KR20220053013A - 기판 세정 장치 - Google Patents

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KR20220053013A
KR20220053013A KR1020227010509A KR20227010509A KR20220053013A KR 20220053013 A KR20220053013 A KR 20220053013A KR 1020227010509 A KR1020227010509 A KR 1020227010509A KR 20227010509 A KR20227010509 A KR 20227010509A KR 20220053013 A KR20220053013 A KR 20220053013A
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holding
linear
cleaning
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KR1020227010509A
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준 고모리
고지 니시야마
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Publication date
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Abstract

회전 유지부는, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전한다. 제 1 및 제 2 직동 유지부는, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동한다. 하면 세정기는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정한다. 제 1 직동 유지부는, 기판의 제 1 영역을 흡인에 의해 유지하는 복수의 제 1 흡착 패드를 포함하고, 제 2 직동 유지부는, 기판의 제 2 영역을 흡인에 의해 유지하는 복수의 제 2 흡착 패드를 포함한다.

Description

기판 세정 장치
본 발명은 기판을 세정하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.
반도체 기판 (웨이퍼), 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판 또는 포토마스크용 기판 등의 각종 기판에 여러 가지 처리를 실시하기 위해서, 기판 처리 장치가 사용되고 있다. 기판을 세정하기 위해서는, 기판 세정 장치가 사용된다.
특허문헌 1 ∼ 4 에 기재된 기판 세정 장치는, 웨이퍼의 이면 둘레 가장자리부를 유지하는 2 개의 흡착 패드, 웨이퍼의 이면 중앙부를 유지하는 스핀 척, 및 웨이퍼의 이면을 세정하는 브러시를 구비한다. 2 개의 흡착 패드가 웨이퍼를 유지함과 함께 가로 방향으로 이동한다. 이 상태에서, 웨이퍼의 이면 중앙부가 브러시로 세정된다. 그 후, 스핀 척이 흡착 패드로부터 웨이퍼를 수취하고, 스핀 척이 웨이퍼의 이면 중앙부를 유지하면서 회전한다. 이 상태에서, 웨이퍼의 이면 둘레 가장자리부가 브러시로 세정된다.
일본 특허공보 제4983565호 일본 특허공보 제5136103호 일본 특허공보 제5348277호 일본 특허공보 제5641110호
특허문헌 1 ∼ 4 에 기재된 기판 세정 장치에 의하면, 브러시에 의해 기판의 하면의 전체를 세정할 수 있다. 그러나, 하면의 전체에 걸쳐서 기판을 균일하게 세정하는 것은 곤란하다. 그 때문에, 기판의 하면의 전체를 세정하는 기판 세정 장치의 성능을 향상시키는 것이 요망된다.
본 발명의 목적은, 향상된 성능을 갖는 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 일 국면에 따르는 기판 세정 장치는, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기를 구비하고, 제 1 직동 유지부는, 기판의 제 1 영역을 흡인에 의해 유지하는 복수의 제 1 흡착 패드를 포함하고, 제 2 직동 유지부는, 기판의 제 2 영역을 흡인에 의해 유지하는 복수의 제 2 흡착 패드를 포함한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 제 1 직동 유지부의 복수의 제 1 흡착 패드가 기판의 하면 둘레 가장자리부의 제 1 영역을 흡인함과 함께, 제 2 직동 유지부의 복수의 제 2 흡착 패드가 기판의 하면 둘레 가장자리부의 제 2 영역을 흡인한다. 그에 따라, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역이 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된다. 이 상태에서, 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다.
상기의 구성에 의해, 기판의 하면 둘레 가장자리부가 적어도 4 개 지점에서 유지되므로, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판을 안정적으로 왕복 이동시킬 수 있다. 따라서, 하면 세정기에 의해 기판의 하면을 균일하게 세정할 수 있다. 그 결과, 기판 세정 장치의 성능이 향상된다.
(2) 기판 세정 장치는, 내부 공간을 형성하는 측벽부, 상판부 및 저판부를 갖는 케이싱을 추가로 구비하고, 회전 유지부, 제 1 직동 유지부, 제 2 직동 유지부 및 하면 세정기는, 케이싱의 내부 공간에 형성되어도 된다.
이 경우, 케이싱 내에서 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 케이싱 내에서 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 케이싱은 액체의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 케이싱은 이동하지 않기 때문에, 비산 방지 부재를 이동시키는 기구가 불필요해진다.
(3) 기판 세정 장치는, 케이싱의 저판부의 하방이고 또한 제 1 직동 유지부의 하방에 형성되고, 제 1 방향으로 연장되는 제 1 안내 부재와, 케이싱의 저판부의 하방이고 또한 제 2 직동 유지부의 하방에 형성되고, 제 1 방향으로 연장되는 제 2 안내 부재와, 케이싱의 저판부의 하방에 형성되고, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 각각 제 1 및 제 2 안내 부재를 따라 이동시키는 직동 구동부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 안내 부재가 케이싱의 저판부의 하방이고 또한 제 1 및 제 2 직동 유지부의 하방에 각각 형성됨과 함께, 직동 구동부가 케이싱의 저판부의 하방에 형성된다. 그에 따라, 케이싱 내의 구조를 복잡화하는 일 없이, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 제 1 방향과 평행한 방향으로 안정적으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 하면 세정기에 의해 기판의 하면을 균일하게 세정할 수 있다.
(4) 제 1 직동 유지부는, 복수의 제 1 흡착 패드를 유지하는 제 1 패드 지지부를 추가로 포함하고, 제 2 직동 유지부는, 복수의 제 2 흡착 패드를 유지하는 제 2 패드 지지부를 추가로 포함하고, 저판부는, 서로 평행하게 제 1 방향으로 연장되는 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구를 갖고, 제 1 패드 지지부는, 제 1 스트라이프상 개구를 통하여 저판부를 관통하도록 형성되고, 제 1 방향에 평행한 방향으로 이동 가능하게 제 1 안내 부재에 의해 안내되고, 제 2 패드 지지부는, 제 2 스트라이프상 개구를 통하여 저판부를 관통하도록 형성되고, 제 1 방향에 평행한 방향으로 이동 가능하게 제 2 안내 부재에 의해 안내되어도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 패드 지지부가 저판부의 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구를 통하여 저판부의 하방에서 안내 및 구동된다. 그에 따라, 케이싱 내에서 복수의 제 1 및 제 2 흡착 패드를 안정적으로 지지 및 이동시키는 것이 가능해진다.
(5) 기판 세정 장치는, 제 1 스트라이프상 개구의 상방에서 제 1 스트라이프상 개구를 덮도록 제 1 패드 지지부에 장착된 제 1 상측 커버와, 제 2 스트라이프상 개구의 상방에서 제 2 스트라이프상 개구를 덮도록 제 2 패드 지지부에 장착된 제 2 상측 커버를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 하면 세정기 또는 기판 등으로부터 액체가 낙하해도, 액체가 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구에 침입하는 것이 제 1 및 제 2 상측 커버에 의해 저지된다. 그에 따라, 케이싱으로부터 액체가 외부로 누출되는 것이 방지된다.
(6) 기판 세정 장치는, 제 1 상측 커버의 하방에서 제 1 방향으로 연장되도록 제 1 스트라이프상 개구의 측변을 따라 저판부의 상면에 형성된 제 1 수직 가장자리를 포함하는 제 1 하측 커버와, 제 2 상측 커버의 하방에서 제 1 방향으로 연장되도록 제 2 스트라이프상 개구의 측변을 따라 저판부의 상면에 형성된 제 2 수직 가장자리를 포함하는 제 2 하측 커버를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 케이싱 내의 저부에 모인 액체가 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구에 침입하는 것이 제 1 및 제 2 하측 커버에 의해 저지된다. 그에 따라, 케이싱으로부터 액체가 외부로 누출되는 것이 방지된다.
(7) 기판 세정 장치는, 저판부의 하방에서 제 1 패드 지지부와 제 2 패드 지지부를 서로 연결하는 연결 부재를 추가로 구비하고, 직동 구동부는, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 일체적으로 이동시켜도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 공통의 직동 구동부에 의해 이동시킬 수 있다. 또, 제 1 및 제 2 직동 유지부가 일체화되어 있으므로, 기판을 안정적으로 이동시키는 것이 가능해진다.
(8) 상판부는, 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하는 상부 개구를 가져도 된다. 이 경우, 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하도록 상판부에 상부 개구가 형성되어 있으므로, 상판부에 부착된 액적이 기판 상에 낙하하는 것이 방지된다.
(9) 제 1 직동 유지부는, 복수의 제 1 흡착 패드의 각각의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 제 1 기체 분출부를 포함하고, 제 2 직동 유지부는, 복수의 제 2 흡착 패드의 각각의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 제 2 기체 분출부를 포함해도 된다.
이 경우, 제 1 기체 분출부에 의해 제 1 흡착 패드의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체가 상방으로 분출된다. 또, 제 2 기체 분출부에 의해 제 2 흡착 패드의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체가 상방으로 분출된다. 그에 따라, 제 1 및 제 2 흡착 패드에 액적이 부착되는 것이 방지된다. 따라서, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의한 기판의 유지시에, 기판이 제 1 및 제 2 흡착 패드 상에서 미끄러지는 것이 방지된다. 또, 하면 세정기에 의해 기판의 하면에 큰 하중이 가해졌을 경우에도, 제 1 및 제 2 흡착 패드로부터 기판이 떨어지는 것이 방지된다. 따라서, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면을 확실하게 유지할 수 있다.
(10) 제 1 기체 분출부는, 복수의 제 1 흡착 패드의 각각을 둘러싸는 영역 중, 제 2 직동 유지부와 반대측의 일부의 영역을 제외한 영역을 따르도록 형성되고, 제 2 기체 분출부는, 복수의 제 2 흡착 패드의 각각을 둘러싸는 영역 중, 제 1 직동 유지부와 반대측의 일부의 영역을 제외한 영역을 따르도록 형성되어도 된다.
이 경우, 제 1 기체 분출부에 의해 제 1 흡착 패드를 둘러싸는 영역 중 회전 유지부에 대향하는 영역을 덮도록 상방으로 기체가 분출된다. 또, 제 2 기체 분출부에 의해 제 2 흡착 패드를 둘러싸는 영역 중 회전 유지부에 대향하는 영역을 덮도록 상방으로 기체가 분출된다. 그에 따라, 제 1 및 제 2 흡착 패드에 액적이 부착되는 것이 보다 효율적으로 방지된다.
(11) 복수의 제 1 흡착 패드의 각각은, 기판의 제 1 영역을 흡인하기 위한 제 1 흡인공이 형성된 판상의 제 1 중앙 부재와, 제 1 중앙 부재를 둘러싸는 판상의 제 1 주변 부재와, 제 1 중앙 부재와 제 1 주변 부재를 연결하는 제 1 연결 부재를 포함하고, 복수의 제 2 흡착 패드의 각각은, 기판의 제 2 영역을 흡인하기 위한 제 2 흡인공이 형성된 판상의 제 2 중앙 부재와, 제 2 중앙 부재를 둘러싸는 판상의 제 2 주변 부재와, 제 2 중앙 부재와 제 2 주변 부재를 연결하는 제 2 연결 부재를 포함해도 된다.
이 경우, 제 1 흡착 패드에 있어서, 제 1 중앙 부재 및 제 1 주변 부재는 별체적으로 형성되므로, 제 1 중앙 부재와 제 1 주변 부재와는 서로 독립적으로 상하로 이동 가능하다. 동일하게, 제 2 흡착 패드에 있어서, 제 2 중앙 부재 및 제 2 주변 부재는 별체적으로 형성되므로, 제 2 중앙 부재와 제 2 주변 부재는 서로 독립적으로 상하로 이동 가능하다. 따라서, 복수의 제 1 흡착 패드 및 복수의 제 2 흡착 패드의 상면의 높이가 약간 상이한 경우에도, 기판의 하면이 안정적으로 지지된다. 그에 따라, 기판의 하면을 균일하게 세정할 수 있다.
(12) 제 1 연결 부재는, 제 1 중앙 부재 및 제 1 주변 부재보다 높은 탄력성을 갖는 재료에 의해 형성되고, 제 1 중앙 부재 및 제 1 주변 부재는, 제 1 연결 부재보다 경질성을 갖고, 제 2 연결 부재는, 제 2 중앙 부재 및 제 2 주변 부재보다 높은 탄력성을 갖는 재료에 의해 형성되고, 제 2 중앙 부재 및 제 2 주변 부재는, 제 2 연결 부재보다 경질성을 가져도 된다.
이 경우, 제 1 중앙 부재와 제 1 주변 부재가, 보다 큰 범위에서 독립적으로 상하로 이동 가능해진다. 동일하게, 제 2 중앙 부재와 제 2 주변 부재가, 보다 큰 범위에서 독립적으로 상하로 이동 가능해진다. 따라서, 복수의 제 1 흡착 패드 및 복수의 제 2 흡착 패드의 상면의 높이가 비교적 크게 상이한 경우에도, 기판의 하면이 안정적으로 지지된다.
(13) 제 1 직동 유지부는, 기판의 제 1 영역을 유지하는 제 1 유지 위치와, 기판의 제 1 영역을 유지하지 않는 제 1 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 구성되고, 제 2 직동 유지부는, 기판의 제 2 영역을 유지하는 제 2 유지 위치와, 기판의 제 2 영역을 유지하지 않는 제 2 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 구성되고, 기판 세정 장치는, 제 1 퇴피 위치에 있어서, 제 1 직동 유지부의 복수의 제 1 흡착 패드를 덮는 제 1 패드 커버와, 제 2 퇴피 위치에 있어서, 제 2 직동 유지부의 복수의 제 2 흡착 패드를 덮는 제 2 패드 커버를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 기판이 회전 유지부에 의해 유지된 상태에서 세정되고 있을 때에는, 제 1 및 제 2 직동 유지부가 제 1 및 제 2 퇴피 위치 각각으로 이동할 수 있다. 그 때문에, 복수의 제 1 흡착 패드가 제 1 패드 커버에 의해 덮이고, 복수의 제 2 흡착 패드가 제 2 패드 커버에 의해 덮인다. 그에 따라, 복수의 제 1 흡착 패드 및 복수의 제 2 흡착 패드에 액적이 부착되는 것이 방지된다.
(14) 기판 세정 장치는, 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 기체 분출기와, 기체 분출기를 회전 유지부에 의해 유지된 기판에 대해 상대적으로 승강시키는 분출기 구동부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 기판이 회전 유지부에 의해 유지되어 있지 않을 때, 기체 분출기에 의해 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 회전 유지부에 액적이 부착되는 것이 방지된다. 또, 기판이 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지 및 이동될 때, 기체 분출기가 기판의 하면에 근접한 상태에서 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면을 건조시킬 수 있다.
(15) 하면 세정기는, 연직축의 둘레에서 일방향 및 역방향으로 선회 가능한 세정구 유지부와, 연직축의 둘레에서 회전 가능하고 또한 기판의 하면에 접촉 가능하게 세정구 유지부에 형성된 세정구와, 세정구 유지부에 형성되고, 세정액을 상방으로 각각 토출 가능한 제 1 및 제 2 토출 노즐을 포함하고, 제 1 토출 노즐은, 선회의 일방향에 있어서 세정구에 이웃하도록 배치되고, 제 2 토출 노즐은, 선회의 역방향에 있어서 세정구에 이웃하도록 배치되어도 된다.
이 경우, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 회전함과 함께, 세정구 유지부가 일방향 및 역방향으로 선회할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면 중앙부를 확실하게 세정할 수 있다. 또, 세정구 유지부의 선회 방향에 있어서 세정구에 이웃하도록 배치된 제 1 및 제 2 토출 노즐의 적어도 일방으로부터 기판의 하면으로 세정액을 토출할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면을 보다 확실하게 세정할 수 있다.
본 발명에 의하면, 향상된 성능을 갖는 기판 세정 장치가 제공된다.
도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 사시도이다.
도 2 는, 도 1 의 기판 세정 장치의 평면도이다.
도 3 은, 도 2 의 기판 세정 장치의 A - A 선 단면도이다.
도 4 는, 도 2 의 기판 세정 장치의 B - B 선 단면도이다.
도 5 는, 기체 분출기의 단면도이다.
도 6 은, 도 5 의 기체 분출기의 평면도이다.
도 7 은, 기체 분출기에 의한 원통상의 기체 커튼의 형성을 나타내는 모식도이다.
도 8 은, 흡착 아암의 1 개의 흡착 패드를 포함하는 부분의 확대 평면도이다.
도 9 는, 도 8 의 흡착 패드를 포함하는 부분의 확대 사시도이다.
도 10 은, 흡착 패드의 사시도이다.
도 11 은, 흡착 패드의 단면도이다.
도 12 는, 직동 척의 모식적 단면도이다.
도 13 은, 직동 척의 모식적 단면도이다.
도 14 는, 하면 세정기의 주요부의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 15 는, 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 제어 계통의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 16 은, 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 17 은, 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 18 은, 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 19 는, 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 20 은, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 21 은, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 22 는, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 23 은, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 24 는, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 25 는, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 26 은, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 27 은, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 28 은, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 29 는, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 30 은, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 31 은, 기판 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 32 는, 라인 센서와 기판의 위치 관계를 나타내는 단면도이다.
도 33 은, 라인 센서와 기판의 위치 관계를 나타내는 평면도이다.
도 34 는, 스핀 척이 360 도 회전했을 때의 수광부의 수광량의 변화를 나타내는 도면이다.
도 35 는, 기판의 편심 방향의 보정 방법을 나타내는 평면도이다.
도 36 은, 기판의 편심 방향의 보정 방법을 나타내는 평면도이다.
도 37 은, 기판의 편심량의 보정 방법을 나타내는 평면도이다.
도 38 은, 기판의 편심량의 보정 방법을 나타내는 평면도이다.
도 39 는, 케이싱에 개구 커버가 장착된 예를 나타내는 평면도이다.
도 40 은, 케이싱에 개구 커버가 장착된 예를 나타내는 단면도이다.
도 41 은, 건조용 기체 노즐의 기능을 설명하기 위한 모식도이다.
도 42 는, 기판 세정 장치의 배기계 및 폐액계를 나타내는 평면도이다.
도 43 은, 기판 세정 장치의 배기계 및 폐액계를 나타내는 단면도이다.
도 44 는, 기판 세정 장치의 배기계 및 폐액계를 나타내는 저면도이다.
도 45 는, 제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 사시도이다.
도 46 은, 도 45 의 기판 세정 장치의 평면도이다.
도 47 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 동작을 나타내는 단면도이다.
도 48 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 일부의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관련된 기판 세정 장치에 대해 도면을 사용하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 기판이란, 반도체 기판 (웨이퍼), 액정 표시 장치 혹은 유기 EL (Electro Luminescence) 표시 장치 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판 또는 태양 전지용 기판 등을 말한다. 또, 본 실시형태에서는, 기판의 상면이 회로 형성면 (표면) 이고, 기판의 하면이 회로 형성면과 반대측의 면 (이면) 이다. 또, 본 실시형태에서는, 기판은, 노치를 제외하고 원형상을 갖는다.
[1] 제 1 실시형태
(1) 기판 세정 장치의 전체의 구성
도 1 은 제 1 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 사시도이다. 도 2 는 도 1 의 기판 세정 장치의 평면도이다. 도 3 은 도 2 의 기판 세정 장치의 A - A 선 단면도이다. 도 4 는 도 2 의 기판 세정 장치의 B - B 선 단면도이다.
도 1 및 도 2 이후의 소정의 도면에는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 서로 직교하는 X 방향, Y 방향 및 Z 방향을 나타내는 화살표가 부여되어 있다. X 방향 및 Y 방향은 수평면 내에서 서로 직교하고, Z 방향은 연직 방향에 상당한다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 세정 장치 (1) 는, 직방체 형상의 케이싱 (100), 구동 유닛 (200), 스핀 척 (300), 기체 분출기 (400), 복수의 리프트 핀 (500), 1 쌍의 직동 척 (600a, 600b) 및 하면 세정기 (700) 를 구비한다. 도 1 의 기판 세정 장치 (1) 는, 일점 쇄선으로 나타내는 유닛 케이싱 (UC) 내에 형성된다.
케이싱 (100) 은, 서로 대향하는 1 쌍의 측벽부 (101, 102), 서로 대향하는 다른 1 쌍의 측벽부 (103, 104), 저판부 (105) 및 상판부 (106) 에 의해 구성된다. 측벽부 (101, 102) 는 X 방향에 수직으로 형성되고, 측벽부 (103, 104) 는 Y 방향에 수직으로 형성된다. 저판부 (105) 및 상판부 (106) 은 Z 방향에 수직으로 형성된다. 그에 따라, 측벽부 (101 ∼ 104), 저판부 (105) 및 상판부 (106) 에 의해 내부 공간이 형성된다.
