CN1753150A - 基板的处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种处理装置,能够提高其刚性并且不使形成处理槽的板材变厚。该用于处理基板的处理装置包括:处理槽(1),通过板材而形成为上面开口的箱体状,在一个侧面上形成有所述基板的搬入口(2),而在另一个侧面上形成有搬出口(3);增强框架(7),沿着所述处理槽的上部的外周表面而一体设置,用于加固形成该处理槽的板材;和盖部件(16),被安装在该增强框架上,对所述处理槽的上面开口进行开闭。
Description
技术领域
本发明涉及使用例如药液等处理液,来处理运送至处理槽内的基板的基板的处理装置。
背景技术
例如,在液晶显示装置和半导体装置的制造工序中,具有所谓的对作为基板的玻璃基板和半导体晶片进行蚀刻处理、对蚀刻处理后作为掩膜而使用的抗蚀剂进行剥离处理、对进行了蚀刻和剥离处理后的基板进行洗净处理的工序。在上述基板的处理工序中,采用的是在逐块运送基板的同时进行处理的枚页方式。
众所周知有这样一种处理装置,即,在通过枚页方式处理基板时,在运送基板的同时,从喷淋嘴向其上下面或者上面喷射处理液来进行处理。该处理装置具有处理槽。在处理槽内,沿着上述基板的运送方向,以一定间隔可旋转驱动地设置有具有运送辊的运送轴。因此,通过设置于上述被旋转驱动的运送轴上的运送辊而能够实现将上述基板运送到处理槽内。
如果在处理槽内通过处理液对基板进行处理,则喷射于基板上的处理液变为雾状而漂游于室内。漂游在室内的雾状的处理液,会附着在处理后的基板上,从而成为污染基板的原因。特别是,若雾状的处理液附着在经过洗净处理的基板上,则会导致质量降低以及产生次品,因此不理想。所以,使排气管与处理槽连接,而构成排出产生于室内的含有处理液的雾状气体。
在现有技术中,处理槽是由具有耐药性的材料,例如由氯乙稀等合成树脂制成的板材而形成为箱体状。因此,处理槽根据其大小而改变板材的厚度,相对于由该板材例如通过在处理槽内产生的气体的流动所施加的风压等,具有不产生损伤的刚性。即,处理槽具有作为单体使用时可承受的刚性。
发明内容
然而,最近随着上述基板大型化的显著发展,对于液晶显示装置用的基板的情况,有时大小为两米见方以上。若基板被大型化,则必须与其相对应地使处理槽也大型化。在使处理槽大型化时,为了使该处理槽具备作为单体使用时可承受的刚性,而不得不使板材的厚度做成数十毫米。
但是,若通过加厚构成处理槽的板材来使其具有刚性,则由于导致重量过重而会给从工厂运出时的搬运处理带来困难。而且,由于形成处理槽的板材面积变大,所以即使其板材变厚,也难获得足够的刚性,因此,有可能受在处理槽内产生的气流等的影响而反复地变形,最终导致板材的连接部分损坏。
本发明的目的在于提供一种即使是使处理槽大型化,也不使板材变厚而具有刚性的基板的处理装置。
本发明是用于处理基板的处理装置,其特征在于,包括:
处理槽,通过板材而形成为上面开口的箱体状,在其一个侧面上形成有上述基板的搬入口,在其另一个侧面上形成有搬出口;
增强框架,沿着上述处理槽的上部的外周表面而一体设置,用于加固形成该处理槽的板材;和
盖部件,被安装在该增强框架上,用于开闭上述处理槽的上面开口。
上述处理槽的平面形状为矩形,优选上述增强框架由四根方筒状的支柱部件和四根方筒状的横向部件而构成,其中,上述四根方筒状的支柱部件被设置在上述处理槽的外周表面的角部;上述四根方筒状的横向部件被设置在上述处理槽的四个外面的上部,其两端部与位于各角部的上述支柱部件连接,形成为与上述处理槽相对应的矩形框状。
优选在上述处理槽的上部的内周表面上,沿着全长而一体设置有吸引管,在该吸引管上形成有用于吸引上述处理槽内的气体的吸引口,从该吸引口所吸引出的处理槽内的气体,通过与上述吸引管连接的排气管而被排出。
优选在上述吸引管上形成有多个上述吸引口,各吸引口是可调节开度的结构。
在本发明中,因为使用增强框架来加固形成处理槽的板材,所以即使对于大型处理槽,也能够提高其刚性,并且不会因材料变厚而引起重量过重。
附图说明
图1是表示本发明一个实施方式的处理装置的立体图。
图2是以实线表示吸引管、以点划线表示处理槽的处理装置的立体图。
图3是沿着基板的运送方向的处理装置的纵截面图。
图4是残留截断盖部件的一部分的处理装置的平面图。
符号说明:1处理槽;2搬入口;3搬出口;5承受部件;7增强框架;8支柱部件;9横向部件;11吸引管;12吸引口;13滑阀;14排气管;15支撑部件;16盖部件。
具体实施方式
以下,参照附图来对本发明的一个实施方式进行说明。
图1是表示本发明处理装置的简要构成的立体图,该处理装置具有处理槽1。对于处理槽1来说,例如由氯乙稀等合成树脂制成的板材而形成上面开口的平面形状呈矩形的箱体状。
即,如图2和图3所示,处理槽1通过位于基板W运送方向的第一侧板1a和第二侧板1b,位于与该侧板1a、1b交叉方向的前板1c和后板1d,以及底板1e而形成为上述箱体状。
在上述处理槽1的第一侧板1a和第二侧板1b上,分别形成有以一定角度相对于与上述基板W的运送方向交叉的处理槽1的前后方向倾斜的开口状的搬入口2和搬出口3。在本实施方式中,上述搬入口2和搬出口3是从处理槽1的后方向着前方降低并倾斜而形成。
如图1所示,在上述底板1c的上述前后方向的两端部,分别形成有台阶部4。当处理槽1被设置在净化室内的时候,构成净化室内的基座的承受部件5(图1中用点划线表示)与上述台阶部4相吻合。从而,处理槽1能够以稳定的状态被设置于上述承受部件5上。
在上述处理槽1的外面设置有增强框架7。该增强框架7具有由铝等轻金属形成的方筒状的四根支柱部件8。各支柱部件8被配置在上述处理槽1的角部。在配置于相邻角部的一对支柱部件8的上部,连接两端而设置有由相同的铝等金属形成的方筒状的四根横向部件9。
就各横向部件9而言,其一侧面分别与第一侧板1a、第二侧板1b、前板1c以及后板1d的上部外面接触,由未图示的螺栓使其侧面与各板连接固定。从而,使处理槽1与增强框架7一体化,处理槽1的第一侧板1a、第二侧板1b、前板1c以及后板1d通过上述增强框架7而被加固。
其中,上述支柱部件8的下端被固定在上述承受部件5上。因此,因为使增强框架7和承受部件5一体化,而提高了增强框架7的刚性,并且使通过增强框架7的处理槽1的加固强度也得到了提高。
即,处理槽1在不使构成第一侧板1a、第二侧板1b、前板1c、后板1d以及底板1e加厚的同时,能够利用上述框架7而具有刚性。
在上述处理槽1的内周表面的上部,设置有由方筒形部件配置为矩形框状的吸引管11。在图2中以实线表示吸引管11,以点划线表示处理槽1。图3是沿着与前后方向正交的横向来纵向截断处理槽1的截面图,上述吸引管11的截面形状形成为比形成增强框架7的横向部件9大的方筒状。
上述吸引管11例如由与处理槽1相同的氯乙稀等材料形成,其外周表面与第一侧板1a、第二侧板1b、前板1c以及后板1d的内面接触,由未图示的螺栓所固定。
在处理槽1的内周表面的上部,因为设置有与该处理槽1一体的吸引管11,所以由该吸引管11来使处理槽1得以加固。从而,处理槽1能够不使第一侧板1a、第二侧板1b、前板1c以及后板1d变厚的方式而具有刚性。
如图2所示,在与上述吸引管11的上述前板1c和上述后板1d相对应部分的内面上,分别以一定间隔形成有一对吸引口12。各吸引口12能够通过滑阀13来设定开度。
设置在上述吸引管11的上述后板1d的内面上的部分,从外部与排气管14连接。该排气管14与未图示出的排气风扇连接。如果使排气风扇动作,则从形成于上述吸引管11的吸引口12将上述处理槽1内的气体排出。
在与上述吸引管11的上述前板1c和上述后板1d所对应的部分上,在沿着处理槽1的左右方向上,以一定间隔而分别形成有通过滑阀13能够调整开度的一对吸引口12。因此,如果调整各吸引口12的开度,则能够使处理槽1内的气体大体均匀地从该处理槽1内的前后方向以及左右方向排气。
如图3和图4所示,在上述吸引管11的内面,在处理槽1的宽度方向中央、沿着前后方向而架设有截面为U字形的支撑部件15。在设置于上述处理槽1的第一侧板1a和第二侧板1b的外面的上述增强框架7的一对横向部件9的上面,各个盖部件16的一端部通过合叶17可转动地与其连接。
如图3所示,各盖部件16的另一端部形成在以L字形弯曲的接合部18上,该接合部18使盖部件16处于几乎水平平放的状态并形成为与上述支撑部件15配合来气密封闭上述处理槽1的上面开口。在盖部件16的上面设置有把手19,其用来开闭该盖部件16。
盖部件16被安装在增强框架7的横向部件9的上面。因此,因开闭盖部件16而产生的转矩,由上述横向部件9所承受,因为不会施加在处理槽1的第一侧板1a和第二侧板1b上,所以能够不使第一侧板1a和第二侧板1b变厚。
如图3所示,在上述处理槽1内,沿着轴向以一定间隔设置有运送辊21的运送轴22,沿着处理槽1的前后方向而被设置。就该运送轴22而言,以与上述搬入口2以及搬出口3的倾斜角度相对应的角度来倾斜其轴线且可旋转地而被支撑。各运送轴22通过未图示的驱动机构而被旋转驱动。
据此,如果使上述运送轴22旋转驱动,则从上述搬入口2搬入的基板W通过设置在上述运送轴22上的运送辊21,而相对处理槽1的前后方向倾斜运送,从上述搬出口3搬运出。在基板W被搬入到处理槽1内期间,通过从设置在该处理槽1内的基板W上面一侧的未图示的喷淋嘴所喷射出的处理液来进行处理。
在这种结构的处理装置中,即使处理槽1是通过以单体不能获得高刚性的厚度的合成树脂制成的板材所形成,该处理槽1也能够通过增强框架7而被加固。即,在第一侧板1a、第二侧板1b、前板1c以及后板1d的上部外面上,通过四根支柱部件8而分别使连接成矩形框状的横向部件9固定。
因此,因为形成处理槽1的板材并没有变厚,能够通过增强框架7而具有一定刚性,所以不会引起处理槽1的重量过重,并能够提高第一侧板1a、第二侧板1b、前板1以及后板1d的刚性。
上述增强框架7的支柱部件8和横向部件9是通过铝形成为方筒状的。因此,虽然轻量化,但却具有刚性,从而,不会使重量变得过重,并能够提高处理槽1的刚性。
由于使上述增强框架7的支柱部件8固定于设置有处理装置的架台的承受部件5上,所以能够通过承受部件5来提高增强框架7的刚性。如果能提高增强框架7的刚性,则能够使该增强框架7的处理槽1的加固变得更加可靠。
开闭处理槽1的上部开口的盖部件16被安装在上述增强框架7的横向部件9上。因此,由于在开闭盖部16时所产生的转矩不会直接地施加在处理槽1上,所以能够使形成处理槽1的板材变薄。
而且,因为盖部件16的重量的一部分或者全部都由增强框架7所承受,所以盖部件16的重量几乎不会施加在处理槽1上。因此,能够使形成处理槽1的板材变薄。
因为在处理槽1的上部的内周表面整体上与上述处理槽1一体设置有吸引管11,所以,通过该吸引管11而能够加强处理槽1,从而能够使形成处理槽1的板材变薄。
在吸引管11上,在对应处理槽1的前板1c和后板1d的部分上,形成有可通过滑阀12来调节其开度的一对吸引口12,将处理槽1内的气体通过吸引口12向排气管14排出。
四个吸引口12分别形成在处理槽1的前后方向和左右方向。从而,通过分别设定各吸引口12的开度,而能够使处理槽1内的气体从前后左右方向均匀地排出。
即,由于能够使处理槽1内的全部气体均匀地排出,所以在对基板W进行处理时,即使在处理槽1内产生雾气,也能够不使该雾气滞留在处理槽1内而被排出。从而,能够防止雾气在处理槽1内附着于被处理过的基板W上,而成为污染的原因。
本发明并不局限于上述实施方式,例如,形成处理槽的板材并不局限于合成树脂,也可以是由具有抗腐蚀性金属形成的板材。此外,增强框架是由四根支柱和横向部件而形成的,也可以使支柱部件的个数在五根以上,例如,通过分别在处理槽1的前板和后板间的宽度中央设置支柱部件,而使其为六根。
此外,在上述一个实施方式中,盖部件16的一端部是通过合叶17而可转动地连接,也可以使盖部件的一部分或者全部以增强框架支撑而构成。
Claims (4)
1.一种基板的处理装置,用于处理基板,其特征在于,包括:
处理槽,通过板材而形成为上面开口的箱体状,在其一个侧面上形成有所述基板的搬入口,在其另一个侧面上形成有搬出口;
增强框架,沿着所述处理槽的上部的外周表面而一体设置,用于加固形成该处理槽的板材;和
盖部件,被安装在该增强框架上,用于开闭所述处理槽的上面开口。
2.如权利要求1所述的基板的处理装置,其特征在于:
所述处理槽的平面形状为矩形,所述增强框架由四根方筒状的支柱部件和四根方筒状的横向部件而构成,其中,所述四根方筒状的支柱部件被设置在所述处理槽的外周表面的角部;所述四根方筒状的横向部件被设置在所述处理槽的四个外面的上部,其两端部与位于各角部的所述支柱部件连接,形成为与所述处理槽相对应的矩形框状。
3.如权利要求1所述的基板的处理装置,其特征在于:
在所述处理槽的上部的内周表面上,沿着全长而一体设置有吸引管,在该吸引管上形成有用于吸引所述处理槽内的气体的吸引口,从该吸引口所吸引出的处理槽内的气体,通过与所述吸引管连接的排气管而被排出。
4.如权利要求3所述的基板的处理装置,其特征在于:
在所述吸引管上形成有多个所述吸引口,各吸引口是可调节开度的结构。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101840848A (zh) * | 2009-03-19 | 2010-09-22 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置 |
CN102891094A (zh) * | 2011-07-22 | 2013-01-23 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置 |
CN109843822A (zh) * | 2016-11-16 | 2019-06-04 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃基板的制造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009266962A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP5490395B2 (ja) * | 2008-10-07 | 2014-05-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03284386A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 洗浄用処理槽 |
JPH08318169A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Sanyo Electric Co Ltd | ドラフト装置 |
JP3211147B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2001-09-25 | 株式会社荏原製作所 | 装置の排気構造 |
JP3556110B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2004-08-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR100574140B1 (ko) * | 1999-07-02 | 2006-04-25 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 제조 설비, 반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법 |
JP2003260422A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-16 | J P C:Kk | 部品洗浄システム |
JP4136826B2 (ja) * | 2002-08-19 | 2008-08-20 | 住友精密工業株式会社 | 昇降式基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101840848A (zh) * | 2009-03-19 | 2010-09-22 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置 |
CN102891094A (zh) * | 2011-07-22 | 2013-01-23 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置 |
CN109843822A (zh) * | 2016-11-16 | 2019-06-04 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃基板的制造方法 |
CN109843822B (zh) * | 2016-11-16 | 2022-08-26 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃基板的制造方法 |
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