JP2008205059A - 処理液供給装置 - Google Patents
処理液供給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008205059A JP2008205059A JP2007037320A JP2007037320A JP2008205059A JP 2008205059 A JP2008205059 A JP 2008205059A JP 2007037320 A JP2007037320 A JP 2007037320A JP 2007037320 A JP2007037320 A JP 2007037320A JP 2008205059 A JP2008205059 A JP 2008205059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing liquid
- supply apparatus
- liquid supply
- nozzle
- holding member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 243
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000011161 development Methods 0.000 description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】回転基台にて保持されるガラス基板Gに処理液であるリンス液を供給する処理液供給装置において、リンス液供給源34に接続される供給管路35の先端部に装着されるノズル33に、供給管路に連通する流通路36を設け、このノズルの流通路内に、供給管路から導かれるリンス液の流れ方向に対して直交する断面領域において液保持力を有する、例えばメッシュ部材40a,40b,40cからなる液保持部材40を設ける。これにより、ガラス基板に対して衝撃やダメージを与えることなく、大流量の処理液を供給(吐出)することができ、かつ、供給(吐出)の停止時には、ノズルからの液ダレやボタ落ちを防止することができる。
【選択図】 図3
Description
図3は、この発明に係る処理液供給装置の第1実施形態を示す断面図、図4は、第1実施形態における液保持部材の取付状態を示す分解斜視図である。
図7は、この発明の第2実施形態に係る処理液供給装置30Aを示す概略断面図である。
図9は、この発明の第3実施形態に係る処理液供給装置30Bの純水供給時の状態を示す概略断面図、図10は、上記処理液供給装置30Bの純水停止時の状態を示す概略断面図である。
図11は、この発明の第4実施形態に係る処理液供給装置30Cの純水供給時の状態を示す断面図(a)及び純水停止時の状態を示す断面図(b)である。
上記第2ないし第4実施形態では、液保持部材40がメッシュ部材40aにて形成される場合について説明したが、メッシュ部材40aに代えて上記格子状部材40A,多孔質状部材40B,ハニカム状部材40C又は同心円筒部材40Dを用いてもよい。また、液保持部材を複数用いてもよい。
2 回転基台
30,30A,30B,30C 処理液供給装置
33 ノズル
34 リンス液供給源(処理液供給源)
35 供給管路
V 開閉弁
36 流通路
37 円筒部材
38 Oリング(シール部材)
39 キャップ部材
40 液保持部材
40a,40b,40c メッシュ部材(液保持部材)
40A 格子部材(液保持部材)
40B 多孔質部材(液保持部材)
40C ハニカム状部材(液保持部材)
40D 同心円筒部材(液保持部材)
50 連通路
51 吸引管路
52 吸引手段
60,60A コントローラ(制御手段)
70 中空環状部材
70a 中空部
71 コンプレッサ(流体供給手段)
80 補助液保持部材
81 スリット
Claims (14)
- 保持手段にて保持される被処理基板に処理液を供給する処理液供給装置であって、
処理液供給源に接続される供給管路の先端部に装着され、供給管路に連通する流通路を有するノズルと、
上記ノズルの流通路内に設けられ、上記供給管路から導かれる処理液の流れ方向に対して直交する断面領域において液保持力を有する液保持部材と、を具備することを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1記載の処理液供給装置において、
上記ノズルを、上記供給管路に固着される円筒部材にて形成し、
上記液保持部材を、上記円筒部材内に着脱可能に挿入し、シール部材を介して円筒部材に螺合される筒状キャップ部材にて固定してなる、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1又は2記載の処理液供給装置において、
上記液保持部材がメッシュ部材である、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1又は2記載の処理液供給装置において、
上記液保持部材が格子部材である、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1又は2記載の処理液供給装置において、
上記液保持部材が多孔質部材である、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1又は2記載の処理液供給装置において、
上記液保持部材がハニカム部材である、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1又は2記載の処理液供給装置において、
上記液保持部材が同心円上に複数の筒部を有する同心円筒部材である、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の処理液供給装置において、
上記液保持部材は、先端側に向かって順次開口率が異なるように形成される、複数の部材からなる、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の処理液供給装置において、
上記ノズルにおける液保持部材より先端側部位の側部に流通路と外部とを連通する連通路を設け、この連通路に吸引手段を接続してなる、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項9記載の処理液供給装置において、
上記吸引手段の駆動及び停止と、供給管路に介設される開閉弁の開閉とを選択的に駆動する制御手段を更に具備し、
上記制御手段からの制御信号に基づいて上記開閉弁の開放時に上記吸引手段を停止し、開閉弁の閉鎖時に吸引手段を駆動する、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の処理液供給装置において、
上記ノズルにおける液保持部材より先端側部位の側部に、伸縮自在な中空環状部材を設け、この中空環状部材に流体を供給する流体供給手段を接続してなる、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項11記載の処理液供給装置において、
上記流体供給手段の駆動及び停止と、供給管路に介設される開閉弁の開閉とを選択的に駆動する制御手段を更に具備し、
上記制御手段からの制御信号に基づいて上記開閉弁の開放時に上記流体供給手段を停止し、開閉弁の閉鎖時に流体供給手段を駆動する、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の処理液供給装置において、
上記ノズルにおける液保持部材より先端側部位に、処理液の通過領域の大きさに応じて開口面積が可変可能な補助液保持部材を更に具備してなる、ことを特徴とする処理液供給装置。 - 請求項13記載の処理液供給装置において、
上記補助液保持部材は、先端に向かって狭小テーパ状に形成され、かつ、周方向に適宜間隔をおいて複数のスリットを有する弾性部材にて形成される、ことを特徴とする処理液供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007037320A JP4780789B2 (ja) | 2007-02-19 | 2007-02-19 | 処理液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007037320A JP4780789B2 (ja) | 2007-02-19 | 2007-02-19 | 処理液供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008205059A true JP2008205059A (ja) | 2008-09-04 |
JP4780789B2 JP4780789B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=39782281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007037320A Expired - Fee Related JP4780789B2 (ja) | 2007-02-19 | 2007-02-19 | 処理液供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4780789B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010010348A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2014507245A (ja) * | 2011-03-09 | 2014-03-27 | ブラビロル・ホールデイング・ベー・ブイ | 変形可能な出口通路を有する飲料調製装置 |
WO2018056227A1 (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 本田技研工業株式会社 | 塗布装置 |
WO2019150716A1 (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液吐出配管および基板処理装置 |
WO2022030188A1 (ja) * | 2020-08-04 | 2022-02-10 | 株式会社共立合金製作所 | 整流部材およびそれを備えたノズル |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03157919A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
JPH06165964A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-06-14 | Nec Corp | ディスペンス装置 |
JPH08316118A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薬液供給装置および薬液供給装置のノズル待機方法 |
JPH09155266A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-17 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
JPH1133439A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液吐出ノズル、基板処理装置および処理液供給方法 |
JP2000066414A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Ishikawa Seisakusho Ltd | レジスト現像装置における現像液吐出ノズル |
JP2001239187A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-09-04 | Sigma Meltec Ltd | 液体供給ノズルと処理方法 |
JP2005328034A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-11-24 | Tokyo Electron Ltd | リンス処理方法および現像処理方法 |
-
2007
- 2007-02-19 JP JP2007037320A patent/JP4780789B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03157919A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
JPH06165964A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-06-14 | Nec Corp | ディスペンス装置 |
JPH08316118A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薬液供給装置および薬液供給装置のノズル待機方法 |
JPH09155266A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-17 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
JPH1133439A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液吐出ノズル、基板処理装置および処理液供給方法 |
JP2000066414A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Ishikawa Seisakusho Ltd | レジスト現像装置における現像液吐出ノズル |
JP2001239187A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-09-04 | Sigma Meltec Ltd | 液体供給ノズルと処理方法 |
JP2005328034A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-11-24 | Tokyo Electron Ltd | リンス処理方法および現像処理方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010010348A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2014507245A (ja) * | 2011-03-09 | 2014-03-27 | ブラビロル・ホールデイング・ベー・ブイ | 変形可能な出口通路を有する飲料調製装置 |
WO2018056227A1 (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 本田技研工業株式会社 | 塗布装置 |
JPWO2018056227A1 (ja) * | 2016-09-23 | 2019-03-28 | 本田技研工業株式会社 | 塗布装置 |
CN109689222A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-04-26 | 本田技研工业株式会社 | 涂敷装置 |
US20200139396A1 (en) * | 2016-09-23 | 2020-05-07 | Honda Motor Co., Ltd. | Application device |
US11065638B2 (en) | 2016-09-23 | 2021-07-20 | Honda Motor Co., Ltd. | Application device |
WO2019150716A1 (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液吐出配管および基板処理装置 |
JP2019134023A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液吐出配管および基板処理装置 |
JP7000177B2 (ja) | 2018-01-30 | 2022-01-19 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液吐出配管および基板処理装置 |
WO2022030188A1 (ja) * | 2020-08-04 | 2022-02-10 | 株式会社共立合金製作所 | 整流部材およびそれを備えたノズル |
JP7040846B1 (ja) * | 2020-08-04 | 2022-03-23 | 株式会社共立合金製作所 | 整流部材およびそれを備えたノズル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4780789B2 (ja) | 2011-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100979979B1 (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 | |
US8512478B2 (en) | Cleaning and drying-preventing method, and cleaning and drying-preventing apparatus | |
CN101499412B (zh) | 基板处理装置及基板处理方法 | |
JP4780789B2 (ja) | 処理液供給装置 | |
JP6863691B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006278592A (ja) | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 | |
JP4410076B2 (ja) | 現像処理装置 | |
TWI638394B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP5317505B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5308045B2 (ja) | 現像方法 | |
JP2007201427A (ja) | 回転ロールの汚れ除去機構 | |
TWI674153B (zh) | 基板洗淨裝置及具備其之基板處理裝置 | |
KR20130026911A (ko) | 기판 처리 설비 | |
TWI764238B (zh) | 基板洗淨裝置 | |
JP2018018855A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007510283A (ja) | 処理液塗布装置及び処理液塗布方法 | |
JP2005236189A (ja) | 現像処理装置 | |
CN210788334U (zh) | 一种基板清洗头及基板清洗装置 | |
JP4799640B2 (ja) | 現像処理装置 | |
JP2005123353A (ja) | ブラシおよび洗浄装置 | |
JP6799409B2 (ja) | 基板処理装置 | |
WO2005010959A1 (ja) | 現像処理装置及び現像処理方法 | |
JP5467583B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP5474858B2 (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
JP2017017207A (ja) | ウェーハ保持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110704 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110704 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4780789 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |