CN114401800A - 衬底洗净装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的衬底洗净装置的旋转保持部保持衬底下表面中央部而旋转。第1及第2直动保持部分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动。下表面洗净器在由第1及第2直动保持部保持衬底时洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时洗净衬底下表面周缘部。第1直动保持部包含通过吸引而保持衬底的第1区域的多个第1吸附垫;第2直动保持部包含通过吸引而保持衬底的第2区域的多个第2吸附垫。

Description

衬底洗净装置
技术领域
本发明涉及一种洗净衬底的衬底洗净装置。
背景技术
为了对半导体衬底(芯片)、液晶显示设备用衬底、等离子显示器用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底或光掩模用衬底等各种衬底进行各种处理,而使用衬底处理装置。为了洗净衬底,而使用衬底洗净装置。
专利文献1~4所记载的衬底洗净装置具备:保持芯片的背面周缘部的2个吸附垫、保持芯片的背面中央部的旋转卡盘、以及洗净芯片背面的刷子。2个吸附垫保持芯片,且在横向方向移动。在这一状态下,芯片的背面中央部由刷子洗净。然后,旋转卡盘从吸附垫承接芯片,旋转卡盘保持芯片的背面中央部而旋转。在这一状态下,芯片的背面周缘部由刷子洗净。
专利文献1:日本专利第4983565号公报
专利文献2:日本专利第5136103号公报
专利文献3:日本专利第5348277号公报
专利文献4:日本专利第5641110号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
根据专利文献1~4所记载的衬底洗净装置,可通过刷子,洗净衬底下表面整体。然而,难以跨下表面整体均一地洗净衬底。因而,期望提高洗净衬底下表面整体的衬底洗净装置的性能。
本发明的目的是提供一种具有被提高的性能的衬底洗净装置。
[解决问题的技术手段]
(1)本发明的一形态的衬底洗净装置具备:旋转保持部,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;以及下表面洗净器,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;且第1直动保持部包含通过吸引而保持衬底的第1区域的多个第1吸附垫;第2直动保持部包含通过吸引而保持衬底的第2区域的多个第2吸附垫。
在所述衬底洗净装置中,第1直动保持部的多个第1吸附垫吸引衬底下表面周缘部的第1区域,且第2直动保持部的多个第2吸附垫吸引衬底下表面周缘部的第2区域。由此,衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域由第1及第2直动保持部保持。在这一状态下,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。
根据所述的构成,由于衬底下表面周缘部至少于4个部位受保持,因此可通过第1及第2直动保持部,使衬底稳定地往复移动。因而,可通过下表面洗净器,均一地洗净衬底下表面。其结果,衬底洗净装置的性能提高。
(2)衬底洗净装置进一步具备外壳,所述外壳具有形成内部空间的侧壁部、上板部以及底板部,旋转保持部、第1直动保持部、第2直动保持部及下表面洗净器可设置于外壳的内部空间。
这种情况下,当在外壳内由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,当在外壳内由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。此时,外壳作为防液体飞散用的防飞散部件发挥作用。由于外壳不移动,因此无需使防飞散部件移动的机构。
(3)衬底洗净装置可进一步具备:第1导引部件,设置于外壳的底板部的下方且设置于第1直动保持部的下方,并且在第1方向延伸;第2导引部件,设置于外壳的底板部的下方且设置于第2直动保持部的下方,并且在第1方向延伸;以及直动驱动部,设置于外壳的底板部的下方,使第1及第2直动保持部分别沿着第1及第2导引部件移动。
这种情况下,第1及第2导引部件分别设置于外壳的底板部的下方且设置于第1及第2直动保持部的下方,并且直动驱动部设置于外壳的底板部的下方。由此,可在不使外壳内的构造复杂化下,使第1及第2直动保持部在与第1方向平行的方向稳定地移动。因而,可通过下表面洗净器,均一地洗净衬底下表面。
(4)可行的是,第1直动保持部进一步包含保持多个第1吸附垫的第1垫支持部,第2直动保持部进一步包含保持多个第2吸附垫的第2垫支持部,底板部具有相互平行地在第1方向延伸的第1及第2条带状开口,第1垫支持部以通过第1条带状开口而贯通底板部的方式设置,可朝平行于第1方向的方向移动地由第1导引部件导引,第2垫支持部以通过第2条带状开口而贯通底板部的方式设置,可朝平行于第1方向的方向移动地由第2导引部件导引。
这种情况下,第1及第2垫支持部通过底板部的第1及第2条带状开口被导引及驱动至底板部的下方。由此,可在外壳内将多个第1及第2吸附垫稳定地支持及移动。
(5)衬底洗净装置可进一步具备:第1上罩,以在第1条带状开口的上方覆盖第1条带状开口的方式安装于第1垫支持部;以及第2上罩,以在第2条带状开口的上方覆盖第2条带状开口的方式安装于第2垫支持部。
这种情况下,即便液体从下表面洗净器或衬底等滴落,仍可通过第1及第2上罩阻止液体渗入第1及第2条带状开口。由此,防止液体从外壳朝外部漏出。
(6)衬底洗净装置可进一步具备:第1下罩,包含第1垂直缘,所述1垂直缘以在第1上罩的下方在第1方向延伸的方式,沿着第1条带状开口的侧边设置于底板部的上表面;以及第2下罩,包含第2垂直缘,所述第2垂直缘以在第2上罩的下方在第1方向延伸的方式,沿着第2条带状开口的侧边设置于底板部的上表面。
这种情况下,通过第1及第2下罩,阻止积存在外壳内的底部的液体渗入第1及第2条带状开口。由此,防止液体从外壳朝外部漏出。
(7)可行的是,衬底洗净装置进一步具备连结部件,所述连结部件在底板部的下方将第1垫支持部与第2垫支持部相互连结,且直动驱动部使第1及第2直动保持部一体地移动。
这种情况下,可通过共通的直动驱动部,使第1及第2直动保持部移动。另外,由于第1及第2直动保持部被一体化,因此可使衬底稳定地移动。
(8)上板部可具有上部开口,所述上部开口包含:由旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域。这种情况下,由于以包含由旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域的方式,于上板部形成上部开口,因此防止附着在上板部的液滴滴落到衬底上。
(9)可行的是,第1直动保持部包含以包围多个第1吸附垫各者的至少一部分的方式,朝上方喷出气体的第1气体喷出部,第2直动保持部包含以包围多个第2吸附垫各者的至少一部分的方式,朝上方喷出气体的第2气体喷出部。
这种情况下,通过第1气体喷出部,而以包围第1吸附垫的至少一部分的方式,朝上方喷出气体。另外,通过第2气体喷出部,以包围第2吸附垫的至少一部分的方式,朝上方喷出气体。由此,防止液滴附着在第1及第2吸附垫。因而,防止在由第1及第2直动保持部进行的衬底的保持时,衬底在第1及第2吸附垫上滑动。另外,即便在通过下表面洗净器,对衬底下表面施加大的荷重的情况下,仍防止衬底从第1及第2吸附垫脱落。因而,可通过第1及第2直动保持部,确实地保持衬底下表面。
(10)可行的是,第1气体喷出部以沿着包围多个第1吸附垫各者的区域中的除与第2直动保持部为相反侧的一部分的区域以外的区域的方式设置,第2气体喷出部以沿着包围多个第2吸附垫各者的区域中的除与第1直动保持部为相反侧的一部分的区域以外的区域的方式设置。
这种情况下,通过第1气体喷出部,以覆盖包围第1吸附垫的区域中的与旋转保持部对向的区域的方式,朝上方喷出气体。另外,通过第2气体喷出部,以覆盖包围第2吸附垫的区域中的与旋转保持部对向的区域的方式,朝上方喷出气体。由此,更高效率地防止液滴附着在第1及第2吸附垫。
(11)可行的是,多个第1吸附垫各者包含:板状的第1中央部件,形成有用于吸引衬底的第1区域的第1吸引孔;板状的第1周边部件,包围第1中央部件;以及第1连结部件,将第1中央部件与第1周边部件连结;且多个第2吸附垫各者包含:板状的第2中央部件,形成有用于吸引衬底的第2区域的第2吸引孔;板状的第2周边部件,包围第2中央部件;以及第2连结部件,将第2中央部件与第2周边部件连结。
这种情况下,由于在第1吸附垫中,第1中央部件及第1周边部件个别构体地形成,因此第1中央部件与第1周边部件可相互独立地上下移动。相同地,由于在第2吸附垫中,第2中央部件及第2周边部件个别构体地形成,因此第2中央部件与第2周边部件可相互独立地上下移动。因而,即便在多个第1吸附垫及多个第2吸附垫的上表面的高度略微不同的情况下,衬底下表面仍稳定地受支持。由此,可均一地洗净衬底下表面。
(12)可行的是,第1连结部件由具有较第1中央部件及第1周边部件更高的弹力性的材料形成,第1中央部件及第1周边部件较第1连结部件更具有硬质性,第2连结部件由具有较第2中央部件及第2周边部件更高的弹力性的材料形成,第2中央部件及第2周边部件较第2连结部件更具有硬质性。
这种情况下,第1中央部件与第1周边部件可在更大的范围内独立地上下移动。相同地,第2中央部件与第2周边部件可在更大的范围内独立地上下移动。因而,即便在多个第1吸附垫及多个第2吸附垫的上表面的高度差异较大的情况下,衬底下表面仍稳定地受支持。
(13)可行的是,第1直动保持部可在保持衬底的第1区域的第1保持位置、与未保持衬底的第1区域的第1退避位置中间移动而构成,第2直动保持部可在保持衬底的第2区域的第2保持位置、与未保持衬底的第2区域的第2退避位置中间移动而构成,衬底洗净装置进一步具备:第1垫罩,在第1退避位置处,覆盖第1直动保持部的多个第1吸附垫;以及第2垫罩,在第2退避位置处,覆盖第2直动保持部的多个第2吸附垫。
这种情况下,在衬底进行由旋转保持部保持的状态下的洗净时,第1及第2直动保持部可移动至第1及第2退避位置各者。因而,多个第1吸附垫由第1垫罩覆盖,多个第2吸附垫由第2垫罩覆盖。由此,防止液滴附着在多个第1吸附垫及多个第2吸附垫。
(14)衬底洗净装置可进一步具备:气体喷出器,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体;以及喷出器驱动部,使气体喷出器相对于由旋转保持部保持的衬底相对升降。
这种情况下,于衬底未由旋转保持部保持时,可通过气体喷出器,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体。由此,防止液滴附着在旋转保持部。另外,于衬底由第1及第2直动保持部保持及移动时,气体喷出器可以接近衬底下表面的状态朝上方喷出气体。由此,可使衬底下表面干燥。
(15)可行的是,下表面洗净器包含:洗净具保持部,可绕铅垂轴朝一个方向及反向回旋;洗净具,可绕铅垂轴旋转且可与衬底下表面接触地设置于洗净具保持部;以及第1及第2喷出喷嘴,设置于洗净具保持部,可向上方分别喷出洗净液;且第1喷出喷嘴以在回旋的一个方向上与洗净具相邻的方式配置,第2喷出喷嘴以在回旋的反向上与洗净具相邻的方式配置。
这种情况下,洗净具可以与衬底下表面接触的状态旋转,且洗净具保持部可朝一个方向及反向回旋。由此,可确实地洗净衬底下表面中央部。另外,可从以在洗净具保持部的回旋方向上与洗净具相邻的方式配置的第1及第2喷出喷嘴的至少一者,朝衬底下表面喷出洗净液。由此,可更确实地洗净衬底下表面。
[发明效果]
根据本发明提供一种具有被提高的性能的衬底洗净装置。
附图说明
图1是第1实施方式的衬底洗净装置的立体图。
图2是图1的衬底洗净装置的俯视图。
图3是图2的衬底洗净装置的A-A线截面图。
图4是图2的衬底洗净装置的B-B线截面图。
图5是气体喷出器的截面图。
图6是图5的气体喷出器的俯视图。
图7是显示由气体喷出器喷出的圆桶状的气幕的形成的示意图。
图8是吸附臂的包含1个吸附垫的部分的放大俯视图。
图9是包含图8的吸附垫的部分的放大立体图。
图10是吸附垫的立体图。
图11是吸附垫的截面图。
图12是直动卡盘的示意截面图。
图13是直动卡盘的示意截面图。
图14是显示下表面洗净器的主要部分的构成的示意图。
图15是显示本实施方式的衬底洗净装置的控制系统的构成的方块图。
图16是显示本实施方式的衬底洗净装置的动作的一例的流程图。
图17是显示本实施方式的衬底洗净装置的动作的一例的流程图。
图18是显示本实施方式的衬底洗净装置的动作的一例的流程图。
图19是显示本实施方式的衬底洗净装置的动作的一例的流程图。
图20是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图21是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图22是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图23是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图24是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图25是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图26是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图27是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图28是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图29是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图30是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图31是用于说明衬底洗净装置的动作的示意图。
图32是显示线传感器与衬底的位置关系的截面图。
图33是显示显示线传感器与衬底的位置关系的俯视图。
图34是显示旋转卡盘旋转360度时的受光部的受光量的变化的图。
图35是显示衬底的偏心方向的修正方法的俯视图。
图36是显示衬底的偏心方向的修正方法的俯视图。
图37是显示衬底的偏心量的修正方法的俯视图。
图38是显示衬底的偏心量的修正方法的俯视图。
图39是显示在外壳安装有开口罩的例子的俯视图。
图40是显示在外壳安装有开口罩的例子的截面图。
图41是用于说明干燥用气体喷嘴的功能的示意图。
图42是显示衬底洗净装置的排气系统及废液系统的俯视图。
图43是显示衬底洗净装置的排气系统及废液系统的截面图。
图44是显示衬底洗净装置的排气系统及废液系统的仰视图。
图45是第2实施方式的衬底洗净装置的立体图。
图46是图45的衬底洗净装置的俯视图。
图47是显示第2实施方式的衬底洗净装置的动作的截面图。
图48是显示第2实施方式的衬底洗净装置的一部分的动作的一例的流程图。
具体实施方式