상판부 (106) 에는, 장원형상의 상부 개구 (110) 가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 케이싱 (100) 은 투명한 수지로 형성되어 있다. 투명한 수지로는, 예를 들어 폴리염화비닐이 사용된다.
케이싱 (100) 내의 저판부 (105) 상에 구동 유닛 (200) 이 배치된다. 구동 유닛 (200) 에는, 스핀 척 (300) 이 형성된다. 스핀 척 (300) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 하면을 흡착 유지 가능한 원형의 흡착면 (310) 을 갖고, 연직축 (Z 방향의 축) 둘레에서 회전 가능하게 구성된다. 흡착면 (310) 은, 기체의 흡인력에 의해 기판 (W) 의 하면을 흡착한다.
기체 분출기 (400) 는, 스핀 척 (300) 을 둘러싸도록 원통형상을 갖는다. 스핀 척 (300) 과 기체 분출기 (400) 사이의 환상 영역에 3 개 이상의 리프트 핀 (500) 이 수직 방향 (Z 방향) 으로 연장되도록 형성된다. 본 실시형태에서는, 3 개의 리프트 핀 (500) 이 등각도 간격으로 형성된다. 리프트 핀 (500) 은, 상하동 가능하게 구성되어 있다.
스핀 척 (300) 및 기체 분출기 (400) 는, 측벽부 (104) 보다 측벽부 (103) 에 가까운 위치에 배치된다. 케이싱 (100) 내에서 구동 유닛 (200) 과 측벽부 (101) 사이에 직동 척 (600a) 이 배치된다. 또, 케이싱 (100) 내에서 구동 유닛 (200) 과 측벽부 (102) 사이에 직동 척 (600b) 이 배치된다. 직동 척 (600a, 600b) 은, 스핀 척 (300) 을 사이에 두고 대향한다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 직동 척 (600a, 600b) 의 각각은, 흡착 아암 (610) 및 1 쌍의 흡착 패드 (620) 를 포함한다. 각 흡착 아암 (610) 은, Y 방향으로 일정 간격으로 이간되는 1 쌍의 패드 장착부 (611, 612), 및 패드 장착부 (611, 612) 사이에서 Y 방향으로 연장되는 연결부 (613) 를 갖는다. 1 쌍의 흡착 패드 (620) 는, 패드 장착부 (611, 612) 의 상면에 장착되어 있다. 각 흡착 패드 (620) 의 중앙부에는, 흡인공 (621) 이 형성되어 있다. 그에 따라, 2 쌍의 흡착 패드 (620) 는, 기체의 흡인력에 의해 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 영역을 흡착 유지 가능하다.
하면 세정기 (700) 는, 케이싱 (100) 내에서 구동 유닛 (200) 과 측벽부 (104) 사이에 형성된다. 하면 세정기 (700) 는, 고정부 (710), 회전부 (720), 브러시 아암 (730), 세정용의 브러시 (740), 및 1 쌍의 린스 노즐 (750) 을 포함한다. 고정부 (710) 는, 저판부 (105) 에 고정된다. 회전부 (720) 는, 고정부 (710) 에 대해 연직 방향의 회전축 (RC) 의 둘레에서 회전 가능 및 연직 방향으로 상하동 가능하게 형성된다. 브러시 아암 (730) 은, 회전부 (720) 로부터 수평 방향으로 돌출되도록 형성된다. 브러시 아암 (730) 은, 회전부 (720) 와 함께 수평면 내에서 선회 가능하고 또한 상하동 가능하다.
브러시 아암 (730) 의 선단부의 상면에는, 브러시 (740) 가 연직 방향의 회전축의 둘레에서 회전 가능 (자전 가능) 하게 형성된다. 브러시 아암 (730) 의 선단부에서 또한 브러시 (740) 의 양측에 1 쌍의 린스 노즐 (750) 이 형성된다. 본 실시형태에서는, 1 쌍의 린스 노즐 (750) 은, 연직 방향으로 연장된다.
도 1 ∼ 도 3 에 나타내는 바와 같이, 브러시 아암 (730) 의 선단부가 케이싱 (100) 의 측벽부 (101) 를 향하는 위치를 대기 위치라고 부른다. 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 케이싱 (100) 의 상판부 (106) 에는, 브러시 세정 노즐 (760) 이 장착되어 있다. 브러시 세정 노즐 (760) 은, 브러시 아암 (730) 이 대기 위치에 있을 때 브러시 (740) 의 상방에 위치한다. 그에 따라, 브러시 세정 노즐 (760) 로부터 세정액으로서 린스액을 토출함으로써 브러시 (740) 를 세정할 수 있다. 린스액은, 예를 들어 순수이다. 린스액이 다른 세정액이어도 된다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 케이싱 (100) 내에 있어서, 측벽부 (101) 에 대향하는 구동 유닛 (200) 의 측면 및 측벽부 (102) 에 대향하는 구동 유닛 (200) 의 측면에 각각 패드 커버 (800) 가 장착되어 있다. 패드 커버 (800) 의 각각에는, 직사각형 절결 (810) 이 형성되어 있다.
케이싱 (100) 의 외부에는, 상면 세정 건조기 (900) 가 형성된다. 상면 세정 건조기 (900) 는, 아암 구동부 (910), 노즐 아암 (920), 린스 노즐 (930) 및 건조용 기체 노즐 (950) 을 포함한다. 아암 구동부 (910) 는, 케이싱 (100) 의 측벽부 (101) 의 외면에 형성된다. 아암 구동부 (910) 는, 노즐 아암 (920) 을 수평면 내에서 선회시킨다. 린스 노즐 (930) 은, 수평면에 대해 경사지는 방향으로 세정액으로서 린스액을 토출하도록 노즐 아암 (920) 의 선단에 장착되어 있다. 린스액은, 예를 들어 순수이다. 린스액이 다른 세정액이어도 된다.
노즐 아암 (920) 에는, 건조용 기체 노즐 (950) 이 장착되어 있다. 건조용 기체 노즐 (950) 은, 수평면에 대해 경사지는 방향으로 건조용 기체 (예를 들어, N2 가스 등의 불활성 가스) 를 토출한다. 건조용 기체로서, 에어 등의 다른 기체가 사용되어도 된다.
케이싱 (100) 내의 측벽부 (103) 에 가까운 위치에 라인 센서 (23) 의 발광부 (LE) 가 배치되어 있다. 케이싱 (100) 의 측벽부 (104) 의 상방의 위치에 라인 센서 (23) 의 수광부 (LR) 가 장착되어 있다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 케이싱 (100) 의 측벽부 (102) 의 상단으로부터 상방으로 돌출되도록 셔터 (SH) 가 형성된다. 셔터 (SH) 는, 상하동 가능하게 구성된다. 그에 따라, 유닛 케이싱 (UC) 의 개구 (OP) 가 개폐된다.
(2) 기체 분출기 (400) 의 구성
도 5 는 기체 분출기 (400) 의 단면도, 도 6 은 도 5 의 기체 분출기 (400) 의 평면도이다. 도 5 는 도 6 의 기체 분출기 (400) 의 C - C 선 단면을 나타낸다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 기체 분출기 (400) 는, 가동 지지부 (410), 환상 분출부 (420) 및 상하동 실린더 (460) 를 포함한다. 환상 분출부 (420) 는, 가동 지지부 (410) 상에 장착된다. 가동 지지부 (410) 및 환상 분출부 (420) 는, 원주상 개구 (450) 를 갖는다. 환상 분출부 (420) 내에는, 원환상 슬릿 (430) 이 형성되어 있다.
원환상 슬릿 (430) 은, 상방으로 개구되어 있다. 원환상 슬릿 (430) 의 개구폭은, 예를 들어 0.1 ㎜ 이다. 환상 분출부 (420) 에는, 원환상 슬릿 (430) 에 연통되는 기체 입구 (440) 가 형성되어 있다. 화살표 z1 로 나타내는 바와 같이, 상하동 실린더 (460) 에 의해 가동 지지부 (410) 및 환상 분출부 (420) 가 상하동된다. 원주상 개구 (450) 내에는, 도 1 ∼ 도 3 의 스핀 척 (300) 이 배치된다. 가동 지지부 (410) 가 상방으로 이동하면, 환상 분출부 (420) 의 상단의 위치가 스핀 척 (300) 의 흡착면 (310) 의 위치보다 높아진다.
도 7 은 기체 분출기 (400) 에 의한 원통상의 기체 커튼의 형성을 나타내는 모식도이다. 도 5 의 기체 입구 (440) 로부터 원환상 슬릿 (430) 에 기체가 도입되면, 원환상 슬릿 (430) 으로부터 상방을 향하는 원통상의 기체 커튼 (GC1) 이 형성된다.
(3) 직동 척 (600a, 600b) 의 구성
도 8 은 흡착 아암 (610) 의 1 개의 흡착 패드 (620) 를 포함하는 부분의 확대 평면도이다. 도 9 는 도 8 의 흡착 패드 (620) 를 포함하는 부분의 확대 사시도이다. 도 8 및 도 9 에는, 직동 척 (600b) 의 흡착 아암 (610) 의 일부가 나타난다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 흡착 아암 (610) 의 패드 장착부 (611) 의 상면에 흡착 패드 (620) 가 장착되어 있다. 흡착 패드 (620) 를 둘러싸는 직사각형의 4 변 중, 스핀 척 (300) 과 반대측의 한 변 (측벽부 (102) 에 대향하는 한 변) 을 제외하고 3 변을 따라 슬릿 (630) 이 형성되어 있다. 흡착 아암 (610) 내의 유로에 기체가 도입되면, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 슬릿 (630) 으로부터 상방을 향하는 기체 커튼 (GC2) 이 형성된다.
도 10 은 흡착 패드의 사시도이다. 도 11 은 흡착 패드의 단면도이다. 흡착 패드 (620) 는, 원형의 중앙 부재 (622), 원형의 개구를 갖는 판상의 주변 부재 (623) 및 원환상의 연결 부재 (624) 에 의해 구성된다. 중앙 부재 (622) 에는, 원형의 흡인공 (621) 이 형성되어 있다. 또, 중앙 부재 (622) 의 외측 가장자리부에는 원환상의 볼록부 (625) 가 형성되어 있다. 주변 부재 (623) 에는, 복수의 나사공 (626) 이 형성되어 있다.
중앙 부재 (622) 및 주변 부재 (623) 는, 예를 들어, 폴리벤조이미다졸 등의 수지 재료에 의해 형성된다. 중앙 부재 (622) 및 주변 부재 (623) 가 폴리에테르에테르케톤 (PEEK) 등의 다른 수지 재료에 의해 형성되어도 된다. 연결 부재 (624) 는, 퍼플로로엘라스토머 등의 고무 재료에 의해 형성된다. 연결 부재 (624) 가 다른 고무 재료 또는 수지 재료에 의해 형성되어도 된다.
연결 부재 (624) 의 외주 부분은 주변 부재 (623) 의 개구의 내주 부분에 끼워 넣어진다. 또, 연결 부재 (624) 의 내주 부분은 중앙 부재 (622) 의 외주 부분에 끼워 넣어진다. 그에 따라, 중앙 부재 (622) 가 주변 부재 (623) 의 개구 내에서 연결 부재 (624) 에 의해 주변 부재 (623) 에 연결된다. 주변 부재 (623) 는, 흡착 아암 (610) 의 패드 장착부 (611) (또는 612) 에 장착된다.
이 구성에 의하면, 중앙 부재 (622) 및 주변 부재 (623) 는 별체적으로 형성되므로, 중앙 부재 (622) 는, 주변 부재 (623) 에 대해 상하로 약간 이동 가능하다. 따라서, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 에 장착된 4 개의 흡착 패드 (620) 의 상면의 높이가 약간 상이한 경우에도, 각 흡착 패드 (620) 의 중앙 부재 (622) 가 약간 상하로 이동함으로써 기판 (W) 의 하면이 4 개의 흡착 패드 (620) 로 안정적으로 지지된다.
본 예에서는, 중앙 부재 (622) 및 주변 부재 (623) 는, 연결 부재 (624) 에 비해 경질이다. 또, 연결 부재 (624) 는, 중앙 부재 (622) 및 주변 부재 (623) 보다 높은 탄력성을 갖는다. 그에 따라, 중앙 부재 (622) 는, 주변 부재 (623) 에 대해 상하로 보다 큰 범위에서 이동 가능하다. 따라서, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 에 장착된 4 개의 흡착 패드 (620) 의 상면의 높이가 비교적 크게 상이한 경우에도, 각 흡착 패드 (620) 의 중앙 부재 (622) 가 큰 범위에서 상하로 이동함으로써 기판 (W) 의 하면이 4 개의 흡착 패드 (620) 로 안정적으로 지지된다.
도 12 는 직동 척 (600a, 600b) 의 모식적 단면도이다. 도 13 은 직동 척 (600a) 의 모식적 단면도이다. 도 12 는 X 방향에 있어서의 수직 단면을 나타내고, 도 13 은 Y 방향에 있어서의 수직 단면을 나타낸다. 케이싱 (100) 의 저판부 (105) 에는, Y 방향으로 연장되는 1 쌍의 스트라이프상 개구 (120) 가 형성되어 있다. 저판부 (105) 의 하면에는, 직동 척 구동부 (13) 가 형성되어 있다.
1 쌍의 흡착 아암 (610) 은, 1 쌍의 아암 장착부 (614) 에 각각 장착되어 있다. 1 쌍의 아암 지지부 (615) 가 상하 방향으로 연장되도록 1 쌍의 스트라이프상 개구 (120) 에 각각 삽입되어 있다. 1 쌍의 흡착 아암 (610) 및 1 쌍의 아암 장착부 (614) 는, 1 쌍의 아암 지지부 (615) 에 대해 상하동 가능하게 장착되어 있다. 1 쌍의 아암 지지부 (615) 의 하단은 아암 연결부 (616) 에 의해 서로 연결되어 있다.
직동 척 구동부 (13) 내에는, Y 방향으로 연장되는 1 쌍의 리니어 가이드 (640) 가 고정되어 있다. 1 쌍의 아암 지지부 (615) 에는, Y 방향으로 연장되는 가이드부 (617) 가 1 쌍의 리니어 가이드 (640) 에 대향하도록 형성되어 있다. 1 쌍의 아암 지지부 (615) 는, 리니어 가이드 (640) 를 따라 Y 방향에 평행하게 이동 가능하다. 따라서, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 은, Y 방향에 평행하게 일체적으로 이동 가능하고 또한 상하 방향으로 일체적으로 이동 가능하다.
저판부 (105) 의 상면 상에는, 각 스트라이프상 개구 (120) 의 양측변을 따라 1 쌍의 하측 커버 (650) 가 장착되어 있다. 각 하측 커버 (650) 는, 저판부 (105) 에 고정되는 수평부 (651) 와, 수평부 (651) 로부터 상방으로 굴곡진 수직 가장자리 (652) 를 갖는다. 1 쌍의 하측 커버 (650) 의 상방에는, 상측 커버 (660) 가 배치되어 있다. 상측 커버 (660) 는, 1 쌍의 하측 커버 (650) 의 수직 가장자리 (652) 간의 거리보다 큰 폭을 갖는 평판부 (661) 와, 평판부 (661) 의 양측변으로부터 하방으로 굴곡지는 수직 가장자리 (662) 를 갖는다. 상측 커버 (660) 의 수직 가장자리 (662) 의 하단의 위치가 하측 커버 (650) 의 수직 가장자리 (652) 의 상단의 위치보다 낮아지도록, 상측 커버 (660) 가 아암 지지부 (615) 에 고정되어 있다. 그에 따라, 상측 커버 (660) 는, 아암 지지부 (615) 와 일체적으로 +Y 방향 및 -Y 방향으로 이동한다.
케이싱 (100) 내에서 상방의 위치로부터 낙하하는 린스액 등의 액체가 스트라이프상 개구 (120) 에 침입하는 것이 상측 커버 (660) 에 의해 방지된다. 또, 케이싱 (100) 내의 저부에 모인 린스액 등의 액체가 스트라이프상 개구 (120) 에 침입하는 것이 하측 커버 (650) 에 의해 방지된다.
(4) 하면 세정기 (700)
도 14 는 하면 세정기 (700) 의 주요부의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 14 에 나타내는 바와 같이, 브러시 아암 (730) 에는, 브러시압 실린더 (731), 브러시 회전 모터 (732) 및 요동 부재 (733) 가 형성되어 있다. 브러시 아암 (730) 의 선단부 근방에 브러시축 (741) 이 회전 가능하게 장착되어 있다. 브러시축 (741) 에 브러시 (740) 가 고정되어 있다. 브러시축 (741) 에는, 풀리 (735) 가 장착되어 있다. 브러시 회전 모터 (732) 의 회전력은, 벨트 (734) 에 의해 풀리 (735) 및 브러시축 (741) 에 전달된다. 그에 따라, 브러시 (740) 가 회전한다.
요동 부재 (733) 는, 축 A0 을 중심으로 요동 가능하게 브러시 아암 (730) 의 하방에 장착되어 있다. 브러시압 실린더 (731) 는, 요동 부재 (733) 의 일단의 축 A1 에 장착되어 있다. 브러시 아암 (730) 의 선단부의 하방의 위치에 가동 부재 (736) 가 상하동 가능하게 장착되어 있다. 브러시축 (741) 의 하단부는, 가동 부재 (736) 에 회전 가능하게 장착되어 있다. 가동 부재 (736) 는, 요동 부재 (733) 의 타단의 축 A2 에 장착되어 있다.
브러시압 실린더 (731) 가 요동 부재 (733) 의 축 A1 을 화살표 z3 으로 나타내는 바와 같이 하방으로 이동시키면, 요동 부재 (733) 의 축 A2 가 화살표 z4 로 나타내는 바와 같이 상방으로 이동한다. 그에 따라, 가동 부재 (736) 가 상승하고, 브러시축 (741) 및 브러시 (740) 가 상승한다. 반대로, 브러시압 실린더 (731) 가 요동 부재 (733) 의 축 A1 을 상방으로 이동시키면, 요동 부재 (733) 의 축 A2 가 하방으로 이동한다. 그에 따라, 가동 부재 (736) 가 하강하고, 브러시축 (741) 및 브러시 (740) 가 하강한다. 이와 같이, 브러시압 실린더 (731) 의 동작에 의해 브러시 (740) 가 브러시 아암 (730) 에 대해 상하동한다. 이로써, 브러시 (740) 가 기판 (W) 의 하면을 누르는 압력을 조정할 수 있다.
(5) 제어 계통
도 15 는 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 의 제어 계통의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 15 의 제어부 (10) 는, CPU (중앙 연산 처리 장치), RAM (랜덤 액세스 메모리), ROM (리드 온리 메모리) 및 기억 장치를 포함한다. RAM 은, CPU 의 작업 영역으로서 사용된다. ROM 은, 시스템 프로그램을 기억한다. 기억 장치는, 제어 프로그램을 기억한다. CPU 가 기억 장치에 기억된 기판 세정 프로그램을 RAM 상에서 실행함으로써 기판 세정 장치 (1) 의 각 부의 동작이 제어된다.
제어부 (10) 은, 셔터 개폐부 (11), 리프트 핀 구동부 (12), 직동 척 구동부 (13), 직동 척 흡인부 (14) 및 직동 척 기체 공급부 (15) 를 제어한다. 셔터 개폐부 (11) 는, 기판 세정 장치 (1) 로의 기판 (W) 의 반입시 및 기판 세정 장치 (1) 로부터의 기판 (W) 의 반출시에 도 1 의 셔터 (SH) 를 개폐한다.
리프트 핀 구동부 (12) 는, 리프트 핀 (500) 을 상하동시킨다. 직동 척 구동부 (13) 는, 직동 척 (600a, 600b) 의 흡착 아암 (610) 을 +Y 방향 및 -Y 방향으로 이동시킴과 함께, 흡착 아암 (610) 을 상하동시킨다. 직동 척 흡인부 (14) 는, 흡착 아암 (610) 의 흡착 패드 (620) 의 흡인공 (621) 을 통하여 기판 (W) 의 하면을 흡인함으로써 기판 (W) 의 하면을 흡착 패드 (620) 에 의해 유지시킨다. 직동 척 기체 공급부 (15) 는, 흡착 아암 (610) 에 기체를 공급함으로써 도 8 및 도 9 의 슬릿 (630) 으로부터 기체를 분출시킨다.
제어부 (10) 는, 스핀 척 구동부 (16), 스핀 척 흡인부 (17), 기체 분출기 구동부 (18), 분출 기체 공급부 (19), 브러시 아암 구동부 (20), 하면 린스액 공급부 (21) 및 상면 린스액 공급부 (22) 를 제어한다. 스핀 척 구동부 (16) 는, 스핀 척 (300) 을 회전시키는 스핀 모터를 포함한다. 스핀 척 흡인부 (17) 는, 스핀 척 (300) 의 흡착면 (310) 의 흡인공을 통하여 기판 (W) 의 하면을 흡인함으로써 기판 (W) 의 하면을 스핀 척 (300) 에 의해 유지시킨다.
기체 분출기 구동부 (18) 는, 기체 분출기 (400) 를 상하동시킨다. 분출 기체 공급부 (19) 는, 기체 분출기 (400) 에 기체를 공급함으로써 도 5 ∼ 도 7 의 원환상 슬릿 (430) 으로부터 기체를 분출시킨다.
브러시 아암 구동부 (20) 는, 하면 세정기 (700) 의 회전부 (720) 를 회전시킴으로써 브러시 아암 (730) 을 수평면 내에서 선회시키고, 회전부 (720) 를 고정부 (710) 에 대해 상하동시킴으로써 브러시 아암 (730) 을 상하동시킨다. 또, 브러시 아암 구동부 (20) 는, 브러시 (740) 를 회전시킴과 함께, 브러시 (740) 를 브러시 아암 (730) 에 대해 상하로 이동시킨다. 도 14 의 브러시압 실린더 (731) 및 브러시 회전 모터 (732) 는, 브러시 아암 구동부 (20) 에 포함된다. 하면 린스액 공급부 (21) 는, 브러시 아암 (730) 에 세정액으로서 린스액을 공급함으로써 린스 노즐 (750) 로부터 린스액을 토출시킨다. 상면 린스액 공급부 (22) 는, 상면 세정 건조기 (900) 에 세정액으로서 린스액을 공급함으로써 린스 노즐 (930) 로부터 린스액을 토출시킨다.
제어부 (10) 는, 편심 검출부 (23a) 를 포함한다. 제어부 (10) 는, 라인 센서 (23) 의 발광부 (LE) 의 발광을 제어함과 함께, 라인 센서 (23) 의 수광부 (LR) 로부터 출력되는 수광 신호를 취득한다. 편심 검출부 (23a) 는, 수광 신호에 기초하여 스핀 척 (300) 에 의해 유지된 기판 (W) 의 편심을 검출하고, 검출 결과를 제어부 (10) 에 부여한다. 본 예에서는, 편심 검출부 (23a) 는, 제어부 (10) 의 일부로서 구성되어 있지만, 편심 검출부 (23a) 가 제어부 (10) 와는 독립적으로 구성되어도 된다.
제어부 (10) 는, 건조용 기체 공급부 (24) 를 제어한다. 건조용 기체 공급부 (24) 는, 건조용 기체를 건조용 기체 노즐 (950) 에 공급한다. 상기의 리프트 핀 구동부 (12), 스핀 척 구동부 (16) 및 기체 분출기 구동부 (18) 는, 도 1 ∼ 도 4 의 구동 유닛 (200) 내에 형성된다.
(6) 기판 세정 장치 (1) 의 동작
도 16 ∼ 도 19 는 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다. 도 20 ∼ 도 31 은 기판 세정 장치 (1) 의 동작을 설명하기 위한 모식도이다. 도 20, 도 22, 도 24 및 도 30 은 기판 세정 장치 (1) 의 Y 방향의 종단면도이다. 도 21, 도 23, 도 25 및 도 31 은 기판 세정 장치 (1) 의 평면도이다. 도 26 ∼ 도 29 는 기판 세정 장치 (1) 의 X 방향의 단면도이다. 도 16 ∼ 도 19 의 동작은, 도 15 의 제어부 (10) 가 구성 요소 (11 ∼ 24) 를 제어함으로써 실행된다.
초기 상태에서는, 브러시 아암 (730) 은, 도 1 및 도 2 에 나타내는 대기 위치에 있다. 먼저, 도 1 의 셔터 (SH) 가 개방된다 (스텝 S1). 다음으로, 리프트 핀 (500) 이 상승한다 (스텝 S2). 이 경우, 리프트 핀 (500) 의 상단은, 케이싱 (100) 의 상판부 (106) 보다 상방에 위치한다. 그 후, 도시되지 않은 기판 반송 로봇의 핸드 (기판 유지부) 가 유닛 케이싱 (UC) 의 개구 (OP) 를 통하여 케이싱 (100) 의 상방의 위치에 기판 (W) 을 반입한다 (스텝 S3). 이 상태에서, 기판 반송 로봇의 핸드가 하강한다. 그에 따라, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 상판부 (106) 보다 상방의 위치에서 리프트 핀 (500) 의 상단에 기판 (W) 이 지지된다. 기판 반송 로봇의 핸드가 유닛 케이싱 (UC) 로부터 퇴출된 후, 도 1 의 셔터 (SH) 가 폐쇄된다 (스텝 S4).
다음으로, 리프트 핀 (500) 이 하강한다 (스텝 S5). 그에 따라, 도 20 에 화살표 a1 로 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 이 상판부 (106) 의 상부 개구 (110) 를 통하여 하강하고, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 의 흡착 패드 (620) 상에 재치 (載置) 된다. 이 상태에서, 도 15 의 직동 척 흡인부 (14) 가 기판 (W) 을 흡인한다. 그에 따라, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 의 흡착 패드 (620) 가 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부를 유지한다 (스텝 S6).
또, 도 21 에 화살표 a2 로 나타내는 바와 같이, 브러시 아암 (730) 이 대기 위치로부터 90 도 선회함과 함께, 도 20 에 화살표 a3 으로 나타내는 바와 같이, 브러시 아암 (730) 이 상승함으로써, 브러시 아암 (730) 이 세정 위치로 이동한다 (스텝 S7). 그에 따라, 브러시 (740) 의 상면이 기판 (W) 의 하면에 접촉한다. 여기서, 세정 위치란, 브러시 아암 (730) 의 브러시 (740) 가 기판 (W) 에 접촉하는 위치이다.
이 때, 도 15 의 직동 척 기체 공급부 (15) 가 흡착 아암 (610) 의 슬릿 (630) 에 기체를 공급한다. 그에 따라, 흡착 아암 (610) 이 흡착 패드 (620) 의 주위에 기체 커튼 (GC2) 을 형성한다 (스텝 S8). 또, 도 15 의 분출 기체 공급부 (19) 가 기체 분출기 (400) 의 원환상 슬릿 (430) 에 기체를 제 1 유량으로 공급한다. 그에 따라, 기체 분출기 (400) 가 원통상의 기체 커튼 (GC1) 을 형성한다 (스텝 S9).
이어서, 도 22 및 도 23 에 화살표 a4 로 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 이 +Y 방향으로 이동하면서, 도 23 에 화살표 a5 로 나타내는 바와 같이, 브러시 아암 (730) 이 수평면 내에서 일방향 및 역방향으로 반복해서 요동한다 (스텝 S10). 이 때, 1 쌍의 린스 노즐 (750) 로부터 린스액이 토출된다. 그에 따라, 브러시 아암 (730) 이 브러시 (740) 로 기판 (W) 의 하면 중앙부를 세정한다. 1 쌍의 상측 커버 (660) 는, 흡착 아암 (610) 과 함께 +Y 방향으로 이동한다. 이 때, 기체 분출기 (400) 에 의해 형성되는 원통상의 기체 커튼 (GC1) 에 의해 스핀 척 (300) 의 흡착면 (310) 에 린스액이 부착되는 것이 방지된다. 흡착 아암 (610) 이 +Y 방향의 한계 위치에 도달하면, 흡착 아암 (610) 은 정지된다. 또, 1 쌍의 린스 노즐 (750) 로부터의 린스액의 토출이 정지된다.
그 후, 도 24 에 화살표 a6 으로 나타내는 바와 같이, 기체 분출기 (400) 가 기판 (W) 의 하면에 근접할 때까지 상승한다 (스텝 S11). 도 15 의 분출 기체 공급부 (19) 는, 기체 분출기 (400) 의 원환상 슬릿 (430) 에 공급되는 기체의 유량을 제 1 유량보다 큰 제 2 유량으로 증가시킨다. 그에 따라, 기판 (W) 의 하면에 분사시키는 기체의 선속도가 높아진다.
이 상태에서, 도 25 에 화살표 a7 로 나타내는 바와 같이, 흡착 아암 (610) 이 -Y 방향으로 이동한다 (스텝 S12). 상측 커버 (660) 는, 흡착 아암 (610) 과 함께 -Y 방향으로 이동한다. 이 때, 기체 분출기 (400) 에 의해 형성되는 원통상의 기체 커튼 (GC1) 에 의해 기판 (W) 의 하면의 주로 중앙부가 건조된다. 본 예에서는, 기체 분출기 (400) 는, 흡착 아암 (610) 이 -Y 방향으로 이동하기 전에 상승하지만, 흡착 아암 (610) 이 -Y 방향으로 이동하고 있을 때 상승해도 된다. 따라서, 스텝 S11 은 스텝 S12 와 동시에 실행되어도 된다.
기판 (W) 이 초기 위치로 되돌아가면, 도 26 에 화살표 a8 로 나타내는 바와 같이, 기체 분출기 (400) 가 기판 (W) 의 하면으로부터 멀어지도록 하강한다 (스텝 S13). 기체 분출기 (400) 가 기체 커튼 (GC1) 의 형성을 종료한다 (스텝 S14). 또, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 이 기체 커튼 (GC2) 의 형성을 종료한다 (스텝 S15). 또, 직동 척 흡인부 (14) 가 흡인을 정지함으로써 흡착 아암 (610) 에 의한 기판 (W) 의 하면의 유지가 해제된다.
이 상태에서, 도 27 에 화살표 a9 로 나타내는 바와 같이, 리프트 핀 (500) 이 상승한다 (스텝 S16). 그에 따라, 기판 (W) 이 리프트 핀 (500) 의 상단에서 지지된다. 다음으로, 도 28 에 화살표 a10 으로 나타내는 바와 같이, 흡착 아암 (610) 이 하강한다 (스텝 S17). 또, 리프트 핀 (500) 이 하강한다 (스텝 S18). 그에 따라, 도 29 에 화살표 a11 로 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 이 하강하고, 스핀 척 (300) 의 흡착면 (310) 상에 재치된다. 스핀 척 흡인부 (17) 가 기판 (W) 의 하면을 흡인한다. 그에 따라, 스핀 척 (300) 이 기판 (W) 의 하면 중앙부를 유지한다 (스텝 S19). 또, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 이 더욱 퇴피 위치로 이동한다 (스텝 S20). 퇴피 위치란, 각 흡착 패드 (620) 가 패드 커버 (800) 에 의해 덮이는 1 쌍의 흡착 아암 (610) 의 위치이다. 흡착 아암 (610) 이 퇴피 위치에 있을 때에는, 흡착 패드 (620) 와 스핀 척 (300) 사이에 패드 커버 (800) 가 존재한다. 본 예에서는, 흡착 아암 (610) 은, 하강 후에 -Y 방향으로 이동함으로써 퇴피 위치로 이동할 수 있다. 또한, 스텝 S20 에 있어서, 흡착 아암 (610) 이 하방으로만 이동하고, 퇴피 위치로 이동하지 않아도 된다.
다음으로, 라인 센서 (23) 의 발광부 (LE) 가 띠상의 광을 출사한다. 라인 센서 (23) 의 수광부 (LR) 는, 발광부 (LE) 로부터의 광을 받아, 수광량을 나타내는 수광 신호를 출력한다. 이 상태에서, 스핀 척 (300) 이 360 도 회전한다 (스텝 S21). 편심 검출부 (23a) 는, 스핀 척 (300) 이 360 도 회전하는 기간에 라인 센서 (23) 의 수광부 (LR) 로부터 출력되는 수광 신호를 취득한다. 그에 따라, 라인 센서 (23) 의 수광량 분포가 얻어진다. 편심 검출부 (23a) 는, 스핀 척 (300) 이 360 도 회전하는 기간에 있어서의 라인 센서 (23) 의 수광량 분포에 기초하여 기판 (W) 의 편심 방향 및 편심량을 검출한다 (스텝 S22). 기판 (W) 의 편심 방향이란, 기판 (W) 의 물리적 중심과 스핀 척 (300) 의 회전 중심을 연결하는 방향을 말한다. 본 실시형태에서는, 기판 (W) 의 편심 방향은, 기판 (W) 의 물리적 중심과 스핀 척 (300) 의 회전 중심을 연결하는 선분이 Y 방향에 대해 이루는 각도 (이하, 편심 각도라고 부른다.) 로 나타낸다. 기판 (W) 의 편심 방향 및 편심량의 검출 방법에 대해서는 후술한다.
스핀 척 (300) 은, 회전함으로써 기판 (W) 의 편심 방향을 보정한다 (스텝 S23). 구체적으로는, 기판 (W) 의 편심 방향이 +Y 방향에 일치하도록 스핀 척 (300) 이 편심 각도만큼 회전한다. 그 후, 스핀 척 흡인부 (17) 가 흡인을 정지한다. 그에 따라, 스핀 척 (300) 에 의한 기판 (W) 의 유지가 해제된다. 리프트 핀 (500) 이 상승한다 (스텝 S24). 그에 따라, 리프트 핀 (500) 의 상단에 의해 지지된 기판 (W) 이 스핀 척 (300) 의 상방의 위치로 상승한다. 그 후, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 이 퇴피 위치 밖으로 이동한다 (스텝 S25). 또한, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 이 상승한다 (스텝 S26). 또, 리프트 핀 (500) 이 하강한다 (스텝 S27). 그에 따라, 기판 (W) 이 흡착 아암 (610) 의 흡착 패드 (620) 상에 재치된다. 이 상태에서, 직동 척 흡인부 (14) 가 기판 (W) 을 흡인한다. 그에 따라, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 의 흡착 패드 (620) 가 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부를 유지한다 (스텝 S28). 흡착 아암 (610) 이 +Y 방향 또는 -Y 방향으로 이동함으로써 기판 (W) 의 편심량을 보정한다 (스텝 S29). 그 후, 흡착 아암 (610) 의 흡착 패드 (620) 에 의한 기판 (W) 의 유지가 해제된다.
이어서, 리프트 핀 (500) 이 상승한다 (스텝 S30). 또, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 이 하강한다 (스텝 S31). 그에 따라, 리프트 핀 (500) 의 상단에 의해 기판 (W) 이 지지된다. 이 상태에서, 리프트 핀 (500) 이 하강한다 (스텝 S32). 그에 따라, 기판 (W) 이 스핀 척 (300) 의 흡착면 (310) 상에 재치된다. 스핀 척 흡인부 (17) 가 기판 (W) 의 하면을 흡인한다. 그에 따라, 스핀 척 (300) 이 기판 (W) 의 하면 중앙부를 유지한다 (스텝 S33). 스텝 S20 ∼ S33 의 일례의 동작을 편심 보정 동작이라고 부른다. 편심 보정 동작에 의해, 기판 (W) 의 물리적 중심과 스핀 척 (300) 의 회전 중심이 일치한다.
또한, 1 쌍의 흡착 아암 (610) 이 퇴피 위치로 이동한다 (스텝 S34). 그에 따라, 도 30 및 도 31 에 나타내는 바와 같이, 흡착 아암 (610) 의 각 흡착 패드 (620) 가 패드 커버 (800) 에 의해 덮인다. 이 경우, 스핀 척 (300) 과 각 흡착 패드 (620) 사이에 패드 커버 (800) 가 존재한다.
도 30 및 도 31 에 화살표 a12 로 나타내는 바와같이, 스핀 척 (300) 이 회전함과 함께, 도 30 에 화살표 a13 으로 나타내는 바와 같이, 브러시 아암 (730) 이 상승함으로써 브러시 (740) 가 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부에 접촉한다. 이 상태에서, 스핀 척 (300) 이 회전하면서 브러시 (740) 가 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부를 세정한다 (스텝 S35).
그 후, 노즐 아암 (920) 이 선회함으로써, 린스 노즐 (930) 이 스핀 척 (300) 에 유지된 기판 (W) 의 상면 둘레 가장자리부의 상방 위치로 이동한다. 이 상태에서, 린스 노즐 (930) 이 기판 (W) 의 외주 단부 (베벨부) 에 린스액을 토출한다 (스텝 S36). 그에 따라, 기판 (W) 의 외주 단부가 세정된다. 이 경우, 스핀 척 (300) 에 의해 기판 (W) 이 회전하면서 노즐 아암 (920) 이 선회함으로써 기판 (W) 의 상면의 전체가 세정되어도 된다.
그 후, 스핀 척 (300) 이 회전함으로써 기판 (W) 을 건조시킨다 (스텝 S37). 스핀 척 (300) 의 회전에 의한 기판 (W) 의 건조를 스핀 드라이라고 부른다. 이 때, 건조용 기체 노즐 (950) 이 기판 (W) 의 내방 (內方) 또한 상방으로부터 기판 (W) 의 외방 (外方) 또한 하방을 향하여 건조용 기체를 기판 (W) 의 상면의 외주 가장자리부에 토출한다 (스텝 S38). 기판 (W) 의 건조 후, 스핀 척 (300) 에 의한 기판 (W) 의 유지가 해제된다.
이어서, 리프트 핀 (500) 이 상승한다 (스텝 S39). 그에 따라, 기판 (W) 이 리프트 핀 (500) 의 상단에 의해 지지되고, 케이싱 (100) 의 상부 개구 (110) 를 통하여 케이싱 (100) 의 상방의 위치까지 상승한다. 그 후, 셔터 (SH) 가 개방된다 (스텝 S40). 기판 반송 로봇이 기판 (W) 을 유닛 케이싱 (UC) 의 외부로 반출한다 (스텝 S41). 그 후, 셔터 (SH) 가 폐쇄된다 (스텝 S42).
(7) 편심 보정 동작
다음으로, 스텝 S20 ∼ S33 에 의해 실시되는 스핀 척 (300) 에 대한 기판 (W) 의 편심 보정 동작을 설명한다. 도 32 는 라인 센서 (23) 와 기판 (W) 의 위치 관계를 나타내는 단면도이다. 도 33 은 라인 센서 (23) 와 기판 (W) 의 위치 관계를 나타내는 평면도이다.
도 32 에 나타내는 바와 같이, 스핀 척 (300) 에 기판 (W) 이 유지된다. 라인 센서 (23) 의 발광부 (LE) 는, 케이싱 (100) 내에서 기판 (W) 보다 하방의 위치에 배치되어 있다. 라인 센서 (23) 의 수광부 (LR) 는, 케이싱 (100) 의 외부에서 기판 (W) 보다 높은 위치에 배치되어 있다.
도 33 에 나타내는 바와 같이, 발광부 (LE) 는 띠상의 광 (SL) 을 기판 (W) 의 외주부를 통과하여 수광부 (LR) 를 향하여 출사한다. 이 때, 광 (SL) 의 일부가 기판 (W) 의 외주부에 의해 차단된다. 도 33 의 예에서는, 기판 (W) 의 중심 (이하, 기판 중심이라고 부른다.) (Sc) 이 스핀 척 (300) 의 회전 중심 (Rc) 으로부터 어긋나 있다. 이 경우, 기판 중심 (Sc) 과 회전 중심 (Rc) 의 어긋남량을 편심량 (d) 으로 정의한다. 또, 회전 중심 (Rc) 으로부터 기판 중심 (Sc) 을 향하는 방향을 편심 방향 (f) 으로 정의한다. 편심 방향이 Y 방향에 대해 이루는 각도를 편심 각도 (θ) 로 정의한다.
스핀 척 (300) 이 회전하면, 기판 (W) 의 편심 방향 (f) 이 변화하여, 기판 (W) 의 외주부가 차단하는 광량이 변화한다. 도 34 는 스핀 척 (300) 이 360 도 회전했을 때의 수광부 (LR) 의 수광량의 변화를 나타내는 도면이다. 도 34 의 가로축은 스핀 척 (300) 의 회전 각도이고, 세로축은 수광부 (LR) 의 수광량이다. 수광량은, 수광부 (LR) 의 길이 중 광을 받은 부분의 길이에 비례한다.
도 34 에 나타내는 바와 같이, 수광량은 사인 커브를 그린다. 수광량의 최대값을 Ma 로 하고, 수광량의 최소값을 Mi 로 한다. 또, 최대값 Ma 와 최소값 Mi 의 평균값을 M0 로 한다. 편심량 (d) 은 다음 식에 의해 산출된다. K 는, 수광부 (LR) 의 수광량과 수광부 (LR) 에 있어서 광을 받은 길이의 관계를 나타내는 비례 계수이다.
d = K·{(Ma - Mi)/2}
또, 수광량이 최대값 Ma 와 최소값 Mi 의 평균값 M0 이 되는 회전 각도가 편심 각도 (θ) 이다.
도 35 및 도 36 은 기판 (W) 의 편심 방향의 보정 방법을 나타내는 평면도이다. 도 37 및 도 38 은 기판 (W) 의 편심량의 보정 방법을 나타내는 평면도이다. 도 35 에 화살표 a14, a15 로 나타내는 바와 같이, 스핀 척 (300) 을 기판 (W) 과 함께 편심 각도 (θ) 만큼 역방향으로 회전시킨다. 그에 따라, 도 36 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 편심 방향 (f) 이 Y 방향과 일치한다.
그 후, 스핀 척 (300) 은, 기판 (W) 의 유지를 해제한다. 상기와 같이, 리프트 핀 (500) 이 기판 (W) 을 수취하고, 도 37 에 나타내는 바와 같이, 그 기판 (W) 을 1 쌍의 흡착 아암 (610) 상에 재치한다. 흡착 아암 (610) 의 흡착 패드 (620) 가 기판 (W) 을 유지하고, 도 37 에 화살표 a16 으로 나타내는 바와 같이, 편심 방향 (f) 과 반대 방향으로 편심량 (d) 만큼 이동한다. 그에 따라, 도 38 에 나타내는 바와 같이, 기판 중심 (Sc) 과 스핀 척 (300) 의 회전 중심 (Rc) 이 일치한다. 그 결과, 스텝 S36 에 있어서, 기판 (W) 의 외주 단부를 정확하게 린스액으로 세정할 수 있다.
(8) 개구 커버
도 39 는 케이싱 (100) 에 개구 커버가 장착된 예를 나타내는 평면도이다. 도 40 은 케이싱 (100) 에 개구 커버가 장착된 예를 나타내는 단면도이다.
도 39 및 도 40 에 나타내는 바와 같이, 케이싱 (100) 의 상부 개구 (110) 의 일부에 개구 커버 (140) 가 장착되어도 된다. 개구 커버 (140) 는, 상부 개구 (110) 를 통한 기판 (W) 의 반입 및 반출시에 기판 (W) 와 간섭하지 않게 상부 개구 (110) 의 일부의 영역을 덮는다. 이 개구 커버 (140) 는, 상부 개구 (110) 의 가장자리부를 향하여 경사지는 형상을 갖는다.
스텝 S36 에 있어서 기판 (W) 의 외주 단부가 린스액으로 세정될 때 및 스텝 S37 에 있어서 스핀 드라이가 실시될 때에 린스액이 기판 (W) 의 외방으로 비산한다. 이 경우, 린스액의 일부는 기판 (W) 로부터 경사 상방을 향하여 비산할 가능성이 있다. 기판 (W) 으로부터 경사 상방을 향하여 비산한 린스액이 개구 커버 (140) 에 의해 받아들여진다. 그에 따라, 일부의 린스액이 케이싱 (100) 의 외부로 잘 비산하지 않게 된다. 또, 개구 커버 (140) 에 부착된 액적은, 개구 커버 (140) 의 경사지는 하면을 따라 상부 개구 (110) 의 가장자리부로 유도된다. 따라서, 개구 커버 (140) 에 부착된 액적이 기판 (W) 상에 재부착되는 것이 방지된다.
(9) 건조용 기체 노즐
도 41 은 건조용 기체 노즐의 기능을 설명하기 위한 모식도이다. 도 41 에 나타내는 바와 같이, 스핀 드라이시에, 건조용 기체 노즐 (950) 에 의해 건조용 기체 (GC3) 가 기판 (W) 의 상면의 외주 가장자리부에 기판 (W) 의 내방 또한 상방으로부터 기판의 외방 또한 하방을 향하여 토출된다. 그에 따라, 기판 (W) 의 회전 속도가 비교적 낮은 경우에도, 기판 (W) 의 상면에 부착된 액적 (Dr) 을 확실하게 제거할 수 있다. 따라서, 기판 (W) 을 고속으로 회전시킬 필요가 없기 때문에, 스핀 척 (300) 의 사이즈를 작게 해도, 기판 (W) 을 확실하게 유지할 수 있다. 그 때문에, 스핀 척 (300) 의 흡착면 (310) 의 직경을 작게 할 수 있다. 그에 따라, 스핀 척 (300) 에 의해 유지 및 회전되는 기판 (W) 의 하면 중, 하면 세정기 (700) 에 의해 세정 가능한 하면 둘레 가장자리부의 면적을 크게 할 수 있다.
여기서, 스핀 척 (300) 에 의해 유지 및 회전되는 기판 (W) 을 브러시 (740) 에 의해 세정하기 위해서 필요로 하는 시간은, 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 유지된 기판 (W) 을 브러시 아암 (730) 의 왕복 선회에 의해 세정하기 위해서 필요로 하는 시간보다 짧다. 따라서, 스핀 척 (300) 을 소형화함으로써 기판 (W) 의 하면을 세정하기 위해서 필요로 하는 전체적인 시간을 단축하는 것이 가능해진다. 그 결과, 기판 세정 장치 (1) 의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또, 기판 (W) 에 부착된 액적이 기판 (W) 보다 하방으로 불어 날려지므로, 액적이 상부 개구 (110) 로부터 케이싱 (100) 밖으로 비산하는 것이 방지된다.
(10) 배기계 및 폐액계
도 42 는 기판 세정 장치 (1) 의 배기계 및 폐액계를 나타내는 평면도이다. 도 43 은 기판 세정 장치 (1) 의 배기계 및 폐액계를 나타내는 단면도이다. 도 44 는 기판 세정 장치 (1) 의 배기계 및 폐액계를 나타내는 저면도이다.
도 42 에 나타내는 바와 같이, 케이싱 (100) 내에는, 배기 덕트 (171, 172, 173) 가 형성되어 있다. 배기 덕트 (171, 172, 173) 는, 배기구 (171a, 172a, 173a) 를 각각 갖는다. 배기 덕트 (171, 172) 는, 측벽부 (104) 를 따라 배치되어 있다. 배기 덕트 (173) 는, 측벽부 (103) 를 따라 배치되어 있다. 배기 덕트 (173) 내에는, 배기량을 조정하기 위한 배기 댐퍼 및 배기 슬릿 등의 배기량 조정 기구가 형성되어 있다.
도 43 및 도 44 에 나타내는 바와 같이, 케이싱 (100) 의 하면에는, 배기 덕트 (174, 175, 176) 가 형성되어 있다. 배기 덕트 (174, 175) 는, 측벽부 (101, 102) 에 평행하게 연장되도록 배치되어 있다. 배기 덕트 (176) 는, 측벽부 (103) 를 따라 형성되어 있다. 배기 덕트 (174, 175) 의 일단은, 각각 배기 덕트 (171, 172) 에 접속되어 있다. 배기 덕트 (174, 175) 의 타단은, 배기 덕트 (176) 에 접속되어 있다. 배기 덕트 (176) 는, 기판 세정 장치 (1) 의 외부의 배기 덕트에 접속된다.
케이싱 (100) 내의 기체는, 배기구 (171a, 172a) 로부터 배기 덕트 (171, 172, 174, 175, 176) 를 통하여 케이싱 (100) 의 외부로 배출됨과 함께, 배기구 (173a) 로부터 배기 덕트 (173, 176) 를 통하여 외부로 배출된다.
도 42 및 도 43 에 나타내는 바와 같이, 케이싱 (100) 의 저판부 (105) 에는, 드레인 개구 (180) 가 형성되어 있다. 도 43 및 도 44 에 나타내는 바와 같이, 케이싱 (100) 의 하면에 드레인 박스 (181) 가 형성되어 있다. 드레인 박스 (181) 는, 드레인 개구 (180) 에 연통된다. 드레인 박스 (181) 에는 드레인 배관이 접속된다. 케이싱 (100) 내의 린스액 등의 액체는, 드레인 개구 (180) 로부터 드레인 박스 (181) 로 유도되고, 또한 드레인 배관을 통하여 외부로 배출된다.
(11) 실시형태의 효과
(a) 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 케이싱 (100) 내에서 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 기판 (W) 이 유지되어 있을 때 기판 (W) 의 하면 중앙부가 하면 세정기 (700) 에 의해 세정된다. 또, 케이싱 (100) 내에서 스핀 척 (300) 에 의해 기판 (W) 이 유지 및 회전되고 있을 때 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기 (700) 에 의해 세정된다. 이 때, 케이싱 (100) 은 액체의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 케이싱 (100) 은 이동하지 않기 때문에, 비산 방지 부재를 이동시키는 기구가 불필요해진다.
또한, 평면에서 보았을 때, 스핀 척 (300) 에 의해 유지되는 기판 (W) 의 상방의 영역과 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 이동되는 기판 (W) 의 상방의 영역을 포함하도록 상판부 (106) 에 기판 (W) 의 이동 방향으로 연장되는 상부 개구 (110) 가 형성되어 있으므로, 상판부 (106) 에 부착된 액적이 기판 (W) 상에 낙하하는 것이 방지된다.
(b) 1 쌍의 직동 척 (600a, 600b) 의 각각이 Y 방향으로 나열되는 복수의 흡착 패드 (620) 를 갖는다. 이 경우, 기판 (W) 의 하면의 서로 대향하는 2 개의 영역의 각각이 복수의 흡착 패드 (620) 에 의해 유지된다. 그에 따라, 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 기판 (W) 을 +Y 방향 및 -Y 방향으로 안정적으로 왕복 이동시킬 수 있다. 따라서, 하면 세정기 (700) 에 의해 기판 (W) 의 하면을 균일하게 세정할 수 있다.
(c) 직동 척 (600a, 600b) 이 아암 연결부 (616) 에 의해 서로 연결됨과 함께, 공통의 직동 척 구동부 (13) 에 의해 구동된다. 그에 따라, 직동 척 (600a, 600b) 은 일체적으로 +Y 방향 및 -Y 방향으로 이동한다. 따라서, 직동 척 (600a, 600b) 의 흡착 아암 (610) 의 상면의 평행도가 확보된다. 그 결과, 1 쌍의 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 기판 (W) 이 안정적으로 유지된다.
(d) 1 쌍의 리니어 가이드 (640) 가 케이싱 (100) 의 저판부 (105) 의 하방이고 또한 직동 척 (600a, 600b) 의 하방에 각각 형성됨과 함께, 직동 척 구동부 (13) 가 케이싱 (100) 의 저판부 (105) 의 하방에 형성된다. 그에 따라, 케이싱 (100) 내의 구조를 복잡화하는 일 없이, 직동 척 (600a, 600b) 을 +Y 방향 및 -Y 방향으로 안정적으로 또한 수평으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 하면 세정기 (700) 에 의해 기판 (W) 의 하면을 균일하게 세정할 수 있다. 또, 직동 척 구동부 (13) 가 케이싱 (100) 의 하방에 배치되어 있으므로, 기판 세정 장치 (1) 가 컴팩트하게 구성된다.
(e) 케이싱 (100) 의 저판부 (105) 의 스트라이프상 개구 (120) 를 따라 하측 커버 (650) 및 상측 커버 (660) 가 형성되어 있다. 또, 상측 커버 (660) 는 직동 척 (600a, 600b) 과 일체적으로 이동한다. 그에 따라, 린스액 등의 액체가 스트라이프상 개구 (120) 를 통하여 직동 척 구동부 (13) 에 유입되는 것이 방지된다.
(f) 직동 척 (600a, 600b) 의 각 흡착 아암 (610) 의 슬릿 (630) 에 의해 각 흡착 패드 (620) 의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체 커튼 (GC2) 이 형성된다. 그에 따라, 각 흡착 패드 (620) 에 액적이 부착되는 것이 방지된다. 따라서, 기판 (W) 이 각 흡착 패드 (620) 상에서 미끄러지는 것이 방지된다. 또, 하면 세정기 (700) 의 브러시 (740) 에 의해 기판 (W) 의 하면에 비교적 큰 하중이 가해졌을 경우에도, 각 흡착 패드 (620) 로부터 기판 (W) 이 어긋나는 것이 방지된다. 따라서, 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 기판 (W) 의 하면을 확실하게 유지할 수 있다.
(g) 기판 (W) 이 스핀 척 (300) 에 의해 유지된 상태에서의 세정시에는, 직동 척 (600a, 600b) 의 흡착 아암 (610) 이 퇴피 위치로 이동함으로써 각 흡착 패드 (620) 가 패드 커버 (800) 에 의해 덮인다. 그에 따라, 각 흡착 패드 (620) 에 린스액 등의 액체가 부착되는 것이 방지된다. 이 때, 각 흡착 아암 (610) 에 기체 커튼 (GC2) 이 형성되어도 된다. 그에 따라, 패드 커버 (800) 에 부착된 액적이 각 흡착 패드 (620) 에 부착되는 것이 방지된다.
(h) 기판 (W) 이 스핀 척 (300) 에 의해 유지되어 있지 않을 때, 기체 분출기 (400) 에 의해 스핀 척 (300) 을 둘러싸는 기체 커튼 (GC1) 이 형성된다. 그에 따라, 스핀 척 (300) 의 흡착면 (310) 에 액적이 부착되는 것이 방지된다. 또, 기판 (W) 이 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 유지 및 이동될 때, 기체 분출기 (400) 가 기판 (W) 의 하면에 근접한 상태에서 스핀 척 (300) 을 둘러싸는 기체 커튼 (GC1) 이 형성된다. 그에 따라, 스핀 척 (300) 에 의해 기판 (W) 이 유지되는 전에 기판 (W) 의 하면을 건조시킬 수 있다. 따라서, 스핀 척 (300) 에 의해 기판 (W) 이 확실하게 유지된다.
(i) 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 기판 (W) 이 유지 및 이동되고 있을 때, 하면 세정기 (700) 의 브러시 (740) 가 기판 (W) 의 하면에 접촉한 상태에서 회전함과 함께, 브러시 아암 (730) 이 일방향 및 역방향으로 선회할 수 있다. 그에 따라, 기판 (W) 의 하면 중앙부를 확실하게 세정할 수 있다. 또, 브러시 아암 (730) 의 선회 방향에 있어서 브러시 (740) 에 이웃하는 1 쌍의 린스 노즐 (750) 의 적어도 일방으로부터 기판 (W) 의 하면에 린스액을 토출할 수 있다. 그에 따라, 기판 (W) 의 하면을 보다 확실하게 세정할 수 있다.
(j) 기판 (W) 을 유지하는 직동 척 (600a, 600b) 이 +Y 방향으로 이동할 때 기판 (W) 의 하면 중앙부가 하면 세정기 (700) 에 의해 세정된다. 그 후, 기판 (W) 을 유지하는 직동 척 (600a, 600b) 이 -Y 방향으로 이동할 때 기체 분출기 (400) 에 의해 형성되는 기체 커튼 (GC1) 에 의해 기판 (W) 의 하면 중앙부가 건조된다. 그에 따라, 스핀 척 (300) 이 기판 (W) 의 하면 중앙부를 확실하게 유지할 수 있다.
(k) 복수의 리프트 핀 (500) 과 직동 척 (600a, 600b) 사이에서 기판 (W) 의 수수가 실시되고, 복수의 리프트 핀 (500) 과 스핀 척 (300) 사이에서 기판 (W) 의 수수가 실시된다. 그에 따라, 스핀 척 (300) 의 흡착면 (310) 의 사이즈가 작은 경우에도, 기판 (W) 의 수수를 확실하게 실시할 수 있다. 따라서, 스핀 척 (300) 의 사이즈를 축소시킴으로써, 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 유지된 기판 (W) 의 하면 중, 세정되어야 할 하면 중앙부의 면적을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 유지된 기판 (W) 의 세정 시간을 단축할 수 있다. 스핀 척 (300) 에 의해 기판 (W) 이 유지된 상태에서의 세정 시간은, 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 기판 (W) 이 유지된 상태에서의 세정 시간보다 짧기 때문에, 기판 (W) 의 하면의 전체적인 세정 시간을 단축할 수 있다.
(l) 스핀 척 (300) 의 사이즈가 작은 경우, 기판 (W) 을 확실하게 유지하기 위해서는, 기판 (W) 의 회전 속도를 낮게 하는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 기판 (W) 의 세정 후에, 스핀 척 (300) 에 의해 기판 (W) 이 유지 및 회전되고 있을 때 기판 (W) 의 내방 또한 상방으로부터 기판 (W) 의 외방 또한 하방을 향하는 기체가 기판 (W) 의 외주 단부로 토출된다. 그에 따라, 스핀 척 (300) 이 기판 (W) 을 비교적 저속으로 회전시켜도, 기판 (W) 에 부착되는 액적을 기판 (W) 으로부터 단시간에 제거할 수 있다. 따라서, 스핀 척 (300) 의 소형화가 가능해진다.
[2] 제 2 실시형태
(1) 기판 세정 장치 (1) 의 구성
도 45 는 제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 사시도이다. 도 46 은 도 45 의 기판 세정 장치의 평면도이다. 도 47 은 제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 세정 동작을 나타내는 단면도이다.
제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 의 구성이 제 1 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 의 구성과 상이한 것은 이하의 점이다. 도 45 및 도 46 에 나타내는 바와 같이, 제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 는, 상면 세정기 (960) 및 베벨 세정기 (970) 를 추가로 구비한다.
상면 세정기 (960) 는, 아암 구동부 (961), 노즐 아암 (962), 스프레이 노즐 (963) 및 린스 노즐 (964) 을 포함한다. 아암 구동부 (961) 는, 케이싱 (100) 의 측벽부 (101) 의 외면을 따라, 화살표 a17 로 나타내는 바와 같이, Y 방향에 평행하게 왕복 이동 가능하게 형성된다. 아암 구동부 (961) 는, 노즐 아암 (962) 을 Z 방향으로 상하동시킨다. 스프레이 노즐 (963) 은, 복수의 액적을 하방으로 토출하도록 노즐 아암 (962) 에 장착된다. 스프레이 노즐 (963) 은, 예를 들어, 액체와 기체를 충돌시킴으로써 복수의 액적을 생성하는 이류체 노즐이다. 이류체 노즐에는, 액체로서 예를 들어 순수가 공급되고, 기체로서 질소 가스 등의 불활성 가스가 공급된다. 린스 노즐 (964) 은, 세정액으로서 순수 등의 린스액을 하방으로 토출하도록 노즐 아암 (962) 의 하면에 장착된다.
아암 구동부 (961) 의 왕복 이동 및 노즐 아암 (962) 의 상하동은, 도 15 의 제어부 (10) 에 의해 제어된다. 스프레이 노즐 (963) 에 액체를 공급하는 액체 공급부, 스프레이 노즐 (963) 에 기체를 공급하는 기체 공급부, 린스 노즐 (964) 에 린스액을 공급하는 린스액 공급부는, 도 15 의 제어부 (10) 에 의해 제어된다.
베벨 세정기 (970) 는, 아암 구동부 (971), 브러시 아암 (972) 및 베벨 브러시 (973) 를 포함한다. 아암 구동부 (971) 는, 케이싱 (100) 의 측벽부 (101) 의 외면에 형성된다. 이 아암 구동부 (971) 는, 브러시 아암 (972) 을 Z 방향으로 상하동시킴과 함께, 도 46 에 화살표 a18 로 나타내는 바와 같이, 수평면 내에서 선회시킨다. 도 47 에 나타내는 바와 같이, 베벨 브러시 (973) 는, 역원추대 형상의 상측 세정부 (973a) 및 원추대 형상의 하측 세정부 (973b) 를 갖는다. 이 베벨 브러시 (973) 는, 브러시 아암 (972) 내의 모터에 의해 연직 방향의 축의 둘레에서 회전 가능 (자전 가능) 하게 브러시 아암 (972) 의 하방에 형성된다.
아암 구동부 (971) 에 의한 브러시 아암 (972) 의 상하동 및 선회, 그리고 베벨 브러시 (973) 의 회전은, 도 15 의 제어부 (10) 에 의해 제어된다. 제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 의 다른 부분의 구성은, 제 1 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 의 대응하는 부분의 구성과 동일하다.
(2) 기판 세정 장치 (1) 의 동작
제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 의 동작은, 이하의 점을 제외하고 제 1 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 의 동작과 동일하다.
기판 (W) 이 흡착 아암 (610) 에 의해 유지된 상태에서 기판 (W) 의 하면 중앙부가 세정되고 있을 때 (스텝 S6 ∼ S16), 도 1 의 노즐 아암 (920) 이 선회함과 함께, 건조용 기체 노즐 (950) 에 의해 기판 (W) 의 상면에 불활성 가스가 공급된다.
도 48 은 제 2 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 일부의 동작의 예를 나타내는 플로우 차트이다. 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에서는, 스핀 척 (300) 이 회전하면서 브러시 (740) 가 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부를 세정하고 있을 때 (스텝 S35), 상면 세정기 (960) 가 기판 (W) 의 상면을 세정하고 (스텝 S35a), 베벨 세정기 (970) 가 기판 (W) 의 외주 단부를 세정한다 (스텝 S35b).
상세하게는, 도 47 에 나타내는 바와 같이, 노즐 아암 (962) 이 기판 (W) 의 상방까지 이동한 후, 하강한다. 이 상태에서, 화살표 a17 로 나타내는 바와 같이, 노즐 아암 (962) 이 기판 (W) 의 반경 방향으로 이동하면서, 린스 노즐 (964) 이 린스액을 기판 (W) 의 상면으로 토출하고, 스프레이 노즐 (963) 이 복수의 액적을 기판 (W) 의 상면으로 토출한다. 그에 따라, 기판 (W) 의 상면이 세정된다.
또, 브러시 아암 (972) 이 선회함과 함께 하강함으로써, 베벨 브러시 (973) 가 기판 (W) 의 외주 단부에 접촉한다. 기판 (W) 의 외주 단부는, 수평인 상면으로부터 경사 하방 또한 외방으로 경사지는 상면 경사부, 수평인 하면으로부터 경사 상방 또한 외방으로 경사지는 하면 경사부, 및 상면 경사부와 하면 경사부의 경계인 단면부를 포함한다. 베벨 브러시 (973) 의 상측 세정부 (973a) 에 의해 기판 (W) 의 외주 단부의 상면 경사부가 세정되고, 베벨 브러시 (973) 의 하측 세정부 (973b) 에 의해 기판 (W) 의 외주 단부의 하면 경사부가 세정된다. 또, 상측 세정부 (973a) 와 하측 세정부 (973b) 의 경계부에 의해 기판 (W) 의 외주 단부의 단면부가 세정된다. 그에 따라, 기판 (W) 의 외주 단부가 세정된다.
기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부의 세정 (스텝 S35), 기판 (W) 의 상면의 세정 (스텝 S35a), 및 기판 (W) 의 외주 단부의 세정 (스텝 S35b) 은, 동시에 실시되어도 되고, 동시에 실시되지 않아도 된다. 예를 들어, 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부의 세정 전 또는 후에, 기판 (W) 의 상면의 세정 및 기판 (W) 의 외주 단부의 세정이 실시되어도 된다. 또, 기판 (W) 의 상면의 세정 및 기판 (W) 의 외주 단부의 세정은, 동시에 실시되어도 되고, 동시에 실시되지 않아도 된다. 예를 들어, 기판 (W) 의 상면의 세정 전 또는 후에 기판 (W) 의 외주 단부의 세정이 실시되어도 된다.
(3) 변형예
도 45 ∼ 도 47 의 상면 세정기 (960) 에 있어서의 스프레이 노즐 (963) 대신에, 하면 세정기 (700) 에 있어서의 브러시 (740) 와 동일한 브러시가 사용되어도 된다. 이 경우, 노즐 아암 (962) 의 하방에 브러시가 자전 가능하게 형성된다. 기판 (W) 의 회로 형성면이 보호막으로 덮여 있는 경우 또는 기판 (W) 의 상면에 회로가 형성되어 있지 않은 경우에는, 브러시에 의해 기판 (W) 의 상면이 세정되어도 된다.
본 실시형태에서는, 기판 (W) 이 1 쌍의 흡착 아암 (610) 에 의해 유지된 상태에서 기판 (W) 의 하면 중앙부가 세정되고 있을 때, 기판 (W) 의 상면에 불활성 가스가 공급되지만, 기판 (W) 의 상면에 불활성 가스가 공급되지 않아도 된다. 혹은, 기판 (W) 의 하면 중앙부가 세정되고 있을 때, 노즐 아암 (920) 이 선회함으로써 린스 노즐 (930) 에 의해 기판 (W) 의 상면에 린스액이 공급되어도 된다. 또, 도 45 ∼ 도 47 의 노즐 아암 (962) 이 기판 (W) 의 상방의 위치로 이동함으로써, 린스 노즐 (964) 에 의해 기판 (W) 의 상면에 린스액이 공급되어도 된다.
하면 세정기 (700) 에 있어서의 브러시 (740) 대신에, 상면 세정기 (960) 에 있어서의 스프레이 노즐 (963) 과 동일한 스프레이 노즐이 사용되어도 된다. 이 경우, 액적을 상방으로 토출하도록 스프레이 노즐이 브러시 아암 (730) 에 형성된다.
기판 (W) 의 하면 중앙부의 세정 및 건조를 위해서, 린스 노즐 (750) 에 의해 토출되는 린스액, 기체 분출기 (400) 에 의해 분출되는 불활성 가스, 스프레이 노즐에 의해 토출되는 액적, 및 브러시 (740) 에서 선택된 1 이상의 세정 매체 또는 건조 매체가 사용되어도 된다.
본 실시형태에서는, 기판 (W) 이 스핀 척 (300) 에 의해 유지된 상태에서 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부가 세정되고 있을 때, 기판 (W) 의 상면이 린스액 및 액적에 의해 세정되지만, 상면의 세정 방법은 이것에 한정되지 않는다. 기판 (W) 의 상면의 세정 및 건조를 위해서, 스프레이 노즐 (963) 에 의해 토출되는 액적, 린스 노즐 (964) 에 의해 토출되는 린스액, 건조용 기체 노즐 (950) 에 의해 토출되는 불활성 가스 및 브러시에서 선택된 1 이상의 세정 매체 또는 건조 매체가 사용되어도 된다.
기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부의 세정 및 건조를 위해서, 린스 노즐 (750) 에 의해 토출되는 린스액, 기체 분출기 (400) 에 의해 분출되는 불활성 가스, 스프레이 노즐에 의해 토출되는 액적 및 브러시 (740) 에서 선택된 1 이상의 세정 매체 또는 건조 매체가 사용되어도 된다.
본 실시형태에서는, 스프레이 노즐 (963) 및 린스 노즐 (964) 이 동일한 노즐 아암 (962) 에 형성되어 있지만, 스프레이 노즐 (963) 및 린스 노즐 (964) 이 각각 별개의 노즐 아암에 형성되고, 각각 별개의 아암 구동부에 의해 이동되어도 된다.
상기의 예에서는, 상면 세정기 (960) 는 스핀 척 (300) 에 의해 유지되는 기판 (W) 의 상면을 세정하지만, 상면 세정기 (960) 는 직동 척 (600a, 600b) 에 의해 유지되는 기판 (W) 의 상면을 세정해도 된다. 예를 들어, 흡착 아암 (610) 에 의해 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙부가 세정되고 있을 때 (스텝 S6 ∼ S16), 그 세정 동작에 병행하여 상면 세정기 (960) 가 기판 (W) 의 상면을 세정해도 된다.
[3] 다른 실시형태
(1) 케이싱 (100) 의 형상은 직방체 형상에 한정되지 않고, 내부 공간을 갖는 다른 입체 형상이어도 된다. 예를 들어, 케이싱 (100) 의 측벽부 (101 ∼ 104), 저판부 (105) 및 상판부 (106) 가 곡면에서 접속되어 있어도 된다. 또, 측벽부 (101 ∼ 104), 저판부 (105) 및 상판부 (106) 가 곡면 형상을 가져도 된다. 이 경우, 케이싱 (100) 은, 평면에서 보았을 때 장원형상, 타원형상 또는 다각형상 등을 가져도 된다.
(2) 상판부 (106) 의 상부 개구 (110) 의 형상은 장원형상에 한정되지 않고, Y 방향에 평행하게 연장되는 타원형상, 장방형상, 또는 다각형상 등의 다른 형상이어도 된다.
(3) 상기 실시형태에서는, 직동 척 (600a, 600b) 으로부터 복수의 리프트 핀 (500) 으로 기판 (W) 이 건네진 후에 스핀 척 (300) 의 회전 중심에 대한 기판 (W) 의 물리적 중심의 편심을 보정하는 편심 보정 동작이 실시되지만, 편심 보정 동작이 실시되지 않아도 된다. 이 경우, 스텝 S20 ∼ S33 의 처리는 실시되지 않는다.
혹은, 도시되지 않은 기판 반송 로봇의 핸드 (기판 유지부) 로부터 리프트 핀 (500) 및 스핀 척 (300) 에 기판 (W) 이 순차 수수된 후에, 편심 보정 동작이 실시되어도 된다. 그 후, 직동 척 (600a, 600b) 에 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙부가 세정되고, 스핀 척 (300) 에 의해 유지된 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부가 세정되어도 된다.
(4) 상기 실시형태에서는, 기체 분출기 (400) 가 원환상 슬릿 (430) 으로부터 연직 상방으로 기체를 분출하지만, 기체 분출기 (400) 가 경사 상방으로 기체를 분출해도 된다. 예를 들어, 기체 분출기 (400) 의 원환상 슬릿 (430) 의 유로가 +Y 방향에 대해 둔각을 이루도록 형성되어도 된다. 이 경우, 기판 (W) 의 건조시 (복로의 이동시) 에 기판 (W) 의 진행 방향 (상기 실시형태에서는, -Y 방향) 과 역방향으로 액적이 불어 날려진다. 그에 따라, 기판 (W) 의 하면 중앙부의 액적을 효율적으로 제거할 수 있다.
(5) 복수의 리프트 핀 (500) 의 선단부 (상단부) 가 연질 재료에 의해 형성되어도 된다. 예를 들어, 복수의 리프트 핀 (500) 의 선단부가 고무계 재료에 의해 형성되어도 된다. 고무계 재료는, 표면에 복수의 미세한 돌기가 규칙적으로 형성된 구조를 가져도 된다. 이와 같은 구조에 의해, 반데르발스력에 의해 기판 (W) 의 하면이 리프트 핀 (500) 의 선단부에 밀착된다. 그에 따라, 기판 (W) 이 리프트 핀 (500) 상에서 이동하는 것이 방지된다.
(6) 상기 실시형태에서는, 3 개의 리프트 핀 (500) 이 형성되지만, 리프트 핀 (500) 의 수는 이것에 한정되지 않고, 4 개 이상의 리프트 핀 (500) 이 형성되어도 된다. 예를 들어, 6 개의 리프트 핀 (500) 이 형성되어도 된다. 이 경우, 1 세트의 3 개의 리프트 핀 (500) 이 기판 (W) 의 세정 전의 기판 (W) 의 수수에 사용되고, 다른 세트의 3 개의 리프트 핀 (500) 이 기판 (W) 의 세정 후의 기판 (W) 의 수수에 사용되어도 된다. 또, 1 세트의 3 개의 리프트 핀 (500) 이 기판 (W) 의 반입시의 기판 (W) 의 수수에 사용되고, 다른 세트의 3 개의 리프트 핀 (500) 이 기판 (W) 의 반출시의 기판 (W) 의 수수에 사용되어도 된다.
(7) 하면 세정기 (700) 의 브러시 아암 (730) 의 선회 방향에 있어서 브러시 (740) 보다 선행하는 린스 노즐 (750) 로부터 린스액이 토출되도록 하면 린스액 공급부 (21) 가 제어되어도 된다. 예를 들어, 브러시 아암 (730) 이 측벽부 (101) 에 가까워지는 방향으로 선회할 때에는, 1 쌍의 린스 노즐 (750) 중 측벽부 (101) 에 가까운 린스 노즐 (750) 로부터 린스액이 토출되고, 브러시 아암 (730) 이 측벽부 (102) 에 가까워지는 방향으로 선회할 때에는, 1 쌍의 린스 노즐 (750) 중 측벽부 (102) 에 가까운 린스 노즐 (750) 로부터 린스액이 토출되어도 된다. 그에 따라, 린스액의 소비량을 저감시키면서 기판 (W) 의 하면을 효율적으로 세정할 수 있다.
(8) 하면 세정기 (700) 의 브러시 아암 (730) 의 선회 방향에 의존하여 브러시 (740) 의 회전 방향 (자전 방향) 이 변경되어도 된다. 예를 들어, 브러시 아암 (730) 이 평면에서 보았을 때 시계 방향으로 선회할 때에는, 브러시 (740) 가 시계 방향으로 자전하고, 브러시 아암 (730) 이 평면에서 보았을 때 반시계 방향으로 선회할 때에는, 브러시 (740) 가 반시계 방향으로 자전해도 된다.
(9) 상기 실시형태에서는, 하면 세정기 (700) 의 브러시 아암 (730) 에 세정용의 브러시 (740) 가 형성되어 있지만, 브러시 아암 (730) 에 세정용의 브러시 (740) 대신에 연마용의 브러시가 형성되어도 되고, 브러시 아암 (730) 에 세정용의 브러시 (740) 및 연마용의 브러시의 양방이 형성되어도 된다. 이 경우, 예를 들어, 기판 (W) 의 왕로에서 연마용의 브러시에 의한 기판 (W) 의 하면의 연마를 실시하고, 기판 (W) 의 복로에서 세정용의 브러시 (740) 에 의한 기판 (W) 의 하면의 세정을 실시할 수 있다. 또, 브러시 아암 (730) 의 세정용의 브러시 (740) 가 연마용의 브러시와 교환 가능해도 된다.
(10) 상기 실시형태에서는, 슬릿 (630) 은 흡착 패드 (620) 를 둘러싸는 직사각형의 4 변 중 스핀 척 (300) 과 반대측의 한 변을 제외하고 3 변을 따라 슬릿 (630) 이 형성되지만, 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 슬릿 (630) 은, 흡착 패드 (620) 를 둘러싸는 영역 중 스핀 척 (300) 과 반대측의 일부의 영역을 제외한 영역에 형성되어도 된다. 따라서, 슬릿 (630) 은, 예를 들어 C 자 형상을 가져도 된다. 한편, 슬릿 (630) 은, 흡착 패드 (620) 의 전체 둘레에 형성되어도 된다.
(11) 상기 실시형태에서는, 기판 세정 장치 (1) 는 각 구성 요소를 제어하는 제어부 (10) 를 포함하지만, 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 기판 세정 장치 (1) 의 각 구성 요소가 기판 세정 장치 (1) 의 외부의 정보 처리 장치에 의해 제어 가능하게 구성되어 있는 경우에는, 기판 세정 장치 (1) 는 제어부 (10) 를 포함하지 않아도 된다.
[4] 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응
이하, 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응의 예에 대해 설명하지만, 본 발명은 하기의 예에 한정되지 않는다.
상기 실시형태에서는, 스핀 척 (300) 이 회전 유지부인 예이고, 직동 척 (600a, 600b) 이 제 1 및 제 2 직동 유지부인 예이고, 흡착 패드 (620) 가 제 1 또는 제 2 흡착 패드인 예이다. 리니어 가이드 (640) 가 제 1 또는 제 2 안내 부재인 예이고, 직동 척 구동부 (13) 가 직동 구동부인 예이고, 흡착 아암 (610), 아암 장착부 (614) 및 아암 지지부 (615) 가 제 1 및 제 2 패드 지지부인 예이다. 스트라이프상 개구 (120) 가 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구인 예이고, 상측 커버 (660) 가 제 1 및 제 2 상측 커버인 예이고, 수직 가장자리 (652) 가 제 1 및 제 2 수직 가장자리인 예이다.
하측 커버 (650) 가 제 1 및 제 2 하측 커버인 예이고, 아암 연결부 (616) 가 연결 부재인 예이다. 슬릿 (630) 이 제 1 또는 제 2 기체 분출부인 예이고, 흡인공 (621) 이 제 1 및 제 2 흡인공인 예이다. 중앙 부재 (622) 가 제 1 및 제 2 중앙 부재인 예이고, 주변 부재 (623) 가 제 1 및 제 2 주변 부재인 예이고, 연결 부재 (624) 가 제 1 및 제 2 연결 부재인 예이고, 패드 커버 (800) 가 제 1 및 제 2 패드 커버인 예이다. 기체 분출기 구동부 (18) 가 분출기 구동부인 예이고, 브러시 아암 (730) 이 세정구 유지부인 예이고, 브러시 (740) 가 세정구인 예이고, 린스 노즐 (750) 이 제 1 또는 제 2 토출 노즐인 예이다.
청구항의 각 구성 요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 가지 요소를 사용할 수도 있다.
[5] 참고 형태
<5-1>
(1) 제 1 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 내부 공간을 형성하는 측벽부, 상판부 및 저판부를 갖는 케이싱과, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기를 구비하고, 상판부는, 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하는 상부 개구를 갖는다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 케이싱 내에서 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 케이싱 내에서 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 케이싱은 액체의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 케이싱은 이동하지 않기 때문에, 비산 방지 부재를 이동시키는 기구가 불필요해진다.
또한, 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하도록 상판부에 상부 개구가 형성되어 있으므로, 상판부에 부착된 액적이 기판 상에 낙하하는 것이 방지된다. 따라서, 구성을 복잡화하는 일 없이 기판의 하면의 전체를 세정하는 것이 가능해진다.
(2) 기판 세정 장치는, 케이싱의 내부 공간에 있어서 저판부 상에 형성되고, 회전 유지부를 구동시키는 유지 구동부를 추가로 구비하고, 측벽부는, 제 1 방향에서 보았을 때, 서로 대향하는 제 1 및 제 2 벽부를 포함하고, 제 1 직동 유지부는, 제 1 방향에서 보았을 때, 케이싱의 제 1 벽부와 유지 구동부 사이에 형성되고, 제 2 직동 유지부는, 제 1 방향에서 보았을 때, 케이싱의 제 2 벽부와 유지 구동부 사이에 형성되어도 된다.
이 경우, 케이싱 내에 제 1 및 제 2 직동 유지부를 컴팩트하게 배치할 수 있다. 그에 따라, 케이싱의 소형화가 가능해진다. 또, 케이싱 내에서 유지 구동부에 관해 제 1 및 제 2 직동 구동부가 대칭적으로 배치된다. 그에 따라, 제 1 및 제 2 직동 구동부에 의해 기판을 안정적으로 유지할 수 있다. 따라서, 기판의 하면을 균일하게 세정하는 것이 가능해진다.
(3) 기판 세정 장치는, 저판부의 하방이고 또한 제 1 직동 유지부의 하방에 형성되고, 제 1 방향으로 연장되는 제 1 안내 부재와, 저판부의 하방이고 또한 제 2 직동 유지부의 하방에 형성되고, 제 1 방향으로 연장되는 제 2 안내 부재와, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 각각 제 1 및 제 2 안내 부재를 따라 이동시키는 직동 구동부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 케이싱 내의 구조를 복잡화하는 일 없이, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 제 1 방향과 평행한 방향으로 안정적으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 하면 세정기에 의해 기판의 하면을 균일하게 세정할 수 있다.
(4) 제 1 직동 유지부는, 기판의 제 1 영역을 흡인에 의해 유지하는 복수의 제 1 흡착 패드와, 복수의 제 1 흡착 패드를 지지하는 제 1 패드 지지부를 포함하고, 제 2 직동 유지부는, 기판의 제 2 영역을 흡인에 의해 유지하는 복수의 제 2 흡착 패드와, 복수의 제 2 흡착 패드를 지지하는 제 2 패드 지지부를 포함하고, 저판부는, 서로 평행하게 제 1 방향으로 연장되는 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구를 갖고, 제 1 패드 지지부는, 제 1 스트라이프상 개구를 통하여 저판부를 관통하도록 형성되고, 제 1 방향에 평행한 방향으로 이동 가능하게 제 1 안내 부재에 의해 안내되고, 제 2 패드 지지부는, 제 2 스트라이프상 개구를 통하여 저판부를 관통하도록 형성되고, 제 1 방향에 평행한 방향으로 이동 가능하게 제 2 안내 부재에 의해 안내되어도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 패드 지지부가 저판부의 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구를 통하여 저판부의 하방에서 안내 및 구동된다. 그에 따라, 케이싱 내에서 복수의 제 1 및 제 2 흡착 패드를 안정적으로 지지 및 이동시키는 것이 가능해진다.
(5) 기판 세정 장치는, 제 1 스트라이프상 개구의 상방에서 제 1 스트라이프상 개구를 덮도록 제 1 패드 지지부에 장착된 제 1 상측 커버와, 제 2 스트라이프상 개구의 상방에서 제 2 스트라이프상 개구를 덮도록 제 2 패드 지지부에 장착된 제 2 상측 커버를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 하면 세정기 또는 기판 등으로부터 액체가 낙하해도, 액체가 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구에 침입하는 것이 제 1 및 제 2 상측 커버에 의해 저지된다. 그에 따라, 케이싱으로부터 액체가 외부로 누출되는 것이 방지된다.
(6) 기판 세정 장치는, 제 1 상측 커버의 하방에서 제 1 방향으로 연장되도록 제 1 스트라이프상 개구의 측변을 따라 저판부의 상면에 형성된 제 1 수직 가장자리를 포함하는 제 1 하측 커버와, 제 2 상측 커버의 하방에서 제 1 방향으로 연장되도록 제 2 스트라이프상 개구의 측변을 따라 저판부의 상면에 형성된 제 2 수직 가장자리를 포함하는 제 2 하측 커버를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 케이싱 내의 저부에 모인 액체가 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구에 침입하는 것이 제 1 및 제 2 하측 커버에 의해 저지된다. 그에 따라, 케이싱으로부터 액체가 외부로 누출되는 것이 방지된다.
(7) 기판 세정 장치는, 저판부의 하방에서 제 1 패드 지지부와 제 2 패드 지지부를 서로 연결하는 연결 부재를 추가로 구비하고, 직동 구동부는, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 일체적으로 이동시켜도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 공통의 직동 구동부에 의해 이동시킬 수 있다. 또, 제 1 및 제 2 직동 유지부가 일체화되어 있으므로, 기판을 안정적으로 이동시키는 것이 가능해진다.
(8) 기판 세정 장치는, 하면 세정기에 연직축의 둘레에서 일방향 및 역방향으로 선회 가능한 세정구 유지부와, 연직축의 둘레에서 회전 가능하고 또한 기판의 하면에 접촉 가능하게 세정구 유지부에 형성된 세정구를 포함해도 된다.
이 경우, 세정구 유지부가 선회함으로써 세정구가 이동하므로, 세정구를 이동시키는 기구를 간소화 및 소형화할 수 있다. 그에 따라, 케이싱의 소형화가 가능해진다.
(9) 하면 세정기는, 케이싱의 내부 공간에서 저판부에 고정되는 고정부와, 케이싱의 내부 공간에서 고정부에 대해 연직 방향의 축의 둘레에서 회전 가능하게 형성된 회전부와, 회전부를 고정부에 대해 회전시키고, 회전부를 고정부에 대해 상하동시키도록 구성된 세정기 구동부를 포함하고, 세정구 유지부는, 회전부에 일체적으로 형성되어도 된다.
이 경우, 케이싱 내에 형성된 고정부 및 회전부에 의해 하면 세정기의 세정구 유지부를 선회시킬 수 있으므로, 하면 세정기의 구조가 복잡화되지 않는다.
(10) 세정구 유지부는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면에 세정구가 접촉 가능한 세정 위치와, 세정 위치와는 상이한 대기 위치에 선회 가능하게 구성되고, 기판 세정 장치는, 상판부에 형성되고, 세정구 유지부가 대기 위치에 있을 때 세정구에 세정액을 토출하는 세정 노즐을 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 세정구 유지부가 선회함으로써 세정구가 세정 위치와 대기 위치로 이동함과 함께, 케이싱의 상판부에 형성된 세정 노즐에 의해 세정구를 세정할 수 있다. 그에 따라, 하면 세정기의 세정구를 간단하고 또한 컴팩트한 구성에 의해 세정할 수 있다.
(11) 기판 세정 장치는, 상판부의 상부 개구의 일부를 덮는 개구 커버를 추가로 구비하고, 개구 커버는, 평면에서 보았을 때, 하면 세정기의 적어도 일부와 겹치고 또한 회전 유지부와 겹치지 않는 영역에 형성되고, 상부 개구의 가장자리부를 향하여 경사 하방으로 경사지는 형상을 가져도 된다.
이 경우, 개구 커버는 액체의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 이 개구 커버는, 상부 개구의 가장자리부를 향하여 경사 하방으로 경사지는 형상을 가지므로, 개구 커버에 부착된 액적은 상부 개구의 가장자리부로 유도된다. 그에 따라, 기판 상에 액적이 낙하하는 것이 방지된다. 또, 개구 커버는, 회전 유지부와 겹치지 않는 영역에 형성되므로, 상부 개구를 통하여 회전 유지부에 대해 기판의 반입 및 반출하는 것이 저해되지 않는다.
(대응)
상기 참고 형태에서는, 브러시 아암 구동부 (20) 가 세정기 구동부인 예이고, 측벽부 (101, 102) 가 제 1 및 제 2 벽부인 예이고, 구동 유닛 (200) 이 유지 구동부인 예이고, 스핀 척 (300) 이 회전 유지부인 예이고, 직동 척 (600a, 600b) 이 제 1 및 제 2 직동 유지부인 예이다. 흡착 아암 (610), 아암 장착부 (614) 및 흡착 패드 (620) 가 제 1 및 제 2 패드 지지부인 예이고, 아암 연결부 (616) 가 연결 부재인 예이고, 흡착 패드 (620) 가 제 1 또는 제 2 흡착 패드인 예이다. 리니어 가이드 (640) 가 제 1 또는 제 2 안내 부재인 예이고, 슬릿 (630) 이 제 1 또는 제 2 기체 분출부인 예이고, 브러시 아암 (730) 이 세정구 유지부인 예이고, 브러시 (740) 가 세정구인 예이고, 린스 노즐 (750) 이 제 1 또는 제 2 토출 노즐인 예이다. 브러시 세정 노즐 (760) 이 세정 노즐인 예이고, 기체 분출기 (400) 가 건조기인 예이고, 복수의 리프트 핀 (500) 이 복수의 지지 핀인 예이고, 건조용 기체 노즐 (950) 이 기체 토출 노즐인 예이다.
<5-2>
(1) 제 2 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기와, 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 기체 분출기와, 기체 분출기를 회전 유지부에 대해 상대적으로 승강시키는 분출기 구동부를 구비한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역이 유지된다. 이 상태에서, 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다.
또한, 기판이 회전 유지부에 의해 유지되어 있지 않을 때, 기체 분출기에 의해 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 회전 유지부에 액적이 부착되는 것이 방지된다. 또, 기판이 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지 및 이동될 때, 기체 분출기가 기판의 하면에 근접한 상태에서 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면을 효율적으로 건조시킬 수 있다.
(2) 기체 분출기는, 회전 유지부를 둘러싸는 환상 분출부를 포함하고, 환상 분출부는, 상방으로 기체를 분출하기 위한 환상 슬릿을 갖고, 분출기 구동부에 의해 구동되어도 된다. 이 경우, 간단한 구성으로, 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출시킴과 함께, 기체 분출기를 승강시킬 수 있다.
(3) 환상 분출부는, 환상 슬릿에 연통되는 기체 입구를 가져도 된다. 이 경우, 환상 슬릿으로부터 용이하게 기체를 분출시킬 수 있다.
(4) 기판 세정 장치는, 하면 중앙부의 세정시에 제 1 유량으로 기체 분출기로부터 기체를 분출시키고, 하면 중앙부의 세정 후에 제 1 유량보다 큰 제 2 유량으로 기체 분출기로부터 기체를 분출시키는 분출 기체 공급부를 추가로 구비해도 된다. 이 경우, 기판의 하면에 분사시키는 기체의 선속도가 높아진다. 그에 따라, 기판의 하면을 보다 효율적으로 건조시킬 수 있다.
(5) 기체 분출기는, 회전 유지부를 둘러싸는 통상의 기체 커튼을 형성해도 된다. 이 경우, 기판이 회전 유지부에 의해 유지되어 있지 않을 때, 회전 유지부에 액적이 부착되는 것이 보다 확실하게 방지된다. 또, 기판이 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지 및 이동될 때, 기판의 하면을 보다 효율적으로 건조시킬 수 있다.
(6) 기판 세정 장치는, 내부 공간을 형성하는 측벽부, 상판부 및 저판부를 갖는 케이싱을 추가로 구비하고, 회전 유지부, 제 1 직동 유지부, 제 2 직동 유지부, 하면 세정기 및 기체 분출기는, 케이싱의 내부 공간에 형성되어도 된다.
이 경우, 케이싱 내에서 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 케이싱 내에서 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 케이싱은 액체의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 케이싱은 이동하지 않기 때문에, 비산 방지 부재를 이동시키는 기구가 불필요해진다.
(7) 측벽부는, 제 1 방향에서 보았을 때, 서로 대향하는 제 1 및 제 2 벽부를 포함하고, 제 1 직동 유지부는, 제 1 방향에서 보았을 때, 케이싱의 제 1 벽부와 회전 유지부 사이에 형성되고, 제 2 직동 유지부는, 제 1 방향에서 보았을 때, 케이싱의 제 2 벽부와 회전 유지부 사이에 형성되어도 된다.
이 경우, 케이싱 내에 제 1 및 제 2 직동 유지부를 컴팩트하게 배치할 수 있다. 그에 따라, 케이싱의 소형화가 가능해진다. 또, 케이싱 내에서 회전 유지부에 관해 제 1 및 제 2 직동 유지부가 대칭적으로 배치된다. 그에 따라, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판을 안정적으로 유지할 수 있다. 따라서, 기판의 하면을 균일하게 세정하는 것이 가능해진다.
(8) 측벽부는, 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향에서 보았을 때, 서로 대향하는 제 3 및 제 4 벽부를 추가로 포함하고, 회전 유지부 및 기체 분출기는, 제 4 벽부보다 제 3 벽부에 가까운 위치에 배치되고, 하면 세정기는, 회전 유지부와 제 4 벽부 사이에 배치되어도 된다. 이 경우, 케이싱 내에 회전 유지부, 기체 분출기 및 하면 세정기를 컴팩트하게 배치하면서, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면을 하면 세정기에 의해 세정하는 것이 가능해진다.
(9) 기판 세정 장치는, 회전 유지부와 기체 분출기 사이의 영역에서 상하동 가능하게 형성되고, 기판의 하면을 지지 가능한 3 이상의 복수의 지지 핀을 추가로 구비하고, 복수의 지지 핀은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 대해 기판을 수수 가능하게 구성됨과 함께, 회전 유지부에 대해 기판을 수수 가능하게 구성되고, 복수의 지지 핀이 기판을 제 1 및 제 2 직동 유지부에 건네주고, 제 1 및 제 2 직동 유지부가 복수의 지지 핀으로부터 수취한 기판을 유지하여 제 1 방향으로 이동하면서 하면 세정기가 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면을 세정한 후, 복수의 지지 핀이 제 1 및 제 2 직동 유지부로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판을 회전 유지부에 건네주고, 회전 유지부가 복수의 지지 핀으로부터 수취한 기판을 유지하여 회전하면서 하면 세정기가 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 하면을 세정하고, 복수의 지지 핀이 회전 유지부로부터 기판을 수취해도 된다.
이 경우, 복수의 지지 핀과 제 1 및 제 2 직동 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시되고, 복수의 지지 핀과 회전 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시된다. 그에 따라, 회전 유지부의 유지면의 사이즈가 작은 경우에도, 기판의 수수를 확실하게 실시할 수 있다. 따라서, 회전 유지부의 사이즈를 축소함으로써, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면 중 세정되어야 할 하면 중앙부의 면적을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 세정 시간을 단축할 수 있다.
(10) 제 2 참고 형태에 관련된 기판 세정 방법은, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하는 제 1 및 제 2 직동 유지부를 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동시키는 스텝과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 회전 유지부를 둘러싸도록 기체 분출기에 의해 기체를 상방으로 분출시키는 스텝과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하는 스텝과, 기체 분출기를 상승시키는 스텝과, 기판의 하면 중앙부를 유지하는 회전 유지부를 회전시키는 스텝과, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 스텝을 포함한다.
그 기판 세정 방법에 의하면, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역이 유지된다. 이 상태에서, 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다.
또한, 기판이 회전 유지부에 의해 유지되어 있지 않을 때, 기체 분출기에 의해 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 회전 유지부에 액적이 부착되는 것이 방지된다. 또, 기판이 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지 및 이동될 때, 기체 분출기가 기판의 하면에 근접한 상태에서 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면을 효율적으로 건조시킬 수 있다.
(11) 기판을 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동시키는 스텝은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판을 제 1 방향에 평행한 일방향으로 이동시키는 것과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판을 일방향과는 역방향으로 이동시키는 것을 포함하고, 기판의 하면 중앙부를 세정하는 스텝은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 일방향으로 이동되고 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하는 것을 포함해도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판이 일방향으로 이동될 때 기판의 하면 중앙부가 세정된다. 한편, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판이 역방향으로 이동될 때에는 기판의 하면 중앙부는 세정되지 않는다. 그 때문에, 기판의 하면을 효율적으로 건조시킬 수 있다.
(12) 기체를 상방으로 분출시키는 스텝은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 일방향으로 이동되고 있을 때 기체 분출기에 의해 제 1 유량으로 기체를 분출시키는 것과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 역방향으로 이동되고 있을 때 기체 분출기에 의해 제 1 유량보다 큰 제 2 유량으로 기체를 분출시키는 것을 포함해도 된다.
이 경우, 기판의 하면 중앙부의 세정시에 회전 유지부에 액적이 부착되는 것이 방지된다. 또, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에 기판의 하면에 분사시키는 기체의 선속도가 높아진다. 그에 따라, 기판의 하면을 보다 효율적으로 건조시킬 수 있다.
(13) 기체 분출기를 상승시키는 스텝은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 역방향으로 이동되기 전 또는 역방향으로 이동되고 있을 때 기체 분출기를 상승시키는 것을 포함해도 된다. 이 경우, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에 기체 분출기가 기판의 하면에 보다 근접한다. 그에 따라, 기판의 하면을 보다 효율적으로 건조시킬 수 있다.
(14) 기체를 상방으로 분출시키는 스텝은, 회전 유지부를 둘러싸는 통상의 기체 커튼을 형성하는 것을 포함해도 된다. 이 경우, 기판이 회전 유지부에 의해 유지되어 있지 않을 때, 회전 유지부에 액적이 부착되는 것이 보다 확실하게 방지된다. 또, 기판이 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지 및 이동될 때, 기판의 하면을 보다 효율적으로 건조시킬 수 있다.
(15) 기판 세정 방법은, 상하동 가능하고 또한 기판의 하면을 지지 가능한 3 이상의 복수의 지지 핀에 의해 제 1 및 제 2 직동 유지부에 대해 기판을 건네주는 스텝과, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에 복수의 지지 핀에 의해 제 1 및 제 2 직동 유지부로부터 기판을 수취하는 스텝과, 복수의 지지 핀에 의해 수취한 기판을 회전 유지부에 대해 건네주는 스텝과, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 세정 후에 복수의 지지 핀에 의해 회전 유지부로부터 기판을 수취하는 스텝을 추가로 포함해도 된다.
이 경우, 복수의 지지 핀과 제 1 및 제 2 직동 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시되고, 복수의 지지 핀과 회전 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시된다. 그에 따라, 회전 유지부의 유지면의 사이즈가 작은 경우에도, 기판의 수수를 확실하게 실시할 수 있다. 따라서, 회전 유지부의 사이즈를 축소함으로써, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면 중 세정되어야 할 하면 중앙부의 면적을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 세정 시간을 단축할 수 있다.
(대응)
상기 실시형태에서는, 스핀 척 (300) 이 회전 유지부인 예이고, 직동 척 (600a, 600b) 이 제 1 및 제 2 직동 유지부인 예이고, 기체 분출기 구동부 (18) 가 분출기 구동부인 예이고, 원환상 슬릿 (430) 이 환상 슬릿인 예이다. 기체 커튼 (GC1) 이 기체 커튼인 예이고, 측벽부 (101, 102) 가 제 1 및 제 2 벽부인 예이고, 측벽부 (103, 104) 가 제 3 및 제 4 벽부인 예이고, 기체 분출기 (400) 가 건조기인 예이고, 복수의 리프트 핀 (500) 이 복수의 지지 핀인 예이다.
<5-3>
(1) 제 3 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기를 구비하고, 하면 세정기는, 연직축의 둘레에서 일방향 및 역방향으로 선회 가능한 세정구 유지부와, 연직축의 둘레에서 회전 가능하고 또한 기판의 하면에 접촉 가능하게 세정구 유지부에 형성된 세정구와, 세정구 유지부에 형성되고, 세정액을 상방으로 각각 토출 가능한 제 1 및 제 2 토출 노즐을 포함하고, 제 1 토출 노즐은, 선회의 일방향에 있어서 세정구에 이웃하도록 배치되고, 제 2 토출 노즐은, 선회의 역방향에 있어서 세정구에 이웃하도록 배치된다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역이 유지된다. 이 상태에서, 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 회전함과 함께, 세정구 유지부가 일방향 및 역방향으로 선회할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면 중앙부를 확실하게 세정할 수 있다. 또, 세정구 유지부의 선회 방향에 있어서 세정구에 이웃하도록 배치된 제 1 및 제 2 토출 노즐의 적어도 일방으로부터 기판의 하면으로 세정액을 토출할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면을 보다 확실하게 세정할 수 있다.
(2) 기판 세정 장치는, 제 1 및 제 2 토출 노즐에 세정액을 공급함으로써 제 1 및 제 2 토출 노즐로부터 세정액을 각각 토출시키는 액 공급부와, 세정구 유지부가 일방향으로 선회할 때 제 1 및 제 2 토출 노즐 중 적어도 제 1 토출 노즐로부터 세정액이 토출되도록 또한 세정구 유지부가 역방향으로 선회할 때 제 1 및 제 2 토출 노즐 중 적어도 제 2 토출 노즐로부터 세정액이 토출되도록, 액 공급부의 동작을 제어하는 제어부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 세정구 유지부가 일방향 및 그 역방향으로 선회할 때, 기판의 하면 중 세정구가 접촉하게 되는 부분에 세정액이 선행하여 공급된다. 그에 따라, 기판의 하면에 부착되는 오염 물질이 세정구에 의해 원활하게 박리된다. 따라서, 기판의 하면을 원활하고 또한 확실하게 세정할 수 있다.
(3) 제어부는, 세정구 유지부가 일방향으로 선회할 때 제 1 및 제 2 토출 노즐로부터 세정액이 토출되도록 또한 세정구 유지부가 역방향으로 선회할 때 제 1 및 제 2 토출 노즐로부터 세정액이 토출되도록, 액 공급부의 동작을 제어해도 된다.
이 경우, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 세정구 유지부가 일방향 및 그 역방향으로 선회할 때, 기판의 하면 중 세정구가 접촉하게 되는 부분에 세정액이 선행하여 공급된다. 그에 따라, 기판의 하면에 부착되는 오염 물질이 원활하게 기판으로부터 박리된다. 또, 기판의 하면 중 세정구에 의한 세정 후의 부분에 세정액이 공급된다. 그에 따라, 기판으로부터 박리된 오염 물질이 원활하게 기판으로부터 씻겨 나간다. 따라서, 세정 후의 기판의 하면의 청정도가 보다 향상된다.
(4) 기판 세정 장치는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면을 건조시키는 건조기를 추가로 구비하고, 제어부는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되고 제 1 방향에 평행한 일방향으로 이동되면서 하면 세정기에 의해 유지된 기판의 하면이 세정되고, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되고 제 1 방향에 평행한 일방향과 역방향으로 이동되면서 건조기에 의해 유지된 기판의 하면이 건조되도록, 제 1 직동 유지부, 제 2 직동 유지부, 하면 세정기 및 건조기의 동작을 추가로 제어해도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역이 유지된다. 이 상태에서, 제 1 방향에 평행한 일방향으로 이동하는 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 제 1 방향에 평행한 일방향과 역방향으로 이동하는 기판의 하면이 건조기에 의해 건조된다. 따라서, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에 기판의 하면 중앙부가 건조되므로, 하면 중앙부의 세정 후의 기판을 회전 유지부에 의해 확실하게 유지하면서, 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정할 수 있다.
(5) 기판 세정 장치는, 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 기체 분출기와, 기체 분출기를 회전 유지부에 대해 상대적으로 승강시키는 분출기 구동부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 기판이 회전 유지부에 의해 유지되어 있지 않을 때, 기체 분출기에 의해 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 회전 유지부에 세정액의 액적이 부착되는 것이 방지된다. 또, 기판이 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지 및 이동될 때, 기체 분출기가 기판의 하면에 근접한 상태에서 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 세정 후의 기판의 하면을 건조시킬 수 있다. 따라서, 회전 유지부에 의해 기판의 하면 중앙부를 확실하게 유지할 수 있다.
(6) 기판 세정 장치는, 내부 공간을 형성하는 측벽부, 상판부 및 저판부를 갖는 케이싱을 추가로 구비하고, 회전 유지부, 제 1 직동 유지부, 제 2 직동 유지부 및 하면 세정기는, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 상판부는, 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하는 상부 개구를 가져도 된다.
이 경우, 케이싱 내에서 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 케이싱 내에서 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 케이싱은 세정액의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 케이싱은 이동하지 않기 때문에, 비산 방지 부재를 이동시키는 기구가 불필요해진다.
또한, 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하도록 상판부에 상부 개구가 형성되어 있으므로, 상판부에 부착된 세정액의 액적이 기판 상에 낙하하는 것이 방지된다.
(7) 하면 세정기는, 케이싱의 내부 공간에서 저판부에 고정되는 고정부와, 케이싱의 내부 공간에서 고정부에 대해 연직 방향의 축의 둘레에서 회전 가능하게 형성된 회전부와, 회전부를 고정부에 대해 회전시키고, 회전부를 고정부에 대해 상하동시키도록 구성된 세정기 구동부를 추가로 포함하고, 세정구 유지부는, 회전부에 일체적으로 형성되어도 된다.
이 경우, 비산 방지 부재로서 작용하는 케이싱의 외부에, 세정구 유지부에 유지되는 세정구를 이동시키기 위한 구성을 형성할 필요가 없다. 케이싱 내에, 기판의 하면을 세정하는 세정구를 이동시키기 위한 모든 구성이 형성되므로, 기판 세정 장치의 구성 및 조립 작업의 복잡화가 억제된다.
(8) 제 3 참고 형태에 관련된 기판 세정 방법은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 기판을 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동시키는 스텝과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 하면 세정기에 의해 세정하는 스텝과, 회전 유지부에 의해 기판의 하면 중앙부를 유지하여 기판을 회전시키는 스텝과, 회전 유지부에 의해 기판이 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 하면 세정기에 의해 세정하는 스텝을 포함하고, 기판의 하면 중앙부를 세정하는 스텝은, 하면 세정기의 세정구 유지부에 형성된 세정구를 기판의 하면에 접촉시키는 것과, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 세정구 유지부를 연직축의 둘레에서 일방향 및 역방향으로 선회시키는 것과, 선회의 일방향에 있어서 세정구에 이웃하도록 세정구 유지부에 형성된 제 1 토출 노즐로부터, 세정액을 기판의 하면에 토출하는 것과, 선회의 역방향에 있어서 세정구에 이웃하도록 세정구 유지부에 형성된 제 2 토출 노즐로부터, 세정액을 기판의 하면에 토출하는 것을 포함한다.
그 기판 세정 방법에 있어서는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역이 유지된다. 이 상태에서, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판이 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동됨과 함께, 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 회전 유지부에 의해 기판의 하면 중앙부가 유지되고, 회전된다. 이 상태에서, 회전 유지부에 의해 회전되는 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다.
상기의 기판 세정 방법에 의하면, 기판의 하면 중앙부를 세정하기 위해서 세정구 유지부가 일방향 및 역방향으로 선회할 때, 제 1 및 제 2 토출 노즐 중 적어도 일방으로부터 기판의 하면으로 세정액을 토출할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면을 보다 확실하게 세정할 수 있다.
(9) 기판의 하면 중앙부를 세정하는 스텝은, 세정구 유지부가 일방향으로 선회할 때 제 1 및 제 2 토출 노즐 중 적어도 제 1 토출 노즐로부터 세정액을 토출하는 것과, 세정구 유지부가 역방향으로 선회할 때 제 1 및 제 2 토출 노즐 중 적어도 제 2 토출 노즐로부터 세정액을 토출하는 것을 포함해도 된다.
이 경우, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 세정구 유지부가 일방향 및 그 역방향으로 선회할 때, 기판의 하면 중 세정구가 접촉하게 되는 부분에 세정액이 선행하여 공급된다. 그에 따라, 기판의 하면에 부착되는 오염 물질이 세정구에 의해 원활하게 박리된다. 따라서, 기판의 하면을 원활하고 또한 확실하게 세정할 수 있다.
(10) 적어도 제 1 토출 노즐로부터 세정액을 토출하는 것은, 세정구 유지부가 일방향으로 선회할 때 제 1 및 제 2 토출 노즐로부터 세정액을 토출하는 것을 포함하고, 적어도 제 2 토출 노즐로부터 세정액을 토출하는 것은, 세정구 유지부가 역방향으로 선회할 때 제 1 및 제 2 토출 노즐로부터 세정액을 토출하는 것을 포함해도 된다.
이 경우, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 세정구 유지부가 일방향 및 그 역방향으로 선회할 때, 기판의 하면 중 세정구가 접촉하게 되는 부분에 세정액이 선행하여 공급된다. 그에 따라, 기판의 하면에 부착되는 오염 물질이 원활하게 기판으로부터 박리된다. 또, 기판의 하면 중 세정구에 의한 세정 후의 부분에 세정액이 공급된다. 그에 따라, 기판으로부터 박리된 오염 물질이 원활하게 기판으로부터 씻겨 나간다. 따라서, 세정 후의 기판의 하면의 청정도가 보다 향상된다.
(11) 기판의 하면 중앙부를 세정하는 스텝은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 제 1 방향에 평행한 일방향으로 이동되고 있을 때 하면 세정기에 의해 기판의 하면을 세정하는 것을 포함하고, 기판 세정 방법은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 제 1 방향에 평행한 일방향과 역방향으로 이동되고 있을 때 기판의 하면을 건조기에 의해 건조시키는 스텝을 추가로 포함해도 된다.
이 경우, 제 1 방향에 평행한 일방향으로 이동하는 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 제 1 방향에 평행한 일방향과 역방향으로 이동하는 기판의 하면이 건조기에 의해 건조된다. 따라서, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에 기판의 하면 중앙부가 건조되므로, 하면 중앙부의 세정 후의 기판을 회전 유지부에 의해 확실하게 유지하면서, 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정할 수 있다.
(12) 기판 세정 방법은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 제 1 방향과 평행한 방향으로 이동되고 있을 때 기체 분출기에 의해 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 스텝과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 역방향으로 이동되기 전 또는 역방향으로 이동되고 있을 때 기체 분출기를 상승시키는 스텝을 추가로 포함해도 된다.
이 경우, 기판이 회전 유지부에 의해 유지되어 있지 않을 때, 기체 분출기에 의해 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 회전 유지부에 세정액의 액적이 부착되는 것이 방지된다. 또, 기판이 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지 및 이동될 때, 기체 분출기가 기판의 하면에 근접한 상태에서 기체를 상방으로 분출할 수 있다. 그에 따라, 세정 후의 기판의 하면을 건조시킬 수 있다. 따라서, 회전 유지부에 의해 기판의 하면 중앙부를 확실하게 유지할 수 있다.
(13) 기판 세정 방법은, 상판부, 측벽부 및 저판부를 갖는 케이싱의 내부 공간에 기판을 반입하는 스텝을 추가로 포함하고, 상판부는, 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하는 상부 개구를 갖고, 기판을 왕복 이동시키는 스텝은, 케이싱의 내부 공간에 있어서, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판을 왕복 이동시키는 것을 포함하고, 기판의 하면 중앙부를 세정하는 스텝은, 케이싱의 내부 공간에 있어서, 하면 세정기에 의해 기판의 하면 중앙부를 세정하는 것을 포함하고, 기판을 유지 및 회전시키는 스텝은, 케이싱의 내부 공간에 있어서, 회전 유지부에 의해 기판의 하면 중앙부를 유지 및 회전시키는 것을 포함하고, 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 스텝은, 케이싱의 내부 공간에 있어서, 하면 세정기에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 것을 포함해도 된다.
이 경우, 케이싱 내에서 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 케이싱 내에서 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 케이싱은 세정액의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 케이싱은 이동하지 않기 때문에, 비산 방지 부재를 이동시키는 기구가 불필요해진다.
또한, 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하도록 상판부에 상부 개구가 형성되어 있으므로, 상판부에 부착된 세정액의 액적이 기판 상에 낙하하는 것이 방지된다.
(14) 세정구 유지부에 형성된 세정구를 기판의 하면에 접촉시키는 것은, 케이싱의 내부 공간에서 저판부에 형성된 고정부에 대해 회전부를 상방으로 이동시킴으로써 세정구 유지부의 세정구를 상승시키는 것을 포함하고, 세정구 유지부를 연직축의 둘레에서 일방향 및 역방향으로 선회시키는 것은, 세정구 유지부가 일체적으로 형성된 회전부를 고정부에 대해 연직축의 둘레에서 회전시킴으로써, 세정구 유지부를 일방향 및 역방향으로 선회시키는 것을 포함해도 된다.
이 경우, 비산 방지 부재로서 작용하는 케이싱의 외부에, 세정구 유지부에 유지되는 세정구를 이동시키기 위한 구성을 형성할 필요가 없다. 케이싱 내에, 기판의 하면을 세정하는 세정구를 이동시키기 위한 모든 구성이 형성되므로, 기판의 하면을 세정하기 위한 장치의 구성 및 조립 작업의 복잡화가 억제된다.
(대응)
상기 실시형태에서는, 스핀 척 (300) 이 회전 유지부인 예이고, 직동 척 (600a, 600b) 이 제 1 및 제 2 직동 유지부인 예이고, 브러시 아암 (730) 이 세정구 유지부인 예이고, 브러시 (740) 가 세정구인 예이고, 린스 노즐 (750) 이 제 1 또는 제 2 토출 노즐인 예이다. 또, 하면 린스액 공급부 (21) 가 액 공급부인 예이고, 기체 분출기 (400) 가 건조기 및 기체 분출기인 예이고, 기체 분출기 구동부 (18) 가 분출기 구동부인 예이고, 브러시 아암 구동부 (20) 가 세정기 구동부인 예이다.
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(1) 제 4 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 내부 공간을 형성하는 측벽부, 상판부 및 저판부를 갖는 케이싱과, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기와, 케이싱의 내부 공간에 있어서 회전 유지부 또는 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지되는 기판의 상면을 세정하는 상면 세정기를 구비한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 케이싱 내에서 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 케이싱 내에서 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또한, 케이싱 내에서 회전 유지부 또는 제 1 또는 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 상면이 상면 세정기에 의해 세정된다. 그에 따라, 기판의 하면 및 상면이 케이싱 내에서 세정된다. 기판의 하면 및 상면의 세정시에는, 케이싱은 액체의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 케이싱은 이동하지 않기 때문에, 비산 방지 부재를 이동시키는 기구가 불필요해진다. 또한, 기판의 하면의 세정과 병행하여 기판의 상면을 세정하는 것이 가능하다. 이들의 결과, 기판 세정 장치의 구성을 복잡화하는 일 없이 기판의 하면 및 상면을 세정하는 것이 가능해진다.
(2) 상판부는, 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하는 상부 개구를 가져도 된다. 이 경우, 상판부에 부착된 액적이 기판 상에 낙하하는 것이 방지된다.
(3) 상면 세정기는, 상면 세정구와, 상면 세정구를 유지하는 상면 세정구 유지부와, 케이싱의 외부에 형성되고, 상부 개구를 통하여 회전 유지부에 의해 유지된 기판의 상면을 세정하는 세정 위치와 회전 유지부의 상방의 위치로부터 벗어난 대기 위치 사이에서 상면 세정구가 이동하도록, 상면 세정구 유지부를 이동시키는 상면 세정 구동부를 포함해도 된다.
이 경우, 기판의 상면이 세정되지 않을 때, 상면 세정구를 회전 유지부의 상방의 위치로부터 벗어난 대기 위치에 퇴피시켜 둘 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면의 세정시에 케이싱 내에서 비산하는 액적이 상면 세정구에 부착되는 것이 방지된다. 또, 상면 세정 구동부가 케이싱의 외부에 형성되므로, 케이싱 내에 상면 세정 구동부를 설치하기 위한 스페이스를 형성할 필요가 없다. 따라서, 케이싱의 대형화가 억제된다.
(4) 기판 세정 장치는, 상면 세정기에 의한 기판의 상면의 세정 후에 기판의 상면을 건조시키는 상면 건조기를 추가로 구비해도 된다. 이 경우, 기판의 하면 중앙부, 기판의 하면 둘레 가장자리부 및 기판의 상면 중 어느 것의 세정 후에, 기판의 상면을 건조시킬 수 있다. 그에 따라, 세정 후의 기판의 청정도가 향상된다.
(5) 기판 세정 장치는, 회전 유지부에 의해 유지된 기판의 외주 단부를 세정하는 단부 세정기를 추가로 구비해도 된다. 이 경우, 기판의 하면 중앙부, 기판의 하면 둘레 가장자리부 및 기판의 상면에 더하여, 회전 유지부에 의해 유지된 기판의 외주 단부가 추가로 세정된다. 그에 따라, 기판의 외표면의 전체가 하나의 케이싱 내에서 효율적으로 세정된다.
(6) 기판 세정 장치는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면을 건조시키는 하면 건조기와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되고 제 1 방향에 평행한 일방향으로 이동되면서 하면 세정기에 의해 유지된 기판의 하면이 세정되고, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되고 제 1 방향에 평행한 일방향과 역방향으로 이동되면서 하면 건조기에 의해 유지된 기판의 하면이 건조되도록, 제 1 직동 유지부, 제 2 직동 유지부, 하면 세정기 및 하면 건조기의 동작을 제어하는 제 1 제어부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서, 제 1 방향에 평행한 일방향으로 이동하는 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 제 1 방향에 평행한 일방향과 역방향으로 이동하는 기판의 하면이 하면 건조기에 의해 건조된다. 따라서, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에 기판의 하면 중앙부가 건조되므로, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에, 회전 유지부에 의해 기판의 하면 중앙부를 확실하게 유지할 수 있다.
(7) 기판 세정 장치는, 회전 유지부의 주위의 위치에서 상하동 가능하게 형성되고, 기판의 하면을 지지 가능한 3 이상의 복수의 지지 핀을 추가로 구비하고, 복수의 지지 핀은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 대해 기판을 수수 가능하게 구성됨과 함께, 회전 유지부에 대해 기판을 수수 가능하게 구성되고, 복수의 지지 핀이 기판을 제 1 및 제 2 직동 유지부에 건네주고, 제 1 및 제 2 직동 유지부가 복수의 지지 핀으로부터 수취한 기판을 유지하여 제 1 방향으로 이동하면서 하면 세정기가 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면을 세정한 후, 복수의 지지 핀이 제 1 및 제 2 직동 유지부로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판을 회전 유지부에 건네주고, 회전 유지부가 복수의 지지 핀으로부터 수취한 기판을 유지하여 회전하면서 하면 세정기가 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 하면을 세정하고, 복수의 지지 핀이 회전 유지부로부터 기판을 수취해도 된다.
상기의 구성에 의하면, 복수의 지지 핀과 제 1 및 제 2 직동 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시되고, 복수의 지지 핀과 회전 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시된다. 그에 따라, 회전 유지부의 유지면의 사이즈가 작은 경우에도, 기판의 수수를 확실하게 실시할 수 있다. 따라서, 회전 유지부의 사이즈를 축소함으로써, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면 중 세정되어야 할 하면 중앙부의 면적을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 세정 시간을 단축할 수 있다. 회전 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서의 세정 시간은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서의 세정 시간보다 짧기 때문에, 전체적으로 기판의 하면의 세정 시간을 단축할 수 있다.
(8) 기판 세정 장치는, 회전 유지부, 제 1 직동 유지부, 제 2 직동 유지부 및 하면 세정기의 동작을 제어하는 제 2 제어부를 추가로 구비하고, 하면 세정기는, 연직축의 둘레에서 일방향 및 역방향으로 선회 가능한 세정구 유지부와, 세정구 유지부에 형성된 세정구를 포함하고, 제 2 제어부는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면의 미리 정해진 세정 영역이 세정구에 의해 세정되도록, 세정구 유지부의 선회 동작 그리고 제 1 및 제 2 직동 유지부의 이동을 제어해도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서, 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 회전함과 함께, 세정구 유지부가 일방향 및 역방향으로 선회할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면 중앙부를 확실하게 세정할 수 있다.
(9) 기판 세정 장치는, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 세정 후, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 외주 단부에 외방을 향하는 기체를 토출하는 기체 토출 노즐을 추가로 구비해도 된다.
회전 유지부의 사이즈가 작은 경우, 기판을 확실하게 유지하기 위해서는, 기판의 회전 속도를 낮게 하는 것이 바람직하다. 상기의 구성에 의하면, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 세정 후 또한 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 외주 단부에 외방을 향하는 기체가 토출된다. 그에 따라, 회전 유지부가 기판을 비교적 저속으로 회전시켜도, 기판에 부착되는 액적을 기판으로부터 제거할 수 있다. 따라서, 회전 유지부의 소형화가 가능해진다.
(10) 제 4 참고 형태에 관련된 기판 세정 방법은, 측벽부, 상판부 및 저판부를 갖는 케이싱의 내부 공간에 있어서, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 기판을 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동시키는 스텝과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때, 케이싱의 내부 공간에 있어서, 기판의 하면 중앙부를 하면 세정기에 의해 세정하는 스텝과, 케이싱의 내부 공간에 있어서, 회전 유지부에 의해 기판의 하면 중앙부를 유지하여 기판을 회전시키는 스텝과, 회전 유지부에 의해 기판이 회전되고 있을 때, 케이싱의 내부 공간에 있어서, 기판의 하면 둘레 가장자리부를 하면 세정기에 의해 세정하는 스텝과, 회전 유지부 또는 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지되는 기판의 상면을, 케이싱의 내부 공간에 있어서 상면 세정기에 의해 세정하는 스텝을 포함한다.
그 기판 세정 방법에 있어서는, 케이싱 내에서 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 케이싱 내에서 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또한, 케이싱 내에서 회전 유지부 또는 제 1 또는 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 상면이 상면 세정기에 의해 세정된다. 그에 따라, 기판의 하면 및 상면이 케이싱 내에서 세정된다. 기판의 하면 및 상면의 세정시에는, 케이싱은 액체의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 케이싱은 이동하지 않기 때문에, 비산 방지 부재를 이동시키는 기구가 불필요해진다. 또한, 기판의 하면의 세정과 병행하여 기판의 상면을 세정하는 것이 가능하다. 이들의 결과, 기판을 세정하기 위한 장치의 구성을 복잡화하는 일 없이 기판의 하면 및 상면을 세정하는 것이 가능해진다.
(11) 기판 세정 방법은, 케이싱의 내부 공간에 있어서, 회전 유지부 또는 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 상면의 상면 세정기에 의한 세정 후에 기판의 상면을 상면 건조기에 의해 건조시키는 스텝을 추가로 포함해도 된다.
이 경우, 기판의 하면 중앙부, 기판의 하면 둘레 가장자리부 및 기판의 상면 중 어느 것의 세정 후에, 기판의 상면을 건조시킬 수 있다. 그에 따라, 세정 후의 기판의 청정도가 향상된다.
(12) 기판 세정 방법은, 케이싱의 내부 공간에 있어서, 회전 유지부에 의해 유지된 기판의 외주 단부를 단부 세정기에 의해 세정하는 스텝을 추가로 포함해도 된다.
이 경우, 기판의 하면 중앙부, 기판의 하면 둘레 가장자리부 및 기판의 상면에 더하여, 회전 유지부에 의해 유지된 기판의 외주 단부가 추가로 세정된다. 그에 따라, 기판의 외표면의 전체가 하나의 케이싱 내에서 효율적으로 세정된다.
(13) 기판의 하면 중앙부를 세정하는 스텝은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 제 1 방향에 평행한 일방향으로 이동되고 있을 때 하면 세정기에 의해 기판의 하면을 세정하는 것을 포함하고, 기판 세정 방법은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 제 1 방향에 평행한 일방향과 역방향으로 이동되고 있을 때 기판의 하면을 하면 건조기에 의해 건조시키는 스텝을 추가로 포함해도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서, 제 1 방향에 평행한 일방향으로 이동하는 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 제 1 방향에 평행한 일방향과 역방향으로 이동하는 기판의 하면이 하면 건조기에 의해 건조된다. 따라서, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에 기판의 하면 중앙부가 건조되므로, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에, 회전 유지부에 의해 기판의 하면 중앙부를 확실하게 유지할 수 있다.
(14) 기판 세정 방법은, 상하동 가능하고 또한 기판의 하면을 지지 가능한 3 이상의 복수의 지지 핀에 의해 제 1 및 제 2 직동 유지부에 대해 기판을 건네주는 스텝과, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에 복수의 지지 핀에 의해 제 1 및 제 2 직동 유지부로부터 기판을 수취하는 스텝과, 복수의 지지 핀에 의해 수취한 기판을 회전 유지부에 건네주는 스텝과, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 세정 후 및 기판의 상면의 세정 후에 복수의 지지 핀에 의해 회전 유지부로부터 기판을 수취하는 스텝을 추가로 포함해도 된다.
상기의 방법에 의하면, 복수의 지지 핀과 제 1 및 제 2 직동 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시되고, 복수의 지지 핀과 회전 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시된다. 그에 따라, 회전 유지부의 유지면의 사이즈가 작은 경우에도, 기판의 수수를 확실하게 실시할 수 있다. 따라서, 회전 유지부의 사이즈를 축소함으로써, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면 중 세정되어야 할 하면 중앙부의 면적을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 세정 시간을 단축할 수 있다. 회전 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서의 세정 시간은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서의 세정 시간보다 짧기 때문에, 전체적으로 기판의 하면의 세정 시간을 단축할 수 있다.
(15) 기판의 하면 중앙부를 세정하는 스텝은, 세정구가 형성된 세정구 유지부를 연직축의 둘레에서 일방향 및 역방향으로 선회시키는 것과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면의 미리 정해진 세정 영역이 세정구에 의해 세정되도록, 세정구 유지부를 선회시킴과 함께 기판을 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동시키는 것을 포함해도 된다.
이 경우, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서, 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 회전함과 함께, 세정구 유지부가 일방향 및 역방향으로 선회할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면 중앙부를 확실하게 세정할 수 있다.
(대응)
상기 실시형태에서는, 스핀 척 (300) 이 회전 유지부인 예이고, 직동 척 (600a, 600b) 이 제 1 및 제 2 직동 유지부인 예이고, 스프레이 노즐 (963) 이 상면 세정구인 예이고, 노즐 아암 (962) 이 상면 세정구 유지부인 예이고, 아암 구동부 (961) 가 상면 세정 구동부인 예이고, 상면 세정 건조기 (900) 가 상면 건조기인 예이고, 베벨 세정기 (970) 가 단부 세정기인 예이다. 또, 기체 분출기 (400) 가 하면 건조기인 예이고, 제어부 (10) 가 제 1 및 제 2 제어부인 예이고, 복수의 리프트 핀 (500) 이 복수의 지지 핀인 예이고, 브러시 아암 (730) 이 세정구 유지부인 예이고, 브러시 (740) 가 세정구인 예이고, 건조용 기체 노즐 (950) 이 기체 토출 노즐인 예이다.
<5-5>
제 5 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 내부 공간을 형성하는 측벽부, 상판부 및 저판부를 갖는 케이싱과, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 케이싱의 내부 공간에 형성되고, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기와, 케이싱의 저판부의 하방이고 또한 제 1 직동 유지부의 하방에 형성되고, 제 1 방향으로 연장되는 제 1 안내 부재와, 케이싱의 저판부의 하방이고 또한 제 2 직동 유지부의 하방에 형성되고, 제 1 방향으로 연장되는 제 2 안내 부재와, 케이싱의 저판부의 하방에 형성되고, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 각각 제 1 및 제 2 안내 부재를 따라 이동시키는 직동 구동부를 구비한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 케이싱 내에서 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 케이싱 내에서 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 케이싱은 액체의 비산 방지용의 비산 방지 부재로서 작용한다. 케이싱은 이동하지 않기 때문에, 비산 방지 부재를 이동시키는 기구가 불필요해진다.
또한, 제 1 및 제 2 안내 부재가 케이싱의 저판부의 하방이고 또한 제 1 및 제 2 직동 유지부의 하방에 각각 형성됨과 함께, 직동 구동부가 케이싱의 저판부의 하방에 형성된다. 그에 따라, 케이싱 내의 구조를 복잡화하는 일 없이, 제 1 및 제 2 직동 유지부를 제 1 방향과 평행한 방향으로 안정적으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 하면 세정기에 의해 기판의 하면을 균일하게 세정할 수 있다.
<5-6>
(6) 제 6 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기를 구비하고, 제 1 직동 유지부는, 기판의 제 1 영역을 흡인에 의해 유지하는 제 1 흡착 패드와, 제 1 흡착 패드의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 제 1 기체 분출부를 포함하고, 제 2 직동 유지부는, 기판의 제 2 영역을 흡인에 의해 유지하는 제 2 흡착 패드와, 제 2 흡착 패드의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 제 2 기체 분출부를 포함한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 제 1 직동 유지부의 제 1 흡착 패드가 기판의 하면 둘레 가장자리부의 제 1 영역을 흡인함과 함께, 제 2 직동 유지부의 제 2 흡착 패드가 기판의 하면 둘레 가장자리부의 제 2 영역을 흡인한다. 그에 따라, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역이 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된다. 이 상태에서, 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다.
또한, 제 1 기체 분출부에 의해 제 1 흡착 패드의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체가 상방으로 분출된다. 또, 제 2 기체 분출부에 의해 제 2 흡착 패드의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체가 상방으로 분출된다. 그에 따라, 제 1 및 제 2 흡착 패드에 액적이 부착되는 것이 방지된다. 따라서, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의한 기판의 유지시에, 기판이 제 1 및 제 2 흡착 패드 상에서 미끄러지는 것이 방지된다. 또, 하면 세정기에 의해 기판의 하면에 큰 하중이 가해졌을 경우에도, 제 1 및 제 2 흡착 패드로부터 기판이 떨어지는 것이 방지된다. 따라서, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면을 확실하게 유지할 수 있다.
<5-7>
제 7 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기와, 회전 유지부, 제 1 직동 유지부, 제 2 직동 유지부 및 하면 세정기의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고, 하면 세정기는, 연직축의 둘레에서 일방향 및 역방향으로 선회 가능한 세정구 유지부와, 세정구 유지부에 형성된 세정구를 포함하고, 제어부는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면의 미리 정해진 세정 영역이 세정구에 의해 세정되도록, 세정구 유지부의 선회 동작 그리고 제 1 및 제 2 직동 유지부의 이동을 제어한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역이 유지된다. 이 상태에서, 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이 때, 세정구가 기판의 하면에 접촉한 상태에서 회전함과 함께, 세정구 유지부가 일방향 및 역방향으로 선회할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면 중앙부를 확실하게 세정할 수 있다. 또, 세정구 유지부의 선회 방향에 있어서 세정구에 이웃하도록 배치된 제 1 및 제 2 토출 노즐의 적어도 일방으로부터 기판의 하면으로 세정액을 토출할 수 있다. 그에 따라, 기판의 하면을 보다 확실하게 세정할 수 있다.
<5-8>
제 8 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면을 건조시키는 건조기와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되고 제 1 방향으로 이동되면서 하면 세정기에 의해 유지된 기판의 하면이 세정되고, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되고 제 1 방향과 반대의 방향으로 이동되면서 건조기에 의해 유지된 기판의 하면이 건조되도록, 제 1 직동 유지부, 제 2 직동 유지부, 하면 세정기 및 건조기의 동작을 제어하는 제어부를 구비한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역이 유지된다. 이 상태에서, 제 1 및 제 2 직동 유지부가 제 1 방향으로 이동할 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 그 후, 제 1 및 제 2 직동 유지부가 제 1 방향과 반대의 방향으로 이동할 때 건조기에 의해 기판의 하면이 건조된다. 또, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 이와 같은 구성에 의해, 기판의 하면 중앙부의 세정 후에 기판의 하면 중앙부가 건조되므로, 회전 유지부에 의해 기판의 하면 중앙부를 확실하게 유지할 수 있다.
<5-9>
제 9 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기와, 회전 유지부의 주위의 위치에서 상하동 가능하게 형성되고, 기판의 하면을 지지 가능한 3 이상의 복수의 지지 핀을 구비하고, 복수의 지지 핀은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 대해 기판을 수수 가능하게 구성됨과 함께, 회전 유지부에 대해 기판을 수수 가능하게 구성되고, 복수의 지지 핀이 기판을 제 1 및 제 2 직동 유지부에 건네주고, 제 1 및 제 2 직동 유지부가 복수의 지지 핀으로부터 수취한 기판을 유지하여 제 1 방향으로 이동하면서 하면 세정기가 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면을 세정한 후, 복수의 지지 핀이 제 1 및 제 2 직동 유지부로부터 기판을 수취하고, 수취한 기판을 회전 유지부에 건네주고, 회전 유지부가 복수의 지지 핀으로부터 수취한 기판을 유지하여 회전하면서 하면 세정기가 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 하면을 세정하고, 복수의 지지 핀이 회전 유지부로부터 기판을 수취한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 상기의 구성에 의하면, 복수의 지지 핀과 제 1 및 제 2 직동 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시되고, 복수의 지지 핀과 회전 유지부 사이에서 기판의 수수가 실시된다. 그에 따라, 회전 유지부의 유지면의 사이즈가 작은 경우에도, 기판의 수수를 확실하게 실시할 수 있다. 따라서, 회전 유지부의 사이즈를 축소함으로써, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 하면 중 세정되어야 할 하면 중앙부의 면적을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 유지된 기판의 세정 시간을 단축할 수 있다. 회전 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서의 세정 시간은, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지된 상태에서의 세정 시간보다 짧기 때문에, 전체적으로 기판의 하면의 세정 시간을 단축할 수 있다.
<5-10>
제 10 참고 형태에 관련된 기판 세정 장치는, 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기와, 기판의 하면 둘레 가장자리부의 세정 후, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 외주 단부에 외방을 향하는 기체를 토출하는 기체 토출 노즐을 구비한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 또, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 하면 둘레 가장자리부가 하면 세정기에 의해 세정된다. 회전 유지부의 사이즈가 작은 경우, 기판을 확실하게 유지하기 위해서는, 기판의 회전 속도를 낮게 하는 것이 바람직하다. 상기의 구성에 의하면, 기판의 세정 후에, 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 기판의 외주 단부에 외방을 향하는 기체가 토출된다. 그에 따라, 회전 유지부가 기판을 비교적 저속으로 회전시켜도, 기판에 부착되는 액적을 기판으로부터 제거할 수 있다. 따라서, 회전 유지부의 소형화가 가능해진다.

Claims (15)

  1. 기판의 하면 중앙부를 유지하여 회전하는 회전 유지부와,
    기판의 하면 둘레 가장자리부의 서로 대향하는 제 1 및 제 2 영역을 각각 유지하여 제 1 방향에 평행한 방향으로 왕복 이동하는 제 1 및 제 2 직동 유지부와,
    상기 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 기판이 유지되어 있을 때 상기 기판의 하면 중앙부를 세정하고, 상기 회전 유지부에 의해 기판이 유지 및 회전되고 있을 때 상기 기판의 하면 둘레 가장자리부를 세정하는 하면 세정기를 구비하고,
    상기 제 1 직동 유지부는, 상기 기판의 상기 제 1 영역을 흡인에 의해 유지하는 복수의 제 1 흡착 패드를 포함하고,
    상기 제 2 직동 유지부는, 상기 기판의 상기 제 2 영역을 흡인에 의해 유지하는 복수의 제 2 흡착 패드를 포함하는, 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    내부 공간을 형성하는 측벽부, 상판부 및 저판부를 갖는 케이싱을 추가로 구비하고,
    상기 회전 유지부, 상기 제 1 직동 유지부, 상기 제 2 직동 유지부 및 상기 하면 세정기는, 상기 케이싱의 상기 내부 공간에 형성되는, 기판 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 케이싱의 상기 저판부의 하방이고 또한 상기 제 1 직동 유지부의 하방에 형성되고, 상기 제 1 방향으로 연장되는 제 1 안내 부재와,
    상기 케이싱의 상기 저판부의 하방이고 또한 상기 제 2 직동 유지부의 하방에 형성되고, 상기 제 1 방향으로 연장되는 제 2 안내 부재와,
    상기 케이싱의 상기 저판부의 하방에 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 직동 유지부를 각각 상기 제 1 및 제 2 안내 부재를 따라 이동시키는 직동 구동부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 직동 유지부는, 상기 복수의 제 1 흡착 패드를 유지하는 제 1 패드 지지부를 추가로 포함하고,
    상기 제 2 직동 유지부는, 상기 복수의 제 2 흡착 패드를 유지하는 제 2 패드 지지부를 추가로 포함하고,
    상기 저판부는, 서로 평행하게 상기 제 1 방향으로 연장되는 제 1 및 제 2 스트라이프상 개구를 갖고,
    상기 제 1 패드 지지부는, 상기 제 1 스트라이프상 개구를 통하여 상기 저판부를 관통하도록 형성되고, 상기 제 1 방향에 평행한 방향으로 이동 가능하게 상기 제 1 안내 부재에 의해 안내되고,
    상기 제 2 패드 지지부는, 상기 제 2 스트라이프상 개구를 통하여 상기 저판부를 관통하도록 형성되고, 상기 제 1 방향에 평행한 방향으로 이동 가능하게 상기 제 2 안내 부재에 의해 안내되는, 기판 세정 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 스트라이프상 개구의 상방에서 상기 제 1 스트라이프상 개구를 덮도록 상기 제 1 패드 지지부에 장착된 제 1 상측 커버와.
    상기 제 2 스트라이프상 개구의 상방에서 상기 제 2 스트라이프상 개구를 덮도록 상기 제 2 패드 지지부에 장착된 제 2 상측 커버를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 상측 커버의 하방에서 상기 제 1 방향으로 연장되도록 상기 제 1 스트라이프상 개구의 측변을 따라 상기 저판부의 상면에 형성된 제 1 수직 가장자리를 포함하는 제 1 하측 커버와,
    상기 제 2 상측 커버의 하방에서 상기 제 1 방향으로 연장되도록 상기 제 2 스트라이프상 개구의 측변을 따라 상기 저판부의 상면에 형성된 제 2 수직 가장자리를 포함하는 제 2 하측 커버를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저판부의 하방에서 상기 제 1 패드 지지부와 상기 제 2 패드 지지부를 서로 연결하는 연결 부재를 추가로 구비하고,
    상기 직동 구동부는, 상기 제 1 및 제 2 직동 유지부를 일체적으로 이동시키는, 기판 세정 장치.
  8. 제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상판부는, 상기 회전 유지부에 의해 유지되는 기판의 상방의 영역과 상기 제 1 및 제 2 직동 유지부에 의해 이동되는 기판의 상방의 영역을 포함하는 상부 개구를 갖는, 기판 세정 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 직동 유지부는, 상기 복수의 제 1 흡착 패드의 각각의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 제 1 기체 분출부를 포함하고,
    상기 제 2 직동 유지부는, 상기 복수의 제 2 흡착 패드의 각각의 적어도 일부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 제 2 기체 분출부를 포함하는, 기판 세정 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 기체 분출부는, 상기 복수의 제 1 흡착 패드의 각각을 둘러싸는 영역 중, 상기 제 2 직동 유지부와 반대측의 일부의 영역을 제외한 영역을 따르도록 형성되고,
    상기 제 2 기체 분출부는, 상기 복수의 제 2 흡착 패드의 각각을 둘러싸는 영역 중, 상기 제 1 직동 유지부와 반대측의 일부의 영역을 제외한 영역을 따르도록 형성되는, 기판 세정 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 흡착 패드의 각각은,
    상기 기판의 상기 제 1 영역을 흡인하기 위한 제 1 흡인공이 형성된 판상의 제 1 중앙 부재와,
    상기 제 1 중앙 부재를 둘러싸는 판상의 제 1 주변 부재와,
    상기 제 1 중앙 부재와 상기 제 1 주변 부재를 연결하는 제 1 연결 부재를 포함하고,
    상기 복수의 제 2 흡착 패드의 각각은,
    상기 기판의 상기 제 2 영역을 흡인하기 위한 제 2 흡인공이 형성된 판상의 제 2 중앙 부재와,
    상기 제 2 중앙 부재를 둘러싸는 판상의 제 2 주변 부재와,
    상기 제 2 중앙 부재와 상기 제 2 주변 부재를 연결하는 제 2 연결 부재를 포함하는, 기판 세정 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 연결 부재는, 상기 제 1 중앙 부재 및 상기 제 1 주변 부재보다 높은 탄력성을 갖는 재료에 의해 형성되고,
    상기 제 1 중앙 부재 및 상기 제 1 주변 부재는, 상기 제 1 연결 부재보다 경질성을 갖고,
    상기 제 2 연결 부재는, 상기 제 2 중앙 부재 및 상기 제 2 주변 부재보다 높은 탄력성을 갖는 재료에 의해 형성되고,
    상기 제 2 중앙 부재 및 상기 제 2 주변 부재는, 상기 제 2 연결 부재보다 경질성을 갖는, 기판 세정 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 직동 유지부는, 상기 기판의 상기 제 1 영역을 유지하는 제 1 유지 위치와, 상기 기판의 상기 제 1 영역을 유지하지 않는 제 1 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 구성되고,
    상기 제 2 직동 유지부는, 상기 기판의 상기 제 2 영역을 유지하는 제 2 유지 위치와, 상기 기판의 상기 제 2 영역을 유지하지 않는 제 2 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 구성되고,
    상기 기판 세정 장치는,
    상기 제 1 퇴피 위치에 있어서, 상기 제 1 직동 유지부의 상기 복수의 제 1 흡착 패드를 덮는 제 1 패드 커버와,
    상기 제 2 퇴피 위치에 있어서, 상기 제 2 직동 유지부의 상기 복수의 제 2 흡착 패드를 덮는 제 2 패드 커버를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회전 유지부를 둘러싸도록 기체를 상방으로 분출하는 기체 분출기와,
    상기 기체 분출기를 상기 회전 유지부에 의해 유지된 기판에 대해 상대적으로 승강시키는 분출기 구동부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하면 세정기는,
    연직축의 둘레에서 일방향 및 역방향으로 선회 가능한 세정구 유지부와,
    연직축의 둘레에서 회전 가능하고 또한 기판의 하면에 접촉 가능하게 상기 세정구 유지부에 형성된 세정구와,
    상기 세정구 유지부에 형성되고, 세정액을 상방으로 각각 토출 가능한 제 1 및 제 2 토출 노즐을 포함하고,
    상기 제 1 토출 노즐은, 상기 선회의 상기 일방향에 있어서 상기 세정구에 이웃하도록 배치되고,
    상기 제 2 토출 노즐은, 상기 선회의 상기 역방향에 있어서 상기 세정구에 이웃하도록 배치되는, 기판 세정 장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7461842B2 (ja) 2020-09-18 2024-04-04 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置
CN113488405B (zh) * 2021-05-30 2022-11-18 广东凡林装备科技有限公司 一种硅片表面除液机械臂
JP2023013332A (ja) * 2021-07-15 2023-01-26 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置
JP2023019211A (ja) * 2021-07-28 2023-02-09 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2023045821A (ja) * 2021-09-22 2023-04-03 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置および基板洗浄方法
CN114260217A (zh) * 2021-12-13 2022-04-01 上海提牛机电设备有限公司 晶圆清洗系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4983565B2 (ja) 2006-12-20 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
JP5136103B2 (ja) 2008-02-12 2013-02-06 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置及びその方法、塗布、現像装置及びその方法、並びに記憶媒体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2645135B2 (ja) * 1989-04-25 1997-08-25 株式会社東芝 半導体ウェーハ保持装置
JP5637974B2 (ja) * 2011-11-28 2014-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP5904169B2 (ja) * 2013-07-23 2016-04-13 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
JP2017073457A (ja) * 2015-10-07 2017-04-13 株式会社ディスコ 洗浄装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4983565B2 (ja) 2006-12-20 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
JP5348277B2 (ja) 2006-12-20 2013-11-20 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
JP5641110B2 (ja) 2006-12-20 2014-12-17 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
JP5136103B2 (ja) 2008-02-12 2013-02-06 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置及びその方法、塗布、現像装置及びその方法、並びに記憶媒体

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