JPH0822973A - 加熱処理装置の筐体構造 - Google Patents
加熱処理装置の筐体構造Info
- Publication number
- JPH0822973A JPH0822973A JP6153292A JP15329294A JPH0822973A JP H0822973 A JPH0822973 A JP H0822973A JP 6153292 A JP6153292 A JP 6153292A JP 15329294 A JP15329294 A JP 15329294A JP H0822973 A JPH0822973 A JP H0822973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- chamber
- housing structure
- heating
- treatment apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、加熱処理装置、特にガラス基板等の
板状の物を処理対象物とする加熱処理装置に関し、その
目的は、加熱板の温度上昇による外装カバー表面等、装
置の表面温度の上昇を防止できる加熱処理装置の筐体構
造を提供することにある。 【構成】被処理物６を加熱処理させる上加熱板３，下加
熱板４を有するほぼ密閉された加熱処理室１０の周囲に
空壁部を設ける。前記空壁部は外装カバー内空間７，前
駆動部室８，後駆動部室９とで構成され、それぞれを通
気口２３ａ，２３ｂで接続させたほぼ密閉した空間とす
る。さらに、前記空壁部の下面に装置外側に向けて、極
力離れた位置に給気口２１，吸引口２２を設け、吸引口
２２より外壁部内部を吸引排気する。
板状の物を処理対象物とする加熱処理装置に関し、その
目的は、加熱板の温度上昇による外装カバー表面等、装
置の表面温度の上昇を防止できる加熱処理装置の筐体構
造を提供することにある。 【構成】被処理物６を加熱処理させる上加熱板３，下加
熱板４を有するほぼ密閉された加熱処理室１０の周囲に
空壁部を設ける。前記空壁部は外装カバー内空間７，前
駆動部室８，後駆動部室９とで構成され、それぞれを通
気口２３ａ，２３ｂで接続させたほぼ密閉した空間とす
る。さらに、前記空壁部の下面に装置外側に向けて、極
力離れた位置に給気口２１，吸引口２２を設け、吸引口
２２より外壁部内部を吸引排気する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラス基板等の板状の物
を処理対象物とした加熱処理装置に係り、その装置を構
成する加熱処理装置の筐体構造に関するものである。
を処理対象物とした加熱処理装置に係り、その装置を構
成する加熱処理装置の筐体構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、実開平4−80041号公報記載のよ
うに、加熱処理室を囲む空壁部の吸引排気を行うと共
に、前記加熱処理室も同時に吸引排気（プロセス排気）
を行う構造のものが知られている。
うに、加熱処理室を囲む空壁部の吸引排気を行うと共
に、前記加熱処理室も同時に吸引排気（プロセス排気）
を行う構造のものが知られている。
【０００３】又、図４に示すように、上加熱板３，下加
熱板４を有する加熱処理室１０と上面には開閉可能な外
装カバー１を有し、前記外装カバー１内に断熱材２が挿
入されている。前記加熱処理室１０側面には被処理物６
を搬送する為のねじ歯車２４等を有するほぼ密閉された
前駆動部室８，後駆動部室９とで構成されている構造の
ものもある。
熱板４を有する加熱処理室１０と上面には開閉可能な外
装カバー１を有し、前記外装カバー１内に断熱材２が挿
入されている。前記加熱処理室１０側面には被処理物６
を搬送する為のねじ歯車２４等を有するほぼ密閉された
前駆動部室８，後駆動部室９とで構成されている構造の
ものもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】効率良く被処理物の加
熱を行うには、加熱板により昇温された空気を加熱処理
室より逃がさないことが必要である。又、加熱板は内側
と外側では放射熱により温度差が起こりやすいので、被
処理物にも多少温度分布にバラツキがでる。そこに気流
を発生させると、さらに被処理物の温度分布にバラツキ
がでるので、均一に加熱させる為には、加熱処理室内の
空気が動かないことが望ましい。従来技術の前者のよう
にプロセス排気をすると、上記２点の条件は満たされに
くく、調整にも手間がかかるという問題があった。
熱を行うには、加熱板により昇温された空気を加熱処理
室より逃がさないことが必要である。又、加熱板は内側
と外側では放射熱により温度差が起こりやすいので、被
処理物にも多少温度分布にバラツキがでる。そこに気流
を発生させると、さらに被処理物の温度分布にバラツキ
がでるので、均一に加熱させる為には、加熱処理室内の
空気が動かないことが望ましい。従来技術の前者のよう
にプロセス排気をすると、上記２点の条件は満たされに
くく、調整にも手間がかかるという問題があった。
【０００５】又、従来技術の後者（図４）では以下のよ
うな問題があった。
うな問題があった。
【０００６】まず、断熱材を使用することである。加熱
処理装置を使用する場所は、ほとんどがクリーン度の高
い清浄な環境であり、断熱材により汚れた外装カバー内
の空気が外に漏れて、装置周囲の環境を汚してしまう。
次に、装置の表面部に対する熱対策が考慮されていない
ことにある。加熱処理室と１枚の板で仕切られているだ
けの外装カバー内空間，駆動部室は、自然対流により加
熱される。よって、容易に触れることのできる装置の表
面温度も高くなり、安全性の面で問題である。本発明の
目的は、断熱材を使用せずに、加熱板の温度上昇による
外装カバー表面等、装置の表面温度の上昇を防止できる
加熱処理装置の筐体構造を提供することにある。
処理装置を使用する場所は、ほとんどがクリーン度の高
い清浄な環境であり、断熱材により汚れた外装カバー内
の空気が外に漏れて、装置周囲の環境を汚してしまう。
次に、装置の表面部に対する熱対策が考慮されていない
ことにある。加熱処理室と１枚の板で仕切られているだ
けの外装カバー内空間，駆動部室は、自然対流により加
熱される。よって、容易に触れることのできる装置の表
面温度も高くなり、安全性の面で問題である。本発明の
目的は、断熱材を使用せずに、加熱板の温度上昇による
外装カバー表面等、装置の表面温度の上昇を防止できる
加熱処理装置の筐体構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来技術の課
題を解決する為、以下の点に着眼する。
題を解決する為、以下の点に着眼する。
【０００８】外装カバー内の断熱材を取り除き、気流を
発生させない為にほぼ密閉させた加熱処理室を作る。そ
の加熱処理室の周囲に空壁部を設ける。前記空壁部は外
装カバー内、二つの駆動部室とで構成され、それぞれを
通気口で接続させたほぼ密閉した空間とする。さらに、
通気口で接続した空壁部の下面に、装置外側に向けて極
力離れた位置に給気口，吸引口を設ける。その吸引口よ
り吸引排気することにより、従来技術の課題を解決でき
る。
発生させない為にほぼ密閉させた加熱処理室を作る。そ
の加熱処理室の周囲に空壁部を設ける。前記空壁部は外
装カバー内、二つの駆動部室とで構成され、それぞれを
通気口で接続させたほぼ密閉した空間とする。さらに、
通気口で接続した空壁部の下面に、装置外側に向けて極
力離れた位置に給気口，吸引口を設ける。その吸引口よ
り吸引排気することにより、従来技術の課題を解決でき
る。
【０００９】
【作用】前述したように、加熱処理室周囲の空壁部には
空気の流れがあり、熱を一箇所に止めること無く装置外
部に送り出す為、装置の表面温度が上昇するのを避けら
れる。
空気の流れがあり、熱を一箇所に止めること無く装置外
部に送り出す為、装置の表面温度が上昇するのを避けら
れる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１により説明す
る。
る。
【００１１】加熱処理装置の下部構造物は、底板１７，
前面カバー１２，後面カバー１３，側面カバー１４，前
断熱板１８，後断熱板１９で直列に３つの部屋が構成さ
れている。その部屋は、ねじ歯車２４等を有する前駆動
部室８，後駆動部室９，被処理物６を加熱処理させる下
加熱板４，搬送ローラ５等を有する加熱処理室１０とで
構成されている。前駆動部室８，後駆動部室９は、通気
口２３ｂ，２３ａが形成されている前上面カバー１５，
後上面カバー１６で上面が覆われている。その下部構造
物の上部には、上加熱板３が下面に取り付けられた外装
カバー１が設置され、その外装カバー１内は上加熱板３
を囲むように、トンネル形状の外装カバー内空間７が形
成されている。このとき、上加熱板３は下構造物の加熱
処理室１０上部へくるような位置へ設置されていること
を条件とする。外装カバー１は蝶番２５によって開閉可
能な構造となっている。加熱処理室１０は外装カバー１
を閉じることによりほぼ密閉した空間となり、前駆動部
室８，後駆動部室９，外装カバー内空間７は加熱処理室
１０を囲むほぼ密閉した一つの空間（空壁部）となる。
以上より、本装置は加熱処理室１０とそれを囲む空壁部
の二つの空間で成り立っていることがわかる。又、後駆
動部室９，前駆動部室８には、底板１７に給気口２１，
吸引口２２が形成されている。
前面カバー１２，後面カバー１３，側面カバー１４，前
断熱板１８，後断熱板１９で直列に３つの部屋が構成さ
れている。その部屋は、ねじ歯車２４等を有する前駆動
部室８，後駆動部室９，被処理物６を加熱処理させる下
加熱板４，搬送ローラ５等を有する加熱処理室１０とで
構成されている。前駆動部室８，後駆動部室９は、通気
口２３ｂ，２３ａが形成されている前上面カバー１５，
後上面カバー１６で上面が覆われている。その下部構造
物の上部には、上加熱板３が下面に取り付けられた外装
カバー１が設置され、その外装カバー１内は上加熱板３
を囲むように、トンネル形状の外装カバー内空間７が形
成されている。このとき、上加熱板３は下構造物の加熱
処理室１０上部へくるような位置へ設置されていること
を条件とする。外装カバー１は蝶番２５によって開閉可
能な構造となっている。加熱処理室１０は外装カバー１
を閉じることによりほぼ密閉した空間となり、前駆動部
室８，後駆動部室９，外装カバー内空間７は加熱処理室
１０を囲むほぼ密閉した一つの空間（空壁部）となる。
以上より、本装置は加熱処理室１０とそれを囲む空壁部
の二つの空間で成り立っていることがわかる。又、後駆
動部室９，前駆動部室８には、底板１７に給気口２１，
吸引口２２が形成されている。
【００１２】このような構造において、搬送ローラ５に
より搬送された被処理物６は、搬送面の上下に設置され
た上加熱板３，下加熱板４により加熱処理される。よっ
て、加熱処理室１０は加熱され、自然対流によりその周
囲の空壁部も加熱され、装置の表面も熱くなる。
より搬送された被処理物６は、搬送面の上下に設置され
た上加熱板３，下加熱板４により加熱処理される。よっ
て、加熱処理室１０は加熱され、自然対流によりその周
囲の空壁部も加熱され、装置の表面も熱くなる。
【００１３】そこで、吸引口２２より吸引排気すれば、
給気口２１から装置内部より温度の低い空気が装置外部
より取り入れられ、加熱処理室１０の周囲を回るように
空気が流れ、後駆動部室９，外装カバー内空間７，前駆
動部室８に止まっている熱を取り去るようになる。又、
温度の低い空気が空壁部を通過するので、外装カバー１
表面，前面カバー１２，後面カバー１３，側面カバー１
４に対する冷却効果もあり、容易に触れることのできる
装置の表面温度を上げるようなことがなくなる。さら
に、前駆動部室８にはねじ歯車２４が設置されており、
そこから出る摩耗粉も熱と同時に吸引排気できる。
給気口２１から装置内部より温度の低い空気が装置外部
より取り入れられ、加熱処理室１０の周囲を回るように
空気が流れ、後駆動部室９，外装カバー内空間７，前駆
動部室８に止まっている熱を取り去るようになる。又、
温度の低い空気が空壁部を通過するので、外装カバー１
表面，前面カバー１２，後面カバー１３，側面カバー１
４に対する冷却効果もあり、容易に触れることのできる
装置の表面温度を上げるようなことがなくなる。さら
に、前駆動部室８にはねじ歯車２４が設置されており、
そこから出る摩耗粉も熱と同時に吸引排気できる。
【００１４】その他の実施例を図２から図３に示すよう
に、加熱処理室１０の底面に下断熱板２０で仕切られた
冷却トンネル１１を構成させ、前記冷却トンネル１１と
前駆動部室８の間には、前断熱板１８に通気口２３ｃが
形成され、吸引口２２を冷却トンネル１１下面に設置さ
せた構造のものもある。この場合、装置の下面も断熱で
きるが、熱を吸引排気する範囲が広くなる為、吸引力を
上げないと良い効果は得られない。
に、加熱処理室１０の底面に下断熱板２０で仕切られた
冷却トンネル１１を構成させ、前記冷却トンネル１１と
前駆動部室８の間には、前断熱板１８に通気口２３ｃが
形成され、吸引口２２を冷却トンネル１１下面に設置さ
せた構造のものもある。この場合、装置の下面も断熱で
きるが、熱を吸引排気する範囲が広くなる為、吸引力を
上げないと良い効果は得られない。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、発塵の原因である断熱
材を使用せずに、装置の表面を一様に断熱することがで
き、又、ねじ歯車より出る摩耗粉も同時に吸引排気でき
る。
材を使用せずに、装置の表面を一様に断熱することがで
き、又、ねじ歯車より出る摩耗粉も同時に吸引排気でき
る。
【図１】本発明の一実施例である加熱処理装置の筐体構
造の側面断面図である。
造の側面断面図である。
【図２】本発明の一実施例である加熱処理装置の筐体構
造の側面断面図である。
造の側面断面図である。
【図３】本発明の一実施例である加熱処理装置の筐体構
造の図２におけるＡ−Ａ断面正面図である。
造の図２におけるＡ−Ａ断面正面図である。
【図４】従来技術の一実施例である加熱処理装置の筐体
構造の側面断面図である。
構造の側面断面図である。
１…外装カバー、２…断熱材、３…上加熱板、４…下加
熱板、５…搬送ローラ、６…被処理物、７…外装カバー
内空間、８…前駆動部室、９…後駆動部室、１０…加熱
処理室、１１…冷却トンネル、１２…前面カバー、１３
…後面カバー、１４…側面カバー、１５…前上面カバ
ー、１６…後上面カバー、１７…底板、１８…前断熱
板、１９…後断熱板、２０…下断熱板、２１…給気口、
２２…吸引口、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…通気口、２４
…ねじ歯車、２５…蝶番。
熱板、５…搬送ローラ、６…被処理物、７…外装カバー
内空間、８…前駆動部室、９…後駆動部室、１０…加熱
処理室、１１…冷却トンネル、１２…前面カバー、１３
…後面カバー、１４…側面カバー、１５…前上面カバ
ー、１６…後上面カバー、１７…底板、１８…前断熱
板、１９…後断熱板、２０…下断熱板、２１…給気口、
２２…吸引口、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…通気口、２４
…ねじ歯車、２５…蝶番。
Claims (4)
- 【請求項１】載置されるガラス基板等の板状被処理物を
搬送ローラで水平方向に搬送する手段と、前記板状被処
理物の搬送面の上方に上加熱板，下方に下加熱板を一定
間隔をもって配置した加熱処理装置において、上部構造
物は、上加熱板を開口部を下側に持つコの字形の構造物
で囲み、その回りを外被体で囲む２重構造物とし、下部
構造物は、上面に開口部を持つ箱形のものであり、その
内部が直列した三つの部屋に分かれ、中央の部屋に下加
熱板，搬送ローラを有し、外側の部屋に駆動部を有した
構造物であり、前記上部構造物，下部構造物が互いに開
口部側が向かい合うように相接させ、中央に上下加熱板
を有する加熱処理室、それを囲むように空壁部が形成さ
れていることを特徴とする加熱処理装置の筐体構造。 - 【請求項２】請求項１に記載の加熱処理装置の筐体構造
において、下構造物外側の駆動部室上面に通気用開口部
が形成されている部材で覆われていることを特徴とする
加熱処理装置の筐体構造。 - 【請求項３】請求項２に記載の加熱処理装置の筐体構造
において、上部構造物，下部構造物が蝶番で連結され、
自在に開閉可能な構造となっていることを特徴とする加
熱処理装置の筐体構造。 - 【請求項４】請求項２又は請求項３に記載の加熱処理装
置の筐体構造において、下部構造物の駆動部室に給気
口，排気口を設け、加熱処理室を囲む空壁部を吸引排気
することを特徴とする加熱処理装置の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153292A JPH0822973A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 加熱処理装置の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153292A JPH0822973A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 加熱処理装置の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822973A true JPH0822973A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15559293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6153292A Pending JPH0822973A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 加熱処理装置の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822973A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100456288B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2004-11-09 | (주)한백 | 반도체/평판 디스플레이 제조용 기판의 온도 안정화 장치 |
| JP2007027379A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP2011044663A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置 |
| JP2011086870A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2011086864A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP6153292A patent/JPH0822973A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100456288B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2004-11-09 | (주)한백 | 반도체/평판 디스플레이 제조용 기판의 온도 안정화 장치 |
| JP2007027379A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP2011044663A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置 |
| JP2011086870A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2011086864A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |