JPH10275787A - ウェーハの研磨装置システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 人手が介在することを極力なくすことで、作
業効率を向上させると共に、人による発塵を低減してウ
ェーハの研磨精度を向上する。 【解決手段】 ウェーハ１１が水等の液体の表面張力に
よって貼着される表面を有するキャリアプレート１２
と、ウェーハ１１を貼着させる貼着装置１５と、ウェー
ハ表面を鏡面に研磨する少なくとも一つの研磨装置５０
と、キャリアプレート１２を研磨装置５０へ搬送して供
給する研磨供給装置５１と、剥離装置７１と、キャリア
プレート１２を研磨装置５０から排出して剥離装置７１
へ搬送する研磨排出装置６３と、洗浄装置７７と、キャ
リアプレート１２を剥離装置７１から排出して洗浄装置
７７へ搬送するコンベアローラ７１ｃ、キャリアプレー
ト１２を洗浄装置７７から排出して貼着装置１５へ搬送
する洗浄排出装置８１とを具備し、以上の各装置によっ
て閉ループが形成され、該閉ループ内で複数の前記キャ
リアプレート１２が循環される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの研磨装置
システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップの原料となるシリコ
ンウェーハ等のウェーハの表面を鏡面研磨する場合、キ
ャリアプレートにウェーハを複数枚貼着する貼着装置
と、ウェーハが貼着されたキャリアプレートを研磨定盤
面と相対的に運動させてウェーハを研磨するポリッシン
グ装置（研磨装置）と、研磨されたウェーハをキャリア
プレートから剥離する剥離装置と、ウェーハが剥離され
たプレートを洗浄する洗浄装置とが、それぞれ独立した
装置として設けられていた。ところで、特にシリコンウ
ェーハの表面研磨においては、半導体装置の高集積化お
よび微細化が進んでおり、非常に精度の高い研磨精度が
要求されている。空気中の微細粒子も研磨精度を低下さ
せる要因になり、その対策としてシリコンウェーハの研
磨作業はクリーンルーム内で行われている。また、キャ
リアプレートは、シリコンウェーハの大径化に伴って外
径が次第に大きくなり、重量物となってきており、人手
で取り扱うことが困難になってきている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来は
各装置が独立して設けられているため、キャリアプレー
トは、人手によって各装置間を搬送され、各装置に給排
されていた。従って、多くの人手を要すると共に、人が
多く介在することによってクリーンルーム内の清浄度が
悪化し、貼着精度が低下し、ひいては研磨精度が低下す
るという課題があった。

【０００４】そこで、本発明の目的は、人手が介在する
ことを極力なくすことで、作業効率を向上させると共
に、人による発塵を低減してウェーハの研磨精度を向上
できるウェーハの研磨装置システムを提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するに次の構成を備える。すなわち、本発明は、ウェ
ーハの表面を研磨する工程において、該ウェーハを好適
に搬送すべく板状に形成され、ウェーハが水等の液体の
表面張力によって貼着される表面を有するキャリアプレ
ートと、該キャリアプレートにウェーハを貼着させる貼
着装置と、前記キャリアプレートに貼着されたウェーハ
を研磨定盤面に当接させ、キャリアプレートと研磨定盤
面とを相対的に運動させて、ウェーハ表面を鏡面に研磨
する少なくとも一つの研磨装置と、前記ウェーハが貼着
されたキャリアプレートを前記貼着装置から前記研磨装
置へ搬送して供給する研磨供給装置と、該研磨装置によ
って研磨されたウェーハを前記キャリアプレートから剥
離する剥離装置と、前記ウェーハが貼着されたキャリア
プレートを前記研磨装置から排出して前記剥離装置へ搬
送する研磨排出装置と、前記剥離装置によってウェーハ
が剥離された後にキャリアプレートを洗浄する洗浄装置
と、前記キャリアプレートを前記剥離装置から排出して
前記洗浄装置へ搬送する剥離排出装置と、前記キャリア
プレートを前記洗浄装置から排出して前記貼着装置へ搬
送する洗浄排出装置とを具備し、以上の各装置によって
閉ループが形成され、該閉ループ内で複数の前記キャリ
アプレートが循環されることを特徴とする。

【０００６】また、前記貼着装置には、前記キャリアプ
レートの表面上に載置されたウェーハを所定の荷重で押
圧して、該ウェーハを該キャリアプレートの表面上に水
等の液体表面張力によって貼着させる押圧手段が設けら
れていることで、ウェーハをキャリアプレートに確実に
貼着できる共に、システムを好適に自動化できる。

【０００７】また、前記押圧手段は、前記キャリアプレ
ートの表面上に載置されたウェーハを押圧すると共に、
該キャリアプレートを通過させるように回転する押圧ロ
ーラを有するローラ装置であることで、ウェーハを確実
且つ強力に貼着できると共にキャリアプレートを連続的
に好適に搬送できる。従って、製造効率を向上できる。

【０００８】また、前記押圧手段は、キャリアプレート
の表面上に載置されたウェーハを押圧する押圧機構と、
該押圧機構によってウェーハを押圧した状態で若干回転
させる回転機構とを備えることで、ウェーハを確実且つ
強力に貼着できる。

【０００９】また、複数の前記キャリアプレートの各仕
様について識別する識別装置と、前記識別装置によって
前記キャリアプレートが所望の仕様に一致していないと
きには該キャリアプレートを前記閉ループから搬出する
搬出手段と、所望の仕様のキャリアプレートを前記閉ル
ープへ搬入する搬入手段とを具備することで、ロット管
理等にかかるキャリアプレートの交換を、確実且つ適切
に行うことができ、システムを好適に自動化できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる好適な実施
例を添付図面と共に詳細に説明する。図１は本発明によ
るシリコンウェーハ（以下単に「ウェーハ」という）の
研磨装置システムの一実施例を示す平面図である。１２
はキャリアプレートであり、円板状に形成されている。
このキャリアプレート１２は、ウェーハ１１の表面を研
磨する工程において、ウェーハ１１を好適に搬送すべ
く、ウェーハ１１が水等の液体を介して貼着される表面
を有する。本実施例のキャリアプレート１２は、直径８
インチのウェーハを４枚、或いは直径６インチのウェー
ハを５枚貼着できるように形成されている。

【００１１】このキャリアプレート１２の表面は、例え
ば、弾性材であってウェーハ１１を吸着する吸着性の優
れた表面を有するバッキング材が、接着剤によってキャ
リアプレート１２の基材上に貼りつけられて形成されて
いる。バッキング材としては、例えば、ポリウレタンを
主体とする高分子材料の微孔質シートがある。このバッ
キング材は、その弾性によってウェーハ１１の表面に好
適に馴染んで密着し易く、水の表面張力の作用による吸
着性を好適に得ることができる。そして、そのバッキン
グ材の表面には、テンプレート１３が接着剤によって貼
りつけられている。テンプレート１３は、ウェーハ１１
の厚さの３分の２程度の板材に、ウェーハ１１が内嵌す
る大きさの孔をくり抜いた形状に設けられている。この
テンプレート１３によれば、キャリアプレート１２の表
面に貼着されたウェーハ１１の周囲を取り囲んで、その
ウェーハ１１の横滑りを防止する。

【００１２】１５は貼着装置であり、キャリアプレート
１２の表面上（バッキング材上）にウェーハの供給装置
１５ａから供給されるウェーハ１１を貼着させる。ウェ
ーハの供給装置１５ａは、ウェーハ１１を複数のウェー
ハ１１を保持するカセットから引き出し、そのウェーハ
１１を前記バッキング材の表面上であってテンプレート
１３の孔の中に載置するように設けられている。このウ
ェーハの供給装置１５ａとしては、本出願人が先に出願
し、特開平５−３１８３１０号に開示された「ウェーハ
載置方法および載置装置」のように、ＸＹ運動機構（２
次元運動機構）、回転テーブル、及び上下運動機構等を
構成要素とするものを用いることができる。なお、この
ウェーハの供給装置１５ａには、ウェーハ１１の貼着を
確実に行えるように、ウェーハ１１を洗浄するウェーハ
の洗浄装置を設けてもよい。

【００１３】そして、貼着装置１５には、キャリアプレ
ート１２の表面上に載置されたウェーハ１１を所定の荷
重で押圧して、ウェーハ１１をキャリアプレート１２の
表面上に水等の液体の表面張力で好適に貼着させる押圧
手段が設けられている。その押圧手段としては、キャリ
アプレート１２の表面上に載置されたウェーハ１１を押
圧すると共に、そのキャリアプレート１１を通過させる
ように回転する押圧ローラ１７を有するローラ装置を利
用できる。本実施例の押圧ローラ１７は、軸心を中心に
回転可能に設けられていると共に、その軸心が上下方向
に移動可能に軸受され、自重でウェーハ１１を押圧する
ように設けられている。なお、押圧ローラ１７の外周に
は、ウェーハ１１の表面を傷つけないように、クッショ
ン材が巻つけられている。

【００１４】なお、他の押圧手段としては、図２に示す
ように、押圧機構９２によってウェーハ１１をバッキン
グ材上へ押圧しながら、若干の回転運動をさせる回転機
構９３を備えるものを用いてもよい。押圧機構９２とし
ては、エアーバックを用いることができ、これによれば
流体圧を利用するためウェーハ１１の全面を均一に押圧
できる。以上のような押圧手段でウェーハ１１を押圧す
ることで、バッキング材とウェーハとの間の気泡或いは
余分な水分を搾り出すように除去できる。これにより、
ウェーハ１１をキャリアプレート１２の表面を形成する
バッキング材の表面へ確実且つ強力に貼着できる。

【００１５】４８は研磨装置列であり、キャリアプレー
ト１２に貼着されたウェーハ１１を研磨定盤面に当接さ
せ、キャリアプレート１２と研磨定盤面とを相対的に運
動させて、ウェーハ１１表面を鏡面に研磨するポリッシ
ング装置（以下、「研磨装置」という）が、本実施例で
は４台並べられて構成されている。以下に研磨装置５０
と研磨装置列４８の構成およびその動作について詳細に
説明する。５２は定盤であり、上面に研磨クロスが貼り
付けられて研磨定盤面が形成されており、回転駆動す
る。５４はセンターローラであり、定盤５２の中央に回
転自在に設けられている。５６はガイドローラであり、
定盤５２の周辺に所定間隔をおいて複数個回転自在に配
置され、ウェーハ１１を下面に貼り付けた状態のキャリ
アプレート１２を、定盤５２上でセンターローラ５４と
の間で挟持する位置およびフリーとする位置との間にわ
たって移動可能に設けられている。

【００１６】この研磨装置５０によれば、定盤５２上の
キャリアプレート１２供給位置に対して定盤５２回転方
向の最奥部のガイドローラ５６をキャリアプレート１２
の挟持位置に移動する。そして、供給位置に供給された
キャリアプレート１２を定盤５２の回転によりセンター
ローラ５４とガイドローラ５６との間で挟持する位置ま
で搬送する。次いで同様にして最奥部から２番目のガイ
ドローラ５６とセンターローラ５４との間でキャリアプ
レート１２を挟持するというように順次定盤５２の奥側
からキャリアプレート１２（本実施例では４個）をセン
ターローラ５４と各複数のガイドローラ５６との間でセ
ットする。そして、キャリアプレート１２をトップリン
グ（図示せず）により定盤５２に押圧しつつ定盤５２を
回転させてウェーハ１１を研磨する。キャリアプレート
１２は、前記センターローラ５４と前記ガイドローラ５
６とによって受けられているため、定盤５２の中心と周
辺との周速の差によって自転させられる。これにより、
各ウェーハ１１を均一に研磨できる。

【００１７】５１は研磨供給装置であり、ウェーハ１１
が貼着されたキャリアプレート１２を貼着装置１５から
研磨装置５０（研磨装置列４８）へ搬送して供給する。
この研磨供給装置５１は、コンベア５３、回動装置５
５、搬入アーム装置６１を構成要素とする。コンベア５
３は、駆動装置が内蔵されて自転するコンベアローラ５
３ａ、またはベルト等で同期して回転可能に設られた複
数のローラ５３ｂから成るローラ列等によって構成され
る。コンベア５３上では、キャリアプレート１２のウェ
ーハ１１が貼着された表面は上を向き、その状態で移動
される。このコンベア５３の長さを適宜設定すること
で、滞留できるキャリアプレート１２の数を適宜調整で
きる。そのようにしてキャリアプレート１２を滞留させ
ることで、システムのタクトタイムを好適に調整でき
る。

【００１８】回動装置５５は、一対の前記コンベアロー
ラ５３ａが平行に配設されていると共に、その一対のコ
ンベアローラ５３ａごとにキャリアプレート１２を９０
度旋回する旋回機構を備えている。この回動装置５５に
よれば、一対のコンベアローラ５３ａで、貼着装置１５
側からキャリアプレート１２を導入すると共に、９０度
旋回した後はキャリアプレート１２を研磨装置列４８側
へ排出できる。

【００１９】６１は供給アーム装置であり、第１番目の
研磨装置５０の定盤５２上のキャリアプレート１２の前
述した供給位置にキャリアプレート１２を供給する。な
お、この供給アーム装置６１は反転搬送装置を備えてお
り、キャリアプレート１２を反転してウェーハ１１が貼
着された面を下面にすると共に、キャリアプレート１２
をコンベア５３の末端に設けられたストック位置５３ｃ
から定盤５２上の所定供給位置へ搬送できる。８３ｃは
プレートの搬出装置であり、後述するバーコード検出部
６８によって排出すべきと判断されたキャリアプレート
１２を排出するように作動する。なお、キャリアプレー
ト１２を搬出するように作動しないときは、単にキャリ
アプレート１２を送るように作動する。

【００２０】また、６０は研磨装置列内の搬送装置であ
り、各研磨装置５０、５０間にそれぞれ配され、上流側
の研磨装置のキャリアプレート１２の排出位置からキャ
リアプレート１２を受け取り、下流側の研磨装置５０の
キャリアプレート１２の供給位置にキャリアプレート１
２を順次供給する。

【００２１】なお、キャリアプレート１２と同径の円板
の下面に毛を植設したブラシ（図示せず）を、各研磨装
置５０の定盤５２上に供給すれば、各研磨装置５０の定
盤５２上に貼られた研磨クロスの目詰まりを除去するこ
とができる。定盤５２上に供給されたブラシは、センタ
ーローラ５４と所定位置のガイドローラ５６とにより挟
持され、トップリング（図示せず）により定盤５０の研
磨クロスに押圧されつつ定盤５０が回転されることで、
研磨クロスの目詰まりを除去できる。なお、研磨クロス
の目詰まりを除去するにはこの方法に限らず、定盤５０
に隣接位置から出入できるように配設されたブラシ等を
用いて行ってもよい。

【００２２】６３は研磨排出装置であり、ウェーハが貼
着されたキャリアプレート１２を最下流の研磨装置５０
のキャリアプレート１２の排出位置から順次排出する排
出装置として作動すると共に、キャリアプレート１２を
研磨装置５０から後述する剥離装置７１へ搬送する。こ
の研磨排出装置６３は、排出アーム装置６３ａ、プレー
トストック部６３ｂ、コンベア６３ｃ、バーコード検出
部６８を構成要素とする。排出アーム装置６３ａは、研
磨装置列４８の最下流の研磨装置５０に隣接して設けら
れている。この排出アーム装置６３ａは、キャリアプレ
ート１２を、反転させて、プレートストック部６３ｂへ
排出する。

【００２３】プレートストック部６３ｂは、水槽内に４
段の棚が設けられた構成になっている。その棚の段数
は、一の研磨装置５０に載るキャリアプレート１２の数
と、同じ数にしてある。このプレートストック部６３ｂ
の水槽内には清浄水が満たされており、その清浄水にウ
ェーハが貼着されたキャリアプレート１２が浸漬される
ことで、液状研磨剤の化学作用による腐食作用を停止で
きると共に、ウェーハの表面を洗浄できる。

【００２４】６８はバーコード検出部であり、キャリア
プレートの識別装置として配設されている。バーコード
検出部６８へは、プレートストック部６３ｂの棚に載せ
られたキャリアプレート１２が、コンベア６３ｃによっ
て送り込まれる。このバーコード検出部６８では、キャ
リアプレート１２の下面にあるバーコードを検出する装
置が備えられている。バーコード検出部６８は、例え
ば、ロット管理、ウェーハの貼付枚数による種別（ウェ
ーハのサイズの相違）、またはノッチタイプ若しくはオ
リフラタイプ等のウェーハの種類の相違によるキャリア
プレート１２の使い分け等を管理するために用いられ
る。

【００２５】７１は剥離装置であり、バーコード検出部
６８に隣接して設けられ、前記複数の研磨装置５０によ
って研磨されたウェーハ１１をキャリアプレート１２か
ら剥離する。剥離されたウェーハ１１は隣接するウェー
ハ収納部７３へ収納される。この剥離装置７１は、バー
コード検出部６８から搬送されたキャリアプレート１２
を傾斜した状態に吸着保持し、所定の回転角度に旋回で
きる載置台７１ａを備える。そして、その載置台７１ａ
に保持されたキャリアプレート１２上を、ウェーハ１１
を剥離すべく、清浄水（純水）をウェーハ１１の周側面
へ吹きつけながら噴出するノズルを備える。このノズル
は、ウェーハ１１を剥離した後、そのウェーハ１１を載
置台７１ａによる傾斜に沿わせてウェーハ収納部７３へ
送るよう、キャリアプレート１２上をウェーハ収納部７
３へ向かって走行できるように設けられている。この剥
離装置７１によれば、ウェーハ１１の貼着位置に対応し
て所定の角度旋回する毎に、前記ノズルが清浄水を噴出
しながら走行し、ウェーハ１１を一枚ずつ剥離して、ウ
ェーハ収納部７３へ排出させる。

【００２６】また、この剥離装置７１には、キャリアプ
レート１２を剥離装置７１内に引き込むための駆動装置
内蔵の一対のコンベアローラ７１ｂと、キャリアプレー
ト１２を剥離装置７１内から後述する洗浄装置へ送り出
すため、前記一対のコンベアローラ７１ｂとは直交する
方向に配設された駆動装置内蔵の一対のコンベアローラ
７１ｃとを備えている。従って、この一対のコンベアロ
ーラ７１ｃが剥離排出装置として作動する。７３はウェ
ーハ収納部であり、剥離装置７１でキャリアプレート１
２から剥離したウェーハ１１が純水に浸漬された状態で
カセットに収納される。ウェーハ１１が満杯に収納され
たカセットは、カセット搬出入装置７５によって搬出さ
れる。また、そのカセット搬出入装置７５によって、空
のカセットがウェーハ収納部７３へ供給される。カセッ
ト搬出入装置７５としては、例えば、汎用性のあるアー
ムロボット装置を利用でき、そのような周辺装置を備え
ることで、本システムの完全自動化が実現できる。

【００２７】７７は洗浄装置であり、剥離装置７１によ
ってウェーハ１１が剥離された後のキャリアプレート１
２表面を洗浄する。この洗浄装置７７としては、キャリ
アプレート１２が載置される載置台７７ａが回転駆動さ
れ、ブラシの植設された上盤７７ｂが回転駆動すると共
に揺動駆動するように構成されたものを利用できる。こ
れにより、キャリアプレート１２表面（上面）をブラッ
シングして洗浄することができる。また、洗浄装置７７
の載置台７７ａの側方には、載置台７７ａに載置された
キャリアプレート１２の周側面に当接し、その周側面を
ブラッシングするブラシ７７ｃが配設されている。ま
た、７９は裏面ブラシ部であり、ローラー状に形成され
たブラシ７９ａがキャリアプレート１２の裏面をブラッ
シングして洗浄する。７９ｂはラインシャワー部であ
り、ローラー状のブラシ７９ａがブラッシングしている
部位に向かって清浄水を噴出してキャリアプレート１２
の汚れを洗い流すように設けられている。

【００２８】また、８１は洗浄排出装置であり、キャリ
アプレート１２を洗浄装置７７から前記貼着装置１５へ
搬送するラインになっている。このラインは、ウェーハ
を５枚貼着するキャリアプレートを搬出入するプレート
搬出入装置８３ａと、ウェーハを４枚貼着するキャリア
プレートを搬出入するプレート搬出入装置８３ｂと、バ
ーコード検出部６８とから構成されている。このプレー
ト搬出入装置８３ａ、８３ｂよれば、前記バーコード検
出部６８によって識別された各キャリアプレート１２の
データに基づいて、キャリアプレート１２の選別がなさ
れ、次回の研磨工程について仕様が適合しないものは搬
出される。そのようにして搬出されたキャリアプレート
１２は、キャリアプレート１２を保持する多数段の棚を
備え、所定の軌道上を移動する軌道台車８５によって受
け取られて搬出される。また、軌道台車８５は新しいキ
ャリアプレート１２を搬入する際にも利用されるのは勿
論である。すなわち、プレート搬出入装置８３ａ、８３
ｂは、前記バーコード検出部６８によってキャリアプレ
ート１２が所望の仕様に一致していないときには、その
キャリアプレート１２を閉ループから搬出する搬出手段
であり、また、新たにキャリアプレート１２を閉ループ
へ搬入する搬入手段として作動する。

【００２９】プレート搬出入装置８３ｂと、貼着部１５
の間には、再びバーコード検出部６８が配設されてい
る。このバーコード検出部６８は、前記の研磨排出装置
６３の構成要素のものと同一の機能を備え、同一の識別
を行うと共に、本実施例では各キャリアプレート１２の
使用回数をカウントしてキャリアプレート１２の寿命
（形状精度に関する寿命等）を管理するための識別をも
行わせている。このようにバーコード検出部６８を備え
ることで、ロット混入等のトラブルを確実になくすこと
ができる。なお、これらのバーコード検出部６８は、本
実施例の設置位置に限らず、閉ループ状のシステム内の
任意の位置に設置できるのは勿論である。

【００３０】以上に説明した各装置が、図にも明らかな
ように順に配列され、ウェーハの研磨装置システムを構
成する閉ループが形成されている。これによれば、その
閉ループ内でキャリアプレート１２を好適に循環させる
ことができる。また、複数のキャリプレート１２を滞留
できるコンベア５３、及び複数のキャリプレート１２を
清浄水に浸漬できるプレートストック部６３ｂ等によっ
て、各工程の時間的なバランスを好適に調整することが
でき、好適なタクトタイムを設定できるため、ウェーハ
の研磨装置をシステムとして好適に自動化できる。

【００３１】さらにまた、以上の構成に、キャリアプレ
ート１２の表面の平面度等の形状精度を検査する検査手
段と、その検査手段によってキャリアプレート１２が基
準精度を満足していないときには、そのキャリアプレー
ト１２を本発明のシステムの閉ループから搬出する搬出
手段と、搬出されたキャリアプレート１２に代わるキャ
リアプレート１２を前記閉ループへ搬入する搬入手段と
を具備してもよい。その搬出手段及び搬入手段として
は、プレート搬出入装置８３ａ、８３ｂ及びプレート搬
出装置８３ｃを好適に利用できる。これにより、不具合
のあるキャリアプレートを適宜に検出して自動的に交換
することができ、本発明にかかるシステムを好適に連続
稼働させることができる。以上、本発明につき好適な実
施例を挙げて種々説明してきたが、本発明はこの実施例
に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範
囲内で多くの改変を施し得るのは勿論のことである。

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、ウェーハが水等の液体
の表面張力によって貼着される表面を有するキャリアプ
レートを用い、ウェーハの表面を研磨するシステムにお
いて、各工程装置およびその装置間に配設される給排装
置によって閉ループが好適に形成され、その閉ループ内
でキャリアプレートを好適に循環できる。従って、ウェ
ーハの研磨装置システムを好適に自動化でき、人手の介
在を大幅に削減できるため、作業効率を向上できるとい
う著効を奏する。そして、人手の介在を削減すること
で、人の活動によって発生する微細粉塵を大幅に低減で
き、クリーンルーム内を高清浄度に維持することが可能
となる。これにより、ウェーハの研磨精度を向上できる
という著効も奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェーハの研磨装置システムの一
実施例を示す平面図である。

【図２】本発明に係る押圧手段の一実施例を説明する断
面図である。

【符号の説明】

１１ ウェーハ １２ キャリアプレート １５ 貼着装置 １７ 押圧ローラ ５０ 研磨装置 ５１ 研磨供給装置 ６３ 研磨排出装置 ６８ バーコード検出部 ７１ 剥離装置 ７１ｃ コンベアローラ ７７ 洗浄装置 ８１ 洗浄排出装置 ８３ａ、８３ｂ プレート搬出入装置 ９２ 押圧機構 ９３ 回転機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 敏明 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 (72)発明者 福島 政法 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハの表面を研磨する工程におい
   て、該ウェーハを搬送すべく板状に形成され、ウェーハ
   が水等の液体の表面張力によって貼着される表面を有す
   るキャリアプレートと、 該キャリアプレートにウェーハを貼着させる貼着装置
   と、 前記キャリアプレートに貼着されたウェーハを研磨定盤
   面に当接させ、キャリアプレートと研磨定盤面とを相対
   的に運動させて、ウェーハ表面を鏡面に研磨する少なく
   とも一つの研磨装置と、 前記ウェーハが貼着されたキャリアプレートを前記貼着
   装置から前記研磨装置へ搬送して供給する研磨供給装置
   と、 該研磨装置によって研磨されたウェーハを前記キャリア
   プレートから剥離する剥離装置と、 前記ウェーハが貼着されたキャリアプレートを前記研磨
   装置から排出して前記剥離装置へ搬送する研磨排出装置
   と、 前記剥離装置によってウェーハが剥離された後にキャリ
   アプレートを洗浄する洗浄装置と、 前記キャリアプレートを前記剥離装置から排出して前記
   洗浄装置へ搬送する剥離排出装置と、 前記キャリアプレートを前記洗浄装置から排出して前記
   貼着装置へ搬送する洗浄排出装置とを具備し、 以上の各装置によって閉ループが形成され、該閉ループ
   内で複数の前記キャリアプレートが循環されることを特
   徴とするウェーハの研磨装置システム。
2. 【請求項２】 前記貼着装置には、前記キャリアプレー
   トの表面上に載置されたウェーハを所定の荷重で押圧し
   て、該ウェーハを該キャリアプレートの表面上に水等の
   液体の表面張力によって貼着させる押圧手段が設けられ
   ていることを特徴とする請求項１記載のウェーハの研磨
   装置システム。
3. 【請求項３】 前記押圧手段は、前記キャリアプレート
   の表面上に載置されたウェーハを押圧すると共に、該キ
   ャリアプレートを通過させるように回転する押圧ローラ
   を有するローラ装置であることを特徴とする請求項２記
   載のウェーハの研磨装置システム。
4. 【請求項４】 前記押圧手段は、キャリアプレートの表
   面上に載置されたウェーハを押圧する押圧機構と、該押
   圧機構によってウェーハを押圧した状態で若干回転させ
   る回転機構とを備えることを特徴とする請求項２記載の
   ウェーハの研磨装置システム。
5. 【請求項５】 複数の前記キャリアプレートの各仕様に
   ついて識別する識別装置と、 前記識別装置によって前記キャリアプレートが所望の仕
   様に一致していないときには該キャリアプレートを前記
   閉ループから搬出する搬出手段と、 所望の仕様のキャリアプレートを前記閉ループへ搬入す
   る搬入手段とを具備することを特徴とする請求項１記載
   のウェーハの研磨装置システム。