以下,针对本发明的实施方式的衬底洗净装置,利用图式进行说明。在以下的说明中,衬底是指半导体衬底(芯片)、液晶显示设备或有机EL(Electro Luminescence,电致发光)显示设备等的FPD(Flat Panel Display,平板显示器)用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、光磁盘用衬底、光掩模用衬底、陶瓷衬底或太阳能电池用衬底等。另外,在本实施方式中,衬底的上表面为电路形成面(表面),衬底下表面为与电路形成面为相反侧的面(背面)。另外,在本实施方式中,衬底除缺口以外,具有圆形状。
[1]第1实施方式
(1)衬底洗净装置整体的构成
图1是第1实施方式的衬底洗净装置的立体图。图2是图1的衬底洗净装置的俯视图。图3是图2的衬底洗净装置的A-A线截面图。图4是图2的衬底洗净装置的B-B线截面图。
在图1及图2以后的特定的图中,为使位置关系明确,而赋予表示相互正交的X方向、Y方向及Z方向的箭头。X方向及Y方向在水平面内相互正交,Z方向相当于铅垂方向。
如图1所示,衬底洗净装置1具备:长方体形状的外壳100、驱动单元200、旋转卡盘300、气体喷出器400、多个提升销500、1对直动卡盘600a、600b及下表面洗净器700。图1的衬底洗净装置1设置于以一点划线表示的单元壳体UC内。
外壳100由相互对向的1对侧壁部101、102、相互对向的另一对侧壁部103、104、底板部105及上板部106构成。侧壁部101、102垂直于X方向而形成,侧壁部103、104垂直于Y方向而形成。底板部105及上板部106垂直于Z方向而形成。由此,通过侧壁部101~104、底板部105及上板部106,形成内部空间。
于上板部106,形成长圆形状的上部开口110。在本实施方式中,外壳100由透明的树脂形成。作为透明的树脂,使用例如聚氯乙烯。
在外壳100内的底板部105上,配置驱动单元200。在驱动单元200,设置旋转卡盘300。旋转卡盘300如图2所示这样,具有可吸附保持衬底W的下表面的圆形的吸附面310,可绕铅垂轴(Z方向的轴)旋转地构成。吸附面310通过气体的吸引力,吸附衬底W的下表面。
气体喷出器400以包围旋转卡盘300的方式具有圆筒形状。在旋转卡盘300与气体喷出器400中间的环状的区域,3个以上的提升销500以在垂直方向(Z方向)延伸的方式设置。在本实施方式中,3个提升销500以等角度间隔设置。提升销500可上下移动地构成。
旋转卡盘300及气体喷出器400配置于较侧壁部104更靠近侧壁部103的位置。在外壳100内,在驱动单元200与侧壁部101中间配置直动卡盘600a。另外,在外壳100内,在驱动单元200与侧壁部102中间配置直动卡盘600b。直动卡盘600a、600b隔着旋转卡盘300对向。
如图2所示,直动卡盘600a、600b各者包含吸附臂610及1对吸附垫620。各吸附臂610具有:于Y方向分开一定间隔的1对垫安装部611、612、以及在垫安装部611、612间于Y方向延伸的连结部613。1对吸附垫620安装于垫安装部611、612的上表面。各吸附垫620的中央部,形成吸引孔621。由此,2对吸附垫620可通过气体的吸引力,吸附保持衬底W的下表面周缘部的相互对向的区域。
下表面洗净器700在外壳100内设置于驱动单元200与侧壁部104中间。下表面洗净器700包含:固定部710、旋转部720、刷子臂730、洗净用的刷子740、以及1对冲洗喷嘴750。固定部710固定于底板部105。旋转部720相对于固定部710可绕铅垂方向的旋转轴RC旋转及可于铅垂方向上下移动而设置。刷子臂730以自旋转部720朝水平方向突出的方式形成。刷子臂730可与旋转部720一起在水平面内回旋且可上下移动。
在刷子臂730的前端部的上表面,刷子740可绕铅垂方向的旋转轴旋转(可自转)而设置。在刷子臂730的前端部且在刷子740的两侧,设置1对冲洗喷嘴750。在本实施方式中,1对冲洗喷嘴750在铅垂方向延伸。
如图1~图3所示,将刷子臂730的前端部朝向外壳100的侧壁部101的位置称为待机位置。如图2及图3所示,在外壳100的上板部106,安装刷子洗净喷嘴760。刷子洗净喷嘴760在刷子臂730位于待机位置时,位于刷子740的上方。由此,通过从刷子洗净喷嘴760喷出冲洗液,作为洗净液,而可洗净刷子740。冲洗液为例如纯水。冲洗液可为其它的洗净液。
如图2所示,在外壳100内,在与侧壁部101对向的驱动单元200的侧面及与侧壁部102对向的驱动单元200的侧面,分别安装垫罩800。在垫罩800各者,形成矩形缺口810。
在外壳100的外部,设置上表面洗净干燥器900。上表面洗净干燥器900包含:臂驱动部910、喷嘴臂920、冲洗喷嘴930以及干燥用气体喷嘴950。臂驱动部910设置于外壳100的侧壁部101的外表面。臂驱动部910使喷嘴臂920在水平面内回旋。冲洗喷嘴930以朝相对于水平面倾斜的方向喷出冲洗液,作为洗净液的方式,安装于喷嘴臂920的前端。冲洗液为例如纯水。冲洗液可为其它的洗净液。
在喷嘴臂920,安装干燥用气体喷嘴950。干燥用气体喷嘴950朝相对于水平面倾斜的方向喷出干燥用气体(例如,N2气体等惰性气体)。作为干燥用气体,可使用空气等其它的气体。
在外壳100内的靠近侧壁部103的位置,配置线传感器23的发光部LE。在外壳100的侧壁部104的上方的位置,安装线传感器23的受光部LR。如图1所示,以从外壳100的侧壁部102的上端朝上方突出的方式设置挡门SH。挡门SH可上下移动而构成。由此,将单元壳体UC的开口OP开闭。
(2)气体喷出器400的构成
图5是气体喷出器400的截面图,图6是图5的气体喷出器400的俯视图。图5显示图6的气体喷出器400的C-C线剖面。如图5所示,气体喷出器400包含:可动支持部410、环状喷出部420及上下移动气缸460。环状喷出部420安装于可动支持部410上。可动支持部410及环状喷出部420具有圆柱状开口450。在环状喷出部420内,形成圆环状狭槽430。
圆环状狭槽430在上方开口。圆环状狭槽430的开口宽度为例如0.1mm。在环状喷出部420,形成与圆环状狭槽430连通的气体入口440。如箭头z1所示这样,通过上下移动气缸460,将可动支持部410及环状喷出部420上下移动。在圆柱状开口450内,配置图1~图3的旋转卡盘300。若可动支持部410朝上方移动,则环状喷出部420的上端的位置高于旋转卡盘300的吸附面310的位置。
图7是显示由气体喷出器400喷出的圆桶状的气幕的形成的示意图。若从图5的气体入口440朝圆环状狭槽430导入气体,则形成从圆环状狭槽430朝向上方的圆桶状的气幕GC1。
(3)直动卡盘600a、600b的构成
图8是吸附臂610的包含1个吸附垫620的部分的放大俯视图。图9是包含图8的吸附垫620的部分的放大立体图。在图8及图9中,显示直动卡盘600b的吸附臂610的一部分。如图8所示,在吸附臂610的垫安装部611的上表面,安装吸附垫620。在包围吸附垫620的矩形的4边中,除与旋转卡盘300为相反侧的一边(与侧壁部102对向的一边)以外,沿着3边形成狭槽630。若朝吸附臂610内的流路导入气体,则如图9所示,形成从狭槽630朝向上方的气幕GC2。
图10是吸附垫的立体图。图11是吸附垫的截面图。吸附垫620由圆形的中央部件622、具有圆形的开口的板状的周边部件623及圆环状的连结部件624构成。在中央部件622,形成圆形的吸引孔621。另外,在中央部件622的外缘部,设置圆环状的凸部625。在周边部件623,形成多个螺孔626。
中央部件622及周边部件623由例如聚苯并咪唑等树脂材料形成。中央部件622及周边部件623可由聚醚醚酮(PEEK)等其它的树脂材料形成。连结部件624由全氟弹性体等橡胶材料形成。连结部件624可由其它的橡胶材料或树脂材料形成。
连结部件624的外周部分嵌入周边部件623的开口的内周部分。另外,连结部件624的内周部分嵌入中央部件622的外周部分。由此,中央部件622在周边部件623的开口内,通过连结部件624而连结于周边部件623。周边部件623安装于吸附臂610的垫安装部611(或612)。
根据所述构成,由于中央部件622及周边部件623个别构体地形成,因此中央部件622可相对于周边部件623上下略微移动。因而,即便在安装于1对吸附臂610的4个吸附垫620的上表面的高度略微不同的情况下,通过各吸附垫620的中央部件622略微上下移动,而衬底W的下表面仍由4个吸附垫620稳定地支持。
在本例中,中央部件622及周边部件623与连结部件624相比为硬质。另外,连结部件624具有较中央部件622及周边部件623更高的弹力性。由此,中央部件622可相对于周边部件623在更大的范围内上下移动。因而,即便在安装于1对吸附臂610的4个吸附垫620的上表面的高度差异较大的情况下,通过各吸附垫620的中央部件622在较大的范围内上下移动,而衬底W的下表面仍由4个吸附垫620稳定地支持。
图12是直动卡盘600a、600b的示意截面图。图13是直动卡盘600a的示意截面图。图12表示X方向的垂直剖面,图13表示Y方向的垂直剖面。在外壳100的底板部105,形成有在Y方向延伸的1对条带状开口120。在底板部105的下表面,设置直动卡盘驱动部13。
1对吸附臂610分别安装于1对臂安装部614。1对臂支持部615以在上下方向延伸的方式,分别插入1对条带状开口120。1对吸附臂610及1对臂安装部614对于1对臂支持部615,可上下移动地安装。1对臂支持部615的下端通过臂连结部616而相互连结。
在Y方向延伸的1对线导引件640固定于直动卡盘驱动部13内。在Y方向延伸的导引部617以与1对线导引件640对向的方式设置于1对臂支持部615。1对臂支持部615可沿着线导引件640平行于Y方向而移动。因而,1对吸附臂610可平行于Y方向而一体地移动且可在上下方向一体地移动。
在底板部105的上表面上,沿着各条带状开口120的两侧边,安装1对下罩650。各下罩650具有:固定于底板部105的水平部651、自水平部651朝上方弯曲的垂直缘652。在1对下罩650的上方,配置上罩660。上罩660具有:具有较1对下罩650的垂直缘652间的距离为大的宽度的平板部661、以及从平板部661的两侧边朝下方弯曲的垂直缘662。以上罩660的垂直缘662的下端的位置低于下罩650的垂直缘652的上端的位置的方式,将上罩660固定于臂支持部615。由此,上罩660与臂支持部615一体地朝+Y方向及-Y方向移动。
通过上罩660,防止在外壳100内从上方的位置滴落的冲洗液等液体渗入条带状开口120。另外,通过下罩650,防止积存于外壳100内的底部的冲洗液等液体渗入条带状开口120。
(4)下表面洗净器700
图14是显示下表面洗净器700的主要部分的构成的示意图。如图14所示,在刷子臂730,设置刷子压缸731、刷子旋转电动机732以及摆动部件733。刷轴741可旋转地安装于刷子臂730的前端部附近。刷子740固定于刷轴741。在刷轴741,安装皮带轮735。刷子旋转电动机732的旋转力通过皮带734,传递至皮带轮735及刷轴741。由此,刷子740旋转。
摆动部件733可以轴A0为中心而摆动地安装于刷子臂730的下方。刷子压缸731安装于摆动部件733的一端的轴A1。可动部件736可上下移动地安装于刷子臂730的前端部的下方的位置。刷轴741的下端部可旋转地安装于可动部件736。可动部件736可安装于摆动部件733的另一端的轴A2。
若刷子压缸731使摆动部件733的轴A1如箭头z3所示这样朝下方移动,则摆动部件733的轴A2如箭头z4所示这样朝上方移动。由此,可动部件736上升,刷轴741及刷子740上升。相反,若刷子压缸731使摆动部件733的轴A1朝上方移动,则摆动部件733的轴A2朝下方移动。由此,可动部件736下降,刷轴741及刷子740下降。这样,通过刷子压缸731的动作,而刷子740相对于刷子臂730上下移动。由此,刷子740可调整按压衬底W的下表面的压力。
(5)控制系统
图15是显示本实施方式的衬底洗净装置1的控制系统的构成的方块图。图15的控制部10包含:CPU(中央运算处理装置)、RAM(随机存取存储体))、ROM(只读存储体)及存储装置。RAM被用作CPU的作业的区域。ROM存储系统程序。存储装置存储控制程序。通过CPU在RAM上执行存储于存储装置的衬底洗净程序,而衬底洗净装置1的各部的动作受控制。
控制部10控制挡门开闭部11、提升销驱动部12、直动卡盘驱动部13、直动卡盘吸引部14以及直动卡盘气体供给部15。挡门开闭部11在衬底W向衬底洗净装置1的搬入时及衬底W从衬底洗净装置1的搬出时,开闭图1的挡门SH。
提升销驱动部12使提升销500上下移动。直动卡盘驱动部13使直动卡盘600a、600b的吸附臂610朝+Y方向及-Y方向移动,且使吸附臂610上下移动。直动卡盘吸引部14通过经由吸附臂610的吸附垫620的吸引孔621吸引衬底W的下表面,而通过吸附垫620保持衬底W的下表面。直动卡盘气体供给部15通过对吸附臂610供给气体,而从图8及图9的狭槽630喷出气体。
控制部10控制旋转卡盘驱动部16、旋转卡盘吸引部17、气体喷出器驱动部18、喷出气体供给部19、刷子臂驱动部20、下表面冲洗液供给部21及上表面冲洗液供给部22。旋转卡盘驱动部16包含使旋转卡盘300旋转的旋转电动机。旋转卡盘吸引部17通过经由旋转卡盘300的吸附面310的吸引孔吸引衬底W的下表面,而通过旋转卡盘300保持衬底W的下表面。
气体喷出器驱动部18使气体喷出器400上下移动。喷出气体供给部19通过对气体喷出器400供给气体,而从图5~图7的圆环状狭槽430喷出气体。
刷子臂驱动部20通过使下表面洗净器700的旋转部720旋转,而使刷子臂730在水平面内回旋,通过使旋转部720相对于固定部710上下移动,而使刷子臂730上下移动。另外,刷子臂驱动部20使刷子740旋转,且使刷子740相对于刷子臂730上下移动。图14的刷子压缸731及刷子旋转电动机732包含于刷子臂驱动部20。下表面冲洗液供给部21通过朝刷子臂730供给冲洗液,作为洗净液,而从冲洗喷嘴750喷出冲洗液。上表面冲洗液供给部22通过对上表面洗净干燥器900供给冲洗液,作为洗净液,而从冲洗喷嘴930喷出冲洗液。
控制部10包含偏心检测部23a。控制部10控制线传感器23的发光部LE的发光,且取得从线传感器23的受光部LR输出的受光信号。偏心检测部23a基于受光信号检测由旋转卡盘300保持的衬底W的偏心,并对控制部10赋予检测结果。在本例中,虽然偏心检测部23a构成为控制部10的一部分,但偏心检测部23a可与控制部10独立地构成。
控制部10控制干燥用气体供给部24。干燥用气体供给部24将干燥用气体供给至干燥用气体喷嘴950。所述的提升销驱动部12、旋转卡盘驱动部16及气体喷出器驱动部18设置于图1~图4的驱动单元200内。
(6)衬底洗净装置的动作
图16~图19是显示本实施方式的衬底洗净装置1的动作的一例的流程图。图20~图31是用于说明衬底洗净装置1的动作的示意图。图20、图22、图24及图30是衬底洗净装置1的Y方向的纵截面图。图21、图23、图25及图31是衬底洗净装置1的俯视图。图26~图29是衬底洗净装置1的X方向的截面图。图16~图19的动作是通过图15的控制部10控制构成要素(11~24)而执行。
在初始状态下,刷子臂730位于图1及图2所示的待机位置。首先,图1的挡门SH打开(步骤S1)。接下来,提升销500上升(步骤S2)。这种情况下,提升销500的上端位于较外壳100的上板部106更上方。然后,未图示的衬底搬送机器人的手部(衬底保持部)通过单元壳体UC的开口OP,朝外壳100的上方的位置搬入衬底W(步骤S3)。在这一状态下,衬底搬送机器人的手部下降。由此,如图3及图4所示,于较上板部106更上方的位置,衬底W受提升销500的上端支持。在衬底搬送机器人的手部从单元壳体UC退出后,图1的挡门SH关闭(步骤S4)。
接下来,提升销500下降(步骤S5)。由此,如图20中箭头a1所示这样,衬底W通过上板部106的上部开口110下降,被载置于1对吸附臂610的吸附垫620上。在这一状态下,图15的直动卡盘吸引部14吸引衬底W。由此,1对吸附臂610的吸附垫620保持衬底W的下表面周缘部(步骤S6)。
另外,如图21中箭头a2所示这样,刷子臂730从待机位置回旋90度,且如图20中箭头a3所示这样,通过刷子臂730上升,而刷子臂730移动至洗净位置(步骤S7)。由此,刷子740的上表面与衬底W的下表面接触。此处,洗净位置是刷子臂730的供刷子740与衬底W接触的位置。
此时,图15的直动卡盘气体供给部15对吸附臂610的狭槽630供给气体。由此,吸附臂610在吸附垫620的周围形成气幕GC2(步骤S8)。另外,图15的喷出气体供给部19对气体喷出器400的圆环状狭槽430以第1流量供给气体。由此,气体喷出器400形成圆桶状的气幕GC1(步骤S9)。
接下来,如图22及图23中箭头a4所示这样,1对吸附臂610朝+Y方向移动,且如图23中箭头a5所示这样,刷子臂730在水平面内朝一个方向及反向重复摆动(步骤S10)。此时,从一对冲洗喷嘴750喷出冲洗液。由此,刷子臂730以刷子740洗净衬底W的下表面中央部。1对上罩660与吸附臂610一起朝+Y方向移动。此时,通过利用气体喷出器400形成的圆桶状的气幕GC1,防止冲洗液附着在旋转卡盘300的吸附面310。若吸附臂610到达+Y方向的界限位置,则吸附臂610停止。另外,停止冲洗液从1对冲洗喷嘴750的喷出。
然后,如图24中箭头a6所示这样,气体喷出器400上升直到接近衬底W的下表面为止(步骤S11)。图15的喷出气体供给部19使朝气体喷出器400的圆环状狭槽430供给的气体的流量增加至大于第1流量的第2流量。由此,朝衬底W的下表面喷射的气体的线速度变高。
在这一状态下,如图25中箭头a7所示这样,吸附臂610朝-Y方向移动(步骤S12)。上罩660与吸附臂610一起朝-Y方向移动。此时,通过利用气体喷出器400形成的圆桶状的气幕GC1,主要将衬底W的下表面的中央部干燥。虽然在本例中,气体喷出器400在吸附臂610朝-Y方向移动前上升,但可在吸附臂610朝-Y方向移动时上升。因而,步骤S11可与步骤S12同时执行。
若衬底W返回初始位置,则如图26中箭头a8所示这样,气体喷出器400以远离衬底W的下表面的方式下降(步骤S13)。气体喷出器400结束气幕GC1的形成(步骤S14)。另外,1对吸附臂610结束气幕GC2的形成(步骤S15)。另外,通过直动卡盘吸引部14停止吸引,而解除吸附臂610对衬底W的下表面的保持。
在这一状态下,如图27中箭头a9所示这样,提升销500上升(步骤S16)。由此,衬底W由提升销500的上端支持。接下来,如图28中箭头a10所示这样,吸附臂610下降(步骤S17)。另外,提升销500下降(步骤S18)。由此,如图29中箭头a11所示这样,衬底W下降,被载置于旋转卡盘300的吸附面310上。旋转卡盘吸引部17吸引衬底W的下表面。由此,旋转卡盘300保持衬底W的下表面中央部(步骤S19)。另外,1对吸附臂610进一步移动至退避位置(步骤S20)。退避位置为如各吸附垫620由垫罩800覆盖的1对吸附臂610的位置。在吸附臂610位于退避位置时,在吸附垫620与旋转卡盘300中间存在垫罩800。在本例中,吸附臂610可通过在下降后朝-Y方向移动,而移动至退避位置。另外,在步骤S20中,吸附臂610可仅朝下方移动,不移动至退避位置。
接下来,线传感器23的发光部LE出射带状的光。线传感器23的受光部LR接收来自发光部LE的光,输出表示受光量的受光信号。在这一状态下,旋转卡盘300旋转360度(步骤S21)。偏心检测部23a取得在旋转卡盘300旋转360度的期间从线传感器23的受光部LR输出的受光信号。由此,获得线传感器23的受光量分布。偏心检测部23a基于旋转卡盘300旋转360度的期间的线传感器23的受光量分布,检测衬底W的偏心方向及偏心量(步骤S22)。衬底W的偏心方向意指将衬底W的实体中心与旋转卡盘300的旋转中心连结的方向。在本实施方式中,衬底W的偏心方向是以将衬底W的实体中心与旋转卡盘300的旋转中心连结的线段相对于Y方向所成的角度(以下称为偏心角度)表示。针对衬底W的偏心方向及偏心量的检测方法,于后文描述。
通过旋转卡盘300旋转,而修正衬底W的偏心方向(步骤S23)。具体来说,以衬底W的偏心方向与+Y方向一致的方式,旋转卡盘300以偏心角度旋转。然后,旋转卡盘吸引部17停止吸引。由此,解除旋转卡盘300对衬底W的保持。提升销500上升(步骤S24)。由此,由提升销500的上端支持的衬底W上升至旋转卡盘300的上方的位置。然后,1对吸附臂610移动至退避位置外(步骤S25)。进而,1对吸附臂610上升(步骤S26)。另外,提升销500下降(步骤S27)。由此,衬底W被载置于吸附臂610的吸附垫620上。在这一状态下,直动卡盘吸引部14吸引衬底W。由此,1对吸附臂610的吸附垫620保持衬底W的下表面周缘部(步骤S28)。通过吸附臂610朝+Y方向或-Y方向移动,而修正衬底W的偏心量(步骤S29)。然后,解除吸附臂610的吸附垫620对衬底W的保持。
接下来,提升销500上升(步骤S30)。另外,1对吸附臂610下降(步骤S31)。由此,由提升销500的上端支持衬底W。在这一状态下,提升销500下降(步骤S32)。由此,衬底W被载置于旋转卡盘300的吸附面310上。旋转卡盘吸引部17吸引衬底W的下表面。由此,旋转卡盘300保持衬底W的下表面中央部(步骤S33)。将步骤S20~S33的一例的动作称为偏心修正动作。通过偏心修正动作,而衬底W的实体中心与旋转卡盘300的旋转中心一致。
进而,1对吸附臂610移动至退避位置(步骤S34)。由此,如图30及图31所示,吸附臂610的各吸附垫620由垫罩800覆盖。这种情况下,于旋转卡盘300与各吸附垫620中间存在垫罩800。
如图30及图31中箭头a12所示这样,旋转卡盘300旋转,且如图30中箭头a13所示这样,通过刷子臂730上升,而刷子740与衬底W的下表面周缘部接触。在这一状态下,旋转卡盘300旋转,且刷子740洗净衬底W的下表面周缘部(步骤S35)。
然后,通过喷嘴臂920回旋,而冲洗喷嘴930移动至由旋转卡盘300保持的衬底W的上表面周缘部的上方位置。在这一状态下,冲洗喷嘴930朝衬底W的外周端部(斜角部)喷出冲洗液(步骤S36)。由此,衬底W的外周端部被洗净。这种情况下,通过旋转卡盘300,而衬底W旋转且喷嘴臂920回旋,由此,衬底W的上表面的整体可被洗净。
然后,通过旋转卡盘300旋转,而使衬底W干燥(步骤S37)。将通过旋转卡盘300的旋转而进行的衬底W的干燥称为旋转干燥。此时,干燥用气体喷嘴950从衬底W的内方且从上方朝向衬底W的外方且朝向下方,将干燥用气体朝衬底W的上表面的外周缘部喷出(步骤S38)。在衬底W的干燥后,解除旋转卡盘300对衬底W的保持。
接下来,提升销500上升(步骤S39)。由此,衬底W由提升销500的上端支持,通过外壳100的上部开口110上升至外壳100的上方的位置。然后,挡门SH打开(步骤S40)。衬底搬送机器人将衬底W朝单元壳体UC的外部搬出(步骤S41)。然后,挡门SH关闭(步骤S42)。
(7)偏心修正动作
接下来,说明通过步骤S20~S33进行的衬底W相对于旋转卡盘300的偏心修正动作。图32是显示线传感器23与衬底W的位置关系的截面图。图33是显示线传感器23与衬底W的位置关系的俯视图。
如图32所示,由旋转卡盘300保持衬底W。线传感器23的发光部LE在外壳100内配置于较衬底W更下方的位置。线传感器23的受光部LR在外壳100的外部配置于较衬底W更高的位置。
如图33所示,发光部LE将带状的光SL通过衬底W的外周部朝向受光部LR出射。此时,光SL的一部分由衬底W的外周部遮挡。在图33的例中,衬底W的中心(以下称为衬底中心)Sc从旋转卡盘300的旋转中心Rc偏移。这种情况下,将衬底中心Sc与旋转中心Rc的偏移量定义为偏心量d。另外,将从旋转中心Rc朝向衬底中心Sc的方向定义为偏心方向f。将偏心方向相对于Y方向所成的角度定义为偏心角度θ。
若旋转卡盘300旋转,则衬底W的偏心方向f变化,衬底W的外周部遮挡的光量变化。图34是显示旋转卡盘300旋转360度时的受光部LR的受光量的变化的图。图34的横轴为旋转卡盘300的旋转角度,纵轴为受光部LR的受光量。受光量与受光部LR的长度中的接收到光的部分的长度成比例。
如图34所示,受光量描绘正弦曲线轨迹。将受光量的最大值设为Ma,将受光量的最小值设为Mi。另外,将最大值Ma与最小值Mi的平均值设为M0。偏心量d由下式算出。K是表示受光部LR的受光量与于受光部LR中接收到光的长度的关系的比例系数。
d=K·{(Ma-Mi)/2}
另外,受光量成为最大值Ma与最小值Mi的平均值M0的旋转角度为偏心角度θ。
图35及图36是显示衬底W的偏心方向的修正方法的俯视图。图37及图38是显示衬底W的偏心量的修正方法的俯视图。如图35中箭头a14、a15所示这样,使旋转卡盘300与衬底W一起以偏心角度θ朝反向旋转。由此,如图36所示,衬底W的偏心方向f与Y方向一致。
然后,旋转卡盘300解除衬底W的保持。如所述这样,提升销500承接衬底W,如图37所示,将所述衬底W载置于1对吸附臂610上。吸附臂610的吸附垫620保持衬底W,如图37中箭头a16所示这样,朝与偏心方向f为相反方向以偏心量d移动。由此,如图38所示,衬底中心Sc与旋转卡盘300的旋转中心Rc一致。其结果,在步骤S36中,可以冲洗液正确地洗净衬底W的外周端部。
(8)开口罩
图39是显示在外壳100安装有开口罩的例子的俯视图。图40是显示在外壳100安装有开口罩的例子的截面图。
如图39及图40所示,可在外壳100的上部开口110的一部分安装开口罩140。开口罩140以在衬底W通过上部开口110的搬入及搬出时不干涉衬底W的方式,覆盖上部开口110的一部分的区域。所述开口罩140具有朝向上部开口110的缘部倾斜的形状。
当在步骤S36中以冲洗液洗净衬底W的外周端部时、以及当在步骤S37中进行旋转干燥时,冲洗液朝衬底W的外方飞散。这种情况下,冲洗液的一部分有可能从衬底W朝向斜上方飞散。从衬底W朝向斜上方飞散的冲洗液由开口罩140承接。由此,一部分的冲洗液不易朝外壳100的外部飞散。另外,附着在开口罩140的液滴沿着开口罩140的倾斜的下表面被导引至上部开口110的缘部。因而,防止附着在开口罩140的液滴再附着在衬底W上。
(9)干燥用气体喷嘴
图41是用于说明干燥用气体喷嘴的功能的示意图。如图41所示,于旋转干燥时,通过干燥用气体喷嘴950,而干燥用气体GC3朝衬底W的上表面的外周缘部从衬底W的内方且从上方朝向衬底的外方且朝向下方喷出。由此,即便在衬底W的旋转速度较低的情况下,仍可确实地去除附着在衬底W的上表面的液滴Dr。因而,由于无须使衬底W以高速旋转,因此即便减小旋转卡盘300的尺寸,仍可确实地保持衬底W。因而,可减小旋转卡盘300的吸附面310的直径。由此,可增大由旋转卡盘300保持及旋转的衬底W的下表面中的可通过下表面洗净器700洗净的下表面周缘部的面积。
此处,通过刷子740洗净由旋转卡盘300保持及旋转的衬底W所需的时间短于通过刷子臂730的往复回旋洗净由直动卡盘600a、600b保持的衬底W所需的时间。因而,通过将旋转卡盘300小型化,而可缩短洗净衬底W的下表面所需的整体时间。其结果,可提高衬底洗净装置1的产能。
另外,由于附着在衬底W的液滴被吹散至较衬底W更下方,因此防止液滴从上部开口110朝外壳100外飞散。
(10)排气系统及废液系统
图42是显示衬底洗净装置1的排气系统及废液系统的俯视图。图43是显示衬底洗净装置1的排气系统及废液系统的截面图。图44是显示衬底洗净装置1的排气系统及废液系统的仰视图。
如图42所示,在外壳100内,设置排气管道171、172、173。排气管道171、172、173分别具有排气口171a、172a、173a。排气管道171、172沿着侧壁部104配置。排气管道173沿着侧壁部103配置。在排气管道173内,设置用于调整排气量的排气风门及排气狭槽等的排气量调整机构。
如图43及图44所示,在外壳100的下表面,设置排气管道174、175、176。排气管道174、175以平行于侧壁部101、102延伸的方式配置。排气管道176沿着侧壁部103设置。排气管道174、175的一端分别连接于排气管道171、172。排气管道174、175的另一端连接于排气管道176。排气管道176连接于衬底洗净装置1的外部的排气管道。
外壳100内的气体自排气口171a、172a通过排气管道171、172、174、175、176朝外壳100的外部排出,且自排气口173a通过排气管道173、176朝外部排出。
如图42及图43所示,在外壳100的底板部105形成排水开口180。如图43及图44所示,在外壳100的下表面设置排水箱181。排水箱181与排水开口180连通。在排水箱181连接排水配管。外壳100内的冲洗液等液体从排水开口180被导引至排水箱181,进而通过排水配管朝外部排出。
[11]实施方式的效果
(a)在本实施方式的衬底洗净装置1中,当在外壳100内由直动卡盘600a、600b保持衬底W时,衬底W的下表面中央部由下表面洗净器700洗净。另外,当在外壳100内由旋转卡盘300将衬底W保持及旋转时,衬底W的下表面周缘部由下表面洗净器700洗净。此时,外壳100作为防液体飞散用的防飞散部件发挥作用。由于外壳100不移动,因此无需使防飞散部件移动的机构。
进而,由于在俯视下,以包含由旋转卡盘300保持的衬底W的上方的区域、以及由直动卡盘600a、600b移动的衬底W的上方的区域的方式,在上板部106形成在衬底W的移动方向延伸的上部开口110,因此防止附着在上板部106的液滴滴落到衬底W上。
(b)1对直动卡盘600a、600b各者具有于Y方向排列的多个吸附垫620。这种情况下,衬底W的下表面的相互对向的2个的区域各者由多个吸附垫620保持。由此,可通过直动卡盘600a、600b,使衬底W朝+Y方向及-Y方向稳定地往复移动。因而,可通过下表面洗净器700,均一地洗净衬底W的下表面。
(c)直动卡盘600a、600b通过臂连结部616而相互连结,且由共通的直动卡盘驱动部13驱动。由此,直动卡盘600a、600b一体地朝+Y方向及-Y方向移动。因而,确保直动卡盘600a、600b的吸附臂610的上表面的平行度。其结果,通过1对直动卡盘600a、600b,稳定地保持衬底W。
(d)1对线导引件640分别设置于外壳100的底板部105的下方且设置于直动卡盘600a、600b的下方,并且直动卡盘驱动部13设置于外壳100的底板部105的下方。由此,可在不使外壳100内的构造复杂化下,使直动卡盘600a、600b朝+Y方向及-Y方向稳定且水平地移动。因而,可通过下表面洗净器700,均一地洗净衬底W的下表面。另外,由于直动卡盘驱动部13配置于外壳100的下方,因此衬底洗净装置1构成为小型化。
(e)沿着外壳100的底板部105的条带状开口120设置下罩650及上罩660。另外,上罩660与直动卡盘600a、600b一体地移动。由此,防止冲洗液等液体通过条带状开口120流入直动卡盘驱动部13。
(f)通过直动卡盘600a、600b的各吸附臂610的狭槽630,以包围各吸附垫620的至少一部分的方式形成气幕GC2。由此,防止液滴附着在各吸附垫620。因而,防止衬底W于各吸附垫620上滑动。另外,即便在通过下表面洗净器700的刷子740,对衬底W的下表面施加大的荷重的情况下,仍防止衬底W自各吸附垫620脱落。因而,可通过直动卡盘600a、600b,确实地保持衬底W的下表面。
(g)于在衬底W由旋转卡盘300保持的状态下的洗净时,通过直动卡盘600a、600b的吸附臂610移动至退避位置,而各吸附垫620由垫罩800覆盖。由此,防止冲洗液等液体附着在各吸附垫620。此时,可在各吸附臂610形成气幕GC2。由此,防止附着在垫罩800的液滴附着在各吸附垫620。
(h)在衬底W未由旋转卡盘300保持时,通过气体喷出器400,形成包围旋转卡盘300的气幕GC1。由此,防止液滴附着在旋转卡盘300的吸附面310。另外,于衬底W由直动卡盘600a、600b保持及移动时,以气体喷出器400接近衬底W的下表面的状态,形成包围旋转卡盘300的气幕GC1。由此,可在由旋转卡盘300保持衬底W前,使衬底W的下表面干燥。因而,通过旋转卡盘300,确实地保持衬底W。
(i)在由直动卡盘600a、600b将衬底W保持及移动时,下表面洗净器700的刷子740可以与衬底W的下表面接触的状态旋转,且刷子臂730可朝一个方向及反向回旋。由此,可确实地洗净衬底W的下表面中央部。另外,可在刷子臂730的回旋方向上,从与与刷子740相邻的1对冲洗喷嘴750的至少一者朝衬底W的下表面喷出冲洗液。由此,可更确实地洗净衬底W的下表面。
(j)在保持衬底W的直动卡盘600a、600b朝+Y方向移动时,衬底W的下表面中央部由下表面洗净器700洗净。然后,在保持衬底W的直动卡盘600a、600b朝-Y方向移动时,通过利用气体喷出器400形成的气幕GC1,将衬底W的下表面中央部干燥。由此,旋转卡盘300可确实地保持衬底W的下表面中央部。
(k)在多个提升销500与直动卡盘600a、600b中间进行衬底W的交接,在多个提升销500与旋转卡盘300中间进行衬底W的交接。由此,即便在旋转卡盘300的吸附面310的尺寸较小的情况下,仍可确实地进行衬底W的交接。因而,通过缩小旋转卡盘300的尺寸,而可减小由直动卡盘600a、600b保持的衬底W的下表面中的应被洗净的下表面中央部的面积。其结果,可缩短由直动卡盘600a、600b保持的衬底W的洗净时间。由于由旋转卡盘300保持衬底W的状态下的洗净时间短于由直动卡盘600a、600b保持衬底W的状态下的洗净时间,因此可缩短衬底W的下表面整体的洗净时间。
(l)在旋转卡盘300的尺寸较小的情况下,为了确实地保持衬底W,而较理想为降低衬底W的旋转速度。在本实施方式中,在衬底W的洗净后,当由旋转卡盘300将衬底W保持及旋转时从衬底W的内方且从上方朝向衬底W的外方且朝向下方的气体朝衬底W的外周端部喷出。由此,即便旋转卡盘300使衬底W以较低的速度旋转,仍可以短时间从衬底W去除附着在衬底W的液滴。因而,可实现旋转卡盘300的小型化。
[2]第2实施方式
(1)衬底洗净装置1的构成
图45是第2实施方式的衬底洗净装置的立体图。图46是图45的衬底洗净装置的俯视图。图47是显示第2实施方式的衬底洗净装置的洗净动作的截面图。
第2实施方式的衬底洗净装置1的构成与第1实施方式的衬底洗净装置1的构成的差异为以下的点。如图45及图46所示,第2实施方式的衬底洗净装置1进一步具备上表面洗净器960及斜角洗净器970。
上表面洗净器960包含:臂驱动部961、喷嘴臂962、喷雾嘴963及冲洗喷嘴964。臂驱动部961沿着外壳100的侧壁部101的外表面,可如箭头a17所示这样,平行于Y方向而往复移动。臂驱动部961使喷嘴臂962在Z方向上下移动。喷雾嘴963以将多个液滴朝下方喷出的方式安装于喷嘴臂962。喷雾嘴963例如是通过使液体与气体冲撞而产生多个液滴的双流体喷嘴。对双流体喷嘴,供给例如纯水,作为液体,供给氮气等惰性气体,作为气体。冲洗喷嘴964以将纯水等冲洗液作为洗净液朝下方喷出的方式,安装于喷嘴臂962的下表面。
臂驱动部961的往复移动及喷嘴臂962的上下移动由图15的控制部10控制。对喷雾嘴963供给液体的液体供给部、对喷雾嘴963供给气体的气体供给部、对冲洗喷嘴964供给冲洗液的冲洗液供给部由图15的控制部10控制。
斜角洗净器970包含臂驱动部971、刷子臂972及斜角刷子973。臂驱动部971设置于外壳100的侧壁部101的外表面。所述臂驱动部971使刷子臂972在Z方向上下移动,且如图46中箭头a18所示这样在水平面内回旋。如图47所示,斜角刷子973具有倒圆锥台形状的上洗净部973a及圆锥台形状的下洗净部973b。所述斜角刷子973可通过刷子臂972内的电动机绕铅垂方向的轴旋转(可自转)地设置于刷子臂972的下方。
由臂驱动部971实现的刷子臂972的上下移动及回旋、以及斜角刷子973的旋转由图15的控制部10控制。第2实施方式的衬底洗净装置1的其它部分的构成与第1实施方式的衬底洗净装置1所对应的部分的构成相同。
(2)衬底洗净装置1的动作
第2实施方式的衬底洗净装置1的动作除以下的点以外与第1实施方式的衬底洗净装置1的动作相同。
当在衬底W由吸附臂610保持的状态下,洗净衬底W的下表面中央部时(步骤S6~S16),图1的喷嘴臂920回旋,且通过干燥用气体喷嘴950对衬底W的上表面供给惰性气体。
图48是显示第2实施方式的衬底洗净装置的一部分的动作的例子的流程图。在本实施方式的衬底洗净装置1中,在旋转卡盘300旋转且刷子740洗净衬底W的下表面周缘部时(步骤S35),上表面洗净器960洗净衬底W的上表面(步骤S35a),斜角洗净器970洗净衬底W的外周端部(步骤S35b)。
详细而言,如图47所示,喷嘴臂962在移动至衬底W的上方后,下降。在这一状态下,如箭头a17所示这样,喷嘴臂962在衬底W的半径方向移动,且冲洗喷嘴964朝衬底W的上表面喷出冲洗液,喷雾嘴963朝衬底W的上表面喷出多个液滴。由此,衬底W的上表面被洗净。
另外,通过刷子臂972回旋且下降,而斜角刷子973与衬底W的外周端部接触。衬底W的外周端部包含:从水平的上表面朝斜下方且朝外方倾斜的上表面倾斜部、从水平的下表面朝斜上方且朝外方倾斜的下表面倾斜部、以及上表面倾斜部与下表面倾斜部的交界处即端面部。通过斜角刷子973的上洗净部973a洗净衬底W的外周端部的上表面倾斜部,通过斜角刷子973的下洗净部973b洗净衬底W的外周端部的下表面倾斜部。另外,通过上洗净部973a与下洗净部973b的交界处部,洗净衬底W的外周端部的端面部。由此,衬底W的外周端部被洗净。
衬底W的下表面周缘部的洗净(步骤S35)、衬底W的上表面的洗净(步骤S35a)、以及衬底W的外周端部的洗净(步骤S35b)可同时进行,也可不同时进行。例如,可在衬底W的下表面周缘部的洗净前或后,进行衬底W的上表面的洗净及衬底W的外周端部的洗净。另外,衬底W的上表面的洗净及衬底W的外周端部的洗净可同时进行,也可不同时进行。例如,可在衬底W的上表面的洗净前或后,进行衬底W的外周端部的洗净。
(3)变化例
可使用与下表面洗净器700的刷子740相同的刷子,取代图45~图47的上表面洗净器960的喷雾嘴963。这种情况下,刷子可自转地设置于喷嘴臂962的下方。当衬底W的电路形成面由保护膜覆盖的情况下或当在衬底W的上表面未形成电路的情况下,可通过刷子洗净衬底W的上表面。
虽然在本实施方式中,当在衬底W由1对吸附臂610保持的状态下洗净衬底W的下表面中央部时,对衬底W的上表面供给惰性气体,但可对衬底W的上表面不供给惰性气体。或,可在洗净衬底W的下表面中央部时,通过喷嘴臂920回旋,而通过冲洗喷嘴930对衬底W的上表面供给冲洗液。另外,可通过图45~图47的喷嘴臂962移动至衬底W的上方的位置,而通过冲洗喷嘴964,对衬底W的上表面供给冲洗液。
可使用与上表面洗净器960的喷雾嘴963相同的喷雾嘴,取代下表面洗净器700的刷子740。这种情况下,以朝上方喷出液滴的方式,将喷雾嘴设置于刷子臂730。
为了衬底W的下表面中央部的洗净及干燥,可使用从由冲洗喷嘴750喷出的冲洗液、由气体喷出器400喷出的惰性气体、由喷雾嘴喷出的液滴、以及刷子740选择的1个以上的洗净媒体或干燥媒体。
虽然在本实施方式中,当在衬底W由旋转卡盘300保持的状态下洗净衬底W的下表面周缘部时,衬底W的上表面由冲洗液及液滴洗净,但上表面的洗净方法不限定于其。为了衬底W的上表面的洗净及干燥,可使用从由喷雾嘴963喷出的液滴、由冲洗喷嘴964喷出的冲洗液、由干燥用气体喷嘴950喷出的惰性气体及刷子选择的1个以上的洗净媒体或干燥媒体。
为了衬底W的下表面周缘部的洗净及干燥,可使用从由冲洗喷嘴750喷出的冲洗液、由气体喷出器400喷出的惰性气体、由喷雾嘴喷出的液滴及刷子740选择的1个以上的洗净媒体或干燥媒体。
虽然在本实施方式中,喷雾嘴963及冲洗喷嘴964设置于相同的喷嘴臂962,但喷雾嘴963及冲洗喷嘴964可分别设置于个别的喷嘴臂,分别由个别的臂驱动部移动。
虽然在所述的例中,上表面洗净器960洗净由旋转卡盘300保持的衬底W的上表面,但上表面洗净器960可洗净由直动卡盘600a、600b保持的衬底W的上表面。例如,在洗净由吸附臂610保持的衬底W的下表面中央部时(步骤S6~S16),可与所述洗净动作并行地,上表面洗净器960洗净衬底W的上表面。
[3]其它实施方式
(1)外壳100的形状不限定于长方体形状,可为具有内部空间的其它的立体形状。例如,外壳100的侧壁部101~104、底板部105及上板部106可以曲面连接。另外,侧壁部101~104、底板部105及上板部106可具有曲面形状。这种情况下,外壳100可在俯视下具有长圆形状、椭圆形状或多角形状等。
(2)上板部106的上部开口110的形状不限定于长圆形状,可为平行于Y方向延伸的椭圆形状、长方形状、或多角形状等其它形状。
(3)虽然在所述实施方式中,在从直动卡盘600a、600b向多个提升销500交递衬底W后,进行修正衬底W的实体中心相对于旋转卡盘300的旋转中心的偏心的偏心修正动作,但可不进行偏心修正动作。这种情况下,不进行步骤S20~S33的处理。
或,可在从未图示的衬底搬送机器人的手部(衬底保持部)朝提升销500及旋转卡盘300依次交接衬底W后,进行偏心修正动作。然后,可洗净由直动卡盘600a、600b保持的衬底W的下表面中央部,洗净由旋转卡盘300保持的衬底W的下表面周缘部。
(4)虽然在所述实施方式中,气体喷出器400从圆环状狭槽430朝铅垂上方喷出气体,但气体喷出器400可朝斜上方喷出气体。例如,气体喷出器400的圆环状狭槽430的流路可形成为相对于+Y方向形成钝角。这种情况下,在衬底W的干燥时(复路的移动时),朝与衬底W的行进方向(在所述实施方式中为-Y方向)为反向吹散液滴。由此,可有效率地去除衬底W的下表面中央部的液滴。
(5)多个提升销500的前端部(上端部)可由软件材料形成。例如,多个提升销500的前端部可由橡胶系材料形成。橡胶系材料可具有在表面形成多个微细的突起的构造。通过此构造,而通过凡德瓦力,衬底W的下表面密接于提升销500的前端部。由此,防止衬底W在提升销500上移动。
(6)虽然在所述实施方式中,设置3个提升销500,但提升销500的数目不限定于其,可设置4个以上的提升销500。例如,可设置6个提升销500。这种情况下,可将1组3个提升销500用于衬底W的洗净前的衬底W的交接,将另一组3个提升销500用于衬底W的洗净后的衬底W的交接。另外,可将1组3个提升销500用于衬底W的搬入时的衬底W的交接,也可将另一组3个提升销500用于衬底W的搬出时的衬底W的交接。
(7)可以从在下表面洗净器700的刷子臂730的回旋方向上较刷子740更前方的冲洗喷嘴750喷出冲洗液的方式,控制下表面冲洗液供给部21。例如,可行的是,在刷子臂730朝接近侧壁部101的方向回旋时,从1对冲洗喷嘴750中的接近侧壁部101的冲洗喷嘴750喷出冲洗液,在刷子臂730朝接近侧壁部102的方向回旋时,从1对冲洗喷嘴750中的接近侧壁部102的冲洗喷嘴750喷出冲洗液。由此,可降低冲洗液的消耗量,且有效率地洗净衬底W的下表面。
(8)可依赖下表面洗净器700的刷子臂730的回旋方向,而变更刷子740的旋转方向(自转方向)。例如,可行的是,当刷子臂730在俯视下顺时针回旋时,刷子740顺时针自转,当刷子臂730在俯视下逆时针回旋时,刷子740逆时针自转。
(9)虽然在所述实施方式中,在下表面洗净器700的刷子臂730设置洗净用的刷子740,但可在刷子臂730设置研磨用的刷子,取代洗净用的刷子740,也可在刷子臂730设置洗净用的刷子740及研磨用的刷子两者。这种情况下,例如,可在衬底W的往路进行通过研磨用的刷子而进行的衬底W的下表面的研磨,在衬底W的复路进行通过洗净用的刷子740而进行的衬底W的下表面的洗净。另外,刷子臂730的洗净用的刷子740可与研磨用的刷子更换。
(10)虽然在所述实施方式中,狭槽630在包围吸附垫620的矩形的4边中,除与旋转卡盘300为相反侧的一边外,沿着3边形成狭槽630,但实施方式不限定于其。狭槽630可形成于包围吸附垫620的区域中的除与旋转卡盘300为相反侧的一部分的区域以外的区域。因而,狭槽630可具有例如C字形状。另一方面,狭槽630可形成于吸附垫620的全周。
(11)虽然在所述实施方式中,衬底洗净装置1包含控制各构成要素的控制部10,但实施方式不限定于其。在衬底洗净装置1的各构成要素可由衬底洗净装置1的外部的信息处理装置控制而构成的情况下,衬底洗净装置1可不包含控制部10。
[4]申请专利范围的各构成要素与实施方式的各要素的对应
以下,针对申请专利范围的各构成要素与实施方式的各要素的对应的例子进行说明,但本发明不限定于下述的例子。
在所述实施方式中,旋转卡盘300为旋转保持部的例子,直动卡盘600a、600b为第1及第2直动保持部的例子,吸附垫620为第1或第2吸附垫的例子。线导引件640为第1或第2导引部件的例子,直动卡盘驱动部13为直动驱动部的例子,吸附臂610、臂安装部614及臂支持部615为第1及第2垫支持部的例子。条带状开口120为第1及第2条带状开口的例子,上罩660为第1及第2上罩的例子,垂直缘652为第1及第2垂直缘的例子。
下罩650为第1及第2下罩的例子,臂连结部616为连结部件的例子。狭槽630为第1或第2气体喷出部的例子,吸引孔621为第1及第2吸引孔的例子。中央部件622为第1及第2中央部件的例子,周边部件623为第1及第2周边部件的例子,连结部件624为第1及第2连结部件的例子,垫罩800为第1及第2垫罩的例子。气体喷出器驱动部18为喷出器驱动部的例子,刷子臂730为洗净具保持部的例子,刷子740为洗净具的例子,冲洗喷嘴750为第1或第2喷出喷嘴的例子。
作为申请专利范围的各构成要素,也可使用具有申请专利范围所记载的构成或功能的其它各种要素。
[5]参考方式
<5-1>
(1)第1参考方式的衬底洗净装置具备:外壳,具有形成内部空间的侧壁部、上板部以及底板部;旋转保持部,设置于外壳的内部空间,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,设置于外壳的内部空间,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;以及下表面洗净器,设置于外壳的内部空间,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;且上板部具有上部开口,所述上部开口包含由旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域。
在所述衬底洗净装置中,当在外壳内由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,当在外壳内由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。此时,外壳作为防液体飞散用的防飞散部件发挥作用。由于外壳不移动,因此无需使防飞散部件移动的机构。
进而,由于以包含由旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域的方式,在上板部形成上部开口,因此防止附着在上板部的液滴滴落到衬底上。因而,可在不使构成复杂化下,洗净衬底下表面整体。
(2)可行的是,衬底洗净装置进一步具备保持驱动部,所述保持驱动部在外壳的内部空间中设置于底板部上,且驱动旋转保持部,侧壁部在第1方向观察下包含相互对向的第1及第2壁部,第1直动保持部在第1方向观察下设置于外壳的第1壁部与保持驱动部中间,第2直动保持部在第1方向观察下设置于外壳的第2壁部与保持驱动部中间。
这种情况下,可将第1及第2直动保持部小型化地配置于外壳内。由此,可实现外壳的小型化。另外,在外壳内将第1及第2直动驱动部关于保持驱动部对称地配置。由此,可通过第1及第2直动驱动部稳定地保持衬底。因而,可均一地洗净衬底下表面。
(3)衬底洗净装置可进一步具备:第1导引部件,设置于底板部的下方且设置于第1直动保持部的下方,并且在第1方向延伸;第2导引部件,设置于底板部的下方且设置于第2直动保持部的下方,并且在第1方向延伸;以及直动驱动部,使第1及第2直动保持部分别沿着第1及第2导引部件移动。
这种情况下,可在不使外壳内的构造复杂化下,使第1及第2直动保持部在与第1方向平行的方向稳定地移动。因而,可通过下表面洗净器,均一地洗净衬底下表面。
(4)可行的是,第1直动保持部包含:通过吸引而保持衬底的第1区域的多个第1吸附垫、以及支持多个第1吸附垫的第1垫支持部,第2直动保持部包含:通过吸引而保持衬底的第2区域的多个第2吸附垫、以及支持多个第2吸附垫的第2垫支持部,底板部具有相互平行地在第1方向延伸的第1及第2条带状开口,第1垫支持部以通过第1条带状开口而贯通底板部的方式设置,可朝平行于第1方向的方向移动地由第1导引部件导引,第2垫支持部以通过第2条带状开口而贯通底板部的方式设置,可朝平行于第1方向的方向移动地由第2导引部件导引。
这种情况下,第1及第2垫支持部通过底板部的第1及第2条带状开口被导引及驱动至底板部的下方。由此,可在外壳内将多个第1及第2吸附垫稳定地支持及移动。
(5)衬底洗净装置可进一步具备:第1上罩,以在第1条带状开口的上方覆盖第1条带状开口的方式安装于第1垫支持部;以及第2上罩,以在第2条带状开口的上方覆盖第2条带状开口的方式安装于第2垫支持部。
这种情况下,即便液体从下表面洗净器或衬底等滴落,仍可通过第1及第2上罩阻止液体渗入第1及第2条带状开口。由此,防止液体从外壳朝外部漏出。
(6)衬底洗净装置可进一步具备:第1下罩,包含第1垂直缘,所述第1垂直缘以在第1上罩的下方在第1方向延伸的方式,沿着第1条带状开口的侧边设置于底板部的上表面;以及第2下罩,包含第2垂直缘,所述第2垂直缘以在第2上罩的下方在第1方向延伸的方式,沿着第2条带状开口的侧边设置于底板部的上表面。
这种情况下,通过第1及第2下罩,阻止积存于外壳内的底部的液体渗入第1及第2条带状开口。由此,防止液体从外壳朝外部漏出。
(7)衬底洗净装置可进一步具备连结部件,所述连结部件在底板部的下方将第1垫支持部与第2垫支持部相互连结,直动驱动部使第1及第2直动保持部一体地移动。
这种情况下,可通过共通的直动驱动部,使第1及第2直动保持部移动。另外,由于第1及第2直动保持部被一体化,因此可使衬底稳定地移动。
(8)衬底洗净装置可在下表面洗净器包含:洗净具保持部,可绕铅垂轴朝一个方向及反向回旋;以及洗净具,可绕铅垂轴旋转且可与衬底下表面接触地设置于洗净具保持部。
这种情况下,由于通过洗净具保持部回旋,而洗净具移动,因此可将使洗净具移动的机构简单化及小型化。由此,可实现外壳的小型化。
(9)可行的是,下表面洗净器包含:固定部,在外壳的内部空间中固定于底板部;旋转部,在外壳的内部空间中可相对于固定部绕铅垂方向的轴旋转地设置;以及洗净器驱动部,构成为使旋转部相对于固定部旋转,使旋转部相对于固定部上下移动;且洗净具保持部可一体地设置于旋转部。
这种情况下,由于通过设置于外壳内的固定部及旋转部使下表面洗净器的洗净具保持部回旋,因此下表面洗净器的构造不会复杂化。
(10)可行的是,洗净具保持部可朝下述位置回旋而构成,即:洗净具可与由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面接触的洗净位置、以及与洗净位置不同的待机位置,衬底洗净装置进一步具备洗净喷嘴,所述洗净喷嘴设置于上板部,在洗净具保持部位于待机位置时朝洗净具喷出洗净液。
这种情况下,可通过洗净具保持部回旋,而洗净具朝洗净位置及待机位置移动,且通过设置于通过外壳的上板部的洗净喷嘴洗净洗净具。由此,可通过简单且小型化的构成洗净下表面洗净器的洗净具。
(11)可行的是,衬底洗净装置进一步具备覆盖上板部的上部开口的一部分的开口罩,开口罩在俯视下设置于与下表面洗净器的至少一部分重叠且不与旋转保持部重叠的区域,具有朝向上部开口的缘部朝斜下方倾斜的形状。
这种情况下,开口罩作为防液体飞散用的防飞散部件发挥作用。由于所述开口罩具有朝向上部开口的缘部朝斜下方倾斜的形状,因此附着在开口罩的液滴被导引至上部开口的缘部。由此,防止液滴滴落到衬底上。另外,由于开口罩设置于不与旋转保持部重叠的区域,因此不会阻碍衬底通过上部开口相对于旋转保持部搬入及搬出。
(对应)
在所述参考方式中,刷子臂驱动部20为洗净器驱动部的例子,侧壁部101、102为第1及第2壁部的例子,驱动单元200为保持驱动部的例子,旋转卡盘300为旋转保持部的例子,直动卡盘600a、600b为第1及第2直动保持部的例子。吸附臂610、臂安装部614及吸附垫620为第1及第2垫支持部的例子,臂连结部616为连结部件的例子,吸附垫620为第1或第2吸附垫的例子。线导引件640为第1或第2导引部件的例子,狭槽630为第1或第2气体喷出部的例子,刷子臂730为洗净具保持部的例子,刷子740为洗净具的例子,冲洗喷嘴750为第1或第2喷出喷嘴的例子。刷子洗净喷嘴760为洗净喷嘴的例子,气体喷出器400为干燥器的例子,多个提升销500为多个支持销的例子,干燥用气体喷嘴950为气体喷出喷嘴的例子。
<5-2>
(1)第2参考方式的衬底洗净装置具备:旋转保持部,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;下表面洗净器,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;气体喷出器,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体;以及喷出器驱动部,使气体喷出器相对于旋转保持部相对升降。
在所述衬底洗净装置中,由第1及第2直动保持部保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域。在这一状态下,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。
进而,在衬底未由旋转保持部保持时,可通过气体喷出器,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体。由此,防止液滴附着在旋转保持部。另外,在衬底由第1及第2直动保持部保持及移动时,气体喷出器可以接近衬底下表面的状态朝上方喷出气体。由此,可有效率地使衬底下表面干燥。
(2)可行的是,气体喷出器包含包围旋转保持部的环状喷出部,环状喷出部具有用于朝上方喷出气体的环状狭槽,且由喷出器驱动部驱动。这种情况下,可以简单的构成,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体,且使气体喷出器升降。
(3)环状喷出部可具有与环状狭槽连通的气体入口。这种情况下,可使气体容易从环状狭槽喷出。
(4)衬底洗净装置可进一步具备喷出气体供给部,所述喷出气体供给部在下表面中央部的洗净时以第1流量自气体喷出器喷出气体,在下表面中央部的洗净后以大于第1流量的第2流量从气体喷出器喷出气体。这种情况下,朝衬底下表面喷射的气体的线速度变高。由此,可更高效率地使衬底下表面干燥。
(5)气体喷出器可形成包围旋转保持部的桶状的气幕。这种情况下,在衬底未由旋转保持部保持时,更确实地防止液滴附着在旋转保持部。另外,在衬底由第1及第2直动保持部保持及移动时,可更高效率地使衬底下表面干燥。
(6)可行的是,衬底洗净装置可进一步具备具有形成内部空间的侧壁部、上板部以及底板部的外壳,且旋转保持部、第1直动保持部、第2直动保持部、下表面洗净器及气体喷出器设置于外壳的内部空间。
这种情况下,当在外壳内由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,当在外壳内由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。此时,外壳作为防液体飞散用的防飞散部件发挥作用。由于外壳不移动,因此无需使防飞散部件移动的机构。
(7)可行的是,侧壁部包含在第1方向观察下相互对向的第1及第2壁部,第1直动保持部在第1方向观察下设置于外壳的第1壁部与旋转保持部中间,第2直动保持部在第1方向观察下设置于外壳的第2壁部与旋转保持部中间。
这种情况下,可将第1及第2直动保持部小型化地配置于外壳内。由此,可实现外壳的小型化。另外,在外壳内将第1及第2直动保持部关于旋转保持部对称地配置。由此,可通过第1及第2直动保持部稳定地保持衬底。因而,可均一地洗净衬底下表面。
(8)可行的是,侧壁部进一步包含在与第1方向交叉的第2方向观察下相互对向的第3及第4壁部,旋转保持部及气体喷出器配置于较第4壁部更靠近第3壁部的位置,下表面洗净器配置于旋转保持部与第4壁部中间。这种情况下,可将旋转保持部、气体喷出器及下表面洗净器小型化地配置于外壳内,且可通过下表面洗净器洗净由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面。
(9)可行的是,衬底洗净装置进一步具备3个以上多个支持销,所述多个支持销在旋转保持部与气体喷出器中间的区域可上下移动地设置,可支持衬底下表面,且多个支持销可对于第1及第2直动保持部交接衬底而构成,且可对于旋转保持部交接衬底而构成,多个支持销将衬底交递至第1及第2直动保持部,当第1及第2直动保持部保持从多个支持销承接到的衬底并在第1方向移动,且下表面洗净器洗净由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面后,多个支持销从第1及第2直动保持部承接衬底,将承接到的衬底交递至旋转保持部,旋转保持部将从多个支持销承接到的衬底保持并旋转,且下表面洗净器洗净由旋转保持部保持的衬底下表面,多个支持销从旋转保持部承接衬底。
这种情况下,在多个支持销与第1及第2直动保持部中间进行衬底的交接,在多个支持销与旋转保持部中间进行衬底的交接。由此,即便在旋转保持部的保持面的尺寸较小的情况下,仍可确实地进行衬底的交接。因而,可通过缩小旋转保持部的尺寸,而减小由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面中的应被洗净的下表面中央部的面积。其结果,可缩短由第1及第2直动保持部保持的衬底的洗净时间。
(10)第2参考方式的衬底洗净方法包含以下步骤:使分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域的第1及第2直动保持部在平行于第1方向的方向往复移动;在由第1及第2直动保持部保持衬底时,以包围旋转保持部的方式,通过气体喷出器朝上方喷出气体;在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部;使气体喷出器上升;使保持衬底下表面中央部的旋转保持部旋转;以及在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部。
根据所述衬底洗净方法,由第1及第2直动保持部保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域。在这一状态下,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。
进而,在衬底未由旋转保持部保持时,可通过气体喷出器,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体。由此,防止液滴附着在旋转保持部。另外,在衬底由第1及第2直动保持部保持及移动时,气体喷出器可以接近衬底下表面的状态朝上方喷出气体。由此,可有效率地使衬底下表面干燥。
(11)可行的是,使衬底在平行于第1方向的方向往复移动的步骤包含:通过第1及第2直动保持部,使衬底朝平行于第1方向的一个方向移动;以及通过第1及第2直动保持部,使衬底朝与一个方向为反向移动,且洗净衬底下表面中央部的步骤包含:在通过第1及第2直动保持部,将衬底朝一个方向移动时,洗净衬底下表面中央部。
这种情况下,在由第1及第2直动保持部保持的衬底朝一个方向移动时,衬底下表面中央部被洗净。另一方面,在由第1及第2直动保持部保持的衬底朝反向移动时,衬底下表面中央部不被洗净。因而,可有效率地使衬底下表面干燥。
(12)朝上方喷出气体的步骤可包含:在通过第1及第2直动保持部,将衬底朝一个方向移动时,通过气体喷出器以第1流量喷出气体;以及在通过第1及第2直动保持部,将衬底朝反向移动时,通过气体喷出器以大于第1流量的第2流量喷出气体。
这种情况下,防止在衬底下表面中央部的洗净时,液滴附着在旋转保持部。另外,在衬底下表面中央部的洗净后朝衬底下表面喷射的气体的线速度变高。由此,可更高效率地使衬底下表面干燥。
(13)使气体喷出器上升的步骤可包含:在通过第1及第2直动保持部,将衬底朝反向移动前或朝反向移动时,使气体喷出器上升。这种情况下,在衬底下表面中央部的洗净后,气体喷出器可更接近衬底下表面。由此,可更高效率地使衬底下表面干燥。
(14)朝上方喷出气体的步骤可包含形成包围旋转保持部的桶状的气幕。这种情况下,在衬底未由旋转保持部保持时,更确实地防止液滴附着在旋转保持部。另外,在衬底由第1及第2直动保持部保持及移动时,可更高效率地使衬底下表面干燥。
(15)衬底洗净方法可进一步包含以下步骤:通过可上下移动且可支持衬底下表面的3个以上的多个支持销,对于第1及第2直动保持部交递衬底;在衬底下表面中央部的洗净后,通过多个支持销自第1及第2直动保持部承接衬底;对于旋转保持部交递由多个支持销承接到的衬底;以及在衬底下表面周缘部的洗净后,通过多个支持销,从旋转保持部承接衬底。
这种情况下,在多个支持销与第1及第2直动保持部中间进行衬底的交接,在多个支持销与旋转保持部中间进行衬底的交接。由此,即便在旋转保持部的保持面的尺寸较小的情况下,仍可确实地进行衬底的交接。因而,可通过缩小旋转保持部的尺寸,而减小由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面中的应被洗净的下表面中央部的面积。其结果,可缩短由第1及第2直动保持部保持的衬底的洗净时间。
(对应)
在所述实施方式中,旋转卡盘300为旋转保持部的例子,直动卡盘600a、600b为第1及第2直动保持部的例子,气体喷出器驱动部18为喷出器驱动部的例子,圆环状狭槽430为环状狭槽的例子。气幕GC1为气幕的例子,侧壁部101、102为第1及第2壁部的例子,侧壁部103、104为第3及第4壁部的例子,气体喷出器400为干燥器的例子,多个提升销500为多个支持销的例子。
<5-3>
(1)第3参考方式的衬底洗净装置具备:旋转保持部,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;以及下表面洗净器,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;且下表面洗净器包含:洗净具保持部,可绕铅垂轴朝一个方向及反向回旋;洗净具,可绕铅垂轴旋转且可与衬底下表面接触地设置于洗净具保持部;以及第1及第2喷出喷嘴,设置于洗净具保持部,可向上方分别喷出洗净液;且第1喷出喷嘴以在回旋的一个方向上与洗净具相邻的方式配置,第2喷出喷嘴以在回旋的反向上与洗净具相邻的方式配置。
在所述衬底洗净装置中,由第1及第2直动保持部保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域。在这一状态下,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。此时,洗净具可以与衬底下表面接触的状态旋转,且洗净具保持部可朝一个方向及反向回旋。由此,可确实地洗净衬底下表面中央部。另外,可从以在洗净具保持部的回旋方向上与洗净具相邻的方式配置的第1及第2喷出喷嘴的至少一者,朝衬底下表面喷出洗净液。由此,可更确实地洗净衬底下表面。
(2)衬底洗净装置可进一步具备:液体供给部,通过对第1及第2喷出喷嘴供给洗净液,而自第1及第2喷出喷嘴分别喷出洗净液;以及控制部,以在洗净具保持部朝一个方向回旋时,在第1及第2喷出喷嘴中至少从第1喷出喷嘴喷出洗净液的方式,且以在洗净具保持部朝反向回旋时,在第1及第2喷出喷嘴中至少从第2喷出喷嘴喷出洗净液的方式,控制液体供给部的动作。
这种情况下,当在洗净具与衬底下表面接触的状态下,洗净具保持部朝一个方向及其反向回旋时,先行对衬底下表面中的成为供洗净具接触的部分供给洗净液。由此,附着在衬底下表面的污染物质通过洗净具而被顺滑地剥离。因而,可顺滑且确实地洗净衬底下表面。
(3)控制部以在洗净具保持部朝一个方向回旋时,从第1及第2喷出喷嘴喷出洗净液的方式,且以在洗净具保持部朝反向回旋时,从第1及第2喷出喷嘴喷出洗净液的方式,控制液体供给部的动作。
这种情况下,当在洗净具与衬底下表面接触的状态下,洗净具保持部朝一个方向及其反向回旋时,先行对衬底下表面中的成为供洗净具接触的部分供给洗净液。由此,附着在衬底下表面的污染物质顺滑地从衬底剥离。另外,对衬底下表面中的由洗净具进行的洗净后的部分供给洗净液。由此,从衬底剥离的污染物质顺滑地从衬底洗掉。因而,洗净后的衬底下表面的清洁度进一步提高。
(4)可行的是,衬底洗净装置进一步具备使由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面干燥的干燥器,且控制部以下述的方式进一步控制第1直动保持部、第2直动保持部、下表面洗净器及干燥器的动作,即:通过第1及第2直动保持部保持衬底并将其朝平行于第1方向的一个方向移动,且通过下表面洗净器洗净所保持的衬底下表面,通过第1及第2直动保持部而保持衬底并将其朝与平行于第1方向的一个方向为反向移动,且通过干燥器将所保持的衬底下表面干燥。
这种情况下,由第1及第2直动保持部保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域。在这一状态下,朝平行于第1方向的一个方向移动的衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,朝与平行于第1方向的一个方向为反向移动的衬底下表面由干燥器干燥。因而,由于在衬底下表面中央部的洗净后,衬底下表面中央部被干燥,因此可由旋转保持部确实地保持下表面中央部的洗净后的衬底,且可洗净衬底下表面周缘部。
(5)衬底洗净装置可进一步具备:气体喷出器,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体;以及喷出器驱动部,使气体喷出器相对于旋转保持部相对升降。
这种情况下,于衬底未由旋转保持部保持时,可通过气体喷出器,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体。由此,防止洗净液的液滴附着在旋转保持部。另外,在衬底由第1及第2直动保持部保持及移动时,气体喷出器可以接近衬底下表面的状态朝上方喷出气体。由此,可使洗净后的衬底下表面干燥。因而,可由旋转保持部,确实地保持衬底下表面中央部。
(6)可行的是,衬底洗净装置进一步具备具有形成内部空间的侧壁部、上板部以及底板部的外壳,且旋转保持部、第1直动保持部、第2直动保持部及下表面洗净器设置于外壳的内部空间,上板部具有上部开口,所述上部开口包含:由旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域。
这种情况下,当在外壳内由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,当在外壳内由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。此时,外壳作为防洗净液飞散用的防飞散部件发挥作用。由于外壳不移动,因此无需使防飞散部件移动的机构。
进而,由于以包含由旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域的方式,在上板部形成上部开口,因此防止附着在上板部的洗净液的液滴滴落到衬底上。
(7)可行的是,下表面洗净器进一步包含:固定部,在外壳的内部空间中固定于底板部;旋转部,在外壳的内部空间中可相对于固定部绕铅垂方向的轴旋转地设置;以及洗净器驱动部,构成为使旋转部相对于固定部旋转,使旋转部相对于固定部上下移动;且洗净具保持部一体地设置于旋转部。
这种情况下,无须在作为防飞散部件发挥作用的外壳的外部设置用于使由洗净具保持部保持的洗净具移动的构成。由于在外壳内,设置用于使洗净衬底下表面的洗净具移动的所有构成,因此抑制衬底洗净装置的构成及组装作业的复杂化。
(8)第3参考方式的衬底洗净方法包含以下步骤:通过第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,并使衬底在平行于第1方向的方向往复移动;在由第1及第2直动保持部保持衬底时,通过下表面洗净器洗净衬底下表面中央部;由旋转保持部保持衬底下表面中央部且使衬底旋转;以及在由旋转保持部旋转衬底时,通过下表面洗净器洗净衬底下表面周缘部;且洗净衬底下表面中央部的步骤包含:使设置于下表面洗净器的洗净具保持部的洗净具与衬底下表面接触;在洗净具与衬底下表面接触的状态下,使洗净具保持部绕铅垂轴朝一个方向及反向回旋;从以在回旋的一个方向上与洗净具相邻的方式设置于洗净具保持部的第1喷出喷嘴,朝衬底下表面喷出洗净液;以及从以在回旋的反向上与洗净具相邻的方式设置于洗净具保持部的第2喷出喷嘴,朝衬底下表面喷出洗净液。
于所述衬底洗净方法中,由第1及第2直动保持部保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域。在这一状态下,由第1及第2直动保持部保持的衬底在平行于第1方向的方向往复移动,且衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,由旋转保持部保持并旋转衬底下表面中央部。在这一状态下,由旋转保持部旋转的衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。
根据所述的衬底洗净方法,为了洗净衬底下表面中央部,而可于洗净具保持部朝一个方向及反向回旋时,从第1及第2喷出喷嘴中至少一者朝衬底下表面喷出洗净液。由此,可更确实地洗净衬底下表面。
(9)洗净衬底下表面中央部的步骤可包含:在洗净具保持部朝一个方向回旋时,于第1及第2喷出喷嘴中至少从第1喷出喷嘴喷出洗净液;以及在洗净具保持部朝反向回旋时,于第1及第2喷出喷嘴中至少从第2喷出喷嘴喷出洗净液。
这种情况下,当在洗净具与衬底下表面接触的状态下,洗净具保持部朝一个方向及其反向回旋时,先行对衬底下表面中的成为供洗净具接触的部分供给洗净液。由此,附着在衬底下表面的污染物质通过洗净具而被顺滑地剥离。因而,可顺滑且确实地洗净衬底下表面。
(10)可行的是,至少从第1喷出喷嘴喷出洗净液包含:在洗净具保持部朝一个方向回旋时从第1及第2喷出喷嘴喷出洗净液,至少从第2喷出喷嘴喷出洗净液包含:在洗净具保持部朝反向回旋时从第1及第2喷出喷嘴喷出洗净液。
这种情况下,当在洗净具与衬底下表面接触的状态下,洗净具保持部朝一个方向及其反向回旋时,先行对衬底下表面中的成为供洗净具接触的部分供给洗净液。由此,附着在衬底下表面的污染物质顺滑地从衬底剥离。另外,对衬底下表面中的由洗净具进行的洗净后的部分供给洗净液。由此,从衬底剥离的污染物质顺滑地自衬底洗掉。因而,洗净后的衬底下表面的清洁度进一步提高。
(11)可行的是,洗净衬底下表面中央部的步骤包含:在通过第1及第2直动保持部,将衬底朝平行于第1方向的一个方向移动时,通过下表面洗净器洗净衬底下表面,衬底洗净方法进一步包含:在通过第1及第2直动保持部,将衬底朝与平行于第1方向的一个方向为反向移动时,进一步通过干燥器使衬底下表面干燥的步骤。
这种情况下,朝平行于第1方向的一个方向移动的衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,朝与平行于第1方向的一个方向为反向移动的衬底下表面由干燥器干燥。因而,由于在衬底下表面中央部的洗净后,衬底下表面中央部被干燥,因此可由旋转保持部确实地保持下表面中央部的洗净后的衬底,且可洗净衬底下表面周缘部。
(12)衬底洗净方法可进一步包含以下步骤:在通过第1及第2直动保持部,将衬底在与第1方向平行的方向移动时,通过气体喷出器,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体;以及在通过第1及第2直动保持部,将衬底朝反向移动前或朝反向移动时,使气体喷出器上升。
这种情况下,在衬底未由旋转保持部保持时,可通过气体喷出器,以包围旋转保持部的方式,朝上方喷出气体。由此,防止洗净液的液滴附着在旋转保持部。另外,在衬底由第1及第2直动保持部保持及移动时,气体喷出器可以接近衬底下表面的状态朝上方喷出气体。由此,可使洗净后的衬底下表面干燥。因而,可由旋转保持部,确实地保持衬底下表面中央部。
(13)衬底洗净方法进一步包含朝具有上板部、侧壁部及底板部的外壳的内部空间搬入衬底的步骤,且上板部具有上部开口,所述上部开口包含:由旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域,使衬底往复移动的步骤包含:在外壳的内部空间中,通过第1及第2直动保持部使衬底往复移动,洗净衬底下表面中央部的步骤包含:在外壳的内部空间中,通过下表面洗净器洗净衬底下表面中央部,将衬底保持及旋转的步骤包含:在外壳的内部空间中,由旋转保持部将衬底保持及旋转的下表面中央部,洗净衬底下表面周缘部的步骤包含:在外壳的内部空间中,由下表面洗净器洗净衬底下表面周缘部。
这种情况下,当在外壳内由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,当在外壳内由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。此时,外壳作为防洗净液飞散用的防飞散部件发挥作用。由于外壳不移动,因此无需使防飞散部件移动的机构。
进而,由于以包含由旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域的方式,在上板部形成上部开口,因此防止附着在上板部的洗净液的液滴滴落到衬底上。
(14)可行的是,使设置于洗净具保持部的洗净具与衬底下表面接触包含:通过在外壳的内部空间使旋转部相对于设置于底板部的固定部朝上方移动,而使洗净具保持部的洗净具上升,使洗净具保持部绕铅垂轴朝一个方向及反向回旋包含:通过洗净具保持部使一体地设置的旋转部相对于固定部绕铅垂轴旋转,而使洗净具保持部朝一个方向及反向回旋。
这种情况下,无须在作为防飞散部件发挥作用的外壳的外部设置用于使由洗净具保持部保持的洗净具移动的构成。由于在外壳内,设置用于使洗净衬底下表面的洗净具移动的所有构成,因此抑制用于洗净衬底下表面的装置的构成及组装作业的复杂化。
(对应)
在所述实施方式中,旋转卡盘300为旋转保持部的例子,直动卡盘600a、600b为第1及第2直动保持部的例子,刷子臂730为洗净具保持部的例子,刷子740为洗净具的例子,冲洗喷嘴750为第1或第2喷出喷嘴的例子。另外,下表面冲洗液供给部21为液体供给部的例子,气体喷出器400为干燥器及气体喷出器的例子,气体喷出器驱动部18为喷出器驱动部的例子,刷子臂驱动部20为洗净器驱动部的例子。
<5-4>
(1)第4参考方式的衬底洗净装置具备:外壳,具有形成内部空间的侧壁部、上板部以及底板部;旋转保持部,设置于外壳的内部空间,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,设置于外壳的内部空间,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;下表面洗净器,设置于外壳的内部空间,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;上表面洗净器,在外壳的内部空间中洗净由旋转保持部或第1及第2直动保持部保持的衬底的上表面。
在所述衬底洗净装置中,当在外壳内由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,当在外壳内由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。进而,当在外壳内由旋转保持部或第1或第2直动保持部保持衬底时,衬底的上表面由上表面洗净器洗净。由此,衬底下表面及上表面在外壳内被洗净。在衬底下表面及上表面的洗净时,外壳作为防液体飞散用的防飞散部件发挥作用。由于外壳不移动,因此无需使防飞散部件移动的机构。进而,可与衬底下表面的洗净并行地洗净衬底的上表面。其结果为,可在不使衬底洗净装置的构成复杂化下,洗净衬底下表面及上表面。
(2)上板部可具有上部开口,所述上部开口包含:由旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域。这种情况下,防止附着在上板部的液滴滴落到衬底上。
(3)上表面洗净器可包含:上表面洗净具;上表面洗净具保持部,保持上表面洗净具;以及上表面洗净驱动部,设置于外壳的外部,以上表面洗净具于通过上部开口洗净由旋转保持部保持的衬底的上表面的洗净位置、与偏离旋转保持部的上方的位置的待机位置中间移动的方式,使上表面洗净具保持部移动。
这种情况下,于不洗净衬底的上表面时,可预先使上表面洗净具退避至偏离旋转保持部的上方的位置的待机位置。由此,防止在衬底下表面的洗净时在外壳内飞散的液滴附着在上表面洗净具。另外,由于上表面洗净驱动部设置于外壳的外部,因此在外壳内无需用于设置上表面洗净驱动部的空间。因而,抑制外壳的大型化。
(4)衬底洗净装置可进一步具备上表面干燥器,所述上表面干燥器在由上表面洗净器进行的衬底的上表面的洗净后使衬底的上表面干燥。这种情况下,可在衬底下表面中央部、衬底下表面周缘部及衬底的上表面其中任一个的洗净后,使衬底的上表面干燥。由此,洗净后的衬底的清洁度提高。
(5)衬底洗净装置可进一步具备洗净由旋转保持部保持的衬底的外周端部的端部洗净器。这种情况下,除洗净衬底下表面中央部、衬底下表面周缘部及衬底的上表面以外,更洗净由旋转保持部保持的衬底的外周端部。由此,在一个外壳内高效率地洗净衬底的外表面的整体。
(6)衬底洗净装置可进一步具备:下表面干燥器,使由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面干燥;以及第1控制部,以下述方式控制第1直动保持部、第2直动保持部、下表面洗净器及下表面干燥器的动作,即:由第1及第2直动保持部保持衬底并将其朝平行于第1方向的一个方向移动,且由下表面洗净器洗净所保持的衬底下表面洗净,由第1及第2直动保持部保持衬底并将其朝与平行于第1方向的一个方向为反向移动,且将由下表面干燥器保持的衬底下表面干燥。
这种情况下,在由第1及第2直动保持部保持衬底的状态下,朝平行于第1方向的一个方向移动的衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,朝与平行于第1方向的一个方向为反向移动的衬底下表面由下表面干燥器干燥。因而,由于在衬底下表面中央部的洗净后,将衬底下表面中央部干燥,因此可在衬底下表面中央部的洗净后,由旋转保持部更确实地保持衬底下表面中央部。
(7)可行的是,衬底洗净装置进一步具备3个以上的多个支持销,所述3个以上的多个支持销在旋转保持部的周围的位置可上下移动地设置,可支持衬底下表面,且多个支持销可对于第1及第2直动保持部交接衬底而构成,且可对于旋转保持部交接衬底而构成,多个支持销将衬底交递至第1及第2直动保持部,在第1及第2直动保持部保持从多个支持销承接到的衬底并在第1方向移动,且下表面洗净器洗净第1及第2直动保持部保持的衬底下表面后,多个支持销从第1及第2直动保持部承接衬底,将承接到的衬底交递至旋转保持部,旋转保持部将从多个支持销承接到的衬底保持并旋转,且下表面洗净器洗净由旋转保持部保持的衬底下表面,多个支持销从旋转保持部承接衬底。
根据所述的构成,在多个支持销与第1及第2直动保持部中间进行衬底的交接,在多个支持销与旋转保持部中间进行衬底的交接。由此,即便在旋转保持部的保持面的尺寸较小的情况下,仍可确实地进行衬底的交接。因而,可通过缩小旋转保持部的尺寸,而减小由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面中的应被洗净的下表面中央部的面积。其结果,可缩短由第1及第2直动保持部保持的衬底的洗净时间。由于由旋转保持部保持衬底的状态下的洗净时间短于由第1及第2直动保持部保持衬底的状态下的洗净时间,因此可整体上缩短衬底下表面的洗净时间。
(8)可行的是,衬底洗净装置进一步具备控制旋转保持部、第1直动保持部、第2直动保持部及下表面洗净器的动作的第2控制部,下表面洗净器包含:洗净具保持部,可绕铅垂轴朝一个方向及反向回旋;以及洗净具,设置于洗净具保持部;第2控制部以由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面的默认的洗净的区域由洗净具洗净的方式,控制洗净具保持部的回旋动作、以及第1及第2直动保持部的移动。
这种情况下,在由第1及第2直动保持部保持衬底的状态下,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。此时,洗净具可以与衬底下表面接触的状态旋转,且洗净具保持部可朝一个方向及反向回旋。由此,可确实地洗净衬底下表面中央部。
(9)衬底洗净装置可进一步具备气体喷出喷嘴,所述气体喷出喷嘴在衬底下表面周缘部的洗净后,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,朝衬底的外周端部喷出朝向外方的气体。
在旋转保持部的尺寸较小的情况下,为了确实地保持衬底,而较理想为降低衬底的旋转速度。根据所述的构成,在衬底下表面周缘部的洗净后且在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,朝衬底的外周端部喷出朝向外方的气体。由此,即便旋转保持部使衬底以较低的速度旋转,仍可从衬底去除附着在衬底的液滴。因而,可实现旋转保持部的小型化。
(10)第4参考方式的衬底洗净方法包含以下步骤:在具有侧壁部、上板部以及底板部的外壳的内部空间中,由第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,并使衬底在平行于第1方向的方向往复移动;在由第1及第2直动保持部保持衬底时,在外壳的内部空间中,由下表面洗净器洗净衬底下表面中央部;在外壳的内部空间中,由旋转保持部保持衬底下表面中央部且使衬底旋转;在由旋转保持部将衬底旋转时,于外壳的内部空间中,由下表面洗净器洗净衬底下表面周缘部;以及在外壳的内部空间中由上表面洗净器洗净由旋转保持部或第1及第2直动保持部保持的衬底的上表面。
在所述衬底洗净方法中,当在外壳内由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,当在外壳内由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。进而,当在外壳内由旋转保持部或第1或第2直动保持部保持衬底时,衬底的上表面由上表面洗净器洗净。由此,衬底下表面及上表面在外壳内被洗净。在衬底下表面及上表面的洗净时,外壳作为防液体飞散用的防飞散部件发挥作用。由于外壳不移动,因此无需使防飞散部件移动的机构。进而,可与衬底下表面的洗净并行地洗净衬底的上表面。其结果为,可在不使用于洗净衬底的装置的构成复杂化下,洗净衬底下表面及上表面。
(11)衬底洗净方法可进一步包含以下步骤:在外壳的内部空间中,在由旋转保持部或第1及第2直动保持部保持的衬底的上表面的由上表面洗净器进行的洗净后,由上表面干燥器使衬底的上表面进一步干燥。
这种情况下,可在衬底下表面中央部、衬底下表面周缘部及衬底的上表面其中任一个的洗净后,使衬底的上表面干燥。由此,洗净后的衬底的清洁度提高。
(12)衬底洗净方法可进一步包含以下步骤:在外壳的内部空间中,由端部洗净器洗净由旋转保持部保持的衬底的外周端部。
这种情况下,除洗净衬底下表面中央部、衬底下表面周缘部及衬底的上表面以外,更洗净由旋转保持部保持的衬底的外周端部。由此,在一个外壳内高效率地洗净衬底的外表面的整体。
(13)可行的是,洗净衬底下表面中央部的步骤包含:在由第1及第2直动保持部,将衬底朝平行于第1方向的一个方向移动时,由下表面洗净器洗净衬底下表面,衬底洗净方法进一步包含:在由第1及第2直动保持部,将衬底朝与平行于第1方向的一个方向为反向移动时,进一步由下表面干燥器使衬底下表面干燥的步骤。
这种情况下,在由第1及第2直动保持部保持衬底的状态下,朝平行于第1方向的一个方向移动的衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,朝与平行于第1方向的一个方向为反向移动的衬底下表面由下表面干燥器干燥。因而,由于在衬底下表面中央部的洗净后,将衬底下表面中央部干燥,因此可在衬底下表面中央部的洗净后,由旋转保持部更确实地保持衬底下表面中央部。
(14)衬底洗净方法可进一步包含以下步骤:通过可上下移动且可支持衬底下表面的3个以上的多个支持销,对于第1及第2直动保持部交递衬底;于衬底下表面中央部的洗净后,由多个支持销从第1及第2直动保持部承接衬底;将由多个支持销承接到的衬底交递至旋转保持部;以及在衬底下表面周缘部的洗净后及衬底的上表面的洗净后,由多个支持销,从旋转保持部承接衬底。
根据所述的方法,在多个支持销与第1及第2直动保持部中间进行衬底的交接,在多个支持销与旋转保持部中间进行衬底的交接。由此,即便在旋转保持部的保持面的尺寸较小的情况下,仍可确实地进行衬底的交接。因而,可通过缩小旋转保持部的尺寸,而减小由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面中的应被洗净的下表面中央部的面积。其结果,可缩短由第1及第2直动保持部保持的衬底的洗净时间。由于由旋转保持部保持衬底的状态下的洗净时间短于由第1及第2直动保持部保持衬底的状态下的洗净时间,因此可整体上缩短衬底下表面的洗净时间。
(15)洗净衬底下表面中央部的步骤可包含:使设置有洗净具的洗净具保持部绕铅垂轴朝一个方向及反向回旋;以及以由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面的预定的洗净的区域由洗净具洗净的方式,使洗净具保持部回旋且使衬底在平行于第1方向的方向往复移动。
这种情况下,在由第1及第2直动保持部保持衬底的状态下,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。此时,洗净具可以与衬底下表面接触的状态旋转,且洗净具保持部可朝一个方向及反向回旋。由此,可确实地洗净衬底下表面中央部。
(对应)
在所述实施方式中,旋转卡盘300为旋转保持部的例子,直动卡盘600a、600b为第1及第2直动保持部的例子,喷雾嘴963为上表面洗净具的例子,喷嘴臂962为上表面洗净具保持部的例子,臂驱动部961为上表面洗净驱动部的例子,上表面洗净干燥器900为上表面干燥器的例子,斜角洗净器970为端部洗净器的例子。另外,气体喷出器400为下表面干燥器的例子,控制部10为第1及第2控制部的例子,多个提升销500为多个支持销的例子,刷子臂730为洗净具保持部的例子,刷子740为洗净具的例子,干燥用气体喷嘴950为气体喷出喷嘴的例子。
<5-5>
第5参考方式的衬底洗净装置具备:外壳,具有形成内部空间的侧壁部、上板部以及底板部;旋转保持部,设置于外壳的内部空间,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,设置于外壳的内部空间,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;下表面洗净器,设置于外壳的内部空间,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;第1导引部件,设置于外壳的底板部的下方且设置于第1直动保持部的下方,并且在第1方向延伸;第2导引部件,设置于外壳的底板部的下方且设置于第2直动保持部的下方,并且在第1方向延伸;以及直动驱动部,设置于外壳的底板部的下方,使第1及第2直动保持部分别沿着第1及第2导引部件移动。
在所述衬底洗净装置中,当在外壳内由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,当在外壳内由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。此时,外壳作为防液体飞散用的防飞散部件发挥作用。由于外壳不移动,因此无需使防飞散部件移动的机构。
进而,第1及第2导引部件分别设置于外壳的底板部的下方且设置于第1及第2直动保持部的下方,且直动驱动部设置于外壳的底板部的下方。由此,可在不使外壳内的构造复杂化下,使第1及第2直动保持部在与第1方向平行的方向稳定地移动。因而,可由下表面洗净器,均一地洗净衬底下表面。
<5-6>
(6)第6参考方式的衬底洗净装置具备:旋转保持部,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;以及下表面洗净器,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;且第1直动保持部包含:第1吸附垫,通过吸引而保持衬底的第1区域;以及第1气体喷出部,以包围第1吸附垫的至少一部分包围的方式,朝上方喷出气体;第2直动保持部包含:第2吸附垫,通过吸引而保持衬底的第2区域;以及第2气体喷出部,以包围第2吸附垫的至少一部分的方式,朝上方喷出气体。
在所述衬底洗净装置中,第1直动保持部的第1吸附垫吸引衬底下表面周缘部的第1区域,且第2直动保持部的第2吸附垫吸引衬底下表面周缘部的第2区域。由此,衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域由第1及第2直动保持部保持。在这一状态下,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。
进而,由第1气体喷出部,以包围第1吸附垫的至少一部分的方式,朝上方喷出气体。另外,由第2气体喷出部,以包围第2吸附垫的至少一部分的方式,朝上方喷出气体。由此,防止液滴附着在第1及第2吸附垫。因而,防止在由第1及第2直动保持部进行的衬底的保持时,衬底在第1及第2吸附垫上滑动。另外,即便在由下表面洗净器,对衬底下表面施加大的荷重的情况下,仍防止衬底从第1及第2吸附垫脱落。因而,可由第1及第2直动保持部,确实地保持衬底下表面。
<5-7>
第7参考方式的衬底洗净装置具备:旋转保持部,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;下表面洗净器,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;以及控制部,控制旋转保持部、第1直动保持部、第2直动保持部及下表面洗净器的动作;且下表面洗净器包含:洗净具保持部,可绕铅垂轴朝一个方向及反向回旋;以及洗净具,设置于洗净具保持部;控制部以由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面的默认的洗净的区域由洗净具洗净的方式,控制洗净具保持部的回旋动作、以及第1及第2直动保持部的移动。
在所述衬底洗净装置中,由第1及第2直动保持部保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域。在这一状态下,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。此时,洗净具可以与衬底下表面接触的状态旋转,且洗净具保持部可朝一个方向及反向回旋。由此,可确实地洗净衬底下表面中央部。另外,可从以在洗净具保持部的回旋方向上与洗净具相邻的方式配置的第1及第2喷出喷嘴的至少一者,朝衬底下表面喷出洗净液。由此,可更确实地洗净衬底下表面。
<5-8>
第8参考方式的衬底洗净装置具备:旋转保持部,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;下表面洗净器,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;干燥器,使由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面干燥;控制部,以下述方式控制第1直动保持部、第2直动保持部、下表面洗净器及干燥器的动作,即:由第1及第2直动保持部保持衬底并将其在第1方向移动,且由下表面洗净器洗净所保持的衬底下表面,由第1及第2直动保持部保持衬底并将其在与第1方向相反的方向移动,且由干燥器将所保持的衬底下表面干燥。
在所述衬底洗净装置中,由第1及第2直动保持部保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域。在这一状态下,于第1及第2直动保持部在第1方向移动时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。然后,在第1及第2直动保持部朝与第1方向相反的方向移动时,由干燥器将衬底下表面干燥。另外,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。根据此构成,由于在衬底下表面中央部的洗净后,将衬底下表面中央部干燥,因此可由旋转保持部确实地保持衬底下表面中央部。
<5-9>
第9参考方式的衬底洗净装置具备:旋转保持部,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;下表面洗净器,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;以及3个以上的多个支持销,在旋转保持部的周围的位置可上下移动地设置,可支持衬底下表面;且多个支持销可对于第1及第2直动保持部交接衬底而构成,且可对于旋转保持部交接衬底而构成,多个支持销将衬底交递至第1及第2直动保持部,于第1及第2直动保持部保持自多个支持销承接到的衬底并在第1方向移动,且下表面洗净器洗净由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面后,多个支持销自第1及第2直动保持部承接衬底,将承接到的衬底交递至旋转保持部,旋转保持部将自多个支持销承接到的衬底保持并旋转,且下表面洗净器洗净由旋转保持部保持的衬底下表面,多个支持销从旋转保持部承接衬底。
在所述衬底洗净装置中,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。根据所述的构成,在多个支持销与第1及第2直动保持部中间进行衬底的交接,在多个支持销与旋转保持部中间进行衬底的交接。由此,即便在旋转保持部的保持面的尺寸较小的情况下,仍可确实地进行衬底的交接。因而,可通过缩小旋转保持部的尺寸,而减小由第1及第2直动保持部保持的衬底下表面中的应被洗净的下表面中央部的面积。其结果,可缩短由第1及第2直动保持部保持的衬底的洗净时间。由于由旋转保持部保持衬底的状态下的洗净时间短于由第1及第2直动保持部保持衬底的状态下的洗净时间,因此可整体上缩短衬底下表面的洗净时间。
<5-10>
第10参考方式的衬底洗净装置具备:旋转保持部,保持衬底下表面中央部而旋转;第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;下表面洗净器,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净衬底下表面中央部,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净衬底下表面周缘部;以及气体喷出喷嘴,在衬底下表面周缘部的洗净后,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,朝衬底的外周端部喷出朝向外方的气体。
在所述衬底洗净装置中,在由第1及第2直动保持部保持衬底时,衬底下表面中央部由下表面洗净器洗净。另外,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,衬底下表面周缘部由下表面洗净器洗净。在旋转保持部的尺寸较小的情况下,为了确实地保持衬底,而较理想为降低衬底的旋转速度。根据所述的构成,在衬底的洗净后,在由旋转保持部将衬底保持及旋转时,朝衬底的外周端部喷出朝向外方的气体。由此,即便旋转保持部使衬底以较低的速度旋转,仍可从衬底去除附着在衬底的液滴。因而,可实现旋转保持部的小型化。

Claims (15)

1.一种衬底洗净装置,具备:
旋转保持部,保持衬底下表面中央部而旋转;
第1及第2直动保持部,分别保持衬底下表面周缘部的相互对向的第1及第2区域,且在平行于第1方向的方向往复移动;以及
下表面洗净器,在由所述第1及第2直动保持部保持衬底时,洗净所述衬底下表面中央部,在由所述旋转保持部将衬底保持及旋转时,洗净所述衬底下表面周缘部;且
所述第1直动保持部包含多个第1吸附垫,所述多个第1吸附垫通过吸引而保持所述衬底的所述第1区域;
所述第2直动保持部包含多个第2吸附垫,所述多个第2吸附垫通过吸引而保持所述衬底的所述第2区域。
2.根据权利要求1所述的衬底洗净装置,进一步具备具有形成内部空间的侧壁部、上板部以及底板部的外壳;且
所述旋转保持部、所述第1直动保持部、所述第2直动保持部及所述下表面洗净器设置于所述外壳的所述内部空间。
3.根据权利要求2所述的衬底洗净装置,进一步具备:
第1导引部件,设置于所述外壳的所述底板部的下方且设置于所述第1直动保持部的下方,并且在所述第1方向延伸;
第2导引部件,设置于所述外壳的所述底板部的下方且设置于所述第2直动保持部的下方,并且在所述第1方向延伸;以及
直动驱动部,设置于所述外壳的所述底板部的下方,使所述第1及第2直动保持部分别沿着所述第1及第2导引部件移动。
4.根据权利要求3所述的衬底洗净装置,其中所述第1直动保持部进一步包含保持所述多个第1吸附垫的第1垫支持部;且
所述第2直动保持部进一步包含保持所述多个第2吸附垫的第2垫支持部;且
所述底板部具有相互平行地在所述第1方向延伸的第1及第2条带状开口;
所述第1垫支持部以通过所述第1条带状开口而贯通所述底板部的方式设置,可朝平行于所述第1方向的方向移动地由所述第1导引部件导引;
所述第2垫支持部以通过所述第2条带状开口而贯通所述底板部的方式设置,可朝平行于所述第1方向的方向移动地由所述第2导引部件导引。
5.根据权利要求4所述的衬底洗净装置,进一步具备:
第1上罩,以在所述第1条带状开口的上方覆盖所述第1条带状开口的方式安装于所述第1垫支持部;以及
第2上罩,以在所述第2条带状开口的上方覆盖所述第2条带状开口的方式安装于所述第2垫支持部。
6.根据权利要求5所述的衬底洗净装置,进一步具备:
第1下罩,包含第1垂直缘,所述第1垂直缘以在所述第1上罩的下方在所述第1方向延伸的方式,沿着所述第1条带状开口的侧边设置于所述底板部的上表面;以及
第2下罩,包含第2垂直缘,所述第2垂直缘以在所述第2上罩的下方在所述第1方向延伸的方式,沿着所述第2条带状开口的侧边设置于所述底板部的上表面。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的衬底洗净装置,进一步具备连结部件,所述连结部件在所述底板部的下方将所述第1垫支持部与所述第2垫支持部相互连结;且
所述直动驱动部使所述第1及第2直动保持部一体地移动。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的衬底洗净装置,其中所述上板部具有上部开口,所述上部开口包含:由所述旋转保持部保持的衬底的上方的区域、以及由所述第1及第2直动保持部移动的衬底的上方的区域。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的衬底洗净装置,其中所述第1直动保持部包含第1气体喷出部,所述第1气体喷出部以包围所述多个第1吸附垫各者的至少一部分的方式,朝上方喷出气体;且
所述第2直动保持部包含第2气体喷出部,所述第2气体喷出部以包围所述多个第2吸附垫各者的至少一部分的方式,朝上方喷出气体。
10.根据权利要求9所述的衬底洗净装置,其中所述第1气体喷出部以沿着包围所述多个第1吸附垫各者的区域中的除与所述第2直动保持部为相反侧的一部分的区域以外的区域的方式设置;且
所述第2气体喷出部以沿着包围所述多个第2吸附垫各者的区域中的除与所述第1直动保持部为相反侧的一部分的区域以外的区域的方式设置。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的衬底洗净装置,其中所述多个第1吸附垫各者包含:
板状的第1中央部件,形成有用于吸引所述衬底的所述第1区域的第1吸引孔;
板状的第1周边部件,包围所述第1中央部件;以及
第1连结部件,将所述第1中央部件与所述第1周边部件连结;且
所述多个第1吸附垫各者包含:
板状的第2中央部件,形成有用于吸引所述衬底的所述第2区域的第2吸引孔;
板状的第2周边部件,包围所述第2中央部件;以及
第2连结部件,将所述第2中央部件与所述第2周边部件连结。
12.根据权利要求11所述的衬底洗净装置,其中所述第1连结部件由具有较所述第1中央部件及所述第1周边部件更高的弹力性的材料形成;且
所述第1中央部件及所述第1周边部件较所述第1连结部件更具有硬质性;
所述第2连结部件由具有较所述第2中央部件及所述第2周边部件更高的弹力性的材料形成;
所述第2中央部件及所述第2周边部件较所述第2连结部件更具有硬质性。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的衬底洗净装置,其中所述第1直动保持部可在保持所述衬底的所述第1区域的第1保持位置、与不保持所述衬底的所述第1区域的第1退避位置中间移动而构成;
所述第2直动保持部可在保持所述衬底的所述第2区域的第2保持位置、与不保持所述衬底的所述第2区域的第2退避位置中间移动而构成;
所述衬底洗净装置进一步具备:
第1垫罩,在所述第1退避位置处,覆盖所述第1直动保持部的所述多个第1吸附垫;以及
第2垫罩,在所述第2退避位置处,覆盖所述第2直动保持部的所述多个第2吸附垫。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的衬底洗净装置,进一步具备:
气体喷出器,以包围所述旋转保持部的方式,朝上方喷出气体;以及
喷出器驱动部,使所述气体喷出器相对于由所述旋转保持部保持的衬底相对升降。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的衬底洗净装置,其中所述下表面洗净器包含:
洗净具保持部,可绕铅垂轴朝一个方向及反向回旋;
洗净具,可绕铅垂轴旋转且可与衬底下表面接触地设置于所述洗净具保持部;以及
第1及第2喷出喷嘴,设置于所述洗净具保持部,可向上方分别喷出洗净液;且
所述第1喷出喷嘴以在所述回旋的所述一个方向上与所述洗净具相邻的方式配置;
所述第2喷出喷嘴以在所述回旋的所述反向上与所述洗净具相邻的方式配置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114260217A (zh) * 2021-12-13 2022-04-01 上海提牛机电设备有限公司 晶圆清洗系统

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7461842B2 (ja) 2020-09-18 2024-04-04 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置
CN113488405B (zh) * 2021-05-30 2022-11-18 广东凡林装备科技有限公司 一种硅片表面除液机械臂
JP2023013332A (ja) * 2021-07-15 2023-01-26 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置
JP2023019211A (ja) * 2021-07-28 2023-02-09 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2023045821A (ja) * 2021-09-22 2023-04-03 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置および基板洗浄方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101207007A (zh) * 2006-12-20 2008-06-25 东京毅力科创株式会社 基板清洗装置、基板清洗方法及存储介质
TW200949917A (en) * 2008-02-12 2009-12-01 Tokyo Electron Ltd Cleaning apparatus, cleaning method, coating-developing apparatus, coating-developing method, and storage medium
TW201521103A (zh) * 2013-07-23 2015-06-01 Tokyo Electron Ltd 基板洗淨裝置、基板洗淨方法及記憶媒體

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2645135B2 (ja) * 1989-04-25 1997-08-25 株式会社東芝 半導体ウェーハ保持装置
JP5637974B2 (ja) * 2011-11-28 2014-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP2017073457A (ja) * 2015-10-07 2017-04-13 株式会社ディスコ 洗浄装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101207007A (zh) * 2006-12-20 2008-06-25 东京毅力科创株式会社 基板清洗装置、基板清洗方法及存储介质
TW200949917A (en) * 2008-02-12 2009-12-01 Tokyo Electron Ltd Cleaning apparatus, cleaning method, coating-developing apparatus, coating-developing method, and storage medium
TW201521103A (zh) * 2013-07-23 2015-06-01 Tokyo Electron Ltd 基板洗淨裝置、基板洗淨方法及記憶媒體

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114260217A (zh) * 2021-12-13 2022-04-01 上海提牛机电设备有限公司 晶圆清洗系统

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