JP5431863B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
また、ローラの半径を、より小さく設定できる。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1を上面側から見た斜視図である。図2は、基板処理装置1を下面側から見た斜視図である。図3は、基板処理装置1の上面図である。また、図4は、図3中のIV−IV位置から見た基板処理装置1の縦断面図である。なお、以下の説明では、基板9が搬送される方向を「搬送方向」と称し、搬送方向に直交する水平方向を「幅方向」と称する。本願の各図には、搬送方向および幅方向が、矢印で示されている。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
9 基板
10 加熱プレート
10a 噴出口
10b 内部流路
10c 導入口
10d 凹部
10e 貫通孔
10f 凹部
11 上段プレート
12 下段プレート
13 ヒータ
14 押さえ板
20 サイドローラ
21 回転軸
22 ギヤ
30 センターローラ
31 回転軸
32,32A ギヤ
32C ヘリカルギヤ
40 フレーム
50 モータ
51 回転軸
52 無端ベルト
53 駆動軸
54 ギヤ
55,55A,55B ギヤ
55C ヘリカルギヤ
60 軸受ブロック
Claims (10)
- 基板に対して加熱処理を行う基板処理装置であって、
平板状の加熱プレートと、
前記加熱プレートの上面に沿って基板を搬送する搬送手段と、
を備え、
前記搬送手段は、
基板の下面を支持しつつ回転するローラと、
前記ローラの回転軸とは別個に設けられた駆動軸を介して、前記ローラを間接的に回転させる駆動手段と、
を有し、
前記ローラの回転軸が前記加熱プレートの上面に露出せず、かつ前記回転軸の少なくとも一部分が、前記加熱プレートの下面より高い位置に配置されている基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記駆動軸は、前記加熱プレートの下方に配置されている基板処理装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記ローラは、前記加熱プレートに固定された軸又は軸受に、取り付けられている基板処理装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記ローラは、前記加熱プレートを構成する部材の下面に固定された軸又は軸受に、取り付けられている基板処理装置。 - 請求項1から請求項4までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記駆動手段は、前記駆動軸の回転を、機械的な歯の噛み合わせを利用したギヤを介して、前記ローラに伝達する基板処理装置。 - 請求項1から請求項5までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記駆動手段は、前記駆動軸の回転を、磁力を利用したギヤを介して、前記ローラに伝達する基板処理装置。 - 請求項1から請求項6までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ローラの前記回転軸と、前記駆動軸とは、上面視において直交しており、
前記駆動手段は、前記駆動軸の回転を、ヘリカルギアを介して、前記ローラに伝達する基板処理装置。 - 請求項1から請求項7までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記加熱プレートは、
前記加熱プレートの上面からの輻射熱により、基板を加熱する第1加熱手段と、
前記加熱プレートの上面から高温の気体を噴出することにより、基板を加熱する第2加熱手段と、
を有する基板処理装置。 - 請求項1から請求項8までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ローラは、樹脂により形成されている基板処理装置。 - 請求項1から請求項9までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記加熱プレートに配置された全てのローラの、搬送方向に直交する方向の位置が、相違する基板処理装置。
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