CN114260217A - 晶圆清洗系统 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 119
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 139
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 117
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 145
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 4
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种晶圆清洗系统，包括晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头，所述晶圆清洗装置带动所述刷头旋转对所述晶圆进行清洗；晶圆承载装置，设于所述晶圆清洗装置下方，用于承载所述晶圆，并带动所述晶圆沿所述刷头的旋转方向反向旋转；安全腔，包覆于所述晶圆承载装置四周，且所述安全腔顶部设有供所述晶圆清洗装置伸入该安全腔的开口，用于防止晶圆清洗过程中液体飞溅。采用本发明的晶圆清洗系统可在采用普通电机的情况下，也可提高一倍的相对转速，有效提高清洁效率，提高清洁效果，适应性好，具有广泛的应用范围，同时，通过安全腔的设置，可有效防止液体飞溅，并起到保护作用，提高安全性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗系统。
背景技术
晶圆生产是芯片生产制造的重要步骤。在晶圆制造过程中，需要对晶圆进行清洗，以为后续加工做准备。现有技术中通常采用具备刷头的设备对晶圆进行刷洗，通过刷头旋转摩擦晶圆表面实现清洗。采用这种清洗方式，对刷头有较高的转速要求，刷头旋转越快清洗效果越好，效率越高，但对带动刷头旋转的电机的转速要求较高，普通电机无法满足高效清洗的需求。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种效率高、清洁效果好、对电机转速要求较低、安全性高、使用方便的晶圆清洗系统。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种晶圆清洗系统，包括：
晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头，所述晶圆清洗装置带动所述刷头旋转对所述晶圆进行清洗；
晶圆承载装置，设于所述晶圆清洗装置下方，用于承载所述晶圆，并带动所述晶圆沿所述刷头的旋转方向反向旋转；
安全腔，包覆于所述晶圆承载装置四周，且所述安全腔顶部设有供所述晶圆清洗装置伸入该安全腔的开口，用于防止晶圆清洗过程中液体飞溅。
在本发明一个优选实施例中，所述晶圆清洗装置还包括：
偏移模块，所述刷头设于所述偏移模块上，所述偏移模块用于带动刷头移动；
刷头旋转模块，用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转；
喷射头模块，固定于所述偏移模块的外侧，所述喷射头模块在所述偏移模块的带动下移动，且所述喷射头模块在晶圆清洗过程中向所述晶圆喷射清洗液或气体。
在本发明一个优选实施例中，所述喷射头模块包括固定于所述偏移模块外侧的液体管道、气体管道及喷射头，所述喷射头包括第一输入管道、第二输入管道及喷射口；
所述液体管道与所述喷射头的第一输入管道相连接，所述气体管道与所述喷射头的第二输入管道相连接，所述喷射头模块通过所述喷射口向所述晶圆喷射清洗液或气体。
在本发明一个优选实施例中，所述偏移模块包括第一旋转机构、第一传动机构及第二传动机构；
所述第一旋转机构与所述第一传动机构同轴设置；
所述第二传动机构与所述第一传动机构垂直连接；
所述刷头设于所述第二传动机构上，且所述刷头与所述第一传动机构间隔预设距离；
所述第一旋转机构通过所述第一传动机构带动所述第二传动机构绕所述第一传动机构的轴线旋转，以带动所述刷头移动。
在本发明一个优选实施例中，所述第一传动机构为中空的旋转轴，所述第二传动机构为中空壳体；
所述刷头旋转模块包括第二旋转机构、第三传动机构及第四传动机构；
所述第三传动机构穿插于所述旋转轴中，所述第四传动机构设于所述中空壳体中；
所述刷头通过刷头传动机构固定于所述中空壳体外侧，且所述刷头设于所述中空壳体的下侧；
所述第二旋转机构依次通过所述第三传动机构、第四传动机构及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。
在本发明一个优选实施例中，所述第三传动机构包括第一联轴器和第一传动轴；
所述第四传动机构包括皮带轮传动组件；
所述第二旋转机构依次通过所述第一联轴器、第一传动轴、皮带轮传动组件及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。
在本发明一个优选实施例中，所述中空壳体中还设有松紧调节组件，所述松紧调节组件与所述皮带轮传动组件相邻，用于调节所述皮带轮传动组件中的皮带的松紧。
在本发明一个优选实施例中，所述晶圆清洗装置还包括第一基座、第二基座和第一升降模块、所述偏移模块与所述刷头旋转模块设于所述第一基座上，所述第一升降模块带动所述第一基座在所述第二基座上上下移动。
在本发明一个优选实施例中，所述第一基座通过滑轨机构与所述第二基座滑动连接。
在本发明一个优选实施例中，所述第一基座中设有第一定位块；
所述第二基座中设有第一上缓冲机构和第一下缓冲机构，所述第一上缓冲机构和所述第一下缓冲机构分别位于所述第一定位块的上下两侧，并分别用于在所述第一基座移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置包括：
晶圆承载模块，包括晶圆承载盘；
旋转模块，用于带动所述晶圆承载盘旋转。
在本发明一个优选实施例中，所述旋转模块包括旋转马达、第二联轴器及第二传动轴，所述旋转马达依次通过第二联轴器及第二传动轴与所述晶圆承载盘相连接。
在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载模块还包括：
空心管，所述空心管套设于所述第二传动轴外侧，且所述空心管与所述第二传动轴之间形成空腔；
真空泵，通过所述空心管上的开孔与所述空腔连通；
所述晶圆承载盘为真空吸盘，所述真空吸盘上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管与所述真空吸盘的连接处设有密封部件。
在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括：
第二升降模块，用于带动所述晶圆承载模块和所述旋转模块升降。
在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括轴承座，所述轴承座用于承载所述晶圆承载模块和所述旋转模块；
所述第二升降模块包括气缸，所述气缸的活动端与所述轴承座相连接。
在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括第三基座：
所述第二升降模块固定于所述第三基座上；
所述轴承座与所述第三基座滑动连接。
在本发明一个优选实施例中，所述轴承座通过滑轨组件与所述第三基座滑动连接。
在本发明一个优选实施例中，所述轴承座中设有第二定位块；
所述第三基座中设有第二上缓冲组件和第二下缓冲组件，所述第二上缓冲组件和所述第二下缓冲组件分别位于所述第二定位块的上下两侧，并分别用于在所述轴承座移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
在本发明一个优选实施例中，所述晶圆清洗系统还包括第四基座和滤水盒，所述晶圆清洗装置、晶圆承载装置、安全腔及滤水盒均设于所述第四基座上，所述偏移模块可带动所述喷射头模块移动至所述滤水盒上方。
在本发明一个优选实施例中，所述安全腔中与所述晶圆承载装置相邻的位置设有防水沿，用于防止液体浸入所述晶圆承载装置，且所述安全腔底部还设有出水口。
通过采用上述技术方案，本发明具有如下有益效果：
通过设置带动晶圆沿所述刷头的旋转方向反向旋转的晶圆承载装置，可在采用普通电机的情况下，也可提高一倍的相对转速，有效提高清洁效率，提高清洁效果，适应性好，具有广泛的应用范围，同时，通过安全腔的设置，可有效防止液体飞溅，并起到保护作用，提高安全性。
附图说明
附图通过示例说明本发明，而非限制本发明。类似的附图标记指代类似的元件。
图1为一实施例中本发明的晶圆清洗系统的结构示意图；
图2为一实施例中本发明的晶圆清洗系统的剖面图；
图3为一实施例中本发明一种晶圆清洗装置的立体图；
图4为一实施例中本发明一种晶圆清洗装置的主视图；
图5为一实施例中本发明一种晶圆清洗装置的侧视图；
图6为一实施例中本发明一种晶圆清洗装置的俯视图；
图7为一实施例中本发明一种晶圆清洗装置的剖视图；
图8为一实施例中本发明一种晶圆清洗装置的第二传动机构及其内部机构的侧剖图；
图9为一实施例中本发明一种晶圆清洗装置的第二传动机构及其内部机构的俯剖图；
图10为一实施例中本发明一种晶圆清洗装置的后侧示意图；
图11为一实施例中本发明的晶圆承载装置的结构示意图；
图12为一实施例中本发明的晶圆承载装置的主视图；
图13为图12中B-B面的剖面图；
图14为一实施例中本发明的晶圆承载装置的俯视图；
图15为一实施例中本发明的晶圆承载装置的后侧示意图。
附图标记
100晶圆清洗装置
1011第一旋转机构
1012旋转轴
1013中空壳体
1021第二旋转机构
10221第一联轴器
10222第一传动轴
1023皮带轮传动组件
1024松紧调节组件
103刷头
104刷头传动机构
105喷射头模块
1061第一基座
1062第二基座
107升降模块
108第一定位块
1091第一上缓冲机构
1092第一下缓冲机构
1010滑轨机构
200晶圆承载装置
201晶圆承载模块
2011真空吸盘
2012空心管
20121开孔
202旋转模块
2021旋转马达
2022第二联轴器
2023第二传动轴
203气缸
204轴承座
2041第二定位块
205第三基座
206滑轨组件
2071第二上缓冲组件
2072第二下缓冲组件
208密封圈
300安全腔
301防水沿
400第四基座
500滤水盒
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
本发明提供一种晶圆清洗系统，该装置可用于对晶圆进行清洁。如图1至图15所示，在该实施例中，晶圆清洗系统包括：
晶圆清洗装置100，包括用于清洗晶圆的刷头，所述晶圆清洗装置带动所述刷头旋转对所述晶圆进行清洗；
晶圆承载装置200，设于所述晶圆清洗装置100下方，用于承载所述晶圆，并带动所述晶圆沿所述刷头的旋转方向反向旋转；
安全腔300，包覆于所述晶圆承载装置200四周，且所述安全腔300顶部设有供所述晶圆清洗装置100伸入该安全腔300的开口，用于防止晶圆清洗过程中液体飞溅。
该实施例中，通过设置带动晶圆沿所述刷头的旋转方向反向旋转的晶圆承载装置，可在采用普通电机的情况下，也可提高一倍的相对转速，有效提高清洁效率，提高清洁效果，适应性好，具有广泛的应用范围，同时，通过安全腔的设置，可有效防止液体飞溅，并起到保护作用，提高安全性。
该实施例中的晶圆清洗装置100可用于对不同尺寸的晶圆进行清洗。如图5至图10所示，该实施例中的晶圆清洗装置100包括：
用于清洗晶圆的刷头103；
偏移模块，所述刷头103设于所述偏移模块上，所述偏移模块用于带动刷头103移动；
刷头旋转模块，用于带动所述刷头103绕所述刷头的轴心旋转；
喷射头模块105，固定于所述偏移模块的外侧，所述喷射头模块105在所述偏移模块的带动下移动，且所述喷射头模块105在晶圆清洗过程中向所述晶圆喷射清洗液或气体。
通过这样的结构设计可使得刷头103不仅可以旋转，还可通过偏移模块移动至不同的位置，以对晶圆不同位置进行清洗，这样的结构，可使得该晶圆清洗装置100可满足对不同尺寸的晶圆的清洗需求，同时，可对晶圆上的每一个位置进行清洁时都受力均匀，使得清洗更充分，清洗效果更好。
且通过将喷射头模块105固定于偏移模块上，可使得整个系统更紧凑，并使得晶圆清洗装置100对晶圆进行清洗时，可采用喷射头模块105实时向晶圆喷射清洗剂和气体。
该实施例中，所述喷射头模块包括固定于所述偏移模块外侧的液体管道、气体管道及喷射头，所述喷射头包括第一输入管道、第二输入管道及喷射口；
所述液体管道与所述喷射头的第一输入管道相连接，所述气体管道与所述喷射头的第二输入管道相连接，所述喷射头模块通过所述喷射口向所述晶圆喷射清洗液或气体。
如图5和图7所示，喷射头模块105设于偏移模块的侧面(需注意的是图片仅为体现各个装置的相对位置关系，故图1中并未绘制出喷射头模块105中完整的液体管道与气体管道，仅绘制了液体管道和气体管道中与喷射头连接的一段，实际管道长短并不以图片为限)。
通过该喷射头模块105可向晶圆喷射清洗过程中所需用到的清洗剂和气体，可更方便地进行清洗，无须增加额外的清洗剂喷射装置，使用起来十分方便。
该实施例中，通过采用分开设立的液体管道和气体管道与喷射头连接，使得喷射头模块除了可以满足向晶圆喷射清洗剂进行清洗的需求，还可在完成清洗后通过气体管道将晶圆上多余的水分吹干，以便后续步骤的执行。同时，由于该实施例中采用了分开设立的液体管道和气体管道与喷射头连接，可使得气体和液体分别在单独的管道中输出，这就使得输出的气体和液体互不影响，可通过实际操作步骤要求，输出对应的液体或气体。这样的结构避免了采用单根管道输出液体和气体时，由于输出液体后，管道内还存在残留液体，在输出气体时，会带出残留水渍，影响风干效果的问题。
在该实施例中，所述偏移模块包括第一旋转机构1011、第一传动机构及第二传动机构；
所述第一旋转机构1011与所述第一传动机构同轴设置；
所述第二传动机构与所述第一传动机构垂直连接；
所述刷头103设于所述第二传动机构上，且所述刷头103与所述第一传动机构间隔预设距离；
所述第一旋转机构1011通过所述第一传动机构带动所述第二传动机构绕所述第一传动机构的轴线旋转，以带动所述刷头103移动。
在该实施例中，通过令刷头103与所述第一传动机构间隔预设距离，以使得第一传动机构在第一旋转机构的带动下仅需旋转较小的角度，就可带动刷头移动较长的距离，保障装置可覆盖更大的清洁范围，同时，可保障带动刷头移动的速度，加快清洗效率。
如图7和图8所示，在该实施例中，所述第一传动机构为中空的旋转轴1012，所述第二传动机构为中空壳体1013；
所述刷头旋转模块包括第二旋转机构1021、第三传动机构及第四传动机构；
所述第三传动机构穿插于所述旋转轴1012中，所述第四传动机构设于所述中空壳体1013中；
所述刷头103通过刷头传动机构104固定于所述中空壳体1013外侧，且所述刷头103设于所述中空壳体1013的下侧；
所述第二旋转机构1021依次通过所述第三传动机构、第四传动机构及所述刷头传动机构104带动所述刷头103绕所述刷头的轴心旋转。
通过将第三传动机构和第四传动机构分别设于第一传动机构和第二传动机构中，这样的结构设计可使得设备整体结构更为紧凑，占地面积更小。
其中，所述第一旋转机构1011由低速旋转的马达(如DD马达)构成，所述第二旋转机构1021由高速旋转马达构成，由该高速旋转马达带动刷头103高速旋转。
由于构成第三传动机构的第一传动轴10222设于构成第一传动机构的中空的旋转轴1012内，这样的结构不仅可满足移动及带动刷头103旋转的作用，同时，由于外侧的旋转轴1012的转速较慢，其包裹第三传动机构中高速旋转的第一传动轴10222后，还可以起到防护作用，避免操作人员触碰到高速旋转的第一传动轴10222，有效提高安全性。
在该实施例中，所述第三传动机构包括第一联轴器10221和第一传动轴10222；
所述第四传动机构包括皮带轮传动组件1023；
所述第二旋转机构1021依次通过所述第一联轴器10221、第一传动轴10222、皮带轮传动组件1023及所述刷头传动机构104带动所述刷头103绕所述刷头的轴心旋转。
由于采用皮带轮传动组件1023构成第四传动机构，这样的结构可有效减少金属颗粒的产生，降低传动过程中产生的颗粒物的量，使得晶圆的生产过程更为安全、有效。同时，由于皮带轮传动组件1023较轻，故可有效降低晶圆清洗装置100的重量，使得第二传动机构可更平稳地固定在第一传动机构上。
其中，皮带轮传动组件1023中两侧的皮带轮可分别通过对应的轴承座固定在中空壳体1013内，并通过皮带连接两侧的皮带轮进行传动。
如图9所示，在该实施例中，所述中空壳体1013中还设有松紧调节组件1024，所述松紧调节组件1024与所述皮带轮传动组件1023相邻，用于调节所述皮带轮传动组件1023中的皮带的松紧。可通过松紧调节组件1024调节皮带的松紧。
如图5和图7所示，在该实施例中，喷射头装置被固定于中空壳体1013的外侧。这样的结构设计可避免喷射头装置喷出的液体对中空壳体中的部件产生影响，有效保障晶圆清洗装置的使用寿命。
在该实施例中，所述晶圆清洗装置100还包括第一基座1061、第二基座1062和升降模块107、所述偏移模块与所述刷头旋转模块设于所述第一基座1061上，所述升降模块107带动所述第一基座1061在所述第二基座1062上上下移动。
在该实施例中，所述第一基座1061通过滑轨机构1010与所述第二基座1062滑动连接。
如图6所示，该实施例中的第一基座1061通过两组滑轨机构1010与所述第二基座1062相连接，以使得第一基座1061可更平稳地在所述第二基座1062上移动。
其中，各滑轨机构1010包括滑轨及滑块，其中，滑轨固定于所述第二基座1062上，第一基座1061与所述滑块连接，即第一基座1061依次通过滑块、滑轨与所述第二基座1062滑动连接。
在该实施例中，升降模块107可由气缸构成，气缸的活动端与滑块相连接，以带动第一基座1061移动。该气缸可由微调气缸构成，以使得第一基座1061可更精准地移动。
通过升降模块107的设计，可使得晶圆清洗装置可伸进安全腔，对晶圆承载装置上的晶圆进行清洁。
如图5、图7及图10所示，在该实施例中，所述第一基座1061中设有第一定位块108；
所述第二基座1062中设有第一上缓冲机构1091和第一下缓冲机构1092，所述第一上缓冲机构1091和所述第一下缓冲机构1092分别位于所述第一定位块108的上下两侧，并分别用于在所述第一基座1061移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
在该实施例中，所述第一上缓冲机构1091和所述第一下缓冲机构1092均由液压缓冲器构成。通过第一上缓冲机构1091和第一下缓冲机构1092的设计可使得第一基座1061带动偏移模块与刷头旋转模块上下移动的时候更加平稳。
通过采用上述技术方案，本发明具有如下有益效果：
本发明采用包括偏移模块和刷头旋转模块的晶圆清洗装置100，使得刷头不仅可以绕其自身旋转，还可在偏移模块的带动下移动，这样的结构设计，使得晶圆清洗装置100中的刷头可适用于对不同尺寸的晶圆进行清洗，由于刷头可移动，故可使对晶圆上每一个位置进行清洁时都受力均匀，使得清洗更充分，清洗效果更好。
如图11至图15所示，该实施例中的晶圆承载装置200包括：
晶圆承载模块201，包括晶圆承载盘；
旋转模块202，用于带动所述晶圆承载盘旋转。
通过该结构的设计，可使得该晶圆承载装置200中的晶圆承载盘可带动晶圆旋转，这样的设置可使得在清洗晶圆过程中，晶圆在旋转模块202的带动下沿与清洗机构相反的旋转方向旋转，从而提升清洗效率。
在本实施例中，所述旋转模块202包括旋转马达2021、第二联轴器2022及第二传动轴2023，所述旋转马达2021依次通过第二联轴器2022及第二传动轴2023与所述晶圆承载盘相连接。
在实际使用时可采用高速马达构成旋转马达2021，从而有效提高转速。
在本实施例中，所述晶圆承载模块201还包括：
空心管2012，所述空心管2012套设于所述第二传动轴2023外侧，且所述空心管2012与所述第二传动轴2023之间形成空腔；
真空泵(图中并未绘制真空泵)，通过所述空心管2012上的开孔20121与所述空腔连通；
所述晶圆承载盘为真空吸盘2011，所述真空吸盘2011上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管2012与所述真空吸盘2011的连接处设有密封部件。
通过该结构的设计，可使得晶圆可以很好地被吸附在真空吸盘2011上，同时还可在旋转模块202的带动下旋转，整体结构制作过程较为方便，能有效满足使用需求。同时，由于外部的空心管2012是固定不动的，还可有效提高使用过程中的安全性。
如图13所示，使用过程中，真空泵可从空心管2012处抽气，在芯片放置于真空吸盘2011上后，形成一种负压状态，将芯片固定于真空吸盘2011上，而旋转马达2021依次通过第二联轴器2022及穿设于所述空心管2012中的第二传动轴2023与所述晶圆承载盘相连接，从而带动晶圆旋转，由于第二传动轴2023与空心管2012无直接接触，二者互不影响，故可以很好地满足吸附及旋转需求。
如图13所示，所述空心管2012与所述真空吸盘2011的连接处设有密封部件，该密封部件可由密封圈208构成，从而更好地达到真空效果。同时，由于空心管2012在第二传动轴2023转动时，处于固定不动的状态，因此也起到了保护作用，提升了安全性。
在本实施例中，所述晶圆承载装置200还包括：
升降机构，用于带动所述晶圆承载模块201和所述旋转模块202升降。
通过该结构设计，可使得晶圆承载装置200中的晶圆承载盘可带动晶圆升降，从而调节晶圆与清洗机构之间的距离，使得整体装置灵活性更强，适用性更好。
同时，通过升降机构的设计，可使得晶圆承载装置可伸出安全腔，以便晶圆的取放。
在本实施例中，所述晶圆承载装置200还包括轴承座204，所述轴承座204用于承载所述晶圆承载模块201和所述旋转模块202；
所述升降机构包括气缸203，所述气缸203的活动端与所述轴承座204相连接。
如图11至图13所示，该实施例中的轴承上还设有空心管防护筒，该空心管防护筒设于空心管2012的外侧，用于对空心管2012进行防护，该空心管防护筒上开设有一通孔，该空心管防护筒上的通孔的位置与空心管上的开孔20121的位置相对应，使得真空泵可通过空心管防护筒上的通孔连接到空心管上的开孔20121。
在本实施例中，所述晶圆承载装置200还包括第三基座205：
所述升降机构固定于所述第三基座205上；
所述轴承座204与所述第三基座205滑动连接。
在本实施例中，所述轴承座204通过滑轨组件206与所述第三基座205滑动连接。
滑轨组件206可由固定在第三基座205上的滑轨及可沿滑轨移动的滑块构成，所述的轴承座204固定在所述滑块上，且所述滑块与气缸203的活动端相连接。即可由气缸203带动滑块移动，从而带动轴承座204及设于轴承座204上的晶圆承载模块201和旋转模块202移动。
如图14所示，在本实施例中，所述轴承座204通过两组对称设置的所述滑轨组件206与所述第三基座205滑动连接。该结构可使得轴承座204可更平稳的进行滑动，提高滑动的稳定性。
该实施例中，气缸203可同时与两组滑轨组件206中的滑块连接。
在本实施例中，所述轴承座204中设有第二定位块2041；
所述第三基座205中设有第二上缓冲组件2071和第二下缓冲组件2072，所述第二上缓冲组件2071和所述第二下缓冲组件2072分别位于所述第二定位块2041的上下两侧，并分别用于在所述轴承座204移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
在本实施例中，所述第二上缓冲组件2071和所述第二下缓冲组件2072均由液压缓冲器构成。
如图15所示，该实施例，第三基座205上设有导向槽，第二上缓冲组件2071和第二下缓冲组件2072设于第三基座205中不与轴承座204相邻的一面，而轴承座204上的第二定位块2041可穿过第三基座205上开设的导向槽，分别与位于第三基座205上的第二上缓冲组件2071和第二下缓冲组件2072相接触。这种结构设计可使得该装置整体结构更为紧凑，体积更小。
采用上述实施例中的晶圆承载装置200可以更好地对晶圆进行清洗，提高清洗效率，且该晶圆承载装置200还设有升降机构，使用起来更为灵活，可与多种其它装置配合对晶圆进行清洗。
在该实施例中，所述晶圆清洗系统还包括第四基座400和滤水盒500，所述晶圆清洗装置100、晶圆承载装置200、安全腔300及滤水盒500均设于所述第四基座400上，所述晶圆清洗装置100中的偏移模块可带动所述喷射头模块移动至所述滤水盒500上方，可将液体滴在滤水盒500中。
在该实施例中，所述安全腔300中与所述晶圆承载装置200相邻的位置设有防水沿301，用于防止液体浸入所述晶圆承载装置200，且所述安全腔300底部还设有出水口，供水流出。
采用该实施例中的晶圆清洗系统，可有效提高晶圆的清洁效率、保障清洗效果，适用范围广泛、适用性好，采用普通电机就可达到高速电机的效果，有效降低对电机转速的要求。同时，该实施例中的通过安全腔的设计，实现防喷溅效果，并可提高系统的安全性，保障人员的安全，。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明任何形式上和实质上的限制，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明方法的前提下，还将可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本发明的保护范围。凡熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，当可利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对上述实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变，均仍属于本发明的技术方案的范围内。
Claims (20)
1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括：
晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头，所述晶圆清洗装置带动所述刷头旋转对所述晶圆进行清洗；
晶圆承载装置，设于所述晶圆清洗装置下方，用于承载所述晶圆，并带动所述晶圆沿所述刷头的旋转方向反向旋转；
安全腔，包覆于所述晶圆承载装置四周，且所述安全腔顶部设有供所述晶圆清洗装置伸入该安全腔的开口，用于防止晶圆清洗过程中液体飞溅。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：
偏移模块，所述刷头设于所述偏移模块上，所述偏移模块用于带动刷头移动；
刷头旋转模块，用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转；
喷射头模块，固定于所述偏移模块的外侧，所述喷射头模块在所述偏移模块的带动下移动，且所述喷射头模块在晶圆清洗过程中向所述晶圆喷射清洗液或气体。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述喷射头模块包括固定于所述偏移模块外侧的液体管道、气体管道及喷射头，所述喷射头包括第一输入管道、第二输入管道及喷射口；
所述液体管道与所述喷射头的第一输入管道相连接，所述气体管道与所述喷射头的第二输入管道相连接，所述喷射头模块通过所述喷射口向所述晶圆喷射清洗液或气体。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述偏移模块包括第一旋转机构、第一传动机构及第二传动机构；
所述第一旋转机构与所述第一传动机构同轴设置；
所述第二传动机构与所述第一传动机构垂直连接；
所述刷头设于所述第二传动机构上，且所述刷头与所述第一传动机构间隔预设距离；
所述第一旋转机构通过所述第一传动机构带动所述第二传动机构绕所述第一传动机构的轴线旋转，以带动所述刷头移动。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述第一传动机构为中空的旋转轴，所述第二传动机构为中空壳体；
所述刷头旋转模块包括第二旋转机构、第三传动机构及第四传动机构；
所述第三传动机构穿插于所述旋转轴中，所述第四传动机构设于所述中空壳体中；
所述刷头通过刷头传动机构固定于所述中空壳体外侧，且所述刷头设于所述中空壳体的下侧；
所述第二旋转机构依次通过所述第三传动机构、第四传动机构及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗系统，其特征在于，
所述第三传动机构包括第一联轴器和第一传动轴；
所述第四传动机构包括皮带轮传动组件；
所述第二旋转机构依次通过所述第一联轴器、第一传动轴、皮带轮传动组件及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述中空壳体中还设有松紧调节组件，所述松紧调节组件与所述皮带轮传动组件相邻，用于调节所述皮带轮传动组件中的皮带的松紧。
8.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括第一基座、第二基座和第一升降模块、所述偏移模块与所述刷头旋转模块设于所述第一基座上，所述第一升降模块带动所述第一基座在所述第二基座上上下移动。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述第一基座通过滑轨机构与所述第二基座滑动连接。
10.根据权利要求9所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述第一基座中设有第一定位块；
所述第二基座中设有第一上缓冲机构和第一下缓冲机构，所述第一上缓冲机构和所述第一下缓冲机构分别位于所述第一定位块的上下两侧，并分别用于在所述第一基座移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
11.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆承载装置包括：
晶圆承载模块，包括晶圆承载盘；
旋转模块，用于带动所述晶圆承载盘旋转。
12.根据权利要求11所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述旋转模块包括旋转马达、第二联轴器及第二传动轴，所述旋转马达依次通过第二联轴器及第二传动轴与所述晶圆承载盘相连接。
13.根据权利要求12所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆承载模块还包括：
空心管，所述空心管套设于所述第二传动轴外侧，且所述空心管与所述第二传动轴之间形成空腔；
真空泵，通过所述空心管上的开孔与所述空腔连通；
所述晶圆承载盘为真空吸盘，所述真空吸盘上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管与所述真空吸盘的连接处设有密封部件。
14.根据权利要求11所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括：
第二升降模块，用于带动所述晶圆承载模块和所述旋转模块升降。
15.根据权利要求14所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括轴承座，所述轴承座用于承载所述晶圆承载模块和所述旋转模块；
所述第二升降模块包括气缸，所述气缸的活动端与所述轴承座相连接。
16.根据权利要求15所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括第三基座：
所述第二升降模块固定于所述第三基座上；
所述轴承座与所述第三基座滑动连接。
17.根据权利要求16所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述轴承座通过滑轨组件与所述第三基座滑动连接。
18.根据权利要求16所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述轴承座中设有第二定位块；
所述第三基座中设有第二上缓冲组件和第二下缓冲组件，所述第二上缓冲组件和所述第二下缓冲组件分别位于所述第二定位块的上下两侧，并分别用于在所述轴承座移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
19.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆清洗系统还包括第四基座和滤水盒，所述晶圆清洗装置、晶圆承载装置、安全腔及滤水盒均设于所述第四基座上，所述偏移模块可带动所述喷射头模块移动至所述滤水盒上方。
20.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述安全腔中与所述晶圆承载装置相邻的位置设有防水沿，用于防止液体浸入所述晶圆承载装置，且所述安全腔底部还设有出水口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111515809.4A CN114260217A (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 晶圆清洗系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111515809.4A CN114260217A (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 晶圆清洗系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114260217A true CN114260217A (zh) | 2022-04-01 |
Family
ID=80827331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111515809.4A Pending CN114260217A (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 晶圆清洗系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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