CN103299412A - 具有自动凸缘的前部开口晶片容器 - Google Patents

Abstract

一种适用于300mm及以上的大直径晶片的前部开口晶片容器，其利用可移除的自动凸缘，该自动凸缘利用棘爪竖直地附接而无需单独的紧固件，以附接至容器部的顶壁上的向上延伸凸缘，该棘爪具有竖直延伸的弹性弯曲构件。多个向上且向外延伸的加强的肋从容器部的顶壁向上延伸并且从附接凸缘的所有四个侧部中的每一侧部沿顶壁朝容器部的左侧部、右侧部和后侧部延伸。另外的锁定件或芯可插入自动凸缘的颈部并保持在自动凸缘的颈部处以将弹性可偏转部锁定在其保持位置上。该锁定件还可以借助由芯的一部分和凸缘所形成的棘爪机构被固定就位。

Description

具有自动凸缘的前部开口晶片容器

相关申请

本申请要求2010年10月19日提交的美国临时申请No.61/394,751的优先权，并且其内容通过参引并入本文中。

背景技术

集成电路例如电脑芯片由硅晶片制成。硅晶片需要在其运输期间以及在制造工艺步骤之间保持在极其干净并且无污染的环境中。另外，用于运输和/或存储半导体晶片的容器的所需或理想特征包括：轻质量、刚性、清洁、有限的气体排放量以及成本有益的可制造性。当容器被封闭时，该容器提供气密性或封闭性，以气密性地隔离晶片。简言之，这种容器需要保持晶片清洁、不被污染并且不被损坏。

塑料容器已经在工序中和工序之间运输和存储晶片方面被使用了数十年。所选择的聚合物材料提供了充分的特性。这种容器具有高水平的受控公差，以与处理设备以及运输容器的设备/机械手交接。此外，在这种塑料容器中理想的是利用可附接并且可移除的部件而无需使用金属紧固件例如螺钉。金属紧固件在插入和移除时引起微粒的产生。

在成本效益以及改进的制造能力的驱动下，在制造半导体中使用的晶片尺寸一直在增大。如今，若干制造设施利用300mm的晶片。随着晶片尺寸增大以及电路密度增加，使得电路易受越来越小的微粒以及其他污染物的影响。因此，随着晶片尺寸的增大，容器的尺寸也在增大；由于晶片更易受较小微粒以及其他污染物的影响，且容器的尺寸增大，因而保持晶片清洁以及无污染的要求变得更严格。另外，承载装置需要在剧烈的自动搬运中保持其性能，这种自动搬运包括通过位于容器的顶部处的自动凸缘提升承载工具。

前部开口晶片容器已经成为用于运输和存储300mm大直径晶片的工业标准。

在这种晶片容器中，前门能够闩锁至容器部并且封闭前部接近开口，通过该前部接近开口借助机械手插入和移除晶片。当容器装满晶片时，门被插入容器部的门框架中并且被闩锁至门框架。当进行安放时，门上的缓冲件提供向上、向下及向内的约束。

在制造用于保持和/或运输较大晶片的前部开口塑料容器例如300mm的容器时所发现的问题为：在容器的顶部、底部、侧部、前部以及后部上利用的塑料的区域可能由于晶片负载的重量增加而折曲。当容器由固定至容器的顶部的自动凸缘拾取时尤其如此。这种折曲会通过使门框架的形状变形——实质上使门框架沿竖直方向伸长——而破坏门与门框架的密封。而且，这种折曲还影响容器与晶片接合，更特别地，改变了晶片支承件对晶片的约束。

众所周知，应避免在300mm晶片容器中以任何形式使用金属。使用互锁凸缘来附接附件例如自动凸缘和侧把手。使用了作为接合部件的一部分并且形成棘爪的塑料板簧来将部件例如自动凸缘保持就位。参见美国专利No.6,010,008，该专利由本申请的拥有者所拥有并且通过参引并入本文中。这种自动凸缘沿z方向延伸并利用也沿z方向延伸的凸缘。该棘爪仅操作为维持配合结构并且保持适当地定位在凸缘上，而不通过棘爪结构承载任何显著的负载，例如，这种棘爪的弹性可弯曲部分沿z方向延伸并且沿x方向绕轴线弯曲。因此，自动凸缘与容器部连接的直接负载主要沿y方向并且通过水平延伸的凸缘而被承载。当这种容器被装满并且由自动凸缘自动地支承时，应力分析研究证实：主要应力存在于与凸缘相邻的顶部和侧部上而非后侧和前侧。从结构角度出发，优选地是将负载承载力更均匀地分布在承载部的后部上以使偏转问题最小化。

通过利用自动凸缘，已经在一定程度上解决了该问题，该自动凸缘有效地跨置在容器部上并且沿容器的侧部向下延伸使得晶片的负载不会完全通过承载装置的侧壁而传递，参见美国专利No.7,347,329，该申请被受让于本申请的拥有者并且以参引的方式并入本文。

半导体行业现在正趋向使用450mm的大直径晶片。较大直径的晶片尽管提供了成本效益，但也提供了增加的易碎性、更大的重量以及与搬运和存储塑料制成的容器中的更大晶片相关联的尚未发现的问题。与在顶部、底部、侧部、前部以及后部上的塑料区域相关联的折曲和相关问题加剧。

随着被处理的晶片在尺寸方面的明显增大，出现了较小尺寸的晶片所不具有的问题。由于现有的设备兼容性以及成本压力，用于450mm晶片的许多标准——例如容器中晶片的数量以及晶片之间的间距——可能仍相同于300mm晶片容器的标准。并且，当然，随着晶片的直径增大，晶片相应地变重。保持与在标准化的300mm容器中提供的晶片数量相同的450mm晶片的晶片容器预期具有接近40磅的重量。在此重量下，手工搬运开始变得更加困难。

对较大容器而言，使用类似厚度的聚合物可能不能提供容器的足够的结构刚度。也就是说，预期该容器将由于较大的直径以及较大的聚合物区域而在装载、传送以及装运的情况下在尺寸上较不稳定。使该壁加厚并增加大量的强化结构将进一步增加450mm晶片容器的重量。

此外，常规300mm晶片容器通常是注射成型的。预期利用类似注射成型方式和类似较大壁厚将难以充分控制较大容器的尺寸。目前，300mm晶片容器通常利用壳体作为主要结构构件来定位与晶片和外部设备交接的部件——即晶片支承件和运动联接机器界面。

另外，开放的内部容积将显著增加，密封地容纳门的开放前部的面积也将显著增加。这表明该门与该容器之间的密封问题更难解决。

较大尺寸的晶片还将具有较大的下垂度，这将使得它们更易于在搬运以及运输期间更容易被损坏，因而需要使用对于较小晶片而言所不需要的独特的支承件。这种较大的下垂度在如下方面提出了挑战：在晶片之间保持所期望的间隔的同时仍允许通过机械手臂自动地放置和移除晶片。

因此，期望开发用于450mm晶片容器的前部开口结构，该前部开口结构具有用于使晶片下垂度最小化并且使容器的重量最小化的设计属性。另外，期望提供用于门的改进的密封特性的构型。此外，期望提供加强的晶片支承件的构型以同样在自动搬运晶片期间容置晶片容器中存储的450mm晶片。

发明内容

在本发明的实施方式中，适于300mm及以上的大直径晶片的前部开口晶片容器利用了可移除的自动凸缘，该自动凸缘利用具有弹性弯曲构件的棘爪直接地附接而无需单独的紧固件，以附接至位于容器部的顶壁上的向上延伸凸缘，该弹性弯曲构件竖直地延伸。在本发明的实施方式中，多个向上且向外延伸的加强的肋从容器部的顶壁向上地延伸，并在附接凸缘的所有四个侧部的每个侧部处沿着顶壁朝向容器壁的左侧部、右侧部和后侧部延伸。在本发明的实施方式中，顶壁上的凸缘具有四个侧部：前侧部、后侧部、左侧部和右侧部，各侧部具有至少一个棘爪机构，该棘爪机构借助下述方式致动以捕获自动凸缘：将自动凸缘的颈部向下移位以接合向上延伸凸缘并使棘爪机构的弹性可偏转部从保持位置水平地偏转至偏转位置，在该偏转位置，可以安装和移除提升凸缘。在本发明的实施方式中，另外的锁定件可以插入自动凸缘的颈部并被保持在自动凸缘的颈部处以将弹性可偏转部锁定在其保持位置中。在本发明的实施方式中，多个肋邻近附接凸缘的所有四个侧部中的每个侧部而从容器部的顶壁延伸。该肋可以垂直于附接凸缘的每个侧部而对齐并且可以继续从顶侧部沿壁向下或朝向容器部的底部延伸。

