JP4653419B2 - 真空処理装置 - Google Patents
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Description
真空状態に排気可能な第2のチャンバと、前記第2のチャンバ内に配置され、被処理物を搭載する複数のサセプタを一定の角度間隔で備え前記被処理物の搬送路を形成する第2の回転搬送テーブルと、前記第2のチャンバ内に前記第2の回転搬送テーブルの回転軸を中心とする円周に沿って配置され前記第2の回転搬送テーブルにより搬送される前記被処理物に膜を堆積する少なくとも1つの成膜室とを備える第2の成膜処理部と、
前記第1の成膜処理部と前記第2の成膜処理部を連結し、これらの第1と第2の成膜処理部で処理される被処理物を相互に受け渡す連結部と、
前記第1の成膜処理部、前記第2の成膜処理部および前記連結部のいずれかに設けられ、前記被処理物を前記チャンバの内外に真空状態を保持しつつ搬出入するロードロック機構と、
を具備してなることを特徴とする真空処理装置にある。
前記第3の成膜処理部は、真空状態に排気可能な第3のチャンバと、前記第3のチャンバ内に配置され、被処理物を搭載する複数のサセプタを一定の角度間隔で備え前記被処理物の搬送路を形成する第3の回転搬送テーブルと、前記第3のチャンバ内に前記回転搬送テーブルの回転軸を中心とする円周に沿って配置され前記回転搬送テーブルにより搬送される前記被処理物に膜を堆積する第3の成膜室とができる。
図1乃至図3は本発明の一実施形態を示すものである。図1に示すように真空に排気可能なメインチャンバ1は本体2と頂部蓋体3により水平方向に浅く延びるひょうたん形の真空室4を形成している。その一方の膨大部を構成する第1のチャンバ11に第1成膜処理部10を区画し、他の膨大部を構成する第2のチャンバ21に第2の成膜処理部20を区画し、ひょうたん形のネックの部分に第1の成膜処理部10と第2の成膜処理部20を連結し、第1と第2のチャンバ間を共通の真空空間に形成する連結部30を区画する。真空度は成膜室の最適放電条件に合わせることが望ましく、例えば10−1Pa程度にする。
1−1 ロードロック機構14――スタンパ機で成型されたグルーブ付きポリカーボネート基板をマスクを付けてロードロック室14aに搬入する。
2−1 第1の受渡しポジション31に搬送された基板を第2の受渡しポジション32に移し変える。
3−1 第2受渡しポジションに搬入された基板を第2の成膜室(1)に搬送する。
本実施形態は図6に示すように、第1成膜処理部10と第2成膜処理部20の配置は実施形態1と同様であるが、第2実施形態20の成膜室数が実施形態1と異なり3個(22a〜22c)とし、冷却室を2個(23a、23b)にしている。他の部分は同じであり、同一部分は同一符号を付し説明を省略する。光ディスクの多様な品種に対応して第1の成膜処理部10に比べて第2の成膜処理部20の成膜室数を減らすことにより、チャンバ容積を必要最小限に設定することができ、さらにコンパクト化、設置面積の縮小、制御の容易性を高めることができる。なお受渡しポジション31、32の少なくとも一方に冷却室を兼ねさせることもできる。
本実施形態は図7に示すように、第1成膜処理部10と第2成膜処理部20の配置は実施形態1と同様であるが、ロードロック機構14Aを実施形態1の冷却室13aの位置に配置し、実施形態1のロードロック室14Aのポジションに冷却室13cを設けた構成である。他の部分は同じであり、同一部分は同一符号を付し説明を省略する。本実施形態においても実施形態1と同様に動作させることができる。
本実施形態は図8に示すように、第1成膜処理部10と第2成膜処理部20の配置は実施形態1と同様であるが、ロードロック機構14Bを実施形態1の第1の成膜室(2)12bの位置に配置した構成である。実施形態1のロードロック室14aのポジションに冷却室13cを設けることは実施形態3と同様である.他の部分は実施形態1と同じであり、同一部分は同一符号を付し説明を省略する。本実施形態においても実施形態1と同様に動作させることができる。
本実施形態は図9に示すように、ロードロック機構70を連結部30に設置した構成である。なお実施形態1と同一部分は同一符号を付し説明を省略する。ロードロック機構70は本来のロードロック機能と第1成膜処理部と第2成膜処理部間の基板の受渡し機能を兼ねており、連結部に配置したロードロック室71と、このロードロック室71、第1成膜処理部10側の第1の受渡しポジション31および第2成膜処理部20側の第2の受渡しポジション32の3方に延び各120度間隔で配置された3本アームのピックアンドプレースアーム72を有している。
本実施形態は図10に示すように、ロードロック機構14Cを有する第1成膜処理部10に第2成膜処理部20のほか、第3成膜処理部80を分岐して設けたものである。第3成膜処理部80は搬送回転テーブル、成膜室をもち連結部81により第1成膜処理部10と連結されている。なお実施形態1と同一部分は同一符号を付し説明を省略する。本例では第1成膜処理部10の第1の成膜室を4個(12a〜12d)、冷却室13aを1個、第2成膜処理部20の第2の成膜室数を3個(22a〜22c)、第3成膜処理部80の第3の成膜室数を2個(82a、82b)としている。本実施形態により、積層する多層膜の種類に応じて成膜処理部を割り当てることにより、精密なスパッタ制御が可能になり、さらにタクトを合わせることが容易になり、またスパッタ物質のチャンバ内被着も限定的でクリーニングなどの保守も容易になる。
10:第1成膜処理部
11:第1のチャンバ
12(12a,12b,12c,12d):第1の成膜室
13:冷却室
14:ロードロック機構
14a:ロードロック室
15:第1の搬送回転テーブル
16:サセプタ
16a:サセプタ基体
16b:ホルダー
17:プッシャ
17a:プッシャピストン
20:第2成膜処理部
21:第2のチャンバ
22(22a,22b,22c,22d):第2の成膜室
23(23a,23b,23c):冷却室
25:第2の搬送回転テーブル
30:連結部
31:第1の受渡しポジション
32:第2の受渡しポジション
34:受渡し機構
35:回転軸
36:ピックアンドプレースアーム
37(37A,37B):電磁チャック
50:ディスク基板
51:センターマスク
52:アウターマスク
60:稼動制御部
Claims (9)
- 真空状態に排気可能な第1のチャンバと、前記第1のチャンバ内に配置され、被処理物の搬送路を形成する第1の回転搬送テーブルと、前記第1のチャンバ内に前記第1の回転搬送テーブルの回転軸を中心とする円周に沿って配置され前記第1の回転搬送テーブルにより搬送される前記被処理物に膜を堆積する少なくとも1個の第1の成膜室と前記被処理物の受け渡しポジションを備える第1の成膜処理部と、
前記第1のチャンバと真空空間を共通にもつ第2のチャンバと、前記第2のチャンバ内に配置され、被処理物の搬送路を形成する第2の回転搬送テーブルと、前記第2のチャンバ内に前記第2の回転搬送テーブルの回転軸を中心とする円周に沿って配置され前記第2の回転搬送テーブルにより搬送される前記被処理物に膜を堆積する少なくとも1個の第2の成膜室と前記被処理物の受け渡しポジションを備える第2の成膜処理部と、
前記第1の成膜処理部と前記第2の成膜処理部とを前記真空空間を共通にするように連結し、前記受け渡しポジション間に配置されて前記被処理物を入換える受け渡し機構を有しこの受け渡し機構は回転軸を備えこれを軸とする円周に沿って前記受け渡しポジションが位置するようにし前記第1と第2の成膜処理部で処理される被処理物を前記受け渡しポジション間で相互に同時に受渡す連結部と、
前記第1の成膜処理部、前記第2の成膜処理部および前記連結部のいずれかに設けられ、前記被処理物を前記チャンバの内外に真空状態を保持しつつ搬出入するロードロック機構と、
を具備してなることを特徴とする真空処理装置。 - 前記第1の成膜室と前記第2の成膜室の数が異なる請求項1記載の真空処理装置。
- 必要となる成膜処理室数に応じて、前記2つの成膜処理部を連結して一連の処理を行なったり、前記2つの成膜処理部で同じ処理を並行して制御を行なう請求項1または2記載の真空処理装置。
- 前記第1の成膜処理部と前記第2の成膜処理部はそれぞれの成膜室間に被処理物を冷却する冷却室を配置してなる請求項1記載の真空処理装置。
- 前記ロードロック機構が前記第1の成膜処理部に配置されており、前記ロードロック機構から前記第1のチャンバに搬入された被処理物は前記第1の回転テーブルにより搬送されて前記第1の成膜室で成膜され、前記連結部に移送され前記連結部より前記第2の成膜処理部の第2のチャンバの前記第2の回転テーブルにより搬送され前記第2の成膜室で成膜され、成膜された被処理物は前記連結部を経て前記第1の回転テーブルに搬送され前記第1の成膜室で成膜されて前記ロードロック機構から取り出されるように制御する稼動制御部をもつ請求項1記載の真空処理装置。
- 前記ロードロック機構が前記連結部に設けられ、前記連結部の前記受け渡し機構が前記ロードロック機構を兼ねている請求項1記載の真空処理装置。
- 前記連結部は前記第1の成膜処理部と前記第2の成膜処理部に被処理物を受渡すポジションを有し、少なくとも一方の受渡しポジションが冷却室を兼ねている請求項1記載の真空処理装置。
- 前記第1の成膜処理部および前記第2の成膜処理部の少なくとも一方に、第3の成膜処理部が連結され、
前記第3の成膜処理部は、真空状態に排気可能な第3のチャンバと、前記第3のチャンバ内に配置され、被処理物の搬送路を形成する第3の回転搬送テーブルと、前記第3のチャンバ内に前記回転搬送テーブルの回転軸を中心とする円周に沿って配置され前記回転搬送テーブルにより搬送される前記被処理物に膜を堆積する第3の成膜室とを備える請求項1記載の真空処理装置。 - 前記被処理物はマスク付基板でなり、このマスクと基板を一体で搬出入する請求項1または4記載の真空処理装置。
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