれていることがわかる。
【００１０】
従って、プッシュプル信号のレベル変化を監視することによって、レーザ光の１つのトラックに対するトラッキングサーボが可能になるばかりか、所望のトラックアドレスへのアクセスも可能となる。
【００１１】
従来の光情報記録媒体においては、基板上に有機色素による記録層を形成する場合、基板を回転させながら色素溶液を基板上に塗布するようにしており、特に、基板の外周側や内周側に拘わりなく、一定の回転数で基板を回転させながら色素溶液を塗布するようにしている。
【００１２】
そのため、基板の内周側における色素の塗布膜厚が厚くなってしまい、トラッキングサーボのための例えばプッシュプル信号の信号強度が小さくなることがあり、基板の半径方向に関するプッシュプル信号のレベルについてもばらつきが大きくなることがある。このような場合、レーザ光のトラッキング外れが生ずる蓋然性が高くなってしまう。
【００１３】
膜厚とプッシュプル及び反射率の挙動は、必ずしも一定ではない。しかし、一般に、膜厚が変わることによって、プッシュプルが大きくなると、反射率が小さくなるといったトレードオフの関係にある。
【００１４】
一方、プッシュプル信号の信号強度が大きくなる場合は、反射率が低くなりすぎていることに基づくもので、この場合、再生信号の振幅が小さくなりすぎて読込みエラーが発生し易くなるという不都合がある。
【００１５】
また、色素溶液は、光ディスクの材料費の約３０％を占める。そのため、光ディスクの製造コストを削減するには、基板への色素溶液の塗布量をできるだけ少なくすることが必要となる。
【００１６】
色素溶液の塗布量を少なくすると、内周の塗布部の形状が乱れたり、色素膜厚の分布（円周方向）が悪くなったり、未塗布部分が発生してしまうという問題がある。
【００１７】
色素溶液の塗布量を少なくする手法には、以下の方法があるが、それぞれ問題点がある。
【００１８】
（１） 吐出圧力を下げる。この手法の問題点は、基板に色素溶液を塗布しても、色素溶液が、いわゆる玉状になって基板から転がり落ちてしまい、基板の全面に均一に色素溶液を塗布することができないことである。この場合、未塗布部分の発生や膜厚不均一といった問題が生じる。
【００１９】
（２） 塗布時間を短くする。この手法の問題点は、色素溶液が基板全体に行き渡らず、未塗布部分の発生や膜厚不均一といった問題が生じる。
【００２０】
（３） ノズルの基板内周での停止時間を短くする。この手法の問題点は、最内周の塗布部形状が乱れ、真円状とならないことである。この場合も膜厚不均一が生じる。
【００２１】
（４） ノズルの移動速度を速くする。この手法の問題点は、基板に色素溶液を塗布しても、色素溶液が、いわゆる玉状になって基板から転がり落ちてしまい、基板の全面に均一に色素溶液を塗布することができないことである。この場合、未塗布部分の発生や膜厚不均一といった問題が生じる。
【００２２】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる光情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００２３】
また、本発明の他の目的は、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な色素塗布膜を形成することができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる光情報記録媒体の製造方法を提供することにある。
【００２４】
また、本発明の他の目的は、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクにおいて、その半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる色素系光ディスクの色素塗布方法を提供することにある。
【００２５】
また、本発明の他の目的は、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な色素塗布膜を形成することができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる色素系光ディスクの色素塗布方法を提供することにある。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明に係る光情報記録媒体の製造方法は、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる記録層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、前記記録層を形成するための溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させる工程と、前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする。
また、第２の本発明に係る光情報記録媒体の製造方法は、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる記録層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、前記記録層を形成するための溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させる工程と、前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする。
【００２８】
これにより、基板に対する溶液の塗布膜厚が基板の全面においてほぼ均一となり、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができる。これは、光情報記録媒体の高品質化につながる。
特に、第２の発明においては、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な塗布膜を形成することができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる。
【００２９】
そして、第１の本発明において、塗布停止時点の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも、約２倍程度増加させて行うことが好ましい。また、塗布開始時点の前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以下とすることが好ましい。
【００３２】
第２の発明においては、前記溶液の塗布を、前記基板の半径の中心から３／４の位置より外側、好ましくは５／６より外側、最も好ましくは９／１０より外側から開始する。内周だけに溶液を塗布すると、溶液が基板の全面に行き渡らず、外周での膜厚分布が悪くなるおそれがあるからである。
【００３３】
また、第１及び第２の発明においては、塗布開始時点の前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以下、好ましくは２５０ｒｐｍ以下、最も好ましくは２００ｒｐｍ以下とする。外周に対する溶液の塗布において回転数が大きいと溶液が玉状になって転がり落ちやすくなり、基板に対する溶液の塗布が不完全になるからである。
【００３４】
第２の発明において、前記ノズルによる前記溶液の塗布圧力を１．０気圧以下、好ましくは０．７気圧以下、最も好ましくは０．５気圧以下にする。圧力が高いと溶液の流量が多くなり使用液量が増え、製造コストが上がってしまうからである。なお、ノズルの径が２倍になった場合、圧力は前記数値の１／４が好ましい。ノズルの径が１／２になった場合、圧力は前記数値の４倍が好ましい。
【００３５】
また、第２の発明において、前記ノズルによる前記溶液の塗布流量を０．５ｃｃ／秒以下、好ましくは０．３ｃｃ／秒以下、最も好ましくは０．２ｃｃ／秒以下にする。塗布流量が多いと色素溶液の使用量が増え、製造コストが上がってしまうからである。
【００３６】
また、第２の発明において、前記基板の最内周への前記溶液の塗布の際に、前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以上、好ましくは３５０ｒｐｍ以上、最も好ましくは４００ｒｐｍ以上とする。回転数が少ないと最内周での塗布部形状がほぼ真円とならなくなり、記録層の膜厚不均一が生じてしまうからである。ノズルは、最内周において最低でも１回転は停止していなければならない。このとき、回転数が少ないと停止している時間が長くなり、吐出液量が増加するという問題が生じる。従って、前記回転数の範囲内に設定することが好ましい。
【００３７】
また、第２の発明において、前記基板の最内周に対して前記溶液を塗布する際の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも５０回転以上多くする。好ましくは１００回転以上、最も好ましくは２００回転以上多くする。
【００３８】
この場合、前記基板の回転数を上げるタイミングは、前記ノズルが最内周に到達する直前とする。具体的には、前記ノズルが前記基板の最内周に対して２０ｍｍより近くの位置に到達した段階、好ましくは１０ｍｍより近くの位置に到達した段階、最も好ましくは５ｍｍより近くの位置に到達した段階で前記基板の回転数を上げる。
【００３９】
また、第１及び第２の発明において、前記基板の塗布面に対する空調風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定することが好ましい。
【００４０】
なお、前記基板上に前記溶液を塗布するためのノズルを前記基板の最内周から最外周に向かって移動させる際に、前記基板の回転数を増加させる場合と、前記基板上に前記溶液を塗布するためのノズルを前記基板の最内周に向かって移動させる際に、前記基板の回転数を増加させる場合とを組み合わせるようにしてもよい。
【００４１】
次に、第３の本発明に係る色素系光ディスクの色素塗布方法は、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクの色素塗布方法において、前記色素記録層を形成するための色素溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記色素溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させる工程と、前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする。
また、第４の本発明に係る色素系光ディスクの色素塗布方法は、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクの色素塗布方法において、前記色素記録層を形成するための色素溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記色素溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させる工程と、前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする。
【００４２】
これにより、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクにおいて、その半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる。
特に、第２の発明においては、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な色素塗布膜を形成することができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる。
【００４３】
そして、第３の発明において、塗布停止時点の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも、約２倍程度増加させて行うことが好ましい。また、塗布開始時点の前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以下とすることが好ましい。
【００４５】
第４の発明においては、前記色素溶液の塗布を前記基板の半径の中心から３／４の位置より外側から開始することが好ましい。
【００４６】
第３及び第４の発明においては、塗布開始時点の前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以下とすることが好ましく、第４の発明においては、前記ノズルによる前記色素溶液の塗布圧力を１．０気圧以下にすることが好ましい。
【００４７】
また、第４の発明において、前記ノズルによる前記色素溶液の塗布流量を０．５ｃｃ／秒以下にすることが好ましく、前記基板の最内周への前記色素溶液の塗布の際に、前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以上とすることが好ましい。
【００４８】
また、第４の発明において、前記基板の最内周に対して前記色素溶液を塗布する際の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも５０回転以上多くすることが好ましい。この場合、前記基板の回転数を上げるタイミングは、前記ノズルが最内周に到達する直前であり、具体的には、前記ノズルが前記基板の最内周に対して２０ｍｍより近くの位置に到達した段階で前記基板の回転数を上げることが好ましい。
【００４９】
また、第３及び第４の発明において、前記基板の塗布面に対する空調風速が約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定されていることが好ましい。
【００５２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法及び色素系光ディスクの色素塗布方法を例えばＣＤ−Ｒ等の光ディスクを製造するシステムに適用した実施の形態例（以下、単に実施の形態に係る製造システムと記す）を図１〜図２１を参照しながら説明する。
【００５３】
本実施の形態に係る製造システム１０は、図１に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形によって基板を作製する２つの成形設備（第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ）と、基板の一主面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該基板上に色素記録層を形成する塗布設備１４と、基板の色素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後処理設備１６とを有して構成されている。
【００５４】
第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形成された基板を作製する成形機２０と、該成形機２０から取り出された基板を冷却する冷却部２２と、冷却後の基板を段積みして保管するためのスタックポール２４が複数本設置された集積部２６（スタックポール回転台）を有する。
【００５５】
塗布設備１４は、３つの処理部３０、３２及び３４から構成され、第１の処理部３０には、前記第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送されたスタックポール２４を収容するためのスタックポール収容部４０と、該スタックポール収容部４０に収容されたスタックポール２４から１枚ずつ基板を取り出して次工程に搬送する第１の搬送機構４２と、該第１の搬送機構４２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除去を行う静電ブロー機構４４とを有する。
【００５６】
第２の処理部３２は、第１の処理部３０において静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送する第２の搬送機構４６と、該第２の搬送機構４６によって搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素塗布液を塗布する色素塗布機構４８と、色素塗布処理を終えた基板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬送機構５０とを有する。この色素塗布機構４８は６つのスピンコート装置５２を有して構成されている。
【００５７】
第３の処理部３４は、前記第３の搬送機構５０にて搬送された１枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗浄機構５４と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送する第４の搬送機構５６と、該第４の搬送機構５６によって搬送された基板に対してロット番号等の刻印を行う番号付与機構５８と、ロット番号等の刻印を終えた基板を次工程に搬送する第５の搬送機構６０と、該第５の搬送機構６０によって搬送された基板に対して欠陥の有無並びに色素記録層の膜厚の検査を行う検査機構６２と、該検査機構６２での検査結果に応じて基板を正常品用のスタックポール６４あるいはＮＧ用のスタックポール６６に選別する選別機構６８とを有する。
【００５８】
第１の処理部３０と第２の処理部３２との間に第１の仕切板７０が設置され、第２の処理部３２と第３の処理部３４にも同様に第２の仕切板７２が設置されている。第１の仕切板７０の下部には、第２の搬送機構４６による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図示せず）が形成され、第２の仕切板７２の下部には、第３の搬送機構５０による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図示せず）が形成されている。
【００５９】
後処理設備１６は、塗布設備１４から搬送された正常品用のスタックポール６４を収容するためのスタックポール収容部８０と、該スタックポール収容部８０に収容されたスタックポール６４から１枚ずつ基板を取り出して次工程に搬送する第６の搬送機構８２と、該第６の搬送機構８２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除去を行う第１の静電ブロー機構８４と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送する第７の搬送機構８６と、該第７の搬送機構８６によって搬送された基板の一主面に光反射層をスパッタリングにて形成するスパッタ機構８８と、光反射層のスパッタリングを終えた基板を次工程に順次搬送する第８の搬送機構９０と、該第８の搬送機構９０によって搬送された基板の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ洗浄機構９２とを有する。
【００６０】
また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄を終えた基板に対して静電気の除去を行う第２の静電ブロー機構９４と、静電ブロー処理を終えた基板の一主面に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液塗布機構９６と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板を高速回転させて基板上のＵＶ硬化液の塗布膜厚を均一にするスピン機構９８と、ＵＶ硬化液の塗布及びスピン処理を終えた基板に対して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させて基板の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構１００と、前記基板を第２の静電ブロー機構９４、ＵＶ硬化液塗布機構９６、スピン機構９８及びＵＶ照射機構１００にそれぞれ搬送する第９の搬送機構１０２と、ＵＶ照射された基板を次工程に搬送する第１０の搬送機構１０４と、該第１０の搬送機構１０４によって搬送された基板に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠陥検査機構１０６と、基板に形成されたグルーブによる信号特性を検査するための特性検査機構１０８と、これら欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での検査結果に応じて基板を正常品用のスタックポール１１０あるいはＮＧ用のスタックポール１１２に選別する選別機構１１４とを有する。
【００６１】
ここで、１つのスピンコート装置５２の構成について図２〜図６を参照しながら説明する。
【００６２】
このスピンコート装置５２は、図２及び図３に示すように、塗布液付与装置４００、スピナーヘッド装置４０２及び飛散防止壁４０４を有して構成されている。塗布液付与装置４００は、塗布液が充填された加圧タンク（図示せず）と、該加圧タンクからノズル４０６に引き回されたパイプ（図示せず）と、ノズル４０６から吐出される塗布液の量を調整するための吐出量調整バルブ４０８とを有し、塗布液は前記ノズル４０６を通してその所定量が基板２０２の表面上に滴下されるようになっている。この塗布液付与装置４００は、ノズル４０６を下方に向けて支持するアーム４１０と該アーム４１０を水平方向に旋回させるモータ４１２とを有するハンドリング機構４１４によって、待機位置から基板２０２の上方の位置に旋回移動できるように構成されている。
【００６３】
スピナーヘッド装置４０２は、前記塗布液付与装置４００の下方に配置されており、着脱可能な固定具４２０により、基板２０２が水平に保持されると共に、駆動モータ（図示せず）により軸回転が可能とされている。
【００６４】
スピナーヘッド装置４０２により水平に保持された状態で回転している基板２０２上に、上記の塗布液付与装置４００のノズル４０６から滴下した塗布液は、基板２０２の表面上を外周側に流延する。そして、余分の塗布液は基板２０２の外周縁部で振り切られ、その外側に放出され、次いで塗膜が乾燥されることにより、基板２０２の表面上に塗膜（色素記録層２０４）が形成される。
【００６５】
飛散防止壁４０４は、基板２０２の外周縁部から外側に放出された余分の塗布液が周辺に飛散するのを防止するために設けられており、上部に開口４２２が形成されるようにスピナーヘッド装置４０２の周囲に配置されている。飛散防止壁４０４を介して集められた余分な塗布液はドレイン４２４を通して回収されるようになっている。
【００６６】
また、第２の処理部３２（図１参照）における各スピンコート装置５２の局所排気は、前記飛散防止壁４０４の上方に形成された開口４２２から取り入れた空気を基板２０２の表面上に流通させた後、各スピナーヘッド装置４０２の下方に取り付けられた排気管４２６を通じて排気されるようになっている。
【００６７】
塗布液付与装置４００のノズル４０６は、図４及び図５に示すように、軸方向に貫通孔４３０が形成された細長い円筒状のノズル本体４３２と、該ノズル本体４３２をアーム４１０（図３参照）に固定するための取付部４３４を有する。ノズル本体４３２は、その先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を有する。このフッ素化合物としては、例えばポリテトラフルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン含有物等を使用することができる。
【００６８】
この実施の形態で用いられる好ましいノズル４０６の例としては、例えば、図５に示すように、ノズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル４０６や、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素化合物を用いて被覆したノズル４０６を挙げることができる。
【００６９】
ノズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体４３２をステンレススチールで形成し、その先端面及びその先端面から最大で５ｍｍの範囲をフッ素化合物で形成することが好ましい。
【００７０】
また、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体４３２の先端面４４０から１０ｍｍ以上、更に好ましくは、ノズル本体４３２の全領域をフッ素化合物で被覆することが好ましい。被覆する場合のその厚みは、特に制限はないが、５〜５００μｍの範囲が適当である。また、ノズル本体４３２の材質としては、上記のように、ステンレススチールが好ましい。ノズル本体４３２に形成された貫通孔４３０の径は一般に０．５〜１．０ｍｍの範囲内である。
【００７１】
更に、前記製造システム１０は、図１に示すように、塗布設備１４の第２の処理部３２と並行して空調システム３００が設置されると共に、図７及び図８に示すように、第１の処理部３０の天井には高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）７００を介して空調機７０４が設置され、第３の処理部３４の天井には、ＨＥＰＡフィルタ７０２が設置されている。
【００７２】
空調機７０４は、第１の処理部３０に対して清浄な空気を送り込むことにより、第１の処理部３０内の温度をコントロールできるようになっている。また、第３の処理部３４内には、ＨＥＰＡフィルタ７０２を通じて清浄な空気が入り込むようになっている。
【００７３】
空調機７０４は、第１の処理部５０に対して清浄な空気を送り込むことにより、第１の処理部５０内の温度をコントロールできるようになっている。また、第３の処理部５４内には、ＨＥＰＡフィルタ７０２を通じて清浄な空気が入り込むようになっている。
【００７４】
一方、空調システム３００は、図７及び図１２に示すように、前記塗布設備１４に対して清浄な空気ｃａを送り込む空気調和機３０２と、外気ｅａを取り入れて除湿を行い、一次空気ａ１として出力する除湿機３０４と、塗布設備１４からの一部の排気（局所排気）ｄａを上位の排気系統に送る排気装置３０６（図１０参照）とを有して構成されている。前記局所排気ｄａとしては、例えば塗布設備１４の色素塗布機構４８における６つのスピンコート装置５２からの排気が挙げられる。
【００７５】
一方、前記空調システム３００は、図７及び図８に示すように、除湿機３０４と空気調和機３０２との間に、除湿機３０４から出力される一次空気ａ１を空気調和機３０２に送出するためのダクト３１０が設けられ、図１０に示すように、塗布設備１４の色素塗布機構４８における前記６つのスピンコート装置５２の各排気側と排気装置３０６との間に上述した排気管４２６が設けられている。
【００７６】
空気調和機３０２と塗布設備１４との間には、空気調和機３０２から出力される清浄な空気ｃａを塗布設備１４に給気させるための複数本（図示の例では４本）の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄと、塗布設備１４における前記局所排気ｄａ以外の排気ｒａを空気調和機３０２に帰還させるための複数本（図示の例では８本）のリターンダクト３２２が設置されている。
【００７７】
また、空気調和機３０２は、外気ｅａを取り入れるための導入口７１０が設置され、該導入口７１０にはプレフィルタ７１２が取り付けられている。通常の空調制御（低湿制御でない場合）においては、この導入口７１０から取り入れられた空気が一次空気として空気調和機３０２に供給されるようになっている。
【００７８】
前記除湿機３０４は、低湿制御のときに使用され、図７及び図８に示すように、外気ｅａを取り入れるための導入口３２４が設置され、該導入口３２４にはプレフィルタ３２６が取り付けられている。従って、導入口３２４を通じて導入された外気ｅａは、前記プレフィルタ３２６によってほこりや塵芥等が除去されて、除湿機３０４の内部に取り入れられ、該除湿機３０４内において除湿処理が行われる。除湿された外気は一次空気として後段の空気調和機３０２に供給される。
【００７９】
空気調和機３０２は、図１２に示すように、除湿機３０４あるいは導入口７１０からの一次空気ａ１と塗布設備１４からの排気（局所排気以外の排気）ｒａを混合して混合空気ｈａとして出力する混合機３３０と、該混合機３３０から出力される混合空気ｈａに対して加湿処理を行って二次空気ａ２として出力する２つの加湿機３３２ａ及び３３２ｂと、これら２つの加湿機３３２ａ及び３３２ｂからの二次空気ａ２を塗布設備１４に給気する４つの送風機３３４ａ〜３３４ｄとを有して構成されている。
【００８０】
加湿機３３２ａ及び３３２ｂは、その内部に、前記一次空気ａ１に対して水蒸気化した水分を加えるための加熱板３３６を有する。この加熱板３３６には純水が張られている。この場合の純水としては、比抵抗が０．１５ＭΩ（室温）以上の純水が適当であり、好ましくは比抵抗が１．５ＭΩ（室温）以上、より好ましくは比抵抗が１５ＭΩ（室温）以上の純水を使用することができる。この実施の形態では、比抵抗が２ＭΩ（室温）の純水を使用した。
【００８１】
前記純水を得る方法としては、例えば蒸留やイオン交換樹脂を用いる方法などがあるが、不純物の除去効率の点などからみてイオン交換樹脂を用いる方法が好ましい。
【００８２】
一方、図７及び図８に示すように、塗布設備１４への給気経路のうち、塗布設備１４の上部には４つの高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）３４０ａ〜３４０ｄが設置されている。また、４つの送風機３３４ａ〜３３４ｄからそれぞれ対応する４本の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄの間には、それぞれ指向板３４２ａ〜３４２ｄが設置されている。また、塗布設備１４の上部において、４本の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄとそれぞれ対応するＨＥＰＡフィルタ３４０ａ〜３４０ｄとの間にも、それぞれ指向板３４４ａ〜３４４ｄが設置されている。
【００８３】
これらの指向板３４２ａ〜３４２ｄ並びに３４４ａ〜３４４ｄは、第１〜第４の送風機３３４ａ〜３３４ｄからそれぞれ第１〜第４の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄを通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２内の６つのスピンコート装置５２に対して均等に行き渡るように斜め向きに設置されている。
【００８４】
つまり、送風経路に上述のような複数の指向板を設けることにより、空気調和機３０２で加湿された空気中の水分を均等にミキシング（攪拌、分散）し、第２の処理部３２における各スピンコート装置５２での湿度のばらつきを軽減させることができ、しかも、各スピンコート装置５２における下向きの風速に関し、各スピンコート装置５２間での風速差をなくすことができる。
【００８５】
また、図１に示すように、第１及び第２の処理部３０及び３２間に第１の仕切板７０を設け、第２及び第３の処理部３２及び３４間に第２の仕切板７２を設けるようにしているため、第１の処理部３０から第２の処理部３２への空気の回り込み並びに第３の処理部３４から第２の処理部３２への空気の回り込みがなくなり、第２の処理部３２における雰囲気中の圧力を、第１及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧力よりも高い状態を維持させることができる。
【００８６】
即ち、空気調和機３０２側の４つの指向板３４２ａ〜３４２ｄと塗布設備１４側の４つの指向板３４４ａ〜３４４ｄ、並びに前記第１及び第２の仕切板７０及び７２は、第２の処理部３２における雰囲気中の圧力を第１及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧力よりも高い状態にするための送風量制御手段として機能することになる。
【００８７】
次に、排気装置３０６は、図１０及び図１１に示すように、外筐がほぼ直方体状に形成され、内部が気密化されたバッファボックス５００を有する。このバッファボックス５００内には、塗布設備１４における６つのスピンコート装置５２に対応して６つの排気ブロア５０２が設けられている。
【００８８】
また、６つのスピンコート装置５２と対応する排気ブロア５０２との間には、例えばバタフライ弁５０４とシャッタ５０６で構成された排気量調節弁機構５０８と、排気量を電気的に検出するための排気量センサ５１０が設置され、排気量の調整によって塗膜の乾燥条件を適宜変更できるようになっている。
【００８９】
前記バッファボックス５００の後段には上位の排気系統５２０が接続されている。この上位の排気系統５２０は、図１０に示すように、この塗布設備１４の排気のほか、成形設備や後処理設備、その他の各種製造設備の排気が屋外に設置された屋外ブロア５２２を通じて行われるようになっている。
【００９０】
上位の排気系統５２０における多数の排気管のうち、塗布設備用に割り当てられた６本の排気管５２４は、それぞれバッファボックス５００に接続されている。そして、この実施の形態では、図１１に示すように、上位の排気系統５２０から塗布設備１４に延びる６本の排気管５２４と、排気ブロア５０２から導出された６本の排気管４２６はバッファボックス５００内においてそれぞれ分離されている。なお、上位の排気系統５２０から塗布設備１４に延びる６本の排気管５２０にはそれぞれバタフライ弁５２６が設置され、上位の排気系統５２０への排気量を調整できるようになっており、また、屋外ブロア５２２の前段と後段にはそれぞれバタフライ弁５２８及び５３０が設置されて、屋外への排気量を調整できるようになっている。
【００９１】
次に、この製造システム１０によって光ディスクを製造する過程について図１３Ａ〜図１４Ｂの工程図をも参照しながら説明する。
【００９２】
まず、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂにおける成形機２０において、ポリカーボネートなどの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形されて、図１３Ａに示すように、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）２００が形成された基板２０２が作製される。
【００９３】
前記基板２０２の材料としては、例えばポリカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望によりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネートが好ましい。また、グルーブの深さは、０．０１〜０．３μｍの範囲内であることが好ましく、その半値幅は、０．２〜０．９μｍの範囲内であることが好ましい。
【００９４】
成形機２０から取り出された基板２０２は、後段の冷却部２２において冷却された後、一主面が下側に向けられてスタックポール２４に積載される。スタックポール２４に所定枚数の基板２０２が積載された段階で、スタックポール２４はこの成形設備１２Ａ及び１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送され、該塗布設備１４におけるスタックポール収容部４０に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
【００９５】
スタックポール２４がスタックポール収容部４０に収容された段階で、第１の搬送機構４２が動作し、スタックポール２４から１枚ずつ基板２０２を取り出して、後段の静電ブロー機構４４に搬送する。静電ブロー機構４４に搬送された基板２０２は、該静電ブロー機構４４において静電気が除去された後、第２の搬送機構４６を介して次の色素塗布機構４８に搬送され、６つのスピンコート装置５２のうち、いずれか１つのスピンコート装置５２に投入される。スピンコート装置５２に投入された基板２０２は、その一主面上に色素塗布液が塗布された後、高速回転されて塗布液の厚みが均一にされた後、乾燥処理が施される。これによって、図１３Ｂに示すように、基板２０２の一主面上に色素記録層２０４が形成されることになる。
【００９６】
即ち、スピンコート装置５２に投入された基板２０２は、図２に示すスピナーヘッド装置４０２に装着され、固定具４２０により水平に保持される。次に、加圧式タンクから供給された塗布液は、吐出調整用バルブ４０８によって所定量が調整され、基板２０２上の内周側にノズル４０６を通して滴下される。
【００９７】
このノズル４０６は、上述したように、その先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を有しているため、塗布液の付着が生じにくく、また、これが乾燥して色素の析出やその堆積物が生じにくく、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を伴うことなくスムーズに形成させることができる。
【００９８】
なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度は一般に０．０１〜１５重量％の範囲にあり、好ましくは０．１〜１０重量％の範囲、特に好ましくは０．５〜５重量％の範囲、最も好ましくは０．５〜３重量％の範囲にある。
【００９９】
駆動モータによってスピナーヘッド装置４０２は高速回転が可能である。基板２０２上に滴下された塗布液は、スピナーヘッド装置４０２の回転により、基板２０２の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成しながら基板２０２の外周縁部に到達する。
【０１００】
特に、本実施の形態では、図１５に示すような第１の処理手順あるいは図１６に示すような第２の処理手順で基板２０２上に色素溶液を塗布する。
【０１０１】
まず、第１の処理の手順について説明する。図１５のステップＳ１において、基板２０２を回転数＝約２７０ｒｐｍまで上昇させると同時に、塗布液付与装置４００におけるアーム４１０（図３参照）を水平方向に回転させてノズル４０６を基板２０２の半径４６ｍｍの位置までもっていく。
【０１０２】
その後、ステップＳ２において、基板２０２の回転数を２７０ｒｐｍとしたまま、色素溶液の塗布を開始し、その状態でアーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を半径２３ｍｍの位置まで約２秒で移動させる。
【０１０３】
次に、ステップＳ３において、色素溶液の塗布を行いながら、アーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を半径４０ｍｍの位置まで約３秒かけて移動させ、同時に基板２０２の回転数を５５０ｒｐｍまで上昇させる。
【０１０４】
その後、ステップＳ４において、色素溶液の塗布を停止し、アーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を元の位置（初期状態）に戻す。
【０１０５】
次に、ステップＳ５において、基板２０２の回転数を６３０ｒｐｍまで６秒かけて上昇させる。
【０１０６】
その後、ステップＳ６において、基板２０２の回転数を６．３秒かけて１４００ｒｐｍまで上昇させる。
【０１０７】
そして、ステップＳ７において、基板２０２の回転数を１．７秒かけて２２００ｒｐｍまで上昇させ、その後、基板２０２の回転数（＝２２００ｒｐｍ）を５秒間維持させる。
【０１０８】
ステップＳ５〜ステップＳ７での回転数の上昇によって、基板２０２の外周縁部に達した余分の塗布液は、更に遠心力により振り切られ、基板２０２の縁部の周囲に飛散する。飛散した余分の塗布液は、図２及び図３に示すように、飛散防止壁４０４に衝突し、更にその下方に設けられた受皿に集められた後、ドレイン４２４を通して回収される。塗膜の乾燥はその形成過程及び塗膜形成後に行われる。塗膜（色素記録層）の厚みは、一般に２０〜５００ｎｍの範囲内に、好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲内に設けられる。
【０１０９】
また、上述のステップＳ１〜ステップＳ７における色素塗布処理においては、前記空調システム３００において、塗布設備１４に送り込む清浄な空気の風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定している。つまり、基板２０２の色素塗布面に対する空調風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定するようにしている。
【０１１０】
前記ステップＳ７での処理が終了した段階で、基板２０２の回転を停止させて基板２０２に対する色素溶液の塗布処理が終了する。
【０１１１】
次に、第２の処理の手順は、まず、図１６のステップＳ１０１において、基板２０２を３００ｒｐｍ以下の回転数で回転させると同時に、塗布液付与装置４００におけるアーム４１０（図３参照）を水平方向に回転させてノズル４０６を基板２０２の半径の中心から３／４の位置より外側の位置まで搬送し、ノズル４０６が所定位置に達した時点で色素溶液の塗布を開始する。この場合、基板２０２の回転数としては、３００ｒｐｍ以下、好ましくは２５０ｒｐｍ以下、最も好ましくは２００ｒｐｍ以下であり、ノズル４０６の位置としては、基板２０２の半径の中心から３／４の位置より外側、好ましくは５／６より外側、最も好ましくは９／１０より外側の位置である。
【０１１２】
この場合、ノズル４０６による色素溶液の塗布圧力は１．０気圧以下、好ましくは０．７気圧以下、最も好ましくは０．５気圧以下にする。なお、ノズル４０６の径が２倍になった場合、圧力は前記数値の１／４が好ましい。ノズル４０６の径が１／２になった場合、圧力は前記数値の４倍が好ましい。
【０１１３】
また、ノズル４０６による色素溶液の塗布流量を０．５ｃｃ／秒以下、好ましくは０．３ｃｃ／秒以下、最も好ましくは０．２ｃｃ／秒以下にする。
【０１１４】
次に、ステップＳ１０２において、色素溶液の塗布を行いながら、アーム４１０を所定の移動速度、例えば３０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の内周側に向けて移動させる。
【０１１５】
次に、ステップＳ１０３において、ノズル４０６が最内周に到達する直前で、基板２０２の回転数を上述した基板２０２の回転数（塗布開始時点の回転数）よりも上げる。
【０１１６】
この場合、基板２０２の回転数を上げるタイミングは、図１７中、直線Ａで示すように、ノズル４０６が最内周に到達する直前に行う場合は、ノズル４０６が基板２０２の最内周に対して２０ｍｍより近くの位置に到達した段階、好ましくは１０ｍｍより近くの位置に到達した段階、最も好ましくは５ｍｍより近くの位置に到達した段階である。
【０１１７】
また、基板２０２の回転数を上げるタイミングとしては、図１７中、一点鎖線で示すように、ノズル４０６が基板２０２の最内周に移動するのに連れて比例的に上昇させるようにしてもよいし、破線Ｃで示すように、指数関数的に上げるようにしてもよい。
【０１１８】
また、基板２０２の回転数としては、塗布開始時点の回転数よりも５０回転以上多くする。好ましくは１００回転以上、最も好ましくは２００回転以上である。
【０１１９】
次に、ステップＳ１０４において、ノズル４０６が最内周（例えば半径２２ｍｍの位置）に到達した段階で、アーム４１０を０．２秒間停止させる。
【０１２０】
その後、ステップＳ１０５において、アーム４１０を所定の移動速度、例えば６０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の外周側に向けて移動させる。
【０１２１】
次に、ステップＳ１０６において、ノズル４０６が最内周から半径方向に所定距離ほど離れた段階で、色素溶液の塗布を停止し、アーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を元の位置（初期状態）に戻す。この場合、前記塗布を停止するタイミングとしては、最内周に対して２０ｍｍより近くの位置に到達した段階、好ましくは１０ｍｍより近くの位置に到達した段階、最も好ましくは５ｍｍより近くの位置に到達した段階である。
【０１２２】
次に、ステップＳ１０７において、基板２０２の回転数を６秒かけて６３０ｒｐｍまで上昇させる。
【０１２３】
その後、ステップＳ１０８において、基板２０２の回転数を６．３秒かけて１４００ｒｐｍまで上昇させる。
【０１２４】
そして、ステップＳ１０９において、基板２０２の回転数を１．７秒かけて２２００ｒｐｍまで上昇させ、その後、基板２０２の回転数（＝２２００ｒｐｍ）を５秒間維持させる。
【０１２５】
ステップＳ１０７〜ステップＳ１０９での回転数の上昇によって、基板２０２の外周縁部に達した余分の塗布液は、更に遠心力により振り切られ、基板２０２の縁部の周囲に飛散する。飛散した余分な塗布液は、図２及び図３に示すように、飛散防止壁４０４に衝突し、更にその下方に設けられた受皿に集められた後、ドレイン４２４を通して回収される。
【０１２６】
この第２の処理においても前記空調システム３００において、塗布設備１４に送り込む清浄な空気の風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定している。つまり、基板２０２の色素塗布面に対する空調風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定するようにしている。
【０１２７】
前記ステップＳ１０９での処理が終了した段階で、基板２０２の回転を停止させて基板２０２に対する色素溶液の塗布処理が終了する。
【０１２８】
なお、図１５に示す第１の処理と、図１６に示す第２の処理とを組み合わせるようにしてもよい。
【０１２９】
ここで、色素記録層２０４に用いられる色素は特に限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン系色素、ピリリウム系色素、チオピリリウム系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎｉ、Ｃｒなどの金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、インドフェノール系色素、インドアニリン系色素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系色素、オキソノール系色素、アミニウム系色素、ジインモニウム系色素及びニトロソ化合物を挙げることができる。これらの色素のうちでは、シアニン系色素、フタロシアニン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、オキソノール系色素及びイミダゾキノキサリン系色素が好ましい。
【０１３０】
色素記録層２０４を形成するための塗布剤の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテートなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類などを挙げることができる。
【０１３１】
前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮して単独または二種以上を適宜併用することができる。好ましくは、２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中には、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよいし、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。
【０１３２】
退色防止剤の代表的な例としては、ニトロソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４−１４６１８９号等の各公報に記載されている。
【０１３３】
結合剤の例としては、ゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物などの合成有機高分子を挙げることができる。
【０１３４】
結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５重量部以下である。
【０１３５】
なお、色素記録層２０４が設けられる側の基板２０２の表面には、平面性の改善、接着力の向上および色素記録層２０４の変質防止などの目的で、下塗層が設けられてもよい。
【０１３６】
下塗層の材料としては例えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子物質；およびシランカップリング剤などの表面改質剤を挙げることができる。
【０１３７】
下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解または分散して塗布液を調整した後、この塗布液をスピンコート、ディップコート、エクストルージョンコートなどの塗布法を利用して基板表面に塗布することにより形成することができる。下塗層の層厚は一般に０．００５〜２０μｍの範囲内、好ましくは０．０１〜１０μｍの範囲内に設けられる。
【０１３８】
色素記録層２０４が形成された基板２０２は、第３の搬送機構５０を介して次の裏面洗浄機構５４に搬送され、基板２０２の一主面の反対側の面（裏面）が洗浄される。その後、基板２０２は、第４の搬送機構５６を介して次の番号付与機構５８に搬送され、基板２０２の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印が行われる。
【０１３９】
その後、基板２０２は、第５の搬送機構６０を介して次の検査機構６２に搬送され、基板２０２の欠陥の有無や色素記録層２０４の膜厚の検査が行われる。この検査は、基板２０２の裏面から光を照射してその光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで画像処理することによって行われる。この検査機構６２での検査結果は次の選別機構６８に送られる。
【０１４０】
上述の検査処理を終えた基板２０２は、その検査結果に基づいて選別機構６８によって正常品用のスタックポール６４か、ＮＧ用のスタックポール６６に搬送選別される。
【０１４１】
正常品用のスタックポール６４に所定枚数の基板２０２が積載された段階で、正常品用のスタックポール６４はこの塗布設備１４から取り出されて、次の後処理設備１６に搬送され、該後処理設備１６のスタックポール収容部８０に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
【０１４２】
正常品用のスタックポール６４がスタックポール収容部８０に収容された段階で、第６の搬送機構８２が動作し、スタックポール６４から１枚ずつ基板２０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構８４に搬送する。第１の静電ブロー機構８４に搬送された基板２０２は、該第１の静電ブロー機構８４において静電気が除去された後、第７の搬送機構８６を介して次のスパッタ機構８８に搬送される。
【０１４３】
スパッタ機構８８に投入された基板２０２は、図１３Ｃに示すように、その一主面中、周縁部分（エッジ部分）２０６を除く全面に光反射層２０８がスパッタリングによって形成される。
【０１４４】
光反射層２０８の材料である光反射性物質はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。
【０１４５】
これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼である。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金として用いてもよい。特に好ましくはＡｇもしくはその合金である。
【０１４６】
光反射層２０８は、例えば、前記光反射性物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティングすることにより記録層の上に形成することができる。反射層の層厚は、一般的には１０〜８００ｎｍの範囲、好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲、更に好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲で設けられる。
【０１４７】
光反射層２０８が形成された基板２０２は、第８の搬送機構９０を介して次のエッジ洗浄機構９２に搬送され、図１４Ａに示すように、基板２０２の一主面中、エッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部分２０６に形成されていた色素記録層２０４が除去される。その後、基板２０２は、第９の搬送機構１０２を介して次の第２の静電ブロー機構９４に搬送され、静電気が除去される。
【０１４８】
その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介してＵＶ硬化液塗布機構９６に搬送され、基板２０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴下される。その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介して次のスピン機構９８に搬送され、高速回転されることにより、基板２０２上に滴下されたＵＶ硬化液の塗布膜厚が基板２０２の全面において均一にされる。
【０１４９】
この実施の形態においては、前記光反射層２０８の成膜後から前記ＵＶ硬化液の塗布までの時間が２秒以上、５分以内となるように時間管理されている。
【０１５０】
その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介して次のＵＶ照射機構１００に搬送され、基板２０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射される。これによって、図１４Ｂに示すように、基板２０２の一主面上に形成された色素記録層２０４と光反射層２０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２１０が形成されて光ディスクＤとして構成されることになる。
【０１５１】
保護層２１０は、色素記録層２０４などを物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８上に設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録層２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高める目的で設けることもできる。保護層２１０で使用される材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ2 、ＭｇＦ2 、ＳｎＯ2 、Ｓｉ2 Ｎ4 等の無機物質、及び熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機物質を挙げることができる。
【０１５２】
保護層２１０は、例えば、プラスチックの押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層２０８上及び／または基板２０２上にラミネートすることにより形成することができ、あるいは真空蒸着、スパッタリング、塗布等の方法により設けてもよい。また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これらを適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗布液を塗布し、乾燥することによっても形成することができる。
【０１５３】
ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したように、そのまま、もしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることによって形成することができる。これらの塗布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護層２１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲内に設けられる。
【０１５４】
その後、光ディスクＤは、第１０の搬送機構１０４を介して次の欠陥検査機構１０６と特性検査機構１０８に搬送され、色素記録層２０４の面と保護層２１０の面における欠陥の有無や光ディスクＤの基板２０２に形成されたグルーブ２００による信号特性が検査される。これらの検査は、光ディスクＤの両面に対してそれぞれ光を照射してその反射光を例えばＣＣＤカメラで画像処理することによって行われる。これらの欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での各検査結果は次の選別機構１１４に送られる。
【０１５５】
上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１１４によって正常品用のスタックポール１１０またはＮＧ用のスタックポール１１２に搬送選別される。
【０１５６】
正常品用のスタックポール１１０に所定枚数の光ディスクＤが積載された段階で、該スタックポール１１０が後処理設備１６から取り出されて図示しないラベル印刷工程に投入される。
【０１５７】
このように、本実施の形態に係る製造システム１０で製造される光ディスクＤは、色素溶液の塗布処理において、基板２０２の内周側に色素溶液を塗布する際に、塗布開始時点の基板２０２の回転数を増加させるようにしている。
【０１５８】
この場合、図１５に示す第１の処理においては、ノズル４０６を基板２０２の最内周から最外周に向かって移動させる際に、基板２０２の回転数を増加させるようにしたので、基板２０２に対する色素溶液の塗布膜厚が基板２０２の全面においてほぼ均一となり、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができる。これは、光ディスクＤの高品質化につながる。
【０１５９】
また、図１６に示す第２の処理においては、ノズル４０６を基板２０２の最内周に向かって移動させる際に、基板２０２の回転数を増加させるようにしたので、図１８に示すように、色素溶液の液量を少なくしても最内周の塗布部形状８００を良好（ほぼ真円）にでき、しかも、基板２０２の全面に対して均一な色素記録層２０４を形成することができ、高品質な光ディスクＤを作製することができる。
【０１６０】
本実施の形態に係る光ディスクＤは、図１に示す製造システム１０のほか、図１９に示す製造システム６００によっても製造することができる。
【０１６１】
この図１９に示す製造システム６００は、例えば射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形によって基板２０２を作製する２つの成形設備（第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０２Ｂ）と、基板２０２の一主面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該基板２０２上に色素記録層２０４を形成する２つの塗布設備（第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂ）と、これら塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂにおいて形成された色素記録層２０４に対して検査を行う検査設備６０６と、基板２０２の色素記録層２０４上に光反射層を例えばスパッタリングにより形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後処理設備６０８とを有して構成されている。
【０１６２】
第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０２Ｂは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）２００が形成された基板２０２を作製する成形機６１０と、該成形機６１０から取り出された基板２０２を搬送しながら冷却する冷却コンベア６１２とを有し、冷却コンベア６１２の終端には冷却処理後の基板２０２を段積みして保管するためのスタックポール６１４が設置されている。
【０１６３】
第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂは、色素塗布とエッジ洗浄を行うための３つのスピンコート装置６１６と、第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０２Ｂにおけるスタックポール６１４に集積された基板２０２を１枚ずつ取り出して、いずれかのスピンコート装置６１６に搬送する多関節ロボット６１８とを有して構成されている。
【０１６４】
検査設備６０６は、第１の塗布設備６０４Ａでの処理を終えた基板２０２を次工程に搬送するための第１の搬送コンベア６２０と、第２の塗布設備６０４Ｂでの処理を終えた基板２０２を次工程に搬送するための第２の搬送コンベア６２２と、第１及び第２の搬送コンベア６２０及び６２２を介して搬送された基板２０２に対してロット番号等の刻印を行う番号付与機構６２４と、ロット番号等の刻印を終えた基板２０２を次工程に搬送する第１の搬送機構６２６と、該第１の搬送機構６２６によって搬送された基板２０２に対して欠陥の有無並びに色素記録層２０４の膜厚の検査を行う検査機構６２８とを有する。
【０１６５】
後処理設備６０８は、検査機構６２８での検査処理を終えた基板２０２を受け入れる基板搬入機構６３０と、該基板搬入機構６３０によって搬入された基板２０２の一主面に光反射層をスパッタリングにて形成するスパッタ機構６３２と、光反射層のスパッタリングを終えた基板２０２を次工程に順次搬送する第２の搬送機構６３４と、該第２の搬送機構６３４を介して搬送された基板２０２に対してＵＶ硬化液を塗布した後、高速回転させて基板２０２上のＵＶ硬化液の塗布膜厚を均一にする２つの塗布スピン機構（第１及び第２の塗布スピン機構６３６Ａ及び６３６Ｂ）と、第１及び第２の塗布スピン機構６３６Ａ及び６３６Ｂのいずれか一方で処理を終えた基板２０２を次工程に搬送する第３の搬送機構６３８と、該第３の搬送機構６３８を介して搬送された基板２０２に対して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させて基板２０２の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構６４０と、ＵＶ照射された基板２０２を次工程に搬送する第４の搬送機構６４２と、該第４の搬送機構６４２によって搬送された基板２０２に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠陥検査機構６４４と、欠陥検査機構６４４での検査結果に応じて基板２０２を正常品用のスタックポール６４６あるいはＮＧ用のスタックポール６４８に選別する選別機構６５０とを有する。
【０１６６】
この製造システム６００においても、基板２０２への色素溶液の塗布処理において、基板２０２の内周側に色素溶液を塗布する際に、図１５に示す第１の処理を行うことにより、基板２０２に対する色素溶液の塗布膜厚が基板２０２の全面においてほぼ均一となり、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、光ディスクＤの高品質化を図ることができる。
【０１６７】
また、基板２０２への色素溶液の塗布の際に、図１６に示す第２の処理を行うことにより、色素溶液の液量を少なくしても最内周の塗布部形状８００を良好（ほぼ真円）にでき、しかも、基板２０２の全面に対して均一な色素記録層２０４を形成することができ、高品質な光ディスクＤを作製することができる。
【０１６８】
上述の製造システム１０及び６００においては、光反射層２０８の成膜後に、基板２０２を連続して搬送して、光反射層２０８上に保護層形成のためのＵＶ硬化液を滴下するようにしているが、光反射層２０８を成膜した基板２０２を一旦集積して、例えば枚葉方式によって基板２０２上にＵＶ硬化液を滴下するようにしてもよい。この場合、光反射層２０８が成膜された基板２０２をスタックポールに集積して、これを次の例えばＵＶ硬化液塗布工程に運搬するようにしてもよいが、光反射層２０８の形成工程と、ＵＶ硬化液塗布工程とが連続したラインになっていることが好ましい。
【０１６９】
【実施例】
次に、２つの実験例（便宜的に第１及び第２の実験例と記す）について説明する。まず、第１の実験例は、図１に示す製造システム１０にて光ディスクＤを作製する場合における、実施例１〜３並びに比較例１、２に関し、基板２０２への色素溶液の塗布処理において塗布面に対する風速並びに塗布パターンをそれぞれ変えたときの光ディスクＤの所定位置におけるプッシュプル信号のレベルと光反射率をみたものである。
【０１７０】
ここで、光反射率（％）は、グルーブにピットを形成しないとき、即ち、無記録状態のときの光反射率を示す。実際の光ディスクＤに対する再生時の光反射率としては、６５％以上であることが規定されているため、無記録状態での光反射率としては６７％以上あればよい。
【０１７１】
また、プッシュプル信号は、完成した実施例１〜３並びに比較例１、２に関する光ディスクＤに対してレーザ光を照射して、それぞれ３つのポイント（半径２３ｍｍ、４５ｍｍ及び５８ｍｍのポイント）において、トラッキングを外したときのプッシュプル信号の振幅（信号強度）をみたものである。なお、振幅の単位は、任意単位である。
【０１７２】
プッシュプル信号の信号強度が０．０９未満であると、トラッキング外れが生じ易くなり、反対に０．１４以上であれば、光反射率が低くなりすぎていることを示す。
【０１７３】
ここで、色素記録層２０４の形成は以下の通りである。下記の一般式（Ａ１）で表されるシアニン系色素化合物２．６５ｇと下記の一般式（Ａ２）で表される退色防止剤０．２６５ｇを組み合わせて配合し、これらを下記の一般式（Ａ３）で表される２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパノール１００ｃｃに溶解して記録層形成用の塗布液を調製した。
【０１７４】
【化１】
【０１７５】
【化２】
【０１７６】
【化３】
【０１７７】
この塗布液を表面にスパイラル状のグルーブ（トラックピッチ：１．６μｍ、グルーブ幅：０．４μｍ、グルーブの深さ：０．１６μｍ）が射出成形により形成されたポリカーボネート基板（直径：１２０ｍｍ、厚さ：１．２ｍｍ）のそのグルーブ側の表面に、回転数を２７０ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍまで変化させながらスピンコートにより塗布し、色素記録層（グルーブ内の厚さ：約２００ｎｍ）を形成した。
【０１７８】
そして、風速として、実施例１では０．１ｍ／ｓｅｃ、実施例２では０．２ｍ／ｓｅｃ、実施例３では０．４ｍ／ｓｅｃ、比較例１では０．６ｍ／ｓｅｃ、比較例２では０．１ｍ／ｓｅｃとした。
【０１７９】
また、色素溶液の塗布パターンは、実施例１〜３及び比較例１については、図１５に示す第１の処理にて塗布を行い（便宜的にＡパターンとする）、比較例２については、図１５のステップＳ３において、基板２０２の回転数を２７０ｒｐｍとした場合、即ち、基板２０２の回転数を変化させないで塗布を行う場合を示す（便宜的にＢパターンとする）。
【０１８０】
この実験結果を図２０に示す。この実験結果から、塗布パターンをＡパターンとし、風速を０．４ｍ／ｓｅｃ以下とした実施例１〜３においては、３つのポイントでのプッシュプル信号の信号強度が０．０９〜０．１２の範囲内にあって、しかも、３つのポイントにわたってほぼ一定となっている。また、光反射率も無記録状態で６８％以上となっている。
【０１８１】
一方、比較例１は、光反射率については十分であるが、３つのポイントにおけるプッシュプル信号の信号強度が０．０９以下となっており、トラッキングサーボにおいて問題が生じることがわかる。
【０１８２】
比較例２は、半径２３ｍｍの位置におけるプッシュプル信号の信号強度が０．１５で光反射率が不十分であることを示しており、計測した光反射率も６６％であって、規定の６７％に満たないものとなっている。
【０１８３】
このように、実施例１〜３では、比較例１、２の場合と比べてプッシュプル信号の信号強度及び光反射率において良好な結果が得られていることがわかる。
【０１８４】
次に、第２の実験例は、図１に示す製造システム１０にて光ディスクＤ（半径６０ｍｍ）を作製する場合における、実施例１１並びに比較例１１〜１６について、基板２０２への色素溶液の塗布処理において、図１６に示す塗布面に対する塗布パターンをそれぞれ変えたときの特性をみたものである。
【０１８５】
実施例１１では、まず、基板２０２を２００ｒｐｍの回転数で回転させると同時に、塗布液付与装置４００におけるアーム４１０（図３参照）が基板２０２の中心から５５ｍｍの地点に到達した段階で色素溶液の塗布を開始し（図１６のステップＳ１０１参照）、その後、色素溶液の塗布を行いながら、アーム４１０を３０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の内周側に向けて移動させる（ステップＳ１０２参照）。
【０１８６】
この場合、ノズル４０６による色素溶液の塗布圧力を０．５気圧以下にし、ノズル４０６による色素溶液の塗布流量を０．２ｃｃ／秒にした。
【０１８７】
ノズル４０６が基板２０２の中心から３０ｍｍの地点に到達した段階で基板２０２の回転数を４００ｒｐｍに上げ（ステップＳ１０３参照）、ノズル４０６が基板２０２の中心から２０ｍｍ（最内周）の地点に到達した段階でアーム４１０を０．２秒間停止させる（ステップＳ１０４参照）。
【０１８８】
その後、アーム４１０を６０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の外周側に向けて移動させ（ステップＳ１０５参照）、ノズル４０６が基板２０２の中心から３０ｍｍの地点に到達した段階で色素溶液の塗布を停止し（ステップＳ１０６参照）、アーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を元の位置（初期状態）に戻す。
【０１８９】
その後、基板２０２の回転数を６秒かけて６３０ｒｐｍまで上昇させ（ステップＳ１０７参照）、基板２０２の回転数を６．３秒かけて１４００ｒｐｍまで上昇させる（ステップＳ１０８参照）。次いで、基板２０２の回転数を１．７秒かけて２２００ｒｐｍまで上昇させ、その後、基板２０２の回転数（＝２２００ｒｐｍ）を５秒間維持させる（ステップＳ１０９参照）。その後、基板２０２の回転を停止させて基板２０２に対する色素溶液の塗布処理を終了する。
【０１９０】
一方、比較例１１は、ステップＳ１０１において、色素溶液の塗布開始を基板２０２の中心から４０ｍｍの地点としたこと以外は、前記実施例１１と同じである。比較例１２は、色素溶液の塗布を開始するときの回転数を３５０ｒｐｍとしている点以外は、前記実施例１１と同じである。
【０１９１】
比較例１３は、ステップＳ１０２において、色素溶液の塗布を行いながら、アーム４１０を６０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の内周側に向けて移動させる点以外は、前記実施例１１と同じである。比較例１４は、ステップＳ１０３において、ノズル４０６が基板２０２の中心から３０ｍｍの地点に到達した段階でも基板２０２の回転数を２００ｒｐｍとしている点以外は、前記実施例１１と同じである。
【０１９２】
比較例１５は、ステップＳ１０４において、ノズル４０６が最内周に到達した段階でもアーム４１０を停止させない点以外は、前記実施例１１と同じである。比較例１６は、色素溶液の塗布流量を１ｃｃ／秒としている点以外は、実施例１１と同じである。
【０１９３】
実験の結果、実施例１１については、基板２０２の中心から２５ｍｍの地点でのジッタが３１ｎｓであって、色素記録層２０４の膜厚変動がほとんどないこと、即ち、基板２０２の全面に色素溶液が均一に塗られていることがわかった。
【０１９４】
比較例１１では、外周部分に未塗布部分が発生していた。比較例１２及び１３では、基板２０２の外周に対する色素溶液の塗布時に該色素溶液が玉状になって転がり落ち、未塗布部分が発生した。
【０１９５】
比較例１４及び１５は、図２１に示すように、最内周の塗布部形状８００が乱れ、真円状とならなかった。特に、基板２０２の中心から２５ｍｍの地点（特に、図２１において斜線で示す領域８０２）で周内膜厚変動が大きくなり、ジッタが４１ｎｓと増大していた。比較例１６では、塗布流量が多くなり、コストが高くなるという問題が生じた。
【０１９６】
このように、実施例１１においては、色素溶液を基板２０２の全面に均一に塗布することができ、ジッタの低減を促進させることができる。
【０１９７】
なお、この発明に係る光情報記録媒体の製造方法及び色素系光ディスクの色素塗布方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【０１９８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法によれば、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる。
【０１９９】
また、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法によれば、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な塗布膜を形成することができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる。
【０２００】
また、本発明に係る色素系光ディスクの色素塗布方法によれば、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクにおいて、その半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる。
【０２０１】
また、本発明に係る色素系光ディスクの色素塗布方法によれば、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な色素塗布膜を形成することができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る製造システムの一例を示す構成図である。
【図２】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す構成図である。
【図３】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す斜視図である。
【図４】スピンコート装置のノズルを示す平面図である。
【図５】スピンコート装置のノズルの一例を示す側面図である。
【図６】スピンコート装置のノズルの他の例を一部省略して示す縦断面図である。
【図７】空調システムを示す平面図である。
【図８】空調システムを示す正面図である。
【図９】空調システムを示す側面図である。
【図１０】空調システムにおける排気装置の構成を上位の排気系統と共に示す図である。
【図１１】排気装置に設置されるバッファボックスの構成を示す断面図である。
【図１２】空気調和機の構成を示すブロック図である。
【図１３】図１３Ａは基板にグルーブを形成した状態を示す工程図であり、図１３Ｂは基板上に色素記録層を形成した状態を示す工程図であり、図１３Ｃは基板上に光反射層を形成した状態を示す工程図である。
【図１４】図１４Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態を示す工程図であり、図１４Ｂは基板上に保護層を形成した状態を示す工程図である。
【図１５】本実施の形態に係る製造システムにおいて、基板に色素溶液を塗布する場合の第１の処理手順を示す工程ブロック図である。
【図１６】本実施の形態に係る製造システムにおいて、基板に色素溶液を塗布する場合の第２の処理手順を示す工程ブロック図である。
【図１７】第２の処理において、基板の回転数を上げるタイミングを示す説明図である。
【図１８】第２の処理を行った場合の最内周の塗布部形状を示す説明図である。
【図１９】本実施の形態に係る製造システムの他の例を示す構成図である。
【図２０】第１の実験例の結果を示す図表である。
【図２１】比較例１４及び１５での最内周の塗布部形状を示す説明図である。
【符号の説明】
１０、６００…製造システム １４…塗布設備
４８…色素塗布機構 ５２、６１６…スピンコート装置
２０２…基板 ２０４…色素記録層
３００…空調システム ４００…塗布液付与装置
４０６…ノズル ４１０…アーム
４３２…ノズル本体 ８００…塗布部形状
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光を用いて情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法及び色素系光ディスクの色素塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、レーザ光により１回限りの情報の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）としては、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなどがあり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場に供給できるという利点を有しており、最近のパーソナルコンピュータなどの普及に伴ってその需要も増している。
【０００３】
ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機色素からなる記録層、金や銀などの金属からなる光反射層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである（例えば特開平６−１５０３７１号公報参照）。
【０００４】
また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）を、各情報記録面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有し、記録情報量が多いという特徴を有する。
【０００５】
そして、これら光情報記録媒体への情報の書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒでは通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報が記録される。
【０００６】
一方、情報の読み取り（再生）も、通常、記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射することにより行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報が再生される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、レーザ光を用いて情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型の光情報記録媒体においては、レーザ光のトラッキングサーボをプッシュプル信号に基づいて行うようにしている。
【０００８】
プッシュプル信号は、例えばＣＤ−Ｒの場合、グルーブを０．１μｍずらしたときの信号強度を反射率の信号強度で規格化したものである。これは、トラッキングを外したときのプッシュプル信号の振幅を測定し、計算によってその値を得るようにしている。
【０００９】
トラッキングサーボのためのプッシュプル信号は、レーザ光が１つのグルーブに沿って規定通りに走査している場合はほぼゼロレベルとなり、レーザ光が１つのグルーブに対して外周側あるいは内周側にずれている場合は、そのずれ量に応じたレベルとなる。また、信号の極性によって外周側あるいは内周側にずれていることがわかる。
【００１０】
従って、プッシュプル信号のレベル変化を監視することによって、レーザ光の１つのトラックに対するトラッキングサーボが可能になるばかりか、所望のトラックアドレスへのアクセスも可能となる。
【００１１】
従来の光情報記録媒体においては、基板上に有機色素による記録層を形成する場合、基板を回転させながら色素溶液を基板上に塗布するようにしており、特に、基板の外周側や内周側に拘わりなく、一定の回転数で基板を回転させながら色素溶液を塗布するようにしている。
【００１２】
そのため、基板の内周側における色素の塗布膜厚が厚くなってしまい、トラッキングサーボのための例えばプッシュプル信号の信号強度が小さくなることがあり、基板の半径方向に関するプッシュプル信号のレベルについてもばらつきが大きくなることがある。このような場合、レーザ光のトラッキング外れが生ずる蓋然性が高くなってしまう。
【００１３】
膜厚とプッシュプル及び反射率の挙動は、必ずしも一定ではない。しかし、一般に、膜厚が変わることによって、プッシュプルが大きくなると、反射率が小さくなるといったトレードオフの関係にある。
【００１４】
一方、プッシュプル信号の信号強度が大きくなる場合は、反射率が低くなりすぎていることに基づくもので、この場合、再生信号の振幅が小さくなりすぎて読込みエラーが発生し易くなるという不都合がある。
【００１５】
また、色素溶液は、光ディスクの材料費の約３０％を占める。そのため、光ディスクの製造コストを削減するには、基板への色素溶液の塗布量をできるだけ少なくすることが必要となる。
【００１６】
色素溶液の塗布量を少なくすると、内周の塗布部の形状が乱れたり、色素膜厚の分布（円周方向）が悪くなったり、未塗布部分が発生してしまうという問題がある。
【００１７】
色素溶液の塗布量を少なくする手法には、以下の方法があるが、それぞれ問題点がある。
【００１８】
（１） 吐出圧力を下げる。この手法の問題点は、基板に色素溶液を塗布しても、色素溶液が、いわゆる玉状になって基板から転がり落ちてしまい、基板の全面に均一に色素溶液を塗布することができないことである。この場合、未塗布部分の発生や膜厚不均一といった問題が生じる。
【００１９】
（２） 塗布時間を短くする。この手法の問題点は、色素溶液が基板全体に行き渡らず、未塗布部分の発生や膜厚不均一といった問題が生じる。
【００２０】
（３） ノズルの基板内周での停止時間を短くする。この手法の問題点は、最内周の塗布部形状が乱れ、真円状とならないことである。この場合も膜厚不均一が生じる。
【００２１】
（４） ノズルの移動速度を速くする。この手法の問題点は、基板に色素溶液を塗布しても、色素溶液が、いわゆる玉状になって基板から転がり落ちてしまい、基板の全面に均一に色素溶液を塗布することができないことである。この場合、未塗布部分の発生や膜厚不均一といった問題が生じる。
【００２２】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる光情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００２３】
また、本発明の他の目的は、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な色素塗布膜を形成することができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる光情報記録媒体の製造方法を提供することにある。
【００２４】
また、本発明の他の目的は、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクにおいて、その半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる色素系光ディスクの色素塗布方法を提供することにある。
【００２５】
また、本発明の他の目的は、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な色素塗布膜を形成することができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる色素系光ディスクの色素塗布方法を提供することにある。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明に係る光情報記録媒体の製造方法は、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる記録層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、前記記録層を形成するための溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させる工程と、前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする。
また、第２の本発明に係る光情報記録媒体の製造方法は、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる記録層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、前記記録層を形成するための溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させる工程と、前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする。
【００２８】
これにより、基板に対する溶液の塗布膜厚が基板の全面においてほぼ均一となり、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができる。これは、光情報記録媒体の高品質化につながる。
特に、第２の発明においては、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な塗布膜を形成することができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる。
【００２９】
そして、第１の本発明において、塗布停止時点の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも、約２倍程度増加させて行うことが好ましい。また、塗布開始時点の前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以下とすることが好ましい。
【００３２】
第２の発明においては、前記溶液の塗布を、前記基板の半径の中心から３／４の位置より外側、好ましくは５／６より外側、最も好ましくは９／１０より外側から開始する。内周だけに溶液を塗布すると、溶液が基板の全面に行き渡らず、外周での膜厚分布が悪くなるおそれがあるからである。
【００３３】
また、第１及び第２の発明においては、塗布開始時点の前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以下、好ましくは２５０ｒｐｍ以下、最も好ましくは２００ｒｐｍ以下とする。外周に対する溶液の塗布において回転数が大きいと溶液が玉状になって転がり落ちやすくなり、基板に対する溶液の塗布が不完全になるからである。
【００３４】
第２の発明において、前記ノズルによる前記溶液の塗布圧力を１．０気圧以下、好ましくは０．７気圧以下、最も好ましくは０．５気圧以下にする。圧力が高いと溶液の流量が多くなり使用液量が増え、製造コストが上がってしまうからである。なお、ノズルの径が２倍になった場合、圧力は前記数値の１／４が好ましい。ノズルの径が１／２になった場合、圧力は前記数値の４倍が好ましい。
【００３５】
また、第２の発明において、前記ノズルによる前記溶液の塗布流量を０．５ｃｃ／秒以下、好ましくは０．３ｃｃ／秒以下、最も好ましくは０．２ｃｃ／秒以下にする。塗布流量が多いと色素溶液の使用量が増え、製造コストが上がってしまうからである。
【００３６】
また、第２の発明において、前記基板の最内周への前記溶液の塗布の際に、前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以上、好ましくは３５０ｒｐｍ以上、最も好ましくは４００ｒｐｍ以上とする。回転数が少ないと最内周での塗布部形状がほぼ真円とならなくなり、記録層の膜厚不均一が生じてしまうからである。ノズルは、最内周において最低でも１回転は停止していなければならない。このとき、回転数が少ないと停止している時間が長くなり、吐出液量が増加するという問題が生じる。従って、前記回転数の範囲内に設定することが好ましい。
【００３７】
また、第２の発明において、前記基板の最内周に対して前記溶液を塗布する際の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも５０回転以上多くする。好ましくは１００回転以上、最も好ましくは２００回転以上多くする。
【００３８】
この場合、前記基板の回転数を上げるタイミングは、前記ノズルが最内周に到達する直前とする。具体的には、前記ノズルが前記基板の最内周に対して２０ｍｍより近くの位置に到達した段階、好ましくは１０ｍｍより近くの位置に到達した段階、最も好ましくは５ｍｍより近くの位置に到達した段階で前記基板の回転数を上げる。
【００３９】
また、第１及び第２の発明において、前記基板の塗布面に対する空調風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定することが好ましい。
【００４０】
なお、前記基板上に前記溶液を塗布するためのノズルを前記基板の最内周から最外周に向かって移動させる際に、前記基板の回転数を増加させる場合と、前記基板上に前記溶液を塗布するためのノズルを前記基板の最内周に向かって移動させる際に、前記基板の回転数を増加させる場合とを組み合わせるようにしてもよい。
【００４１】
次に、第３の本発明に係る色素系光ディスクの色素塗布方法は、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクの色素塗布方法において、前記色素記録層を形成するための色素溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記色素溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させる工程と、前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする。
また、第４の本発明に係る色素系光ディスクの色素塗布方法は、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクの色素塗布方法において、前記色素記録層を形成するための色素溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記色素溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させる工程と、前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする。
【００４２】
これにより、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクにおいて、その半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる。
特に、第２の発明においては、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な色素塗布膜を形成することができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる。
【００４３】
そして、第３の発明において、塗布停止時点の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも、約２倍程度増加させて行うことが好ましい。また、塗布開始時点の前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以下とすることが好ましい。
【００４５】
第４の発明においては、前記色素溶液の塗布を前記基板の半径の中心から３／４の位置より外側から開始することが好ましい。
【００４６】
第３及び第４の発明においては、塗布開始時点の前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以下とすることが好ましく、第４の発明においては、前記ノズルによる前記色素溶液の塗布圧力を１．０気圧以下にすることが好ましい。
【００４７】
また、第４の発明において、前記ノズルによる前記色素溶液の塗布流量を０．５ｃｃ／秒以下にすることが好ましく、前記基板の最内周への前記色素溶液の塗布の際に、前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以上とすることが好ましい。
【００４８】
また、第４の発明において、前記基板の最内周に対して前記色素溶液を塗布する際の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも５０回転以上多くすることが好ましい。この場合、前記基板の回転数を上げるタイミングは、前記ノズルが最内周に到達する直前であり、具体的には、前記ノズルが前記基板の最内周に対して２０ｍｍより近くの位置に到達した段階で前記基板の回転数を上げることが好ましい。
【００４９】
また、第３及び第４の発明において、前記基板の塗布面に対する空調風速が約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定されていることが好ましい。
【００５２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法及び色素系光ディスクの色素塗布方法を例えばＣＤ−Ｒ等の光ディスクを製造するシステムに適用した実施の形態例（以下、単に実施の形態に係る製造システムと記す）を図１〜図２１を参照しながら説明する。
【００５３】
本実施の形態に係る製造システム１０は、図１に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形によって基板を作製する２つの成形設備（第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ）と、基板の一主面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該基板上に色素記録層を形成する塗布設備１４と、基板の色素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後処理設備１６とを有して構成されている。
【００５４】
第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形成された基板を作製する成形機２０と、該成形機２０から取り出された基板を冷却する冷却部２２と、冷却後の基板を段積みして保管するためのスタックポール２４が複数本設置された集積部２６（スタックポール回転台）を有する。
【００５５】
塗布設備１４は、３つの処理部３０、３２及び３４から構成され、第１の処理部３０には、前記第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送されたスタックポール２４を収容するためのスタックポール収容部４０と、該スタックポール収容部４０に収容されたスタックポール２４から１枚ずつ基板を取り出して次工程に搬送する第１の搬送機構４２と、該第１の搬送機構４２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除去を行う静電ブロー機構４４とを有する。
【００５６】
第２の処理部３２は、第１の処理部３０において静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送する第２の搬送機構４６と、該第２の搬送機構４６によって搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素塗布液を塗布する色素塗布機構４８と、色素塗布処理を終えた基板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬送機構５０とを有する。この色素塗布機構４８は６つのスピンコート装置５２を有して構成されている。
【００５７】
第３の処理部３４は、前記第３の搬送機構５０にて搬送された１枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗浄機構５４と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送する第４の搬送機構５６と、該第４の搬送機構５６によって搬送された基板に対してロット番号等の刻印を行う番号付与機構５８と、ロット番号等の刻印を終えた基板を次工程に搬送する第５の搬送機構６０と、該第５の搬送機構６０によって搬送された基板に対して欠陥の有無並びに色素記録層の膜厚の検査を行う検査機構６２と、該検査機構６２での検査結果に応じて基板を正常品用のスタックポール６４あるいはＮＧ用のスタックポール６６に選別する選別機構６８とを有する。
【００５８】
第１の処理部３０と第２の処理部３２との間に第１の仕切板７０が設置され、第２の処理部３２と第３の処理部３４にも同様に第２の仕切板７２が設置されている。第１の仕切板７０の下部には、第２の搬送機構４６による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図示せず）が形成され、第２の仕切板７２の下部には、第３の搬送機構５０による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図示せず）が形成されている。
【００５９】
後処理設備１６は、塗布設備１４から搬送された正常品用のスタックポール６４を収容するためのスタックポール収容部８０と、該スタックポール収容部８０に収容されたスタックポール６４から１枚ずつ基板を取り出して次工程に搬送する第６の搬送機構８２と、該第６の搬送機構８２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除去を行う第１の静電ブロー機構８４と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送する第７の搬送機構８６と、該第７の搬送機構８６によって搬送された基板の一主面に光反射層をスパッタリングにて形成するスパッタ機構８８と、光反射層のスパッタリングを終えた基板を次工程に順次搬送する第８の搬送機構９０と、該第８の搬送機構９０によって搬送された基板の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ洗浄機構９２とを有する。
【００６０】
また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄を終えた基板に対して静電気の除去を行う第２の静電ブロー機構９４と、静電ブロー処理を終えた基板の一主面に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液塗布機構９６と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板を高速回転させて基板上のＵＶ硬化液の塗布膜厚を均一にするスピン機構９８と、ＵＶ硬化液の塗布及びスピン処理を終えた基板に対して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させて基板の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構１００と、前記基板を第２の静電ブロー機構９４、ＵＶ硬化液塗布機構９６、スピン機構９８及びＵＶ照射機構１００にそれぞれ搬送する第９の搬送機構１０２と、ＵＶ照射された基板を次工程に搬送する第１０の搬送機構１０４と、該第１０の搬送機構１０４によって搬送された基板に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠陥検査機構１０６と、基板に形成されたグルーブによる信号特性を検査するための特性検査機構１０８と、これら欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での検査結果に応じて基板を正常品用のスタックポール１１０あるいはＮＧ用のスタックポール１１２に選別する選別機構１１４とを有する。
【００６１】
ここで、１つのスピンコート装置５２の構成について図２〜図６を参照しながら説明する。
【００６２】
このスピンコート装置５２は、図２及び図３に示すように、塗布液付与装置４００、スピナーヘッド装置４０２及び飛散防止壁４０４を有して構成されている。塗布液付与装置４００は、塗布液が充填された加圧タンク（図示せず）と、該加圧タンクからノズル４０６に引き回されたパイプ（図示せず）と、ノズル４０６から吐出される塗布液の量を調整するための吐出量調整バルブ４０８とを有し、塗布液は前記ノズル４０６を通してその所定量が基板２０２の表面上に滴下されるようになっている。この塗布液付与装置４００は、ノズル４０６を下方に向けて支持するアーム４１０と該アーム４１０を水平方向に旋回させるモータ４１２とを有するハンドリング機構４１４によって、待機位置から基板２０２の上方の位置に旋回移動できるように構成されている。
【００６３】
スピナーヘッド装置４０２は、前記塗布液付与装置４００の下方に配置されており、着脱可能な固定具４２０により、基板２０２が水平に保持されると共に、駆動モータ（図示せず）により軸回転が可能とされている。
【００６４】
スピナーヘッド装置４０２により水平に保持された状態で回転している基板２０２上に、上記の塗布液付与装置４００のノズル４０６から滴下した塗布液は、基板２０２の表面上を外周側に流延する。そして、余分の塗布液は基板２０２の外周縁部で振り切られ、その外側に放出され、次いで塗膜が乾燥されることにより、基板２０２の表面上に塗膜（色素記録層２０４）が形成される。
【００６５】
飛散防止壁４０４は、基板２０２の外周縁部から外側に放出された余分の塗布液が周辺に飛散するのを防止するために設けられており、上部に開口４２２が形成されるようにスピナーヘッド装置４０２の周囲に配置されている。飛散防止壁４０４を介して集められた余分な塗布液はドレイン４２４を通して回収されるようになっている。
【００６６】
また、第２の処理部３２（図１参照）における各スピンコート装置５２の局所排気は、前記飛散防止壁４０４の上方に形成された開口４２２から取り入れた空気を基板２０２の表面上に流通させた後、各スピナーヘッド装置４０２の下方に取り付けられた排気管４２６を通じて排気されるようになっている。
【００６７】
塗布液付与装置４００のノズル４０６は、図４及び図５に示すように、軸方向に貫通孔４３０が形成された細長い円筒状のノズル本体４３２と、該ノズル本体４３２をアーム４１０（図３参照）に固定するための取付部４３４を有する。ノズル本体４３２は、その先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を有する。このフッ素化合物としては、例えばポリテトラフルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン含有物等を使用することができる。
【００６８】
この実施の形態で用いられる好ましいノズル４０６の例としては、例えば、図５に示すように、ノズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル４０６や、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素化合物を用いて被覆したノズル４０６を挙げることができる。
【００６９】
ノズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体４３２をステンレススチールで形成し、その先端面及びその先端面から最大で５ｍｍの範囲をフッ素化合物で形成することが好ましい。
【００７０】
また、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体４３２の先端面４４０から１０ｍｍ以上、更に好ましくは、ノズル本体４３２の全領域をフッ素化合物で被覆することが好ましい。被覆する場合のその厚みは、特に制限はないが、５〜５００μｍの範囲が適当である。また、ノズル本体４３２の材質としては、上記のように、ステンレススチールが好ましい。ノズル本体４３２に形成された貫通孔４３０の径は一般に０．５〜１．０ｍｍの範囲内である。
【００７１】
更に、前記製造システム１０は、図１に示すように、塗布設備１４の第２の処理部３２と並行して空調システム３００が設置されると共に、図７及び図８に示すように、第１の処理部３０の天井には高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）７００を介して空調機７０４が設置され、第３の処理部３４の天井には、ＨＥＰＡフィルタ７０２が設置されている。
【００７２】
空調機７０４は、第１の処理部３０に対して清浄な空気を送り込むことにより、第１の処理部３０内の温度をコントロールできるようになっている。また、第３の処理部３４内には、ＨＥＰＡフィルタ７０２を通じて清浄な空気が入り込むようになっている。
【００７３】
空調機７０４は、第１の処理部５０に対して清浄な空気を送り込むことにより、第１の処理部５０内の温度をコントロールできるようになっている。また、第３の処理部５４内には、ＨＥＰＡフィルタ７０２を通じて清浄な空気が入り込むようになっている。
【００７４】
一方、空調システム３００は、図７及び図１２に示すように、前記塗布設備１４に対して清浄な空気ｃａを送り込む空気調和機３０２と、外気ｅａを取り入れて除湿を行い、一次空気ａ１として出力する除湿機３０４と、塗布設備１４からの一部の排気（局所排気）ｄａを上位の排気系統に送る排気装置３０６（図１０参照）とを有して構成されている。前記局所排気ｄａとしては、例えば塗布設備１４の色素塗布機構４８における６つのスピンコート装置５２からの排気が挙げられる。
【００７５】
一方、前記空調システム３００は、図７及び図８に示すように、除湿機３０４と空気調和機３０２との間に、除湿機３０４から出力される一次空気ａ１を空気調和機３０２に送出するためのダクト３１０が設けられ、図１０に示すように、塗布設備１４の色素塗布機構４８における前記６つのスピンコート装置５２の各排気側と排気装置３０６との間に上述した排気管４２６が設けられている。
【００７６】
空気調和機３０２と塗布設備１４との間には、空気調和機３０２から出力される清浄な空気ｃａを塗布設備１４に給気させるための複数本（図示の例では４本）の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄと、塗布設備１４における前記局所排気ｄａ以外の排気ｒａを空気調和機３０２に帰還させるための複数本（図示の例では８本）のリターンダクト３２２が設置されている。
【００７７】
また、空気調和機３０２は、外気ｅａを取り入れるための導入口７１０が設置され、該導入口７１０にはプレフィルタ７１２が取り付けられている。通常の空調制御（低湿制御でない場合）においては、この導入口７１０から取り入れられた空気が一次空気として空気調和機３０２に供給されるようになっている。
【００７８】
前記除湿機３０４は、低湿制御のときに使用され、図７及び図８に示すように、外気ｅａを取り入れるための導入口３２４が設置され、該導入口３２４にはプレフィルタ３２６が取り付けられている。従って、導入口３２４を通じて導入された外気ｅａは、前記プレフィルタ３２６によってほこりや塵芥等が除去されて、除湿機３０４の内部に取り入れられ、該除湿機３０４内において除湿処理が行われる。除湿された外気は一次空気として後段の空気調和機３０２に供給される。
【００７９】
空気調和機３０２は、図１２に示すように、除湿機３０４あるいは導入口７１０からの一次空気ａ１と塗布設備１４からの排気（局所排気以外の排気）ｒａを混合して混合空気ｈａとして出力する混合機３３０と、該混合機３３０から出力される混合空気ｈａに対して加湿処理を行って二次空気ａ２として出力する２つの加湿機３３２ａ及び３３２ｂと、これら２つの加湿機３３２ａ及び３３２ｂからの二次空気ａ２を塗布設備１４に給気する４つの送風機３３４ａ〜３３４ｄとを有して構成されている。
【００８０】
加湿機３３２ａ及び３３２ｂは、その内部に、前記一次空気ａ１に対して水蒸気化した水分を加えるための加熱板３３６を有する。この加熱板３３６には純水が張られている。この場合の純水としては、比抵抗が０．１５ＭΩ（室温）以上の純水が適当であり、好ましくは比抵抗が１．５ＭΩ（室温）以上、より好ましくは比抵抗が１５ＭΩ（室温）以上の純水を使用することができる。この実施の形態では、比抵抗が２ＭΩ（室温）の純水を使用した。
【００８１】
前記純水を得る方法としては、例えば蒸留やイオン交換樹脂を用いる方法などがあるが、不純物の除去効率の点などからみてイオン交換樹脂を用いる方法が好ましい。
【００８２】
一方、図７及び図８に示すように、塗布設備１４への給気経路のうち、塗布設備１４の上部には４つの高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）３４０ａ〜３４０ｄが設置されている。また、４つの送風機３３４ａ〜３３４ｄからそれぞれ対応する４本の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄの間には、それぞれ指向板３４２ａ〜３４２ｄが設置されている。また、塗布設備１４の上部において、４本の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄとそれぞれ対応するＨＥＰＡフィルタ３４０ａ〜３４０ｄとの間にも、それぞれ指向板３４４ａ〜３４４ｄが設置されている。
【００８３】
これらの指向板３４２ａ〜３４２ｄ並びに３４４ａ〜３４４ｄは、第１〜第４の送風機３３４ａ〜３３４ｄからそれぞれ第１〜第４の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄを通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２内の６つのスピンコート装置５２に対して均等に行き渡るように斜め向きに設置されている。
【００８４】
つまり、送風経路に上述のような複数の指向板を設けることにより、空気調和機３０２で加湿された空気中の水分を均等にミキシング（攪拌、分散）し、第２の処理部３２における各スピンコート装置５２での湿度のばらつきを軽減させることができ、しかも、各スピンコート装置５２における下向きの風速に関し、各スピンコート装置５２間での風速差をなくすことができる。
【００８５】
また、図１に示すように、第１及び第２の処理部３０及び３２間に第１の仕切板７０を設け、第２及び第３の処理部３２及び３４間に第２の仕切板７２を設けるようにしているため、第１の処理部３０から第２の処理部３２への空気の回り込み並びに第３の処理部３４から第２の処理部３２への空気の回り込みがなくなり、第２の処理部３２における雰囲気中の圧力を、第１及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧力よりも高い状態を維持させることができる。
【００８６】
即ち、空気調和機３０２側の４つの指向板３４２ａ〜３４２ｄと塗布設備１４側の４つの指向板３４４ａ〜３４４ｄ、並びに前記第１及び第２の仕切板７０及び７２は、第２の処理部３２における雰囲気中の圧力を第１及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧力よりも高い状態にするための送風量制御手段として機能することになる。
【００８７】
次に、排気装置３０６は、図１０及び図１１に示すように、外筐がほぼ直方体状に形成され、内部が気密化されたバッファボックス５００を有する。このバッファボックス５００内には、塗布設備１４における６つのスピンコート装置５２に対応して６つの排気ブロア５０２が設けられている。
【００８８】
また、６つのスピンコート装置５２と対応する排気ブロア５０２との間には、例えばバタフライ弁５０４とシャッタ５０６で構成された排気量調節弁機構５０８と、排気量を電気的に検出するための排気量センサ５１０が設置され、排気量の調整によって塗膜の乾燥条件を適宜変更できるようになっている。
【００８９】
前記バッファボックス５００の後段には上位の排気系統５２０が接続されている。この上位の排気系統５２０は、図１０に示すように、この塗布設備１４の排気のほか、成形設備や後処理設備、その他の各種製造設備の排気が屋外に設置された屋外ブロア５２２を通じて行われるようになっている。
【００９０】
上位の排気系統５２０における多数の排気管のうち、塗布設備用に割り当てられた６本の排気管５２４は、それぞれバッファボックス５００に接続されている。そして、この実施の形態では、図１１に示すように、上位の排気系統５２０から塗布設備１４に延びる６本の排気管５２４と、排気ブロア５０２から導出された６本の排気管４２６はバッファボックス５００内においてそれぞれ分離されている。なお、上位の排気系統５２０から塗布設備１４に延びる６本の排気管５２０にはそれぞれバタフライ弁５２６が設置され、上位の排気系統５２０への排気量を調整できるようになっており、また、屋外ブロア５２２の前段と後段にはそれぞれバタフライ弁５２８及び５３０が設置されて、屋外への排気量を調整できるようになっている。
【００９１】
次に、この製造システム１０によって光ディスクを製造する過程について図１３Ａ〜図１４Ｂの工程図をも参照しながら説明する。
【００９２】
まず、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂにおける成形機２０において、ポリカーボネートなどの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形されて、図１３Ａに示すように、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）２００が形成された基板２０２が作製される。
【００９３】
前記基板２０２の材料としては、例えばポリカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望によりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネートが好ましい。また、グルーブの深さは、０．０１〜０．３μｍの範囲内であることが好ましく、その半値幅は、０．２〜０．９μｍの範囲内であることが好ましい。
【００９４】
成形機２０から取り出された基板２０２は、後段の冷却部２２において冷却された後、一主面が下側に向けられてスタックポール２４に積載される。スタックポール２４に所定枚数の基板２０２が積載された段階で、スタックポール２４はこの成形設備１２Ａ及び１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送され、該塗布設備１４におけるスタックポール収容部４０に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
【００９５】
スタックポール２４がスタックポール収容部４０に収容された段階で、第１の搬送機構４２が動作し、スタックポール２４から１枚ずつ基板２０２を取り出して、後段の静電ブロー機構４４に搬送する。静電ブロー機構４４に搬送された基板２０２は、該静電ブロー機構４４において静電気が除去された後、第２の搬送機構４６を介して次の色素塗布機構４８に搬送され、６つのスピンコート装置５２のうち、いずれか１つのスピンコート装置５２に投入される。スピンコート装置５２に投入された基板２０２は、その一主面上に色素塗布液が塗布された後、高速回転されて塗布液の厚みが均一にされた後、乾燥処理が施される。これによって、図１３Ｂに示すように、基板２０２の一主面上に色素記録層２０４が形成されることになる。
【００９６】
即ち、スピンコート装置５２に投入された基板２０２は、図２に示すスピナーヘッド装置４０２に装着され、固定具４２０により水平に保持される。次に、加圧式タンクから供給された塗布液は、吐出調整用バルブ４０８によって所定量が調整され、基板２０２上の内周側にノズル４０６を通して滴下される。
【００９７】
このノズル４０６は、上述したように、その先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を有しているため、塗布液の付着が生じにくく、また、これが乾燥して色素の析出やその堆積物が生じにくく、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を伴うことなくスムーズに形成させることができる。
【００９８】
なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度は一般に０．０１〜１５重量％の範囲にあり、好ましくは０．１〜１０重量％の範囲、特に好ましくは０．５〜５重量％の範囲、最も好ましくは０．５〜３重量％の範囲にある。
【００９９】
駆動モータによってスピナーヘッド装置４０２は高速回転が可能である。基板２０２上に滴下された塗布液は、スピナーヘッド装置４０２の回転により、基板２０２の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成しながら基板２０２の外周縁部に到達する。
【０１００】
特に、本実施の形態では、図１５に示すような第１の処理手順あるいは図１６に示すような第２の処理手順で基板２０２上に色素溶液を塗布する。
【０１０１】
まず、第１の処理の手順について説明する。図１５のステップＳ１において、基板２０２を回転数＝約２７０ｒｐｍまで上昇させると同時に、塗布液付与装置４００におけるアーム４１０（図３参照）を水平方向に回転させてノズル４０６を基板２０２の半径４６ｍｍの位置までもっていく。
【０１０２】
その後、ステップＳ２において、基板２０２の回転数を２７０ｒｐｍとしたまま、色素溶液の塗布を開始し、その状態でアーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を半径２３ｍｍの位置まで約２秒で移動させる。
【０１０３】
次に、ステップＳ３において、色素溶液の塗布を行いながら、アーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を半径４０ｍｍの位置まで約３秒かけて移動させ、同時に基板２０２の回転数を５５０ｒｐｍまで上昇させる。
【０１０４】
その後、ステップＳ４において、色素溶液の塗布を停止し、アーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を元の位置（初期状態）に戻す。
【０１０５】
次に、ステップＳ５において、基板２０２の回転数を６３０ｒｐｍまで６秒かけて上昇させる。
【０１０６】
その後、ステップＳ６において、基板２０２の回転数を６．３秒かけて１４００ｒｐｍまで上昇させる。
【０１０７】
そして、ステップＳ７において、基板２０２の回転数を１．７秒かけて２２００ｒｐｍまで上昇させ、その後、基板２０２の回転数（＝２２００ｒｐｍ）を５秒間維持させる。
【０１０８】
ステップＳ５〜ステップＳ７での回転数の上昇によって、基板２０２の外周縁部に達した余分の塗布液は、更に遠心力により振り切られ、基板２０２の縁部の周囲に飛散する。飛散した余分の塗布液は、図２及び図３に示すように、飛散防止壁４０４に衝突し、更にその下方に設けられた受皿に集められた後、ドレイン４２４を通して回収される。塗膜の乾燥はその形成過程及び塗膜形成後に行われる。塗膜（色素記録層）の厚みは、一般に２０〜５００ｎｍの範囲内に、好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲内に設けられる。
【０１０９】
また、上述のステップＳ１〜ステップＳ７における色素塗布処理においては、前記空調システム３００において、塗布設備１４に送り込む清浄な空気の風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定している。つまり、基板２０２の色素塗布面に対する空調風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定するようにしている。
【０１１０】
前記ステップＳ７での処理が終了した段階で、基板２０２の回転を停止させて基板２０２に対する色素溶液の塗布処理が終了する。
【０１１１】
次に、第２の処理の手順は、まず、図１６のステップＳ１０１において、基板２０２を３００ｒｐｍ以下の回転数で回転させると同時に、塗布液付与装置４００におけるアーム４１０（図３参照）を水平方向に回転させてノズル４０６を基板２０２の半径の中心から３／４の位置より外側の位置まで搬送し、ノズル４０６が所定位置に達した時点で色素溶液の塗布を開始する。この場合、基板２０２の回転数としては、３００ｒｐｍ以下、好ましくは２５０ｒｐｍ以下、最も好ましくは２００ｒｐｍ以下であり、ノズル４０６の位置としては、基板２０２の半径の中心から３／４の位置より外側、好ましくは５／６より外側、最も好ましくは９／１０より外側の位置である。
【０１１２】
この場合、ノズル４０６による色素溶液の塗布圧力は１．０気圧以下、好ましくは０．７気圧以下、最も好ましくは０．５気圧以下にする。なお、ノズル４０６の径が２倍になった場合、圧力は前記数値の１／４が好ましい。ノズル４０６の径が１／２になった場合、圧力は前記数値の４倍が好ましい。
【０１１３】
また、ノズル４０６による色素溶液の塗布流量を０．５ｃｃ／秒以下、好ましくは０．３ｃｃ／秒以下、最も好ましくは０．２ｃｃ／秒以下にする。
【０１１４】
次に、ステップＳ１０２において、色素溶液の塗布を行いながら、アーム４１０を所定の移動速度、例えば３０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の内周側に向けて移動させる。
【０１１５】
次に、ステップＳ１０３において、ノズル４０６が最内周に到達する直前で、基板２０２の回転数を上述した基板２０２の回転数（塗布開始時点の回転数）よりも上げる。
【０１１６】
この場合、基板２０２の回転数を上げるタイミングは、図１７中、直線Ａで示すように、ノズル４０６が最内周に到達する直前に行う場合は、ノズル４０６が基板２０２の最内周に対して２０ｍｍより近くの位置に到達した段階、好ましくは１０ｍｍより近くの位置に到達した段階、最も好ましくは５ｍｍより近くの位置に到達した段階である。
【０１１７】
また、基板２０２の回転数を上げるタイミングとしては、図１７中、一点鎖線で示すように、ノズル４０６が基板２０２の最内周に移動するのに連れて比例的に上昇させるようにしてもよいし、破線Ｃで示すように、指数関数的に上げるようにしてもよい。
【０１１８】
また、基板２０２の回転数としては、塗布開始時点の回転数よりも５０回転以上多くする。好ましくは１００回転以上、最も好ましくは２００回転以上である。
【０１１９】
次に、ステップＳ１０４において、ノズル４０６が最内周（例えば半径２２ｍｍの位置）に到達した段階で、アーム４１０を０．２秒間停止させる。
【０１２０】
その後、ステップＳ１０５において、アーム４１０を所定の移動速度、例えば６０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の外周側に向けて移動させる。
【０１２１】
次に、ステップＳ１０６において、ノズル４０６が最内周から半径方向に所定距離ほど離れた段階で、色素溶液の塗布を停止し、アーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を元の位置（初期状態）に戻す。この場合、前記塗布を停止するタイミングとしては、最内周に対して２０ｍｍより近くの位置に到達した段階、好ましくは１０ｍｍより近くの位置に到達した段階、最も好ましくは５ｍｍより近くの位置に到達した段階である。
【０１２２】
次に、ステップＳ１０７において、基板２０２の回転数を６秒かけて６３０ｒｐｍまで上昇させる。
【０１２３】
その後、ステップＳ１０８において、基板２０２の回転数を６．３秒かけて１４００ｒｐｍまで上昇させる。
【０１２４】
そして、ステップＳ１０９において、基板２０２の回転数を１．７秒かけて２２００ｒｐｍまで上昇させ、その後、基板２０２の回転数（＝２２００ｒｐｍ）を５秒間維持させる。
【０１２５】
ステップＳ１０７〜ステップＳ１０９での回転数の上昇によって、基板２０２の外周縁部に達した余分の塗布液は、更に遠心力により振り切られ、基板２０２の縁部の周囲に飛散する。飛散した余分な塗布液は、図２及び図３に示すように、飛散防止壁４０４に衝突し、更にその下方に設けられた受皿に集められた後、ドレイン４２４を通して回収される。
【０１２６】
この第２の処理においても前記空調システム３００において、塗布設備１４に送り込む清浄な空気の風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定している。つまり、基板２０２の色素塗布面に対する空調風速を約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定するようにしている。
【０１２７】
前記ステップＳ１０９での処理が終了した段階で、基板２０２の回転を停止させて基板２０２に対する色素溶液の塗布処理が終了する。
【０１２８】
なお、図１５に示す第１の処理と、図１６に示す第２の処理とを組み合わせるようにしてもよい。
【０１２９】
ここで、色素記録層２０４に用いられる色素は特に限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン系色素、ピリリウム系色素、チオピリリウム系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎｉ、Ｃｒなどの金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、インドフェノール系色素、インドアニリン系色素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系色素、オキソノール系色素、アミニウム系色素、ジインモニウム系色素及びニトロソ化合物を挙げることができる。これらの色素のうちでは、シアニン系色素、フタロシアニン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、オキソノール系色素及びイミダゾキノキサリン系色素が好ましい。
【０１３０】
色素記録層２０４を形成するための塗布剤の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテートなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類などを挙げることができる。
【０１３１】
前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮して単独または二種以上を適宜併用することができる。好ましくは、２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中には、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよいし、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。
【０１３２】
退色防止剤の代表的な例としては、ニトロソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４−１４６１８９号等の各公報に記載されている。
【０１３３】
結合剤の例としては、ゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物などの合成有機高分子を挙げることができる。
【０１３４】
結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５重量部以下である。
【０１３５】
なお、色素記録層２０４が設けられる側の基板２０２の表面には、平面性の改善、接着力の向上および色素記録層２０４の変質防止などの目的で、下塗層が設けられてもよい。
【０１３６】
下塗層の材料としては例えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子物質；およびシランカップリング剤などの表面改質剤を挙げることができる。
【０１３７】
下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解または分散して塗布液を調整した後、この塗布液をスピンコート、ディップコート、エクストルージョンコートなどの塗布法を利用して基板表面に塗布することにより形成することができる。下塗層の層厚は一般に０．００５〜２０μｍの範囲内、好ましくは０．０１〜１０μｍの範囲内に設けられる。
【０１３８】
色素記録層２０４が形成された基板２０２は、第３の搬送機構５０を介して次の裏面洗浄機構５４に搬送され、基板２０２の一主面の反対側の面（裏面）が洗浄される。その後、基板２０２は、第４の搬送機構５６を介して次の番号付与機構５８に搬送され、基板２０２の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印が行われる。
【０１３９】
その後、基板２０２は、第５の搬送機構６０を介して次の検査機構６２に搬送され、基板２０２の欠陥の有無や色素記録層２０４の膜厚の検査が行われる。この検査は、基板２０２の裏面から光を照射してその光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで画像処理することによって行われる。この検査機構６２での検査結果は次の選別機構６８に送られる。
【０１４０】
上述の検査処理を終えた基板２０２は、その検査結果に基づいて選別機構６８によって正常品用のスタックポール６４か、ＮＧ用のスタックポール６６に搬送選別される。
【０１４１】
正常品用のスタックポール６４に所定枚数の基板２０２が積載された段階で、正常品用のスタックポール６４はこの塗布設備１４から取り出されて、次の後処理設備１６に搬送され、該後処理設備１６のスタックポール収容部８０に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
【０１４２】
正常品用のスタックポール６４がスタックポール収容部８０に収容された段階で、第６の搬送機構８２が動作し、スタックポール６４から１枚ずつ基板２０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構８４に搬送する。第１の静電ブロー機構８４に搬送された基板２０２は、該第１の静電ブロー機構８４において静電気が除去された後、第７の搬送機構８６を介して次のスパッタ機構８８に搬送される。
【０１４３】
スパッタ機構８８に投入された基板２０２は、図１３Ｃに示すように、その一主面中、周縁部分（エッジ部分）２０６を除く全面に光反射層２０８がスパッタリングによって形成される。
【０１４４】
光反射層２０８の材料である光反射性物質はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。
【０１４５】
これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼である。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金として用いてもよい。特に好ましくはＡｇもしくはその合金である。
【０１４６】
光反射層２０８は、例えば、前記光反射性物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティングすることにより記録層の上に形成することができる。反射層の層厚は、一般的には１０〜８００ｎｍの範囲、好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲、更に好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲で設けられる。
【０１４７】
光反射層２０８が形成された基板２０２は、第８の搬送機構９０を介して次のエッジ洗浄機構９２に搬送され、図１４Ａに示すように、基板２０２の一主面中、エッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部分２０６に形成されていた色素記録層２０４が除去される。その後、基板２０２は、第９の搬送機構１０２を介して次の第２の静電ブロー機構９４に搬送され、静電気が除去される。
【０１４８】
その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介してＵＶ硬化液塗布機構９６に搬送され、基板２０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴下される。その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介して次のスピン機構９８に搬送され、高速回転されることにより、基板２０２上に滴下されたＵＶ硬化液の塗布膜厚が基板２０２の全面において均一にされる。
【０１４９】
この実施の形態においては、前記光反射層２０８の成膜後から前記ＵＶ硬化液の塗布までの時間が２秒以上、５分以内となるように時間管理されている。
【０１５０】
その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介して次のＵＶ照射機構１００に搬送され、基板２０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射される。これによって、図１４Ｂに示すように、基板２０２の一主面上に形成された色素記録層２０４と光反射層２０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２１０が形成されて光ディスクＤとして構成されることになる。
【０１５１】
保護層２１０は、色素記録層２０４などを物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８上に設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録層２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高める目的で設けることもできる。保護層２１０で使用される材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ2 、ＭｇＦ2 、ＳｎＯ2 、Ｓｉ2 Ｎ4 等の無機物質、及び熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機物質を挙げることができる。
【０１５２】
保護層２１０は、例えば、プラスチックの押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層２０８上及び／または基板２０２上にラミネートすることにより形成することができ、あるいは真空蒸着、スパッタリング、塗布等の方法により設けてもよい。また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これらを適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗布液を塗布し、乾燥することによっても形成することができる。
【０１５３】
ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したように、そのまま、もしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることによって形成することができる。これらの塗布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護層２１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲内に設けられる。
【０１５４】
その後、光ディスクＤは、第１０の搬送機構１０４を介して次の欠陥検査機構１０６と特性検査機構１０８に搬送され、色素記録層２０４の面と保護層２１０の面における欠陥の有無や光ディスクＤの基板２０２に形成されたグルーブ２００による信号特性が検査される。これらの検査は、光ディスクＤの両面に対してそれぞれ光を照射してその反射光を例えばＣＣＤカメラで画像処理することによって行われる。これらの欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での各検査結果は次の選別機構１１４に送られる。
【０１５５】
上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１１４によって正常品用のスタックポール１１０またはＮＧ用のスタックポール１１２に搬送選別される。
【０１５６】
正常品用のスタックポール１１０に所定枚数の光ディスクＤが積載された段階で、該スタックポール１１０が後処理設備１６から取り出されて図示しないラベル印刷工程に投入される。
【０１５７】
このように、本実施の形態に係る製造システム１０で製造される光ディスクＤは、色素溶液の塗布処理において、基板２０２の内周側に色素溶液を塗布する際に、塗布開始時点の基板２０２の回転数を増加させるようにしている。
【０１５８】
この場合、図１５に示す第１の処理においては、ノズル４０６を基板２０２の最内周から最外周に向かって移動させる際に、基板２０２の回転数を増加させるようにしたので、基板２０２に対する色素溶液の塗布膜厚が基板２０２の全面においてほぼ均一となり、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができる。これは、光ディスクＤの高品質化につながる。
【０１５９】
また、図１６に示す第２の処理においては、ノズル４０６を基板２０２の最内周に向かって移動させる際に、基板２０２の回転数を増加させるようにしたので、図１８に示すように、色素溶液の液量を少なくしても最内周の塗布部形状８００を良好（ほぼ真円）にでき、しかも、基板２０２の全面に対して均一な色素記録層２０４を形成することができ、高品質な光ディスクＤを作製することができる。
【０１６０】
本実施の形態に係る光ディスクＤは、図１に示す製造システム１０のほか、図１９に示す製造システム６００によっても製造することができる。
【０１６１】
この図１９に示す製造システム６００は、例えば射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形によって基板２０２を作製する２つの成形設備（第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０２Ｂ）と、基板２０２の一主面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該基板２０２上に色素記録層２０４を形成する２つの塗布設備（第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂ）と、これら塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂにおいて形成された色素記録層２０４に対して検査を行う検査設備６０６と、基板２０２の色素記録層２０４上に光反射層を例えばスパッタリングにより形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後処理設備６０８とを有して構成されている。
【０１６２】
第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０２Ｂは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）２００が形成された基板２０２を作製する成形機６１０と、該成形機６１０から取り出された基板２０２を搬送しながら冷却する冷却コンベア６１２とを有し、冷却コンベア６１２の終端には冷却処理後の基板２０２を段積みして保管するためのスタックポール６１４が設置されている。
【０１６３】
第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂは、色素塗布とエッジ洗浄を行うための３つのスピンコート装置６１６と、第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０２Ｂにおけるスタックポール６１４に集積された基板２０２を１枚ずつ取り出して、いずれかのスピンコート装置６１６に搬送する多関節ロボット６１８とを有して構成されている。
【０１６４】
検査設備６０６は、第１の塗布設備６０４Ａでの処理を終えた基板２０２を次工程に搬送するための第１の搬送コンベア６２０と、第２の塗布設備６０４Ｂでの処理を終えた基板２０２を次工程に搬送するための第２の搬送コンベア６２２と、第１及び第２の搬送コンベア６２０及び６２２を介して搬送された基板２０２に対してロット番号等の刻印を行う番号付与機構６２４と、ロット番号等の刻印を終えた基板２０２を次工程に搬送する第１の搬送機構６２６と、該第１の搬送機構６２６によって搬送された基板２０２に対して欠陥の有無並びに色素記録層２０４の膜厚の検査を行う検査機構６２８とを有する。
【０１６５】
後処理設備６０８は、検査機構６２８での検査処理を終えた基板２０２を受け入れる基板搬入機構６３０と、該基板搬入機構６３０によって搬入された基板２０２の一主面に光反射層をスパッタリングにて形成するスパッタ機構６３２と、光反射層のスパッタリングを終えた基板２０２を次工程に順次搬送する第２の搬送機構６３４と、該第２の搬送機構６３４を介して搬送された基板２０２に対してＵＶ硬化液を塗布した後、高速回転させて基板２０２上のＵＶ硬化液の塗布膜厚を均一にする２つの塗布スピン機構（第１及び第２の塗布スピン機構６３６Ａ及び６３６Ｂ）と、第１及び第２の塗布スピン機構６３６Ａ及び６３６Ｂのいずれか一方で処理を終えた基板２０２を次工程に搬送する第３の搬送機構６３８と、該第３の搬送機構６３８を介して搬送された基板２０２に対して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させて基板２０２の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構６４０と、ＵＶ照射された基板２０２を次工程に搬送する第４の搬送機構６４２と、該第４の搬送機構６４２によって搬送された基板２０２に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠陥検査機構６４４と、欠陥検査機構６４４での検査結果に応じて基板２０２を正常品用のスタックポール６４６あるいはＮＧ用のスタックポール６４８に選別する選別機構６５０とを有する。
【０１６６】
この製造システム６００においても、基板２０２への色素溶液の塗布処理において、基板２０２の内周側に色素溶液を塗布する際に、図１５に示す第１の処理を行うことにより、基板２０２に対する色素溶液の塗布膜厚が基板２０２の全面においてほぼ均一となり、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、光ディスクＤの高品質化を図ることができる。
【０１６７】
また、基板２０２への色素溶液の塗布の際に、図１６に示す第２の処理を行うことにより、色素溶液の液量を少なくしても最内周の塗布部形状８００を良好（ほぼ真円）にでき、しかも、基板２０２の全面に対して均一な色素記録層２０４を形成することができ、高品質な光ディスクＤを作製することができる。
【０１６８】
上述の製造システム１０及び６００においては、光反射層２０８の成膜後に、基板２０２を連続して搬送して、光反射層２０８上に保護層形成のためのＵＶ硬化液を滴下するようにしているが、光反射層２０８を成膜した基板２０２を一旦集積して、例えば枚葉方式によって基板２０２上にＵＶ硬化液を滴下するようにしてもよい。この場合、光反射層２０８が成膜された基板２０２をスタックポールに集積して、これを次の例えばＵＶ硬化液塗布工程に運搬するようにしてもよいが、光反射層２０８の形成工程と、ＵＶ硬化液塗布工程とが連続したラインになっていることが好ましい。
【０１６９】
【実施例】
次に、２つの実験例（便宜的に第１及び第２の実験例と記す）について説明する。まず、第１の実験例は、図１に示す製造システム１０にて光ディスクＤを作製する場合における、実施例１〜３並びに比較例１、２に関し、基板２０２への色素溶液の塗布処理において塗布面に対する風速並びに塗布パターンをそれぞれ変えたときの光ディスクＤの所定位置におけるプッシュプル信号のレベルと光反射率をみたものである。
【０１７０】
ここで、光反射率（％）は、グルーブにピットを形成しないとき、即ち、無記録状態のときの光反射率を示す。実際の光ディスクＤに対する再生時の光反射率としては、６５％以上であることが規定されているため、無記録状態での光反射率としては６７％以上あればよい。
【０１７１】
また、プッシュプル信号は、完成した実施例１〜３並びに比較例１、２に関する光ディスクＤに対してレーザ光を照射して、それぞれ３つのポイント（半径２３ｍｍ、４５ｍｍ及び５８ｍｍのポイント）において、トラッキングを外したときのプッシュプル信号の振幅（信号強度）をみたものである。なお、振幅の単位は、任意単位である。
【０１７２】
プッシュプル信号の信号強度が０．０９未満であると、トラッキング外れが生じ易くなり、反対に０．１４以上であれば、光反射率が低くなりすぎていることを示す。
【０１７３】
ここで、色素記録層２０４の形成は以下の通りである。下記の一般式（Ａ１）で表されるシアニン系色素化合物２．６５ｇと下記の一般式（Ａ２）で表される退色防止剤０．２６５ｇを組み合わせて配合し、これらを下記の一般式（Ａ３）で表される２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパノール１００ｃｃに溶解して記録層形成用の塗布液を調製した。
【０１７４】
【化１】
【化２】
【化３】
この塗布液を表面にスパイラル状のグルーブ（トラックピッチ：１．６μｍ、グルーブ幅：０．４μｍ、グルーブの深さ：０．１６μｍ）が射出成形により形成されたポリカーボネート基板（直径：１２０ｍｍ、厚さ：１．２ｍｍ）のそのグルーブ側の表面に、回転数を２７０ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍまで変化させながらスピンコートにより塗布し、色素記録層（グルーブ内の厚さ：約２００ｎｍ）を形成した。
【０１７８】
そして、風速として、実施例１では０．１ｍ／ｓｅｃ、実施例２では０．２ｍ／ｓｅｃ、実施例３では０．４ｍ／ｓｅｃ、比較例１では０．６ｍ／ｓｅｃ、比較例２では０．１ｍ／ｓｅｃとした。
【０１７９】
また、色素溶液の塗布パターンは、実施例１〜３及び比較例１については、図１５に示す第１の処理にて塗布を行い（便宜的にＡパターンとする）、比較例２については、図１５のステップＳ３において、基板２０２の回転数を２７０ｒｐｍとした場合、即ち、基板２０２の回転数を変化させないで塗布を行う場合を示す（便宜的にＢパターンとする）。
【０１８０】
この実験結果を図２０に示す。この実験結果から、塗布パターンをＡパターンとし、風速を０．４ｍ／ｓｅｃ以下とした実施例１〜３においては、３つのポイントでのプッシュプル信号の信号強度が０．０９〜０．１２の範囲内にあって、しかも、３つのポイントにわたってほぼ一定となっている。また、光反射率も無記録状態で６８％以上となっている。
【０１８１】
一方、比較例１は、光反射率については十分であるが、３つのポイントにおけるプッシュプル信号の信号強度が０．０９以下となっており、トラッキングサーボにおいて問題が生じることがわかる。
【０１８２】
比較例２は、半径２３ｍｍの位置におけるプッシュプル信号の信号強度が０．１５で光反射率が不十分であることを示しており、計測した光反射率も６６％であって、規定の６７％に満たないものとなっている。
【０１８３】
このように、実施例１〜３では、比較例１、２の場合と比べてプッシュプル信号の信号強度及び光反射率において良好な結果が得られていることがわかる。
【０１８４】
次に、第２の実験例は、図１に示す製造システム１０にて光ディスクＤ（半径６０ｍｍ）を作製する場合における、実施例１１並びに比較例１１〜１６について、基板２０２への色素溶液の塗布処理において、図１６に示す塗布面に対する塗布パターンをそれぞれ変えたときの特性をみたものである。
【０１８５】
実施例１１では、まず、基板２０２を２００ｒｐｍの回転数で回転させると同時に、塗布液付与装置４００におけるアーム４１０（図３参照）が基板２０２の中心から５５ｍｍの地点に到達した段階で色素溶液の塗布を開始し（図１６のステップＳ１０１参照）、その後、色素溶液の塗布を行いながら、アーム４１０を３０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の内周側に向けて移動させる（ステップＳ１０２参照）。
【０１８６】
この場合、ノズル４０６による色素溶液の塗布圧力を０．５気圧以下にし、ノズル４０６による色素溶液の塗布流量を０．２ｃｃ／秒にした。
【０１８７】
ノズル４０６が基板２０２の中心から３０ｍｍの地点に到達した段階で基板２０２の回転数を４００ｒｐｍに上げ（ステップＳ１０３参照）、ノズル４０６が基板２０２の中心から２０ｍｍ（最内周）の地点に到達した段階でアーム４１０を０．２秒間停止させる（ステップＳ１０４参照）。
【０１８８】
その後、アーム４１０を６０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の外周側に向けて移動させ（ステップＳ１０５参照）、ノズル４０６が基板２０２の中心から３０ｍｍの地点に到達した段階で色素溶液の塗布を停止し（ステップＳ１０６参照）、アーム４１０を水平方向に回転させてノズル４０６を元の位置（初期状態）に戻す。
【０１８９】
その後、基板２０２の回転数を６秒かけて６３０ｒｐｍまで上昇させ（ステップＳ１０７参照）、基板２０２の回転数を６．３秒かけて１４００ｒｐｍまで上昇させる（ステップＳ１０８参照）。次いで、基板２０２の回転数を１．７秒かけて２２００ｒｐｍまで上昇させ、その後、基板２０２の回転数（＝２２００ｒｐｍ）を５秒間維持させる（ステップＳ１０９参照）。その後、基板２０２の回転を停止させて基板２０２に対する色素溶液の塗布処理を終了する。
【０１９０】
一方、比較例１１は、ステップＳ１０１において、色素溶液の塗布開始を基板２０２の中心から４０ｍｍの地点としたこと以外は、前記実施例１１と同じである。比較例１２は、色素溶液の塗布を開始するときの回転数を３５０ｒｐｍとしている点以外は、前記実施例１１と同じである。
【０１９１】
比較例１３は、ステップＳ１０２において、色素溶液の塗布を行いながら、アーム４１０を６０ｍｍ／ｓの速度で基板２０２の内周側に向けて移動させる点以外は、前記実施例１１と同じである。比較例１４は、ステップＳ１０３において、ノズル４０６が基板２０２の中心から３０ｍｍの地点に到達した段階でも基板２０２の回転数を２００ｒｐｍとしている点以外は、前記実施例１１と同じである。
【０１９２】
比較例１５は、ステップＳ１０４において、ノズル４０６が最内周に到達した段階でもアーム４１０を停止させない点以外は、前記実施例１１と同じである。比較例１６は、色素溶液の塗布流量を１ｃｃ／秒としている点以外は、実施例１１と同じである。
【０１９３】
実験の結果、実施例１１については、基板２０２の中心から２５ｍｍの地点でのジッタが３１ｎｓであって、色素記録層２０４の膜厚変動がほとんどないこと、即ち、基板２０２の全面に色素溶液が均一に塗られていることがわかった。
【０１９４】
比較例１１では、外周部分に未塗布部分が発生していた。比較例１２及び１３では、基板２０２の外周に対する色素溶液の塗布時に該色素溶液が玉状になって転がり落ち、未塗布部分が発生した。
【０１９５】
比較例１４及び１５は、図２１に示すように、最内周の塗布部形状８００が乱れ、真円状とならなかった。特に、基板２０２の中心から２５ｍｍの地点（特に、図２１において斜線で示す領域８０２）で周内膜厚変動が大きくなり、ジッタが４１ｎｓと増大していた。比較例１６では、塗布流量が多くなり、コストが高くなるという問題が生じた。
【０１９６】
このように、実施例１１においては、色素溶液を基板２０２の全面に均一に塗布することができ、ジッタの低減を促進させることができる。
【０１９７】
なお、この発明に係る光情報記録媒体の製造方法及び色素系光ディスクの色素塗布方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【０１９８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法によれば、半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる。
【０１９９】
また、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法によれば、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な塗布膜を形成することができ、高品質な光情報記録媒体を作製することができる。
【０２００】
また、本発明に係る色素系光ディスクの色素塗布方法によれば、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクにおいて、その半径方向のプッシュプル信号におけるレベル上のばらつきを小さくすることができ、しかも、プッシュプル信号の信号強度を規定の範囲内に収めることができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる。
【０２０１】
また、本発明に係る色素系光ディスクの色素塗布方法によれば、少ない液量でも最内周の塗布部形状を良好にでき、しかも、基板の全面に対して均一な色素塗布膜を形成することができ、高品質な色素系光ディスクを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る製造システムの一例を示す構成図である。
【図２】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す構成図である。
【図３】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す斜視図である。
【図４】スピンコート装置のノズルを示す平面図である。
【図５】スピンコート装置のノズルの一例を示す側面図である。
【図６】スピンコート装置のノズルの他の例を一部省略して示す縦断面図である。
【図７】空調システムを示す平面図である。
【図８】空調システムを示す正面図である。
【図９】空調システムを示す側面図である。
【図１０】空調システムにおける排気装置の構成を上位の排気系統と共に示す図である。
【図１１】排気装置に設置されるバッファボックスの構成を示す断面図である。
【図１２】空気調和機の構成を示すブロック図である。
【図１３】図１３Ａは基板にグルーブを形成した状態を示す工程図であり、図１３Ｂは基板上に色素記録層を形成した状態を示す工程図であり、図１３Ｃは基板上に光反射層を形成した状態を示す工程図である。
【図１４】図１４Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態を示す工程図であり、図１４Ｂは基板上に保護層を形成した状態を示す工程図である。
【図１５】本実施の形態に係る製造システムにおいて、基板に色素溶液を塗布する場合の第１の処理手順を示す工程ブロック図である。
【図１６】本実施の形態に係る製造システムにおいて、基板に色素溶液を塗布する場合の第２の処理手順を示す工程ブロック図である。
【図１７】第２の処理において、基板の回転数を上げるタイミングを示す説明図である。
【図１８】第２の処理を行った場合の最内周の塗布部形状を示す説明図である。
【図１９】本実施の形態に係る製造システムの他の例を示す構成図である。
【図２０】第１の実験例の結果を示す図表である。
【図２１】比較例１４及び１５での最内周の塗布部形状を示す説明図である。
【符号の説明】
１０、６００…製造システム １４…塗布設備
４８…色素塗布機構 ５２、６１６…スピンコート装置
２０２…基板 ２０４…色素記録層
３００…空調システム ４００…塗布液付与装置
４０６…ノズル ４１０…アーム
４３２…ノズル本体 ８００…塗布部形状
Claims (13)
- 基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる記録層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、
前記記録層を形成するための溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、
前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させる工程と、
前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、
前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 請求項１記載の光情報記録媒体の製造方法において、
塗布停止時点の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも、約２倍程度増加させることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる記録層を有するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、
前記記録層を形成するための溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、
前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、
前記溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させる工程と、
前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 請求項３記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記溶液の塗布を前記基板の半径の中心から３／４の位置より外側から開始することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 請求項３記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記ノズルによる前記溶液の塗布圧力を１．０気圧以下にすることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 請求項３記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記ノズルによる前記溶液の塗布流量を０．５ｃｃ／秒以下にすることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 請求項３記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記基板の最内周への前記溶液の塗布の際に、前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以上とすることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 請求項３記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記基板の最内周に対して前記溶液を塗布する際の前記基板の回転数を、塗布開始時点の前記基板の回転数よりも５０回転以上多くすることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 請求項８記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記ノズルが前記基板の最内周に対して２０ｍｍより近くの位置に到達した段階で前記基板の回転数を上げることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 請求項１〜９のいずれか１項に記載の光情報記録媒体の製造方法において、
塗布開始時点の前記基板の回転数を３００ｒｐｍ以下とすることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記基板の塗布面に対する空調風速が約０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定されていることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 - 基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクの色素塗布方法において、
前記色素記録層を形成するための色素溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記色素溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、
前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させる工程と、
前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、
前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする色素系光ディスクの色素塗布方法。 - 基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる色素記録層を有するヒートモード型の色素系光ディスクの色素塗布方法において、
前記色素記録層を形成するための色素溶液を塗布するためのノズルが、回転中の前記基板上のうち、前記基板の外周の位置にあるときに、前記ノズルによる前記色素溶液の前記基板への塗布を開始する工程と、
前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の最内周の位置まで移動させ、併せて前記基板の回転数を増加させる工程と、
前記色素溶液を塗布しながら、前記ノズルを、回転中の前記基板の外周に向けて移動させる工程と、
前記ノズルが、回転中の前記基板の最外周に到達する前で、前記ノズルによる塗布を停止する工程とを有することを特徴とする色素系光ディスクの色素塗布方法。
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