通过应力分析已经发现，由在自动附接凸缘的侧部上而非后部上的加载所引起的偏转可以导致晶片容器的后壁显著地向内、向外偏转。当容器通过自动凸缘而被提升时，通过利用附接凸缘的后侧来分担负载可以使该偏转减少超过75%。因此，本发明的特征和优点在于如下的容器部：在该容器中，后壁的偏转通过自动提升凸缘而被最小化，该自动提升凸缘在附接凸缘的前侧部、后侧部以及侧部处结构性地连接至附接凸缘，使得容器的重量由附接凸缘的所有四个侧部来分担。

一些实施方式包括用于450mm大直径晶片的前部开口晶片容器。该晶片容器包括容器部，该容器部具有顶壁、底壁、右侧壁、左侧壁、后壁和限定前部开口的门框架。晶片容器还包括：位于顶壁上的向上延伸凸缘，该向上延伸凸缘具有呈矩形形状的多个侧部；以及附接凸缘，该附接凸缘可操作地附接至向上延伸凸缘。另外，晶片容器具有多个向上且向外延伸的加强的肋，该多个肋从容器部的顶壁向上延伸并且从向上延伸凸缘的侧部沿着顶壁朝向容器部的左侧壁、右侧壁以及后侧壁延伸。

在另外的实施方式中，公开了一种用于大直径晶片的前部开口晶片容器。在这些实施方式中，晶片容器包括容器部，该容器部具有顶壁、一对侧壁、后壁、底壁以及限定前部开口的门框架。该容器还具有：位于容器部的顶壁上的向上延伸凸缘以及可移除的自动凸缘，该可移除的自动凸缘利用棘爪直接地附接而无需单独的紧固件，以附接至容器部的顶壁上的向上延伸凸缘，其中，该棘爪具有竖直延伸的弹性弯曲构件。

其他实施方式涉及用于大直径晶片的前部开口容器，该前部开口容器包括容器部、附接凸缘以及多个加强肋。该容器部具有顶壁、底壁、右侧壁、左侧壁、后壁以及前部开口。具有四个侧部的附接凸缘可操作地附接至顶壁。最终，该多个肋包括多个向上且向外延伸的加强肋，该多个向上且向外延伸的加强肋邻近于附接凸缘的四个侧部中的每个侧部而从容器部的顶壁延伸，该肋垂直于附接凸缘的四个侧部中的每个侧部而对齐并且进一步从顶侧部沿右侧壁和左侧壁向下朝向容器部的底部延伸。

在又一实施方式中，本发明包括自动凸缘，该自动凸缘包括：框架部，该框架部适于借助多个竖直设置的悬臂式卡扣件以竖直附接的方式接合至基板容器的顶部上的顶部口，并且还包括位于其内部的多个挠性弹簧构件；以及内部部分，该内部部分包括棘爪，该棘爪与框架部的内部上的挠性弹簧构件接合以将内部部分固定就位。

本发明的实施方式还包括附接自动凸缘的方法。该方法包括提供框架部，该框架部适于以竖直附接的方式接合至基板容器的顶部。该方法还包括：将框架部竖直地降低至基板容器的顶部上的端口内的适当位置中；借助棘爪将框架部卡扣就位；以及将互锁芯件固定至框架部内。

其他实施方式包括用于大直径晶片的前部开口晶片容器。这种容器包括容器部、附接凸缘以及辅助变形最小化结构。具体地，该容器部通常包括顶壁、底壁、右侧壁、左侧壁以及后壁。附接凸缘可操作地附接至顶壁，并且该辅助变形最小化结构至少部分地环绕容器以在加载状态下使晶片容器变形最小化。

本发明的实施方式的特征和优点在于，自动凸缘无需单独的紧固件例如螺钉等即可附接。

本发明的实施方式的特征和优点在于，通过在所有四个侧部上的棘爪机构而对凸缘的附接借助单个互锁芯而被锁定。

本发明的实施方式的特征和优点在于，当被自动凸缘提升时通过自动凸缘组件的负载被更均匀地分布至晶片容器的后壁，这使后壁的偏转最小化并因此在该运输期间提供更牢固的晶片约束。

本发明的实施方式的特征和优点在于，板簧以与负载承载方向相同的方向竖直地延伸，从而允许在附接凸缘的后面增加肋结构。由于在现有技术的晶片容器中，自动凸缘水平的滑动，因而无法具有或基本上无法具有这种肋。附加肋结构有利于负载在侧部和后部之间更均匀地分布。

应当指出的是，本发明的某些方面——即，自动凸缘特征和部件——可以用于除450mm晶片和300mm晶片之外的其他基板容器。

附图说明

图1是根据本发明的前部开口晶片容器的立体图；

图2是根据本发明的前部开口晶片容器的顶部和自动凸缘组件的分解视图；

图3是根据本发明的自动化凸缘的立体图；

图4是根据本发明的互锁芯的立体图；

图5是示出根据本发明的自动凸缘的组装步骤的截面图；

图6是示出与图5相关联的组装的截面图；

图7是示出与图5和图6相关联的组装的截面图；

图8是示出与图5、图6和图7相关联的组装的截面图；

图9是示出与图5至图8相关联的组装的并且沿图1的线9-9截取的截面图；

图10是根据本发明的前部开口晶片容器的顶部和自动凸缘组件的进一步分解视图；

图11是完全组装的根据本发明的前部开口晶片容器的立体图；

图12是完全组装的根据本发明的前部开口晶片容器的立体图；

图13是根据本发明的前部开口晶片容器的容器部的立体图；

图14是根据本发明的前部开口晶片容器的容器部的立体图；

图15是根据本发明的、具有辅助变形最小化结构的前部开口晶片容器的容器部的立体图。

具体实施方式

参照附图，示出了前部开口晶片容器20，并且该前部开口晶片容器20大体上包括容器部22，该容器部22具有顶壁23、一对左侧壁和右侧壁24、25、后壁26、底壁27、门框架28以及前门30，该门框架28限定前部开口29，该前门30构造成封闭该前部开口。该门具有一对钥匙孔36、38，该一对钥匙孔36、38接近位于门壳体44内的棘爪机构42。该门具有外表面50、周边54以及内表面56。狭槽60定位在该周边上并允许闩锁凸片64或末端从该门延伸和缩回以与门框架的内表面上的凹槽70接合和脱离。密封件或垫圈72依循该门的圆周并且与门框架接合以在闩锁被致动时密封地封闭该门。

自动化或自动凸缘组件76定位在容器部的顶侧部78上。自动凸缘或附接凸缘150大体上包括框架部152和互锁芯120。自动凸缘150竖直地附接至呈矩形形状的容纳部77中，该容纳部77构造成由竖直向上延伸凸缘81所限定的容座80，竖直向上延伸凸缘81由肋82形成，该容纳部77包括至少四个侧部99。与顶壁23一体形成并且从顶壁23延伸的向上延伸凸缘81和肋具有孔84，该孔84用于容纳板簧88上的捕捉块或捕捉钩86，该捕捉块或捕捉钩86构造成向下延伸的悬臂式卡扣件89，该悬臂式卡扣件89从凸缘的基部90向下延伸。板簧和钩与具有开口的配合肋一起构成棘爪机构91。凸缘基部具有各具有两个该悬臂式卡扣件的四个侧部92、93、94、95。自动提升架98在该基部的所有四个侧部处向外延伸以由提升机械手接合。应当注意的是，板簧以与负载承载方向相同的方向竖直地延伸，并且板簧水平地折曲或弹性地弯曲以与容纳部接合或脱离。

参照图5至图9，在板簧的端部上提供锥度的楔形表面104允许凸缘借助单个动作而被插入。凸缘150的框架部152被置于容纳部77或口156内，当楔形表面接合容纳部上的接合表面110时，框架部152被向下推以使板簧向内偏转，参见图7。参见图8，当块之后到达孔或凹槽时，该块卡扣至所述孔或凹槽中。互锁芯120之后被推入由凸缘的框架部的内部122限定的凹槽内以将块固定在孔中。应当注意的是，参照图2，凸缘具有四个弹簧构件130，当芯被向下推动时，该四个弹簧构件130通过与芯的捕捉件134接合而向外偏转，并且之后卡在捕捉件的顶部上以将芯固定就位。

