TWI764238B - 基板洗淨裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之基板洗淨裝置之旋轉保持部保持基板之下表面中央部而旋轉。第1及第2直動保持部分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，而在平行於第1方向之方向往復移動。下表面洗淨器在由第1及第2直動保持部保持基板時洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時洗淨基板之下表面周緣部。第1直動保持部包含藉由吸引而保持基板之第1區域之複數個第1吸附墊；第2直動保持部包含藉由吸引而保持基板之第2區域之複數個第2吸附墊。

Description

基板洗淨裝置

本發明係關於一種洗淨基板之基板洗淨裝置。

為了對半導體基板(晶圓)、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板或光罩用基板等各種基板進行各種處理，而使用基板處理裝置。為了洗淨基板，而使用基板洗淨裝置。

專利文獻1～4所記載之基板洗淨裝置具備：保持晶圓之背面周緣部之2個吸附墊、保持晶圓之背面中央部之旋轉卡盤、及洗淨晶圓之背面之刷子。2個吸附墊保持晶圓，且在橫向方向移動。於該狀態下，晶圓之背面中央部由刷子洗淨。之後，旋轉卡盤自吸附墊承接晶圓，旋轉卡盤保持晶圓之背面中央部而旋轉。於該狀態下，晶圓之背面周緣部由刷子洗淨。 [專利文獻1]日本專利第4983565號公報 [專利文獻2]日本專利第5136103號公報 [專利文獻3]日本專利第5348277號公報 [專利文獻4]日本專利第5641110號公報

根據專利文獻1～4所記載之基板洗淨裝置，可藉由刷子，洗淨基板之下表面之整體。然而，難以跨下表面之整體均一地洗淨基板。因而，期望提高洗淨基板之下表面之整體之基板洗淨裝置之性能。

本發明之目的在於提供一種具有經提高之性能之基板洗淨裝置。

(1)本發明之一態樣之基板洗淨裝置具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；及下表面洗淨器，其在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；且第1直動保持部包含藉由吸引而保持基板之第1區域之複數個第1吸附墊；第2直動保持部包含藉由吸引而保持基板之第2區域之複數個第2吸附墊。

於該基板洗淨裝置中，第1直動保持部之複數個第1吸附墊吸引基板之下表面周緣部之第1區域，且第2直動保持部之複數個第2吸附墊吸引基板之下表面周緣部之第2區域。藉此，基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域由第1及第2直動保持部保持。於該狀態下，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。

根據上述之構成，由於基板之下表面周緣部至少於4個部位受保持，故可藉由第1及第2直動保持部，使基板穩定地往復移動。因而，可藉由下表面洗淨器，均一地洗淨基板之下表面。其結果為，基板洗淨裝置之性能提高。

(2)基板洗淨裝置還具備外殼，該外殼具有形成內部空間之側壁部、上板部及底板部，旋轉保持部、第1直動保持部、第2直動保持部及下表面洗淨器可設置於外殼之內部空間。

此情形下，當在外殼內由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，當在外殼內由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。此時，外殼作為防液體飛散用之防飛散構件發揮作用。由於外殼不移動，故無需使防飛散構件移動之機構。

(3)基板洗淨裝置可還具備：第1導引構件，其設置於外殼之底板部之下方且設置於第1直動保持部之下方，並且於第1方向延伸；第2導引構件，其設置於外殼之底板部之下方且設置於第2直動保持部之下方，並且於第1方向延伸；及直動驅動部，其設置於外殼之底板部之下方，使第1及第2直動保持部分別沿第1及第2導引構件移動。

此情形下，第1及第2導引構件分別設置於外殼之底板部之下方且設置於第1及第2直動保持部之下方，並且直動驅動部設置於外殼之底板部之下方。藉此，可於不使外殼內之構造複雜化下，使第1及第2直動保持部在與第1方向平行之方向穩定地移動。因而，可藉由下表面洗淨器，均一地洗淨基板之下表面。

(4)可行的是，第1直動保持部還包含保持複數個第1吸附墊 之第1墊支持部，第2直動保持部還包含保持複數個第2吸附墊之第2墊支持部，底板部具有相互平行地於第1方向延伸之第1及第2條帶狀開口，第1墊支持部以通過第1條帶狀開口而貫通底板部之方式設置，可朝平行於第1方向之方向移動地由第1導引構件導引，第2墊支持部以通過第2條帶狀開口而貫通底板部之方式設置，可朝平行於第1方向之方向移動地由第2導引構件導引。

此情形下，第1及第2墊支持部通過底板部之第1及第2條帶狀開口被導引及驅動至底板部之下方。藉此，可於外殼內將複數個第1及第2吸附墊穩定地支持及移動。

(5)基板洗淨裝置可還具備：第1上罩，其以在第1條帶狀開口之上方覆蓋第1條帶狀開口之方式安裝於第1墊支持部；及第2上罩，其以在第2條帶狀開口之上方覆蓋第2條帶狀開口之方式安裝於第2墊支持部。

此情形下，即便液體自下表面洗淨器或基板等滴落，亦可藉由第1及第2上罩阻止液體滲入第1及第2條帶狀開口。藉此，防止液體自外殼朝外部漏出。

(6)基板洗淨裝置可還具備：第1下罩，其包含第1垂直緣，該1垂直緣以在第1上罩之下方於第1方向延伸之方式，沿第1條帶狀開口之側邊設置於底板部之上表面；及第2下罩，其包含第2垂直緣，該第2垂直緣以在第2上罩之下方於第1方向延伸之方式，沿第2條帶狀開口之側邊設置於底板部之上表面。

此情形下，藉由第1及第2下罩，阻止積存於外殼內之底部之液體滲入第1及第2條帶狀開口。藉此，防止液體自外殼朝外部漏出。

(7)可行的是，基板洗淨裝置還具備連結構件，該連結構件於底板部之下方將第1墊支持部與第2墊支持部相互連結，且直動驅動部使第1及第2直動保持部一體地移動。

此情形下，可藉由共通之直動驅動部，使第1及第2直動保持部移動。又，由於第1及第2直動保持部被一體化，故可使基板穩定地移動。

(8)上板部可具有上部開口，該上部開口包含：由旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域。此情形下，由於以包含由旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域之方式，於上板部形成上部開口，故防止附著於上板部之液滴滴落至基板上。

(9)可行的是，第1直動保持部包含以包圍複數個第1吸附墊各者之至少一部分之方式，朝上方噴出氣體之第1氣體噴出部，第2直動保持部包含以包圍複數個第2吸附墊各者之至少一部分之方式，朝上方噴出氣體之第2氣體噴出部。

此情形下，藉由第1氣體噴出部，而以包圍第1吸附墊之至少一部分之方式，朝上方噴出氣體。又，藉由第2氣體噴出部，以包圍第2吸附墊之至少一部分之方式，朝上方噴出氣體。藉此，防止液滴附著於第1及第2吸附墊。因而，防止在由第1及第2直動保持部進行之基板之保持時，基板於第1及第2吸附墊上滑動。又，即便於藉由下表面洗淨器，對基板之下表面施加較大之荷重之情形下，亦防止基板自第1及第2吸附墊脫落。因而，可藉由第1及第2直動保持部，確實地保持基板之下表面。

(10)可行的是，第1氣體噴出部以沿包圍複數個第1吸附墊各者之區域中之除與第2直動保持部為相反側之一部分之區域以外之區域之方式設置，第2氣體噴出部以沿包圍複數個第2吸附墊各者之區域中之除與第1直動保持部為相反側之一部分之區域以外之區域之方式設置。

此情形下，藉由第1氣體噴出部，以覆蓋包圍第1吸附墊之區域中之與旋轉保持部對向之區域之方式，朝上方噴出氣體。又，藉由第2氣體噴出部，以覆蓋包圍第2吸附墊之區域中之與旋轉保持部對向之區域之方式，朝上方噴出氣體。藉此，更高效率地防止液滴附著於第1及第2吸附墊。

(11)可行的是，複數個第1吸附墊各者包含：板狀之第1中央構件，其形成有用於吸引基板之第1區域之第1吸引孔；板狀之第1周邊構件，其包圍第1中央構件；及第1連結構件，其將第1中央構件與第1周邊構件連結；且複數個第2吸附墊各者包含：板狀之第2中央構件，其形成有用於吸引基板之第2區域之第2吸引孔；板狀之第2周邊構件，其包圍第2中央構件；及第2連結構件，其將第2中央構件與第2周邊構件連結。

此情形下，由於在第1吸附墊中，第1中央構件及第1周邊構件個別構體地形成，故第1中央構件與第1周邊構件可相互獨立地上下移動。同樣，由於在第2吸附墊中，第2中央構件及第2周邊構件個別構體地形成，故第2中央構件與第2周邊構件可相互獨立地上下移動。因而，即便於複數個第1吸附墊及複數個第2吸附墊之上表面之高度略微不同之情形下，基板之下表面亦穩定地受支持。藉此，可均一地洗淨基板之下表面。

(12)可行的是，第1連結構件由具有較第1中央構件及第1周邊構件更高之彈力性之材料形成，第1中央構件及第1周邊構件較第1連結構件更具有硬質性，第2連結構件由具有較第2中央構件及第2周邊構件更高之彈力性之材料形成，第2中央構件及第2周邊構件較第2連結構件更具有硬質性。

此情形下，第1中央構件與第1周邊構件可於更大之範圍內獨立地上下移動。同樣，第2中央構件與第2周邊構件可於更大之範圍內獨立地上下移動。因而，即便於複數個第1吸附墊及複數個第2吸附墊之上表面之高度差異較大之情形下，基板之下表面亦穩定地受支持。

(13)可行的是，第1直動保持部可在保持基板之第1區域之第1保持位置、與未保持基板之第1區域之第1退避位置之間移動而構成，第2直動保持部可在保持基板之第2區域之第2保持位置、與未保持基板之第2區域之第2退避位置之間移動而構成，基板洗淨裝置還具備：第1墊罩，其在第1退避位置處，覆蓋第1直動保持部之複數個第1吸附墊；及第2墊罩，其在第2退避位置處，覆蓋第2直動保持部之複數個第2吸附墊。

此情形下，在基板進行由旋轉保持部保持之狀態下之洗淨時，第1及第2直動保持部可移動至第1及第2退避位置各者。因而，複數個第1吸附墊由第1墊罩覆蓋，複數個第2吸附墊由第2墊罩覆蓋。藉此，防止液滴附著於複數個第1吸附墊及複數個第2吸附墊。

(14)基板洗淨裝置可還具備：氣體噴出器，其以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體；及噴出器驅動部，其使氣體噴出器相對於由旋轉保持部保持之基板相對升降。

此情形下，於基板未由旋轉保持部保持時，可藉由氣體噴出器，以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體。藉此，防止液滴附著於旋轉保持部。又，於基板由第1及第2直動保持部保持及移動時，氣體噴出器可以接近基板之下表面之狀態朝上方噴出氣體。藉此，可使基板之下表面乾燥。

(15)可行的是，下表面洗淨器包含：洗淨具保持部，其可繞鉛直軸朝一個方向及反向迴旋；洗淨具，其可繞鉛直軸旋轉且可與基板之下表面接觸地設置於洗淨具保持部；及第1及第2噴出噴嘴，其等設置於洗淨具保持部，可向上方分別噴出洗淨液；且第1噴出噴嘴以在迴旋之一個方向上與洗淨具相鄰之方式配置，第2噴出噴嘴以在迴旋之反向上與洗淨具相鄰之方式配置。

此情形下，洗淨具可以與基板之下表面接觸之狀態旋轉，且洗淨具保持部可朝一個方向及反向迴旋。藉此，可確實地洗淨基板之下表面中央部。又，可自以在洗淨具保持部之迴旋方向上與洗淨具相鄰之方式配置之第1及第2噴出噴嘴之至少一者，朝基板之下表面噴出洗淨液。藉此，可更確實地洗淨基板之下表面。

根據本發明提供一種具有經提高之性能之基板洗淨裝置。

以下，針對本發明之實施形態之基板洗淨裝置，利用圖式進行說明。於以下之說明中，基板係指半導體基板(晶圓)、液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板或太陽能電池用基板等。又，於本實施形態中，基板之上表面為電路形成面(表面)，基板之下表面為與電路形成面為相反側之面(背面)。又，於本實施形態中，基板除缺口以外，具有圓形狀。

[1]第1實施形態 (1)基板洗淨裝置之整體之構成 圖1係第1實施形態之基板洗淨裝置之立體圖。圖2係圖1之基板洗淨裝置之俯視圖。圖3係圖2之基板洗淨裝置之A-A線剖視圖。圖4係圖2之基板洗淨裝置之B-B線剖視圖。

於圖1及圖2以後之特定之圖中，為使位置關係明確，而賦予表示相互正交之X方向、Y方向及Z方向之箭頭。X方向及Y方向於水平面內相互正交，Z方向相當於鉛垂方向。

如圖1所示，基板洗淨裝置1具備：長方體形狀之外殼100、驅動單元200、旋轉卡盤300、氣體噴出器400、複數個舉升銷500、1對直動卡盤600a、600b及下表面洗淨器700。圖1之基板洗淨裝置1設置於以一點鏈線表示之單元殼體UC內。

外殼100係由相互對向之1對側壁部101、102、相互對向之另一對側壁部103、104、底板部105及上板部106構成。側壁部101、102垂直於X方向而形成，側壁部103、104垂直於Y方向而形成。底板部105及上板部106垂直於Z方向而形成。藉此，藉由側壁部101～104、底板部105及上板部106，形成內部空間。

於上板部106，形成長圓形狀之上部開口110。於本實施形態中，外殼100係由透明之樹脂形成。作為透明之樹脂，使用例如聚氯乙烯。

於外殼100內之底板部105上，配置驅動單元200。於驅動單元200，設置旋轉卡盤300。旋轉卡盤300如圖2所示般，具有可吸附保持基板W之下表面之圓形之吸附面310，可繞鉛直軸(Z方向之軸)旋轉地構成。吸附面310藉由氣體之吸引力，吸附基板W之下表面。

氣體噴出器400以包圍旋轉卡盤300之方式具有圓筒形狀。於旋轉卡盤300與氣體噴出器400之間之環狀之區域，3個以上之舉升銷500以在垂直方向(Z方向)延伸之方式設置。於本實施形態中，3個舉升銷500以等角度間隔設置。舉升銷500可上下移動地構成。

旋轉卡盤300及氣體噴出器400配置於較側壁部104更靠近側壁部103之位置。在外殼100內，於驅動單元200與側壁部101之間配置直動卡盤600a。又，在外殼100內，於驅動單元200與側壁部102之間配置直動卡盤600b。直動卡盤600a、600b隔著旋轉卡盤300對向。

如圖2所示，直動卡盤600a、600b各者包含吸附臂610及1對吸附墊620。各吸附臂610具有：於Y方向分開一定間隔之1對墊安裝部611、612、及在墊安裝部611、612間於Y方向延伸之連結部613。1對吸附墊620安裝於墊安裝部611、612之上表面。於各吸附墊620之中央部，形成吸引孔621。藉此，2對吸附墊620可藉由氣體之吸引力，吸附保持基板W之下表面周緣部之相互對向之區域。

下表面洗淨器700於外殼100內設置於驅動單元200與側壁部104之間。下表面洗淨器700包含：固定部710、旋轉部720、刷子臂730、洗淨用之刷子740、及1對沖洗噴嘴750。固定部710固定於底板部105。旋轉部720相對於固定部710可繞鉛直方向之旋轉軸RC旋轉及可於鉛直方向上下移動而設置。刷子臂730以自旋轉部720朝水平方向突出之方式形成。刷子臂730可與旋轉部720一起於水平面內迴旋且可上下移動。

於刷子臂730之前端部之上表面，刷子740可繞鉛直方向之旋轉軸旋轉(可自轉)而設置。於刷子臂730之前端部且於刷子740之兩側，設置1對沖洗噴嘴750。於本實施形態中，1對沖洗噴嘴750於鉛直方向延伸。

如圖1～圖3所示，將刷子臂730之前端部朝向外殼100之側壁部101之位置稱為待機位置。如圖2及圖3所示，於外殼100之上板部106，安裝刷子洗淨噴嘴760。刷子洗淨噴嘴760於刷子臂730位處待機位置時，位於刷子740之上方。藉此，藉由自刷子洗淨噴嘴760噴出沖洗液，作為洗淨液，而可洗淨刷子740。沖洗液為例如純水。沖洗液可為其他之洗淨液。

如圖2所示，在外殼100內，於與側壁部101對向之驅動單元200之側面及與側壁部102對向之驅動單元200之側面，分別安裝墊罩800。於墊罩800各者，形成矩形缺口810。

於外殼100之外部，設置上表面洗淨乾燥器900。上表面洗淨乾燥器900包含：臂驅動部910、噴嘴臂920、沖洗噴嘴930及乾燥用氣體噴嘴950。臂驅動部910設置於外殼100之側壁部101之外表面。臂驅動部910使噴嘴臂920於水平面內迴旋。沖洗噴嘴930以朝相對於水平面傾斜之方向噴出沖洗液，作為洗淨液之方式，安裝於噴嘴臂920之前端。沖洗液為例如純水。沖洗液可為其他之洗淨液。

於噴嘴臂920，安裝乾燥用氣體噴嘴950。乾燥用氣體噴嘴950朝相對於水平面傾斜之方向噴出乾燥用氣體(例如，N₂ 氣體等惰性氣體)。作為乾燥用氣體，可使用空氣等其他之氣體。

於外殼100內之靠近側壁部103之位置，配置線感測器23之發光部LE。於外殼100之側壁部104之上方之位置，安裝線感測器23之受光部LR。如圖1所示，以自外殼100之側壁部102之上端朝上方突出之方式設置擋門SH。擋門SH可上下移動而構成。藉此，單元殼體UC之開口OP被開閉。

(2)氣體噴出器400之構成 圖5係氣體噴出器400之剖視圖，圖6係圖5之氣體噴出器400之俯視圖。圖5顯示圖6之氣體噴出器400之C-C線剖面。如圖5所示，氣體噴出器400包含：可動支持部410、環狀噴出部420及上下移動氣缸460。環狀噴出部420安裝於可動支持部410上。可動支持部410及環狀噴出部420具有圓柱狀開口450。於環狀噴出部420內，形成圓環狀狹槽430。

圓環狀狹槽430於上方開口。圓環狀狹槽430之開口寬度為例如0.1 mm。於環狀噴出部420，形成與圓環狀狹槽430連通之氣體入口440。如箭頭z1所示般，藉由上下移動氣缸460，而可動支持部410及環狀噴出部420被上下移動。於圓柱狀開口450內，配置圖1～圖3之旋轉卡盤300。若可動支持部410朝上方移動，則環狀噴出部420之上端之位置高於旋轉卡盤300之吸附面310之位置。

圖7係顯示由氣體噴出器400噴出之圓筒狀之氣幕之形成的示意圖。若自圖5之氣體入口440朝圓環狀狹槽430導入氣體，則形成自圓環狀狹槽430朝向上方之圓筒狀之氣幕GC1。

(3)直動卡盤600a、600b之構成 圖8係吸附臂610之包含1個吸附墊620之部分之放大俯視圖。圖9係包含圖8之吸附墊620之部分之放大立體圖。於圖8及圖9中，顯示直動卡盤600b之吸附臂610之一部分。如圖8所示，於吸附臂610之墊安裝部611之上表面，安裝吸附墊620。於包圍吸附墊620之矩形之4邊中，除與旋轉卡盤300為相反側之一邊(與側壁部102對向之一邊)以外，沿3邊形成狹槽630。若朝吸附臂610內之流路導入氣體，則如圖9所示，形成自狹槽630朝向上方之氣幕GC2。

圖10係吸附墊之立體圖。圖11係吸附墊之剖視圖。吸附墊620係由圓形之中央構件622、具有圓形之開口之板狀之周邊構件623及圓環狀之連結構件624構成。於中央構件622，形成圓形之吸引孔621。又，於中央構件622之外緣部，設置圓環狀之凸部625。於周邊構件623，形成複數個螺孔626。

中央構件622及周邊構件623係由例如聚苯并咪唑等樹脂材料形成。中央構件622及周邊構件623可由聚醚醚酮(PEEK)等其他之樹脂材料形成。連結構件624係由全氟彈性體等橡膠材料形成。連結構件624可由其他之橡膠材料或樹脂材料形成。

連結構件624之外周部分嵌入周邊構件623之開口之內周部分。又，連結構件624之內周部分嵌入中央構件622之外周部分。藉此，中央構件622於周邊構件623之開口內，藉由連結構件624而連結於周邊構件623。周邊構件623安裝於吸附臂610之墊安裝部611(或612)。

根據該構成，由於中央構件622及周邊構件623個別構體地形成，故中央構件622可相對於周邊構件623上下略微移動。因而，即便於安裝於1對吸附臂610之4個吸附墊620之上表面之高度略微不同之情形下，藉由各吸附墊620之中央構件622略微上下移動，而基板W之下表面亦由4個吸附墊620穩定地支持。

於本例中，中央構件622及周邊構件623與連結構件624相比為硬質。又，連結構件624具有較中央構件622及周邊構件623更高之彈力性。藉此，中央構件622可相對於周邊構件623於更大之範圍內上下移動。因而，即便於安裝於1對吸附臂610之4個吸附墊620之上表面之高度差異較大之情形下，藉由各吸附墊620之中央構件622於較大之範圍內上下移動，而基板W之下表面亦由4個吸附墊620穩定地支持。

圖12係直動卡盤600a、600b之示意剖視圖。圖13係直動卡盤600a之示意剖視圖。圖12表示X方向之垂直剖面，圖13表示Y方向之垂直剖面。於外殼100之底板部105，形成有於Y方向延伸之1對條帶狀開口120。於底板部105之下表面，設置直動卡盤驅動部13。

1對吸附臂610分別安裝於1對臂安裝部614。1對臂支持部615以在上下方向延伸之方式，分別插入1對條帶狀開口120。1對吸附臂610及1對臂安裝部614對於1對臂支持部615，可上下移動地安裝。1對臂支持部615之下端藉由臂連結部616而相互連結。

於Y方向延伸之1對線導引件640固定於直動卡盤驅動部13內。於Y方向延伸之導引部617以與1對線導引件640對向之方式設置於1對臂支持部615。1對臂支持部615可沿線導引件640平行於Y方向而移動。因而，1對吸附臂610可平行於Y方向而一體地移動且可於上下方向一體地移動。

於底板部105之上表面上，沿各條帶狀開口120之兩側邊，安裝1對下罩650。各下罩650具有：固定於底板部105之水平部651、自水平部651朝上方彎曲之垂直緣652。於1對下罩650之上方，配置上罩660。上罩660具有：具有較1對下罩650之垂直緣652間之距離為大之寬度之平板部661、及自平板部661之兩側邊朝下方彎曲之垂直緣662。以上罩660之垂直緣662之下端之位置低於下罩650之垂直緣652之上端之位置之方式，將上罩660固定於臂支持部615。藉此，上罩660與臂支持部615一體地朝+Y方向及-Y方向移動。

藉由上罩660，防止於外殼100內自上方之位置滴落之沖洗液等液體滲入條帶狀開口120。又，藉由下罩650，防止積存於外殼100內之底部之沖洗液等液體滲入條帶狀開口120。

(4)下表面洗淨器700 圖14係顯示下表面洗淨器700之主要部分之構成之示意圖。如圖14所示，於刷子臂730，設置刷子壓缸731、刷子旋轉馬達732及擺動構件733。刷軸741可旋轉地安裝於刷子臂730之前端部附近。刷子740固定於刷軸741。於刷軸741，安裝皮帶輪735。刷子旋轉馬達732之旋轉力藉由皮帶734，傳遞至皮帶輪735及刷軸741。藉此，刷子740旋轉。

擺動構件733可以軸A0為中心而擺動地安裝於刷子臂730之下方。刷子壓缸731安裝於擺動構件733之一端之軸A1。可動構件736可上下移動地安裝於刷子臂730之前端部之下方之位置。刷軸741之下端部可旋轉地安裝於可動構件736。可動構件736可安裝於擺動構件733之另一端之軸A2。

若刷子壓缸731使擺動構件733之軸A1如箭頭z3所示般朝下方移動，則擺動構件733之軸A2如箭頭z4所示般朝上方移動。藉此，可動構件736上升，刷軸741及刷子740上升。相反，若刷子壓缸731使擺動構件733之軸A1朝上方移動，則擺動構件733之軸A2朝下方移動。藉此，可動構件736下降，刷軸741及刷子740下降。如此，藉由刷子壓缸731之動作，而刷子740相對於刷子臂730上下移動。藉此，刷子740可調整按壓基板W之下表面之壓力。 (5)控制系統 圖15係顯示本實施形態之基板洗淨裝置1之控制系統之構成之方塊圖。圖15之控制部10包含：CPU(中央運算處理裝置)、RAM(隨機存取記憶體))、ROM(唯讀記憶體)及記憶裝置。RAM被用作CPU之作業之區域。ROM記憶系統程式。記憶裝置記憶控制程式。藉由CPU於RAM上執行記憶於記憶裝置之基板洗淨程式，而基板洗淨裝置1之各部之動作受控制。

控制部10控制擋門開閉部11、舉升銷驅動部12、直動卡盤驅動部13、直動卡盤吸引部14及直動卡盤氣體供給部15。擋門開閉部11於基板W向基板洗淨裝置1之搬入時及基板W自基板洗淨裝置1之搬出時，開閉圖1之擋門SH。

舉升銷驅動部12使舉升銷500上下移動。直動卡盤驅動部13使直動卡盤600a、600b之吸附臂610朝+Y方向及-Y方向移動，且使吸附臂610上下移動。直動卡盤吸引部14藉由通過吸附臂610之吸附墊620之吸引孔621吸引基板W之下表面，而藉由吸附墊620保持基板W之下表面。直動卡盤氣體供給部15藉由對吸附臂610供給氣體，而自圖8及圖9之狹槽630噴出氣體。

控制部10控制旋轉卡盤驅動部16、旋轉卡盤吸引部17、氣體噴出器驅動部18、噴出氣體供給部19、刷子臂驅動部20、下表面沖洗液供給部21及上表面沖洗液供給部22。旋轉卡盤驅動部16包含使旋轉卡盤300旋轉之旋轉馬達。旋轉卡盤吸引部17藉由通過旋轉卡盤300之吸附面310之吸引孔吸引基板W之下表面，而藉由旋轉卡盤300保持基板W之下表面。

氣體噴出器驅動部18使氣體噴出器400上下移動。噴出氣體供給部19藉由對氣體噴出器400供給氣體，而自圖5～圖7之圓環狀狹槽430噴出氣體。

刷子臂驅動部20藉由使下表面洗淨器700之旋轉部720旋轉，而使刷子臂730於水平面內迴旋，藉由使旋轉部720相對於固定部710上下移動，而使刷子臂730上下移動。又，刷子臂驅動部20使刷子740旋轉，且使刷子740相對於刷子臂730上下移動。圖14之刷子壓缸731及刷子旋轉馬達732包含於刷子臂驅動部20。下表面沖洗液供給部21藉由朝刷子臂730供給沖洗液，作為洗淨液，而自沖洗噴嘴750噴出沖洗液。上表面沖洗液供給部22藉由對上表面洗淨乾燥器900供給沖洗液，作為洗淨液，而自沖洗噴嘴930噴出沖洗液。

控制部10包含偏心檢測部23a。控制部10控制線感測器23之發光部LE之發光，且取得自線感測器23之受光部LR輸出之受光信號。偏心檢測部23a基於受光信號檢測由旋轉卡盤300保持之基板W之偏心，並對控制部10賦予檢測結果。於本例中，雖然偏心檢測部23a構成為控制部10之一部分，但偏心檢測部23a可與控制部10獨立地構成。

控制部10控制乾燥用氣體供給部24。乾燥用氣體供給部24將乾燥用氣體供給至乾燥用氣體噴嘴950。上述之舉升銷驅動部12、旋轉卡盤驅動部16及氣體噴出器驅動部18設置於圖1～圖4之驅動單元200內。

(6)基板洗淨裝置之動作 圖16～圖19係顯示本實施形態之基板洗淨裝置1之動作之一例之流程圖。圖20～圖31係用於說明基板洗淨裝置1之動作之示意圖。圖20、圖22、圖24及圖30係基板洗淨裝置1之Y方向之縱剖視圖。圖21、圖23、圖25及圖31係基板洗淨裝置1之俯視圖。圖26～圖29係基板洗淨裝置1之X方向之剖視圖。圖16～圖19之動作係藉由圖15之控制部10控制構成要素(11～24)而執行。

於初始狀態下，刷子臂730位於圖1及圖2所示之待機位置。首先，圖1之擋門SH打開(步驟S1)。其次，舉升銷500上升(步驟S2)。此情形下，舉升銷500之上端位於較外殼100之上板部106更上方。之後，未圖示之基板搬送機器人之手部(基板保持部)通過單元殼體UC之開口OP，朝外殼100之上方之位置搬入基板W(步驟S3)。於該狀態下，基板搬送機器人之手部下降。藉此，如圖3及圖4所示，於較上板部106更上方之位置，基板W受舉升銷500之上端支持。於基板搬送機器人之手部自單元殼體UC退出後，圖1之擋門SH關閉(步驟S4)。

其次，舉升銷500下降(步驟S5)。藉此，如圖20中箭頭a1所示般，基板W通過上板部106之上部開口110下降，被載置於1對吸附臂610之吸附墊620上。於該狀態下，圖15之直動卡盤吸引部14吸引基板W。藉此，1對吸附臂610之吸附墊620保持基板W之下表面周緣部(步驟S6)。

又，如圖21中箭頭a2所示般，刷子臂730自待機位置迴旋90度，且如圖20中箭頭a3所示般，藉由刷子臂730上升，而刷子臂730移動至洗淨位置(步驟S7)。藉此，刷子740之上表面與基板W之下表面接觸。此處，洗淨位置係刷子臂730之供刷子740與基板W接觸之位置。

此時，圖15之直動卡盤氣體供給部15對吸附臂610之狹槽630供給氣體。藉此，吸附臂610於吸附墊620之周圍形成氣幕GC2(步驟S8)。又，圖15之噴出氣體供給部19對氣體噴出器400之圓環狀狹槽430以第1流量供給氣體。藉此，氣體噴出器400形成圓筒狀之氣幕GC1(步驟S9)。

其次，如圖22及圖23中箭頭a4所示般，1對吸附臂610朝+Y方向移動，且如圖23中箭頭a5所示般，刷子臂730在水平面內於一個方向及反向重複擺動(步驟S10)。此時，自一對沖洗噴嘴750噴出沖洗液。藉此，刷子臂730以刷子740洗淨基板W之下表面中央部。1對上罩660與吸附臂610一起朝+Y方向移動。此時，藉由利用氣體噴出器400形成之圓筒狀之氣幕GC1，防止沖洗液附著於旋轉卡盤300之吸附面310。若吸附臂610到達+Y方向之界限位置，則吸附臂610停止。又，停止沖洗液自1對沖洗噴嘴750之噴出。

之後，如圖24中箭頭a6所示般，氣體噴出器400上升直至接近基板W之下表面為止(步驟S11)。圖15之噴出氣體供給部19使朝氣體噴出器400之圓環狀狹槽430供給之氣體之流量增加至大於第1流量之第2流量。藉此，朝基板W之下表面噴射之氣體之線速度變高。

於該狀態下，如圖25中箭頭a7所示般，吸附臂610朝-Y方向移動(步驟S12)。上罩660與吸附臂610一起朝-Y方向移動。此時，藉由利用氣體噴出器400形成之圓筒狀之氣幕GC1，主要將基板W之下表面之中央部乾燥。雖然於本例中，氣體噴出器400在吸附臂610朝-Y方向移動前上升，但可在吸附臂610朝-Y方向移動時上升。因而，步驟S11可與步驟S12同時執行。

若基板W返回初始位置，則如圖26中箭頭a8所示般，氣體噴出器400以遠離基板W之下表面之方式下降(步驟S13)。氣體噴出器400結束氣幕GC1之形成(步驟S14)。又，1對吸附臂610結束氣幕GC2之形成(步驟S15)。又，藉由直動卡盤吸引部14停止吸引，而解除吸附臂610對基板W之下表面之保持。

於該狀態下，如圖27中箭頭a9所示般，舉升銷500上升(步驟S16)。藉此，基板W由舉升銷500之上端支持。其次，如圖28中箭頭a10所示般，吸附臂610下降(步驟S17)。又，舉升銷500下降(步驟S18)。藉此，如圖29中箭頭a11所示般，基板W下降，被載置於旋轉卡盤300之吸附面310上。旋轉卡盤吸引部17吸引基板W之下表面。藉此，旋轉卡盤300保持基板W之下表面中央部(步驟S19)。又，1對吸附臂610進一步移動至退避位置(步驟S20)。退避位置為如各吸附墊620由墊罩800覆蓋之1對吸附臂610之位置。於吸附臂610位於退避位置時，於吸附墊620與旋轉卡盤300之間存在墊罩800。於本例中，吸附臂610可藉由在下降後朝-Y方向移動，而移動至退避位置。此外，於步驟S20中，吸附臂610可僅朝下方移動，不移動至退避位置。

其次，線感測器23之發光部LE出射帶狀之光。線感測器23之受光部LR接收來自發光部LE之光，輸出表示受光量之受光信號。於該狀態下，旋轉卡盤300旋轉360度(步驟S21)。偏心檢測部23a取得在旋轉卡盤300旋轉360之期間自線感測器23之受光部LR輸出之受光信號。藉此，獲得線感測器23之受光量分佈。偏心檢測部23a基於旋轉卡盤300旋轉360度之期間之線感測器23之受光量分佈，檢測基板W之偏心方向及偏心量(步驟S22)。基板W之偏心方向意指將基板W之實體中心與旋轉卡盤300之旋轉中心連結之方向。於本實施形態中，基板W之偏心方向係以將基板W之實體中心與旋轉卡盤300之旋轉中心連結之線段相對於Y方向所成之角度(以下稱為偏心角度)表示。針對基板W之偏心方向及偏心量之檢測方法，於後文敘述。

藉由旋轉卡盤300旋轉，而修正基板W之偏心方向(步驟S23)。具體而言，以基板W之偏心方向與+Y方向一致之方式，旋轉卡盤300以偏心角度旋轉。之後，旋轉卡盤吸引部17停止吸引。藉此，解除旋轉卡盤300對基板W之保持。舉升銷500上升(步驟S24)。藉此，由舉升銷500之上端支持之基板W上升至旋轉卡盤300之上方之位置。之後，1對吸附臂610移動至退避位置外(步驟S25)。進而，1對吸附臂610上升(步驟S26)。又，舉升銷500下降(步驟S27)。藉此，基板W被載置於吸附臂610之吸附墊620上。於該狀態下，直動卡盤吸引部14吸引基板W。藉此，1對吸附臂610之吸附墊620保持基板W之下表面周緣部(步驟S28)。藉由吸附臂610朝+Y方向或-Y方向移動，而修正基板W之偏心量(步驟S29)。之後，解除吸附臂610之吸附墊620對基板W之保持。

其次，舉升銷500上升(步驟S30)。又，1對吸附臂610下降(步驟S31)。藉此，由舉升銷500之上端支持基板W。於該狀態下，舉升銷500下降(步驟S32)。藉此，基板W被載置於旋轉卡盤300之吸附面310上。旋轉卡盤吸引部17吸引基板W之下表面。藉此，旋轉卡盤300保持基板W之下表面中央部(步驟S33)。將步驟S20～S33之一例之動作稱為偏心修正動作。藉由偏心修正動作，而基板W之實體中心與旋轉卡盤300之旋轉中心一致。

進而，1對吸附臂610移動至退避位置(步驟S34)。藉此，如圖30及圖31所示，吸附臂610之各吸附墊620由墊罩800覆蓋。此情形下，於旋轉卡盤300與各吸附墊620之間存在墊罩800。

如圖30及圖31中箭頭a12所示般，旋轉卡盤300旋轉，且如圖30中箭頭a13所示般，藉由刷子臂730上升，而刷子740與基板W之下表面周緣部接觸。於該狀態下，旋轉卡盤300旋轉，且刷子740洗淨基板W之下表面周緣部(步驟S35)。

之後，藉由噴嘴臂920迴旋，而沖洗噴嘴930移動至由旋轉卡盤300保持之基板W之上表面周緣部之上方位置。於該狀態下，沖洗噴嘴930朝基板W之外周端部(斜角部)噴出沖洗液(步驟S36)。藉此，基板W之外周端部被洗淨。此情形下，藉由旋轉卡盤300，而基板W旋轉且一面噴嘴臂920迴旋，藉此，基板W之上表面之整體可被洗淨。

之後，藉由旋轉卡盤300旋轉，而使基板W乾燥(步驟S37)。將由旋轉卡盤300之旋轉進行之基板W之乾燥稱為旋轉乾燥。此時，乾燥用氣體噴嘴950自基板W之內方且自上方朝向基板W之外方且朝向下方，將乾燥用氣體朝基板W之上表面之外周緣部噴出(步驟S38)。於基板W之乾燥後，解除旋轉卡盤300對基板W之保持。

其次，舉升銷500上升(步驟S39)。藉此，基板W由舉升銷500之上端支持，通過外殼100之上部開口110上升至外殼100之上方之位置。之後，擋門SH打開(步驟S40)。基板搬送機器人將基板W朝單元殼體UC之外部搬出(步驟S41)。之後，擋門SH關閉(步驟S42)。

(7)偏心修正動作 其次，說明藉由步驟S20～S33進行之基板W相對於旋轉卡盤300之偏心修正動作。圖32係顯示線感測器23與基板W之位置關係之剖視圖。圖33係顯示線感測器23與基板W之位置關係之俯視圖。

如圖32所示，由旋轉卡盤300保持基板W。線感測器23之發光部LE於外殼100內配置於較基板W更下方之位置。線感測器23之受光部LR於外殼100之外部配置於較基板W更高之位置。

如圖33所示，發光部LE將帶狀之光SL通過基板W之外周部朝向受光部LR出射。此時，光SL之一部分由基板W之外周部遮擋。於圖33之例中，基板W之中心(以下稱為基板中心)Sc自旋轉卡盤300之旋轉中心Rc偏移。此情形下，將基板中心Sc與旋轉中心Rc之偏移量定義為偏心量d。又，將自旋轉中心Rc朝向基板中心Sc之方向定義為偏心方向f。將偏心方向相對於Y方向所成之角度定義為偏心角度θ。

若旋轉卡盤300旋轉，則基板W之偏心方向f變化，基板W之外周部遮擋之光量變化。圖34係顯示旋轉卡盤300旋轉360度時之受光部LR之受光量之變化的圖。圖34之橫軸為旋轉卡盤300之旋轉角度，縱軸為受光部LR之受光量。受光量與受光部LR之長度中之接收到光之部分之長度成比例。

如圖34所示，受光量描繪正弦曲線軌跡。將受光量之最大值設為Ma，將受光量之最小值設為Mi。又，將最大值Ma與最小值Mi之平均值設為M0。偏心量d係由下式算出。K係表示受光部LR之受光量與於受光部LR中接收到光之長度之關係之比例係數。 d＝K・{(Ma-Mi)/2}

又，受光量成為最大值Ma與最小值Mi之平均值M0之旋轉角度為偏心角度θ。

圖35及圖36係顯示基板W之偏心方向之修正方法之俯視圖。圖37及圖38係顯示基板W之偏心量之修正方法之俯視圖。如圖35中箭頭a14、a15所示般，使旋轉卡盤300與基板W一起以偏心角度θ朝反向旋轉。藉此，如圖36所示，基板W之偏心方向f與Y方向一致。

之後，旋轉卡盤300解除基板W之保持。如上述般，舉升銷500承接基板W，如圖37所示，將該基板W載置於1對吸附臂610上。吸附臂610之吸附墊620保持基板W，如圖37中箭頭a16所示般，朝與偏心方向f為相反方向以偏心量d移動。藉此，如圖38所示，基板中心Sc與旋轉卡盤300之旋轉中心Rc一致。其結果為，於步驟S36中，可以沖洗液正確地洗淨基板W之外周端部。

(8)開口罩 圖39係顯示在外殼100安裝有開口罩之例之俯視圖。圖40係顯示在外殼100安裝有開口罩之例之剖視圖。

如圖39及圖40所示，可於外殼100之上部開口110之一部分安裝開口罩140。開口罩140以在基板W通過上部開口110之搬入及搬出時不干涉基板W之方式，覆蓋上部開口110之一部分之區域。該開口罩140具有朝向上部開口110之緣部傾斜之形狀。

於在步驟S36中以沖洗液洗淨基板W之外周端部時、及在在步驟S37中進行旋轉乾燥時，沖洗液朝基板W之外方飛散。此情形下，沖洗液之一部分有可能自基板W朝向斜上方飛散。自基板W朝向斜上方飛散之沖洗液由開口罩140承接。藉此，一部分之沖洗液不易朝外殼100之外部飛散。又，附著於開口罩140之液滴沿開口罩140之傾斜之下表面被導引至上部開口110之緣部。因而，防止附著於開口罩140之液滴再附著於基板W上。

(9)乾燥用氣體噴嘴 圖41係用於說明乾燥用氣體噴嘴之功能之示意圖。如圖41所示，於旋轉乾燥時，藉由乾燥用氣體噴嘴950，而乾燥用氣體GC3朝基板W之上表面之外周緣部自基板W之內方且自上方朝向基板之外方且朝向下方噴出。藉此，即便於基板W之旋轉速度較低之情形下，亦可確實地去除附著於基板W之上表面之液滴Dr。因而，由於無須使基板W以高速旋轉，故即便減小旋轉卡盤300之尺寸，亦可確實地保持基板W。因而，可減小旋轉卡盤300之吸附面310之直徑。藉此，可增大由旋轉卡盤300保持及旋轉之基板W之下表面中之可藉由下表面洗淨器700洗淨之下表面周緣部之面積。

此處，藉由刷子740洗淨由旋轉卡盤300保持及旋轉之基板W所需之時間短於藉由刷子臂730之往復迴旋洗淨由直動卡盤600a、600b保持之基板W所需之時間。因而，藉由將旋轉卡盤300小型化，而可縮短洗淨基板W之下表面所需之整體時間。其結果為，可提高基板洗淨裝置1之產能。

又，由於附著於基板W之液滴被吹散至較基板W更下方，故防止液滴自上部開口110朝外殼100外飛散。

(10)排氣系統及廢液系統 圖42係顯示基板洗淨裝置1之排氣系統及廢液系統之俯視圖。圖43係顯示基板洗淨裝置1之排氣系統及廢液系統之剖視圖。圖44係顯示基板洗淨裝置1之排氣系統及廢液系統之仰視圖。

如圖42所示，於外殼100內，設置排氣管道171、172、173。排氣管道171、172、173分別具有排氣口171a、172a、173a。排氣管道171、172沿側壁部104配置。排氣管道173沿側壁部103配置。於排氣管道173內，設置用於調整排氣量之排氣風門及排氣狹槽等之排氣量調整機構。

如圖43及圖44所示，於外殼100之下表面，設置排氣管道174、175、176。排氣管道174、175配置為平行於側壁部101、102延伸。排氣管道176沿側壁部103設置。排氣管道174、175之一端分別連接於排氣管道171、172。排氣管道174、175之另一端連接於排氣管道176。排氣管道176連接於基板洗淨裝置1之外部之排氣管道。

外殼100內之氣體自排氣口171a、172a通過排氣管道171、172、174、175、176朝外殼100之外部排出，且自排氣口173a通過排氣管道173、176朝外部排出。

如圖42及圖43所示，於外殼100之底板部105形成排水開口180。如圖43及圖44所示，於外殼100之下表面設置排水箱181。排水箱181與排水開口180連通。於排水箱181連接排水配管。外殼100內之沖洗液等液體自排水開口180被導引至排水箱181，進而通過排水配管朝外部排出。

[11]實施形態之效果 (a)在本實施形態之基板洗淨裝置1中，當在外殼100內由直動卡盤600a、600b保持基板W時，基板W之下表面中央部由下表面洗淨器700洗淨。又，當在外殼100內由旋轉卡盤300將基板W保持及旋轉時，基板W之下表面周緣部由下表面洗淨器700洗淨。此時，外殼100作為防液體飛散用之防飛散構件發揮作用。由於外殼100不移動，故無需使防飛散構件移動之機構。

進而，由於在俯視下，以包含由旋轉卡盤300保持之基板W之上方之區域、及由直動卡盤600a、600b移動之基板W之上方之區域之方式，於上板部106形成在基板W之移動方向延伸之上部開口110，故防止附著於上板部106之液滴滴落至基板W上。

(b)1對直動卡盤600a、600b各者具有於Y方向排列之複數個吸附墊620。此情形下，基板W之下表面之相互對向之2個之區域各者由複數個吸附墊620保持。藉此，可藉由直動卡盤600a、600b，使基板W朝+Y方向及-Y方向穩定地往復移動。因而，可藉由下表面洗淨器700，均一地洗淨基板W之下表面。

(c)直動卡盤600a、600b藉由臂連結部616而相互連結，且由共通之直動卡盤驅動部13驅動。藉此，直動卡盤600a、600b一體地朝+Y方向及-Y方向移動。因而，確保直動卡盤600a、600b之吸附臂610之上表面之平行度。其結果為，藉由1對直動卡盤600a、600b，穩定地保持基板W。

(d)1對線導引件640分別設置於外殼100之底板部105之下方且設置於直動卡盤600a、600b之下方，並且直動卡盤驅動部13設置於外殼100之底板部105之下方。藉此，可於不使外殼100內之構造複雜化下，使直動卡盤600a、600b朝+Y方向及-Y方向穩定且水平地移動。因而，可藉由下表面洗淨器700，均一地洗淨基板W之下表面。又，由於直動卡盤驅動部13配置於外殼100之下方，故基板洗淨裝置1構成為小型化。

(e)沿外殼100之底板部105之條帶狀開口120設置下罩650及上罩660。又，上罩660與直動卡盤600a、600b一體地移動。藉此，防止沖洗液等液體通過條帶狀開口120流入直動卡盤驅動部13。

(f)藉由直動卡盤600a、600b之各吸附臂610之狹槽630，以包圍各吸附墊620之至少一部分之方式形成氣幕GC2。藉此，防止液滴附著於各吸附墊620。因而，防止基板W於各吸附墊620上滑動。又，即便於藉由下表面洗淨器700之刷子740，對基板W之下表面施加較大之荷重之情形下，亦防止基板W自各吸附墊620脫落。因而，可藉由直動卡盤600a、600b，確實地保持基板W之下表面。

(g)於在基板W由旋轉卡盤300保持之狀態下之洗淨時，藉由直動卡盤600a、600b之吸附臂610移動至退避位置，而各吸附墊620由墊罩800覆蓋。藉此，防止沖洗液等液體附著於各吸附墊620。此時，可於各吸附臂610形成氣幕GC2。藉此，防止附著於墊罩800之液滴附著於各吸附墊620。

(h)於基板W未由旋轉卡盤300保持時，藉由氣體噴出器400，形成包圍旋轉卡盤300之氣幕GC1。藉此，防止液滴附著於旋轉卡盤300之吸附面310。又，於基板W由直動卡盤600a、600b保持及移動時，以氣體噴出器400接近基板W之下表面之狀態，形成包圍旋轉卡盤300之氣幕GC1。藉此，可在由旋轉卡盤300保持基板W前，使基板W之下表面乾燥。因而，藉由旋轉卡盤300，確實地保持基板W。

(i)在由直動卡盤600a、600b將基板W保持及移動時，下表面洗淨器700之刷子740可以與基板W之下表面接觸之狀態旋轉，且刷子臂730可朝一個方向及反向迴旋。藉此，可確實地洗淨基板W之下表面中央部。又，可於刷子臂730之迴旋方向上，自與與刷子740相鄰之1對沖洗噴嘴750之至少一者朝基板W之下表面噴出沖洗液。藉此，可更確實地洗淨基板W之下表面。

(j)於保持基板W之直動卡盤600a、600b朝+Y方向移動時，基板W之下表面中央部由下表面洗淨器700洗淨。之後，於保持基板W之直動卡盤600a、600b朝-Y方向移動時，藉由利用氣體噴出器400形成之氣幕GC1，將基板W之下表面中央部乾燥。藉此，旋轉卡盤300可確實地保持基板W之下表面中央部。

(k)於複數個舉升銷500與直動卡盤600a、600b之間進行基板W之交接，於複數個舉升銷500與旋轉卡盤300之間進行基板W之交接。藉此，即便於旋轉卡盤300之吸附面310之尺寸較小之情形下，亦可確實地進行基板W之交接。因而，藉由縮小旋轉卡盤300之尺寸，而可減小由直動卡盤600a、600b保持之基板W之下表面中之應被洗淨之下表面中央部之面積。其結果為，可縮短由直動卡盤600a、600b保持之基板W之洗淨時間。由於由旋轉卡盤300保持基板W之狀態下之洗淨時間短於由直動卡盤600a、600b保持基板W之狀態下之洗淨時間，故可縮短基板W之下表面之整體之洗淨時間。

(l)於旋轉卡盤300之尺寸較小之情形下，為了確實地保持基板W，而較理想為降低基板W之旋轉速度。於本實施形態中，在基板W之洗淨後，當由旋轉卡盤300將基板W保持及旋轉時自基板W之內方且自上方朝向基板W之外方且朝向下方之氣體朝基板W之外周端部噴出。藉此，即便旋轉卡盤300使基板W以較低之速度旋轉，亦可以短時間自基板W去除附著於基板W之液滴。因而，可實現旋轉卡盤300之小型化。

[2]第2實施形態 (1)基板洗淨裝置1之構成 圖45係第2實施形態之基板洗淨裝置之立體圖。圖46係圖45之基板洗淨裝置之俯視圖。圖47係顯示第2實施形態之基板洗淨裝置之洗淨動作之剖視圖。

第2實施形態之基板洗淨裝置1之構成與第1實施形態之基板洗淨裝置1之構成之差異為以下之點。如圖45及圖46所示，第2實施形態之基板洗淨裝置1還具備上表面洗淨器960及斜角洗淨器970。

上表面洗淨器960包含：臂驅動部961、噴嘴臂962、噴霧嘴963及沖洗噴嘴964。臂驅動部961沿外殼100之側壁部101之外表面，可如箭頭a17所示般，平行於Y方向而往復移動。臂驅動部961使噴嘴臂962於Z方向上下移動。噴霧嘴963以將複數個液滴朝下方噴出之方式安裝於噴嘴臂962。噴霧嘴963例如係藉由使液體與氣體衝撞而產生複數個液滴之雙流體噴嘴。對雙流體噴嘴，供給例如純水，作為液體，供給氮氣等惰性氣體，作為氣體。沖洗噴嘴964以將純水等沖洗液作為洗淨液朝下方噴出之方式，安裝於噴嘴臂962之下表面。

臂驅動部961之往復移動及噴嘴臂962之上下移動係由圖15之控制部10控制。對噴霧嘴963供給液體之液體供給部、對噴霧嘴963供給氣體之氣體供給部、對沖洗噴嘴964供給沖洗液之沖洗液供給部係由圖15之控制部10控制。

斜角洗淨器970包含臂驅動部971、刷子臂972及斜角刷子973。臂驅動部971設置於外殼100之側壁部101之外表面。該臂驅動部971使刷子臂972於Z方向上下移動，且如圖46中箭頭a18所示般於水平面內迴旋。如圖47所示，斜角刷子973具有倒圓錐台形狀之上洗淨部973a及圓錐台形狀之下洗淨部973b。該斜角刷子973可藉由刷子臂972內之馬達繞鉛直方向之軸旋轉(可自轉)地設置於刷子臂972之下方。

由臂驅動部971實現之刷子臂972之上下移動及迴旋、以及斜角刷子973之旋轉係由圖15之控制部10控制。第2實施形態之基板洗淨裝置1之其他部分之構成與第1實施形態之基板洗淨裝置1所對應之部分之構成同樣。

(2)基板洗淨裝置1之動作 第2實施形態之基板洗淨裝置1之動作除以下之點以外與第1實施形態之基板洗淨裝置1之動作同樣。

於在基板W由吸附臂610保持之狀態下，洗淨基板W之下表面中央部時(步驟S6～S16)，圖1之噴嘴臂920迴旋，且藉由乾燥用氣體噴嘴950對基板W之上表面供給惰性氣體。

圖48係顯示第2實施形態之基板洗淨裝置之一部分之動作之例之流程圖。在本實施形態之基板洗淨裝置1中，於旋轉卡盤300旋轉且刷子740洗淨基板W之下表面周緣部時(步驟S35)，上表面洗淨器960洗淨基板W之上表面(步驟S35a)，斜角洗淨器970洗淨基板W之外周端部(步驟S35b)。

詳細而言，如圖47所示，噴嘴臂962於移動至基板W之上方後，下降。於該狀態下，如箭頭a17所示般，噴嘴臂962於基板W之半徑方向移動，且沖洗噴嘴964朝基板W之上表面噴出沖洗液，噴霧嘴963朝基板W之上表面噴出複數個液滴。藉此，基板W之上表面被洗淨。

又，藉由刷子臂972迴旋且下降，而斜角刷子973與基板W之外周端部接觸。基板W之外周端部包含：自水平之上表面朝斜下方且朝外方傾斜之上表面傾斜部、自水平之下表面朝斜上方且朝外方傾斜之下表面傾斜部、及上表面傾斜部與下表面傾斜部之邊界即端面部。藉由斜角刷子973之上洗淨部973a洗淨基板W之外周端部之上表面傾斜部，藉由斜角刷子973之下洗淨部973b洗淨基板W之外周端部之下表面傾斜部。又，藉由上洗淨部973a與下洗淨部973b之邊界部，洗淨基板W之外周端部之端面部。藉此，基板W之外周端部被洗淨。

基板W之下表面周緣部之洗淨(步驟S35)、基板W之上表面之洗淨(步驟S35a)、及基板W之外周端部之洗淨(步驟S35b)可同時進行，亦可不同時進行。例如，可於基板W之下表面周緣部之洗淨之前或後，進行基板W之上表面之洗淨及基板W之外周端部之洗淨。又，基板W之上表面之洗淨及基板W之外周端部之洗淨可同時進行，亦可不同時進行。例如，可於基板W之上表面之洗淨之前或後，進行基板W之外周端部之洗淨。

(3)變化例 可使用與下表面洗淨器700之刷子740同樣之刷子，取代圖45～圖47之上表面洗淨器960之噴霧嘴963。此情形下，刷子可自轉地設置於噴嘴臂962之下方。於基板W之電路形成面由保護膜覆蓋之情形下或於在基板W之上表面未形成電路之情形下，可藉由刷子洗淨基板W之上表面。

雖然在本實施形態中，當在基板W由1對吸附臂610保持之狀態下洗淨基板W之下表面中央部時，對基板W之上表面供給惰性氣體，但可對基板W之上表面不供給惰性氣體。或，可於洗淨基板W之下表面中央部時，藉由噴嘴臂920迴旋，而藉由沖洗噴嘴930對基板W之上表面供給沖洗液。又，可藉由圖45～圖47之噴嘴臂962移動至基板W之上方之位置，而藉由沖洗噴嘴964，對基板W之上表面供給沖洗液。

可使用與上表面洗淨器960之噴霧嘴963同樣之噴霧嘴，取代下表面洗淨器700之刷子740。此情形下，以朝上方噴出液滴之方式，將噴霧嘴設置於刷子臂730。

為了基板W之下表面中央部之洗淨及乾燥，可使用選自由沖洗噴嘴750噴出之沖洗液、由氣體噴出器400噴出之惰性氣體、由噴霧嘴噴出之液滴、及刷子740之1個以上之洗淨媒體或乾燥媒體。

雖然於本實施形態中，當在基板W由旋轉卡盤300保持之狀態下洗淨基板W之下表面周緣部時，基板W之上表面由沖洗液及液滴洗淨，但上表面之洗淨方法並不限定於此。為了基板W之上表面之洗淨及乾燥，可使用選自由噴霧嘴963噴出之液滴、由沖洗噴嘴964噴出之沖洗液、由乾燥用氣體噴嘴950噴出之惰性氣體及刷子之1個以上之洗淨媒體或乾燥媒體。

為了基板W之下表面周緣部之洗淨及乾燥，可使用選自由沖洗噴嘴750噴出之沖洗液、由氣體噴出器400噴出之惰性氣體、由噴霧嘴噴出之液滴及刷子740之1個以上之洗淨媒體或乾燥媒體。

雖然於本實施形態中，噴霧嘴963及沖洗噴嘴964設置於相同之噴嘴臂962，但噴霧嘴963及沖洗噴嘴964可分別設置於個別之噴嘴臂，分別由個別之臂驅動部移動。

雖然於上述之例中，上表面洗淨器960洗淨由旋轉卡盤300保持之基板W之上表面，但上表面洗淨器960可洗淨由直動卡盤600a、600b保持之基板W之上表面。例如，於洗淨由吸附臂610保持之基板W之下表面中央部時(步驟S6～S16)，可與該洗淨動作並行地，上表面洗淨器960洗淨基板W之上表面。

[3]其他之實施形態 (1)外殼100之形狀並不限定於長方體形狀，可為具有內部空間之其他之立體形狀。例如，外殼100之側壁部101～104、底板部105及上板部106可以曲面連接。又，側壁部101～104、底板部105及上板部106可具有曲面形狀。此情形下，外殼100可於俯視下具有長圓形狀、橢圓形狀或多角形狀等。

(2)上板部106之上部開口110之形狀並不限定於長圓形狀，可為平行於Y方向延伸之橢圓形狀、長方形狀、或多角形狀等其他形狀。

(3)雖然在上述實施形態中，於自直動卡盤600a、600b向複數個舉升銷500交遞基板W後，進行修正基板W之實體中心相對於旋轉卡盤300之旋轉中心之偏心之偏心修正動作，但可不進行偏心修正動作。此情形下，不進行步驟S20～S33之處理。

或，可於自未圖示之基板搬送機器人之手部(基板保持部)朝舉升銷500及旋轉卡盤300依次交接基板W後，進行偏心修正動作。之後，可洗淨由直動卡盤600a、600b保持之基板W之下表面中央部，洗淨由旋轉卡盤300保持之基板W之下表面周緣部。

(4)雖然於上述實施形態中，氣體噴出器400自圓環狀狹槽430朝鉛直上方噴出氣體，但氣體噴出器400可朝斜上方噴出氣體。例如，氣體噴出器400之圓環狀狹槽430之流路可形成為相對於+Y方向形成鈍角。此情形下，於基板W之乾燥時(復路之移動時)，朝與基板W之行進方向(於上述實施形態中為-Y方向)為反向吹散液滴。藉此，可有效率地去除基板W之下表面中央部之液滴。

(5)複數個舉升銷500之前端部(上端部)可由軟件材料形成。例如，複數個舉升銷500之前端部可由橡膠系材料形成。橡膠系材料可具有於表面形成複數個微細之突起之構造。藉由此構造，而藉由凡德瓦力，基板W之下表面密接於舉升銷500之前端部。藉此，防止基板W於舉升銷500上移動。

(6)雖然在上述實施形態中，設置3個舉升銷500，但舉升銷500之數目並不限定於此，可設置4個以上之舉升銷500。例如，可設置6個舉升銷500。此情形下，可將1組3個舉升銷500用於基板W之洗淨前之基板W之交接，將另一組3個舉升銷500用於基板W之洗淨後之基板W之交接。又，可將1組3個舉升銷500用於基板W之搬入時之基板W之交接，亦可將另一組3個舉升銷500用於基板W之搬出時之基板W之交接。

(7)可以自在下表面洗淨器700之刷子臂730之迴旋方向上較刷子740更前方之沖洗噴嘴750噴出沖洗液之方式，控制下表面沖洗液供給部21。例如，可行的是，於刷子臂730朝接近側壁部101之方向迴旋時，自1對沖洗噴嘴750中之接近側壁部101之沖洗噴嘴750噴出沖洗液，於刷子臂730朝接近側壁部102之方向迴旋時，自1對沖洗噴嘴750中之接近側壁部102之沖洗噴嘴750噴出沖洗液。藉此，可降低沖洗液之消耗量，且有效率地洗淨基板W之下表面。

(8)可依存於下表面洗淨器700之刷子臂730之迴旋方向，變更刷子740之旋轉方向(自轉方向)。例如，可行的是，當刷子臂730於俯視下順時針迴旋時，刷子740順時針自轉，當刷子臂730於俯視下逆時針迴旋時，刷子740逆時針自轉。

(9)雖然在上述實施形態中，於下表面洗淨器700之刷子臂730設置洗淨用之刷子740，但可於刷子臂730設置研磨用之刷子，取代洗淨用之刷子740，亦可於刷子臂730設置洗淨用之刷子740及研磨用之刷子之兩者。此情形下，例如，可於基板W之往路進行由研磨用之刷子進行之基板W之下表面之研磨，於基板W之復路進行由洗淨用之刷子740進行之基板W之下表面之洗淨。又，刷子臂730之洗淨用之刷子740可與研磨用之刷子更換。

(10)雖然於上述實施形態中，狹槽630係於包圍吸附墊620之矩形之4邊中，除與旋轉卡盤300為相反側之一邊外，沿3邊形成狹槽630，但實施形態並不限定於此。狹槽630可形成於包圍吸附墊620之區域中之除與旋轉卡盤300為相反側之一部分之區域以外之區域。因而，狹槽630可具有例如C字形狀。另一方面，狹槽630可形成於吸附墊620之全周。

(11)雖然於上述實施形態中，基板洗淨裝置1包含控制各構成要素之控制部10，但實施形態並不限定於此。於基板洗淨裝置1之各構成要素可由基板洗淨裝置1之外部之資訊處理裝置控制而構成之情形下，基板洗淨裝置1可不包含控制部10。

[4]申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各要素之對應 以下，針對申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各要素之對應之例進行說明，但本發明並不限定於下述之例。

於上述實施形態中，旋轉卡盤300為旋轉保持部之例，直動卡盤600a、600b為第1及第2直動保持部之例，吸附墊620為第1或第2吸附墊之例。線導引件640為第1或第2導引構件之例，直動卡盤驅動部13為直動驅動部之例，吸附臂610、臂安裝部614及臂支持部615為第1及第2墊支持部之例。條帶狀開口120為第1及第2條帶狀開口之例，上罩660為第1及第2上罩之例，垂直緣652為第1及第2垂直緣之例。

下罩650為第1及第2下罩之例，臂連結部616為連結構件之例。狹槽630為第1或第2氣體噴出部之例，吸引孔621為第1及第2吸引孔之例。中央構件622為第1及第2中央構件之例，周邊構件623為第1及第2周邊構件之例，連結構件624為第1及第2連結構件之例，墊罩800為第1及第2墊罩之例。氣體噴出器驅動部18為噴出器驅動部之例，刷子臂730為洗淨具保持部之例，刷子740為洗淨具之例，沖洗噴嘴750為第1或第2噴出噴嘴之例。

作為申請專利範圍之各構成要素，亦可使用具有申請專利範圍所記載之構成或功能之其他各種要素。

[5]參考形態 ＜5-1＞ (1)第1參考形態之基板洗淨裝置具備：外殼，其具有形成內部空間之側壁部、上板部及底板部；旋轉保持部，其設置於外殼之內部空間，保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等設置於外殼之內部空間，分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；及下表面洗淨器，其設置於外殼之內部空間，在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；且上板部具有上部開口，該上部開口包含由旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域。

在該基板洗淨裝置中，當在外殼內由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，當在外殼內由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。此時，外殼作為防液體飛散用之防飛散構件發揮作用。由於外殼不移動，故無需使防飛散構件移動之機構。

進而，由於以包含由旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域之方式，於上板部形成上部開口，故防止附著於上板部之液滴滴落至基板上。因而，可於不使構成複雜化下，洗淨基板之下表面之整體。

(2)可行的是，基板洗淨裝置還具備保持驅動部，該保持驅動部於外殼之內部空間中設置於底板部上，且驅動旋轉保持部，側壁部於第1方向觀察下包含相互對向之第1及第2壁部，第1直動保持部於第1方向觀察下設置於外殼之第1壁部與保持驅動部之間，第2直動保持部於第1方向觀察下設置於外殼之第2壁部與保持驅動部之間。

此情形下，可將第1及第2直動保持部小型化地配置於外殼內。藉此，可實現外殼之小型化。又，於外殼內將第1及第2直動驅動部關於保持驅動部對稱地配置。藉此，可藉由第1及第2直動驅動部穩定地保持基板。因而，可均一地洗淨基板之下表面。

(3)基板洗淨裝置可還具備：第1導引構件，其設置於底板部之下方且設置於第1直動保持部之下方，並且於第1方向延伸；第2導引構件，其設置於底板部之下方且設置於第2直動保持部之下方，並且於第1方向延伸；及直動驅動部，其使第1及第2直動保持部分別沿第1及第2導引構件移動。

此情形下，可於不使外殼內之構造複雜化下，使第1及第2直動保持部在與第1方向平行之方向穩定地移動。因而，可藉由下表面洗淨器，均一地洗淨基板之下表面。

(4)可行的是，第1直動保持部包含：藉由吸引而保持基板之第1區域之複數個第1吸附墊、及支持複數個第1吸附墊之第1墊支持部，第2直動保持部包含：藉由吸引而保持基板之第2區域之複數個第2吸附墊、及支持複數個第2吸附墊之第2墊支持部，底板部具有相互平行地於第1方向延伸之第1及第2條帶狀開口，第1墊支持部以通過第1條帶狀開口而貫通底板部之方式設置，可朝平行於第1方向之方向移動地由第1導引構件導引，第2墊支持部以通過第2條帶狀開口而貫通底板部之方式設置，可朝平行於第1方向之方向移動地由第2導引構件導引。

此情形下，第1及第2墊支持部通過底板部之第1及第2條帶狀開口被導引及驅動至底板部之下方。藉此，可於外殼內將複數個第1及第2吸附墊穩定地支持及移動。

(5)基板洗淨裝置可還具備：第1上罩，其以在第1條帶狀開口之上方覆蓋第1條帶狀開口之方式安裝於第1墊支持部；及第2上罩，其以在第2條帶狀開口之上方覆蓋第2條帶狀開口之方式安裝於第2墊支持部。

此情形下，即便液體自下表面洗淨器或基板等滴落，亦可藉由第1及第2上罩阻止液體滲入第1及第2條帶狀開口。藉此，防止液體自外殼朝外部漏出。

(6)基板洗淨裝置可還具備：第1下罩，其包含第1垂直緣，該1垂直緣以在第1上罩之下方於第1方向延伸之方式，沿第1條帶狀開口之側邊設置於底板部之上表面；及第2下罩，其包含第2垂直緣，該第2垂直緣以在第2上罩之下方於第1方向延伸之方式，沿第2條帶狀開口之側邊設置於底板部之上表面。

此情形下，藉由第1及第2下罩，阻止積存於外殼內之底部之液體滲入第1及第2條帶狀開口。藉此，防止液體自外殼朝外部漏出。

(7)基板洗淨裝置可還具備連結構件，該連結構件於底板部之下方將第1墊支持部與第2墊支持部相互連結，直動驅動部使第1及第2直動保持部一體地移動。

此情形下，可藉由共通之直動驅動部，使第1及第2直動保持部移動。又，由於第1及第2直動保持部被一體化，故可使基板穩定地移動。

(8)基板洗淨裝置可在下表面洗淨器包含：洗淨具保持部，其可繞鉛直軸朝一個方向及反向迴旋；及洗淨具，其可繞鉛直軸旋轉且可與基板之下表面接觸地設置於洗淨具保持部。

此情形下，由於藉由洗淨具保持部迴旋，而洗淨具移動，故可將使洗淨具移動之機構簡單化及小型化。藉此，可實現外殼之小型化。

(9)可行的是，下表面洗淨器包含：固定部，其在外殼之內部空間中固定於底板部；旋轉部，其在外殼之內部空間中可相對於固定部繞鉛直方向之軸旋轉地設置；及洗淨器驅動部，其構成為使旋轉部相對於固定部旋轉，使旋轉部相對於固定部上下移動；且洗淨具保持部可一體地設置於旋轉部。

此情形下，由於藉由設置於外殼內之固定部及旋轉部使下表面洗淨器之洗淨具保持部迴旋，故下表面洗淨器之構造不會複雜化。

(10)可行的是，洗淨具保持部可朝下述位置迴旋而構成，即：洗淨具可與由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面接觸之洗淨位置、及與洗淨位置不同之待機位置，基板洗淨裝置還具備洗淨噴嘴，該洗淨噴嘴設置於上板部，於洗淨具保持部位處待機位置時朝洗淨具噴出洗淨液。

此情形下，可藉由洗淨具保持部迴旋，而洗淨具朝洗淨位置及待機位置移動，且藉由設置於藉由外殼之上板部之洗淨噴嘴洗淨洗淨具。藉此，可藉由簡單且小型化之構成洗淨下表面洗淨器之洗淨具。

(11)可行的是，基板洗淨裝置還具備覆蓋上板部之上部開口之一部分之開口罩，開口罩於俯視下設置於與下表面洗淨器之至少一部分重疊且不與旋轉保持部重疊之區域，具有朝向上部開口之緣部朝斜下方傾斜之形狀。

此情形下，開口罩作為防液體飛散用之防飛散構件發揮作用。由於該開口罩具有朝向上部開口之緣部朝斜下方傾斜之形狀，故附著於開口罩之液滴被導引至上部開口之緣部。藉此，防止液滴滴落至基板上。又，由於開口罩設置於不與旋轉保持部重疊之區域，故不會阻礙基板通過上部開口相對於旋轉保持部搬入及搬出。

(對應) 於上述參考形態中，刷子臂驅動部20為洗淨器驅動部之例，側壁部101、102為第1及第2壁部之例，驅動單元200為保持驅動部之例，旋轉卡盤300為旋轉保持部之例，直動卡盤600a、600b為第1及第2直動保持部之例。吸附臂610、臂安裝部614及吸附墊620為第1及第2墊支持部之例，臂連結部616為連結構件之例，吸附墊620為第1或第2吸附墊之例。線導引件640為第1或第2導引構件之例，狹槽630為第1或第2氣體噴出部之例，刷子臂730為洗淨具保持部之例，刷子740為洗淨具之例，沖洗噴嘴750為第1或第2噴出噴嘴之例。刷子洗淨噴嘴760為洗淨噴嘴之例，氣體噴出器400為乾燥器之例，複數個舉升銷500為複數個支持銷之例，乾燥用氣體噴嘴950為氣體噴出噴嘴之例。

＜5-2＞ (1)第2參考形態之基板洗淨裝置具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；下表面洗淨器，其在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；氣體噴出器，其以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體；及噴出器驅動部，其使氣體噴出器相對於旋轉保持部相對升降。

於該基板洗淨裝置中，由第1及第2直動保持部保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域。於該狀態下，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。

進而，於基板未由旋轉保持部保持時，可藉由氣體噴出器，以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體。藉此，防止液滴附著於旋轉保持部。又，於基板由第1及第2直動保持部保持及移動時，氣體噴出器可以接近基板之下表面之狀態朝上方噴出氣體。藉此，可有效率地使基板之下表面乾燥。

(2)可行的是，氣體噴出器包含包圍旋轉保持部之環狀噴出部，環狀噴出部具有用於朝上方噴出氣體之環狀狹槽，且由噴出器驅動部驅動。此情形下，可以簡單之構成，以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體，且使氣體噴出器升降。

(3)環狀噴出部可具有與環狀狹槽連通之氣體入口。此情形下，可使氣體容易自環狀狹槽噴出。

(4)基板洗淨裝置可還具備噴出氣體供給部，該噴出氣體供給部於下表面中央部之洗淨時以第1流量自氣體噴出器噴出氣體，於下表面中央部之洗淨後以大於第1流量之第2流量自氣體噴出器噴出氣體。此情形下，朝基板之下表面噴射之氣體之線速度變高。藉此，可更高效率地使基板之下表面乾燥。

(5)氣體噴出器可形成包圍旋轉保持部之筒狀之氣幕。此情形下，於基板未由旋轉保持部保持時，更確實地防止液滴附著於旋轉保持部。又，於基板由第1及第2直動保持部保持及移動時，可更高效率地使基板之下表面乾燥。

(6)可行的是，基板洗淨裝置可還具備具有形成內部空間之側壁部、上板部及底板部之外殼，且旋轉保持部、第1直動保持部、第2直動保持部、下表面洗淨器及氣體噴出器設置於外殼之內部空間。

此情形下，當在外殼內由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，當在外殼內由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。此時，外殼作為防液體飛散用之防飛散構件發揮作用。由於外殼不移動，故無需使防飛散構件移動之機構。

(7)可行的是，側壁部包含在第1方向觀察下相互對向之第1及第2壁部，第1直動保持部於第1方向觀察下設置於外殼之第1壁部與旋轉保持部之間，第2直動保持部於第1方向觀察下設置於外殼之第2壁部與旋轉保持部之間。

此情形下，可將第1及第2直動保持部小型化地配置於外殼內。藉此，可實現外殼之小型化。又，於外殼內將第1及第2直動保持部關於旋轉保持部對稱地配置。藉此，可藉由第1及第2直動保持部穩定地保持基板。因而，可均一地洗淨基板之下表面。

(8)可行的是，側壁部還包含在與第1方向交叉之第2方向觀察下相互對向之第3及第4壁部，旋轉保持部及氣體噴出器配置於較第4壁部更靠近第3壁部之位置，下表面洗淨器配置於旋轉保持部與第4壁部之間。此情形下，可將旋轉保持部、氣體噴出器及下表面洗淨器小型化地配置於外殼內，且可藉由下表面洗淨器洗淨由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面。

(9)可行的是，基板洗淨裝置還具備3個以上複數個支持銷，該等複數個支持銷於旋轉保持部與氣體噴出器之間之區域可上下移動地設置，可支持基板之下表面，且複數個支持銷可對於第1及第2直動保持部交接基板而構成，且可對於旋轉保持部交接基板而構成，複數個支持銷將基板交遞至第1及第2直動保持部，當第1及第2直動保持部保持自複數個支持銷承接到之基板並在第1方向移動，且下表面洗淨器洗淨由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面後，複數個支持銷自第1及第2直動保持部承接基板，將承接到之基板交遞至旋轉保持部，旋轉保持部將自複數個支持銷承接到之基板保持並旋轉，且下表面洗淨器洗淨由旋轉保持部保持之基板之下表面，複數個支持銷自旋轉保持部承接基板。

此情形下，於複數個支持銷與第1及第2直動保持部之間進行基板之交接，於複數個支持銷與旋轉保持部之間進行基板之交接。藉此，即便於旋轉保持部之保持面之尺寸較小之情形下，亦可確實地進行基板之交接。因而，可藉由縮小旋轉保持部之尺寸，而減小由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面中之應被洗淨之下表面中央部之面積。其結果為，可縮短由第1及第2直動保持部保持之基板之洗淨時間。

(10)第2參考形態之基板洗淨方法包含：使分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域之第1及第2直動保持部在平行於第1方向之方向往復移動之步驟；在由第1及第2直動保持部保持基板時，以包圍旋轉保持部之方式，藉由氣體噴出器朝上方噴出氣體之步驟；在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部之步驟；使氣體噴出器上升之步驟；使保持基板之下表面中央部之旋轉保持部旋轉之步驟；及在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部之步驟。

根據該基板洗淨方法，由第1及第2直動保持部保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域。於該狀態下，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。

進而，於基板未由旋轉保持部保持時，可藉由氣體噴出器，以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體。藉此，防止液滴附著於旋轉保持部。又，於基板由第1及第2直動保持部保持及移動時，氣體噴出器可以接近基板之下表面之狀態朝上方噴出氣體。藉此，可有效率地使基板之下表面乾燥。

(11)可行的是，使基板在平行於第1方向之方向往復移動之步驟包含：藉由第1及第2直動保持部，使基板朝平行於第1方向之一個方向移動；及藉由第1及第2直動保持部，使基板朝與一個方向為反向移動，且洗淨基板之下表面中央部之步驟包含：在藉由第1及第2直動保持部，將基板朝一個方向移動時，洗淨基板之下表面中央部。

此情形下，在由第1及第2直動保持部保持之基板朝一個方向移動時，基板之下表面中央部被洗淨。另一方面，在由第1及第2直動保持部保持之基板朝反向移動時，基板之下表面中央部不被洗淨。因而，可有效率地使基板之下表面乾燥。

(12)朝上方噴出氣體之步驟可包含：在藉由第1及第2直動保持部，將基板朝一個方向移動時，藉由氣體噴出器以第1流量噴出氣體；及在藉由第1及第2直動保持部，將基板朝反向移動時，藉由氣體噴出器以大於第1流量之第2流量噴出氣體。

此情形下，防止於基板之下表面中央部之洗淨時，液滴附著於旋轉保持部。又，於基板之下表面中央部之洗淨後朝基板之下表面噴射之氣體之線速度變高。藉此，可更高效率地使基板之下表面乾燥。

(13)使氣體噴出器上升之步驟可包含：在藉由第1及第2直動保持部，將基板朝反向移動前或朝反向移動時，使氣體噴出器上升。此情形下，於基板之下表面中央部之洗淨後，氣體噴出器可更接近基板之下表面。藉此，可更高效率地使基板之下表面乾燥。

(14)朝上方噴出氣體之步驟可包含形成包圍旋轉保持部之筒狀之氣幕。此情形下，於基板未由旋轉保持部保持時，更確實地防止液滴附著於旋轉保持部。又，於基板由第1及第2直動保持部保持及移動時，可更高效率地使基板之下表面乾燥。

(15)基板洗淨方法可還包含：藉由可上下移動且可支持基板之下表面之3個以上之複數個支持銷，對於第1及第2直動保持部交遞基板之步驟；於基板之下表面中央部之洗淨後，藉由複數個支持銷自第1及第2直動保持部承接基板之步驟；對於旋轉保持部交遞由複數個支持銷承接到之基板之步驟；及在基板之下表面周緣部之洗淨後，藉由複數個支持銷，自旋轉保持部承接基板之步驟。

此情形下，於複數個支持銷與第1及第2直動保持部之間進行基板之交接，於複數個支持銷與旋轉保持部之間進行基板之交接。藉此，即便於旋轉保持部之保持面之尺寸較小之情形下，亦可確實地進行基板之交接。因而，可藉由縮小旋轉保持部之尺寸，而減小由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面中之應被洗淨之下表面中央部之面積。其結果為，可縮短由第1及第2直動保持部保持之基板之洗淨時間。

(對應)

於上述實施形態中，旋轉卡盤300為旋轉保持部之例，直動卡盤600a、600b為第1及第2直動保持部之例，氣體噴出器驅動部18為噴出器驅動部之例，圓環狀狹槽430為環狀狹槽之例。氣幕GC1為氣幕之例，側壁部101、102為第1及第2壁部之例，側壁部103、104為第3及第4壁部之例，氣體噴出器400為乾燥器之例，複數個舉升銷500為複數個支持銷之例。

<5-3>

(1)第3參考形態之基板洗淨裝置具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；及下表面洗淨器，其在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；且下表面洗淨器包含：洗淨具保持部，其可繞鉛直軸朝一個方向及反向迴旋；洗淨具，其可繞鉛直軸旋轉且可與基板之下表面接觸地設置於洗淨具保持部；及第1及第2噴出噴嘴，其等設置於洗淨具保持部，可向上方分別噴出洗淨液；且第1噴出噴嘴以在迴旋之一個方向上與洗淨具相鄰之方式配置，第2噴出噴嘴以在迴旋之反向上與洗淨具相鄰之方式配置。

於該基板洗淨裝置中，由第1及第2直動保持部保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域。於該狀態下，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。此時，洗淨具可以與基板之下表面接觸之狀態旋轉，且洗淨具保持部可朝一個方向及反向迴旋。藉此，可確實地洗淨基板之下表面中央部。又，可自以在洗淨具保持部之迴旋方向上與洗淨具相鄰之方式配置之第1及第2噴出噴嘴之至少一者，朝基板之下表面噴出洗淨液。藉此，可更確實地洗淨基板之下表面。

(2)基板洗淨裝置可還具備：液體供給部，其藉由對第1及第2噴出噴嘴供給洗淨液，而自第1及第2噴出噴嘴分別噴出洗淨液；及控制部，其以在洗淨具保持部朝一個方向迴旋時，於第1及第2噴出噴嘴中至少自第1噴出噴嘴噴出洗淨液之方式，且以在洗淨具保持部朝反向迴旋時，於第1及第2噴出噴嘴中至少自第2噴出噴嘴噴出洗淨液之方式，控制液體供給部之動作。

此情形下，當在洗淨具與基板之下表面接觸之狀態下，洗淨具保持部朝一個方向及其反向迴旋時，先行對基板之下表面中之成為供洗淨具接觸之部分供給洗淨液。藉此，附著於基板之下表面之污染物質藉由洗淨具而被順滑地剝離。因而，可順滑且確實地洗淨基板之下表面。

(3)控制部以在洗淨具保持部朝一個方向迴旋時，自第1及第2噴出噴嘴噴出洗淨液之方式，且以在洗淨具保持部朝反向迴旋時，自第1及第2噴出噴嘴噴出洗淨液之方式，控制液體供給部之動作。

此情形下，當在洗淨具與基板之下表面接觸之狀態下，洗淨具保持部朝一個方向及其反向迴旋時，先行對基板之下表面中之成為供洗淨具接觸之部分供給洗淨液。藉此，附著於基板之下表面之污染物質順滑地自基板剝離。又，對基板之下表面中之由洗淨具進行之洗淨後之部分供給洗淨液。藉此，自基板剝離之污染物質順滑地自基板洗掉。因而，洗淨後之基板之下表面之清潔度進一步提高。

(4)可行的是，基板洗淨裝置還具備使由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面乾燥之乾燥器，且控制部以下述之方式進一步控制第1直動保持部、第2直動保持部、下表面洗淨器及乾燥器之動作，即：藉由第1及第2直動保持部保持基板並將其朝平行於第1方向之一個方向移動，且藉由下表面洗淨器洗淨所保持之基板之下表面，藉由第1及第2直動保持部而保持基板並將其朝與平行於第1方向之一個方向為反向移動，且藉由乾燥器將所保持之基板之下表面乾燥。

此情形下，由第1及第2直動保持部保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域。於該狀態下，朝平行於第1方向之一個方向移動之基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，朝與平行於第1方向之一個方向為反向移動之基板之下表面由乾燥器乾燥。因而，由於在基板之下表面中央部之洗淨後，基板之下表面中央部被乾燥，故可藉由旋轉保持部確實地保持下表面中央部之洗淨後之基板，且可洗淨基板之下表面周緣部。

(5)基板洗淨裝置可還具備：氣體噴出器，其以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體；及噴出器驅動部，其使氣體噴出器相對於旋轉保持部相對升降。

此情形下，於基板未由旋轉保持部保持時，可藉由氣體噴出器，以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體。藉此，防止洗淨液之液滴附著於旋轉保持部。又，於基板由第1及第2直動保持部保持及移動時，氣體噴出器可以接近基板之下表面之狀態朝上方噴出氣體。藉此，可使洗淨後之基板之下表面乾燥。因而，可藉由旋轉保持部，確實地保持基板之下表面中央部。

(6)可行的是，基板洗淨裝置還具備具有形成內部空間之側壁部、上板部及底板部之外殼，且旋轉保持部、第1直動保持部、第2直動保持部及下表面洗淨器設置於外殼之內部空間，上板部具有上部開口，該上部開口包含：由旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域。

此情形下，當在外殼內由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，當在外殼內由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。此時，外殼作為防洗淨液飛散用之防飛散構件發揮作用。由於外殼不移動，故無需使防飛散構件移動之機構。

進而，由於以包含由旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域之方式，於上板部形成上部開口，故防止附著於上板部之洗淨液之液滴滴落至基板上。

(7)可行的是，下表面洗淨器還包含：固定部，其在外殼之內部空間中固定於底板部；旋轉部，其在外殼之內部空間中可相對於固定部繞鉛直方向之軸旋轉地設置；及洗淨器驅動部，其構成為使旋轉部相對於固定部旋轉，使旋轉部相對於固定部上下移動；且洗淨具保持部一體地設置於旋轉部。

此情形下，無須於作為防飛散構件發揮作用之外殼之外部，設置用於使由洗淨具保持部保持之洗淨具移動之構成。由於在外殼內，設置用於使洗淨基板之下表面之洗淨具移動之所有構成，故抑制基板洗淨裝置之構成及組裝作業之複雜化。

(8)第3參考形態之基板洗淨方法包含：藉由第1及第2直動保持部，分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，並使基板在平行於第1方向之方向往復移動之步驟；在由第1及第2直動保持部保持基板時，藉由下表面洗淨器洗淨基板之下表面中央部之步驟；藉由旋轉保持部保持基板之下表面中央部且使基板旋轉之步驟；及在由旋轉保持部旋轉基板時，藉由下表面洗淨器洗淨基板之下表面周緣部之步驟；且洗淨基板之下表面中央部之步驟包含：使設置於下表面洗淨器之洗淨具保持部之洗淨具與基板之下表面接觸；於洗淨具與基板之下表面接觸之狀態下，使洗淨具保持部繞鉛直軸朝一個方向及反向迴旋；自以在迴旋之一個方向上與洗淨具相鄰之方式設置於洗淨具保持部之第1噴出噴嘴，朝基板之下表面噴出洗淨液；及自以在迴旋之反向上與洗淨具相鄰之方式設置於洗淨具保持部之第2噴出噴嘴，朝基板之下表面噴出洗淨液。

於該基板洗淨方法中，由第1及第2直動保持部保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域。於該狀態下，由第1及第2直動保持部保持之基板在平行於第1方向之方向往復移動，且基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，藉由旋轉保持部保持並旋轉基板之下表面中央部。於該狀態下，由旋轉保持部旋轉之基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。

根據上述之基板洗淨方法，為了洗淨基板之下表面中央部，而可於洗淨具保持部朝一個方向及反向迴旋時，自第1及第2噴出噴嘴中至少一者朝基板之下表面噴出洗淨液。藉此，可更確實地洗淨基板之下表面。

(9)洗淨基板之下表面中央部之步驟可包含：於洗淨具保持部朝一個方向迴旋時，於第1及第2噴出噴嘴中至少自第1噴出噴嘴噴出洗淨液；及在洗淨具保持部朝反向迴旋時，於第1及第2噴出噴嘴中至少自第2噴出噴嘴噴出洗淨液。

此情形下，當在洗淨具與基板之下表面接觸之狀態下，洗淨具保持部朝一個方向及其反向迴旋時，先行對基板之下表面中之成為供洗淨具接觸之部分供給洗淨液。藉此，附著於基板之下表面之污染物質藉由洗淨具而被順滑地剝離。因而，可順滑且確實地洗淨基板之下表面。

(10)可行的是，至少自第1噴出噴嘴噴出洗淨液包含：於洗淨具保持部朝一個方向迴旋時自第1及第2噴出噴嘴噴出洗淨液，至少自第2噴出噴嘴噴出洗淨液包含：於洗淨具保持部朝反向迴旋時自第1及第2噴出噴嘴噴出洗淨液。

此情形下，當在洗淨具與基板之下表面接觸之狀態下，洗淨具保持部朝一個方向及其反向迴旋時，先行對基板之下表面中之成為供洗淨具接觸之部分供給洗淨液。藉此，附著於基板之下表面之污染物質順滑地自基板剝離。又，對基板之下表面中之由洗淨具進行之洗淨後之部分供給洗淨液。藉此，自基板剝離之污染物質順滑地自基板洗掉。因而，洗淨後之基板之下表面之清潔度進一步提高。

(11)可行的是，洗淨基板之下表面中央部之步驟包含：在藉由第1及第2直動保持部，將基板朝平行於第1方向之一個方向移動時，藉由下表面洗淨器洗淨基板之下表面，基板洗淨方法還包含：在藉由第1及第2直動保持部，將基板朝與平行於第1方向之一個方向為反向移動時，進一步藉由乾燥器使基板之下表面乾燥之步驟。

此情形下，朝平行於第1方向之一個方向移動之基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，朝與平行於第1方向之一個方向為反向移動之基板之下表面由乾燥器乾燥。因而，由於在基板之下表面中央部之洗淨後，基板之下表面中央部被乾燥，故可藉由旋轉保持部確實地保持下表面中央部之洗淨後之基板，且可洗淨基板之下表面周緣部。

(12)基板洗淨方法還可包含：在藉由第1及第2直動保持部，將基板在與第1方向平行之方向移動時，藉由氣體噴出器，以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體之步驟；及在藉由第1及第2直動保持部，將基板朝反向移動前或朝反向移動時，使氣體噴出器上升之步驟。

此情形下，於基板未由旋轉保持部保持時，可藉由氣體噴出器，以包圍旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體。藉此，防止洗淨液之液滴附著於旋轉保持部。又，於基板由第1及第2直動保持部保持及移動時，氣體噴出器可以接近基板之下表面之狀態朝上方噴出氣體。藉此，可 使洗淨後之基板之下表面乾燥。因而，可藉由旋轉保持部，確實地保持基板之下表面中央部。

(13)基板洗淨方法還包含朝具有上板部、側壁部及底板部之外殼之內部空間搬入基板之步驟，且上板部具有上部開口，該上部開口包含：由旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域，使基板往復移動之步驟包含：於外殼之內部空間中，藉由第1及第2直動保持部使基板往復移動，洗淨基板之下表面中央部之步驟包含：於外殼之內部空間中，藉由下表面洗淨器洗淨基板之下表面中央部，將基板保持及旋轉之步驟包含：於外殼之內部空間中，藉由旋轉保持部將基板保持及旋轉之下表面中央部，洗淨基板之下表面周緣部之步驟包含：於外殼之內部空間中，藉由下表面洗淨器洗淨基板之下表面周緣部。

此情形下，當在外殼內由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，當在外殼內由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。此時，外殼作為防洗淨液飛散用之防飛散構件發揮作用。由於外殼不移動，故無需使防飛散構件移動之機構。

進而，由於以包含由旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域之方式，於上板部形成上部開口，故防止附著於上板部之洗淨液之液滴滴落至基板上。

(14)可行的是，使設置於洗淨具保持部之洗淨具與基板之下表面接觸包含：藉由於外殼之內部空間使旋轉部相對於設置於底板部之固定部朝上方移動，而使洗淨具保持部之洗淨具上升，使洗淨具保持部繞鉛直軸朝一個方向及反向迴旋包含：藉由洗淨具保持部使一體地設置之旋轉部相對於固定部繞鉛直軸旋轉，而使洗淨具保持部朝一個方向及反向迴旋。

此情形下，無須於作為防飛散構件發揮作用之外殼之外部，設置用於使由洗淨具保持部保持之洗淨具移動之構成。由於在外殼內，設置用於使洗淨基板之下表面之洗淨具移動之所有構成，故抑制用於洗淨基板之下表面之裝置之構成及組裝作業之複雜化。

(對應) 於上述實施形態中，旋轉卡盤300為旋轉保持部之例，直動卡盤600a、600b為第1及第2直動保持部之例，刷子臂730為洗淨具保持部之例，刷子740為洗淨具之例，沖洗噴嘴750為第1或第2噴出噴嘴之例。又，下表面沖洗液供給部21為液體供給部之例，氣體噴出器400為乾燥器及氣體噴出器之例，氣體噴出器驅動部18為噴出器驅動部之例，刷子臂驅動部20為洗淨器驅動部之例。

＜5-4＞ (1)第4參考形態之基板洗淨裝置具備：外殼，其具有形成內部空間之側壁部、上板部及底板部；旋轉保持部，其設置於外殼之內部空間，保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等設置於外殼之內部空間，分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；下表面洗淨器，其設置於外殼之內部空間，在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；上表面洗淨器，其在外殼之內部空間中洗淨由旋轉保持部或第1及第2直動保持部保持之基板之上表面。

在該基板洗淨裝置中，當在外殼內由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，當在外殼內由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。進而，當在外殼內由旋轉保持部或第1或第2直動保持部保持基板時，基板之上表面由上表面洗淨器洗淨。藉此，基板之下表面及上表面於外殼內被洗淨。在基板之下表面及上表面之洗淨時，外殼作為防液體飛散用之防飛散構件發揮作用。由於外殼不移動，故無需使防飛散構件移動之機構。進而，可與基板之下表面之洗淨並行地洗淨基板之上表面。其等之結果為，可於不使基板洗淨裝置之構成複雜化下，洗淨基板之下表面及上表面。

(2)上板部可具有上部開口，該上部開口包含：由旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域。此情形下，防止附著於上板部之液滴滴落至基板上。

(3)上表面洗淨器可包含：上表面洗淨具；上表面洗淨具保持部，其保持上表面洗淨具；及上表面洗淨驅動部，其設置於外殼之外部，以上表面洗淨具於通過上部開口洗淨由旋轉保持部保持之基板之上表面之洗淨位置、與偏離旋轉保持部之上方之位置之待機位置之間移動之方式，使上表面洗淨具保持部移動。

此情形下，於不洗淨基板之上表面時，可預先使上表面洗淨具退避至偏離旋轉保持部之上方之位置之待機位置。藉此，防止在基板之下表面之洗淨時於外殼內飛散之液滴附著於上表面洗淨具。又，由於上表面洗淨驅動部設置於外殼之外部，故在外殼內無需用於設置上表面洗淨驅動部之空間。因而，抑制外殼之大型化。

(4)基板洗淨裝置可還具備上表面乾燥器，該上表面乾燥器在由上表面洗淨器進行之基板之上表面之洗淨後使基板之上表面乾燥。此情形下，可於基板之下表面中央部、基板之下表面周緣部及基板之上表面之任一者之洗淨後，使基板之上表面乾燥。藉此，洗淨後之基板之清潔度提高。

(5)基板洗淨裝置可還具備洗淨由旋轉保持部保持之基板之外周端部之端部洗淨器。此情形下，除洗淨基板之下表面中央部、基板之下表面周緣部及基板之上表面以外，更洗淨由旋轉保持部保持之基板之外周端部。藉此，於一個外殼內高效率地洗淨基板之外表面之整體。

(6)基板洗淨裝置可還具備：下表面乾燥器，其使由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面乾燥；及第1控制部，其以下述方式控制第1直動保持部、第2直動保持部、下表面洗淨器及下表面乾燥器之動作，即：藉由第1及第2直動保持部保持基板並將其朝平行於第1方向之一個方向移動，且藉由下表面洗淨器洗淨所保持之基板之下表面洗淨，藉由第1及第2直動保持部保持基板並將其朝與平行於第1方向之一個方向為反向移動，且將由下表面乾燥器保持之基板之下表面乾燥。

此情形下，在由第1及第2直動保持部保持基板之狀態下，朝平行於第1方向之一個方向移動之基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，朝與平行於第1方向之一個方向為反向移動之基板之下表面由下表面乾燥器乾燥。因而，由於在基板之下表面中央部之洗淨後，將基板之下表面中央部乾燥，故可在基板之下表面中央部之洗淨後，由旋轉保持部更確實地保持基板之下表面中央部。

(7)可行的是，基板洗淨裝置還具備3個以上之複數個支持銷，該等3個以上之複數個支持銷於旋轉保持部之周圍之位置可上下移動地設置，可支持基板之下表面，且複數個支持銷可對於第1及第2直動保持部交接基板而構成，且可對於旋轉保持部交接基板而構成，複數個支持銷將基板交遞至第1及第2直動保持部，於第1及第2直動保持部保持自複數個支持銷承接到之基板並在第1方向移動，且下表面洗淨器洗淨第1及第2直動保持部保持之基板之下表面後，複數個支持銷自第1及第2直動保持部承接基板，將承接到之基板交遞至旋轉保持部，旋轉保持部將自複數個支持銷承接到之基板保持並旋轉，且下表面洗淨器洗淨由旋轉保持部保持之基板之下表面，複數個支持銷自旋轉保持部承接基板。

根據上述之構成，於複數個支持銷與第1及第2直動保持部之間進行基板之交接，於複數個支持銷與旋轉保持部之間進行基板之交接。藉此，即便於旋轉保持部之保持面之尺寸較小之情形下，亦可確實地進行基板之交接。因而，可藉由縮小旋轉保持部之尺寸，而減小由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面中之應被洗淨之下表面中央部之面積。其結果為，可縮短由第1及第2直動保持部保持之基板之洗淨時間。由於由旋轉保持部保持基板之狀態下之洗淨時間短於由第1及第2直動保持部保持基板之狀態下之洗淨時間，故可整體上縮短基板之下表面之洗淨時間。

(8)可行的是，基板洗淨裝置還具備控制旋轉保持部、第1直動保持部、第2直動保持部及下表面洗淨器之動作之第2控制部，下表面洗淨器包含：洗淨具保持部，其可繞鉛直軸朝一個方向及反向迴旋；及洗淨具，其設置於洗淨具保持部；第2控制部以由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面之預設之洗淨之區域由洗淨具洗淨之方式，控制洗淨具保持部之迴旋動作、以及第1及第2直動保持部之移動。

此情形下，在由第1及第2直動保持部保持基板之狀態下，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。此時，洗淨具可以與基板之下表面接觸之狀態旋轉，且洗淨具保持部可朝一個方向及反向迴旋。藉此，可確實地洗淨基板之下表面中央部。

(9)基板洗淨裝置可還具備氣體噴出噴嘴，該氣體噴出噴嘴在基板之下表面周緣部之洗淨後，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，朝基板之外周端部噴出朝向外方之氣體。

於旋轉保持部之尺寸較小之情形下，為了確實地保持基板，而較理想為降低基板之旋轉速度。根據上述之構成，在基板之下表面周緣部之洗淨後且在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，朝基板之外周端部噴出朝向外方之氣體。藉此，即便旋轉保持部使基板以較低之速度旋轉，亦可自基板去除附著於基板之液滴。因而，可實現旋轉保持部之小型化。

(10)第4參考形態之基板洗淨方法包含：於具有側壁部、上板部及底板部之外殼之內部空間中，藉由第1及第2直動保持部，分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，並使基板在平行於第1方向之方向往復移動之步驟；在由第1及第2直動保持部保持基板時，於外殼之內部空間中，藉由下表面洗淨器洗淨基板之下表面中央部之步驟；於外殼之內部空間中，藉由旋轉保持部保持基板之下表面中央部且使基板旋轉之步驟；在藉由旋轉保持部將基板旋轉時，於外殼之內部空間中，藉由下表面洗淨器洗淨基板之下表面周緣部之步驟；及在外殼之內部空間中藉由上表面洗淨器洗淨由旋轉保持部或第1及第2直動保持部保持之基板之上表面之步驟。

於該基板洗淨方法中，當在外殼內由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，當在外殼內由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。進而，當在外殼內由旋轉保持部或第1或第2直動保持部保持基板時，基板之上表面由上表面洗淨器洗淨。藉此，基板之下表面及上表面於外殼內被洗淨。在基板之下表面及上表面之洗淨時，外殼作為防液體飛散用之防飛散構件發揮作用。由於外殼不移動，故無需使防飛散構件移動之機構。進而，可與基板之下表面之洗淨並行地洗淨基板之上表面。其等之結果為，可於不使用於洗淨基板之裝置之構成複雜化下，洗淨基板之下表面及上表面。

(11)基板洗淨方法還可包含：在外殼之內部空間中，在由旋轉保持部或第1及第2直動保持部保持之基板之上表面之由上表面洗淨器進行之洗淨後，藉由上表面乾燥器使基板之上表面進一步乾燥之步驟。

此情形下，可於基板之下表面中央部、基板之下表面周緣部及基板之上表面之任一者之洗淨後，使基板之上表面乾燥。藉此，洗淨後之基板之清潔度提高。

(12)基板洗淨方法還可包含：在外殼之內部空間中，藉由端部洗淨器洗淨由旋轉保持部保持之基板之外周端部之步驟。

此情形下，除洗淨基板之下表面中央部、基板之下表面周 緣部及基板之上表面以外，更洗淨由旋轉保持部保持之基板之外周端部。藉此，於一個外殼內高效率地洗淨基板之外表面之整體。

(13)可行的是，洗淨基板之下表面中央部之步驟包含：在藉由第1及第2直動保持部，將基板朝平行於第1方向之一個方向移動時，藉由下表面洗淨器洗淨基板之下表面，基板洗淨方法還包含：在藉由第1及第2直動保持部，將基板朝與平行於第1方向之一個方向為反向移動時，進一步藉由下表面乾燥器使基板之下表面乾燥之步驟。

此情形下，在由第1及第2直動保持部保持基板之狀態下，朝平行於第1方向之一個方向移動之基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，朝與平行於第1方向之一個方向為反向移動之基板之下表面由下表面乾燥器乾燥。因而，由於在基板之下表面中央部之洗淨後，將基板之下表面中央部乾燥，故可在基板之下表面中央部之洗淨後，由旋轉保持部更確實地保持基板之下表面中央部。

(14)基板洗淨方法還可包含：藉由可上下移動且可支持基板之下表面之3個以上之複數個支持銷，對於第1及第2直動保持部交遞基板之步驟；於基板之下表面中央部之洗淨後，藉由複數個支持銷自第1及第2直動保持部承接基板之步驟；將由複數個支持銷承接到之基板交遞至旋轉保持部之步驟；及在基板之下表面周緣部之洗淨後及基板之上表面之洗淨後，藉由複數個支持銷，自旋轉保持部承接基板之步驟。

根據上述之方法，於複數個支持銷與第1及第2直動保持部之間進行基板之交接，於複數個支持銷與旋轉保持部之間進行基板之交接。藉此，即便於旋轉保持部之保持面之尺寸較小之情形下，亦可確實地進行基板之交接。因而，可藉由縮小旋轉保持部之尺寸，而減小由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面中之應被洗淨之下表面中央部之面積。其結果為，可縮短由第1及第2直動保持部保持之基板之洗淨時間。由於由旋轉保持部保持基板之狀態下之洗淨時間短於由第1及第2直動保持部保持基板之狀態下之洗淨時間，故可整體上縮短基板之下表面之洗淨時間。

(15)洗淨基板之下表面中央部之步驟可包含：使設置有洗淨具之洗淨具保持部繞鉛直軸朝一個方向及反向迴旋；及以由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面之預定之洗淨之區域由洗淨具洗淨之方式，使洗淨具保持部迴旋且使基板在平行於第1方向之方向往復移動。

此情形下，在由第1及第2直動保持部保持基板之狀態下，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。此時，洗淨具可以與基板之下表面接觸之狀態旋轉，且洗淨具保持部可朝一個方向及反向迴旋。藉此，可確實地洗淨基板之下表面中央部。

(對應) 於上述實施形態中，旋轉卡盤300為旋轉保持部之例，直動卡盤600a、600b為第1及第2直動保持部之例，噴霧嘴963為上表面洗淨具之例，噴嘴臂962為上表面洗淨具保持部之例，臂驅動部961為上表面洗淨驅動部之例，上表面洗淨乾燥器900為上表面乾燥器之例，斜角洗淨器970為端部洗淨器之例。又，氣體噴出器400為下表面乾燥器之例，控制部10為第1及第2控制部之例，複數個舉升銷500為複數個支持銷之例，刷子臂730為洗淨具保持部之例，刷子740為洗淨具之例，乾燥用氣體噴嘴950為氣體噴出噴嘴之例。

＜5-5＞ 第5參考形態之基板洗淨裝置具備：外殼，其具有形成內部空間之側壁部、上板部及底板部；旋轉保持部，其設置於外殼之內部空間，保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等設置於外殼之內部空間，分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；下表面洗淨器，其設置於外殼之內部空間，在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；第1導引構件，其設置於外殼之底板部之下方且設置於第1直動保持部之下方，並且於第1方向延伸；第2導引構件，其設置於外殼之底板部之下方且設置於第2直動保持部之下方，並且於第1方向延伸；及直動驅動部，其設置於外殼之底板部之下方，使第1及第2直動保持部分別沿第1及第2導引構件移動。

在該基板洗淨裝置中，當在外殼內由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，當在外殼內由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。此時，外殼作為防液體飛散用之防飛散構件發揮作用。由於外殼不移動，故無需使防飛散構件移動之機構。

進而，第1及第2導引構件分別設置於外殼之底板部之下方且設置於第1及第2直動保持部之下方，且直動驅動部設置於外殼之底板部之下方。藉此，可於不使外殼內之構造複雜化下，使第1及第2直動保持部在與第1方向平行之方向穩定地移動。因而，可藉由下表面洗淨器，均一地洗淨基板之下表面。

＜5-6＞ 第6參考形態之基板洗淨裝置具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；及下表面洗淨器，其在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；且第1直動保持部包含：第1吸附墊，其藉由吸引而保持基板之第1區域；及第1氣體噴出部，其以包圍第1吸附墊之至少一部分包圍之方式，朝上方噴出氣體；第2直動保持部包含：第2吸附墊，其藉由吸引而保持基板之第2區域；及第2氣體噴出部，其以包圍第2吸附墊之至少一部分之方式，朝上方噴出氣體。

於該基板洗淨裝置中，第1直動保持部之第1吸附墊吸引基板之下表面周緣部之第1區域，且第2直動保持部之第2吸附墊吸引基板之下表面周緣部之第2區域。藉此，基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域係由第1及第2直動保持部保持。於該狀態下，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。

進而，藉由第1氣體噴出部，以包圍第1吸附墊之至少一部分之方式，朝上方噴出氣體。又，藉由第2氣體噴出部，以包圍第2吸附墊之至少一部分之方式，朝上方噴出氣體。藉此，防止液滴附著於第1及第2吸附墊。因而，防止在由第1及第2直動保持部進行之基板之保持時，基板於第1及第2吸附墊上滑動。又，即便於藉由下表面洗淨器，對基板之下表面施加較大之荷重之情形下，亦防止基板自第1及第2吸附墊脫落。因而，可藉由第1及第2直動保持部，確實地保持基板之下表面。

＜5-7＞ 第7參考形態之基板洗淨裝置具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；下表面洗淨器，其在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；及控制部，其控制旋轉保持部、第1直動保持部、第2直動保持部及下表面洗淨器之動作；且下表面洗淨器包含：洗淨具保持部，其可繞鉛直軸朝一個方向及反向迴旋；及洗淨具，其設置於洗淨具保持部；控制部以由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面之預設之洗淨之區域由洗淨具洗淨之方式，控制洗淨具保持部之迴旋動作、以及第1及第2直動保持部之移動。

於該基板洗淨裝置中，由第1及第2直動保持部保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域。於該狀態下，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。此時，洗淨具可以與基板之下表面接觸之狀態旋轉，且洗淨具保持部可朝一個方向及反向迴旋。藉此，可確實地洗淨基板之下表面中央部。又，可自以在洗淨具保持部之迴旋方向上與洗淨具相鄰之方式配置之第1及第2噴出噴嘴之至少一者，朝基板之下表面噴出洗淨液。藉此，可更確實地洗淨基板之下表面。

＜5-8＞ 第8參考形態之基板洗淨裝置具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；下表面洗淨器，其在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；乾燥器，其使由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面乾燥；控制部，其以下述方式控制第1直動保持部、第2直動保持部、下表面洗淨器及乾燥器之動作，即：由第1及第2直動保持部保持基板並將其在第1方向移動，且藉由下表面洗淨器洗淨所保持之基板之下表面，由第1及第2直動保持部保持基板並將其在與第1方向相反之方向移動，且藉由乾燥器將所保持之基板之下表面乾燥。

於該基板洗淨裝置中，由第1及第2直動保持部保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域。在該狀態下，於第1及第2直動保持部在第1方向移動時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。之後，在第1及第2直動保持部朝與第1方向相反之方向移動時，由乾燥器將基板之下表面乾燥。又，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。根據此構成，由於在基板之下表面中央部之洗淨後，將基板之下表面中央部乾燥，故可藉由旋轉保持部確實地保持基板之下表面中央部。

＜5-9＞ 第9參考形態之基板洗淨裝置具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；下表面洗淨器，其在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；及3個以上之複數個支持銷，其等在旋轉保持部之周圍之位置可上下移動地設置，可支持基板之下表面；且複數個支持銷可對於第1及第2直動保持部交接基板而構成，且可對於旋轉保持部交接基板而構成，複數個支持銷將基板交遞至第1及第2直動保持部，於第1及第2直動保持部保持自複數個支持銷承接到之基板並於第1方向移動，且下表面洗淨器洗淨由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面後，複數個支持銷自第1及第2直動保持部承接基板，將承接到之基板交遞至旋轉保持部，旋轉保持部將自複數個支持銷承接到之基板保持並旋轉，且下表面洗淨器洗淨由旋轉保持部保持之基板之下表面，複數個支持銷自旋轉保持部承接基板。

於該基板洗淨裝置中，在由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。根據上述之構成，於複數個支持銷與第1及第2直動保持部之間進行基板之交接，於複數個支持銷與旋轉保持部之間進行基板之交接。藉此，即便於旋轉保持部之保持面之尺寸較小之情形下，亦可確實地進行基板之交接。因而，可藉由縮小旋轉保持部之尺寸，而減小由第1及第2直動保持部保持之基板之下表面中之應被洗淨之下表面中央部之面積。其結果為，可縮短由第1及第2直動保持部保持之基板之洗淨時間。由於由旋轉保持部保持基板之狀態下之洗淨時間短於由第1及第2直動保持部保持基板之狀態下之洗淨時間，故可整體上縮短基板之下表面之洗淨時間。

＜5-10＞ 第10參考形態之基板洗淨裝置具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；下表面洗淨器，其在由第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨基板之下表面中央部，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨基板之下表面周緣部；及氣體噴出噴嘴，其在基板之下表面周緣部之洗淨後，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，朝基板之外周端部噴出朝向外方之氣體。

於該基板洗淨裝置中，在由第1及第2直動保持部保持基板時，基板之下表面中央部由下表面洗淨器洗淨。又，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，基板之下表面周緣部由下表面洗淨器洗淨。於旋轉保持部之尺寸較小之情形下，為了確實地保持基板，而較理想為降低基板之旋轉速度。根據上述之構成，在基板之洗淨後，在由旋轉保持部將基板保持及旋轉時，朝基板之外周端部噴出朝向外方之氣體。藉此，即便旋轉保持部使基板以較低之速度旋轉，亦可自基板去除附著於基板之液滴。因而，可實現旋轉保持部之小型化。

1:基板洗淨裝置 10:控制部 11:擋門開閉部 12:舉升銷驅動部 13:直動卡盤驅動部 14:直動卡盤吸引部 15:直動卡盤氣體供給部 16:旋轉卡盤驅動部 17:旋轉卡盤吸引部 18:氣體噴出器驅動部 19:噴出氣體供給部 20:刷子臂驅動部 21:下表面沖洗液供給部 22:上表面沖洗液供給部 23:線感測器 23a:偏心檢測部 24:乾燥用氣體供給部 100:外殼 101,102,103,104:側壁部 105:底板部 106:上板部 110:上部開口 120:條帶狀開口 140:開口罩 171,172,173,174,175,176:排氣管道 171a,172a,173a:排氣口 180:排水開口 181:排水箱 200:驅動單元 300:旋轉卡盤 310:吸附面 400:氣體噴出器 410:可動支持部 420:環狀噴出部 430:圓環狀狹槽 440:氣體入口 450:圓柱狀開口 460:上下移動氣缸 500:舉升銷 600a,600b:直動卡盤 610:吸附臂 611,612:墊安裝部 613:連結部 614:臂安裝部 615:臂支持部 616:臂連結部 617:導引部 620:吸附墊 621:吸引孔 622:中央構件 623:周邊構件 624:連結構件 625:圓環狀之凸部 626:螺孔 630:狹槽 640:導引件 650:下罩 651:水平部 652:垂直緣 660:上罩 661:平板部 662:垂直緣 700:下表面洗淨器 710:固定部 720:旋轉部 730,972:刷子臂 731:刷子壓缸 732:刷子旋轉馬達 733:擺動構件 734:皮帶 735:皮帶輪 736:可動構件 740:刷子 741:刷軸 750,930,964:沖洗噴嘴 760:刷子洗淨噴嘴 800:墊罩 810:矩形缺口 900:上表面洗淨乾燥器 910,961,971:臂驅動部 920,962:噴嘴臂 950:乾燥用氣體噴嘴 960:上表面洗淨器 963:噴霧嘴 970:斜角洗淨器 973:斜角刷子 973a:上洗淨部 973b:下洗淨部 A-A,B-B,C-C:線 A0:軸 A1:軸 a1~a18,z1,z3,z4:箭頭 A2:軸 Dr:液滴 d:偏心量 f:偏心方向 GC1,GC2:氣幕 GC3:乾燥用氣體 LE:發光部 LR:受光部 Ma:受光量之最大值 Mi:受光量之最小值 M0:平均值 OP:開口 RC:旋轉軸 Rc:旋轉中心 Sc:基板中心 SH:擋門 SL:光 UC:單元殼體 W:基板 X,Y,Z:方向 θ:偏心角度

圖1係第1實施形態之基板洗淨裝置之立體圖。 圖2係圖1之基板洗淨裝置之俯視圖。 圖3係圖2之基板洗淨裝置之A-A線剖視圖。 圖4係圖2之基板洗淨裝置之B-B線剖視圖。 圖5係氣體噴出器之剖視圖。 圖6係圖5之氣體噴出器之俯視圖。 圖7係顯示由氣體噴出器噴出之圓筒狀之氣幕之形成的示意圖。 圖8係吸附臂之包含1個吸附墊之部分之放大俯視圖。 圖9係包含圖8之吸附墊之部分之放大立體圖。 圖10係吸附墊之立體圖。 圖11係吸附墊之剖視圖。 圖12係直動卡盤之示意剖視圖。 圖13係直動卡盤之示意剖視圖。 圖14係顯示下表面洗淨器之主要部分之構成之示意圖。 圖15係顯示本實施形態之基板洗淨裝置之控制系統之構成的方塊圖。 圖16係顯示本實施形態之基板洗淨裝置之動作之一例的流程圖。 圖17係顯示本實施形態之基板洗淨裝置之動作之一例的流程圖。 圖18係顯示本實施形態之基板洗淨裝置之動作之一例的流程圖。 圖19係顯示本實施形態之基板洗淨裝置之動作之一例的流程圖。 圖20係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖21係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖22係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖23係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖24係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖25係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖26係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖27係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖28係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖29係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖30係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖31係用於說明基板洗淨裝置之動作之示意圖。 圖32係顯示線感測器與基板之位置關係之剖視圖。 圖33係顯示顯示線感測器與基板之位置關係之俯視圖。 圖34係顯示旋轉卡盤旋轉360度時之受光部之受光量之變化的圖。 圖35係顯示基板之偏心方向之修正方法之俯視圖。 圖36係顯示基板之偏心方向之修正方法之俯視圖。 圖37係顯示基板之偏心量之修正方法之俯視圖。 圖38係顯示基板之偏心量之修正方法之俯視圖。 圖39係顯示在外殼安裝有開口罩之例之俯視圖。 圖40係顯示在外殼安裝有開口罩之例之剖視圖。 圖41係用於說明乾燥用氣體噴嘴之功能之示意圖。 圖42係顯示基板洗淨裝置之排氣系統及廢液系統之俯視圖。 圖43係顯示基板洗淨裝置之排氣系統及廢液系統之剖視圖。 圖44係顯示基板洗淨裝置之排氣系統及廢液系統之仰視圖。 圖45係第2實施形態之基板洗淨裝置之立體圖。 圖46係圖45之基板洗淨裝置之俯視圖。 圖47係顯示第2實施形態之基板洗淨裝置之動作之剖視圖。 圖48係顯示第2實施形態之基板洗淨裝置之一部分之動作之一例的流程圖。

1:基板洗淨裝置

23:線感測器

100:外殼

101,102,103,104:側壁部

105:底板部

106:上板部

110:上部開口

200:驅動單元

300:旋轉卡盤

400:氣體噴出器

500:舉升銷

600a,600b:直動卡盤

650:下罩

660:上罩

700:下表面洗淨器

710:固定部

720:旋轉部

730:刷子臂

740:刷子

800:墊罩

900:上表面洗淨乾燥器

910:臂驅動部

920:噴嘴臂

LE:發光部

LR:受光部

OP:開口

RC:旋轉軸

SH:擋門

UC:單元殼體

X,Y,Z:方向

Claims (15)

1. 一種基板洗淨裝置，其具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；下表面洗淨器，其在由前述第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨前述基板之下表面中央部，在由前述旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨前述基板之下表面周緣部；及外殼，其具有形成內部空間之側壁部、上板部及底板部；且前述旋轉保持部、前述第1直動保持部、前述第2直動保持部及前述下表面洗淨器設置於前述外殼之前述內部空間；前述第1直動保持部包含複數個第1吸附墊，該等複數個第1吸附墊藉由吸引而保持前述基板之前述第1區域；前述第2直動保持部包含複數個第2吸附墊，該等複數個第2吸附墊藉由吸引而保持前述基板之前述第2區域。
2. 如請求項1之基板洗淨裝置，其中前述側壁部於前述第1方向觀察下包含相互對向之第1及第2壁部，前述第1直動保持部於前述第1方向觀察下設置於前述外殼之前述第1壁部與前述旋轉保持部之間，前述第2直動保持部於前述第1方向觀察下設置於前述外殼之前述第2壁部與前述旋轉保持部之間。
3. 如請求項1之基板洗淨裝置，其還具備：第1導引構件，其設置於前述外殼之前述底板部之下方且設置於前述第1直動保持部之下方，並且於前述第1方向延伸；第2導引構件，其設置於前述外殼之前述底板部之下方且設置於前述第2直動保持部之下方，並且於前述第1方向延伸；及直動驅動部，其設置於前述外殼之前述底板部之下方，使前述第1及第2直動保持部分別沿前述第1及第2導引構件移動。
4. 如請求項3之基板洗淨裝置，其中前述第1直動保持部還包含保持前述複數個第1吸附墊之第1墊支持部；且前述第2直動保持部還包含保持前述複數個第2吸附墊之第2墊支持部；且前述底板部具有於相互平行地於前述第1方向延伸之第1及第2條帶狀開口；前述第1墊支持部以通過前述第1條帶狀開口而貫通前述底板部之方式設置，可朝平行於前述第1方向之方向移動地由前述第1導引構件導引；前述第2墊支持部以通過前述第2條帶狀開口而貫通前述底板部之方式設置，可朝平行於前述第1方向之方向移動地由前述第2導引構件導引。
5. 如請求項4之基板洗淨裝置，其還具備：第1上罩，其以在前述第1條帶狀開口之上方覆蓋前述第1條帶狀開口之方式安裝於前述第1墊支持部；及第2上罩，其以在前述第2條帶狀開口之上方覆蓋前述第2條帶狀開口 之方式安裝於前述第2墊支持部。
6. 如請求項5之基板洗淨裝置，其還具備：第1下罩，其包含第1垂直緣，該第1垂直緣以在前述第1上罩之下方於前述第1方向延伸之方式，沿前述第1條帶狀開口之側邊設置於前述底板部之上表面；及第2下罩，其包含第2垂直緣，該第2垂直緣以在前述第2上罩之下方於前述第1方向延伸之方式，沿前述第2條帶狀開口之側邊設置於前述底板部之上表面。
7. 如請求項4至6中任一項之基板洗淨裝置，其還具備連結構件，該連結構件於前述底板部之下方將前述第1墊支持部與前述第2墊支持部相互連結；且前述直動驅動部使前述第1及第2直動保持部一體地移動。
8. 如請求項1至6中任一項之基板洗淨裝置，其中前述上板部具有上部開口，該上部開口包含：由前述旋轉保持部保持之基板之上方之區域、及由前述第1及第2直動保持部移動之基板之上方之區域。
9. 如請求項1至6中任一項之基板洗淨裝置，其還具備：氣體噴出器，其以包圍前述旋轉保持部之方式，朝上方噴出氣體；及噴出器驅動部，其使前述氣體噴出器相對於由前述旋轉保持部保持之基板相對升降。
10. 如請求項1至6中任一項之基板洗淨裝置，其中前述下表面洗淨器包含：洗淨具保持部，其可繞鉛直軸朝一個方向及反向迴旋；洗淨具，其可繞鉛直軸旋轉且可與基板之下表面接觸地設置於前述洗淨具保持部；及第1及第2噴出噴嘴，其等設置於前述洗淨具保持部，可向上方分別噴出洗淨液；且前述第1噴出噴嘴以在前述迴旋之前述一個方向上與前述洗淨具相鄰之方式配置；前述第2噴出噴嘴以在前述迴旋之前述反向上與前述洗淨具相鄰之方式配置。
11. 一種基板洗淨裝置，其具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；及下表面洗淨器，其在由前述第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨前述基板之下表面中央部，在由前述旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨前述基板之下表面周緣部；且前述第1直動保持部包含複數個第1吸附墊，該等複數個第1吸附墊藉由吸引而保持前述基板之前述第1區域；前述第2直動保持部包含複數個第2吸附墊，該等複數個第2吸附墊藉 由吸引而保持前述基板之前述第2區域；前述第1直動保持部包含第1氣體噴出部，該第1氣體噴出部以包圍前述複數個第1吸附墊各者之至少一部分之方式，朝上方噴出氣體；且前述第2直動保持部包含第2氣體噴出部，該第2氣體噴出部以包圍前述複數個第2吸附墊各者之至少一部分之方式，朝上方噴出氣體。
12. 如請求項11之基板洗淨裝置，其中前述第1氣體噴出部以沿包圍前述複數個第1吸附墊各者之區域中之除與前述第2直動保持部為相反側之一部分之區域以外之區域之方式設置；且前述第2氣體噴出部以沿包圍前述複數個第2吸附墊各者之區域中之除與前述第1直動保持部為相反側之一部分之區域以外之區域之方式設置。
13. 一種基板洗淨裝置，其具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉；第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；及下表面洗淨器，其在由前述第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨前述基板之下表面中央部，在由前述旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨前述基板之下表面周緣部；且前述第1直動保持部包含複數個第1吸附墊，該等複數個第1吸附墊藉由吸引而保持前述基板之前述第1區域；前述第2直動保持部包含複數個第2吸附墊，該等複數個第2吸附墊藉 由吸引而保持前述基板之前述第2區域；前述複數個第1吸附墊各者包含：板狀之第1中央構件，其形成有用於吸引前述基板之前述第1區域之第1吸引孔；板狀之第1周邊構件，其包圍前述第1中央構件；及第1連結構件，其將前述第1中央構件與前述第1周邊構件連結；且前述複數個第2吸附墊各者包含：板狀之第2中央構件，其形成有用於吸引前述基板之前述第2區域之第2吸引孔；板狀之第2周邊構件，其包圍前述第2中央構件；及第2連結構件，其將前述第2中央構件與前述第2周邊構件連結。
14. 如請求項13之基板洗淨裝置，其中前述第1連結構件係由具有較前述第1中央構件及前述第1周邊構件更高之彈力性之材料形成；且前述第1中央構件及前述第1周邊構件較前述第1連結構件更具有硬質性；前述第2連結構件係由具有較前述第2中央構件及前述第2周邊構件更高之彈力性之材料形成；前述第2中央構件及前述第2周邊構件較前述第2連結構件更具有硬質性。
15. 一種基板洗淨裝置，其具備：旋轉保持部，其保持基板之下表面中央部而旋轉； 第1及第2直動保持部，其等分別保持基板之下表面周緣部之相互對向之第1及第2區域，且在平行於第1方向之方向往復移動；及下表面洗淨器，其在由前述第1及第2直動保持部保持基板時，洗淨前述基板之下表面中央部，在由前述旋轉保持部將基板保持及旋轉時，洗淨前述基板之下表面周緣部；且前述第1直動保持部包含複數個第1吸附墊，該等複數個第1吸附墊藉由吸引而保持前述基板之前述第1區域；前述第2直動保持部包含複數個第2吸附墊，該等複數個第2吸附墊藉由吸引而保持前述基板之前述第2區域；前述第1直動保持部可於保持前述基板之前述第1區域之第1保持位置、與不保持前述基板之前述第1區域之第1退避位置之間移動而構成；前述第2直動保持部可於保持前述基板之前述第2區域之第2保持位置、與不保持前述基板之前述第2區域之第2退避位置之間移動而構成；前述基板洗淨裝置還具備：第1墊罩，其在前述第1退避位置處，覆蓋前述第1直動保持部之前述複數個第1吸附墊；及第2墊罩，其在前述第2退避位置處，覆蓋前述第2直動保持部之前述複數個第2吸附墊。

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