KR930003142B1 - 반도체 웨이퍼 반송장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 반송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR930003142B1
KR930003142B1 KR1019900001535A KR900001535A KR930003142B1 KR 930003142 B1 KR930003142 B1 KR 930003142B1 KR 1019900001535 A KR1019900001535 A KR 1019900001535A KR 900001535 A KR900001535 A KR 900001535A KR 930003142 B1 KR930003142 B1 KR 930003142B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor wafer
wafer
arms
water
water droplets
Prior art date
Application number
KR1019900001535A
Other languages
English (en)
Other versions
KR910016059A (ko
Inventor
기수케 고노
Original Assignee
가부시키가이샤 도시바
아오이 죠이치
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 도시바, 아오이 죠이치 filed Critical 가부시키가이샤 도시바
Priority to KR1019900001535A priority Critical patent/KR930003142B1/ko
Publication of KR910016059A publication Critical patent/KR910016059A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930003142B1 publication Critical patent/KR930003142B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 웨이퍼 반송장치
제 1 도 및 제 2 도는 본 발명의 1실시예를 나타낸 도면으로서,
제 1 도는 평면도.
제 2 도는 제 1 도의 Ⅱ-Ⅱ선에 대한 단면도.
제 3 도는 종례예를 나타낸 평면도.
제 4 도는 제 3 도의 Ⅳ-Ⅳ선에 대한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 반도체웨이퍼 2 : 반입선
3 : 처리부 4 : 반출선
5 : 아암 7 : 개폐실린더
8 : 상하실린더 10 : 지지틀
15 : 슬라이더 16 : 반송실린더
17 : 전방웨이퍼지지대 18 : 후방웨이퍼지지대
[산업상의 이용분야]
본 발명은 반도체웨이퍼를 반송하는 반송장치에 관한 것으로 특히 세정(洗淨)후 처리액이 부착된 반도체 웨이퍼를 건조시키고 다음 공정으로 반송하는 일련의 반도체웨이퍼의 반송에 사용되는 최적의 반도체웨이퍼 반송장치에 관한 것이다.
[종래의 기술 및 그 문제점]
반도체장치를 제조함에는 일반적으로 반도체웨이퍼에 대하여 많은 처리공정을 필요로 하고 있다. 이 처리 공정 가운데 특히 중요한 공정으로서 반도체웨이퍼의 표면에 부착된 먼지등의 오염물들을 제거하는 세정공정이 있다. 이 세정공정은 우선 반도체웨이퍼에 부착된 먼지와 같은 오염물을 예컨대 회전 브러쉬(回轉 brush)등으로 닦아내고 순수(純水)를 흘려 세척한다. 이와같이 한 다음 이 세정에 따른 수적(水滴)을 제거하는데, 이때 세정후의 반도체웨이퍼에 부착된 수적을 제거하기 위해, 또 이 수적제거 후 반도체웨이퍼를 다음 공정으로 운반하기 위해 반도체웨이퍼를 차례로 반송할 필요가 있다.
이러한 종류의 반도체웨이퍼 반송장치는 일반적으로 제 3 도 및 제 4 도에 도시된 바와같이 세정 후 수적이 부착된 채로 반입선(2)에 있는 반도체웨이퍼(1)가 처리부(3)로 반송되고, 처리부(3)에서 수적제거처리된 반도체웨이퍼(1')는 반출선(4)으로 반송되며 이 반출선(4)으로 운반된 반도체웨이퍼(1") 또한 다음 공정으로 반출되는데 이러한 종례의 반송장치는 다음과 같은 구성으로 되어있다.
즉, 이 반송장치는 반송방향을 따라 평행하게 늘어진 한쌍의 아암(5,5)과, 이 아암(5,5)을 수평가이드(6,6)를 따라 동시에 안쪽 또는 바깥쪽으로 이동시켜 아암(5,5)을 개폐시키는 개폐 실린더(7,7), 상하실린더(8)에 의해 상하로 배치된 연직가이드(9,9 ; 연직 guide)를 따라 자유롭게 상하운동을 하고 상부에는 상기 아암(5,5)이 배치된 지지틀(10), 상기 아암(5,5)의 안쪽에 각각 배치된 모터(11,11)의 회전에 따라 움직이는 무단벨트(12,12 ; 무단 belt) 및 상기 아암(5,5)의 윗면에 각각 스톱퍼구동실린더(13,13)에 의해 자유롭게 상하운동을 할 수 있도록 배치된 스톱퍼(14,14)를 구비하고 있다.
이러한 구조의 장치는 개폐실린더(7,7)를 작동시킴으로써 아암(5,5)이 동시에 안쪽으로 이동되어 닫히고 다시 상하실린더(8)에 의해 지지틀(10)를 매개로 아암(5,5)이 상승되며 이에 의해 아암(5,5)은 안쪽에 배치된 무단벨트(12,12)에 의해서 반입선(2)상에 반입된 반도체웨이퍼(1)의 아랫면을 지지하면서 반도체웨이퍼를 가지고 올라가고 모터(11,12)가 구동하게 한다. 이와같이 반도체웨이퍼(1)는 모터(11,11)의 구동에 따라 움직이는 무단벨트(12,12)에 의해 반송된다.
한편 처리부(3)에서 수적제거처리에 의해 수적이 제거된 반도체웨이퍼(1')도 상기와 마찬가지로 무단벨트(12,12)로 지지된다. 이때 스톱퍼(14,14)가 상기 구동실리너더(13,13)를 매개로 상승이 멈춰짐으로써 상기 반도체웨이퍼(1')가 스톱퍼(14,14)의 아래쪽을 통과하게 하고 다시 반도체웨이퍼(1')를 반출선(4)방향으로 운반하는데, 상기 반도체웨이퍼(1')의 통과 후에 스톱퍼(14,14)의 하강을 멈춘다.
그리고 상기 스톱퍼(14,14)에 무단벨트(12,12)로 지지되어 있는 반도체웨이퍼(1)가 적당히 접속됨으로써 상기 처리실(3)에 대응하는 위치에 대하여 반도체웨이퍼(1)의 위치를 결정함과 더불어 모터(11,11)의 구동을 정지시키고 다시 상기와 반대로 아암(5,5)를 하강시킨 후 아암(5,5)을 개방함으로써 수적이 부착된 반도체웨이퍼(1)를 처리실(3)로 유도하며 동시에 아암(5,5)의 하강에 따라 수적이 제거된 반도체웨이퍼(1')도 반출선(4)에 탑재된다. 이와같은 과정을 차례로 반복함으로써 수적이 부착된 반도체웨이퍼(1)의 수적제거처리가 실시되면서 다음 공정으로 반송하도록 되어있다.
그러나 상기 종래예에서는 반도체웨이퍼의 이면(裏面)을 무단벨트로 지지하여 반송하도록 구성되어 있기 때문에 반도체웨이퍼의 표면과 이면을 동시에 세정할 경우 반도체웨이퍼의 이면에 부차된 수적이 상기 반송시에 무단벨트의 표면에 부착되어 버린다. 따라서 이 표면 및 이면을 세정하는 수적제거처리 전의 반도체웨이퍼를 이송하면 무단벨트의 표면에 수적이 부착되고 이 무단벨트에 부착된 수적이 수적제거 후의 반도체웨이퍼의 이면에 부착된다.
이 때문에 이러한 종류의 반도체웨이퍼 반송장치는 표면만을 세정한 반도체웨이퍼의 이송에 밖에 사용할 수 없는 것이 현실태이다.
[발명의 목적]
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 반도체웨이퍼의 표면 및 이면을 동시에 세정한 반도체웨이퍼와 수적제거 후의 반도체웨이퍼를 동일한 장치로 이송하여도 수적제거후의 반도체웨이퍼에 수적이 재부착되지 않는 반도체웨이퍼반송장치를 제공하고자 함에 그 목적이 있다.
[발명의 구성]
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체웨이퍼반송장치는 반송방향을 따라 평행하게 늘어진 한쌍의 아암(5,5)을 동시에 상하동작 및 개폐동작을 구성함과 더불어 상기 각 아암(5,5)위를 반송방향에 따라 자유롭게 왕복운동하는 슬라이더(15,15)가 자유롭게 접동(摺動)하도록 하고, 이 각 슬라이더(15,15)에서 반도체웨이퍼의 주변부형상에 맞는 원호형의 가장자리(17a,18a)를 갖도록 하며, 반도체웨이퍼를 아랫쪽에서 부터 지지하는 웨이퍼지지대(17,18)를 해당 슬라이더의 반송방향 전후에 배치하여 각각 고착하도록 구성되어 있다.
[작용]
상기 구성으로 된 본 발명의 반도체웨이퍼 반송장치에 의하면 수적이 부착된 세정 후의 반도체웨이퍼는 슬라이더에 고착된 반송방향의 앞쪽에 위치하는 웨이퍼지지대에서, 수적제거 후의 반도체웨이퍼는 슬라이더에 고착된 반송방향의 뒷쪽에 위치는 웨이퍼지지대에서 각가 개별적으로 이송할 수 있으므로 뒷쪽의 웨이퍼 지지대에 세정 후의 반도체웨이퍼에 부착된 수적이 달라 붙는 것을 방지하고 따라서 수적제거 후의 반도체웨이퍼에 수적이 부착되는 것을 확실히 방지할 수 있다.
[실시예]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 세정 후 수적이 부착된 반도체웨이퍼(1)는 반입선(2)으로 윗쪽이 운반되는 것처럼 보이고, 처리부(3)에 반송되어 표면 및 이면의 수적제거처리가 실시된 후, 이 수적제거 후의 반도체웨이퍼(1')는 반출선(4)상으로 반송되며 이 반출선(4)상에 탑재된 반도체웨이퍼(1")는 이로부터 다음 공정으로 반출된다.
상기 반입선(2)에서 부터 처리부(3)까지 및 처리부(3)에서 반출선(4)까지 반도체웨이퍼(1)를 각각 반송하는 본 발명의 반도체웨이퍼반송장치에는 상기 반송방향을 따라 평행하게 늘어진 한쌍의 아암(5,5)이 구비되어 있다. 이 아암(5,5)에는 수평가이드(6,6)을 따라 동시에 안쪽 또는 바깥쪽으로 이동시켜 상기 아암(5,5)을 개폐하는 개폐실린더(7,7)가 연결되어 있으며 또한 이 아암(5,5)은 상하실린더(8)에 의해 상하방향으로 배치된 연직가이드(9,9)를 따라 상하로 자유롭게 움직일 수 있는 지지틀(10)의 상부에 배치되어 있다.
그리고 이 아암(5,5)에는 아암(5,5)내부에 설치된 미세한 홈(5a,5a)을 안내하여 접동하는 슬라이드부(15a,15a)와 연접된 슬라이더(15,15)가 자유롭게 접동할 수 있도록 장착되어 있고 이 슬라이더(15,15)는 기단(基壇)이 아암(5,5)에, 선단(先壇)이 이 슬라이더(15,15)에 각각 연결된 반송실린더(16,16)에 의해 자유롭게 왕복운동을 할 수 있도록 구성되어 있다.
또 상기 슬라이더(15,15)의 윗면에는 반도체웨이퍼(1)의 반송방향의 전방에 위치하는 전방웨이퍼지지대(17,17)와 후방에 위치하는 후방웨이퍼지지대(18,18)가 각각 전후에 고착되어 있고 이들 웨이퍼지지대(17,18)의 윗면에는 반도체웨이퍼(1)의 주변부형상에 맞춰진 원호형의 가장자리(17a,18a)가 각각 형성되어 있다. 또한 상기 반송실린더(16,16)에 의해 전방웨이퍼지지대(17,17)는 반입선(2)과 처리부(3)사이를, 후방웨이퍼지지대(18,18)는 처리부(3)와 반출선(4)사이를 각각 왕복운동하도록 되어 있다.
이와같이 수적이 부착된 반도체웨이퍼(1)는 상기 전방웨이퍼지지대(17,17)에 의해 지지되어 반송되고, 수적이 제거된 반도체웨이퍼(1')는 후방웨이퍼지지대(18,18)에 의해 지지되어 각각 반송되며 따라서 수적이 부착된 반도체웨이퍼(1)의 영향에 의해 후방웨이퍼지지대(18,18)에도 수적이 부착되지 않도록 구성되어 있다.
이어서 상기 실시예의 작용에 대하여 설명한다. 우선 반송실린더(16,16)에 의해 전방웨이퍼지지대(17,17)가 반입선(2)에 있는 반도체웨이퍼(1)의 옆쪽에, 후방웨이퍼지지대(18,18)가 처리부(3)에 있는 반도체웨이퍼(1')의 옆쪽에 각각 위치되도록 배출된다. 이 상태에서 개폐실린더(7,7)를 작동함으로써 아암(5,5)을 동시에 안쪽으로 이동시켜 아암(5,5)을 닫고 다시 상하실린더(8)에 의해 지지틀(10)을 매개로 아암(5,5)을 상승시키는데 이로 인해 전방웨이퍼지지대(17,17)에서는 반입선(2)에 있는 반도체웨이퍼(1)의, 후방웨이퍼지지대(18,18)에서는 처리부(3)에 있는 반도체웨이퍼(1')의 아랫면을 지지하면서 올라간다.
그와같이 한 다음에 반송실린더(16,16)를 매개로 슬라이더(15,15)가 반송방향으로 슬라이드되고 전방웨이퍼지지대(17,17)에서 지지된 반도체웨이퍼(1)가 처리부(3)의 윗쪽으로, 후방웨이퍼지지대(18,18)에서 지지된 반도체웨이퍼(1')가 반출선(4)의 윗쪽으로 각각 배치된다.
그리고 상기와 반대로 아암(5,5)이 하강하나 다음 아암(5,5)이 열려짐으로써 반송선(2)상의 반도체웨이퍼를 처리부(3)로 인도함과 동시에 처리부(3)에서 수적제거처리가 실시된 반도체웨이퍼(1')가 아암(5,5)의 하강에 따라 반출선(4)으로 탑재된다.
이와같이 한 다음 반송실린더(16,16)를 매개로 슬라이더(15,15)를 반송방향으로 슬라이드시키고 전방웨이퍼지지대(17,17)는 반입선(2)에 있는 반도체웨이퍼(1)의 옆쪽에, 후방웨이퍼지지대(18,18)는 처리부(3)에 있는 반도체웨이퍼(1')의 옆쪽에 각각 배치시키는 바 이와같은 동작을 차례로 되풀이함으로써 수적이 부착된 반도체웨이퍼(1)이 수적제거처리가 실시되면서 다음 공정으로의 반송이 행해진다.
이로인해 수적이 부착된 반도체웨이퍼(1)는 전방웨이퍼지지대(17,17)에서, 수적이 제거된 반도체웨이퍼(1')는 후방웨이퍼지지대(18,18)에서 각각 반송되고 따라서 후방웨이퍼지지대(18,18)에서 세정후의 반도체웨이퍼(1)로 부터 수적이 부착되는 것을 확실히 방지할 수 있으며 또한 반도체웨이퍼의 표면 또는 이면의 어느 쪽이든 세정 후의 이송을 확실히 행할 수도 있음은 물론이다.
[발명의 효과]
상술한 바와같이 본 발명의 반도체웨이퍼반송장치는 표면 및 이면을 동시에 세정한 반도체웨이퍼와 수적제거 후의 반도체웨이퍼를 동일한 장치에서 동시에 이송하여도 수적제거 후의 반도체웨이퍼의 수적이 재부착되지 않고, 더욱이 확실하게 반도체웨이퍼의 반송을 할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 반송방향을 따라 평행하게 늘어진 한쌍의 아암(5,5)을 동시에 상하동작 및 개폐동작을 하도록 구성함과 더불어 상기 각 아암(5,5)위를 반송방향에 따라 자유롭게 왕복운동하는 슬라이더(15,15)가 자유롭게 접동(摺動)하도록 하며, 이 각 슬라이더(15,15)는 반도체웨이퍼(1)의 주변부 형상에 맞는 원호형의 가장자리(17a,18a)를 갖으며, 반도체웨이퍼를 아랫쪽에서 부터 지지하는 웨이퍼지지대(17,18)가 해당 슬라이더 반송방향이 전후에 위치하여 각각 고착된 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼반송장치.
KR1019900001535A 1990-02-08 1990-02-08 반도체 웨이퍼 반송장치 KR930003142B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019900001535A KR930003142B1 (ko) 1990-02-08 1990-02-08 반도체 웨이퍼 반송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019900001535A KR930003142B1 (ko) 1990-02-08 1990-02-08 반도체 웨이퍼 반송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910016059A KR910016059A (ko) 1991-09-30
KR930003142B1 true KR930003142B1 (ko) 1993-04-22

Family

ID=19295924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900001535A KR930003142B1 (ko) 1990-02-08 1990-02-08 반도체 웨이퍼 반송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR930003142B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR910016059A (ko) 1991-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4217977A (en) Conveyor system
US5974680A (en) Apparatus for use in cleaning wafers
KR100215227B1 (ko) 실어서 이송하는 장치
US4846623A (en) Wafer transferring device
US4974619A (en) Wafer cleaning device for use in manufacturing a semiconductor device
JPH0237778Y2 (ko)
KR100292649B1 (ko) 반송장치, 반송방법, 세정장치 및 세정방법
US3587524A (en) Coating apparatus including conveyer-mask
KR930003142B1 (ko) 반도체 웨이퍼 반송장치
US4685551A (en) Delivery apparatus
KR100729271B1 (ko) 연속 도금설비
CN116000044A (zh) 玻璃基片综合清洗系统
JPH08293534A (ja) 被処理体の搬送装置
KR100637401B1 (ko) 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식세정 장치 및 기판 세정 방법
KR100466296B1 (ko) 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 정렬 시스템
JPH0566020B2 (ko)
JP2019175933A (ja) 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
JPS63185704A (ja) 搬送用ハンドリング装置
JPH04332129A (ja) 被洗浄体の移載方法及びその装置並びに被移載体の位置決め装置
SU1694701A1 (ru) Лини дл обработки изделий в жидкост х
KR100924944B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법
RU2275972C1 (ru) Устройство для двухсторонней очистки пластин
KR0135395B1 (ko) 기판처리장치
JP3113517B2 (ja) 基板処理装置
KR20040057148A (ko) 액정표시장치의 기판처리장치, 이에 사용되는 언로더 버퍼및 이를 이용한 기판처리방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20030401

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee