JP3768798B2 - 洗浄処理装置および洗浄処理方法 - Google Patents
洗浄処理装置および洗浄処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3768798B2 JP3768798B2 JP2000325640A JP2000325640A JP3768798B2 JP 3768798 B2 JP3768798 B2 JP 3768798B2 JP 2000325640 A JP2000325640 A JP 2000325640A JP 2000325640 A JP2000325640 A JP 2000325640A JP 3768798 B2 JP3768798 B2 JP 3768798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- brush
- wafer
- substrate
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 306
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 244
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 42
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 5
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 4
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハやLCD基板等の基板に所定の洗浄処理を施す洗浄処理装置および洗浄処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハ(ウエハ)の表裏両面、特に半導体デバイスが形成されるウエハの表面の清浄度を高く維持する必要があり、このため、種々の製造プロセスの前後でウエハの表裏面の洗浄が行われている。
【0003】
特に、フォトリソグラフィ工程においては、ウエハの表裏面の洗浄は不可欠であり、従来より、例えば、略水平に載置されて面内回転するウエハの上面に洗浄液を供給しながら回転するブラシをウエハの上面に当接しつつ、ウエハの中央部と周縁部との間で往復移動させることで、ウエハの上面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するスクラブ洗浄が行われている。従来は、このようなスクラブ洗浄を行う装置1台に配設されるブラシは1本のみであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年になってウエハ等の被処理基板の大面積化が進んでおり、従来のように1本のブラシを用いた洗浄処理では、ウエハ1枚当たりの処理時間が長くなり、処理効率が低くなって生産性が低下し、またランニングコストが嵩む等の問題が生じている。また、被処理基板に形成されるデバイスの微細化、高密度集積化が進んでおり、これに伴って被処理基板には、より清浄度を高めた洗浄処理が求められるようになっている。
【0005】
本発明はこのような従来技術の問題に鑑みてなされたものであり、大面積の被処理基板の洗浄処理時間を短縮してスループットを向上させた洗浄処理装置および洗浄処理方法を提供することを目的とする。また、本発明は、様々な洗浄方法を選択することを可能とし、これにより最適な洗浄処理を行って被処理基板の品質が高められる洗浄処理装置および洗浄処理方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明によれば、基板に所定の洗浄処理を施す洗浄処理装置であって、基板を略水平に保持して面内回転させる保持手段と、前記保持手段に保持された基板の上面を洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段をそれぞれ保持した複数の洗浄手段保持アームと、前記複数の洗浄手段保持アームを独立してスキャンさせるとともに、独立して上下に昇降させる複数のアーム駆動機構と、を具備し、
前記複数の洗浄手段保持アームの少なくとも1本が他の洗浄手段保持アームをスキャン方向において追い越し可能であり、前記複数の洗浄手段保持アームが基板の径方向にスキャンすることにより、複数の前記洗浄手段が基板の中心を含む同一経路を移動して洗浄を行うことを特徴とする洗浄処理装置、が提供される。
【0007】
また、本発明によれば、略水平に保持された基板の上面に当接するブラシをそれぞれ保持したスキャン自在かつ独立して上下に昇降自在な2本のブラシ保持アームを有し、前記ブラシ保持アームの一方は他方のブラシ保持アームをスキャン方向において追い越し可能に構成された洗浄処理装置を用い、前記2本のブラシ保持アームを基板の径方向にスキャンさせることにより、2つの前記ブラシが、基板の中心を含む同一経路を移動して洗浄を行う洗浄処理方法であって、前記2本のブラシを同時使用して洗浄処理を行い、もしくは、前記2本のブラシの一方を用いた洗浄処理の後に、他方のブラシを用いて洗浄処理を行い、または、前記2本のブラシの一方を主たる洗浄に用いて洗浄処理を行い、他方のブラシを前記一方のブラシが使用不可能な場合に用いるために予備用として待機させておくことを特徴とする洗浄処理方法、が提供される。
【0008】
このような洗浄処理装置および洗浄処理方法を用いた場合には、1本の洗浄手段保持アームが他の洗浄手段保持アームを追い越すことが可能となっているので、洗浄手段保持アームの駆動形態、つまり洗浄手段保持アームに取り付けられたブラシ等の洗浄手段の駆動形態のバリエーションが拡がり、これにより被処理基板の種類や要求される洗浄度に応じた洗浄処理を行うことが可能となる。例えば、複数のブラシ等を同時使用することで洗浄処理時間を短縮してスループットを向上させることが可能となる。また、複数のブラシ等に種類や材質の異なるものを用いて、例えば、粗洗浄用と仕上げ洗浄用とに分け、粗洗浄後に仕上げ洗浄を行うことによって、より清浄な処理面を得ることが可能となる。さらに、少なくとも1本のブラシ等を予備として備えておくことにより、通常使用するブラシ等が交換もしくは破損または駆動系の故障等により使用不可能となった場合にでも、予備のブラシ等を用いて洗浄処理を行うことができる等、種々の効果が得られる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について具体的に説明する。本実施形態では、本発明の洗浄処理装置を、半導体ウエハ(ウエハ)の搬入、洗浄、乾燥、搬出をバッチ式に一貫して行うように構成された洗浄処理システムに用いられるスクラブ洗浄ユニット(SCR)に適用した場合について説明することとする。
【0010】
図1は洗浄処理システム1の概略構造を示す平面図であり、図2はその側面図である。これら図1および図2に示されるように、洗浄処理システム1は、ウエハWに洗浄処理を施す洗浄処理部3と、洗浄処理部3に対してウエハWを搬入出する搬入出部2から構成されている。
【0011】
洗浄処理システム1においては、搬入出部2は、複数枚、例えば26枚のウエハWが所定の間隔で水平に収容されているキャリアCを載置するための載置台11が設けられたイン・アウトポート4と、キャリアCと洗浄処理部3との間でウエハの搬送を行うウエハ搬送機構13が備えられたウエハ搬送部5とから構成されている。
【0012】
イン・アウトポート4に配設された載置台11上には、例えば、3個のキャリアCを水平面のY方向に並べて所定位置に載置することができるようになっている。また、イン・アウトポート4とウエハ搬送部5との境界壁91において、キャリアCの載置場所に対応する位置には窓部92が形成されており、窓部92のウエハ搬送部5側には窓部92をシャッター等により開閉する窓部開閉機構12が設けられている。窓部92を開口してキャリアCのウエハ搬入出口とウエハ搬送部5とを連通させると、ウエハ搬送部5に配設されたウエハ搬送機構13のキャリアCへのアクセスが可能となり、ウエハWの搬送を行うことができる状態となる。
【0013】
ウエハ搬送部5には、キャリアCと洗浄処理部3との間におけるウエハWの受け渡しを行うウエハ搬送機構13が配設されている。ウエハ搬送機構13は、X方向、Y方向、Z方向にそれぞれ移動可能であり、かつ、X−Y平面内(θ方向)で回転自在に構成されている。こうして、ウエハ搬送機構13は、載置台11に載置された全てのキャリアCの任意の高さ位置にあるウエハWにアクセス可能であり、さらに、洗浄処理部3に配設されたウエハ受渡ユニット(TRS)14aにアクセス可能となっている。こうして、ウエハ搬送機構13は、イン・アウトポート4側から洗浄処理部3側へ、逆に洗浄処理部3側からイン・アウトポート4側へウエハWを搬送する。
【0014】
洗浄処理部3には、ウエハWの上下面を反転させるウエハ反転ユニット(RVS)14bとウエハ搬送部5との間で基板の受け渡しを行うためにウエハWを一時的に載置するウエハ受渡ユニット(TRS)14aとからなる受渡/反転部(RVS/TRS)14と、洗浄処理後のウエハWを乾燥等するホットプレートユニット(HP)16a、冷却ユニット(COL)16bからなる加熱/冷却部(HP/COL)16が設けられている。また、ウエハWにスクラブ洗浄を施すスクラブ洗浄ユニット(SCR)21a〜21dが上下2段で各段に2台ずつの計4台配設されている。
【0015】
さらに、これらのウエハ反転ユニット(RVS)14b、ウエハ受渡ユニット(TRS)14a、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21a〜21d、ホットプレートユニット(HP)16a、冷却ユニット(COL)16bの全てにアクセス可能に配設され、これら各ユニットとの間でウエハWの受け渡しを行う主ウエハ搬送機構(PRA)15が配設されている。
【0016】
また、洗浄処理部3には、洗浄処理システム1全体の動作・制御を行うための電装ユニット(EB)18と機械制御ユニット(MB)19、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21a〜21dに送液する所定の洗浄液を貯蔵する薬液貯蔵ユニット(CTB)17が配設されている。さらに、洗浄処理部3の天井部には、ウエハWを取り扱う各ユニットおよび主ウエハ搬送機構(PRA)15に、清浄な空気をダウンフローするためのフィルターファンユニット(FFU)22が配設されている。なお、薬液貯蔵ユニット(CTB)17、電装ユニット(EB)18、機械制御ユニット(MB)19を洗浄処理部3の外側に設置することにより、また外部に引き出すことにより、この面よりのメンテナンスも可能にできる。
【0017】
図3は受渡/反転部(RVS/TRS)14におけるウエハ反転ユニット(RVS)14bとウエハ受渡ユニット(TRS)14aの配設状態を、X方向に隣接する主ウエハ搬送機構(PRA)15および加熱/冷却部(HP/COL)16とともに示した断面図である。受渡/反転部(RVS/TRS)14においては、下側にウエハ受渡ユニット(TRS)14aが2段に積み重ねられ、ウエハ受渡ユニット(TRS)14a上にウエハ反転ユニット(RVS)14bがさらに2段積み重ねられて配設されている。
【0018】
フィルターファンユニット(FFU)22からのダウンフローの一部は、ウエハ受渡ユニット(TRS)14a内およびウエハ反転ユニット(RVS)14b内に導かれた後にウエハ搬送部5に向けて流出する構造となっており、これにより、ウエハ搬送部5から洗浄処理部3へのパーティクル等の侵入が防止され、洗浄処理部3の清浄度が保持されるようになっている。
【0019】
主ウエハ搬送機構(PRA)15は、Z方向に延在し、垂直壁51a・51bおよびこれらの間の側面開口部51cを有する筒状支持体51と、その内側に筒状支持体51に沿ってZ方向に昇降自在に設けられたウエハ搬送体52とを有している。筒状支持体51はモータ53の回転駆動力によって回転可能となっており、それに伴ってウエハ搬送体52も一体的に回転されるようになっている。
【0020】
ウエハ搬送体52は、搬送基台54と、搬送基台54に沿って前後に移動可能な3本の主ウエハ搬送アーム55・56・57とを備えており、主ウエハ搬送アーム55〜57は、筒状支持体51の側面開口部51cを通過可能な大きさを有している。これら主ウエハ搬送アーム55〜57は、搬送基台54内に内蔵されたモータおよびベルト機構によりそれぞれ独立して進退移動することが可能となっている。ウエハ搬送体52は、モータ58によってベルト59を駆動させることにより昇降するようになっている。なお、符号60は駆動プーリー、61は従動プーリーである。
【0021】
図3に示すように、主ウエハ搬送機構(PRA)15を挟んで、受渡/反転部(RVS/TRS)14の反対側には加熱/冷却部(HP/COL)16が設けられている。加熱/冷却部(HP/COL)16には、強制冷却を行う冷却ユニット(COL)16bが1台配設され、その上に強制加熱/自然冷却を行うホットプレートユニット(HP)16aが3台積み重ねられて配設されている。
【0022】
上述した洗浄処理システム1においては、載置台11に載置されたキャリアC内のウエハWは、ウエハ搬送機構13によってウエハ受渡ユニット(TRS)14aの一方に搬送される。主ウエハ搬送機構(PRA)15における主ウエハ搬送アーム55〜57のいずれかがウエハ受渡ユニット(TRS)14aからウエハWを受け取るが、このときウエハWは表面(半導体デバイスを形成する面をいうものとする)が上面(ウエハWを水平に保持した場合に上側となっている面をいうものとする)となっているので、例えば、表面の洗浄処理から開始する場合には、ウエハWはスクラブ洗浄ユニット(SCR)21a〜21dのいずれかへ搬送され、その場でスクラブ洗浄が行われる。
【0023】
表面のスクラブ洗浄が終了したウエハWは、必要に応じてホットプレートユニット(HP)16aのいずれかへ搬送されて乾燥処理され、また、必要に応じて冷却ユニット(COL)16bで冷却された後に主ウエハ搬送アーム55〜57のいずれかを用いてウエハ反転ユニット(RVS)14bの一方へ搬送される。ウエハ反転ユニット(RVS)14bにおいては、裏面(半導体デバイスを形成しない面をいう)が上面となるようにウエハWを180°反転させ、その後にウエハWは主ウエハ搬送アーム55〜57のいずれかに戻されて、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21a〜21dのいずれかへ搬送され、裏面のスクラブ洗浄が行われる。
【0024】
裏面のスクラブ洗浄が終了したウエハWは、必要に応じてホットプレートユニット(HP)16aのいずれかへ搬送されて乾燥処理された後に、主ウエハ搬送アーム55〜57のいずれかを用いてウエハ反転ユニット(RVS)14bの一方へ搬送され、裏面が上面となっていたウエハWは表面が上面となるように反転処理される。こうして表面が上面となったウエハWは、主ウエハ搬送アーム55〜57のいずれかによってウエハ反転ユニット(RVS)14bからウエハ受渡ユニット(TRS)14aの一方へ搬送された後、ウエハ搬送機構13によってキャリアC内の所定位置に搬送され、キャリアC内に収容される。
【0025】
次に、上述した洗浄処理システム1に用いられるスクラブ洗浄ユニット(SCR)21a〜21dについて、より詳細に説明する。例えば、ウエハ搬送部5側に配置されているスクラブ洗浄ユニット(SCR)21bと同段隣に配設されているスクラブ洗浄ユニット(SCR)21aとは、主ウエハ搬送機構(PRA)15の主ウエハ搬送アーム55〜57が挿入退出可能なように、これらの境界壁97aについて対称な構造となっている。
【0026】
つまり、後に詳細に図4を参照しながら説明するように、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aにおいては、ウエハWはスピンチャック71に保持されるが、このウエハWを略水平に保持し、また、主ウエハ搬送アーム55〜57との間でウエハWの受け渡しを行うスピンチャック71は、全てのスクラブ洗浄ユニット(SCR)21a〜21dにおいて主ウエハ搬送機構(PRA)15に近接した位置に設けられている。
【0027】
そして、スピンチャック71上に保持されたウエハWの上面に当接してウエハWの上面をスキャンするブラシ76a・76bを保持するブラシ保持アーム77a・77bの待避位置(ホームポジション)は、スピンチャック71の配設位置を確定した後に定められ、例えば、主ウエハ搬送機構(PRA)15から離れた位置に設けられる。こうして、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21a・21bはその境界である壁面97aについて互いに対称な構造を有し、同様に、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21c・21dはその境界である壁面97bについて互いに対称な構造を有する(図1参照)。
【0028】
なお、上段に設けられたスクラブ洗浄ユニット(SCR)21c・21dには直上に設けられたフィルターファンユニット(FFU)22から直接に清浄な空気が取り込まれ、内部のクリーン度が高く保たれる。一方、下段に設けられたスクラブ洗浄ユニット(SCR)21a・21bには、洗浄処理システム1の壁面を利用して設けられた配管を通じ、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21a・21bの上方に配設された図示しないフィルターユニットを通して、フィルターファンユニット(FFU)22から内部に清浄な空気が引き込まれる。
【0029】
このために一般的に上段に配設されたスクラブ洗浄ユニット(SCR)21c・21dの方がスクラブ洗浄ユニット(SCR)21a・21bよりも内部の気流制御性が良好で、クリーン度が高い。そこで、洗浄処理システム1においては、より清浄度の高い環境での処理が好ましいウエハWの表面の洗浄を上段に設けられたスクラブ洗浄ユニット(SCR)21c・21dで行い、下段に設けられたスクラブ洗浄ユニット(SCR)21a・21bを用いてウエハWの裏面の洗浄を行うように、用途を区別して用いることが好ましい。
【0030】
このように、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21a〜21dを表面洗浄用と裏面洗浄用とに分けた場合に、裏面洗浄用のスクラブ洗浄ユニット(SCR)21a・21bにおいては、ウエハWをスピンチャック71上に水平に保持した場合には表面が下面(ウエハWを水平に保持した場合に下側となっている面をいうものとする)となっているので、ウエハWの表面にスピンチャック71に保持された場合の痕跡が残り難いように、スピンチャック71としては、機械的にウエハWの周縁部を保持する機構を有するものを用いることが好ましい。
【0031】
一方、表面洗浄用のスクラブ洗浄ユニット(SCR)21c・21dにおいては、ウエハWをスピンチャック71上に略水平に保持した場合には裏面が下面となっているので、例えば、スピンチャック71として真空吸着によりウエハWを保持する機構を有するものを用いることができる。ウエハWにおいて表面から先に洗浄を行うと、ウエハWの裏面に真空吸着の痕跡が残っても、その後の裏面洗浄により除去される。
【0032】
上述したように、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21a〜・21dを、ウエハWの裏面洗浄用と表面洗浄用とに分けて用いた場合に、スピンチャック71の構造を異ならしめても、その他の部品構成等は同じとすることができるので、以下、裏面洗浄用のスクラブ洗浄ユニット(SCR)21aを例として、その構造について説明する。
【0033】
図4はスクラブ洗浄ユニット(SCR)21aの概略構造を示す平面図、図5は図4においてY方向からみた断面図、図6は図4においてX方向からみた断面図である。スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aの各部材はシンク68内に配設され、シンク68における主ウエハ搬送機構(PRA)15との境界部分には開閉窓69が配設されており、開閉窓69を通して主ウエハ搬送アーム55〜57が進退出する。このため、ウエハWを保持するスピンチャック71は、主ウエハ搬送機構(PRA)15に近い位置に配設されている。
【0034】
スピンチャック71は、チャックプレート71aとチャックプレート71aを支持する枢軸71b、枢軸71bを回転させる回転駆動機構71c、チャックプレート71aにおいてウエハWの脱着を行う脱着機構71dから構成されている。また、チャックプレート71aの表面には支持ピン71eが複数(図4においては6箇所)配設されており、このウエハWはこの支持ピン71eの頂点に接して載置される。
【0035】
チャックプレート71aの周縁の3箇所には、ウエハWの脱着機構71dが配設されている。ここで、図5の左側には脱着機構71dがウエハWを保持した状態が示されており、図5の右側には脱着機構71dがウエハWを保持していない状態が示されている。昇降機構72により昇降自在な1枚の連結板72a上には脱着機構71dの配設位置に対応する3箇所に当接治具72bが配設されており、昇降機構72により連結板72aを上昇させると3箇所に配設された当接治具72bは、同時に脱着機構71dの内周端をそれぞれチャックプレート71aの裏面に押し付け、これにより、脱着機構71dの外周端が外側下方へ傾いてウエハWの保持状態が解除されるようになっている。反対に昇降機構72を降下させ、当接治具72bが脱着機構71dから離隔すると、脱着機構71dの外周端は内側上方に傾いて、ウエハWが脱着機構71dに保持される。
【0036】
枢軸71b内には軸方向(Z方向)に延在する図示しない空洞が形成され、チャックプレート71aの中央部にはこの空洞に連通する図示しない孔部が形成されており、この空洞および孔部を通して窒素ガス等のガスがウエハWに向かって供給されるようになっている。そしてチャックプレート71aの中央部に形成された孔部の上方にはウエハWに接触しないように頂点を下方に向けた図示しない円錐形部材が配設されており、窒素ガス等はウエハWに直接にはあたることなくこの円錐部材によって径方向に分散され、ウエハWの裏面とチャックプレート71aの上面との間をウエハWの周縁側に向けて拡散する。この窒素ガス等の流れによって、ウエハWの裏面とチャックプレート71aの上面との間へミストが侵入することが防止される。
【0037】
チャックプレート71aの周囲を囲繞するように配設されたカップ73は、昇降機構74により昇降自在となっている。図5では下段位置および上段位置が同時に示されており、ウエハWの搬入出時にはカップ73は下段位置に保持され、洗浄処理中は上段位置に保持されてウエハWの外周から外部へ飛散する洗浄液をカップ73の内周下方へ導かれる。カップ73には内周上側から外周下側に傾斜したテーパー部73a(下段)・73b(上段)が上下2段に形成されており、洗浄液が外部へ飛散し難い構造となっている。また、カップ73の内周側底部にはドレイン75が形成されており、カップ73内の排気および洗浄液の排出が行われるようになっている。
【0038】
カップ73の外側の所定位置には、リンスノズル86a・86bが配設されており、それぞれウエハWの所定位置に洗浄液またはリンス液を供給してウエハW上に液膜を形成することができるようになっている。スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aでは、例えば、リンスノズル86aからはウエハWの略中心に向けて洗浄液またはリンス液が吐出され、リンスノズル86bからは、ウエハWの中央部よりも外側の所定位置に向けて洗浄液またはリンス液が吐出される構成となっている。
【0039】
なお、後述するブラシ76a・76bをウエハWに当接させながらウエハW上を横断するようにX方向にスキャンさせたときに、リンスノズル86aから連続的に洗浄液を吐出すると、ブラシ76a・76bがウエハWの中央部を通過する際に、リンスノズル86aから吐出される洗浄液が直接にブラシ76a・76bに衝突して周囲に拡散することが予想される。このため、例えば、ブラシ76a・76bのスキャンを優先させてブラシ76a・76bの動きに合わせて直接には洗浄液があたらないように、リンスノズル86aからの洗浄液の吐出のタイミングを制御することが好ましい。
【0040】
スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aには、ウエハWの上面に当接してスクラブ洗浄を行う2本のブラシ76a・76bが配設されている。ブラシ76a・76bにおいて実際にウエハWと当接する部分の材質は、刷毛状のもの、パフ(スポンジ)状のもの等を用いることができ、特に限定されるものではなく、要求される洗浄面が得られるように適宜好適な材料を用いることができる。ブラシ76a・76bは、それぞれブラシ保持アーム77a・77bの先端部分において、ブラシ保持アーム77a・77bを駆動させたときにブラシ76a・76bがウエハWの中心を横切る位置において保持されている。
【0041】
また、ブラシ76a・76bはZ方向に平行な回転軸78a・78b回りに回転自在となっている。図6に示すように、ブラシ76a・76bの回転駆動機構としては、例えば、ブラシ保持アーム77a・77bに配設されたモータ35aの回転を回転軸78a・78bに架けられたベルト35bに伝える回転駆動機構35を挙げることができるが、モータによりダイレクトに回転軸78a・78bを回転させる機構を用いることもできる。
【0042】
図4では2本のブラシ保持アーム77a・77bがカップ73外のホームポジションにある状態が示されており、ブラシ76a・76bはホームポジションにおいてブラシバス67上に位置し、ブラシバス67にブラシ76a・76bから垂れ落ちる洗浄液が捕集される。ブラシ保持アーム77a・77bの先端には、ブラシ76a・76bに所定の洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル(図示せず)が設けられており、ブラシ76a・76bを用いたスクラブ洗浄中には、リンスノズル86a・86bからウエハWに洗浄液が供給されるとともに、洗浄液供給ノズルからブラシ76a・76bに所定量の洗浄液が供給されるようになっている。
【0043】
ブラシ76a・76bの外側であってブラシ保持アーム77a・77bの基端側(後述するアーム駆動機構79a・79bとの連結側)には、ブラシの外周の一部の囲うようにしてブラシカバー31a・31bがそれぞれ設けられている。ブラシカバー31aは、図6に示されるように、ブラシ76aをウエハWに当接させた状態で、スピンチャック71に保持されたウエハWの中心とカップ73の上端、つまり上段のテーパー部73bの上端とを結ぶ線Lよりも低い位置にブラシカバー31aの下端が位置するように配設されており、カップ73の上端から外部へ洗浄液が飛散し難い構造となっている。当然に、ブラシカバー31bについてもブラシカバー31aと同様の位置に配設されている。
【0044】
図4または図6に示されるように、ブラシ保持アーム77aの基端部はアーム駆動機構79aと連結され、アーム駆動機構79aによりガイド81aに沿ってX方向にスキャン可能となっており、一方、ブラシ保持アーム77bの基端部はアーム駆動機構79bと連結され、アーム駆動機構79bによりガイド81bに沿ってX方向にスキャン可能となっている。また、アーム駆動機構79a・79bはブラシ保持アーム77a・77bをZ方向に移動させる昇降機構を兼ね備えており、この昇降機構によりブラシ76a・76bの高さ調節を行うことができるようになっている。
【0045】
図6には、ブラシ76aをウエハWに当接させ、ブラシ76bを上方に待避させた状態が示されており、このような状態でブラシ保持アーム77bをX方向にスキャンさせても、ブラシ保持アーム77bはブラシ保持アーム77aには衝突しない。つまり、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aにおいては、ブラシ保持アーム77bはブラシ保持アーム77aをスキャン方向で追い越して任意の位置に移動させたり、所定の位置で上方に待機させることが可能な構造となっている。これにより、ブラシ76a・76bのウエハWへの当接形態を種々に制御することが可能となる。
【0046】
なお、ブラシ76a・76bはそれぞれブラシ保持アーム77a・77bに保持されていることから、ブラシ保持アーム77a・77bをスキャンすることは、ブラシ76a・76bをスキャンさせることを意味するので、以下において、ブラシ保持アーム77a・77bをスキャンすることを、ブラシ76a・76bをスキャンすると表現する場合がある。
【0047】
さて、図4または図6に示すように、シンク68は隔壁98によって、カップ73が配設された洗浄処理室82aと、ブラシ保持アーム77a・77bのアーム駆動機構79a・79bが配設された駆動機構配設室82bとに仕切られており、ブラシ保持アーム77a・77bは、この隔壁98に設けられた窓部98a(図6)を通してその先端側が洗浄処理室82aに位置するように隔壁98を跨いで配設されている。この窓部98aは、ブラシ保持アーム77a・77bのZ方向での昇降とX方向でのスキャンに支障がないようにZ方向に所定の開口幅を有し、X方向に延在して設けられている。
【0048】
このようにシンク68内を洗浄処理室82aと駆動機構配設室82bとに分離することにより、アーム駆動機構79a・79bで発生することが予想されるパーティクル等が洗浄処理室82a側へ飛散して、ウエハWに付着することが抑制され、ウエハWの品質を高く維持することが可能となる。逆に、カップ73外へ飛散する洗浄液のミスト等があった場合に、このようなミストがアーム駆動機構79a・79bに付着して、アーム駆動機構79a・79bに動作障害を生じさせるといった問題が回避される。
【0049】
スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aには、ブラシ76a・76bを用いたスクラブ洗浄の他に、高速ジェット洗浄水または超音波を印加した洗浄水による洗浄処理を行うための洗浄液吐出ノズル83が配設されている。この洗浄液吐出ノズル83は、ガイド81aに沿ってアーム駆動機構79cによりX方向にスキャン可能であり、かつ、Z方向に昇降自在であるノズル保持アーム84の先端に取り付けられている。また、洗浄液吐出ノズル83は高さ/方向調節機構85により、Z方向高さおよびリンス液の吐出角度を変えることが可能となっている。
【0050】
なお、アーム駆動機構79cはアーム駆動機構79a・79bと同様にX方向にノズル保持アーム84をスキャンさせる機構であることから、アーム駆動機構79a・79bとともに駆動機構配設室82bに配設することができる。こうして、アーム駆動機構79a〜79cを1箇所にまとめて配設することにより、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aの省スペース化される。
【0051】
次に、上述した裏面洗浄用のスクラブ洗浄ユニット(SCR)21aを用いたスクラブ洗浄の処理工程について説明する。まず、カップ73が下段位置に保持された状態で開閉窓69を開き、裏面が上面となっているウエハWを保持した主ウエハ搬送アーム55〜57のいずれかをスピンチャック71の位置まで挿入する。そして、スピンチャック71上にウエハWを移し替えて載置し、挿入された主ウエハ搬送アーム55〜57のいずれかをスクラブ洗浄ユニット(SCR)21a内から退出させて開閉窓69を閉じ、ウエハWを脱着機構71dによりチャックプレート71a上に固定する。
【0052】
次に、ブラシ76a・76bを一方または双方を用いて、後述する種々のスクラブ洗浄方法を用いてウエハWの上面の洗浄処理を行う。ここでは、1本のブラシ76aのみを用いることとして説明すると、ブラシ76a(ブラシ保持アーム77a)をカップ73内の所定位置にまで移動させ、カップ73を下段のテーパー部73aがウエハWの高さ位置とほぼ同じ高さとなる位置まで上昇させ、保持する。
【0053】
そして、スピンチャック71を回転させてウエハWが面内回転している状態とし、洗浄液をリンスノズル86a・86bからウエハWに供給してウエハW上に液膜を形成した後に、引き続きリンスノズル86a・86bからウエハWに洗浄液を供給しつつ、また、ブラシ保持アーム77aに配設された洗浄液供給ノズルからブラシ76aに所定の洗浄液を供給し、ブラシ76aを回転させながらウエハWに当接させて、ブラシ保持アーム77aをX方向に所定の速度パターンでスキャンさせる。
