CN101085653B

CN101085653B - 晶片收容容器

Info

Publication number: CN101085653B
Application number: CN2007101032067A
Authority: CN
Inventors: 矢岛敏嗣; 镰田俊行
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2006-06-07
Filing date: 2007-05-10
Publication date: 2010-10-20
Anticipated expiration: 2027-05-10
Also published as: JP2007329238A; CN101085653A; US20070284282A1; TW200805548A; KR101033358B1; JP4716928B2; US7530462B2; TWI408761B; KR20070117455A

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够不增加零部件件数、且不损坏晶片并且能够简便地收容晶片的晶片收容容器；本发明的晶片收容容器(10)设有：位于较晶片(31)的外周缘更外侧的外周部(12)，以及从低于外周部(12)的最上面的位置起向晶片(31)的径向内侧延伸、且在低于外周部(12)的最上面的位置上载置晶片(31)的载置部(14)；其中，载置部(14)设有第一倾斜面(27a、28a)和第二倾斜面(27b、28b)；第一倾斜面(27a、28a)是向晶片(31)的径向内侧下降，同时，在载置有晶片(31)时可以仅与晶片(31)的外周缘接触的倾斜面；第二倾斜面(27b、28b)是位于该第一倾斜面(27a、28a)的里侧、且向晶片(31)的径向内侧上升，同时，在叠置有多个晶片收容容器(10)时可以仅与下方的晶片(31)的外周缘接触的倾斜面；在载置部(14)上，设有沿着圆周方向切出的多个缺口槽。

Description

晶片收容容器

技术领域

本发明涉及的是用于收容晶片、并进行搬运或保管等的晶片收容容器。

背景技术

作为现有技术下的晶片收容容器，已知的有将晶片收容在对应于晶片口径的凹状收容凹部，并将多个该晶片收容容器进行叠置(参照专利文献1)。

专利文献1：日本公开公报、特开2000-77512号(图2～图6)

发明内容

但是，专利文献1所公开的晶片收容容器，由于是仅将晶片载置于收容凹部的构成，因此晶片与晶片收容容器发生面接触。这样，如果晶片发生面接触的话，则存在晶片受到损坏的问题。另外，专利文献1所公开的晶片收容容器中也提出了，为了防止晶片受到损坏而在晶片和收容凹部之间配置缓冲垫的方法。但是，如果采用这样的构成，则存在零部件件数及操作工序增加的问题。

本发明是鉴于相关问题而进行的，其目的在于提供一种，能够不增加零部件件数、且不损坏晶片并且能够简便地进行收容的晶片收容容器。

为了解决上述课题，本发明的晶片收容容器设有：位于较晶片的外周缘更外侧的外周部，以及从低于外周部的最上面的位置起向晶片的径向内侧延伸、且在低于外周部的最上面的位置上载置晶片的载置部；其中载置部设有第一倾斜面和第二倾斜面；第一倾斜面是向晶片的径向内侧下降，同时，在载置有晶片时可以仅与晶片的外周缘接触的倾斜面；第二倾斜面是位于该第一倾斜面的里侧、且向晶片的径向内侧上升，同时，在叠置有多个晶片收容容器时可以仅与下方的晶片的外周缘接触的倾斜面；在载置部上，设有沿着圆周方向切出的多个缺口槽。

在这样构成的情况下，在将晶片载置于载置部的状态下，仅晶片的外周缘与第一倾斜面接触。即，呈晶片的外周缘与第一倾斜面线接触的状态。因此，晶片的里面不会与载置部进行面接触，在晶片的里面和载置部之间形成有间隙。其结果是，可以防止晶片的里面受到损坏。另外，将收容有晶片的晶片收容容器在上下方向叠置时，晶片在其外周缘与叠置于该晶片上侧的晶片收容容器的第二倾斜面接触。因此，晶片的外表面也与叠置于上方的晶片收容容器的载置部进行线接触。因此，晶片的外表面不会与载置部进行面接触，在晶片的外表面和载置部之间形成有间隙。其结果是，可以防止晶片的外表面受到损坏。

另外，在载置部上设有多个缺口槽的情况下，可以使用具有插入于缺口槽的突爪的夹具，将晶片从晶片收容容器中取出。具体的，通过将夹具的突爪插入晶片收容容器所设有的缺口槽内，从而仅使晶片载置于突爪上，且使晶片收容容器通过缺口槽落入夹具的下方，便能够将晶片从晶片收容容器中取出。

另外，其他的发明为，在上述发明的基础上进而，外周部在其上表面设有多个以规定间隔配置的、向上方突出的凸部和位于凸部彼此之间的多个凹部；第一倾斜面通过从载置部的中央部的外周部向凸部的上板部的内周部呈向斜上方倾斜的锥形的上方倾斜部与凸部连接，同时，通过从载置部的端部的外周部向位于凸部两侧的凹部的下板部的内周部呈向斜下方倾斜的锥形的下方倾斜部与凹部连接，在载置有晶片时能够以相同高度保持晶片水平。

在这样构成的情况下，将收容有晶片的晶片收容容器在上下方向叠置时，叠置后的晶片收容容器的凸部彼此之间以及凹部彼此之间相互重叠。因此，在叠置晶片收容容器的状态下，可以防止晶片收容容器彼此之间错位、或晃动。另外，因为晶片通过第一倾斜面能够以相同高度保持水平，所以即使在叠置晶片收容容器的情况下，也能够以平稳的状态将晶片收容于晶片收容容器内。另外，通过将收容有晶片的晶片收容容器依次叠置这样简单的操作，可以收容多个晶片。

进而，其他的发明为，在上述发明的基础上进而，晶片收容容器呈中央贯通的环状形态。在这样构成的情况下，当收容于晶片收容容器的晶片因自重而发生弯曲时，能够防止晶片与载置部接触。另外，仅设有贯通孔的部分的容积，便可以谋求晶片收容容器的轻量化。

另外，其他的发明为，在上述发明的基础上进而，在晶片收容容器上设有用于表示晶片的方向性的标志。在这样构成的情况下，可以使晶片带有一定的方向性地收容于晶片收容容器。

因此，将晶片从晶片收容容器中取出时，也可以带有方向性地容易地取出。因此，能够谋求操作效率的提高。

如果采用本发明，能够不增加零部件件数、且不损坏晶片而简便地收容晶片。另外，可以将任意数量的晶片收容容器彼此之间进行叠置，从而也可以减少保管空间。

附图说明

图1是本发明一实施形态涉及的晶片收容容器的立体图。

图2是本发明一实施形态涉及的晶片收容容器的俯视图。

图3是从箭头标志A方向观察图2中的晶片收容容器的主视图。

图4是从箭头标志B方向观察图2中的晶片收容容器的主视图。

图5是用于对将晶片收容于本发明一实施形态涉及的晶片收容容器，并在上下方向叠置的工序进行说明的示意图。

图6是沿图5的C-C线切断后的剖面图。

图7是将图6的剖面图的一部分放大后的示意图，(a)是图6中以点划线圈出的部分D的放大图，(b)是图6中以点划线圈出的部分E的放大图。

图8是用于对将收容有晶片的晶片收容容器叠置后状态下的晶片状态进行说明的示意图，(a)是用于说明载置于下方载置部的晶片状态的示意图，(b)是用于说明载置于上方载置部的晶片状态的示意图。

图9是表示本发明一实施形态涉及的晶片收容容器构成的立体图，(a)是表示在晶片收容容器上设有凸片时的构成的立体图，(b)是表示在晶片收容容器上设有凹口时的构成的立体图。

图10是用于对将晶片从晶片收容容器中取出的方法进行说明的示意图，(a)是表示将晶片从晶片收容容器中取出时所使用的夹具构成的立体图，(b)是用于对从晶片收容容器中取出晶片的工序进行说明的示意图，(c)是表示利用夹具将晶片从晶片收容容器中取出后的状态的示意图。

符号说明

10…晶片收容容器

12…圆周部(相当于外周部)

14…载置部

22…凸部

23…缺口槽

24…凹部

25…上方倾斜部

26…下方倾斜部

27a…第一倾斜面

27b…第二倾斜面

28a…第一倾斜面

28b…第二倾斜面

31…晶片

具体实施方式

以下，参照附图对本发明一实施形态涉及的晶片收容容器10进行说明。

图1是晶片收容容器10的立体图，图2是晶片收容容器10的俯视图，图3是从箭头标志A方向观察图2中的晶片收容容器10的主视图，图4是从箭头标志B方向观察图2中的晶片收容容器10的主视图。另外，在以下的说明中，分别规定图1、图3、图4、图6～图8中所示的箭头标志Z1方向为上方、箭头标志Z2方向为下方。

如图1及图2所示，晶片收容容器10在平面上呈大致环状的形态。另外，晶片收容容器10设有设置于其外周侧的环状的圆周部12、和设置于圆周部12内侧的载置部14。作为晶片收容容器10的原料，可以列举出聚苯硫醚(PPS)树脂、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚砜(PES)或聚醚酰亚胺(PEI)等工程塑料，但并不限定于这些，也可以是在这些树脂中添加玻璃纤维，或者通过碳纤维和导电树脂等赋予了导电性的材料。例如，如果晶片的外径为450mm的话，则晶片收容容器10的径向外径尺寸为500～550mm的范围是适合的，但是，也可以对应于载置于晶片收容容器10的晶片外径进行适当变更。另外，晶片收容容器10以采用注射模塑成形进行制造为佳，但并不限定于该制造方法。

圆周部12呈将环状的平板沿圆周方向凹凸交替地反复各四次的形态。具体地说，圆周部12由向上方侧突出的略呈圆弧状的凸部22，和将凸部22彼此之间连接、同时位于较凸部22下方侧的下板部18构成。凸部22的圆周方向两端为与下板部18连接的斜坡部20、20。以下，将凸部22上的除斜坡部20、20以外的平板状部分称为上板部16，在对下板部18和位于其两端的斜坡部20、20进行统称时，称为凹部24。圆周部12的径向长度以在20～30mm的范围内为佳，但并不限定于该范围。

如图3及图4所示，在上板部16的高度方向的位置和下板部18的高度方向的位置之间，设有载置部14。如图1及图2所示，载置部14主要被设置于各凸部22的径向内侧，其两侧的端部14a、14a直至与凸部22两侧邻接的凹部24。载置部14从上方观察具有略呈圆弧状的形态，载置部14被设置于各凸部22的内侧，在朝向圆周方向邻接的载置部14之间设有被切成略呈圆弧状的缺口槽23。在载置部14的中央部的外周部14b和上板部16的内周部16a之间，设置有连接载置部14和上板部16的锥状的上方倾斜部25。如上所述，由于载置部14被设置于上板部16高度方向的位置和下板部18高度方向的位置之间，因此上方倾斜部25从外周部14b向内周部16a呈向斜上方倾斜。另外，在载置部14的端部14a、14a的外周部14c、14c和位于凸部22两侧的下板部18的内周部18a、18a之间，设置有连接载置部14和下板部18的锥状的下方倾斜部26、26。下方倾斜部26、26从外周部14c、14c向内周部18a、18a呈向斜下方倾斜。以下，将在载置部14上相当于上方倾斜部25内侧的部分称为下方载置部27，将在载置部14上相当于下方倾斜部26内侧的部分称为上方载置部28。

在晶片收容容器10上，在设有缺口槽23的区域，从下板部18的内周向作为晶片收容容器10的中心方向且向斜上方延伸有锥状的延伸部29。在作为斜坡部20和载置部14之间的部分、且上方倾斜部25和下方倾斜部26之间的部分上，形成有用于连通晶片收容容器10的连通孔30。上板部16、下板部18、斜坡部20、上方倾斜部25、下方倾斜部26以及延伸部29的厚度，以分别为2～4mm为佳，但并不限定于这些。

图5是用于对将晶片31收容于晶片收容容器10内，并在上下方向叠置的工序进行说明的示意图。

如图5所示，晶片31被载置于晶片收容容器10的载置部14上。晶片31呈直径为300～450mm左右的圆盘状形态。晶片收容容器10在搬运时或保管时，以分别收容有晶片31的状态被多个叠置、使用。晶片收容容器10在凸部22彼此之间以及凹部24彼此之间利用分别设置于两端的斜坡部20对准位置后，被叠置于其他的晶片收容容器10上。在晶片收容容器10被叠置的状态下，各晶片收容容器10的凸部22彼此之间以及凹部24彼此之间分别相合，因此晶片收容容器10彼此之间不会错位或晃动。

图6是沿图5的C-C线切断后的剖面图，图7是将图6的剖面图的一部分放大后的示意图、(a)是图6中以点划线圈出的部分D的放大图、(b)是图6中以点划线圈出的部分E的放大图，图8是用于对将收容有晶片31的晶片收容容器10叠置后的状态下的晶片31状态进行说明的示意图、(a)是用于说明载置于下方载置部27的晶片31状态的示意图、(b)是用于说明载置于上方载置部28的晶片31状态的示意图。

如图6及图7所示，在晶片收容容器10中分别收容有晶片31后多个叠置的状态下，晶片31的外周部31a通过载置部14而被夹持。如图7(a)、(b)所示，载置部14的剖面形状呈从晶片收容容器10的外侧朝向内侧逐渐变细的形状。

如图7(a)所示，晶片31中被载置于下方载置部27的部分，通过收容有该晶片31的晶片收容容器10的下方载置部27、和叠置于其上方的晶片收容容器10的下方载置部27而被夹持。如上所述，载置部14的剖面呈从外侧朝向内侧逐渐变细的形状。因此，如图8(a)所示，下方载置部27设有，作为其上表侧的面、且朝向晶片31的径向内侧并向下方倾斜的第一倾斜面27a，和作为其下里侧的面、且朝向晶片31的径向内侧并向上方倾斜的第二倾斜面27b。另一方面，晶片31的外周剖面形状略呈圆弧状。因此，在晶片31被下方载置部27夹持的状态下，仅晶片31的外周部31a下侧的接点部31b，与进行收容的晶片收容容器10的下方载置部27的第一倾斜面27a接触。另外，仅晶片31的外周部31a上侧的接点部31c，与叠置于上方的晶片收容容器10的下方载置部27的第二倾斜面27b接触。即，在晶片31和下方载置部27之间，形成具有间隙G的状态。因此，晶片31的上表面31d和下表面31e未与下方载置部27进行面接触。另外，在将收容有晶片31的晶片收容容器10叠置后的状态下，晶片31由于所叠置的晶片收容容器10的自重而被向下方按压。但是，晶片31在接点部31b和接点部31c处分别与第一倾斜面27a和第二倾斜面27b进行线接触。其结果是，晶片31相对于晶片收容容器10不会晃动。另外，上方倾斜部25相对于下方载置部27的延伸方向形成的角度α以35～55度的范围为佳，但是，可以根据晶片收容容器10的外形尺寸进行适当变更。另外，具体的如图8(a)所示，在晶片收容容器10被叠置后的状态下，叠置于上面的晶片收容容器10的上方倾斜部25的外侧面25b，与其下面的晶片收容容器10的上方倾斜部25的内侧面25a紧密接触。因此，可以防止晶片收容容器10彼此之间的晃动。

另一方面，如图7(b)所示，晶片31中被载置于上方载置部28上的部分，通过收容有该晶片31的晶片收容容器10的上方载置部28、和叠置于其上方的晶片收容容器10的上方载置部28而被夹持。如图8(b)所示，上方载置部28设有，作为其上表侧的面、且朝向晶片31的径向内侧并向下方倾斜的第一倾斜面28a，和作为其下里侧的面、且朝向晶片31的径向内侧并向上方倾斜的第二倾斜面28b。另一方面，晶片31的外周剖面形状略呈圆弧状。因此，在晶片31被上方载置部28夹持的状态下，仅晶片31的外周部31a下侧的接点部31b，与进行收容的晶片收容容器10的上方载置部28的第一倾斜面28a接触；另外，仅晶片31的外周部31a上侧的接点部31c，与叠置于上方的晶片收容容器10的上方载置部28的第二倾斜面28b接触。即，在晶片31和上方载置部28之间，形成具有间隙H的状态。因此，晶片31的上表面31d和下表面31e未与上方载置部28进行面接触。另外，在将收容有晶片31的晶片收容容器10叠置后的状态下，晶片31由于所叠置的晶片收容容器10的自重而被向下方按压。但是，晶片31在接点部31b和31c处分别与第一倾斜面28a和第二倾斜面28b进行线接触。其结果是，晶片31相对于晶片收容容器10不会晃动。另外，下方倾斜部26相对于上方载置部28的延伸方向形成的角度β以35～55度的范围为佳，但是，可以根据晶片收容容器10的外形尺寸进行适当变更。另外，具体的如图8(b)所示，在晶片收容容器10被叠置后的状态下，叠置于上面的晶片收容容器10的下方倾斜部26的外侧面26b，与其下面的晶片收容容器10的下方倾斜部26的内侧面26a紧密接触。因此，可以防止晶片收容容器10彼此之间的晃动。

图9是表示晶片收容容器10的构成的立体图，(a)是表示在晶片收容容器10上设有凸片(tab)32时的构成的立体图，(b)是表示在晶片收容容器10上设有凹口33时的构成的立体图。

在晶片31上，设有一般用于表示晶片31的结晶方向性的凹口和定向平面。因此，如图9所示，在晶片收容容器10的上板部16的外表面上，可以设有作为用于使晶片31带有一定的方向性而进行载置的成为标志的凸片32、凹口33或贯通孔(未图示)。另外，通过在晶片收容容器10的内部装入内存有晶片31信息的IC芯片，或者在晶片收容容器10的外表面印刷记载有晶片31信息的条型码，也可以从晶片收容容器10中读取收容于其内部的晶片31的信息。

图10是用于对将晶片31从晶片收容容器10中取出的方法进行说明的示意图，(a)是表示将晶片31从晶片收容容器10中取出时所使用的夹具40构成的立体图，(b)是用于对从晶片收容容器10中取出晶片31的工序进行说明的示意图，(c)是表示利用夹具40将晶片31从晶片收容容器10中取出后的状态的示意图。

叠置后的晶片收容容器10在被装进运输用的箱子后，便被运输至目的地。晶片收容容器10被运输至目的地后，便将晶片31从该晶片收容容器10中取出。一般，为了从晶片收容容器10中取出晶片31，而使用机械或夹具等。在本实施形态中，在进行晶片31的取出时，使用图10(a)所示的夹具40。如图10(a)所示，夹具40设有圆盘状的底板部42、和从该底板部42的外缘向上方立设的四个突爪部44。突爪部44在底板部42的外缘朝向圆周方向每隔90度便被设置一个。将突爪部44水平切断后的剖面形状略呈圆弧状。另外，突爪部44被设置成与设置于晶片收容容器10的缺口槽23的位置及形状相对应。夹具40可以固定在地面或底座上，也可以安装在机器人手臂等机械上。

从叠置的晶片收容容器10中一个一个地取出晶片收容容器10，再从该晶片收容容器10中取出晶片31。如图10(b)所示，被取出的晶片收容容器10配置于安装在规定位置的夹具40的上方(配置工序)。此时，使设置于晶片收容容器10上的缺口槽23的位置配置成与突爪部44的位置相对应。然后，使收容有晶片31的晶片收容容器10向夹具40下降。于是，突爪部44便被插入缺口槽23。被插入缺口槽23的突爪部44与被收容于晶片收容容器10的晶片31相接后，只有晶片31留在突爪部44的上方，晶片收容容器10通过缺口槽23向夹具40的底板部42落下(下降工序)。如以上所述，在使晶片31载置于突爪部44的上面(从晶片收容容器10中取出)后(参照图10(c))，使晶片31从突爪部44上移动至要求的地方(移动工序)。在晶片31被载置于突爪部44的上面的状态下，利用机器人等能够容易地将晶片31从下方托起。另外，通过使机器人手臂等从突爪部44的外侧向该晶片31的外缘部下方配置，并使该机器人手臂上升，也可以使晶片31从突爪部44上移动。上述配置工序、下降工序以及移动工序以利用机器人等机械进行为佳，但并没有特别地限定，人工也可以进行。机器人等进行配置工序及下降工序的情况，以通过机器人等吸附晶片收容容器10的凸部22的外表面，而后使晶片收容容器10移动为佳。但是，并不特别限定于该方法。

在将如以上所述构成的晶片收容容器10叠置后的状态下，晶片31的接点部31b与第一倾斜面27a和第一倾斜面28a双方进行线接触。因此，晶片31的下表面31e并未与各下方载置部27和上方载置部28进行面接触。进而，晶片31的接点部31c与第二倾斜面27b和第二倾斜面28b双方进行线接触，因此，晶片31的上表面31d并未与各下方载置部27和上方载置部28进行面接触。即，在晶片31的上表面31d与各下方载置部27和上方载置部28之间，形成有间隙G，同时，下表面31e与各下方载置部27和上方载置部28之间，形成有间隙H。其结果是，可以防止晶片31的外表面受到损坏。

另外，在将收容有晶片31的晶片收容容器10叠置后的状态下，晶片31在与下方载置部27、27和上方载置部28、28之间分别具有间隙G和间隙H的状态下，被载置部14夹持。即，晶片31的各接点部31b和接点部31c与各下方载置部27和上方载置部28呈线接触的状态。因此，通过叠置晶片收容容器10，可以将晶片31平稳地收容于晶片收容容器10的内部。另外，通过将收容有晶片31的晶片收容容器10依次叠置这样的简单操作，可以收容多个晶片31，因此可以提高收容操作效率。

另外，晶片收容容器10是各凸部22及凹部24相合地叠置于其他晶片收容容器10上。因此，在晶片收容容器10被叠置的状态下，各晶片收容容器10的凸部22彼此之间以及凹部24彼此之间分别嵌合。因此，在将晶片收容容器10叠置后的状态下，可以防止晶片收容容器10彼此之间错位、或晃动。

另外，晶片收容容器10呈在中央设有贯通孔的环状形态。因此，当晶片31因自重而发生弯曲时，可以防止晶片31与载置部14接触。另外，由于中央开口，因此仅其开口部的容积便能够谋求晶片收容容器10的轻量化。

另外，在晶片收容容器10上设有缺口槽23。因此，通过将夹具40的突爪部44插入缺口槽23，使晶片收容容器10通过缺口槽23向夹具40的下方落下，从而可以仅将晶片31留在突爪上。其结果是，可以容易地将晶片31从晶片收容容器10中取出。

另外，在晶片收容容器10上，可以设置作为用于表示晶片31的方向性标志的凸片32、凹口33或贯通孔(未图示)。因此，可以使晶片收容容器10带有方向性，或使晶片31带有一定的方向性而收容于晶片收容容器10。另外，也可以分别设置多个凸片32或凹口33，从而在对晶片收容容器10进行定位时使用。因此，在通过装置等将晶片31从晶片收容容器10中取出时，也可以容易地使晶片31带有方向性。因此，可以提高操作效率。

以上，对本发明一实施形态进行了说明，但本发明并不限定于上述形态，也可以以各种变形后的形态进行实施。

在上述实施形态中，晶片收容容器10呈在中央具有贯通孔的圆形环状的形态，但并不限定于此，也可以是中央不设有开口部的形态。另外，晶片收容容器10的外形并不限定于圆形的环状，也可以是具有六角形、八角形或椭圆形等其他形态的环状。

另外，在上述实施形态中，凸部22和凹部24分别各设置四个，但并不限定于此，即可以使凸部22和凹部24的个数分别为三个或三个以下，又可以为五个或五个以上。

另外，在上述实施形态中，在夹具40上设有四个突爪部44，但并不限定于此，即可以为三个或三个以下，又可以为五个或五个以上。此时，必须使缺口槽23的形态与突爪部44的个数相对应。

另外，在上述实施形态中，在作为斜坡部20和载置部14之间的部分、且上方倾斜部25和下方倾斜部26之间的部分上，设有连通孔30，但也可以不设置连通孔30。

工业应用性

本发明能够利用于制造或使用用于运输晶片的收容容器的产业。

Claims

1.一种晶片收容容器，设有：

位于较晶片的外周缘更外侧的外周部，以及

从低于上述外周部的最上面的位置起向晶片的径向内侧延伸、且在低于上述外周部的最上面的位置上载置晶片的载置部；其特征在于，

上述载置部设有第一倾斜面和第二倾斜面；

第一倾斜面是向晶片的径向内侧下降，同时，在载置有晶片时可以仅与晶片的外周缘接触的倾斜面；第二倾斜面是位于该第一倾斜面的里侧、且向晶片的径向内侧上升，同时，在叠置有多个晶片收容容器时可以仅与下方的晶片的外周缘接触的倾斜面；

在上述载置部上，设有沿着圆周方向切出的多个缺口槽。

2.如权利要求1所述的晶片收容容器，其特征在于，所述外周部在其上表面设有多个以规定间隔配置的、向上方突出的凸部和位于上述凸部彼此之间的多个凹部；所述第一倾斜面通过从所述载置部的中央部的外周部向上述凸部的上板部的内周部呈向斜上方倾斜的锥形的上方倾斜部与上述凸部连接，同时，通过从所述载置部的端部的外周部向位于上述凸部两侧的上述凹部的下板部的内周部呈向斜下方倾斜的锥形的下方倾斜部与上述凹部连接，在载置有晶片时能够以相同高度保持晶片水平。

3.如权利要求1或2所述的晶片收容容器，其特征在于，所述晶片收容容器呈中央贯通的环状形态。

4.如权利要求1或2所述的晶片收容容器，其特征在于，在所述晶片收容容器上设有用于表示上述晶片的方向性的标志。