JP2000242980A

JP2000242980A - 記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JP2000242980A
Application number: JP11040211A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Usami; 由久宇佐美
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1999-02-18
Filing date: 1999-02-18
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】液体の改質等を引き起こすことなく、自然乾燥
による乾燥時間を大幅に短縮できるようにして、記録媒
体の製造に係るサイクルタイムを短縮させる。【解決手段】光ディスクの基板上に色素溶液を塗布する
スピナーヘッド装置において、該スピナーヘッド装置に
設置されるテーブル４４６の裏面（光ディスクの基板が
載置される面の反対側の面）に、多数の永久磁石４４８
をそれぞれ磁極が互い違いになるように同心円状に配置
して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記録媒体の製造方
法に関し、特に、液体をワークに対しスピンコートによ
って塗布する工程と液体を乾燥する工程を含む円盤状記
録媒体の製造方法に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】ワークに液体を塗布、乾燥して記録媒体
を作製するものとしては、例えば追記型ＣＤ（いわゆる
ＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなどの円盤状記録媒体がある。

【０００３】これらの円盤状記録媒体は、従来のＣＤ
（コンパクトディスク）の作製に比べて少量のＣＤを手
頃な価格でしかも迅速に市場に供給できる利点を有して
おり、最近のパーソナルコンピュータなどの普及に伴っ
てその需要も増している。

【０００４】ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構
造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機
色素からなる記録層、金などの金属からなる光反射層、
更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである（例
えば特開平６−１５０３７１号公報参照）。

【０００５】また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、
２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）を各情報記録
面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有
し、記録情報量が多いという特徴を有する。

【０００６】そして、これら光情報記録媒体への情報の
書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒで
は通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近
の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素
記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇
し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生
成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報
が記録される。

【０００７】一方、情報の読み取り（再生）も、通常、
記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射すること
により行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位
（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未
記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報
が再生される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の円盤
状記録媒体の製造方法において、基板上に有機色素によ
る記録層を形成する場合、基板を回転させながら色素溶
液を基板上に塗布し、その後、乾燥するようにしてい
る。

【０００９】前記乾燥は、自然乾燥が好ましく、熱風等
をあてて強制的に乾燥すると、色素の改質を引き起こ
し、劣化が生じやすいという問題がある。

【００１０】しかし、自然乾燥の場合、乾燥に多くの時
間を要するために、サイクルタイムが長くなり、円盤状
記録媒体のスループットの向上に限界が生じるという不
都合がある。

【００１１】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、液体の改質等を引き起こすことなく、自
然乾燥による乾燥時間を大幅に短縮することができ、記
録媒体の製造に係るサイクルタイムを短縮させることが
できる記録媒体の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明は、磁場中で水
分の蒸発速度が向上するという磁場効果に基づいて完成
されたものである。この磁場効果については、例えば日
本応用磁気学会誌ｖｏｌ．２２、Ｎｏ．４−２、１９９
８「水の蒸発に対する磁場効果とその発生機構」や日本
応用磁気学会誌ｖｏｌ．２２、Ｎｏ．９、１９９８「磁
場により生起される種々の現象」を参照されたい。

【００１３】そして、この発明は、記録媒体として完成
される前のワークに対して液体を塗布する塗布工程と、
ワークに塗布された液体を乾燥する乾燥工程を含む記録
媒体の製造方法において、少なくとも前記乾燥工程は、
前記ワークを磁場中に設置して前記液体の乾燥を行うこ
とを特徴とする。上述の文献では、水分の蒸発速度が速
まることが記載されているが、水分だけでなく溶媒（揮
発成分）でも同様の効果が見出され、溶媒の蒸発速度そ
のものが速まることが判明した。

【００１４】その結果、磁場中にワークを設置して液体
の乾燥を行うことから、上述の磁場効果によって溶媒の
蒸発速度が速まり、液体の乾燥が促進されることにな
る。この場合、熱風等をあてて強制的に乾燥するのでは
なく、磁場をかけるだけで自然乾燥と同じ状況となるた
め、色素の改質や劣化等は生じない。

【００１５】このように、本発明に係る記録媒体の製造
方法においては、乾燥工程での乾燥時間が大幅に短縮さ
れ、記録媒体の製造に係るサイクルタイムを短縮させる
ことができる。なお、塗布工程と乾燥工程を磁場中で行
うことにより、液体の塗布と同時に液体の乾燥が促進さ
れることになる。

【００１６】そして、前記製造方法において、少なくと
も前記乾燥工程は、永久磁石及び／又は電磁石による磁
場中で行うようにしてもよい。特に、永久磁石による磁
場中で行うことが好ましい。

【００１７】前記乾燥工程としては、前記記録媒体が例
えば円盤状記録媒体である場合に、前記ワークを回転さ
せて前記液体を乾燥させる処理を含むようにしてもよ
い。

【００１８】この場合、前記ワークを回転させるための
スピンコート用のテーブルに複数の永久磁石をそれぞれ
磁極が互い違いになるように、例えば複数の永久磁石を
円形のテーブルの同心円状に配置することによって、上
述の磁場効果を最大限に活用することができ、乾燥時間
の短縮化を促進させることができる。

【００１９】スピンコート用のテーブルを回転させてワ
ークの乾燥を行う場合、ワークの内周部の乾燥に特に時
間がかかる。これは、ワークの内周部は遠心力が小さい
ため、あまり液体が吹き飛ばされないからであると考え
られる。しかし、上述のように、スピンコート用のテー
ブルに複数の永久磁石をそれぞれ磁極が互い違いになる
ように設置すれば、内周部の乾燥が促進されることにな
り、乾燥時間の短縮に有効となる。

【００２０】なお、使用する前記永久磁石としては、Ｎ
ｄＦｅＢ磁石を用いることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る記録媒体の製
造方法を例えばＣＤ−Ｒ等の光ディスクを製造するシス
テムに適用した実施の形態例（以下、単に実施の形態に
係る製造システムと記す）を図１〜図１４を参照しなが
ら説明する。

【００２２】本実施の形態に係る製造システム１０は、
図１に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出
圧縮成形によって基板を作製する２つの成形設備（第１
及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ）と、基板の一主
面上に色素溶液を塗布して乾燥させることにより、該基
板上に色素記録層を形成する塗布設備１４と、基板の色
素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより形
成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した後、
ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後処理
設備１６とを有して構成されている。

【００２３】第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ
は、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮
成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝
又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形
成された基板を作製する成形機２０と、該成形機２０か
ら取り出された基板を冷却する冷却部２２と、冷却後の
基板を段積みして保管するためのスタックポール２４が
複数本設置された集積部２６（スタックポール回転台）
を有する。

【００２４】塗布設備１４は、３つの処理部３０、３２
及び３４から構成され、第１の処理部３０には、前記第
１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送された
スタックポール２４を収容するためのスタックポール収
容部４０と、該スタックポール収容部４０に収容された
スタックポール２４から１枚ずつ基板を取り出して次工
程に搬送する第１の搬送機構４２と、該第１の搬送機構
４２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除
去を行う静電ブロー機構４４とを有する。

【００２５】第２の処理部３２は、第１の処理部３０に
おいて静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送
する第２の搬送機構４６と、該第２の搬送機構４６によ
って搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素溶液を
塗布する色素塗布機構４８と、色素塗布処理を終えた基
板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬送機構５０とを
有する。この色素塗布機構４８は６つのスピンコート装
置５２を有して構成されている。

【００２６】第３の処理部３４は、前記第３の搬送機構
５０にて搬送された１枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗
浄機構５４と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送す
る第４の搬送機構５６と、該第４の搬送機構５６によっ
て搬送された基板に対してロット番号等の刻印を行う番
号付与機構５８と、ロット番号等の刻印を終えた基板を
次工程に搬送する第５の搬送機構６０と、該第５の搬送
機構６０によって搬送された基板に対して欠陥の有無並
びに色素記録層の膜厚の検査を行う検査機構６２と、該
検査機構６２での検査結果に応じて基板を正常品用のス
タックポール６４あるいはＮＧ用のスタックポール６６
に選別する選別機構６８とを有する。

【００２７】第１の処理部３０と第２の処理部３２との
間に第１の仕切板７０が設置され、第２の処理部３２と
第３の処理部３４にも同様に第２の仕切板７２が設置さ
れている。第１の仕切板７０の下部には、第２の搬送機
構４６による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図
示せず）が形成され、第２の仕切板７２の下部には、第
３の搬送機構５０による基板の搬送経路を塞がない程度
の開口（図示せず）が形成されている。

【００２８】後処理設備１６は、塗布設備１４から搬送
された正常品用のスタックポール６４を収容するための
スタックポール収容部８０と、該スタックポール収容部
８０に収容されたスタックポール６４から１枚ずつ基板
を取り出して次工程に搬送する第６の搬送機構８２と、
該第６の搬送機構８２によって搬送された１枚の基板に
対して静電気の除去を行う第１の静電ブロー機構８４
と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送す
る第７の搬送機構８６と、該第７の搬送機構８６によっ
て搬送された基板の一主面に光反射層をスパッタリング
にて形成するスパッタ機構８８と、光反射層のスパッタ
リングを終えた基板を次工程に順次搬送する第８の搬送
機構９０と、該第８の搬送機構９０によって搬送された
基板の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ洗浄機構９
２とを有する。

【００２９】また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄
を終えた基板に対して静電気の除去を行う第２の静電ブ
ロー機構９４と、静電ブロー処理を終えた基板の一主面
に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液塗布機構９６
と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板を高速に回転させて
基板上のＵＶ硬化液の塗布厚を均一にするスピン機構９
８と、ＵＶ硬化液の塗布及びスピン処理を終えた基板に
対して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化さ
せて基板の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構１０
０と、前記基板を第２の静電ブロー機構９４、ＵＶ硬化
液塗布機構９６、スピン機構９８及びＵＶ照射機構１０
０にそれぞれ搬送する第９の搬送機構１０２と、ＵＶ照
射された基板を次工程に搬送する第１０の搬送機構１０
４と、該第１０の搬送機構１０４によって搬送された基
板に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠
陥検査機構１０６と、基板に形成されたグルーブによる
信号特性を検査するための特性検査機構１０８と、これ
ら欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での検査
結果に応じて基板を正常品用のスタックポール１１０あ
るいはＮＧ用のスタックポール１１２に選別する選別機
構１１４とを有する。

【００３０】ここで、１つのスピンコート装置５２の構
成について図２〜図７を参照しながら説明する。

【００３１】このスピンコート装置５２は、図２及び図
３に示すように、塗布液付与装置４００、スピナーヘッ
ド装置４０２及び飛散防止壁４０４を有して構成されて
いる。塗布液付与装置４００は、色素溶液が充填された
加圧タンク（図示せず）と、該加圧タンクからノズル４
０６に引き回されたパイプ（図示せず）と、ノズル４０
６から吐出される色素溶液の量を調整するための吐出量
調整バルブ４０８とを有し、色素溶液は前記ノズル４０
６を通してその所定量が基板２０２の表面上に滴下され
るようになっている。

【００３２】この塗布液付与装置４００は、ノズル４０
６を下方に向けて支持する支持板４１０と該支持板４１
０を水平方向に旋回させるモータ４１２とを有するハン
ドリング機構４１４によって、待機位置から基板２０２
の上方の位置に旋回移動できるように構成されている。

【００３３】スピナーヘッド装置４０２は、前記塗布液
付与装置４００の下方に配置されており、基板２０２が
載置される円形のテーブル４４６を有し、着脱可能な固
定具４２０により、基板２０２が前記テーブル４４６上
に水平に保持されると共に、駆動モータ（図示せず）に
より軸回転が可能とされている。

【００３４】スピナーヘッド装置４０２により水平に保
持された状態で回転している基板２０２上に、上記の塗
布液付与装置４００のノズル４０６から滴下した色素溶
液は、基板２０２の表面上を外周側に流延する。そし
て、余分の色素溶液は基板２０２の外周縁部で振り切ら
れ、その外側に放出され、次いで塗膜が乾燥されること
により、基板２０２の表面上に塗膜（色素記録層２０
４）が形成される。

【００３５】飛散防止壁４０４は、基板２０２の外周縁
部から外側に放出された余分の色素溶液が周辺に飛散す
るのを防止するために設けられており、上部に開口４２
２が形成されるようにスピナーヘッド装置４０２の周囲
に配置されている。飛散防止壁４０４を介して集められ
た余分の色素溶液はドレイン４２４を通して回収される
ようになっている。

【００３６】また、第２の処理部３２（図１参照）にお
ける各スピンコート装置５２の局所排気は、前記飛散防
止壁４０４の上方に形成された開口４２２から取り入れ
た空気を基板２０２の表面上に流通させた後、各スピナ
ーヘッド装置４０２の下方に取り付けられた排気管４２
６を通じて排気されるようになっている。

【００３７】塗布液付与装置４００のノズル４０６は、
図４及び図５に示すように、軸方向に貫通孔４３０が形
成された細長い円筒状のノズル本体４３２と、該ノズル
本体４３２を支持板４１０（図３参照）に固定するため
の取付部４３４を有する。ノズル本体４３２は、その先
端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内
側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を
有する。このフッ素化合物としては、例えばポリテトラ
フルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン含有物
等を使用することができる。

【００３８】この実施の形態で用いられる好ましいノズ
ル４０６の例としては、例えば、図５に示すように、ノ
ズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上
の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル４０６
や、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４
０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素
化合物を用いて被覆したノズル４０６を挙げることがで
きる。

【００３９】ノズル本体４３２の先端面及びその先端面
から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、
強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体
４３２をステンレススチールで形成し、その先端面及び
その先端面から最大で５ｍｍの範囲をフッ素化合物で形
成することが好ましい。

【００４０】また、図６に示すように、ノズル本体４３
２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上
の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び
４４４をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体４３
２の先端面４４０から１０ｍｍ以上、更に好ましくは、
ノズル本体４３２の全領域をフッ素化合物で被覆するこ
とが好ましい。被覆する場合、その厚みは特に制限はな
いが、５〜５００μｍの範囲が適当である。また、ノズ
ル本体４３２の材質としては、上記のように、ステンレ
ススチールが好ましい。ノズル本体４３２に形成された
貫通孔４３０の径は一般に０．５〜１．０ｍｍの範囲で
ある。

【００４１】そして、この実施の形態に係る製造システ
ム１０においては、上述のスピナーヘッド装置４０２に
設置されるテーブル４４６の裏面（基板２０２が載置さ
れる面の反対側の面）に、図７に示すように、多数の永
久磁石４４８がそれぞれ磁極が互い違いになるように同
心円状に配置されている。これらの永久磁石４４８はテ
ーブル４４６の裏面に例えば接着剤によって固着されて
いる。図７は、前記複数の永久磁石４４８が設置された
テーブル４４６をその裏面側からみた図であり、この図
７において、斜線で示す永久磁石４４８は手前が例えば
Ｓ極、白地で示す永久磁石４４８は手前が例えばＮ極を
示す。

【００４２】各永久磁石４４８としては、磁石表面の最
大磁場が５０００ＧのＮｄＦｅＢ磁石（直径１ｃｍ、厚
さ５ｍｍ）を使用した。

【００４３】次に、この製造システム１０によって光デ
ィスクを製造する過程について図８Ａ〜図９Ｂの工程図
をも参照しながら説明する。

【００４４】まず、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び
１２Ｂにおける成形機２０において、ポリカーボネート
などの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形
されて、図８Ａに示すように、一主面にトラッキング用
溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）２
００が形成された基板２０２が作製される。

【００４５】前記基板２０２の材料としては、例えばポ
リカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリ
ル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化
ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフ
ィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望に
よりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐
湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネー
トが好ましい。また、グルーブ２００の深さは、０．０
１〜０．３μｍの範囲であることが好ましく、その半値
幅は、０．２〜０．９μｍの範囲であることが好まし
い。

【００４６】成形機２０から取り出された基板２０２
は、後段の冷却部２２において冷却された後、一主面が
下側に向けられてスタックポール２４に積載される。ス
タックポール２４に所定枚数の基板２０２が積載された
段階で、スタックポール２４はこの成形設備１２Ａ及び
１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送さ
れ、該塗布設備１４におけるスタックポール収容部４０
に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自
走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。

【００４７】スタックポール２４がスタックポール収容
部４０に収容された段階で、第１の搬送機構４２が動作
し、スタックポール２４から１枚ずつ基板２０２を取り
出して、後段の静電ブロー機構４４に搬送する。静電ブ
ロー機構４４に搬送された基板２０２は、該静電ブロー
機構４４において静電気が除去された後、第２の搬送機
構４６を介して次の色素塗布機構４８に搬送され、６つ
のスピンコート装置５２のうち、いずれか１つのスピン
コート装置５２に投入される。スピンコート装置５２に
投入された基板２０２は、その一主面上に色素溶液が塗
布された後、高速に回転されて色素溶液の厚みが均一に
された後、乾燥処理が施される。これによって、図８Ｂ
に示すように、基板２０２の一主面上に色素記録層２０
４が形成されることになる。

【００４８】即ち、スピンコート装置５２に投入された
基板２０２は、図２に示すスピナーヘッド装置４０２に
装着され、固定具４２０により水平に保持される。次
に、加圧式タンクから供給された色素溶液は、吐出量調
整バルブ４０８によって所定量に調整され、基板２０２
上の内周側にノズル４０６を通して滴下される。

【００４９】このノズル４０６は、上述したように、そ
の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表
面を有しているため、色素溶液の付着が生じにくく、ま
た、色素溶液が乾燥した際にも色素の析出やその堆積物
が生じにくく、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を伴
うことなくスムーズに形成させることができる。

【００５０】なお、色素溶液としては色素を適当な溶剤
に溶解した色素溶液が用いられる。色素溶液中の色素の
濃度は一般に０．０１〜１５重量％の範囲にあり、好ま
しくは０．１〜１０重量％の範囲、特に好ましくは０．
５〜５重量％の範囲、最も好ましくは０．５〜３重量％
の範囲にある。

【００５１】駆動モータによってスピナーヘッド装置４
０２が高速回転され、基板２０２上に滴下された色素溶
液は、スピナーヘッド装置４０２の回転により、基板２
０２の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成しながら
基板２０２の外周縁部に到達する。

【００５２】特に、本実施の形態では、図１０に示すよ
うな処理手順で基板２０２上に色素溶液を塗布する。ま
ず、図１０のステップＳ１において、基板２０２を回転
数＝約２７０ｒｐｍまで上昇させると同時に、塗布液付
与装置４００における支持板４１０（図３参照）を水平
方向に回転させてノズル４０６を基板２０２の半径４６
ｍｍの位置までもっていく。

【００５３】その後、ステップＳ２において、基板２０
２の回転数を２７０ｒｐｍとしたまま、色素溶液の塗布
を開始し、その状態で支持板４１０を水平方向に回転さ
せてノズル４０６を半径２３ｍｍの位置まで約２秒で移
動させる。

【００５４】次に、ステップＳ３において、色素溶液の
塗布を行いながら、支持板４１０を水平方向に回転させ
てノズル４０６を半径４０ｍｍの位置まで約３秒かけて
移動させ、同時に基板２０２の回転数を５５０ｒｐｍま
で上昇させる。

【００５５】その後、ステップＳ４において、色素溶液
の塗布を停止し、支持板４１０を水平方向に回転させて
ノズル４０６を元の位置（初期状態）に戻す。

【００５６】次に、ステップＳ５において、基板２０２
の回転数を６３０ｒｐｍまで６秒かけて上昇させる。

【００５７】その後、ステップＳ６において、基板２０
２の回転数を６．３秒かけて１４００ｒｐｍまで上昇さ
せる。

【００５８】そして、ステップＳ７において、基板２０
２の回転数を１．７秒かけて２２００ｒｐｍまで上昇さ
せ、その後、基板２０２の回転数（＝２２００ｒｐｍ）
を５秒間維持させる。

【００５９】ステップＳ５〜Ｓ７での回転数の上昇によ
って、基板２０２の外周縁部に達した余分の色素溶液
は、更に遠心力により振り切られ、基板２０２の縁部の
周囲に飛散する。飛散した余分な色素溶液は、図２及び
図３に示すように、飛散防止壁４０４に衝突し、更にそ
の下方に設けられた受皿に集められた後、ドレイン４２
４を通して回収される。塗膜の乾燥はその形成過程及び
塗膜形成後に行われる。塗膜（色素記録層）の厚みは、
一般に２０〜５００ｎｍの範囲に、好ましくは５０〜３
００ｎｍの範囲に設けられる。

【００６０】また、上述のステップＳ１〜Ｓ７における
色素塗布処理においては、図示しない空調システムにお
いて、塗布設備１４に送り込む清浄な空気の風速を約
０．４ｍ／ｓｅｃ以下に設定している。つまり、基板２
０２の色素塗布面に対する空調風速を約０．４ｍ／ｓｅ
ｃ以下に設定するようにしている。

【００６１】前記ステップＳ７での処理が終了した段階
で、基板２０２の回転を停止させて基板２０２に対する
色素溶液の塗布処理が終了する。

【００６２】特に、この実施の形態では、図７に示すよ
うに、スピナーヘッド装置４０２のテーブル４４６の裏
面に多数の永久磁石４４８をそれぞれ磁極が互い違いに
なるように同心円状に配置するようにしているため、テ
ーブル４４６上に載置された基板２０２に対して、図１
１に示すような磁場が形成される。

【００６３】つまり、本実施の形態においては、磁場中
に基板２０２を設置して色素塗布を行い、その後、乾燥
を行うことから、上述した磁場効果によって色素溶液の
揮発成分（溶媒）の蒸発速度が速まり、色素溶液の塗布
と同時に色素溶液の乾燥が促進されることになる。特
に、磁束密度の変化が激しい箇所において溶媒の蒸発速
度が速くなるため、本実施の形態のように、複数の永久
磁石４４８をそれぞれ磁極が互い違いになるように配置
することが好ましい。

【００６４】また、永久磁石４４８を設置しなかった場
合での乾燥時間と、永久磁石４４８を設置した場合での
乾燥時間を比較した結果、永久磁石４４８を設置しなか
った場合は乾燥終了まで１６秒かかったのに対し、永久
磁石４４８を設置した場合は１４秒で乾燥が終了した。

【００６５】ここで、色素記録層２０４に用いられる色
素は特に限定されない。使用可能な色素の例としては、
シアニン系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノ
キサリン系色素、ピリリウム系・チオピリリウム系色
素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎ
ｉ、Ｃｒなどの金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、
アントラキノン系色素、インドフェノール系色素、イン
ドアニリン系色素、トリフェニルメタン系色素、メロシ
アニン系色素、オキソノール系色素、アミニウム系・ジ
インモニウム系色素及びニトロソ化合物を挙げることが
できる。これらの色素のうちでは、シアニン系色素、フ
タロシアニン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリ
ウム系色素、オキソノール系色素及びイミダゾキノキサ
リン系色素が好ましい。

【００６６】色素記録層２０４を形成するための塗布液
の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
トなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロル
メタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの
塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；
シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、
エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノー
ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，
２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフ
ッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。

【００６７】前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮し
て単独または二種以上を適宜併用することができる。好
ましくは、２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパ
ノールなどのフッ素系溶剤である。なお、色素溶液中に
は、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。

【００６８】退色防止剤の代表的な例としては、ニトロ
ソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩
を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平
２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４
−１４６１８９号等の各公報に記載されている。

【００６９】結合剤の例としては、ゼラチン、セルロー
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。

【００７０】結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量
は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下
であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５
重量部以下である。

【００７１】なお、色素記録層２０４が設けられる側の
基板２０２の表面には、平面性の改善、接着力の向上お
よび色素記録層２０４の変質防止などの目的で、下塗層
が設けられてもよい。

【００７２】下塗層の材料としては例えば、ポリメチル
メタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、
スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ
ール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニ
ルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、
ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフ
ィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビ
ニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子
物質；およびシランカップリング剤などの表面改質剤を
挙げることができる。

【００７３】下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解ま
たは分散して色素溶液を調整した後、この色素溶液をス
ピンコート、ディップコート、エクストルージョンコー
トなどの塗布法を利用して基板２０２の表面に塗布する
ことにより形成する。下塗層の層厚は一般に０．００５
〜２０μｍの範囲、好ましくは０．０１〜１０μｍの範
囲で設けられる。

【００７４】色素記録層２０４が形成された基板２０２
は、第３の搬送機構５０を介して次の裏面洗浄機構５４
に搬送され、基板２０２の一主面の反対側の面（裏面）
が洗浄される。その後、基板２０２は、第４の搬送機構
５６を介して次の番号付与機構５８に搬送され、基板２
０２の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印が行
われる。

【００７５】その後、基板２０２は、第５の搬送機構６
０を介して次の検査機構６２に搬送され、基板２０２の
欠陥の有無や色素記録層２０４の膜厚の検査が行われ
る。この検査は、基板２０２の裏面側から光を照射して
その光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで画像処理する
ことによって行われる。この検査機構６２での検査結果
は次の選別機構６８に送られる。

【００７６】上述の検査処理を終えた基板２０２は、そ
の検査結果に基づいて選別機構６８によって正常品用の
スタックポール６４またはＮＧ用のスタックポール６６
に搬送選別される。

【００７７】正常品用のスタックポール６４に所定枚数
の基板２０２が積載された段階で、正常品用のスタック
ポール６４はこの塗布設備１４から取り出されて、次の
後処理設備１６に搬送され、該後処理設備１６のスタッ
クポール収容部８０に収容される。この搬送は、台車で
行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにし
てもよい。

【００７８】正常品用のスタックポール６４がスタック
ポール収容部８０に収容された段階で、第６の搬送機構
８２が動作し、スタックポール６４から１枚ずつ基板２
０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構８４に
搬送する。第１の静電ブロー機構８４に搬送された基板
２０２は、該第１の静電ブロー機構８４において静電気
が除去された後、第７の搬送機構８６を介して次のスパ
ッタ機構８８に搬送される。

【００７９】スパッタ機構８８に投入された基板２０２
は、図８Ｃに示すように、その一主面中、周縁部分（エ
ッジ部分）２０６を除く全面に光反射層２０８がスパッ
タリングによって形成される。

【００８０】光反射層２０８の材料である光反射性物質
はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例と
しては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、
Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔ
ｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属ある
いはステンレス鋼を挙げることができる。

【００８１】これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼で
ある。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは
二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金とし
て用いてもよい。特に好ましくはＡｇもしくはその合金
である。

【００８２】光反射層２０８は、例えば、前記光反射性
物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティン
グすることにより記録層の上に形成することができる。
反射層の層厚は、一般的には１０〜８００ｎｍの範囲、
好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲、更に好ましくは５
０〜３００ｎｍの範囲で設けられる。

【００８３】光反射層２０８が形成された基板２０２
は、第８の搬送機構９０を介して次のエッジ洗浄機構９
２に搬送され、図９Ａに示すように、基板２０２の一主
面中、エッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部分２
０６に形成されていた色素記録層２０４が除去される。
その後、基板２０２は、第９の搬送機構１０２を介して
次の第２の静電ブロー機構９４に搬送され、静電気が除
去される。

【００８４】その後、基板２０２は、同じく前記第９の
搬送機構１０２を介してＵＶ硬化液塗布機構９６に搬送
され、基板２０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴下
される。その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送
機構１０２を介して次のスピン機構９８に搬送され、高
速に回転されることにより、基板２０２上に滴下された
ＵＶ硬化液の塗布厚が基板全面において均一にされる。

【００８５】この実施の形態においては、前記光反射層
２０８の成膜後から前記ＵＶ硬化液の塗布までの時間が
２秒以上、５分以内となるように時間管理されている。

【００８６】その後、基板２０２は、同じく前記第９の
搬送機構１０２を介して次のＵＶ照射機構１００に搬送
され、基板２０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射
される。これによって、図９Ｂに示すように、基板２０
２の一主面上に形成された色素記録層２０４と光反射層
２０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２１０が
形成されて光ディスクＤとして構成されることになる。

【００８７】保護層２１０は、色素記録層２０４などを
物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８の上
に設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録
層２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高
める目的で設けることもできる。保護層２１０で使用さ
れる材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂、ＭｇＦ
₂、ＳｎＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄等の無機物質、及び熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機物
質を挙げることができる。

【００８８】保護層２１０は、例えば、プラスチックの
押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層
２０８上及び／または基板２０２上にラミネートするこ
とにより形成することができる。あるいは真空蒸着、ス
パッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。
また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これら
を適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗
布液を塗布し、乾燥することによっても形成することが
できる。

【００８９】ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したよう
に、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調
整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化
させることによって形成することができる。これらの塗
布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤
等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護層
２１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲で設
けられる。

【００９０】その後、光ディスクＤは、第１０の搬送機
構１０４を介して次の欠陥検査機構１０６と特性検査機
構１０８に搬送され、色素記録層２０４の面と保護層２
１０の面における欠陥の有無や光ディスクＤの基板２０
２に形成されたグルーブ２００による信号特性が検査さ
れる。これらの検査は、光ディスクＤの両面に対してそ
れぞれ光を照射してその反射光を例えばＣＣＤカメラで
画像処理することによって行われる。これらの欠陥検査
機構１０６及び特性検査機構１０８での各検査結果は次
の選別機構１１４に送られる。

【００９１】上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終
えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１
１４によって正常品用のスタックポール１１０またはＮ
Ｇ用のスタックポール１１２に搬送選別される。

【００９２】正常品用のスタックポール１１０に所定枚
数の光ディスクＤが積載された段階で、該スタックポー
ル１１０が後処理設備１６から取り出されて図示しない
ラベル印刷工程に投入される。

【００９３】このように、本実施の形態に係る製造シス
テム１０においては、磁場中に基板２０２を設置して色
素溶液の塗布と乾燥を行うことから、上述の磁場効果に
よって色素溶液の溶媒の蒸発速度が速まり、色素溶液の
塗布と同時に色素溶液の乾燥が促進されることになる。
この場合、熱風等をあてて強制的に乾燥するのではな
く、磁場をかけるだけで自然乾燥と同じ状況となるた
め、色素の改質や劣化等は生じない。

【００９４】これにより、その後の乾燥工程での乾燥時
間が大幅に短縮され、光ディスクＤの製造に係るサイク
ルタイムを短縮させることができる。

【００９５】一般に、スピンコート用のテーブル４４６
を回転させて基板２０２の乾燥を行う場合、基板２０２
の内周部の乾燥に特に時間がかかる。これは、基板２０
２の内周部は遠心力が小さいため、あまり液体が吹き飛
ばされないからであると考えられる。しかし、上述のよ
うに、スピンコート用のテーブル４４６に複数の永久磁
石４４８をそれぞれ磁極が互い違いになるように設置す
れば、内周部の乾燥が促進されることになり、乾燥時間
の短縮に有効となる。

【００９６】上述の実施の形態では、スピナーヘッド装
置４０２のテーブル４４６の裏面に複数の永久磁石４４
８を同心円状に１ターンだけ配置した例を示したが、そ
の他、複数の永久磁石４４８を同心円状に複数ターン配
置するようにしてもよい。図１２に複数の永久磁石４４
８を２ターンほど設置した例（第１の変形例）を示す。

【００９７】この第１の変形例においては、１つのター
ンにおいて永久磁石４４８が互い違いに配置されるほ
か、２つのターン間においても永久磁石４４８が互い違
いに配置されることから、溶媒の乾燥時間を更に短縮さ
せることができる。

【００９８】図７に示す例及び図１２に示す第１の変形
例では、テーブル４４６に永久磁石４４８を設置するこ
とから永久磁石４４８も基板２０２と一緒に回転する形
態となるが、その他、図１３及び図１４の第２及び第３
の変形例に示すように、磁場発生装置５００をテーブル
４４６の外に設置して、基板２０２と一緒に回転しない
形態にしてもよい。

【００９９】図１３に示す第２の変形例に係る磁場発生
装置５００は、チャネル状の強磁性磁芯５０２にコイル
５０４を巻回して構成され、特に、この例では、磁芯５
０２の互いに向かい合う両端部５０２ａ及び５０２ｂ
が、テーブル４４６の側面及び基板２０２の側面に臨む
ように設置される。そして、電源５０６を通じてコイル
５０４に電流を流すことによって、磁場が発生し、基板
２０２上にスピンコートされる色素溶液の溶媒の蒸発が
促進されることになる。

【０１００】図１４に示す第３の変形例に係る磁場発生
装置５００は、チャネル状の強磁性磁芯５０２にコイル
５０４を巻回して構成され、特に、この例では、磁芯５
０２の互いに向かい合う両端部５０２ａ及び５０２ｂ
が、基板２０２の表面及びテーブル４４６の裏面に臨む
ように設置される。そして、電源５０６を通じてコイル
５０４に電流を流すことによって、磁場が発生し、基板
２０２上にスピンコートされる色素溶液の溶媒の蒸発が
促進されることになる。

【０１０１】上述の例では、ＣＤ−Ｒ等の光ディスクＤ
を製造する場合に適用した例を示したが、これに限定さ
れるものではなく、記録媒体として完成される前のワー
クに対して液体を塗布する塗布工程と、ワークに塗布さ
れた液体を乾燥する乾燥工程を含むものであればすべて
適用可能である。

【０１０２】なお、この発明に係る記録媒体の製造方法
は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱
することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんで
ある。

【０１０３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る記録
媒体の製造方法によれば、液体の改質等を引き起こすこ
となく、自然乾燥による乾燥時間を大幅に短縮すること
ができ、記録媒体の製造に係るサイクルタイムを短縮さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る製造システムを示す構成図
である。

【図２】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
構成図である。

【図３】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
斜視図である。

【図４】スピンコート装置のノズルを示す平面図であ
る。

【図５】スピンコート装置のノズルの一例を示す側面図
である。

【図６】スピンコート装置のノズルの他の例を一部省略
して示す拡大断面図である。

【図７】テーブルの裏面に複数の永久磁石を配置した例
を示す平面図である。

【図８】図８Ａは基板上にグルーブを形成した状態を示
す工程図であり、図８Ｂは基板上に色素記録層を形成し
た状態を示す工程図であり、図８Ｃは基板上に光反射層
を形成した状態を示す工程図である。

【図９】図９Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態を示
す工程図であり、図９Ｂは基板上に保護層を形成した状
態を示す工程図である。

【図１０】本実施の形態に係る製造システムにおいて、
基板に色素溶液を塗布する場合の処理手順を示す工程ブ
ロック図である。

【図１１】永久磁石によって発生する磁場を模式的に示
す説明図である。

【図１２】第１の変形例に係る永久磁石の配置例を示す
平面図である。

【図１３】第２の変形例に係る磁場発生装置を示す構成
図である。

【図１４】第３の変形例に係る磁場発生装置を示す構成
図である。

【符号の説明】

１０…製造システム１４…塗布設備４８…色素塗布機構５２…スピンコー
ト装置２０２…基板２０４…色素記録
層４００…塗布液付与装置４０２…スピナー
ヘッド装置４２０…固定具４４６…テーブル４４８…永久磁石５００…磁場発生
装置Ｄ…光ディスク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】記録媒体として完成される前のワークに対
して液体を塗布する塗布工程と、ワークに塗布された液
体を乾燥する乾燥工程を含む記録媒体の製造方法におい
て、少なくとも前記乾燥工程は、前記ワークを磁場中に設置
して前記液体の乾燥を行うことを特徴とする記録媒体の
製造方法。
【請求項２】請求項１記載の記録媒体の製造方法におい
て、少なくとも前記乾燥工程は、永久磁石及び／又は電磁石
による磁場中で行われることを特徴とする記録媒体の製
造方法。
【請求項３】請求項１又は２記載の記録媒体の製造方法
において、前記記録媒体が円盤状記録媒体である場合に、前記乾燥
工程は、前記ワークを回転させて前記液体を乾燥させる
処理を含むことを特徴とする記録媒体の製造方法。
【請求項４】請求項３記載の記録媒体の製造方法におい
て、前記ワークを回転させるためのスピンコート用のテーブ
ルに複数の永久磁石をそれぞれ磁極が互い違いになるよ
うに設置することを特徴とする記録媒体の製造方法。
【請求項５】請求項４記載の記録媒体の製造方法におい
て、前記複数の永久磁石は、円形のテーブルの同心円状に配
置されることを特徴とする記録媒体の製造方法。
【請求項６】請求項１〜５のいずれか１項に記載の記録
媒体の製造方法において、使用される前記永久磁石は、ＮｄＦｅＢ磁石であること
を特徴とする記録媒体の製造方法。