【0054】
こうしてブラシ76aを用いたスクラブ洗浄が行われるが、このときに枢軸71b内に形成された空洞からウエハWの下面中央部に向けて窒素ガス等を噴射し、噴射された窒素ガス等がウエハWの下面とチャックプレート71aの上面との間をウエハWの周縁方向へ拡散して流れ出すようにすることで、ウエハWの下面やチャックプレート71aの上面にミストが付着することを防止することができる。このような窒素ガス等の噴射は、後述するスピン乾燥が終了するまで継続的に行うことが好ましい。
【0055】
ブラシ76aを用いたスクラブ洗浄の終了後には、ブラシ76aがブラシバス67上に位置するようにブラシ76a(ブラシ保持アーム77a)をカップ73から待避させ、代わりに、ノズル保持アーム84をカップ内に移動させて、回転するウエハWの上面に向かって洗浄液吐出ノズル83から高速ジェット洗浄水または超音波を印加した洗浄水を吐出させながら、ノズル保持アーム84をX方向にスキャンする洗浄処理を行う。但し、必ずしもブラシ76aを用いたスクラブ洗浄と洗浄液吐出ノズル83を用いた洗浄の両方を行う必要はない。
【0056】
一方で、前述したブラシ76aを用いたスクラブ洗浄と同時に洗浄液吐出ノズル83を用いた洗浄を行っても構わない。この場合、例えば、図4におけるウエハWのX方向右側半分の範囲でブラシ76aを往復スキャンし、ウエハWの左側半分の範囲で洗浄液吐出ノズル83を往復スキャンすればよい。
【0057】
洗浄液吐出ノズル83を用いた洗浄処理が終了した後には、洗浄液吐出ノズル83(ノズル保持アーム84)をカップ73外に待避させ、ウエハWを所定の高速回転数で回転させることにより、ウエハWに付着した洗浄液を振り切るスピン乾燥を行う。なお、スピン乾燥の前にリンスノズル86a・86bから所定のリンス液を回転するウエハWの表面に供給して、ウエハWのリンス処理を行い、洗浄液の残渣を除去することが好ましい。
【0058】
スピン乾燥後にはカップ73を降下させ、また、スピンチャック71の脱着機構71dによるウエハWの保持状態を当接治具72bを上昇させることで解除する。そして開閉窓69を開いて、主ウエハ搬送アーム55〜57のいずれかを挿入し、ウエハWを主ウエハ搬送アーム55〜57のいずれかに受け渡す。こうして裏面洗浄用のスクラブ洗浄ユニット(SCR)21aにおけるスクラブ洗浄が終了する。
【0059】
次に、上述したスクラブ洗浄ユニット(SCR)21aにおけるブラシ76a・76bを用いたスクラブ洗浄の形態について、より詳細に説明する。ウエハWの大きさに関係なく、ブラシ76a・76bの一方のみを用いる場合には、例えば、カップ73から遠い位置にあるブラシ76bはブラシバス67上に待機させ、ブラシ保持アーム77aを駆動してブラシ76aを用いたスクラブ洗浄を行うことができる。
【0060】
また、前述したように、ブラシ保持アーム77bはブラシ保持アーム77aを追い越し可能であるから、ブラシ76aをブラシバス67上に待機させた状態で、ブラシ保持アーム77bを駆動してブラシ76bを用いたスクラブ洗浄を行うことも可能である。従って、ブラシ76aとブラシ76bとでウエハWに当接する部分の材料を異ならしめた場合やブラシ76aとブラシ76bで異なる構造のブラシを用いた場合、さらにブラシ76a・76bを洗浄処理の目的、例えば、粗洗浄を行うブラシと仕上げ洗浄を行うブラシとに分けて用いる場合にも、ブラシ76a・76bのうちの一方を任意に駆動させてスクラブ洗浄を行うことが可能である。
【0061】
さらに、通常はブラシ76aのみを用いてスクラブ洗浄を行い、ブラシ76bについては、ブラシ76aが摩耗等により使用不能となった場合やアーム駆動機構79bに故障が生じてブラシ76aを用いることがことができない場合の予備として用いることができ、この場合にも、ブラシ保持アーム77bがブラシ保持アーム77aを追い越して、ブラシ76bをカップ73内に移動させ、スクラブ洗浄を行うことが可能である。
【0062】
ブラシ保持アーム77bがブラシ保持アーム77aを追い越せない場合には、ブラシ保持アーム77aが駆動不可能な場合にはブラシ保持アーム77bの駆動も制限され、結果的にスクラブ洗浄を行うことができなくなるが、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aでは、このような事態は回避される。
【0063】
上述のように、ブラシ76a・76bのいずれか一方を用いてスクラブ洗浄を行う方法に加えて、ブラシ76a・76bの両方を同時使用してスクラブ洗浄を行うことも可能である。例えば、ブラシ76a・76b間の距離を一定として、ブラシ76a・76bを同方向にスキャンさせることで、ウエハW1枚当たりの処理時間を短縮し、スループットを向上させることが可能である。
【0064】
上述したブラシ76a・76bの一方または両方を用いる場合には、スキャン速度を一定として、また、ウエハWの回転速度も一定とした条件でスクラブ洗浄を行うことができる。この場合に、ブラシ76a・76bのうちいずれか一方を用いる場合には、ブラシ76a・76bの両方を用いる場合よりも、ウエハWの回転数を遅くし、および/またはブラシのスキャン速度を遅くし、および/またはスキャン回数(往復回数)を多くする等すると、ウエハWが高品質となるようにスクラブ洗浄を行うことができる。
【0065】
続いて、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aを用いて、直径300mmφのウエハWのスクラブ洗浄を行う場合に好ましいブラシ76a・76bの駆動形態について説明する。
【0066】
最初に、直径200mmφのウエハWのスクラブ洗浄を行うに際して、1本のブラシ、例えばブラシ76aを用いてそのスキャン速度を20mm/秒と一定とし、ウエハWの中心と外周との間の半径に相当する距離を2往復するというレシピが用いられており、この場合にウエハWの中央部と周縁部とではウエハWの任意の位置における単位面積当たりのブラシ76aの当接時間が異なっていたとしても、スクラブ洗浄後の品質に問題がなく、十分な洗浄処理が可能であったと仮定する。
【0067】
しかし、ウエハWの直径が300mmφと大きくなった場合に、200mmφのウエハWと同じように一定速度でブラシ76aをスキャンさせたのでは、ウエハWの任意位置の単位面積当たりにブラシ76aが当接する時間はウエハの周縁部でより短くなり、ウエハ全体にわたって均一なスクラブ洗浄を行うことができず、ウエハの洗浄品質を高く保持できなくなる可能性が高くなる。
【0068】
そこで、ウエハWの径方向の所定位置間でブラシ76aのスキャン速度を変化させる「可変スキャン」を行い、ウエハW全体にわたって、任意位置の単位面積当たりに同等な時間ほどブラシ76aがウエハWに当接するように制御することが好ましい。このブラシ76aの可変スキャンの具体的な形態について、以下、図7を参照しながら説明する。
【0069】
図7は、ウエハWにおける径方向のブラシ76aの位置取りの様子を200mmφのウエハWと300mmφのウエハWとをその中心を重ねて示した説明図である。図7において、ウエハWの中心Oにブラシ76aの外周左端が当接するときのブラシ76aの中心位置をP1とし、ブラシ76aは最初にP1の位置で降下され、ウエハWに当接するものとする。ブラシ76aの中心がウエハWの中心Oを通過するようにブラシ76aを径方向左側(X方向左側)にスキャンさせたときに、ブラシ76aの外周左端が半径100mmの位置に位置するときのブラシ76aの中心位置をP4、ブラシ76aの外周左端が半径150mmの位置に位置するときのブラシ76aの中心位置をP6とし、これら位置P1・P4・P6間にそれぞれ図7に示す所定距離で位置P2・P3・P5を設定する。
【0070】
200mmφのウエハWでのスキャン条件である20mm/秒を、200mmφのウエハWにおける周縁部でのスクラブ洗浄に相当する位置P3〜P4の間でのみ適用し、ブラシ76aの接触面積に比例させてブラシ76aのスキャン速度を設定すると、各位置間におけるブラシ76aのスキャン速度(以下、「2往復スキャン速度」ということとする)は表1に示す通りとなる。表1より、ウエハWの中央部ではスキャン速度が速く、ウエハWの周縁部でスキャン速度が遅くなるように、スキャン速度を変化させる必要があることがわかる。
