JP5043475B2 - 半導体ウエハ収納容器 - Google Patents
半導体ウエハ収納容器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5043475B2 JP5043475B2 JP2007053870A JP2007053870A JP5043475B2 JP 5043475 B2 JP5043475 B2 JP 5043475B2 JP 2007053870 A JP2007053870 A JP 2007053870A JP 2007053870 A JP2007053870 A JP 2007053870A JP 5043475 B2 JP5043475 B2 JP 5043475B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor wafer
- semiconductor
- storage container
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
- H01L21/67309—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
図2は本発明の第1の実施の形態の半導体ウエハ収納容器を示しており、複数の半導体ウエハWを一枚毎に独立して平行に並んだ状態に保持するためのウエハ保持ユニット20が密封容器10内に配置されている。なお、図2は、各部の構造が一つの図面に表されるように、相違する複数の断面を合わせて図示してある。
11 容器本体
12 蓋体
13 シール部材
20 ウエハ保持ユニット
21 ウエハ載置枠
21a 斜面
22 ウエハ固定枠
22a 斜面
23 ウエハリフト部材
25 ガイド柱
30 クランプ機構
31 回転連結軸
32 偏心ローラ
34 連結孔(連結部)
51 リフティングアーム(固定枠リフト手段)
61 ロボットハンド
71 クランプ駆動アーム(クランプ機構駆動手段)
W 半導体ウエハ
Claims (15)
- 開閉自在な密封容器内に、複数の半導体ウエハを一枚毎に独立して平行に並んだ状態に保持するためのウエハ保持ユニットが設けられて、少なくとも上記半導体ウエハが上記ウエハ保持ユニットに対し出し入れされる際には、上記複数の半導体ウエハが各々水平の向きになる状態にされる半導体ウエハ収納容器において、
上記ウエハ保持ユニットには、
水平に配置された一枚の半導体ウエハの外周の下端エッジ縁部分のみに当接する状態でその半導体ウエハを載置保持するウエハ載置枠と、
上記ウエハ載置枠に対し上下方向に相対的に可動に配置され、上記ウエハ載置枠に載置保持されている半導体ウエハの外周の上端エッジ縁部分のみに当接して上記半導体ウエハを上記ウエハ載置枠との間に挟み込んだ状態に固定するウエハ固定枠と、
上記ウエハ載置枠と上記ウエハ固定枠とに挟み込まれた状態の上記半導体ウエハの下側に配置されて、上記ウエハ固定枠が上記ウエハ載置枠に対し上方に退避した状態の時に、上記半導体ウエハを上記ウエハ載置枠から上方に離脱した位置に押し上げてその状態を保持するウエハリフト部材と
を備えた単一ウエハ保持部が、複数上下に重ね合わせられた状態に配置され、
上記ウエハリフト部材が弾力性のある材料により形成されて、上記半導体ウエハを下方から上方に常時押し上げるように付勢された状態に配置され、上記ウエハ固定枠が上方に退避するとウエハリフト部材がそれ自体の付勢力により上記半導体ウエハを押し上げることを特徴とする半導体ウエハ収納容器。 - 上記ウエハ載置枠が、上記半導体ウエハの下端エッジ部分に斜め下方から当接する斜面を備えた環状の枠体であり、上記ウエハ固定枠が、上記半導体ウエハの上端エッジ部分に斜め上方から当接する斜面を備えた環状の枠体である請求項1記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記ウエハ載置枠に形成された斜面と上記ウエハ固定枠に形成された斜面の双方により、上記半導体ウエハの外周部の上下両端のエッジ部分に当接するV字状の断面形状が形成される請求項2記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記ウエハ載置枠と、そのウエハ載置枠が属する単一ウエハ保持部の下方に隣接する単一ウエハ保持部のウエハ固定枠とが一体的に連結されている請求項1、2又は3記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記ウエハ載置枠が上記半導体ウエハを周方向の複数カ所に分かれた位置で載置保持し、上記ウエハリフト部材が上記半導体ウエハの外縁部のうち上記ウエハ載置枠に載置されていない部分で上記半導体ウエハを押し上げる請求項1ないし4のいずれかの項に記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記ウエハ載置枠が上記半導体ウエハを全周において載置保持し、上記ウエハリフト部材が、上記ウエハ載置枠による載置位置より内周寄りの位置において上記半導体ウエハを押し上げる請求項1ないし4のいずれかの項に記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記ウエハリフト部材が、上記半導体ウエハをその周縁近傍の離散した複数位置で押し上げるように配置されている請求項1ないし6のいずれかの項に記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記複数の単一ウエハ保持部が各々、複数立設されたガイド柱に保持されて、そのガイド柱に沿って上下方向にスライド自在である請求項1ないし7のいずれかの項に記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記複数のガイド柱の中の少なくとも2本のガイド柱の間の間隔が上記半導体ウエハの直径より大きく形成され、その2本のガイド柱の間を通って上記半導体ウエハを上記ウエハ保持ユニットに出し入れすることができる請求項8記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上下に重ね合わせられた状態で上記ガイド柱に保持された全部の単一ウエハ保持部を、上記ガイド柱に沿って移動可能な可動状態と移動不能な固定状態とに切り換え自在なクランプ機構が設けられている請求項8又は9記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記クランプ機構が、水平に配置された回転連結軸と、その回転連結軸に取り付けられた偏心ローラとを備え、その偏心ローラの外周面を上記ウエハ保持ユニットの上端枠面に圧接させることで上記複数の単一ウエハ保持部を全て固定状態にすることができる請求項10記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記ウエハ保持ユニット外に設けられたクランプ機構駆動手段を上記クランプ機構の回転連結軸に連結させるための連結部が上記クランプ機構に設けられている請求項11記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記ウエハ保持ユニット中の任意のウエハ固定枠を、それより上方にある全ての単一ウエハ保持部と共に、上記ウエハ保持ユニット外に設けられた固定枠リフト手段で上方に移動させることができる請求項8ないし12のいずれかの項に記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記密封容器が、下面に開口部が形成された容器本体と、その開口部に着脱自在な蓋体と、上記容器本体と上記蓋体との間の隙間を密封するシール部材とを備え、上記ガイド柱が上記蓋体に立設されている請求項8ないし13のいずれかの項に記載の半導体ウエハ収納容器。
- 上記密封容器が、側面に開口部が形成された容器本体と、その開口部に着脱自在な蓋体と、上記容器本体と上記蓋体との間の隙間を密封するシール部材とを備え、上記ガイド柱が上記容器本体内に立設されている請求項8ないし13のいずれかの項に記載の半導体ウエハ収納容器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007053870A JP5043475B2 (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 半導体ウエハ収納容器 |
US12/442,476 US8397917B2 (en) | 2007-03-05 | 2008-02-19 | Semiconductor wafer container |
PCT/JP2008/052685 WO2008108160A1 (ja) | 2007-03-05 | 2008-02-19 | 半導体ウエハ収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007053870A JP5043475B2 (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 半導体ウエハ収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218694A JP2008218694A (ja) | 2008-09-18 |
JP5043475B2 true JP5043475B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=39738057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007053870A Expired - Fee Related JP5043475B2 (ja) | 2007-03-05 | 2007-03-05 | 半導体ウエハ収納容器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8397917B2 (ja) |
JP (1) | JP5043475B2 (ja) |
WO (1) | WO2008108160A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4789566B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-10-12 | ミライアル株式会社 | 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置 |
US9997388B2 (en) * | 2012-11-20 | 2018-06-12 | Entegris, Inc. | Substrate container with purge ports |
US9543175B2 (en) | 2013-09-25 | 2017-01-10 | International Business Machines Corporation | Package assembly for thin wafer shipping and method of use |
CN106463437B (zh) * | 2014-02-25 | 2019-09-06 | 恩特格里斯公司 | 具有堆叠式支撑环的晶片运送装置 |
US10832927B2 (en) * | 2015-12-18 | 2020-11-10 | Texas Instruments Incorporated | Interlocking nest wafer protector |
US11315815B2 (en) * | 2016-01-05 | 2022-04-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer container and method for holding wafer |
TW201737398A (zh) * | 2016-02-09 | 2017-10-16 | 恩特葛瑞斯股份有限公司 | 用於可撓性基板之微環境 |
KR20210151527A (ko) * | 2020-06-05 | 2021-12-14 | 삼성전자주식회사 | 개폐형 기판 수용 카세트 및 그 시스템 |
CN114373705B (zh) * | 2022-01-11 | 2022-11-15 | 无锡京运通科技有限公司 | 用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3454154A (en) * | 1968-05-07 | 1969-07-08 | Us Air Force | Integrated circuit carrier |
US3552548A (en) * | 1968-08-05 | 1971-01-05 | Fluroware Inc | Wafer storage and shipping container |
JP3089590B2 (ja) * | 1991-07-12 | 2000-09-18 | キヤノン株式会社 | 板状物収納容器およびその蓋開口装置 |
US5445271A (en) * | 1992-11-17 | 1995-08-29 | Kabushiki Kaisha Kakizaki Seisakusho | Resin-made basket for thin sheets |
US5894924A (en) * | 1997-11-25 | 1999-04-20 | Koch; Hans G. | Alternative CD-ROM/DVD packaging device |
US6568526B1 (en) * | 1999-07-27 | 2003-05-27 | Tdk Electronics Corporation | Stackable compact disk case |
JP2002222852A (ja) | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Nec Kansai Ltd | 半導体ウエハ収納容器 |
US6837374B2 (en) * | 2001-07-15 | 2005-01-04 | Entegris, Inc. | 300MM single stackable film frame carrier |
JP4096636B2 (ja) * | 2002-06-12 | 2008-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | ウエハ支持治具およびそれを用いた半導体素子製造方法 |
JP4751827B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2011-08-17 | テック・セム アーゲー | サブストレートを貯蔵又は輸送するための機器及びそれを用いた方法 |
JP2005142443A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Yaskawa Electric Corp | カセット装置および薄型基板移載システム |
JP2006093274A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Hitachi Cable Ltd | ウェハ収納容器 |
JP4716928B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2011-07-06 | 信越ポリマー株式会社 | ウェーハ収納容器 |
-
2007
- 2007-03-05 JP JP2007053870A patent/JP5043475B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-02-19 WO PCT/JP2008/052685 patent/WO2008108160A1/ja active Application Filing
- 2008-02-19 US US12/442,476 patent/US8397917B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090250374A1 (en) | 2009-10-08 |
WO2008108160A1 (ja) | 2008-09-12 |
JP2008218694A (ja) | 2008-09-18 |
US8397917B2 (en) | 2013-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5043475B2 (ja) | 半導体ウエハ収納容器 | |
JP4327206B2 (ja) | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理方法 | |
TW503474B (en) | Open/close device for open/close lid of processed object storing box and processing system for processed object | |
JP4789566B2 (ja) | 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置 | |
JP4365430B2 (ja) | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理方法 | |
JP5973299B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4335908B2 (ja) | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理方法 | |
TWI733875B (zh) | 雙層式的膠帶框架的清洗組件 | |
CN101140893A (zh) | 处理装置和处理方法 | |
JP2000332085A (ja) | ウェーハクランプ装置 | |
JP6292934B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2019062104A (ja) | ロードポート装置、ロードポート装置の駆動方法 | |
JP6190678B2 (ja) | 基板保持機構およびそれを用いた基板処理装置 | |
JP5921049B1 (ja) | 低温保管システム | |
TWI541935B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP2012023302A (ja) | ウエハ並べ替え装置 | |
JP2013239594A (ja) | 基板設置補助装置 | |
KR102509119B1 (ko) | 필름 분리 장치 | |
JP6052308B2 (ja) | カセットアダプタ及びロードポート | |
JP4396001B2 (ja) | 開閉蓋装置 | |
JP2006339618A (ja) | 手動式foupオプナー | |
WO2010001460A1 (ja) | ウエハ収納容器 | |
JP6378912B2 (ja) | 板状部材の支持装置 | |
US10685677B1 (en) | Disc grabbing apparatus with different states for carrying and releasing disc | |
KR100884013B1 (ko) | 반도체 자재 수납용기 고정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120207 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120420 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120712 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5043475 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |