CN105185726B - 基板处理装置、基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法 - Google Patents

Abstract

提供能够良好地进行使用了处理液的针对基板的处理的基板处理装置及基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法。作为实施方式所涉及的基板处理装置的洗净部20具有，针对被搬送的基板(W)的表面供给流体(例如洗净液L)的第1喷嘴(21)、及以夹着第1喷嘴(21)的方式在基板(W)的搬送方向上排列并相对于与基板(W)的表面垂直的面倾斜地喷出流体(例如洗净液L)的一对第2喷嘴(22A、22B)。与喷嘴(21)相比位于下游侧的喷嘴(22B)朝向基板(W)搬送方向(A)的下游侧喷出流体，与喷嘴(21)相比位于上游侧的喷嘴(22A)朝向上游侧喷出流体。

Description

基板处理装置、基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法

技术领域

本发明的实施方式涉及基板处理装置、基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法。

背景技术

例如，在液晶显示装置的制造工序等中，有从喷嘴对基板表面供给处理液(例如纯水)并将基板表面洗净的工序。在该工序中，为了更清洁地将基板洗净，采取提高纯水的供给压力或增加喷嘴本身的数目等的方法。

专利文献

专利文献1：日本特开2010-258125号公报

然而，在提高纯水的供给压力或增加喷嘴本身的数目后，对基板的每单位面积供给的液量增多，因此容易相应地形成较厚的液膜。在该较厚的液膜存在时，尽管想要通过提高来自喷嘴的纯水供给压力来进行对基板表面赋予冲击的洗净，但是液膜成为妨碍，本来对基板表面赋予的预定的冲击未被充分赋予，其结果是，有时洗净效果下降。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够良好地进行使用了处理液的针对基板的处理的基板处理装置及基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法。

技术方案的基板处理装置，其特征在于，具有：

第1喷嘴，针对被搬送的基板的表面供给处理液；以及

一对第2喷嘴，以夹着所述第1喷嘴的方式在所述基板的搬送方向上排列，相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜地喷出流体，

所述一对第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠下游侧的一个第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，另一个第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体。

技术方案的基板处理装置，其特征在于，具有：

第1喷嘴，针对被搬送的基板的表面供给处理液；以及

第2喷嘴，在所述基板的搬送方向上与所述第1喷嘴相比配置在上游侧或下游侧，所述第2喷嘴相对于与所述基板的表面垂直的面倾斜地喷出流体，

所述第2喷嘴喷出所述流体，以控制在所述基板的表面上形成的液膜的厚度。

技术方案的基板处理方法，其特征在于，具有：

针对被搬送的基板从第1喷嘴供给处理液的工序；以及

从一对第2喷嘴喷出流体的工序，该一对第2喷嘴以夹着所述第1喷嘴的方式排列在所述基板的搬送方向上，并相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜，

在从所述一对第2喷嘴喷出所述流体的工序中，从所述一对第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠下游侧的一个第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，从另一个第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体。

技术方案的基板处理方法，其特征在于，具有：

针对被搬送的基板的表面从第1喷嘴供给处理液的工序；以及

从第2喷嘴喷出流体的工序，该第2喷嘴在所述基板的搬送方向上与所述第1喷嘴相比配置在上游侧或下游侧，并相对于与所述基板的表面垂直的面倾斜，

在从所述第2喷嘴喷出所述流体的工序中，从所述第2喷嘴喷出所述流体，以控制在所述基板的表面上形成的液膜的厚度。

技术方案的基板制造装置，其特征在于，具有：

搬送部，搬送基板；

药液处理部，用药液处理所述基板；

基板处理装置，通过针对由所述药液处理部处理过的基板供给处理液来进行处理；以及

干燥部，将由所述基板处理装置处理过的基板干燥，

所述基板处理装置具有：

第1喷嘴，针对通过搬送部搬送的基板供给处理液；以及

一对第2喷嘴，配置成夹着所述第1喷嘴，相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜地喷出流体，

所述一对第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠下游侧的一个第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，另一个第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体。

技术方案的基板制造工序，其特征在于，具有：

用药液处理被搬送的基板的工序；

针对用所述药液处理过的所述基板的表面供给处理液来进行处理的工序；以及

将用所述处理液处理过的基板干燥的工序，

进行所述处理的工序具有：

针对被搬送的基板的表面从第1喷嘴供给处理液的工序；以及

从一对第2喷嘴喷出流体的工序，该一对第2喷嘴以夹着所述第1喷嘴的方式在所述基板的搬送方向上排列，并相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜，

在从所述一对第2喷嘴喷出所述流体的工序中，从所述一对第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠下游侧的一个第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，从另一个第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体。

发明的效果

根据该发明，能够良好地进行使用了处理液的针对基板的处理。

附图说明

图1是对包含本发明的第1实施方式所涉及的基板处理装置的基板制造装置的整体进行表示的概略图。

图2是将本发明的第1实施方式所涉及的基板处理装置的一部分放大表示的图。

图3是对本发明的第1实施方式所涉及的基板处理装置具备的喷嘴(第2喷嘴)进行表示的图。

图4是对包含本发明的第2实施方式所涉及的基板处理装置的基板制造装置的整体进行表示的概略图。

图5是将本发明的第2实施方式所涉及的基板处理装置的一部分放大表示的图。

图6是对本发明的第3实施方式所涉及的基板处理装置具备的喷嘴(第2喷嘴)的喷出口排列进行表示的图。

图7是对本发明的第3实施方式所涉及的变形例的基板处理装置具备的多个喷嘴(第2喷嘴)进行表示的图。

图8是对本发明的第4实施方式所涉及的基板处理装置具备的喷嘴(第2喷嘴)和水刀进行表示的俯视图。

符号说明

1 搬送部

10 药液处理部

11 喷嘴

20 洗净部(基板处理装置)

21 喷嘴(第1喷嘴)

21A 喷嘴(第1喷嘴)

21B 喷嘴(第1喷嘴)22 喷嘴(第2喷嘴)

22A 喷嘴(第2喷嘴)

22B 喷嘴(第2喷嘴)

23 水刀

30 干燥部

31 气刀

100 基板制造装置

W 基板

具体实施方式

以下，参照附图对发明的实施方式进行说明。

(第1实施方式)

参照图1至图3对第1实施方式进行说明。

如图1所示，包含第1实施方式所涉及的基板处理装置的基板制造装置100具备：搬送部1、利用药液对通过搬送部1搬送的基板W进行处理的药液处理部10、将通过搬送部1搬送的基板W洗净的洗净部20(基板处理装置)、将通过搬送部1搬送的基板W干燥的干燥部30、及对各部进行控制的控制部40。搬送部1具备多个搬送辊1a，该多个搬送辊1a具有借助未图示的驱动源而能够旋转的旋转轴，该搬送部1沿A方向搬送基板W。

药液处理部10将药液从喷嘴11供给至基板W的表面，用药液对基板W的表面进行处理。洗净部20通过从喷嘴21对在药液处理部10附着了药液、粒子的基板W的表面供给洗净液，由此将基板W的表面洗净。干燥部30从气刀31对通过洗净部20洗净后的基板W供给气体，而使基板W的表面干燥。

洗净部20如图2所示，具有作为第1喷嘴的喷嘴21、作为一对第2喷嘴的喷嘴22A及喷嘴22B)、以及水刀(aqua knife)23。

喷嘴21例如是形成有遍及基板W的宽度方向(在水平面内与搬送方向A正交的方向)上的整个区域的缝隙的缝隙喷嘴，从该缝隙以高压喷出洗净液L(例如纯水)而对基板W赋予冲击，由此将基板W的表面洗净。该喷嘴21从基板W的表面的垂线方向对该基板W的表面供给洗净液L。

喷嘴22A例如是如图3所示那样，形成有在基板W的宽度方向(在水平面内与搬送方向A正交的方向)上排列的多个喷出口22a的喷淋喷嘴(shower nozzle)。另外，图3是从搬送方向A的上游侧观察喷嘴22A的图。各喷出口22a配置成，从喷出口22a喷出的洗净液L碰撞的基板W上的液体冲突区域在基板W的宽度方向整个区域直线状相连、例如重叠。喷嘴22B也是与喷嘴22A同样的构造，因此省略其说明。

返回到图2，一对喷嘴22A及22B以夹着喷嘴21的方式在搬送方向A上排列。具体而言，相对于喷嘴21在搬送方向A的上游侧设置有喷嘴22A，相对于喷嘴21在搬送方向A的下游侧设置有喷嘴22B。并且，在本实施方式中，喷嘴22A与垂直于基板W的表面的面成规定角度θ(例如，20度)地倾斜配置在搬送方向A的下游侧，从下面的各喷出口22a向朝向搬送方向A的上游方向的斜下方喷出洗净液L。喷嘴22B与垂直于基板W的表面的面成与喷嘴22A相同的角度θ(例如，20度)地倾斜配置在搬送方向A的上游侧，从下面的喷出口22a向朝向搬送方向A的下游方向的斜下方喷出洗净液L。喷嘴22A及喷嘴22B各自的喷出压力被设定为相同，喷嘴22A及喷嘴22B各自的喷出液被设为与从喷嘴21喷出的处理液相同的洗净液L。另外，所谓的喷出压力，是用于从各喷出口22a喷出液体的压力。

喷嘴22A及喷嘴22B各自的倾斜角度(所定角度θ)在不妨碍基板W的搬送的范围内并且以洗净液L的流动容易形成的方式来决定。基板W被搬送部1的各搬送辊1a与位于这些搬送辊1a的上方的追加辊(未图示)夹着而被搬送。在喷嘴22A及喷嘴22B各自倾斜角度较大而追加辊的数目较少的情况下，基板W有时以液体的势头运动。为此，喷嘴22A及喷嘴22B各自的倾斜角度还考虑追加辊的数目及空间来决定。此外，越增大喷嘴22A及喷嘴22B各自的倾斜角度，则越能够极力减少从喷嘴22A及喷嘴22B喷射并向喷嘴21侧流动的液体。另外，除了倾斜角度的调整以外，还能够在不妨碍基板W的搬送的范围内并且以洗净液L的流动容易形成的方式调整喷嘴22A或喷嘴22B与基板W之间在铅垂方向的分离距离及喷出压力。

水刀23用于将向干燥部30搬入前的基板W的表面上残留的洗净液L排除。该水刀23从形成有在基板W的宽度方向整个区域遍及的缝隙的喷嘴，向朝向搬送方向A的上游侧的斜下方喷出纯水等液体，并供给至基板W的表面。

接下来，使用图1对基板制造装置100的处理的步骤进行说明。另外，动作控制由控制部40(控制装置)进行。

首先，向药液处理部10搬入基板W后，从控制部40向喷嘴11发送信号，从喷嘴11向基板W供给药液(例如剥离液)。基板W通过药液处理后，被搬送到洗净部201。接下来，向洗净部20搬入基板后，通过来自控制部40装置的信号，开始从喷嘴21、喷嘴22A及喷嘴22B供给洗净液L。

以下，使用图2对洗净部20的洗净工序进行说明。

向洗净部20搬入基板W后，首先，从喷嘴22A对基板W供给洗净液L。在基板W的表面上，存在由在前一工序通过药液处理部10供给的药液形成的液膜。但是，来自喷嘴22A的洗净液L朝向搬送方向A的上游侧供给，因此在基板W上存在的药液被向搬送方向A的上游侧推开，药液的液膜被薄化。针对该液膜被薄化后的状态的基板W，从喷嘴21供给洗净液L，进行洗净处理。

从喷嘴21喷出的洗净液L以较高的供给压力被大量喷出。因此对基板W的表面供给较多的洗净液L，容易形成较厚的液膜。但是，由于在喷嘴21的搬送方向A的上游侧设置有喷嘴22A，并在喷嘴21的搬送方向A的下游侧设置有喷嘴22B。由此从喷嘴21供给至基板W上的洗净液L被从喷嘴22A向朝向搬送方向A的上游侧的斜下方喷出的洗净液L牵引而向搬送方向A的上游侧流动，而且被从喷嘴22B向朝向搬送方向A的下游侧的斜下方喷出的洗净液L牵引而向搬送方向A的下游侧流动。通过在基板W的表面制造出这样的洗净液L的流动，由此能够抑制由于液膜而妨碍基于从喷嘴21喷出的洗净液L的洗净处理，该液膜是由从喷嘴21喷出的洗净液L形成的液膜或者由通过药液处理部10供给的剥离液形成的液膜。因此，能够控制在基板W的表面上形成的液膜的厚度，因此能够良好地进行洗净处理。此外，由于喷嘴22A及喷嘴22B这双方喷出洗净液，因此与这些喷嘴22A及喷嘴22B喷出洗净液以外的液体的情况相比，能够提高洗净能力。

另外，喷嘴21的喷出压力与喷嘴22A及喷嘴22B各自的喷出压力的大小不限，但为了进行良好的处理，优选的是，喷嘴22A及喷嘴22B各自的喷出压力与喷嘴21的喷出压力相等或为其以上。这样的话，能够可靠地在基板W的表面制造出前述的洗净液L的流动，所以能够可靠地抑制基于从喷嘴21喷出的洗净液L的洗净处理被妨碍，能够良好地进行洗净处理。

并且，在喷嘴22B的搬送方向A的下游侧设置有水刀23。水刀23的喷出方向是朝向搬送方向A的上游侧的斜下方，因此，通过从水刀23供给的纯水，在基板W的表面存在的洗净液L被拦住。由此，在下一工序即对干燥部80搬入基板W之前，基板W上的多余的洗净液L从基板W的宽度方向两端落下而被排除，被回收到未图示的排水盘(drain pan)。此外，从水刀23喷出并朝向洗净部20的内部(搬送方向A的上游侧)的纯水被从喷嘴22B喷出并朝向洗净部20的外部(搬送方向A的下游侧)的洗净液L遮挡，因此能够防止妨碍基于从喷嘴21喷出的洗净液L的洗净处理。

另外，水刀23既可以以与喷嘴22B相同的角度倾斜设置在搬送方向A的下游侧，也可以以比喷嘴22B小的角度(例如15度)倾斜设置于搬送方向A的下游侧。在喷嘴22B的搬送方向A的下游侧以高压对基板W喷出洗净液而赋予冲击，由此并不设置进行洗净处理的喷嘴21。由此，成为洗净处理的妨碍的液膜在喷嘴22B的搬送方向A的下游侧存在也没有问题。即，水刀23如果能够将液膜去除到在下一个工序即干燥部30中的处理工序不造成影响的程度就足够。但是，在水刀23以比喷嘴22B大的角度倾斜设置的情况下，通过水刀23对基板W上供给的纯水未被通过喷嘴22B对基板W上供给的洗净液L拦住，能够从搬送方向A的下游侧到达喷嘴21在基板W上的洗净区域。为此，水刀23以比喷嘴22B大的角度倾斜设置并不是优选的。因此，水刀23以比喷嘴22B小的角度倾斜是最佳的。

返回到图1，在基板W向干燥部30搬入后，通过来自控制部40的信号，开始从气刀31喷射气体(例如空气)。作为从该气刀31喷射的气体，除了可以是常温的气体以外，也可以使用加热气体。气刀31是一般的基板的干燥工序中使用的公知的气刀。通过来自气刀的空气，通过洗净部20对基板W供给的洗净液L被吹走，基板W得到干燥。从干燥部30搬出的基板W向下一工序搬送。

如上所述，通过第1实施方式，在基板W的表面存在的药液在洗净部20内被薄膜化，所以能够提高从喷嘴21喷出的洗净液L到达基板W的表面时的冲击。此外，即使以较高的供给压力且大量的洗净液L来洗净基板W，也能够抑制该洗净液L的液膜妨碍洗净处理，所以能够良好地进行洗净处理。

(第2实施方式)

使用图4及图5对第2实施方式进行说明。第2实施方式基本与第1实施方式相同。为此，在第2实施方式中，对于与第1实施方式的区别点进行说明，其他的说明省略。以后的实施方式也是同样的。

如图4及图5所示，包含第2实施方式所涉及的基板处理装置的基板制造装置200与上述第1实施方式的不同点在于，沿着基板的搬送方向A在洗净部20A设置有多个喷嘴21(例如喷嘴21A和喷嘴21B这二个)。并且，针对各个喷嘴21A及21B，在搬送方向A的上游侧设置有喷嘴22A，并在搬送方向A的下游侧设置有喷嘴22B。

如图5所示，向洗净部20A搬入基板W后，与第1实施方式同样地，从位于喷嘴21A的搬送方向A的上游侧的喷嘴22A对基板W的表面供给洗净液L，接下来用来自喷嘴21A的洗净液L进行基板W的洗净，然后，从位于喷嘴21A与喷嘴21B之间的喷嘴22B对基板W的表面供给洗净液L。接下来，来自位于喷嘴21A与喷嘴21B之间的喷嘴22A的洗净液L被供给至基板W的表面。由此，从位于喷嘴21A与喷嘴21B之间的喷嘴22A向朝向搬送方向A的上游侧的斜下方喷出的洗净液L，使从位于喷嘴21A与喷嘴21B之间的喷嘴22B喷出的洗净液L及通过该洗净液L的流动而被向搬送方向A的下游侧流动地牵引的来自喷嘴21A的洗净液L，不向搬送方向A的下游侧流动。

这样，位于喷嘴21A与喷嘴21B之间的喷嘴22B的喷出方向朝着朝向搬送方向A的下游侧的斜下方，位于喷嘴21A与喷嘴21B之间的喷嘴22A的喷出方向朝着朝向搬送方向A的上游侧的斜下方。由此，基板W上的多余的洗净液L成为被拦住的状态，多余的洗净液L从基板W的宽度方向两端迅速落下，被回收到未图示的排水盘。来自喷嘴21B的洗净液L，通过位于喷嘴21A与喷嘴21B之间的喷嘴22A，被供给至去除了基板W上的多余的洗净液L的状态的基板W，所以能够抑制由于较厚的液膜而妨碍来自喷嘴21B的洗净液L进行洗净处理。

此外，在位于喷嘴21B下游侧的喷嘴22B的下游侧，设置有水刀23。与前述的第1实施方式同样地，在下一工序即向干燥部30搬入基板W之前，通过从位于喷嘴21B的下游侧的喷嘴22B供给的洗净液L和从水刀23供给的纯水，能够使基板W上的多余的洗净液从基板W的宽度方向两端迅速地落下而排除。

如上所述，根据第2实施方式，能够获得与上述的第1实施方式同样的效果，并且能够通过多个喷嘴21A和喷嘴21B高效地进行洗净处理。除此之外，位于喷嘴21A与喷嘴21B之间的喷嘴22B的喷出方向朝着朝向搬送方向A的下游侧的斜下方，位于喷嘴21A与喷嘴21B之间的喷嘴22A的喷出方向朝着朝向搬送方向A的上游侧的斜下方，因此能够有效地排除多余的洗净液L。并且，位于喷嘴21B的下游侧的喷嘴22B的喷出方向朝着朝向搬送方向A的下游侧的斜下方，水刀23的喷出方向朝着朝向搬送方向A的上游侧的斜下方，因此能够有效地排除多余的洗净液L。因此，尽管基板W通过高压的洗净液L来洗净，但能够抑制由于药液或大量供给的洗净液的液膜而妨碍洗净处理，所以能够良好地进行洗净处理。

(第3实施方式)

使用图6及图7，对第3实施方式进行说明。

如图6所示，第3实施方式所涉及的喷嘴22A是喷淋喷嘴，该喷嘴22A的各喷出口22a配置成在基板W的宽度方向(在水平面内与搬送方向A正交的方向)上排列成二列。并且，对于排列成二列的各喷出口22a而言，二列中的任一列的各喷出口22a相对于另一列的各喷出口22a在基板W的宽度方向错开，而配置成互相不同(例如锯齿状、交错状)。在此情况下，即使在加工上，在基板W的宽度方向上相邻的喷出口22a彼此的间距变宽的情况下，与喷出口22a为一列的情况相比，能够以一半的间距供给洗净液L，能够对于基板W的宽度方向，均匀地供给液体，所以能够使基板W上的液膜的厚度均匀。因此，能够均匀且有效地进行基于喷嘴21的洗净。

并且，也可以如图7所示，沿着搬送方向A将各具有一列喷出口22a的喷嘴22A在与喷嘴21相比为搬送方向A的上游侧排列二列。二个喷嘴22A的喷出口22a设置为，一方的喷嘴22A的喷出口22a与另一方的喷嘴22A的喷出口22a在基板W的宽度方向上错开。并且，二个喷嘴22A中的搬送方向A的上游侧的喷嘴22A在搬送方向A的下游侧相对于与基板W的表面垂直的面倾斜规定角度θ1(例如，10度)。此外，搬送方向A的下游侧的喷嘴22A在搬送方向A的下游侧相对于与基板W的表面垂直的面倾斜规定角度θ2(例如，40度)。这些喷嘴22A中的搬送方向A的下游侧的喷嘴22A倾斜的规定角度θ2，比搬送方向A的上游侧的喷嘴22A倾斜的规定角度θ1大。二个喷嘴22A设置成，每个喷嘴22A的基板W上的直线状的液体冲突区域相连例如重叠。

在使用了这样的二个喷嘴22A的情况下，与前述同样地，能够相对于基板W的宽度方向均匀地供给液体，所以能够使基板W上的液膜的厚度均匀。因此，能够均匀且有效地进行基于喷嘴21的洗净。此外，也能够按每个喷嘴22A改变从二个喷嘴22A喷出的洗净液L的量，因此能够更可靠地使液膜的厚度均匀。

如上所述，通过第3实施方式，能够获得与上述的第1实施方式同样的效果，并且能够对于基板W的宽度方向均匀地供给液体，能够使基板W上的液膜的厚度均匀，所以能够均匀且有效地进行基于喷嘴21的洗净。

另外，喷嘴22A的个数并不特别限定，也能够沿着搬送方向A设置三个以上喷嘴22A。此外，喷嘴22B也如前述的喷嘴22A那样，能够与喷嘴21相比在搬送方向A的下游侧设置有多个，在搬送方向A的上游侧相对于与基板W的表面垂直的面倾斜规定角度θ1或θ2。

此外，也能够按喷出口22a的每列改变喷出方向，此外，也能够将规定数的喷出口22a作为一组并按每组改变喷出方向，进而还能够按每个喷出口22a改变喷出方向。通过这样适当变更喷出方向，无论在各种条件下，都能够对于基板W的宽度方向均匀地供给液体，都能够使基板W上的液膜的厚度均匀。

(第4实施方式)

使用图8对第4实施方式进行说明。

如图8所示，第4实施方式所涉及的喷嘴22B及水刀23以俯视时成为非平行的方式在水平面内倾斜。喷嘴22B以在图8的俯视时长度方向的下端与长度方向的上端相比位于搬送方向A的上游侧的方式倾斜角度θ3(例如30度)。反之，水刀23以在图8的俯视时长度方向的下端与长度方向的上端相比位于搬送方向A的下游侧的方式倾斜角度θ4(例如30度)。

通过采用这样的喷嘴22B及水刀23的配置，产生基板W上的洗净液L被迅速地排出到基板W之外的这种流动(参照图8的箭头)，因此能够更顺畅地除去喷嘴21周围的液膜。另外，水平面内的喷嘴22B的倾斜角度及水刀23的倾斜角度可以相同，也可以不同，根据各种条件而适当变更。并且，喷嘴22B与水刀23中的任一方也可以在俯视时不倾斜。

如上所述，通过第4实施方式，能够获得与上述的第1实施方式同样的效果，并且产生基板W上的洗净液L被迅速地排出到基板W之外的这种流动，因此能够更顺畅地除去喷嘴21周围的液膜。

并且，位于第2实施方式中的喷嘴21A与喷嘴21B(都为第1喷嘴)之间的喷嘴22A及喷嘴22B(都为第2喷嘴)，也与上述第4实施方式中的喷嘴22B及水刀23同样地，可以以在俯视时非平行的方式倾斜配置。通过这样配置，能够更顺畅地除去喷嘴21A、21B的周围的液膜。

此外，如图8所示，在将水刀23及喷嘴22B(或者喷嘴22A及喷嘴22B)配置为非平行的情况下，水刀23及喷嘴22B(或者喷嘴22A及喷嘴22B)的长度方向长度也可以比基板W的宽度方向的长度短。但是，在将例如水刀23与喷嘴22B配置为“ハ”(日语的片假名)字型的情况下(参照图8)，水刀23与喷嘴22B的分离距离较窄一方的水刀23及喷嘴22B的端部与基板W的宽度方向端部相比配置在外侧是优选的。

另一方面，即使水刀23与喷嘴22B的分离距离较宽一方的水刀23及喷嘴22B的端部与基板W的宽度方向端部相比设置在内侧，也如前所述那样，基板W上的洗净液L以迅速地排出到基板W之外的方式流动，因此洗净液L被供给至基板W上的宽度方向整体。由此，水刀23与喷嘴22B的分离距离较宽一方的水刀23及喷嘴22B的端部可以与基板W的宽度方向端部相比设置在内侧。

(其他的实施方式),

接下来，对本发明所涉及的的其他的实施方式进行说明。

与上述的各实施方式的不同点在于，从喷嘴22A及喷嘴22B分别喷出的洗净液L的供给量不同。在基板W的表面上形成的液膜由于基板W沿搬送方向A被搬送，所以搬送方向A的下游侧容易变厚，搬送方向A的上游侧容易变薄。此时，滞留在喷嘴22A与喷嘴22B之间的洗净液L有时向喷嘴21侧流动。因此，与喷嘴22A相比将从喷嘴22B喷出的洗净液L设定得更多。由此，能够将在搬送方向A的下游侧形成得较厚的液膜向搬送方向A的下游侧推开，所以良好地进行基于喷嘴21的洗净。

此外，上述的基板W上的液膜的偏向也能够通过使喷嘴22A与喷嘴22B的倾斜角度具有差而得到改善。例如，在上述第1、第2实施方式中，喷嘴22A、喷嘴22B的倾斜角度都是20度，对此，仅使喷嘴22B进一步倾斜(例如35度)。由此，沿着基板W的搬送方向A流动的从喷嘴22B喷出的洗净液L容易向搬送方向A的下游侧流动。因此，能够将在搬送方向的下游侧形成得较厚的液膜向下游侧推开，所以能够良好地进行基于喷嘴21的洗净。

另外，在上述的各实施方式中，作为喷嘴22A及喷嘴22B，使用喷淋喷嘴作为例子，但并不限于此，也能够使用有缝隙的缝隙喷嘴。在使用了该缝隙喷嘴的情况下，能够容易地对于基板W的宽度方向均匀地供给液体，所以能够可靠地使基板W上的液膜的厚度均匀。此外，例如，也能够以使用喷淋喷嘴作为喷嘴22A并使用缝隙喷嘴作为喷嘴22B的方式使喷嘴22A与喷嘴22B的种类不同。

此外，在上述的各实施方式中，从喷嘴22A及喷嘴22B喷出洗净液L等的液体，但并不限于此，也可以是其他的流体。例如既可以喷出空气等的气体，也可以喷出气体与液体的混合体。或者，也可以喷出在液体中包含气泡的液体。在喷出气体的情况下，在防止基板W上的液膜消失即在基板W上残留有液膜的同时控制液膜的厚度。在基板W上的液膜完全消失的部位存在时，液体成为存在为斑点的状态，有可能成为在使干燥工序结束后产生水迹的原因。另外，为了控制液膜的厚度，除了使用喷嘴22A、喷嘴22B以外，还能够使用例如遮蔽板。此外，还能够以从喷嘴22A喷出液体并从喷嘴22B喷出气体的方式使通过喷嘴22A和喷嘴22B喷出的物体不同。

此外，在上述的各实施方式中，设置有一对喷嘴22A及喷嘴22B，但并不限于此，例如，也可以仅设置一对喷嘴22A及喷嘴22B中的任一方。在设置了喷嘴22A的情况下，在基板W的表面存在的药液在洗净部20内被薄膜化，所以能够提高洗净液L到达基板W的表面时的冲击。此外，在设置了喷嘴22A或喷嘴22B的情况下，即使以较高的供给压力使用大量的洗净液L进行了洗净，也能够抑制由于基于该洗净液L的液膜而妨碍洗净处理，所以能够良好地进行洗净处理。

此外，在上述的各实施方式中，在从喷嘴21对基板W供给液体的供给期间中，连续进行来自喷嘴21的液体供给，但并不限于此，也可以断续地进行来自喷嘴21的液体供给、即液体喷出。在此情况下，也能够每当液体喷出就通过液体每次对基板W赋予冲击，所以能够良好地洗净基板W的表面。

另外，在上述的各实施方式中，举出了在洗净工序中应用本发明的基板处理装置的例子进行了说明，但不限于此，也能够适用于显像工序、剥离工序等使用处理液处理基板W的工序。

另外，在上述的各实施方式中，作为基板W以液晶基板为例进行了说明，但对象物不限于此，只要是通过液体进行处理的基板即可。

另外，在上述的各实施方式中，关于搬送的基板W的保持角度，未特别提及，但既可以水平搬送，也可以以在基板W的宽度方向上(在水平面内与搬送方向正交的方向上)倾斜的状态搬送。

另外，在上述的实施方式中，对仅处理基板的上表面的例子进行了说明，但不限于此，也可以处理上下表面或者仅处理下表面。另外，上表面及下表面都是基板W的表面。

并且，在上述第1实施方式中，对第1喷嘴为一个的例子进行了说明，在上述第2实施方式中，对第1喷嘴有二个的例子进行了说明，但第1喷嘴也可以设置三个以上。另外，通过该第1喷嘴的设置数量、第1喷嘴彼此的配置间隔、从第1喷嘴供给的处理液的量等，能够调整来自第2喷嘴的处理液的量及来自第2喷嘴的处理液的喷出角度。具体而言，在第1喷嘴设置得较多、或它们的配置间隔较窄、或者供给的处理液是大量的情况下，使来自第2喷嘴的处理液的量增加、或将喷出角度变更为与基板W表面接近平行的角度。

以上，对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子来提示的，意图不在于限定发明的范围。上述这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形，包含于发明的范围及主旨，并且包含于权利要求书记载的发明及其等同的范围。

Claims (6)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

第1喷嘴，针对被沿一方向搬送的基板的表面供给处理液；以及

多个第2喷嘴，以夹着所述第1喷嘴的方式在所述基板的搬送方向上排列，所述多个第2喷嘴相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜地喷出流体，

所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠下游侧的一方的第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向下游侧流出所述流体，

所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠上游侧的另一方的第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体，从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向上游侧流出所述流体，

从所述一方的第2喷嘴喷出的流体的量比从所述另一方的第2喷嘴喷出的流体的量多，以使得相对于从所述第1喷嘴供给的上述处理液，从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向下游侧设置的所述一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对所述搬送方向下游侧推压的力，大于从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向上游侧设置的所述另一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对搬送方向上游侧推压的力。

2.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

第1喷嘴，针对被沿一方向搬送的基板的表面供给处理液；以及

多个第2喷嘴，以夹着所述第1喷嘴的方式在所述基板的搬送方向上排列，所述多个第2喷嘴相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜地喷出流体，

所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠下游侧的一方的第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向下游侧流出所述流体，

所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠上游侧的另一方的第2喷嘴朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体，从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向上游侧流出所述流体，

从所述一方的第2喷嘴喷出的流体的喷出方向的倾斜角度，比从所述另一方的第2喷嘴喷出的流体的喷出方向的倾斜角度更接近与所述基板平行的角度，以使得相对于从所述第1喷嘴供给的上述处理液，从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向下游侧设置的所述一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对所述搬送方向下游侧推压的力，大于从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向上游侧设置的所述另一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对搬送方向上游侧推压的力。

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第1喷嘴设置有多个，

在多个所述第1喷嘴各自的所述基板的搬送方向的上游侧和下游侧，配置有所述多个第2喷嘴。

4.一种基板处理方法，其特征在于，具有：

针对被沿一方向搬送的基板的表面从第1喷嘴供给处理液的工序；以及

从多个第2喷嘴喷出流体的工序，该多个第2喷嘴以夹着所述第1喷嘴的方式排列在所述基板的搬送方向上，并相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜，

在从所述多个第2喷嘴喷出所述流体的工序中，从所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠下游侧的一方的第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向下游侧流出所述流体，

从所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠上游侧的另一方的第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体，从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向上游侧流出所述流体，

通过使从所述一方的第2喷嘴喷出的流体的量比从所述另一方的第2喷嘴喷出的流体的量多，以使得相对于从所述第1喷嘴供给的上述处理液，从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向下游侧设置的所述一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对所述搬送方向下游侧推压的力，大于从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向上游侧设置的所述另一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对搬送方向上游侧推压的力。

5.一种基板处理方法，其特征在于，具有：

针对被沿一方向搬送的基板的表面从第1喷嘴供给处理液的工序；以及

从多个第2喷嘴喷出流体的工序，该多个第2喷嘴以夹着所述第1喷嘴的方式排列在所述基板的搬送方向上，并相对于与所述基板的表面垂直的面分别倾斜，

在从所述多个第2喷嘴喷出所述流体的工序中，从所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠下游侧的一方的第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向下游侧喷出所述流体，从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向下游侧流出所述流体，

从所述多个第2喷嘴中的、在所述基板的搬送方向上比所述第1喷嘴靠上游侧的另一方的第2喷嘴，朝向所述基板的搬送方向上游侧喷出所述流体，从所述第1喷嘴相对于被供给所述处理液的所述基板的表面、向所述基板的搬送方向上游侧流出所述流体，

通过使从所述一方的第2喷嘴喷出的流体的喷出方向的倾斜角度，比从所述另一方的第2喷嘴喷出的流体的喷出方向的倾斜角度更接近与所述基板平行的角度，以使得相对于从所述第1喷嘴供给的上述处理液，从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向下游侧设置的所述一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对所述搬送方向下游侧推压的力，大于从比所述第1喷嘴靠所述搬送方向上游侧设置的所述另一方的所有第2喷嘴喷出的所述流体对搬送方向上游侧推压的力。

6.如权利要求4或5所述的基板处理方法，其特征在于，

在从所述第1喷嘴供给处理液的工序中，从多个所述第1喷嘴供给所述处理液，

在从所述多个第2喷嘴喷出所述流体的工序中，从配置在多个所述第1喷嘴各自的所述基板的搬送方向的上游侧和下游侧的所述多个第2喷嘴喷出所述流体。