【0071】
【表1】
【0072】
従来は、200mmφのウエハWでは位置P1と位置P4との間でブラシ76aを2往復させているので、表1に示した「2往復スキャン速度」を用いた場合には、可変スキャンであってもブラシ76aを2往復させる必要がある。従って、300mmφのウエハWについてもブラシ76aを位置P1とP6との間で2往復させてもよいが、ここでは、ブラシ76aの制御をより簡易なものとするために、位置P1と位置P6との間を2往復させる代わりに、スキャン速度を半分に減らして位置P1と位置P6との間を1往復させることとする(この場合のスキャン速度を、以下、「1往復スキャン速度」ということとする)。
【0073】
表1に併記するように、この1往復スキャン速度は2往復スキャン速度の半分の速度となり、この1往復スキャン速度と各区間での移動距離から、1往復スキャン速度でブラシ76aを位置P1から位置P6へスキャンさせた場合の片道スキャン時間を算出すると、表1の「片道スキャン時間」に示される時間が算出される。表1より、300mmφのウエハWの1枚当たりのブラシ76aの往復スキャン時間は、片道スキャン時間13.7秒の2倍の27.4秒となる。
【0074】
200mmφのウエハWでのスキャン条件である20mm/秒の一定速度で、ブラシ76aを300mmφのウエハWに相当する位置P1とP6との間で2往復させた場合には、300mmφのウエハWの1枚当たりの往復スキャン時間は30秒となるから、上述した可変スキャンを用いた場合よりも長く、しかも、可変スキャンを用いた場合よりもスクラブ洗浄の均一性の差がウエハWの中央部と周縁部で大きくなり、ウエハWの品質は劣るものとなると考えられる。
【0075】
つまり、上述したようにブラシ76a・76bのいずれか一方を用いて可変スキャンによりスクラブ洗浄を行った場合には、従来の一定速度でのスキャンによる洗浄方法を用いた場合よりも洗浄時間が短縮され、しかもウエハW全体に均一な洗浄処理が可能となり、ウエハWの品質を高く保持することが可能となる。
【0076】
このような可変スキャンは、ブラシ76a・76bの両方を同時使用した場合にも用いることが可能である。例えば、ブラシ76a・76bを位置P1に移動させ、最初にブラシ76aを用いて位置P1から位置P6に向けてスキャンを開始し、所定時間経過後、例えば2秒後に、ブラシ76bを位置P1においてウエハWに当接させて位置P6へ向けてスキャンを開始する。この場合に、ブラシ76aが位置P6から位置P1へと戻る途中で位置P1から位置P6へ向かう後続のブラシ76bと衝突することになるので、この衝突が起こる前にブラシ76bを所定位置、例えば位置P5で一度上方に待機させておく等の制御を行い、ブラシ76aがブラシ76bの下方を通過後に再びブラシ76bをウエハWに当接させてスキャンを再開する。
【0077】
そして、ブラシ76aについては1回のスキャンが終了した後に、ホームポジションに戻し、ブラシ76bも位置P1に戻ってきた時点で上方に上昇させ、ホームポジションに戻せば、ブラシ76a・76bの衝突を回避して、洗浄処理を終了することができる。
【0078】
このように2本のブラシ76a・76bを用いて1往復のスキャンを行った場合のブラシ76a・76bのスキャン速度を表1に示した1往復スキャン速度で行った場合には、1往復スキャン速度を用いた往復スキャン時間である27.4秒にブラシ76bの位置P5における待機時間という僅かな時間を加えた処理時間において、1本のブラシ76aを1往復スキャン速度で2往復させた場合と同程度の洗浄処理が行えることとなる。つまり、ウエハWの1枚当たりの処理時間が僅かに長くなるだけで、より精密な洗浄処理を行ってウエハWの洗浄面の品質を向上させることが可能となる。
【0079】
一方、2本のブラシ76a・76bを用いた1往復のスキャンを、表1に示した2往復スキャン速度で行った場合には、往復スキャン時間は13.7秒にブラシ76bの待機時間という僅かな時間を加えた時間に短縮され、しかも、1本のブラシ76aを用いて「1往復スキャン速度」で1往復のスキャンを行った場合と同程度の洗浄処理を行うことができる。つまり、2本のブラシ76a・76bを用いてスキャン速度を速めることで、ウエハWの洗浄面の品質を維持しつつ、スループットを向上させることが可能となる。
【0080】
なお、ブラシ76a・76bを同時使用した場合には、ブラシ76aは位置P1と位置P6との間をスキャンさせ、ブラシ76bについては、位置P1とはウエハWの中心Oと対称な位置である位置P1a(図7参照)から、ブラシ76aが位置P1aを通過後に図7においてX方向右側へ向けてスキャンさせることによっても、処理時間を短縮してスループットを向上させたり、または洗浄処理品質を向上させることが可能となる。この場合にブラシ76aについては、位置P1へ戻ってきた後に、例えば、位置P2へ待避させておくとブラシ76a・76b間の衝突を回避することができる。
【0081】
また、上述したように2本のブラシ76a・76bを用いた場合に、例えば、一方のブラシ76aを粗洗浄用とし、他方のブラシ76bを仕上げ洗浄用とする等、洗浄の目的を分けつつも同時にスクラブ洗浄を行うことも可能となる。この場合には、ブラシ76a・76bとして、それぞれウエハWと当接する部分の材質を目的に適するように異ならしめて、また、必要に応じてブラシ保持アーム77a・77bに取り付けられた洗浄液供給機構からブラシ76a・76bへそれぞれ供給される洗浄液の種類を変える等して、より効果的な洗浄処理を行うことも可能となる。
【0082】
粗洗浄後に仕上げ洗浄を行うためには、粗洗浄用のブラシ76aの後方を仕上げ洗浄用のブラシ76bが追い掛けるようにブラシ76a・76bをスキャンさせることが好ましい。このような状態を実現するためには、例えば、ウエハWの外周端を出発点とし、中心Oを通って反対側の外周端へ移動するようなスキャンを行えば、ブラシ76a・76bの制御も容易である。
【0083】
つまり、最初にブラシ76aをウエハWに当接させてウエハWの外周端からスキャンを開始し、所定時間経過後にブラシ76bがブラシ76aと同じ軌跡を辿るようにブラシ76bをスキャンさせると、ブラシ76a・76bのスキャンが全て終了した時点では、ウエハWはブラシ76bによる洗浄後の状態、つまり仕上げ洗浄がなされた状態となり、また、ブラシ76a・76bどうしの衝突も回避できる。さらに、ブラシ76bが一方の外周端に到達した後にブラシ76bを上方に待機させることで、往復スキャンも容易に行うことができる。
【0084】
さて、これまでに述べたブラシ76a・76bの一方または双方を用いた洗浄方法では、ブラシ76a・76bのスキャン速度をウエハWの径方向の位置で変化させるものであったが、ブラシ76a・76bのスキャン速度を一定として、ブラシ76a・76bの位置に応じて、ウエハWの回転数を制御することによっても、同様の効果、つまり、スループットの向上や洗浄面の品質の向上という効果を得ることも可能である。
【0085】
この場合には、ブラシ76a・76bの一方を用いるとすると、当然に用いるブラシの位置によってウエハWの回転速度を制御する。一方、ブラシ76a・76bを同時使用すると、ブラシ76a・76bのいずれか一方の位置を基準にウエハWの回転数を制御すればよい。2本のブラシ76a・76bを同時使用する場合には、当然にブラシ76a・76bどうしの衝突が起こらないようにノズル保持アーム77a・77bの駆動制御を行う。また、ブラシ76a・76bの一方または両方を用いて可変スキャンすると同時に、ウエハWの回転速度についても使用されるブラシ76a・76bのうちの1本の位置に応じて変化させるように制御するような洗浄処理方法を用いることもできる。
【0086】
