TWI541177B - 具晶圓緩衝件之前開式晶圓容器 - Google Patents
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Description
本申請案主張於2010年10月19日提出申請之美國臨時申請案第61/394,633號之優先權,該美國臨時申請案係以引用之方式併入本文中。
本發明係關於一種前開式晶圓容器,特別是一種具有晶圓緩衝件的前開式晶圓容器。
例如電腦晶片等積體電路(integrated circuit;IC)係由矽晶圓製成。該等矽晶圓需要在其運輸期間及在各製造製程步驟之間保持於極潔淨且無污染之環境中。用於運輸及/或儲存半導體晶圓之容器之附加、所需或可取特性包含輕量化、有剛性、潔淨、氣體排放量有限、以及具有具成本效益之可製造性(cost effective manufacturability)。當容器被封閉時,該等容器使晶圓氣密性地隔離或接近氣密性地隔離。簡言之,此類容器需要保持晶圓潔淨、無污染且不受損壞。
塑膠容器被用於在各製程步驟之間運輸及儲存晶圓已達數十年之久。所選之聚合物材料提供充分之特性。此類容器具有嚴格受控之容差,以介接處理設備以及用於運輸該等容器之設備/機械手臂。
在成本效益及改良之製造能力驅動下,製造半導體時所用之晶圓之尺寸一直在增大。如今,若干種製造設施使用300毫米之晶圓。前開式晶圓容器已成為用於運輸及儲存大直徑300毫米晶圓之行業標準。
在此類晶圓容器中,前門可閂鎖至一容器部並封閉一正面存取開口,晶圓係經由該正面存取開口藉由機械手臂而插入及移出。當容器裝滿晶圓時,該門被插入至該容器部之門框架中並閂鎖至該門框架。在此一配置中,該等晶圓於橫向放置之擱架上具有一第一水平安放位置;然後在插入該門之後,位於該晶圓容器之後部處具有斜坡(angled ramp)之晶圓支架以及位於該門之內表面上且常常被稱為「緩衝件(cushion)」之晶圓支架將該等晶圓垂直提升至一第二安放位置。參見美國專利第6,267,245號及第6,010,008號,該等美國專利係由本申請案之擁有者擁有並以引用之方式併入本文中。該等斜坡係為V形槽之一部分,其中V形被旋轉90度,其中當門被插入時,該V形之下支腿嚙合晶圓邊緣並沿該下支腿之斜面向上移動,最終安放於該V形槽之內部頂點處。當進行安放時,該門上之緩衝件則提供向上、向下及向內之約束。
在製作用於容納及/或運輸較大晶圓之前開式塑膠容器(例如300毫米容器)時所發現之一問題係為,容器之頂部、底部、側面、正面及背面上所用之塑膠區域可能會由於晶圓負載重量增加而彎曲。當由貼附至容器頂部之機械凸緣拾取該容器時,尤其如此。此種彎曲可使門框架之形狀畸變且實質上沿垂直方向(即x方向)伸長該門框架,進而損壞門與門框架間之密封。
半導體行業如今正趨於使用更大之450毫米直徑之晶圓。直徑更大之晶圓儘管提供成本效益,然而亦會提供增大之易碎性(fragibility)、更大之重量、以及與搬運及儲存該等更大晶圓於由塑膠製成之容器中相關聯之尚未發現之難題。與頂部、底部、側面、正面及背面上之塑膠區域相關聯之彎曲及對應問題加劇。
隨著被處理晶圓在尺寸上之顯著增大,較小尺寸之晶圓所不具有之新難題及問題隨之出現。由於既有之設備相容性及成本壓力,例如容器中晶圓之數目以及晶圓間之間距等用於450毫米晶圓之許多標準可能仍相同於300毫米晶圓容器標準。並且當然,隨著晶圓之直徑增大,該等晶圓會相應地變重。一容納與標準化300毫米容器中之晶圓相同數目之450毫米晶圓之晶圓容器預期具有大約40磅之重量。在此重量下,人工搬運開始變得更加困難。
對一較大容器使用類似厚度之聚合物壁可能無法使容器具有足夠之結構剛度。即,預期該容器會由於尺寸較大及聚合物區域較大而在裝載、傳送及裝運時在尺寸上較不穩定。使該等壁加厚及添加顯著之強化結構則會更增大450毫米晶圓容器之重量。
此外,習知300毫米晶圓容器通常係射出成型(injection molded)。預期將難以充分控制利用類似射出成型方式及類似或更大壁厚度之較大容器之尺寸。目前,300毫米晶圓容器一般使用殼體作為主要結構構件來定位用於介接晶圓及外部設備之組件(即晶圓支架及運動耦合機器介面(kinematic coupling machine interface))。
另外,如密封地容納該門之開放正面之面積一樣,開放之內部體積將顯著增大。此表明該門與該容器部間之密封問題更加難以解決。
較大尺寸之晶圓亦將具有明顯更大之下垂程度並需要使用較小晶圓所不需要之獨特支架,該更大之下垂程度會使晶圓在搬運及運輸期間更易損壞。該更大之下垂程度使得在仍容許由機械手臂以機械方式放置及移出晶圓之同時難以維持晶圓間之期望間距。
因此,期望開發出用於450毫米晶圓容器之前開式配置,該等前開式配置具有用於最小化晶圓下垂程度及最小化容器重量之設計屬性。另外,期望開發出能提供改良之門密封特性之配置。此外,期望開發出能在以機械方式搬運晶圓期間為於晶圓容器中儲存450毫米晶圓而提供增強之晶圓支撐之配置。
一種適用於450毫米晶圓之前開式晶圓容器,其於前門上使用一晶圓緩衝件,其中該門上之複數個V形晶圓緩衝件嚙合部之一下支腿之內表面上具有不同斜度。此種配置能提供增強之效能。更具體而言,在本發明之一實施例中,一種前開式晶圓容器於橫截面中具有一水平V形槽,其中該V形之下支腿之內表面具有至少二表面部,該至少二表面部相對於水平面具有不同斜度。鄰近頂點之表面部相對於水平面所具有之一斜度小於更遠離頂點之一表面部相對於水平面所具有之一斜度,該晶圓之邊緣安放於該頂點處。
此前未被認識到之一問題係為:與前門上之緩衝件相嚙合之晶圓之重量可於z方向上造成一相當大之分力,因此使該門向外彎曲。在典型配置中,晶圓之邊緣係安放於一V形(旋轉90度)槽中。由於晶圓嚙合於該V形之下支腿上,會在一垂直於該下支腿之傾角之方向上提供一力。此力具有一水平延伸(即沿z方向延伸)之分力,該分力造成向外推動該門之相當大之力。據信,該力可造成門偏斜問題、以及施加過大之負載於閂鎖上,進而造成閂鎖困難。藉由減小用以安放晶圓邊緣之該V形之下支腿之傾角,可減小z方向上之分力。
本發明之另一相關聯之優點及特徵係為,用以安放晶圓之下支腿之近端部相對於水平面之較小傾角能增強對晶圓邊緣之捕獲(capture),進而減小該晶圓於震動負載(shock load)或其他運輸事件情況下自晶圓緩衝件脫離之可能性。本發明之實施例之另一特徵及優點係為,維持使晶圓邊緣被捕獲於V形槽中及使晶圓邊緣保持安放於頂點處所需之壓力小於具有一斜度更大之下支腿表面之V形槽所需之壓力。
在本發明之一實施例中,揭露一種適用於容納例如450毫米晶圓等大直徑晶圓之前開式晶圓容器,其利用一具有晶圓緩衝件之前門,該等晶圓緩衝件具有複數個V形槽。用以在門被插入容器部之門框架時搭乘晶圓邊緣之V形槽之下支腿具有至少二晶圓邊緣嚙合表面:一具有一第一傾角之第一表面,該第一傾角在門被插入時有利於晶圓邊緣沿斜坡向上移動;以及一在晶圓安放於V形槽之頂點處時具有一第二傾角之第二表面,該第二傾角小於第一傾角。
本發明之一實施例係關於一種前開式晶圓容器,其包含一具有一正面開口之容器部以及一用於可操作地嚙合於該容器部之正面開口中之前門。該門具有一晶圓緩衝件,該晶圓緩衝件包含複數個V形晶圓嚙合部。各該V形晶圓嚙合部包含一上支腿及一下支腿以界定一凹槽,該凹槽收斂至一用於安放晶圓之頂點。此外,該下支腿提供複數個具有不同斜度之朝內表面部。
本發明之另一實施例係關於一種用於一晶圓容器之晶圓緩衝件。該晶圓容器包含複數個晶圓嚙合結構,該等晶圓嚙合結構提供複數個V形槽。各該V形槽具有一內部部分,該內部部分具有由朝彼此收斂之一上支腿及一下支腿所界定之一頂點。該下支腿相對於該頂點具有一近端晶圓嚙合表面及一遠端晶圓嚙合表面。此外,該近端晶圓嚙合表面設置於與水平面成一第一銳角處,該第一銳角小於遠端晶圓嚙合表面相對於水平面之一第二銳角。
本發明之其他實施例包含一種用於安放位於一前開式晶圓容器內之一下垂晶圓之方法。該方法包含:操縱一具有一內表面及一外表面之晶圓容器門。該內表面容納一晶圓緩衝件,該晶圓緩衝件包含複數個V形構件,各該V形構件具有一下支腿,該下支腿係由相對於彼此成不同角度設置之一近端表面與一遠端表面構成。該方法亦包含:使容器門在晶圓容器之正面開口內對齊,以將一晶圓於容器內放置成接觸晶圓緩衝件之下支腿之遠端表面。最後,該方法包含:插入容器門,以使晶圓沿下支腿之遠端表面向上移動並移動至下支腿之近端表面上而到達一安放位置。
參照第1、2圖,圖中顯示一前開式晶圓容器20,其大體上包含
一容器部22、一正面開口24、以及一前門30,正面開口24由一門框架28界定,前門30用以封閉該正面開口。該門具有一對鑰匙孔36、38,供接近位於門殼體44內之閂鎖機構42。該門具有一外表面50、一周邊54及一內表面56。狹槽60位於周邊上且容許閂鎖凸片64或尖端自該門延伸或縮回以嚙合或脫離位於門框架之內表面上之凹槽70。
一凹槽74居中地位於該門之內側上。複數個晶圓嚙合部76位於該凹槽中,晶圓嚙合部76被定位成與位於容器部22中之一垂直相間之晶圓堆疊相嚙合。該門具有一密封件或墊圈(gasket)80,該密封件或墊圈80嚙合並密封門框架。晶圓嚙合部76包含一晶圓緩衝件78,當門被閂鎖至容器部上時,晶圓緩衝件78支撐並緩衝晶圓。
參照第3圖,圖中顯示晶圓嚙合部76之各種橫截面以及一450毫米晶圓110。晶圓嚙合部76具有一旋轉90度之V形形狀且具有一下支腿82及一上支腿86,下支腿82具有一朝內下支腿表面84,上支腿86具有一朝內上支腿表面88。該下支腿具有一頂點90及一相對於該頂點之遠端部92,該遠端部具有一朝內遠端部表面93。該下支腿更具有一近端部94,該近端部具有一朝內近端部表面96。該近端部表面位於與水平面成一角度101處,而該遠端部表面位於與水平面成一角度103處,且由該近端部表面形成之角度小於由該遠端部表面形成之角度。換言之,該近端部。當晶圓110被放置於門框架中時,晶圓110嚙合該門,晶圓周緣112(更具體而言為下拐角(lower corner)114)嚙合下支腿之遠端部之朝內表面93並沿下支腿向上移至近端部。參見第6,267,245號專利,其描述此種作用及在容器中對晶圓之約束,此專利以引用之方式併入本文中。在此種情形中,近端部提供一近乎擱架(shelf)特徵,其可支撐晶圓之邊緣且在震動條件下所需之用以使晶圓邊緣固持於其中之朝內力小於在例如由下支腿之遠端部所提供之一普通傾斜表面中所需之朝內力。
參照第4圖,圖中顯示一其中一下支腿長於上支腿之不同配置,舉例而言,下支腿較上支腿至少長20%,或在一些實施例中至少長30%,或在一些實施例中至少長40%,或在一些實施例中至少長60%。
參照第5圖,圖中顯示又一實施例,其中遠端部與近端部間之過渡不如在前一實施例中明顯。對於角度而言,同樣地,遠端部之表面相對於水平面之平均角度或該遠端部上一分立點相對於水平面之一角度大於近端部相對於水平面之平均角度或該近端部上一分立點相對於水平面之一角度。
第6a圖及第6b圖顯示一450毫米晶圓110與下支腿82之交替部分(alternate portion)之嚙合。具體而言,第6a圖繪示晶圓110接觸緩衝件78之下支腿之遠端部92,而第6b圖繪示晶圓110接觸緩衝件78之下支腿之近端部94。因此,參照以下論述及附圖,可更佳地理解以一晶圓緩衝件安放一大且可能下垂之晶圓之操作。
對裝載入一前開式晶圓容器中之晶圓進行最終安放以修正下垂包括若干步驟。此等步驟包括:操縱一具有一內表面及一外表面之晶圓容器門,其中如在本申請案通篇之實施例中所述,該內表面容納一具有複數個V形構件之晶圓緩衝件。具體而言,各該V形構件具有一下支腿82,下支腿82係由相對於彼此成不同角度設置之一近端表面96及一遠端表面93構成。操作需要使容器門30在晶圓容器20之正面開口24內對齊,以將一晶圓110於容器內放置成接觸晶圓緩衝件78之下支腿82之遠端表面93。此時,晶圓應為類似於第6a圖所示之一配置。下支腿82被設計成使其足夠遠地向下延伸以輕易地嚙合一偏離晶圓之期望高度或自晶圓之期望高度向下下垂之晶圓110,藉此在裝運及儲存期間固持該晶圓。支腿之遠端表面93之陡峭角度(steep angle)在其相對於門而具有纖細尺寸方面有利,並且對於一偏斜之晶圓而言能夠達成一細長之接觸區域。在一些實施例中,遠端表面相對於水平面之角度係為一小於50度之銳角。在一些實施例中,該角度係介於約45度與50度之間。
安放晶圓之下一步驟需要插入容器門30,以使晶圓110沿下支腿之遠端表面93向上移動並移至下支腿之近端表面96上而到達一安放位置。晶圓一旦位於下支腿82之近端表面及近端部上,即更被推入V形槽之頂點內以達成固持及儲存目的。所得之晶圓配置如第6b圖所示。近端表面96相對於水平面之角度101小於遠端表面相對於水平面之角度103。在一些實施例中,此銳角101小於30度。在一些實施例中,此銳角101係為大約30度。此種角度及頂點安放配置係為有利的,乃因其能在震動負載及運輸情形中提供增強之防震動保護及晶圓固持以及抗彎曲及抗偏斜性。
為進一步繪示由本發明實施例提供之多重表面配置(multi-surface arrangement)之優點,於第6a圖及第6b圖中增加了力的矢量(force vector)。採用多重角度設計(multi-angled design)之原因其中之一在於與前門上之緩衝件相嚙合之晶圓之重量相當大,對於新的更大且更重之450毫米直徑設計而言尤其如此。此重量可對門30造成相當大之力並導致門30向外彎曲。自靜力學觀點而言,當晶圓110之邊緣嚙合於V形嚙合結構之下支腿82上時,一力(F)便施加於一垂直於下支腿之傾角之方向上,如第6a圖所示。此力具有一相對於門沿z方向延伸之水平分力,該分力致使一相當大之力作用於門上,進而可能向外推動該門。此向外之力可造成因門偏斜而導致之多種問題。此外,此一負載可部分地傳遞至閂鎖64上,進而更可能造成與閂鎖相關之問題。藉由減小用以安放晶圓110之邊緣之下支腿82之近端部上之傾角,能減小z方向上之分力。再者,減小傾角會更佳地利用摩擦來防止移動。因此,在下支腿82之近端部94上之安放位置(resting location)提供一更佳之震動阻擋(shock retention)配置且在負載條件下更抗彎曲及偏斜。
第7圖及第8圖顯示在下表面上具有一單一表面角度之各種緩衝件橫截面不能提供在緩衝件之晶圓嚙合部之下支腿上具有二種表面配置之有益效果。第7圖顯示一具有一單一表面斜度之下支腿。此相對於水平面之斜度相對小。在此種情形中,下支腿無法提供一大的垂直接觸面積來初始地嚙合晶圓。一些晶圓之偏斜可能足以使得在此種條件下無法輕易地達成接觸。在此角度下進一步延長支腿將導致自門壁上凸出一顯著且非所欲之長度。出於自動化原因以及結構原因,此一延伸之凸出部(extended projection)係不利的。第8圖顯示一具有一單一表面斜度之替代下支腿,其中相對於水平面之斜度相對大。在此一情形中,下支腿需要顯著之力來嚙合及固持晶圓,且可如上所述導致相當大之力被施加至門上。與第7圖及第8圖相反,本發明之實施例提供多重角度(multiple angles),藉此提供具有二角度之有益效果而不存在此處所討論之問題缺陷。
第9圖顯示一晶圓緩衝件嚙合部之剖視圖。如圖所示,晶圓緩衝件78包含一下支腿82,下支腿82具有一高斜度表面(higher inclination surface)120以及一鄰近之低斜度表面122。高斜度表面120通常遠離上支腿與下支腿交匯處之凹槽頂點90。低斜度表面122接近頂點90。表面120及表面122皆相對平坦且均勻。該等表面於一下支腿頂點124處彼此連接,下支腿頂點124係位於高斜度表面120與低斜度表面122之交匯處。高斜度表面120通常被視為一提升表面126,乃因其主要作用係作為通往上部斜度表面122之一斜坡127。上部斜度表面122亦可被稱為安放表面128,乃因此較小斜度表面係為晶圓110在一完全封閉之晶圓容器中所欲安放之位置。而且,其中低斜度表面122與上支腿86形成一凹槽之整個區域通常被稱為安放部130。低斜度表面122之邊緣係由凹槽頂點90與下支腿頂點124界定。高斜度表面120之邊緣則係由頂點124與下支腿82之端部131界定。端部131亦被稱為下支腿82之邊緣131。
第10圖係為一晶圓緩衝件嚙合部之剖視圖,其顯示一安放斜面(seating inclination)及一提升斜面(lifting inclination)。大體而言,圖中顯示一晶圓110a位於提升斜面132上,而一晶圓110b位於安放斜面134上。大體而言,安放斜面134對應於安放表面128,而提升斜面132對應於提升表面126。安放部與一提升部被一頂點124分開,下支腿82上之頂點124位於凹槽頂點90與V形之下支腿之邊緣中間,頂點124朝內地朝向殼體部(enclosure portion)的遠離門之內側。
第11圖係為一晶圓緩衝件嚙合部之剖視圖,其顯示藉由一自動構件而插入一門。當門藉由一負載埠(load port)而水平地插入門框架中時,水平堆疊於對應晶圓容器中之晶圓110被統統提升至一安放位置中,在該安放位置中晶圓下垂被減小。此係藉由使用晶圓緩衝件78及緊固至門上之晶圓嚙合部而達成。當門初始地插入容器之門框架中時,晶圓首先接觸緩衝件之提升表面120,如在晶圓位置130處所示。當門及晶圓嚙合部76進一步插入時,晶圓沿提升表面120向上移動,直至其到達晶圓位置132處之安放表面122為止。當晶圓110到達此點時,下垂會在很大程度上減小且晶圓被固持於一緊固位置,俾使容器可被輕易地操縱或儲存。
第12a圖至第12b圖亦顯示此種晶圓裝載概念。該等附圖分別係為:第12a圖係為在插入一門前之一下垂晶圓110c之剖視圖,第12b圖係為在插入一門後所定位之一已修正晶圓110d及由緩衝件78達成之晶圓提升之剖視圖。
在許多前開式容器中,尤其在用於裝運之容器中,前門向門框架之插入係利用前門上之晶圓緩衝件中之V形槽上之斜坡以及容器後部之V形槽上之斜坡而於門被關閉及密封時將晶圓自擱架提升。此可被採用於450毫米領域中。此種類型之配置詳細論述於美國專利第6,267,245號中,並以引用之方式併入本文中。
需注意者,所述之各種配置亦可用於殼體部之後部上之晶圓嚙合部上,該等晶圓嚙合部既可為緩衝件、亦可不為緩衝件。舉例而言,此等結構可係為作為擱架之一部分之剛性聚合物(rigid polymer)安放部。
亦應瞭解,該或該等實例性實施例僅為實例,而非旨在以任何方式限制本發明之範圍、適用性或配置。相反,以上詳細說明將使熟習此項技術者能夠實作該或該等實例性實施例。應理解,可在不背離本發明之隨附申請專利範圍及其合法等價範圍之條件下於功能及元件配置方面作出各種改動。
上述實施例旨在作為例示性而非限定性實施例。其他實施例亦處於申請專利範圍內。儘管係參照具體實施例來闡述本發明,然熟習此項技術者應瞭解,亦可在不背離本發明之精神及範圍之條件下作出形式及細節上之改動。
熟習此項技術者在閱讀本揭露內容後,本發明之各種修改方式將顯而易見。舉例而言,此項技術中之通常知識者將知,針對本發明之不同實施例所述之各種特徵可於本發明之精神範圍內適當組合、不相組合、以及與其他特徵重新組合、單獨組合、或以不同組合形式進行組合。同樣地,上述各種特徵應皆被視為實例性實施例,而非對本發明之範圍及精神之限定。因此,上述內容並非旨在限制本發明之範圍。
20...前開式晶圓容器
22...容器部
24...正面開口
28...門框架
30...前門/容器門
36...鑰匙孔
38...鑰匙孔
42...閂鎖機構
44...門殼體
50...外表面
54...周邊
56...內表面
60...狹槽
64...閂鎖凸片/閂鎖
70...凹槽
74...凹槽
76...晶圓嚙合部
78...晶圓緩衝件
80...密封件/墊圈
82...下支腿
84...下支腿表面
86...上支腿
88...上支腿表面
90...頂點
92...遠端部
93...朝內表面/遠端表面
94...近端部
96...近端部表面/近端表面
101...角度
103...角度
110...晶圓
110a...晶圓
110b...晶圓
110c...下垂晶圓
110d...已修正晶圓
112...晶圓周緣
114...下拐角
120...高斜度表面/提升表面
122...低斜度表面/上部斜度表面/安放表面
124...下支腿頂點
126...提升表面
127...斜坡
128...安放表面
130...安放部/晶圓位置
131...端部/邊緣
132...提升斜面/晶圓位置
134...安放斜面
第1圖係為根據本發明之一前開式晶圓容器之立體圖。
第2圖係為第1圖所示晶圓容器之門之內側之立體圖。
第3圖係為根據本發明之一晶圓緩衝件嚙合部之剖視圖。
第4圖係為根據本發明之一晶圓緩衝件嚙合部之剖視圖。
第5圖係為根據本發明之一晶圓緩衝件嚙合部之剖視圖。
第6a圖係為根據本發明之一晶圓緩衝件嚙合部在一第一位置之剖視圖。
第6b圖係為根據本發明之一晶圓緩衝件嚙合部在一第二位置之剖視圖。
第7圖係為具有一小斜度之下支腿之一晶圓緩衝件配置之剖視圖。
第8圖係為具有一大斜度之下支腿之一晶圓緩衝件配置之剖視圖。
第9圖係為根據本發明之一晶圓緩衝件嚙合部之剖視圖。
第10圖係為根據本發明之一晶圓緩衝件嚙合部之剖視圖,其顯示一安放斜面及一提升斜面。
第11圖係為根據本發明之一晶圓緩衝件嚙合部之剖視圖,其顯示藉由一自動構件而插入一門。
第12a圖至第12b圖係為根據本發明在插入一門前之一下垂晶圓位置以及在插入一門後之一已修正晶圓位置之剖視圖。
20...前開式晶圓容器
22...容器部
24...正面開口
28...門框架
30...前門/容器門
36...鑰匙孔
38...鑰匙孔
42...閂鎖機構
44...門殼體
50...外表面
54...周邊
60...狹槽
70...凹槽
Claims (28)
- 一種前開式晶圓容器,包含:一容器部,具有一正面開口;以及一前門,用於可操作地嚙合於該容器部之該正面開口中,並具有一晶圓緩衝件,該晶圓緩衝件包含複數個V形晶圓嚙合部,各該V形晶圓嚙合部包含一上支腿及一下支腿以界定一凹槽,該凹槽收斂至一用於安放晶圓之頂點,該下支腿提供複數個具有不同斜度之朝內表面部,該上支腿具有一單一斜度之一單一朝內表面部,該表面部自該頂點之一長度係較該下支腿的該等具有不同斜度之朝內表面部之一長度短。
- 如請求項1所述之前開式晶圓容器,其中該等朝內表面部包括接近該頂點之一第一表面部以及遠離該頂點之一第二表面部,該第一表面部相較該第二表面部設置成與水平面成一更小之傾角。
- 如請求項2所述之前開式晶圓容器,其中該第一表面部相對於水平面之該傾角係為30度或以下。
- 如請求項3所述之前開式晶圓容器,其中該第一表面部相對於水平面之一第二傾角係為小於50度。
- 如請求項3所述之前開式晶圓容器,其中該第一表面部相對於水平面之一第二傾角係介於45度與50度之間。
- 如請求項2所述之前開式晶圓容器,其中該晶圓容器之尺寸適以支撐450毫米直徑之晶圓。
- 如請求項2所述之前開式晶圓容器,其中該下支腿相較該上 支腿長至少20%。
- 如請求項2所述之前開式晶圓容器,其中該下支腿相較該上支腿長至少30%。
- 如請求項2所述之前開式晶圓容器,其中該下支腿相較該上支腿長至少40%。
- 如請求項2所述之前開式晶圓容器,其中該下支腿相較該上支腿長至少60%。
- 如請求項1所述之前開式晶圓容器,其中該等具有不同斜度之朝內表面部相對於該頂點大致具有一遠端部及一近端部,該遠端部及該近端部具有一不定之過渡位置並界定該遠端部相對於水平面之一平均表面角度,該平均表面角度大於該近端部相對於水平面之一平均表面角度。
- 如請求項1所述之前開式晶圓容器,其中該等具有不同斜度之朝內表面部相對於該頂點大致具有一遠端部及一近端部,該遠端部及該近端部具有一不定之過渡位置並界定該遠端部上一分立點處相對於水平面之一表面角度,該表面角度大於該近端部上一分立點處相對於水平面之一表面角度。
- 一種用於一晶圓容器之晶圓緩衝件,包含:複數個晶圓嚙合結構,其提供複數個V形槽,各該V形槽具有一內部部分,該內部部分具有由朝彼此收斂之一上支腿及一下支腿所界定之一頂點,該下支腿相對於該頂點具有一近端晶圓嚙合表面及一遠端晶圓嚙合表面,該近端晶圓嚙合表面設置於與水平面成一第一銳角處,該第一銳角小於該遠端晶圓嚙合表面相對於水平面之一第二銳角,而該上支腿 包含與水平面成一單一角度之一朝內表面。
- 如請求項13所述之晶圓緩衝件,其中該第一銳角係為30度或以下。
- 如請求項14所述之晶圓緩衝件,其中該第二銳角係小於50度。
- 如請求項14所述之晶圓緩衝件,其中該第二銳角係介於45度與50度之間。
- 如請求項13所述之晶圓緩衝件,其中該晶圓緩衝件之尺寸適以支撐450毫米直徑之晶圓。
- 如請求項13所述之晶圓緩衝件,其中該下支腿相較該上支腿長至少20%。
- 如請求項13所述之晶圓緩衝件,其中該下支腿相較該上支腿長至少30%。
- 如請求項13所述之晶圓緩衝件,其中該下支腿相較該上支腿長至少40%。
- 如請求項13所述之晶圓緩衝件,其中該下支腿相較該上支腿長至少60%。
- 如請求項13所述之晶圓緩衝件,其中該近端晶圓嚙合表面與該遠端晶圓嚙合表面收斂於一不定之過渡處。
- 一種安放位於一前開式晶圓容器內之一下垂晶圓之方法,包含:操縱一晶圓容器門,該晶圓容器門具有一內表面及一外表面,該內表面容納一晶圓緩衝件,該晶圓緩衝件包含複數個V形構件,各該V形構件具有一下支腿及一上支腿,該下 支腿係由相對於彼此成不同角度設置之一近端表面與一遠端表面構成,且該上支腿較該下支腿短;使該容器門在該晶圓容器之該正面開口內對齊,以將一晶圓於該容器內放置成接觸該晶圓緩衝件之該下支腿之該遠端表面;以及插入該容器門,以使該晶圓沿該下支腿之該遠端表面向上移動並移動至該下支腿之該近端表面上而到達一安放位置。
- 如請求項23所述之方法,其中所安放之該晶圓係為一450毫米直徑之晶圓。
- 如請求項23所述之方法,其中該下支腿之該近端表面相對於水平面所具有之一角度小於該下支腿之該遠端表面相對於該水平面所具有之一角度。
- 如請求項23所述之方法,其中該下支腿之該近端表面相對於水平面具有小於30度之一角度。
- 如請求項24所述之方法,其中該下支腿之該遠端表面相對於水平面具有小於50度之一角度。
- 如請求項24所述之方法,其中該下支腿之該遠端表面相對於水平面具有介於45度與50度間之一角度。
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US4752007A (en) * | 1986-12-11 | 1988-06-21 | Fluoroware, Inc. | Disk shipper |
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US5555981A (en) * | 1992-05-26 | 1996-09-17 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
US5273159A (en) * | 1992-05-26 | 1993-12-28 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
US6776289B1 (en) * | 1996-07-12 | 2004-08-17 | Entegris, Inc. | Wafer container with minimal contact |
US5711427A (en) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with door |
US6267245B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
US6082540A (en) * | 1999-01-06 | 2000-07-04 | Fluoroware, Inc. | Cushion system for wafer carriers |
JP2000323559A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハケース及びウェハの移載方法 |
DE69905373T2 (de) * | 1999-11-18 | 2003-06-12 | Societe Des Produits Nestle S.A., Vevey | Lebensmittel mit Verpackungsbehälter |
JP3938293B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2007-06-27 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器及びその押さえ部材 |
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US7182203B2 (en) * | 2003-11-07 | 2007-02-27 | Entegris, Inc. | Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism |
JP2005294386A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Miraial Kk | 薄板支持容器用蓋体 |
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US20060042998A1 (en) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Haggard Clifton C | Cushion for packing disks such as semiconductor wafers |
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JP4412235B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2010-02-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US20070295638A1 (en) * | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Vantec Co., Ltd. | Wafer transportable container |
JP2008294274A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nec Electronics Corp | ウェハ移送容器、その緩衝支持部材 |
EP2207199B1 (en) * | 2007-11-09 | 2016-11-30 | Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. | Retainer and substrate storing container |
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