部件一般可以由通常用于半导体晶片的聚合物注射模制而成。该聚合物例如为聚碳酸酯、含氟聚合物、聚醚醚铜。

在图10中，绘出了本发明的实施方式中的自动凸缘150的进一步分解视图。这里，自动凸缘150示出为包括凸缘框架部152和内部部分或互锁芯120。内部部分120包括棘爪或捕捉件134，棘爪或捕捉件134与框架部152的内部上的挠性凸片或弹簧构件130接合，以将内部部分固定就位。框架部152安装至限定在容器22的顶壁23上的顶部口156。更具体地，框架部152安装至向上延伸凸缘81的侧部99。框架部152包括呈悬臂式卡扣件89形式的凸出部，该凸出部延伸至具有成角度的表面的顶部口156中，当框架部152滑到顶部口156中时，该成角度的表面使凸出部89向内偏转。当框架部152就位时，凸出部89上的倒钩或棘爪夹入凹槽或孔84中。

图11和图12绘出了完全组装的晶片容器20，该晶片容器20包括容器部22、前门20以及其他特征。具体地，示出了相反方向的立体图，在该立体图中，绘出了完全组装的自动凸缘150驻留在容器22的顶壁23上的顶部口156中。另外，示出了在前部开口29的门框架28中的前门30。水平设置的基板200位于容器20的底部处，该水平设置的基板200在容器20的外部上邻近壳体的底壁27安装。在容器的两侧部的每个侧部处水平设置有传送机轨道202。这些传送机轨道是双重水平传送机轨道，该双重水平传送机轨道可以由例如可以用于操纵晶片容器的叉车之类的设备使用。在容器的任一侧部上位于传送机轨道22的后部下方的一组短肋204为自动化设备提供从承载装置的后侧部进入的导入特征。

图13和图14绘出了容器部22的俯视立体图和仰视立体图。如上所述，容器设计配置有环绕容器的肋设计以使变形最小化。这些肋210在负载承载状态期间在使容器的顶壁23的变形最小化的情况下是特别有用的。这种变形会在叉车传送机轨道202处或在自动凸缘150处发生。

如在这些图中所看到的，多个竖直凸出的、间隔开并且平行的肋构件以大致连续的方式从接合表面110的两个侧壁完全围绕容器22延伸。围绕顶壁、侧壁和底壁的该连续的路径限定了容器22的整个圆周或周边。尽管双重水平传送机轨道202横过这些肋的路径，但这些肋穿过这些特征之后继续延伸并且应当认为其未被中断。建立在任一侧壁上的传送机轨道202还沿容器长度提供了一些线性刚度。肋210可以从凸缘沿其他方向延伸并且在尺寸和结构方面相同或不同。一些实施方式可以具有多于15个间隔开的肋。一些实施方式可以具有介于10个与15个间隔开的肋。一些实施方式可以具有少于10个间隔开的肋。一些实施方式可以具有7个到10个肋。另外，一些实施方式在附接凸缘150的一侧部上包括4个到6个或7个到10个均匀间隔开的肋。肋210可以具有不同的大小和尺寸。在一些实施方式中，肋210可以为渐缩的结构。例如，在一些实施方式中，肋可以在基部具有3.9mm的宽度而在其末端处具有2.2mm的宽度。因此，肋210中的每个肋将具有介于3.9mm和2.2mm之间的平均厚度。

肋202可以大体上从壁容器向上并向外延伸，并朝向容器的右侧壁、左侧壁、前侧壁和后侧壁延伸。肋210可以优选在容器的底壁和顶壁23、27上沿x方向横向延伸并且可以在侧壁24、25上沿Y方向竖直地延伸。该肋可以在容器的22角部中的每个角部处具有圆角226。

如图所示，尽管间隔开的肋为用于在加载状态下使变形最小化的一种方式，但各种其他重复型肋或相关式样或结构构件也是可以的。

图15绘出了在先前的图中所示的肋结构的又一替代性实施方式。具体地，示出的容器22由外骨架230环绕以在加载情况下使变形最小化。该外骨架230可以呈现各种形状。例如，在一些实施方式中，外骨架将包括第二壁，该第二壁以鞍状环绕壳体壁延伸。在一些实施方式中，该第二组壁可以环绕顶壁和侧壁。在一些实施方式中，第二组壁还可以环绕容器的底部表面。在一些实施方式中，外骨架与容器部一体地形成。在另外的实施方式中，外骨架可以分离地但紧密地与容器壁联接。可以设想，外骨架的第二壁可以围绕通向外部环境的开放且可接近的中心腔，或者可替代地为完全封闭的结构。

在一些实施方式中，外骨架可以一体地且连续地固定至容器22的外表面。在另外的实施方式中，外骨架可以仅固定在邻近底壁的位置205处或固定在容器的角部处的位置260处以及固定在容器的邻近自动凸缘150的部分处的位置270处。可替代地，外骨架可以沿外骨架的周边附接在间隔开的位置处。

还应当理解，示例性实施方式仅为示例而并非意在以任何方式限制本发明的范围、应用或构型。相反，以上详细说明将使本领域技术人员能够通过公开内容实现示例性实施方式。应当理解，可以在不脱离所附权利要求及其合法等同物中阐述的本发明的范围的情况下在元件的功能和设置方面作出各种改动。

以上的实施方式意在例示性的而非限制性的。附加的实施方式在权利要求的范围内。尽管已经参照特定实施方式描述了本发明，本领域的技术人员将认识到，可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下在形式和细节方面作出改动。

本领域技术人员在阅读了本公开内容后，本发明的各种修改将是明显的。例如，相关领域的普通技术人员将认识到，针对本发明的不同实施方式所描述的各种特征可以在本发明的范围和精神内进行适当组合、不组合以及与其他特征重新组合、单独组合或不同组合形式进行组合。同样，上述各种特征应当都被认为是示例性实施方式而非对本发明的范围或精神的限定。因此，以上内容并非意在限制本发明的范围。

Claims (34)

1.一种用于450mm直径晶片的前部开口晶片容器，包括：

容器部，所述容器部具有顶壁、底壁、右侧壁、左侧壁、后壁和限定前部开口的门框架；

向上延伸凸缘，所述向上延伸凸缘位于所述顶壁上，所述向上延伸凸缘具有呈矩形形状的多个侧部；

附接凸缘，所述附接凸缘可操作地附接至向上延伸凸缘；以及

多个向上且向外延伸的加强的肋，所述多个肋从所述容器部的所述顶壁向上延伸并且从所述向上延伸凸缘的所述侧部沿着所述顶壁朝向所述容器部的所述左侧壁、所述右侧壁和所述后侧壁延伸。

2.根据权利要求1所述的前部开口晶片容器，其中，所述附接凸缘包括具有四个侧部的框架部，每个侧部具有至少一个棘爪机构，所述至少一个棘爪机构借助下述方式致动以捕获所述附接凸缘：使所述自动凸缘的所述框架部向下移位以接合所述向上延伸凸缘并且使所述棘爪机构的弹性可偏转部从保持位置水平地偏转至偏转位置，在所述偏转位置，所述附接凸缘能够被安装和移除。

3.根据权利要求2所述的前部开口晶片容器，还包括互锁芯件，用于插入所述附接凸缘的所述框架部并且由所述附接凸缘的所述框架部保持，以将所述弹性可偏转部锁定在所述弹性可偏转部的所述保持位置中。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个肋以平行隔开的方式延伸。

5.根据权利要求1所述的前部开口晶片容器，其中，所述多个肋中的数个肋在所述顶壁、所述右侧壁、所述左侧壁和所述底壁的周围围绕所述容器的圆周延伸。

6.根据权利要求5所述的前部开口晶片容器，其中，所述多个肋包括围绕所述容器的所述圆周延伸的至少15个肋。

7.根据权利要求5所述的前部开口晶片容器，其中，所述多个肋包括围绕所述容器的所述圆周延伸的10个到15个肋。

8.根据权利要求5所述的前部开口晶片容器，其中，所述多个肋包括围绕所述容器的所述圆周延伸的7个到10个肋。

9.根据权利要求1所述的前部开口晶片容器，其中，所述多个肋中的每个肋具有介于2.2mm与3.9mm之间的平均厚度。

10.一种用于大直径晶片的前部开口晶片容器，包括：

容器部，所述容器部具有顶壁、一对侧壁、后壁、底壁和限定前部开口的门框架；

向上延伸凸缘，所述向上延伸凸缘位于所述容器部的所述顶壁上；以及

可移除的自动凸缘，所述可移除的自动凸缘利用棘爪竖直地附接而无需单独的紧固件，以附接至位于所述容器部的所述顶壁上的所述向上延伸凸缘，所述棘爪具有竖直延伸的弹性弯曲构件。

11.根据权利要求10所述的前部开口晶片容器，其中，在所述自动凸缘中包含有互锁芯构件，用于将所述弹性弯曲构件锁定就位。

12.根据权利要求11所述的前部开口晶片容器，其中，所述晶片容器定尺寸为容置450mm直径晶片。

13.根据权利要求10所述的前部开口晶片容器，其中，所述容器包括用于使变形最小化的外骨架。

14.根据权利要求10所述的前部开口晶片容器，其中，所述容器包括结构构件，以提供附加的变形减小，所述结构构件为在至少四个壁上环绕所述容器的所述圆周的竖直凸起的重复式样。

15.一种用于大直径晶片的前部开口晶片容器，包括：

容器部，所述容器部具有顶壁、底壁、右侧壁、左侧壁、后壁和前部开口；

附接凸缘，所述附接凸缘具有四个侧部，所述附接凸缘可操作地附接至所述顶壁；以及

多个向上且向外延伸的加强的肋，所述多个肋邻近所述附接凸缘的所述四个侧部中的每个侧部而从所述容器部的所述顶壁延伸，所述肋垂直于所述附接凸缘的所述四个侧部中的每个侧部而对齐并且进一步从所述顶侧部沿所述右侧壁和所述左侧壁向下朝向所述容器部的所述底部延伸。

16.根据权利要求15所述的前部开口晶片容器，其中，所述肋设置成使得相邻的肋彼此平行延伸。

17.根据权利要求15所述的前部开口晶片容器，其中，所述肋中的多个肋以连续的方式延伸过所述顶壁、所述右侧壁、所述底壁和所述左侧壁，以从所述附接凸缘的所述侧部围绕所述容器的整个周边延伸。

18.根据权利要求15所述的前部开口晶片容器，其中，邻近所述附接凸缘的所述四个侧部中的每个侧部设有均匀间隔开的4个到6个肋。

19.根据权利要求15所述的前部开口晶片容器，其中，邻近所述附接凸缘的所述四个侧部中的每个侧部设有均匀间隔开的7个到10个肋。

20.一种自动凸缘，包括：

框架部，所述框架部适于借助多个竖直设置的悬臂式卡扣件而以竖直附接的方式接合至基板容器的顶部上的顶部口，并且在所述框架部的内部还包含多个挠性弹簧构件；以及

内部部分，所述内部部分包括棘爪，所述棘爪与位于所述框架部的所述内部上的所述挠性弹簧构件接合以将所述内部部分固定就位。

21.根据权利要求20所述的自动凸缘，其中，所述框架部包括四个间隔开的弹簧构件。

22.根据权利要求21所述的自动凸缘，其中，所述内部部分包括八个竖直设置的悬臂式卡扣件。

23.一种用于附接自动凸缘的方法，包括如下步骤：

提供框架部，所述框架部适于以竖直附接的方式接合至基板容器的顶部；

将所述框架部竖直地降低至所述基板容器的所述顶部上的端口内的适当位置中；

借助棘爪将所述框架部卡扣就位；以及

将互锁芯件紧固在所述框架部内。

24.一种用于大直径晶片的前部开口晶片容器，包括：

容器部，所述容器部具有顶壁、底壁、右侧壁、左侧壁和后壁；

附接凸缘，所述附接凸缘可操作地附接至所述顶壁；以及

辅助变形最小化结构，所述辅助变形最小化结构至少部分地环绕容器以在加载条件下使晶片容器变形最小化。

25.根据权利要求24所述的前部开口晶片容器，其中，所述辅助变形最小化结构包括为平行隔开关系的多个竖直凸起的肋构件。

26.根据权利要求25所述的前部开口晶片容器，其中，所述肋构件环绕所述晶片容器的圆周。

27.根据权利要求26所述的前部开口晶片容器，其中，所述肋构件与所述晶片容器一体形成。

28.根据权利要求25所述的前部开口晶片容器，其中，所述肋连续地延伸过所述容器的至少三个壁。

29.根据权利要求24所述的前部开口晶片容器，其中，所述辅助变形最小化结构包括外骨架结构。

30.根据权利要求29所述的前部开口晶片容器，其中，所述外骨架结构包括环绕所述容器的第二组外壁。

31.根据权利要求30所述的前部开口晶片容器，其中，所述第二组壁沿与所述附接构件的所述右侧部和所述左侧部垂直的方向延伸并沿所述容器的所述侧壁向下延伸。

32.根据权利要求29所述的前部开口晶片容器，其中，所述外骨架与所述晶片容器一体形成。

33.根据权利要求29所述的前部开口晶片容器，其中，所述外骨架环绕所述晶片容器的所述圆周。

34.根据权利要求24所述的前部开口晶片容器，其中，所述晶片容器适于容置450mm直径晶片。

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