このように、スクラブ洗浄ユニット(SCR)21aにおいては、種々の洗浄方法の選択が可能である。洗浄方法の選択は、例えば、オペレータが操作パネルに配置された各洗浄処理方法を選択するボタンを操作し、必要な駆動パラメータを入力することで行うことができる。この場合において、2本のブラシ76a・76bを同時使用するときには、最初に駆動する一方のブラシおよびブラシ保持アームについての駆動パラメータを入力すると、自動的に後続のブラシおよびブラシ保持アームが先行するブラシに衝突しないように、後続のブラシおよびブラシ保持アームの駆動パラメータに一定の制御パラメータが自動的に付与されるようにしておくことが好ましく、このようなブラシおよびブラシ保持アームの衝突回避機能を有する制御装置を用いることで、例えば、後続のブラシの駆動パラメータに入力ミスがあっても、ブラシどうしの衝突を回避することが可能となる。また、予め幾つかの処理プログラムが洗浄処理システム1に記憶されており、その処理プログラムを選択することで、自動的にスクラブ洗浄が開始されるように構成しておくこともできる。
【0087】
以上、本発明の洗浄処理装置を用いた洗浄処理システムおよび洗浄処理方法の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、ウエハWに当接するブラシ76a・76bとしては回転機構を有さないものを用いることもできる。また、リンスノズルやブラシ、ブラシ保持アームの配設数も上記形態に限定されるものではなく、より多くのブラシを配設することも可能である。さらに、ブラシ76a・76bを可変スキャンさせる場合に、ウエハWの径方向に所定位置P1〜P6を設けて各位置間でスキャン速度を変化させるという、いわゆる階段状に速度を変化させる形態について説明したが、ブラシ76a・76bのスキャン速度は、ウエハWの中央部で速く、周縁部で遅くなるように連続的に変化する形態を取っても構わない。本発明の洗浄処理装置は、半導体ウエハのスクラブ洗浄のみならず、LCD基板等の他の基板のスクラブ洗浄にも用いることが可能である。
【0088】
【発明の効果】
上述の通り、本発明の洗浄処理装置および洗浄処理方法を用いた場合には、ブラシ保持アーム77bがブラシ保持アーム77aを追い越すこと、つまり、ブラシ76bがブラシ76aを追い越すことが可能となっているので、ブラシ76a・76bを用いた駆動形態のバリエーションが拡がり、これによりウエハWの種類や要求される洗浄度に応じたスクラブ洗浄を行うことが可能となる。例えば、2本のブラシ76a・76bを同時使用することで洗浄処理時間を短縮してスループットを向上させることが可能となる。また、ブラシ76a・76b等に材質の異なるものを用いて粗洗浄用と仕上げ洗浄用とに分け、粗洗浄後に仕上げ洗浄を行うことで、より清浄な処理面を得ることが可能となる。さらに、例えば1本のブラシ76bを予備として備えておくことにより、通常使用するブラシ76aが交換もしくは破損または駆動系の故障等により使用不可能となった場合にでも、ブラシ76bを用いてスクラブ洗浄を行うことでスクラブ処理の中断を回避することができる等、種々の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の洗浄処理システムの一実施形態を示す平面図。
【図2】図1記載の洗浄処理システムの側面図。
【図3】受渡/反転部、主ウエハ搬送機構および加熱/冷却ユニットの配設形態を示す断面図。
【図4】スクラブ洗浄ユニットの概略構造を示す平面図。
【図5】スクラブ洗浄ユニットの概略構造を示す断面図。
【図6】スクラブ洗浄ユニットの概略構造を示す別の断面図。
【図7】ブラシを可変スキャンさせる際の条件設定を行う説明図。
【符号の説明】
1;洗浄処理システム
2;搬入出部
3;洗浄処理部
4;イン・アウトポート
5;ウエハ搬送部
13;ウエハ搬送機構
14;受渡/反転部
15;主ウエハ搬送機構
16;加熱/冷却部
21a〜21d;スクラブ洗浄ユニット
55〜57;主ウエハ搬送アーム
71;スピンチャック
73;カップ
76a・76b;ブラシ
77a・77b;ブラシ保持アーム
79a〜79c;アーム駆動機構
82a;洗浄処理室
82b;駆動機構配設室
86a・86b;リンスノズル
W;半導体ウエハ(基板)
C;キャリア(基板収容容器)
Claims (9)
- 基板に所定の洗浄処理を施す洗浄処理装置であって、
基板を略水平に保持して面内回転させる保持手段と、
前記保持手段に保持された基板の上面を洗浄する洗浄手段と、
前記洗浄手段をそれぞれ保持した複数の洗浄手段保持アームと、
前記複数の洗浄手段保持アームを独立してスキャンさせるとともに、独立して上下に昇降させる複数のアーム駆動機構と、
を具備し、
前記複数の洗浄手段保持アームの少なくとも1本が他の洗浄手段保持アームをスキャン方向において追い越し可能であり、
前記複数の洗浄手段保持アームが基板の径方向にスキャンすることにより、複数の前記洗浄手段が基板の中心を含む同一経路を移動して洗浄を行うことを特徴とする洗浄処理装置。 - 前記洗浄手段は、前記保持手段に保持された基板の上面に当接してスクラブ洗浄を行うブラシであり、前記複数の洗浄手段保持アームにそれぞれ異なる種類および/または材質のブラシが配設されていることを特徴とする請求項1に記載の洗浄処理装置。
- 前記複数の洗浄手段保持アームどうしが互いに衝突しないように、前記複数のアーム駆動機構を制御する制御装置を具備することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の洗浄処理装置。
- 略水平に保持された基板の上面に当接するブラシをそれぞれ保持したスキャン自在かつ独立して上下に昇降自在な2本のブラシ保持アームを有し、前記ブラシ保持アームの一方は他方のブラシ保持アームをスキャン方向において追い越し可能に構成された洗浄処理装置を用い、前記2本のブラシ保持アームを基板の径方向にスキャンさせることにより、2つの前記ブラシが、基板の中心を含む同一経路を移動して洗浄を行う洗浄処理方法であって、
前記2本のブラシを同時使用して洗浄処理を行い、もしくは、
前記2本のブラシの一方を用いた洗浄処理の後に、他方のブラシを用いて洗浄処理を行い、または、
前記2本のブラシの一方を主たる洗浄に用いて洗浄処理を行い、他方のブラシを前記一方のブラシが使用不可能な場合に用いるために予備用として待機させておくことを特徴とする洗浄処理方法。 - 前記ブラシのスキャン速度が前記保持手段に保持された基板の周縁部で大きく、前記基板の中央部で小さくなるように、前記ブラシ保持アームのスキャン速度がスキャン方向に応じて連続的または段階的に制御されることを特徴とする請求項4に記載の洗浄処理方法。
- 前記ブラシが前記保持手段に保持された基板の周縁部に位置するときには前記基板の回転数が大きく、前記基板の中央部に位置するときには小さくなるように、前記基板の回転数が連続的または段階的に制御されることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の洗浄処理方法。
- 前記2本のブラシ保持アームを同時使用し、かつ、前記2本のブラシ保持アームのスキャン速度を前記ブラシの前記基板への当接位置によって変化させた洗浄処理を行う場合に、前記2本のブラシ保持アームどうしが衝突しないように各ブラシ保持アームの駆動が制御されることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の洗浄処理方法。
- 前記2本のブラシ保持アームのうち1本のみを用いて洗浄処理を行う場合に、使用するブラシ保持アームが前記基板上を往復するスキャン回数を、前記2本のブラシ保持アームを同時使用した場合よりも増加させることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の洗浄処理方法。
- 前記2本のブラシ保持アームのうち1本のみを用いて洗浄処理を行う場合に、前記2本のブラシ保持アームを同時使用した場合よりも、使用するブラシ保持アームが前記基板上を移動するスキャン速度を速くして、および/または前記基板の回転数を高くすることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の洗浄処理方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000325640A JP3768798B2 (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 洗浄処理装置および洗浄処理方法 |
KR1020010060919A KR100877044B1 (ko) | 2000-10-02 | 2001-09-29 | 세정처리장치 |
US09/966,082 US6842932B2 (en) | 2000-10-02 | 2001-10-01 | Cleaning processing system and cleaning processing apparatus |
TW090124311A TW516085B (en) | 2000-10-02 | 2001-10-02 | Cleaning apparatus |
US10/932,265 US7451515B2 (en) | 2000-10-02 | 2004-09-02 | Cleaning processing system and cleaning processing apparatus |
KR1020070085608A KR100774811B1 (ko) | 2000-10-02 | 2007-08-24 | 세정처리장치 |
KR1020070085602A KR100816611B1 (ko) | 2000-10-02 | 2007-08-24 | 세정처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000325640A JP3768798B2 (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | 洗浄処理装置および洗浄処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002134452A JP2002134452A (ja) | 2002-05-10 |
JP3768798B2 true JP3768798B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=18802979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000325640A Expired - Fee Related JP3768798B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-25 | 洗浄処理装置および洗浄処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3768798B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2553233B1 (en) * | 2010-03-31 | 2023-08-16 | ATS Automation Tooling Systems Inc. | Wet bench apparatus |
JP5507438B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2014-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
JP5474840B2 (ja) * | 2011-01-25 | 2014-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
KR101301353B1 (ko) | 2011-12-28 | 2013-08-29 | 세메스 주식회사 | 반도체 칩 패키지 세정 장치 |
JP7009128B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2022-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP6704008B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2020-06-03 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
JP7093390B2 (ja) * | 2020-10-15 | 2022-06-29 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
-
2000
- 2000-10-25 JP JP2000325640A patent/JP3768798B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002134452A (ja) | 2002-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100774811B1 (ko) | 세정처리장치 | |
KR100897428B1 (ko) | 기판세정장치 및 기판세정방법 | |
KR100648165B1 (ko) | 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 그 방법에 사용되는프로그램을 기록한 매체 | |
TWI454318B (zh) | Liquid handling devices, liquid handling methods and memory media | |
JP3834542B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
KR100379650B1 (ko) | 기판세정장치및기판세정방법 | |
KR19990023329A (ko) | 기판세정장치 및 기판세정방법 | |
KR102465094B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP2002110609A (ja) | 洗浄処理装置 | |
JP6748524B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP3768798B2 (ja) | 洗浄処理装置および洗浄処理方法 | |
JPH0786218A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP4069316B2 (ja) | 洗浄処理方法および洗浄処理装置 | |
JPH10209094A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP4286822B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
JP3782298B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
JPH1022204A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3999540B2 (ja) | スクラブ洗浄装置におけるブラシクリーニング方法及び処理システム | |
JP3762180B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP3743954B2 (ja) | 処理装置及び処理方法及び基板洗浄装置及び基板洗浄方法及び現像装置及び現像方法 | |
KR100793173B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP3934745B2 (ja) | 基板授受ユニット及びこれを用いたウエット処理装置 | |
TWI830266B (zh) | 基板洗淨裝置及基板洗淨方法 | |
JP3773626B2 (ja) | 両面洗浄ユニット及びこれを用いたウエット処理装置 | |
JP2003297793A (ja) | 基板処理装置及び洗浄処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150210 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |