JPH11298139A - 多層基板とその製造方法 - Google Patents
多層基板とその製造方法Info
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- JPH11298139A JPH11298139A JP9749298A JP9749298A JPH11298139A JP H11298139 A JPH11298139 A JP H11298139A JP 9749298 A JP9749298 A JP 9749298A JP 9749298 A JP9749298 A JP 9749298A JP H11298139 A JPH11298139 A JP H11298139A
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- JP
- Japan
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- layer
- dielectric
- dielectric substrates
- substrate
- ground
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 誘電体基板に挟まれた内層のパターンと基板
外の回路部分との接続を容易にした多層基板を提供す
る。 【解決手段】 少なくとも三つの配線層Ａ，Ｂ，Ｃと、
これらの配線層間に設けられた少なくとも二つの誘電体
基板１、２とからなる多層基板において、前記少なくと
も二つの誘電体基板１、２の面積が異なるように形成
し、前記二つの誘電体基板１、２で挟まれた配線層Ｂが
露出するように構成したことを特徴とする。
外の回路部分との接続を容易にした多層基板を提供す
る。 【解決手段】 少なくとも三つの配線層Ａ，Ｂ，Ｃと、
これらの配線層間に設けられた少なくとも二つの誘電体
基板１、２とからなる多層基板において、前記少なくと
も二つの誘電体基板１、２の面積が異なるように形成
し、前記二つの誘電体基板１、２で挟まれた配線層Ｂが
露出するように構成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層基板とその製造
方法に係わり、特に、３層以上の融着・積層基板を用い
た多層基板において、内層のプリント板パターンと基板
外の回路部分とが容易に接触できるようにした、衛星通
信機器に好適な多層基板に関する。
方法に係わり、特に、３層以上の融着・積層基板を用い
た多層基板において、内層のプリント板パターンと基板
外の回路部分とが容易に接触できるようにした、衛星通
信機器に好適な多層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の３層以上誘電体基板の基板の融着
・積層方法は、各層の誘電体基板の形状が同じものを融
着・積層する方法が用いられていた。この融着・積層基
板での欠点は、各誘電体基板の大きさが同じ大きさであ
るために、誘電体基板で挟まれた内層のパターンを外部
の回路部分に接続することが非常に困難であるという欠
点があった。図５は従来技術の一例を示す図であり、誘
電体１１と１２が同じ形状のもので融着・積層されてお
り、アンテナ素子３が第１層、グランド１４が第２層、
給電回路５が第３層に形成されている。この融着・積層
基板は、誘電体１１と１２とが同じ大きさであるため
に、第２層のグランド１４を外部の回路部分に接続する
ことが非常に困難で、筐体などをグランドに落とすこと
ができなかった。このような問題を解消する手段として
スルーホール１５で第１層と第２層及び第３層を結んだ
ランドパターン１６、１７を第１層と第３層に設ける方
法をとっているが、ランドパターン１６、１７をグラン
ド１４に落とすためにはスルーホール１５を多数設けな
ければならず、又、第３層の給電回路面にもランドパタ
ーン１７が必要になるなど多くの欠点があった。
・積層方法は、各層の誘電体基板の形状が同じものを融
着・積層する方法が用いられていた。この融着・積層基
板での欠点は、各誘電体基板の大きさが同じ大きさであ
るために、誘電体基板で挟まれた内層のパターンを外部
の回路部分に接続することが非常に困難であるという欠
点があった。図５は従来技術の一例を示す図であり、誘
電体１１と１２が同じ形状のもので融着・積層されてお
り、アンテナ素子３が第１層、グランド１４が第２層、
給電回路５が第３層に形成されている。この融着・積層
基板は、誘電体１１と１２とが同じ大きさであるため
に、第２層のグランド１４を外部の回路部分に接続する
ことが非常に困難で、筐体などをグランドに落とすこと
ができなかった。このような問題を解消する手段として
スルーホール１５で第１層と第２層及び第３層を結んだ
ランドパターン１６、１７を第１層と第３層に設ける方
法をとっているが、ランドパターン１６、１７をグラン
ド１４に落とすためにはスルーホール１５を多数設けな
ければならず、又、第３層の給電回路面にもランドパタ
ーン１７が必要になるなど多くの欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、特に、誘電体基板に挟ま
れた内層のパターンと基板外の回路部分との接続を容易
にした新規な多層基板とその製造方法を提供するもので
ある。
した従来技術の欠点を改良し、特に、誘電体基板に挟ま
れた内層のパターンと基板外の回路部分との接続を容易
にした新規な多層基板とその製造方法を提供するもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わる多
層基板の第１態様は、少なくとも三つの配線層と、これ
らの配線層間に設けられた少なくとも二つの誘電体基板
とからなる多層基板において、前記少なくとも二つの誘
電体基板の面積が異なるように形成し、前記二つの誘電
体基板で挟まれた配線層が露出するように構成したこと
を特徴とするものであり、又、第２態様は、前記少なく
とも二つの誘電体基板の外形形状が互いに異なることを
特徴とするものであり、又、第３態様は、前記二つの誘
電体基板で挟まれた配線層の縁部が露出していることを
特徴とするものであり、又、第４態様は、前記二つの誘
電体基板の外形形状が同一であり、前記二つの誘電体基
板で挟まれた配線層が基板の縁部以外の部分で露出して
いることを特徴とするものであり、又、第５態様は、前
記一方の誘電体基板は少なくとも二つに分割され、且
つ、分割された部分では、前記二つの誘電体基板で挟ま
れた配線層が露出していることを特徴とするものであ
る。
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わる多
層基板の第１態様は、少なくとも三つの配線層と、これ
らの配線層間に設けられた少なくとも二つの誘電体基板
とからなる多層基板において、前記少なくとも二つの誘
電体基板の面積が異なるように形成し、前記二つの誘電
体基板で挟まれた配線層が露出するように構成したこと
を特徴とするものであり、又、第２態様は、前記少なく
とも二つの誘電体基板の外形形状が互いに異なることを
特徴とするものであり、又、第３態様は、前記二つの誘
電体基板で挟まれた配線層の縁部が露出していることを
特徴とするものであり、又、第４態様は、前記二つの誘
電体基板の外形形状が同一であり、前記二つの誘電体基
板で挟まれた配線層が基板の縁部以外の部分で露出して
いることを特徴とするものであり、又、第５態様は、前
記一方の誘電体基板は少なくとも二つに分割され、且
つ、分割された部分では、前記二つの誘電体基板で挟ま
れた配線層が露出していることを特徴とするものであ
る。
【０００５】又、本発明に係る多層基板のの製造方法の
態様は、少なくとも三つの配線層と、これらの配線層間
に設けられた少なくとも二つの誘電体基板とからなる多
層基板の製造方法において、前記少なくとも二つの誘電
体基板の面積が異なるように形成し、前記二つの誘電体
基板で挟まれた配線層が露出するように製造することを
特徴とするものである。
態様は、少なくとも三つの配線層と、これらの配線層間
に設けられた少なくとも二つの誘電体基板とからなる多
層基板の製造方法において、前記少なくとも二つの誘電
体基板の面積が異なるように形成し、前記二つの誘電体
基板で挟まれた配線層が露出するように製造することを
特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の多層基板は、衛星通信等
で用いられる多層基板で、特に、３層以上の融着・積層
基板を用いた多層基板において、内層のプリント板パタ
ーンと基板外の回路部分とを容易に接続できる構造を提
供するものである。図１は３層基板を用いた平面アンテ
ナの例で、１層目の配線層にはアンテナ素子３が形成さ
れ、２層目の配線層にはグランド４が形成され、３層目
の配線層には給電回路５が形成され、１層目、２層目間
の誘電体基板１と、２層、３層間の誘電体基板２の外形
形状を変えて融着・積層することにより、グランド４が
多層基板外面に現れることとなり、このように構成する
ことで、グランド４を容易に筐体などに接続させること
ができるようになっている。
で用いられる多層基板で、特に、３層以上の融着・積層
基板を用いた多層基板において、内層のプリント板パタ
ーンと基板外の回路部分とを容易に接続できる構造を提
供するものである。図１は３層基板を用いた平面アンテ
ナの例で、１層目の配線層にはアンテナ素子３が形成さ
れ、２層目の配線層にはグランド４が形成され、３層目
の配線層には給電回路５が形成され、１層目、２層目間
の誘電体基板１と、２層、３層間の誘電体基板２の外形
形状を変えて融着・積層することにより、グランド４が
多層基板外面に現れることとなり、このように構成する
ことで、グランド４を容易に筐体などに接続させること
ができるようになっている。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明に係わる多層基板とその製造
方法の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。図
１は、本発明に係わる多層基板の具体例の構造を示す斜
視図、図２はその断面図であって、これらの図には、少
なくとも三つの配線層Ａ，Ｂ，Ｃと、これらの配線層間
に設けられた少なくとも二つの誘電体基板１、２とから
なる多層基板において、前記少なくとも二つの誘電体基
板１、２の面積が異なるように形成し、前記二つの誘電
体基板１、２で挟まれた配線層Ｂが露出するように構成
したことを特徴とする多層基板が示され、又、前記少な
くとも二つの誘電体基板１、２の外形形状が互いに異な
ることを特徴とする多層基板が示され、又、前記二つの
誘電体基板１、２で挟まれた配線層Ｂの縁部が露出して
いることを特徴とする多層基板が示されている。
方法の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。図
１は、本発明に係わる多層基板の具体例の構造を示す斜
視図、図２はその断面図であって、これらの図には、少
なくとも三つの配線層Ａ，Ｂ，Ｃと、これらの配線層間
に設けられた少なくとも二つの誘電体基板１、２とから
なる多層基板において、前記少なくとも二つの誘電体基
板１、２の面積が異なるように形成し、前記二つの誘電
体基板１、２で挟まれた配線層Ｂが露出するように構成
したことを特徴とする多層基板が示され、又、前記少な
くとも二つの誘電体基板１、２の外形形状が互いに異な
ることを特徴とする多層基板が示され、又、前記二つの
誘電体基板１、２で挟まれた配線層Ｂの縁部が露出して
いることを特徴とする多層基板が示されている。
【０００８】次に、本発明を更に詳細に説明する。図
１、図２は、衛星通信用アンテナが多層基板に形成さ
れ、更に、このアンテナに電力を供給する給電回路が形
成されている多層基板が図示されている。そして、第１
層目Ａにはパッチアンテナ３が形成されており、誘電体
１をはさみ、第２層目Ｂにはグランド４が形成されてい
る。更に、誘電体２をはさみ、第３層目Ｃには給電回路
５が構成されている。ここで誘電体基板２は誘電体基板
１よりも面積が大きいので融着・積層基板に段差１８が
でき、グランド４は誘電体基板１と同じ大きさなのでグ
ランド４の縁部を外面に露出させることが可能になる。
１、図２は、衛星通信用アンテナが多層基板に形成さ
れ、更に、このアンテナに電力を供給する給電回路が形
成されている多層基板が図示されている。そして、第１
層目Ａにはパッチアンテナ３が形成されており、誘電体
１をはさみ、第２層目Ｂにはグランド４が形成されてい
る。更に、誘電体２をはさみ、第３層目Ｃには給電回路
５が構成されている。ここで誘電体基板２は誘電体基板
１よりも面積が大きいので融着・積層基板に段差１８が
でき、グランド４は誘電体基板１と同じ大きさなのでグ
ランド４の縁部を外面に露出させることが可能になる。
【０００９】図２は図１のスルーホール６部分の断面図
である。第１層Ａに形成したパッチアンテナ３はスルー
ホール６で第３層Ｃの給電回路５と接続して、給電回路
５はストリップ線路で構成されている。このとき、第２
層Ｂのグランド４のスルーホール６の部分には逃げが形
成されているから、グランド４はスルーホール６に接触
しない。
である。第１層Ａに形成したパッチアンテナ３はスルー
ホール６で第３層Ｃの給電回路５と接続して、給電回路
５はストリップ線路で構成されている。このとき、第２
層Ｂのグランド４のスルーホール６の部分には逃げが形
成されているから、グランド４はスルーホール６に接触
しない。
【００１０】このときの寸法例は、パッチアンテナ３、
グランド４、給電回路５の導体厚：３５μｍパッチアン
テナ３の径：波長による誘電体基板１、２の厚さ：それ
ぞれ０．４ｍｍから３．２ｍｍ程度スルーホール６の直
径：約０．７ｍｍグランド４の逃げ：約３．０ｍｍであ
る。
グランド４、給電回路５の導体厚：３５μｍパッチアン
テナ３の径：波長による誘電体基板１、２の厚さ：それ
ぞれ０．４ｍｍから３．２ｍｍ程度スルーホール６の直
径：約０．７ｍｍグランド４の逃げ：約３．０ｍｍであ
る。
【００１１】このように構成された多層基板には、アン
テナとこのアンテナに電力を供給する給電回路が形成さ
れているから、給電回路５に給電された電磁波はスルー
ホール６を伝ってパッチアンテナ３に給電される。給電
されたパッチアンテナ３は励振して電磁波を放射する。
図２では誘電体基板１と誘電体基板２の面積を変えるこ
とにより、２層目のグランド４の縁部を外部に露出させ
ることができる。したがって、このグランド４を筐体な
どに接続させることで、アンテナグランドと筐体グラン
ドとを共通化することができる。
テナとこのアンテナに電力を供給する給電回路が形成さ
れているから、給電回路５に給電された電磁波はスルー
ホール６を伝ってパッチアンテナ３に給電される。給電
されたパッチアンテナ３は励振して電磁波を放射する。
図２では誘電体基板１と誘電体基板２の面積を変えるこ
とにより、２層目のグランド４の縁部を外部に露出させ
ることができる。したがって、このグランド４を筐体な
どに接続させることで、アンテナグランドと筐体グラン
ドとを共通化することができる。
【００１２】上記具体例では３層基板について説明した
が、３層以上のプリント板の融着・積層についても応用
できる。また、上記例では第１層、第２層、第３層にパ
ッチアンテナ、グランド、給電回路を形成したが、勿
論、他の回路を構成してもよい。例えば、図３のような
トリプレート基板にも応用でき、第１層と第３層とはグ
ランド７、８とし、第２層は給電回路９のように使用す
ることができる。このとき給電回路９に給電するコネク
タ１０の取り付けは、非常に容易になる。
が、３層以上のプリント板の融着・積層についても応用
できる。また、上記例では第１層、第２層、第３層にパ
ッチアンテナ、グランド、給電回路を形成したが、勿
論、他の回路を構成してもよい。例えば、図３のような
トリプレート基板にも応用でき、第１層と第３層とはグ
ランド７、８とし、第２層は給電回路９のように使用す
ることができる。このとき給電回路９に給電するコネク
タ１０の取り付けは、非常に容易になる。
【００１３】又、上記例では露出部分をプリント板外周
部や縁部に形成した例を説明しているが、プリント板の
どの部位に形成してもよい。また、何ヶ所設けてもよ
い。更に、図４に示したように、一方の誘電体基板２を
少なくとも二つの誘電体基板２ａ，２ｂに分割し、分割
された部分２ｃでは、前記二つの誘電体基板１、２で挟
まれた配線層Ｂが露出するように構成しても良い。
部や縁部に形成した例を説明しているが、プリント板の
どの部位に形成してもよい。また、何ヶ所設けてもよ
い。更に、図４に示したように、一方の誘電体基板２を
少なくとも二つの誘電体基板２ａ，２ｂに分割し、分割
された部分２ｃでは、前記二つの誘電体基板１、２で挟
まれた配線層Ｂが露出するように構成しても良い。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したので、多
層融着・積層基板を構成する各誘電体基板の面積を変え
て融着・積層することにより、内層のプリント板パター
ンを外部に引き出すことができ、内層パターンを外部回
路に接続することが可能になった。
層融着・積層基板を構成する各誘電体基板の面積を変え
て融着・積層することにより、内層のプリント板パター
ンを外部に引き出すことができ、内層パターンを外部回
路に接続することが可能になった。
【図１】本発明に係る多層基板の具体例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の他の具体例を示す図である。
【図４】本発明の他の具体例を示す図である。
【図５】従来技術の斜視図である。
１、２ 誘電体基板 ３ パッチアンテナ ４ グランド ５ 給電回路 ６ スルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも三つの配線層と、これらの配
線層間に設けられた少なくとも二つの誘電体基板とから
なる多層基板において、 前記少なくとも二つの誘電体基板の面積が異なるように
形成し、前記二つの誘電体基板で挟まれた配線層が露出
するように構成したことを特徴とする多層基板。 - 【請求項２】 前記少なくとも二つの誘電体基板の外形
形状が互いに異なることを特徴とする請求項１記載の多
層基板。 - 【請求項３】 前記二つの誘電体基板で挟まれた配線層
の縁部が露出していることを特徴とする請求項１又は２
記載の多層基板。 - 【請求項４】 前記二つの誘電体基板の外形形状が同一
であり、前記二つの誘電体基板で挟まれた配線層が基板
の縁部以外の部分で露出していることを特徴とする請求
項１記載の多層基板。 - 【請求項５】 前記一方の誘電体基板は少なくとも二つ
に分割され、且つ、分割された部分では、前記二つの誘
電体基板で挟まれた配線層が露出していることを特徴と
する請求項２又は３記載の多層基板。 - 【請求項６】 少なくとも三つの配線層と、これらの配
線層間に設けられた少なくとも二つの誘電体基板とから
なる多層基板の製造方法において、 前記少なくとも二つの誘電体基板の面積が異なるように
形成し、前記二つの誘電体基板で挟まれた配線層が露出
するように製造することを特徴とする多層基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9749298A JPH11298139A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 多層基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9749298A JPH11298139A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 多層基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298139A true JPH11298139A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14193779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9749298A Pending JPH11298139A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 多層基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298139A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056653A3 (en) * | 2001-01-11 | 2002-10-24 | Poynting Innovations Pty Ltd | Antenna configuration in or on dielectric bodies |
| JP2018107466A (ja) * | 2018-02-26 | 2018-07-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板乾燥装置 |
-
1998
- 1998-04-09 JP JP9749298A patent/JPH11298139A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056653A3 (en) * | 2001-01-11 | 2002-10-24 | Poynting Innovations Pty Ltd | Antenna configuration in or on dielectric bodies |
| JP2018107466A (ja) * | 2018-02-26 | 2018-07-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板乾燥装置 |
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