JP5467583B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents

Description

この発明は、例えばレチクル等のフォトマスク用ガラス基板やＬＣＤ用ガラス基板等の基板に洗浄液を供給して処理する基板洗浄装置に関するものである。

一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下にウエハ等という）の表面に例えばレジスト液を塗布し、ステッパー等の露光装置を用いて回路パターンを縮小してレジスト膜を露光し、露光後のウエハ表面に現像液を塗布して現像処理を行うフォトリソグラフィー技術が用いられている。

上記露光処理工程においては、例えばステッパー（縮小投影露光装置）等の露光装置が用いられており、レチクル等のフォトマスクに光を照射し、フォトマスクに描画されている回路パターンの原図を縮小してウエハ上に転写している。

ところで、このフォトマスクの製造工程においても、上記ウエハ等と同様にフォトリソグラフィー技術が用いられており、レジスト塗布工程、露光処理工程、現像処理工程という一連のプロセス工程を経ている。

上記フォトマスク用ガラス基板（以下に単に基板という）のプロセス工程中において、基板は汚染に晒されるため、基板を洗浄する必要がある。

従来、この種の基板を洗浄する手段として、水平に保持した基板を回転させながら、基板を洗浄、乾燥する機構を有する基板洗浄装置において、基板側面の位置を規制する規制部材と、基板の下面を外周部において支持する支持部材と、規制部材及び支持部材を固定する複数のスポーク部を有する基板保持用チャックを具備する構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、チャックを用いて、基板を水平に保持した状態で、基板の下面（裏面）を洗浄する場合、一般的に、チャックの下方に配置される洗浄ノズルから洗浄液を基板下面に吐出する方法が採られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００４−２９６８９９号公報 特開２００１−３５１８５７号公報

しかしながら、スポーク部を有するチャックの下方に配置された洗浄ノズルから洗浄液を基板の下面に吐出すると、吐出された洗浄液がスポーク部にも当たるため、スポーク部からの液弾きが基板に付着し、基板の裏面汚れにつながる懸念がある。

また、上記構造のものにおいては、基板裏面の全面に洗浄液を供給するためには、複数の洗浄ノズルを配置する必要があると共に、複数の洗浄ノズルと洗浄液供給源とを配管を介して接続する必要があるため、配管構造が複雑となり装置の大型化を招く懸念もある。

この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、基板の裏面洗浄の際に洗浄液が基板裏面に付着するのを抑制して、洗浄効率の向上を図れるようにすると共に、装置の小型化を図れるようにした基板洗浄装置を提供することを課題とする。

上記目的を達成するため、この発明の基板洗浄装置は、水平に保持した基板を回転させながら基板を洗浄する基板洗浄装置であって、 基板の表面を上方にして水平状態に保持する基板保持部と、 上記基板保持部を鉛直軸回りに回転する回転駆動部と、 上記基板保持部にて保持された基板の裏面に洗浄液を吐出する洗浄液供給部と、を具備し、 上記基板保持部は、基板の側縁下部を支持する支持部材を立設する環状部材と、上記回転駆動部に連結される中空回転軸の頂部に設けられるボス部と、上記ボス部と環状部材とを連結する複数の中空状スポークと、を具備し、 上記洗浄液供給部は、洗浄液供給源に接続され、上記中空回転軸内に遊貫される洗浄液供給筒軸と、該洗浄液供給筒軸内を流れる洗浄液を上記スポークの中空部に案内すべく上記ボス部に設けられる連通流路と、上記スポークの軸方向に沿って設けられる複数の裏面洗浄ノズルと、を具備し、上記裏面洗浄ノズルは、上記スポークにおける上記基板保持部の回転方向と対向する面にノズル孔が開口してなり、 上記スポークの下端部に、上記基板保持部の回転方向と逆方向に下り勾配の気流形成用フィン部を突設し、 上記洗浄液供給部は、上記洗浄液供給筒軸と上記洗浄液供給源とを接続する供給管路を具備し、上記供給管路に介設される切換弁を介して乾燥用気体供給源に接続され、上記洗浄液供給源の開閉弁と上記乾燥用気体供給源の開閉弁及び上記切換弁は、コントローラによって制御可能に形成され、上記コントローラからの制御信号に基づいて上記基板保持部を回転させた状態で、上記裏面洗浄ノズルから洗浄液を吐出して洗浄処理を行った後に、上記乾燥用気体供給源に切り換えて乾燥用気体を吐出する、
ことを特徴とする。

このように構成することにより、基板を水平状態に保持する基板保持部を回転させながら、基板保持部を構成するスポークに設けられる裏面洗浄ノズルから基板裏面に洗浄液を吐出して、基板裏面を洗浄することができる。

この発明において、上記複数の裏面洗浄ノズルは、上記スポークにおける基板保持部の中心側から外周側に向かって順次ノズル孔径が小さくなるように形成されるか、あるいは、同一ノズル孔径に形成されると共に、隣接するノズル間のピッチが、上記スポークにおける基板保持部の中心側から外周側に向かって順次大きくなるように形成されている方が好ましい。

このように構成することにより、基板の外周側に対して基板の中心側に洗浄液を多く吐出して、基板中心側に吐出された洗浄液を遠心力により外周側に流すことができる。

また、請求項１記載の発明によれば、裏面洗浄ノズルから吐出される洗浄液の基板からの液弾きを抑制することができる。

また、請求項１記載の発明によれば、基板保持部の回転に伴って気流形成用フィン部の勾配に沿って気流を形成することができ、基板から滴下した洗浄液の液滴の基板への付着を抑制することができる。

また、この発明において、上記裏面洗浄ノズルにおける上記基板保持部の中心側に位置するノズル孔が、基板の中心側に向かって傾斜状に形成されている方が好ましい。

このように構成することにより、裏面洗浄ノズルから吐出される洗浄液を基板の中心部に当てることができる。

また、この発明において、上記裏面洗浄ノズルは、隣接するノズル孔が上記スポークの軸線に沿って千鳥状に配設されていてもよい。

このように構成することにより、裏面洗浄ノズルから吐出される洗浄液を分散させて基板に当てることができる。

また、請求項１記載の発明によれば、裏面洗浄ノズルから吐出される洗浄液を基板裏面に当てて裏面洗浄を行った後、切換弁を切り換えて、裏面洗浄ノズルから乾燥用気体例えば窒素ガスあるいは清浄空気を吐出して基板裏面に当てることができる。この際、基板保持部を回転することで、乾燥時間の短縮が図れる。

この発明によれば、基板を水平状態に保持する基板保持部を回転させながら、基板保持部を構成するスポークに設けられる裏面洗浄ノズルから基板裏面に洗浄液を吐出して、基板裏面を洗浄することができるので、基板の裏面洗浄の際に洗浄液が基板裏面に付着するのを抑制して、洗浄効率の向上を図ることができる。

また、この発明によれば、基板保持部を構成するスポークに設けられる複数の裏面洗浄ノズルを、基板保持部の中空回転軸内に遊貫される洗浄液供給筒軸と、基板保持部のボス部に設けられる連通流路を介して洗浄液供給源と接続するので、配管系統を簡略化して、装置の小型化を図ることができる。

この発明に係る基板洗浄装置を示す概略平面図である。 上記基板洗浄装置の要部を示す概略平面図（ａ）及び（ａ）のＩ部を示す概略斜視図（ｂ）である。 上記基板洗浄装置を示す概略断面図である。 この発明におけるスポーク及び裏面洗浄ノズルの第１実施形態の一部を断面で示す斜視図である。 この発明における裏面洗浄ノズルの別の形態を示す概略平面図である。 上記裏面洗浄ノズルの更に別の形態を示す概略平面図である。 この発明におけるスポーク及び裏面洗浄ノズルの第２実施形態の一部を断面で示す斜視図である。 第２実施形態におけるスポーク及び裏面洗浄ノズルの裏面洗浄状態を示す概略断面図である。 第３実施形態におけるスポーク及び裏面洗浄ノズルの裏面洗浄状態を示す概略断面図である。

以下、この発明を実施するための形態について、添付図面に基づいて詳細に説明する。

この発明に係る基板洗浄装置は、図１ないし図３に示すように、一側辺に設けられた開口部１ａに開閉シャッター２を備える箱状のケーシング１内に、ガラス基板Ｇ（以下に基板Ｇという）の表面を上方にして水平に保持する基板保持部１０と、基板保持部１０を鉛直軸回りに回転する回転駆動部２０と、基板保持部１０及び基板保持部１０にて保持される基板Ｇの外周を包囲するカップ部３０と、基板保持部１０にて保持された基板Ｇの表面側を洗浄する表面洗浄部４０と、基板保持部１０にて保持された基板Ｇの裏面に洗浄液を吐出する洗浄液供給部５０と、で主に構成されている。

上記基板保持部１０は、基板Ｇの側縁下部を支持する支持部材１４を立設する環状部材１３と、回転駆動部２０に連結される中空回転軸１１の頂部に設けられるボス部１２と、ボス部１２と環状部材１３とを連結する複数（例えば４本）の周方向に等分割された中空状のスポーク１６と、を具備している。なお、中空回転軸１１の中間部は、後述するカップ部３０を構成する水平基部３３に設けられた貫通孔３３ａを貫通すると共に、貫通孔３３ａとの間に介在されるＯリング６０ａ及びベアリング６１を介して回転自在に支承されている。

この場合、図２に示すように、環状部材１３はドーナツ円板にて形成されており、環状部材１３の４等分された位置には、断面略Ｕ字状の支持部材１４が立設されている。各支持部材１４の上端平坦面には、基板Ｇの側面角部の位置を規制する２本の位置規制ピン１５が立設されている。

上記４本の支持部材１４の上端平坦面と、各支持部材１４に突設された２本の位置規制ピン１５によって基板Ｇの角部が支持され、基板Ｇが水平状態に支持される。

また、ボス部１２は、頂部が塞がれた有蓋円筒状に形成されており、内部の空洞部１２ａには、後述する洗浄液供給部５０の洗浄液供給筒軸５１の流路５１ａと連通する連通流路５４が形成されている。また、スポーク１６は円形パイプにて形成されており、基端部がボス部１２に形成された連通流路５４に連通した状態で連結し、先端部が環状部材１３によって閉塞されている。

回転駆動部２０は、基板保持部１０の中空回転軸１１に固定される円筒状の回転子２１と、中空回転軸１１及び回転子２１を回転自在に収納する円筒状ライナ２２を介して回転子２１の外方に対峙する円筒状の固定子２３を具備する電動モータにて形成されており、電源駆動部２４から供給される電流により回転駆動される。なお、回転駆動部２０はコントローラ７０に電気的に接続されており、コントローラ７０からの制御信号に基づいて洗浄時及び乾燥時に所定の回転数で回転するように制御可能に形成されている。

上記表面洗浄部４０は、基板保持部１０によって回転する基板Ｇの回転中心部上方から洗浄液を噴霧して洗浄するスプレーノズル４１と、基板Ｇの回転中心部上方から洗浄液を吐出するストレートノズル４２と、メガヘルツ帯の超音波振動を加えながら洗浄液を基板に噴霧するメガソニックノズル４３とを具備している。

この場合、スプレーノズル４１を保持する第１のアーム４４ａと、ストレートノズル４２を保持する第２のアーム４４ｂは、ケーシング１内の開口部１ａと対向する側に横設された第１のリニアガイド４５ａを有する第１のノズル駆動機構４５Ａによってカップ部３０の一側外方（図１における右側）からカップ部３０内の基板保持部１０の上方に水平移動可能に形成されている。これらスプレーノズル４１とストレートノズル４２は、カップ部３０の外側（図１における右側）に設けられたノズルバス４６ａに待機可能になっている。

また、メガソニックノズル４３を保持する第３のアーム４４ｃは、第１のリニアガイド４５ａと平行に横設された第２のリニアガイド４５ｂを有する第２のノズル駆動機構４５Ｂによってカップ部３０の一側外方（図１における右側）からカップ部３０内の基板保持部１０の上方に水平移動可能に形成されている。また、メガソニックノズル４３は、カップ部３０の外側（図１における左側）に設けられたノズルバス４６ｂに待機可能になっている。

なお、第１，第２のノズル駆動機構４５Ａ，４５Ｂは、例えばボールねじ機構あるいはタイミングベルト機構等によって形成されている。

上記カップ部３０は、図３に示すように、基板保持部１０の外周を包囲する略截頭円錐状の外カップ３１と、基板保持部１０によって保持された基板Ｇの縁部の下方から外カップ３１の内方側に向かって下り勾配を有する内カップ３２とを具備している。なお、内カップ３２は、基板保持部１０の中空回転軸１１を回転自在に貫挿する貫通孔３３ａを有する円板状の水平基部３３によって支持されている。また、水平基部３３の周縁部の下部と外カップ３１の下端部には、洗浄に供された洗浄液を貯留するドーナツ状の底カップ３４が配置されている。この底カップ３４の底部３４ａの一部には排液口３４ｂが設けられており、この排液口３４ｂにはドレイン管３５が接続されている。

一方、上記洗浄液供給部５０は、一端すなわち下端部が供給管路５２を介して洗浄液供給源５３に接続され、中空回転軸１１内に遊貫される洗浄液供給筒軸５１と、洗浄液供給筒軸５１内の流路５１ａを流れる洗浄液をスポーク１６の中空部１６ａに案内すべくボス部１２に設けられる連通流路５４と、スポーク１６の軸方向に沿って設けられる複数の裏面洗浄ノズル５５と、を具備している。

この場合、洗浄液供給筒軸５１の上端部には外向きフランジ５１ｂと、外向きフランジ５１ｂの先端から直交状に屈曲される筒状垂下片５１ｃが形成されており、この外向きフランジ５１ｂ及び筒状垂下片５１ｃと上記ボス部１２の天板１２ｂ及び円筒状側壁１２ｃとで連通流路５４が形成されている。また、洗浄液供給筒軸５１には、筒状垂下片５１ｃの下端から内方に屈曲する内向きフランジ５１ｄと、内向きフランジ５１ｄの内方端から直交状に屈曲する筒状起立片５１ｅが設けられている。そして、これら筒状垂下片５１ｃ，内向きフランジ５１ｄ及び筒状起立片５１ｅが、上記中空回転軸１１の上端から外方に向かって直交状に屈曲される円形水平片１１ａの先端から直交状に屈曲される筒状の内方垂下片１１ｂの周囲に位置して、洗浄液の中空回転軸１１内への回り込みを阻止している。なお、中空回転軸１１の上端部と洗浄液供給筒軸５１の上端部との隙間にはＯリング６０ｂが介在されており、このＯリング６０ｂによって、洗浄液の中空回転軸１１内への回り込みを確実に阻止している。

また、図３に示すように、洗浄液供給筒軸５１の下端部に設けられた供給口５１ｆと洗浄液供給源５３とを接続する供給管路５２には、開閉弁Ｖ１と切換弁Ｖcが介設されており、切換弁Ｖcを介して乾燥用気体供給源例えば窒素（Ｎ２）ガス供給源８０に接続する分岐管路５２Ａが接続されている。なお、分岐管路５２Ａには開閉弁Ｖ２が介設されている。なお、開閉弁Ｖ１，Ｖ２及び切換弁Ｖcは、コントローラ７０に電気的に接続されており、コントローラ７０からの制御信号に基づいて開閉又は切換制御されるように形成されている。

このように、洗浄液供給筒軸５１と洗浄液供給源５３を接続する供給管路５２に介設される切換弁Ｖcを介してＮ２ガス供給源８０に接続する分岐管路５２Ａを接続することにより、裏面洗浄ノズル５５に洗浄液の供給とＮ２ガスの供給を選択的に行うことができる。

上記裏面洗浄ノズル５５は、上記スポーク１６の上端部の軸線に沿って適宜間隔をおいて列設される複数のノズル孔５６（具体的には、５６a，５６b，５６c，…５６n-1，５６n）によって形成されている。この場合、ノズル孔５６a，５６b，５６c，…５６n-1，５６nの孔径Ｄ1，Ｄ2，Ｄ3，…Ｄn-1，Ｄnは、スポーク１６における基板保持部１０の中心側から外周側に向かって順次小さくなるように形成されている。すなわち、ノズル孔５６a，５６b，５６c，…５６n-1，５６nの孔径Ｄ1，Ｄ2，Ｄ3，…Ｄn-1，Ｄnは、図５（ａ）に示すように、Ｄ1＞Ｄ2＞Ｄ3＞…Ｄn-1＞Ｄnに形成されている。このように、ノズル孔径Ｄ1，Ｄ2，Ｄ3，…Ｄn-1，Ｄnを、スポーク１６における基板保持部１０の中心側から外周側に向かって順次小さくなるように形成することにより、基板Ｇの外周側に対して基板Ｇの中心側に洗浄液を多く吐出して、基板中心側に吐出された洗浄液を遠心力により外周側に流すことができ、洗浄液を基板裏面に均一に当てることができる。

なお、この場合、基板保持部１０の中心側に最も近い位置に設けられるノズル孔５６aを、基板Ｇの中心側に向かって傾斜状に形成することにより、図３に想像線で示すように、洗浄液を基板Ｇの中心側に吐出することができ、更に洗浄液を基板裏面に均一に当てることができる。更に、図３に示すように、基板保持部１０のボス部１２の天板１２ｂに連通流路５４に接続するノズル孔５６oを設けてもよい。これにより、更に洗浄液を基板裏面に均一に当てることができる。

また、上記実施形態では、ノズル孔径Ｄ1，Ｄ2，Ｄ3，…Ｄn-1，Ｄnを、スポーク１６における基板保持部１０の中心側から外周側に向かって順次小さくなるように形成する場合について説明したが、図５（ｂ）に示すように、ノズル孔径を同一に形成し、隣接するノズル孔５６間のピッチＰ1，Ｐ2，Ｐ3，Ｐ4，…Ｐnが、スポーク１６における基板保持部１０の中心側から外周側に向かって順次大きくなるように形成してもよい。すなわち、隣接する同一孔径のノズル孔５６のピッチＰ1，Ｐ2，Ｐ3，Ｐ4，…Ｐnを、図５（ｂ）に示すように、Ｐ1＜Ｐ2＜Ｐ3＜Ｐ4＜…＜Ｐnに形成してもよい。このように、隣接する同一孔径のノズル孔５６のピッチＰ1，Ｐ2，Ｐ3，Ｐ4，…Ｐnをスポーク１６における基板保持部１０の中心側から外周側に向かって順次大きくなるように形成することにより、基板Ｇの外周側に対して基板Ｇの中心側に洗浄液を多く吐出して、基板中心側に吐出された洗浄液を遠心力により外周側に流すことができ、洗浄液を基板裏面に均一に当てることができる。

また、図６（ａ）に示すように、裏面洗浄ノズル５５は、スポーク１６における基板保持部１０の回転方向Ｒと対向する面にノズル孔５６が開口するように形成してもよい。このように、ノズル孔５６をスポーク１６における基板保持部１０の回転方向Ｒと対向する面に形成することにより、裏面洗浄ノズル５５から吐出される洗浄液の基板Ｇからの液弾きを抑制することができる。

また、図６（ｂ）に示すように、裏面洗浄ノズル５５は、隣接するノズル孔５６がスポーク１６の軸線に沿って千鳥状に配設されていてもよい。このように、隣接するノズル孔５６をスポーク１６の軸線に沿って千鳥状に配設することにより、裏面洗浄ノズル５５から吐出される洗浄液を分散させて基板Ｇに当てることができ、基板Ｇの広い範囲に洗浄液を当てることができる。

次に、上記実施形態の基板洗浄装置による基板Ｇの洗浄処理について説明する。まず、外部の基板搬送アーム９０によってケーシング１内に搬入された基板Ｇを、基板保持部１０の支持部材１４によって受け取り、基板Ｇを表面が上向きにして水平状態に保持する。次に、回転駆動部２０を駆動して基板Ｇを回転させた状態で、表面洗浄部４０のスプレーノズル４１、ストレートノズル４２、メガソニックノズル４３の選択された一つあるいは複数を用いて基板Ｇの表面を洗浄する。また、基板Ｇの表面を洗浄した後、あるいは基板Ｇの表面洗浄時に、開閉弁Ｖ1を開放して洗浄液供給源５３から供給される洗浄液を洗浄液供給筒軸５１の流路５１ａ、ボス部１２の連通流路５４及びスポーク１６の中空部１６ａに流して、スポーク１６の軸線に沿って適宜間隔をおいて列設される複数の裏面洗浄ノズル５５すなわちノズル孔５６，５６a，５６b，５６c，…５６n-1，５６n（以下、ノズル孔５６で代表する）から基板Ｇの裏面に洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する。この際、基板Ｇの外周側に対して基板Ｇの中心側に洗浄液を多く吐出して、基板中心側に吐出された洗浄液を遠心力により外周側に流すことができ、洗浄液を基板裏面に均一に当てることができるので、基板Ｇの裏面洗浄を効率よく行うことができる。

裏面洗浄を行った後、基板保持部１０を高速回転して基板Ｇの乾燥処理を行う。この際、開閉弁Ｖ1を閉じて洗浄液供給源５３からの洗浄液の供給を停止する一方、切換弁Ｖcを切り換えると共に、開閉弁Ｖ2を開放して、Ｎ2ガス供給源８０から供給されるＮ2ガスを分岐管路５２Ａ，洗浄液供給筒軸５１の流路５１ａ、連通流路５４及びスポーク１６の中空部１６ａを介して裏面洗浄ノズル５５のノズル孔５６から基板Ｇの裏面に向かって吹き付ける。これにより、スピン乾燥とＮ2ガスの吹き付けによるドライ乾燥を併用して行うので、基板Ｇの乾燥処理時間の短縮を図ることができる。

上記第１実施形態では、基板保持部１０を構成するスポーク１６が断面円形状に形成される場合について説明したが、以下に示す第２実施形態のように、スポーク１６の断面形状を円形以外に代えてもよい。例えば、図７及び図８に示すように、基板保持部１０の回転方向Ｒと逆方向に下り勾配を有する断面略楕円形状のスポーク１６Ａを用いてもよい。この場合、スポーク１６Ａには、上部側に洗浄液を流通する断面略楕円形状の中空部１６ｃが設けられており、基板保持部１０の回転方向Ｒと対向する上部の勾配面１６ｂにノズル孔５６Ａが開口している。なお、ノズル孔５６Ａは、少なくとも上記第１実施形態と同様に、基板Ｇの中心部側に洗浄液を多く吐出するように形成されている。例えば、ノズル孔５６Ａはスポーク１６Ａにおける基板保持部１０の中心側から外周側に向かって順次ノズル孔径が小さくなるように形成されている。これに代えて、ノズル孔５６Ａを同一ノズル孔径に形成すると共に、隣接するノズル間のピッチが、スポーク１６Ａにおける基板保持部１０の中心側から外周側に向かって順次大きくなるように形成してもよい。

なお、第２実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。

上記のように構成される第２実施形態の基板洗浄装置によれば、図８に示すように、基板保持部１０の回転に伴ってスポーク１６Ａの断面略楕円形状部の勾配に沿って気流Ｃを形成することができ、基板Ｇから滴下した洗浄液の液滴Ｌを上部の勾配面１６ｂによって弾いて基板Ｇへの付着を抑制することができる。

なお、上記第１実施形態におけるスポーク１６に第２実施形態と同様の機能を持たせるために、図９に示すように、スポーク１６の下端部に、基板保持部１０の回転方向と逆方向に下り勾配の気流形成用フィン部１７を突設してもよい。

このように構成することにより、基板保持部１０の回転に伴って気流形成用フィン部１７の勾配に沿って気流Ｃを形成することができ、基板Ｇから滴下した洗浄液の液滴Ｌを気流形成用フィン部１７の上部の勾配面１６ｂによって弾いて基板Ｇへの付着を抑制することができる。

なお、上記実施形態では、スポーク１６，１６Ａが周方向に等分割された４本の場合について説明したが、スポーク１６，１６Ａの本数はこれに限定されるものではなく、スポーク１６，１６Ａの本数を周方向に等分割された５本以上、例えばスポーク１６，１６Ａの本数を周方向に等分割された８本にして洗浄液の吐出範囲を多くしてもよい。なお、全てのスポーク１６，１６Ａに必ずしもノズル孔５６を設けずにノズル孔なしのスポークを用いてもよい。なお、スポーク１６，１６Ａは、少なくとも周方向に等分割された３本以上であればよい。

なお、上記実施形態は、この発明の一例を示すものであり、この発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば、この発明は、レチクル、ＬＣＤ、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）等の方形の基板に限られず、ウエハ等の円形の基板など他の基板にも適用できる。

Ｇ 基板
１０ 基板保持部
１１ 中空回転軸
１２ ボス部
１３ 環状部材
１４ 支持部材
１６，１６Ａ スポーク
１６ａ，１６ｃ 中空部
１６ｂ 勾配面
１７ 気流形成用フィン部
１７ａ 勾配面
２０ 回転駆動部
５０ 洗浄液供給部
５１ 洗浄液供給筒軸
５１ａ 流路
５２ 供給管路
５２Ａ 分岐管路
５３ 洗浄液供給源
５４ 連通流路
５５ 裏面洗浄ノズル
５６，５６a〜５６n ノズル孔
７０ コントローラ
８０ Ｎ2ガス供給源（乾燥用気体供給源）
Ｄ1〜Ｄn ノズル孔径
Ｐ1〜Ｐn ノズル孔間のピッチ
Ｖ1，Ｖ2 開閉弁
Ｖc 切換弁
Ｒ 回転方向
Ｃ 気流
Ｌ 液滴

Claims (5)

1. 水平に保持した基板を回転させながら基板を洗浄する基板洗浄装置であって、
   基板の表面を上方にして水平状態に保持する基板保持部と、
   上記基板保持部を鉛直軸回りに回転する回転駆動部と、
   上記基板保持部にて保持された基板の裏面に洗浄液を吐出する洗浄液供給部と、を具備し、
   上記基板保持部は、基板の側縁下部を支持する支持部材を立設する環状部材と、上記回転駆動部に連結される中空回転軸の頂部に設けられるボス部と、上記ボス部と環状部材とを連結する複数の中空状スポークと、を具備し、
   上記洗浄液供給部は、洗浄液供給源に接続され、上記中空回転軸内に遊貫される洗浄液供給筒軸と、該洗浄液供給筒軸内を流れる洗浄液を上記スポークの中空部に案内すべく上記ボス部に設けられる連通流路と、上記スポークの軸方向に沿って設けられる複数の裏面洗浄ノズルと、を具備し、
   上記裏面洗浄ノズルは、上記スポークにおける上記基板保持部の回転方向と対向する面にノズル孔が開口してなり、
   上記スポークの下端部に、上記基板保持部の回転方向と逆方向に下り勾配の気流形成用フィン部を突設し、
   上記洗浄液供給部は、上記洗浄液供給筒軸と上記洗浄液供給源とを接続する供給管路を具備し、上記供給管路に介設される切換弁を介して乾燥用気体供給源に接続され、上記洗浄液供給源の開閉弁と上記乾燥用気体供給源の開閉弁及び上記切換弁は、コントローラによって制御可能に形成され、上記コントローラからの制御信号に基づいて上記基板保持部を回転させた状態で、上記裏面洗浄ノズルから洗浄液を吐出して洗浄処理を行った後に、上記乾燥用気体供給源に切り換えて乾燥用気体を吐出する、
   ことを特徴とする基板洗浄装置。
2. 請求項１記載の基板洗浄装置において、
   上記複数の裏面洗浄ノズルは、上記スポークにおける基板保持部の中心側から外周側に向かって順次ノズル孔径が小さくなるように形成されている、ことを特徴とする基板洗浄装置。
3. 請求項１記載の基板洗浄装置において、
   上記複数の裏面洗浄ノズルは、同一ノズル孔径に形成されると共に、隣接するノズル間のピッチが、上記スポークにおける基板保持部の中心側から外周側に向かって順次大きくなるように形成されている、ことを特徴とする基板洗浄装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
   上記裏面洗浄ノズルにおける上記基板保持部の中心側に位置するノズル孔が、基板の中心側に向かって傾斜状に形成されている、ことを特徴とする基板洗浄装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
   上記裏面洗浄ノズルは、隣接するノズル孔が上記スポークの軸線に沿って千鳥状に配設されている、ことを特徴とする基板洗浄装置。

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