JP2018107466A - 基板乾燥装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】洗浄後の搬送される基板11にエアーナイフ33、34から気体を、基板11の面に対して垂直方向から基板11の搬送方向14下流側に傾斜された角度で噴射して、基板11を乾燥させる基板乾燥装置であって、エアーナイフ33、34が配置された位置よりも基板11の搬送方向14下流側に、基板11の少なくとも一方の面に向けて気体を噴射するエアーブローノズル35、36を有し、エアーブローノズル35、36は、エアーナイフ33、34とは異なる角度で気体を基板11に噴射する構成となる。
【選択図】図2A
Description
図1、図2A及び図2Bに示すように、基板乾燥工程18で使用される、本実施形態に係る基板乾燥装置31は、搬送ローラ12に載置されて搬送される基板11の両面(上面、下面)に向けてそれぞれ気体を噴射する一対のエアーナイフ33、34と、エアーナイフ33、34が配置された位置よりも基板11の搬送方向(矢印14の示す方向)の下流側に、基板11の両面(上面、下面)に向けてそれぞれ気体を噴射する気体噴射手段である一対のエアーブローノズル35、36と、を有する。基板乾燥装置31に搬送される基板11の一部には、基板11の上面と下面とを貫通する孔部38が形成されている。
12 搬送ローラ
14 矢印(基板搬送方向を示す)
33、34 エアーナイフ
33a、34b スリット
35、36 エアーブローノズル
35a、35b ノズル
38 孔部
洗浄後の搬送される基板の面に対し、エアーナイフのスリットより気体を、前記基板の搬送方向上流側に向けて吹き付けることにより前記基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、前記基板は積層基板である基板乾燥装置において、
前記エアーナイフが配置された位置よりも前記基板の搬送方向下流側に、前記基板の少なくとも一方の面に向けて気体を噴射する気体噴射手段を有し、
前記気体噴射手段は、前記積層基板における段差に向けて前記エアーナイフとは異なる角度で気体を噴射することを特徴とする。
Claims (10)
- 洗浄後の搬送される基板にエアーナイフから気体を、当該基板の面に対して垂直方向から該基板の搬送方向下流側に傾斜された角度で噴射して、前記基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、
前記エアーナイフが配置された位置よりも前記基板の搬送方向下流側に、前記基板の少なくとも一方の面に向けて気体を噴射する気体噴射手段を有し、
前記気体噴射手段は、前記エアーナイフとは異なる角度で気体を前記基板に噴射することを特徴とする基板乾燥装置。 - 前記気体噴射手段は、前記基板の面の垂直方向から前記気体を噴射する請求項1に記載の基板乾燥装置。
- 前記気体噴射手段は、前記気体を前記基板に噴射するエアーブローノズルを有する請求項1又は2に記載の基板乾燥装置。
- 前記気体噴射手段は、前記基板を搬送する方向と直交する方向である前記基板の幅方向の一部の範囲に前記エアーブローノズルにより前記気体を噴射する請求項3に記載の基板乾燥装置。
- 前記気体噴射手段は、前記基板を搬送する方向と直交する方向である前記基板の幅方向の全部の範囲に前記エアーブローノズルにより前記気体を噴射する請求項3に記載の基板乾燥装置。
- 前記気体噴射手段は、前記基板の両面側にそれぞれ設けられる請求項1乃至5のいずれかに記載の基板乾燥装置。
- 前記気体噴射手段は、前記基板に形成された孔部に向けて前記気体を噴射する請求項1乃至6のいずれかに記載の基板乾燥装置。
- 前記気体噴射手段は、複数の基板の積層により形成された段差に向けて前記気体を噴射する請求項1乃至7のいずれかに記載の基板乾燥装置。
- 洗浄後の搬送される基板にエアーナイフから気体を、当該基板の面に対して垂直方向から該基板の搬送方向下流側に傾斜された角度で噴射して、前記基板を乾燥させる基板乾燥方法であって、
前記エアーナイフが配置された位置よりも前記基板の搬送方向の前方に設けた、前記基板の少なくとも一方の面に向けて気体を噴射する気体噴射手段により、前記エアーナイフとは異なる角度で気体を前記基板に噴射する気体噴射ステップを有することを特徴とする基板乾燥方法。 - 前記気体噴射ステップは、前記基板の面に対して垂直方向から前記気体を噴射する請求項9に記載の基板乾燥方法。
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05261718A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Ngk Insulators Ltd | グリーンシート積層体の異物除去装置 |
JPH07294124A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-11-10 | Atotech Usa Inc | プリント回路基板等の処理方法及び装置 |
JPH11298139A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Nec Corp | 多層基板とその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110586520A (zh) * | 2019-07-28 | 2019-12-20 | 张季敏 | 一种用于柔性制造系统的除尘设备及其方法 |
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