CN103283010A - 具有晶片缓冲件的前部开口晶片容器 - Google Patents
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Abstract
一种适用于450mm晶片的前部开口晶片容器，其在前门上使用晶片缓冲件，其中该门上的V形晶片缓冲件接合部的下支腿的内表面上具有不同的斜度。这提供了增强的性能。更具体地，在本发明的实施方式中，前部开口晶片容器在截面中具有水平的V形槽，其中，该V形槽的下支腿的内表面具有至少两个相对于水平面成不同斜度的表面部。与晶片的边缘所安放之处的顶点邻近的表面部相对于水平面的斜度比更远离顶点的表面部相对于水平面的斜度小。
Description
相关申请
本申请要求2010年10月19日提交的美国临时申请No.61/394,633的优先权，该项申请通过参引并入到本文中。
背景技术
集成电路例如电脑芯片由硅晶片制成。硅晶片需要在其运输期间以及在制造工艺步骤之间保持在极其干净并且无污染的环境中。另外，用于运输和/或存储半导体晶片的容器的所需或理想特征包括：轻质量、刚性、清洁、有限的气体排放量以及成本有益的可制造性。当容器被封闭时，该容器提供气密性或封闭性，以气密性地隔离晶片。简言之，这种容器需要保持晶片清洁、不被污染并且不被损坏。
塑料容器已经在工序中和工序之间运输和存储晶片方面被使用了数十年。所选择的聚合物材料提供了充分的特性。这种容器具有高水平的受控公差，以与处理设备以及运输容器的设备/机械手交接。
在成本效益以及改进的制造能力的驱动下，在制造半导体中使用的晶片的尺寸一直在增大。如今，若干制造设施利用300mm的晶片。前部开口晶片容器已经成为用于运输和存储300mm大直径晶片的工业标准。
在这种晶片容器中，前门能够闩锁至容器部并且封闭前部接近开口，通过该前部接近开口借助机械手插入和移除晶片。当容器装满晶片时，门被插入容器部的门框架中并且被闩锁至门框架。在这种构型中，晶片在横向放置的搁架上具有第一水平安放位置，然后，当门被插入时，晶片由晶片容器的后部处的具有成角度斜坡的晶片支承件以及位于门的内表面上的通常被称为“缓冲件”的晶片支承件竖向提升到第二安放位置。参见美国专利No.6,267,245和美国专利No.6,010,008，这两项专利为本申请的所有人所有，并且这两项专利通过参引并入到本文中。成角度斜坡是旋转90度的V形槽的一部分，由此V形槽的下支腿与晶片边缘接合，并且在门被插入时使晶片边缘沿下支腿的斜面向上移动，最终将晶片边缘安放在V形槽的内部顶点处。当进行安放时，门上的缓冲件提供向上、向下及向内的约束。
在制造用于保持和/或运输较大晶片的前部开口塑料容器例如300mm的容器时发现的问题为：在容器的顶部、底部、侧部、前部以及后部上利用的塑料的区域可能由于晶片载荷的增大的重量而折曲。当容器由固定至容器的顶部的自动凸缘拾取时尤其如此。这种折曲会通过使门框架的形状变形——实质上使门框架沿竖直方向（x方向）加长——而破坏门与门框架的密封。
半导体行业现在正趋向使用450mm的大直径晶片。较大直径的晶片尽管提供了成本效益，但也提供了增加的易碎性、更大的重量以及与搬运和存储塑料制成的容器中的更大晶片相关联的尚未发现的问题。与在顶部、底部、侧部、前部以及后部上的塑料区域相关联的折曲和相关问题加剧。
随着被处理的晶片在尺寸方面的明显增大，出现了较小尺寸的晶片所不具有的问题。由于现有的设备兼容性以及成本压力，用于450mm晶片的许多标准——例如容器中晶片的数量以及晶片之间的间距——可能仍相同于300mm晶片容器的标准。并且，当然，随着晶片的直径增大，晶片相应地变重。保持与在标准化的300mm容器中提供的晶片数量相同的450mm晶片的晶片容器预期具有接近40磅的重量。在此重量下，手工搬运开始变得更加困难。
对较大容器而言，使用类似厚度的聚合物可能不能提供容器的足够的结构刚度。也就是说，预期该容器将由于较大的直径以及较大的聚合物区域而在装载、传送以及装运的情况下在尺寸上较不稳定。使该壁加厚并增加大量的强化结构将进一步增加450mm晶片容器的重量。
此外，常规300mm晶片容器通常是注射成型的。预期利用类似注射成型方式和类似较大壁厚将难以充分控制较大容器的尺寸。目前，300mm晶片容器通常利用壳体作为主要结构构件来定位与晶片和外部设备交接的部件——即晶片支承件和运动联接机器界面。
另外，开放的内部容积将显著增加，密封地容纳门的开放前部的面积也将显著增加。这表明该门与该容器之间的密封问题更难解决。
较大尺寸的晶片还将具有较大的下垂度，这将使得它们更易于在搬运以及运输期间更容易被损坏，因而需要使用对于较小晶片而言所不需要的独特的支承件。这种较大的下垂度在如下方面提出了挑战：在晶片之间保持所期望的间隔的同时仍允许通过机械手臂自动地放置和移除晶片。
因此，期望开发用于450mm晶片容器的前部开口结构，该前部开口结构具有用于使晶片下垂度最小化并且使容器的重量最小化的设计属性。另外，期望提供用于门的改进的密封特性的构型。此外，期望提供加强的晶片支承件的构型以同样在自动搬运晶片期间容置晶片容器中存储的450mm晶片。
发明内容
一种适用于450mm晶片的前部开口晶片容器，其在前门上使用晶片缓冲件，其中，该门上的V形晶片缓冲件接合部的下支腿的内表面上具有不同的斜度。这种结构提供了增强的性能。更具体地，在本发明的实施方式中，前部开口晶片容器在截面中具有水平的V形槽，其中，该V形槽的下支腿的内表面具有至少两个相对于水平面成不同斜度的表面部。与晶片的边缘所安放之处的顶点邻近的表面部相对于水平面的斜度比更远离顶点的表面部相对于水平面的斜度小。
此前还未认识到的问题在于，与前门上的缓冲件接合的晶片的重量会导致z方向上的相当大的分力，因而使门向外弯曲。在典型构型中，晶片的边缘安放在V形（旋转90度）槽中。晶片在V形槽的下支腿上的接合提供了在与下支腿的倾角垂直的方向上的力。这种力具有在z方向上水平延伸的分力，该分力产生了将门向外推的相当大的力。通常认为，该力会导致门偏斜问题以及在闩锁上作用过大的载荷，从而造成闩锁困难。通过减小晶片的边缘所安放之处的V形槽的下支腿的倾角，能够减小z方向上的分力。
本发明的另外以及相关联的优点和特征在于，下支腿的、晶片所安放的近端部相对于水平面的小的倾角提供了对晶片边缘的增强的捕获性，从而减小晶片在振动载荷或者其他运输事件的作用下与晶片缓冲件脱离的可能性。本发明的实施方式的另外的特征和优点在于，相比于具有较大斜度的下支腿表面的V形槽，将晶片边缘持续捕获在V形槽中以及将晶片边缘持续保持成安放在顶点处所需的压力更小。
在本发明的实施方式中，适于保持大直径的晶片比如450mm的晶片的前部开口晶片容器利用具有晶片缓冲件的前门，其中，晶片缓冲件具有多个V形槽。晶片的边缘在门被插入到容器部的门框架中时所沿着移动的V形槽的下支腿具有至少两个晶片边缘接合表面：第一表面，所述第一表面具有第一倾角，所述第一倾角有利于晶片边缘在门被插入时沿着斜坡向上移动；以及第二表面，所述第二表面在晶片安放在V形槽的顶点处时具有第二倾角，所述第二倾角小于所述第一倾角。
本发明的一个实施方式涉及前部开口晶片容器，该前部开口晶片容器包括：容器部，该容器部具有前部开口；以及前门，该前门用于可操作地接合在容器部的前部开口中。该门具有晶片缓冲件，该晶片缓冲件具有多个V形晶片接合部。每个V形晶片接合部包括上支腿和下支腿，上支腿和下支腿限定槽，该槽会合于顶点，以用于安放晶片。另外，下支腿提供具有不同斜度的多个朝内的表面部。
本发明的另一实施方式涉及用于晶片容器的晶片缓冲件。该晶片容器包括多个晶片接合结构，这些晶片接合结构提供V形槽。每个V形槽具有内部部分，该内部部分包括由彼此会合的上支腿和下支腿限定的顶部。下支腿具有相对于顶点的近端晶片接合表面和远端晶片接合表面。另外，近端晶片接合表面设置成相对于水平面成第一锐角，该第一锐角比远端晶片接合表面相对于水平面的第二锐角小。
本发明的其他实施方式包括用于将下垂的晶片安放在前部开口晶片容器中的方法。该方法包括对具有内表面和外表面的晶片容器门进行操作。该内表面包含晶片缓冲件，该晶片缓冲件包括多个V形构件，每个V形构件具有下支腿，该下支腿由相对于彼此以不同角度设置的近端表面和远端表面构成。该方法还包括将容器门在晶片容器的前部开口内对准，以将晶片在容器中放置成与晶片缓冲件的下支腿的远端表面接触。最后，该方法包括插入容器门，以引起晶片沿着下支腿的远端表面向上移动并移动到下支腿的近端表面上而到达安放位置。
附图说明
图1为根据本发明的前部开口晶片容器的立体图；
图2为示出图1的晶片容器的门的内侧的立体图；
图3为根据本发明的晶片缓冲件接合部的剖视图；
图4为根据本发明的晶片缓冲件接合部的剖视图；
图5为根据本发明的晶片缓冲件接合部的剖视图；
图6a为根据本发明的处于第一位置的晶片缓冲件接合部的剖视图；
图6b为根据本发明的处于第二位置的晶片缓冲件接合部的剖视图；
图7为具有小斜度的下支腿的晶片缓冲件结构的剖视图；
图8为具有大斜度的下支腿的晶片缓冲件结构的剖视图；
图9为根据本发明的晶片缓冲件接合部的剖视图；
图10为根据本发明的晶片缓冲件接合部的剖视图，其示出了安放倾斜部和提升倾斜部；
图11为根据本发明的晶片缓冲件接合部的剖视图，其示出了用自动装置来插入门；
图12a-b为根据本发明的在门插入之前下垂晶片位置的剖视图和在门插入时修正后的晶片位置的剖视图。
具体实施方式
参照图1，示出了前部开口晶片容器20，前部开口晶片容器20大体上包括：容器部22，容器部22具有由门框架28限定的前部开口24；以及前门30，前门30构造成封闭前部开口。门具有一对钥匙孔36、38，钥匙孔36、38用于接近位于门壳体44内部的闩锁机构42。门具有外表面50、周边54和内表面56。周边上定位有狭槽60，狭槽60允许闩锁凸片64或者末端从门延伸和缩回，以与门框架的内表面上的凹部70接合和脱离。
门的内侧上居中定位有凹部74。该凹部中定位有多个晶片接合部76，这些晶片接合部76定位成与定位在容器部22中的竖直堆叠的间隔开的晶片接合。门具有密封件或者垫圈80，密封件或者垫圈80接合并密封门框架。晶片接合部76包括晶片缓冲件78，晶片缓冲件78在门被闩锁到容器部上时对晶片进行支承和缓冲。
参照图3，示出了晶片接合部76的各种截面以及450mm晶片110。晶片接合部76具有旋转90度的V形形状，并且晶片接合部76具有：下支腿82，下支腿82具有朝内的下支腿表面84；以及上支腿86，上支腿86具有朝内的上支腿表面88。下支腿具有顶点90、相对于顶点的远端部92，该远端部具有朝内的远端部表面93。下支腿还具有近端部94，近端部94具有朝内的近端部表面96。近端部表面定位成与水平面成角度101，远端部表面定位成与水平面成角度103，其中，由近端部表面形成的角度比由远端部表面形成的角度小。换言之，近端部。当晶片在其被放置在门框架中时与门接合时，晶片周边边缘112——更确切地说，下拐角114——与下支腿的远端部的朝内的表面93接合，并且沿着下支腿向上移动到近端部。参见专利No.6,267,245，该项专利通过参引合并于本文中，该项专利描述了这种动作以及在容器中对晶片的约束。在这种情况下，近端部提供近似于搁架的特征，该特征能够支承晶片的边缘而不需要像比如由下支腿的远端部提供的法向倾斜表面所需的那么大的用于在振动情况下将晶片边缘保持在其中的向内的力。
参照图4，示出了不同的构型，其中，下支腿比上支腿长，例如长至少20%，或者在一些实施方式中长至少30%，或者在一些实施方式中长40%，或者在一些实施方式中长60%。
参照图5，示出了另外的实施方式，其中，远端部与近端部之间的过渡不如之前的实施方式那样明显。对角度而言，同样地，远端部的表面相对于水平面的平均角度或者远端部上的离散点处相对于水平面的角度比相对于水平面的平均角度或者相对于近端部上的离散点的水平面的角度大。
图6a和图6b示出了450mm晶片110与下支腿82的交替部分（alternate portion）的接合。具体地，图6a描绘了晶片110与缓冲件78的下支腿的远端部92接触，图6b描绘了晶片110与缓冲件78的下支腿的近端部94接触。因此，根据随后的论述以及所参照的附图，能够较好地理解用晶片缓冲件来安放大的可能下垂的晶片的操作。
为了修正下垂而最后对装载到前部开口晶片容器中的晶片所进行的安放包括若干步骤。这些步骤包括对晶片容器门进行操作，其中，晶片容器门具有内表面和外表面，内表面包括有晶片缓冲件，如该申请通篇的实施方式中描述的那样，该晶片缓冲件具有多个V形构件。具体地，V形构件中的每一个包括有下支腿82，下支腿82包括设置成相对于彼此成不同角度的近端表面96和远端表面93。操作要求将容器门30在晶片容器20的前部开口24内对准，以将晶片110在容器中放置成与晶片缓冲件78的下支腿82的远端表面93接触。这时，晶片应当处于与图6a中所见的那个构型相似的构型。下支腿82设计成使得其向下延伸得足够远，以便容易地与偏斜的或者从其期望高度向下下垂的晶片110接合，以在运输和存储期间进行保持。支腿的远端表面93的陡峭角度在其相对于门具有纤细尺寸的尺寸方面是有益的，并且允许与偏斜的晶片形成细长的接触区域。在一些实施方式中，远端表面与水平面之间的角度是小于50度的锐角。在一些实施方式中，该角度介于大约45度与50度之间。
对晶片进行安放的下一步骤要求将容器门30插入，以使晶片110沿着下支腿的远端表面93向上移动并移动到下支腿的近端表面96上而到达安放位置。一旦晶片位于下支腿82的近端表面和近端部上，该晶片便被进一步推入到V形槽的顶点中以用于保持和存储。由此而形成的晶片构型见图6b。近端表面96相对于水平面的角度101比远端表面相对于水平面的角度103小。在一些实施方式中，该锐角101小于30度。在一些实施方式中，该角度101约为30度。因为这种角度和顶点安放配置在振动载荷和运输的作用下提供增强的抗振保护和晶片保持以及对于抗弯曲性和抗偏斜性，所以这种角度和顶点安放配置是有益的。
图6a和图6b中添加了力矢量以便进一步描述由本发明的实施方式提供的多表面结构的有利性质。多角度设计的原因之一是由于与前门上的缓冲件接合的晶片的重量很大，特别是对新的较大的并且较重的450mm直径设计而言尤其如此。该重量会引起对门30的相当大的力，并且导致门30向外弯曲。从静力学的观点来看，当晶片110的边缘接合在V形接合结构的下支腿82上时，在垂直于下支腿的倾角的方向上作用有力（F），如图6a所示。该力具有相对于门在z方向上延伸的水平分力，该分力导致相当大的力作用于门上，有可能将门向外推开。该向外的力会引起由于门变形而产生的各种问题。此外，这种载荷会被部分地传递至闩锁64，有可能引起另外的与闩锁有关的问题。通过使下支腿82的、晶片110的边缘安放在其中的近端部上的倾角减小，z方向上的分力会减小。另外，减小的倾角更好地利用摩擦来防止移动。因此，在下支腿82的近端部94上的搁置位置为振动阻抑提供更好的结构，并且在载荷情况下对于弯曲和变形更加地有抵抗性。
图7和图8示出了在其下表面上具有单个表面角度的各种缓冲件截面为何无法提供缓冲件的晶片接合部的下支腿的两个表面结构的益处。图7示出了具有单个表面斜度的下支腿。该斜度相对于水平面相对小。在这种情况下，下支腿不能够提供大的竖向接触面积来初始地与晶片接合。一些晶片会具有充分的偏斜，从而在这种情况下不会容易地形成接触。使支腿以该角度进一步延伸将会导致从门壁部的很大且不期望长度的凸出部。出于自动化的原因以及结构的原因，这种延伸的凸出部是不期望的。图8示出了具有单个表面斜度的替代性的下支腿，其中，该斜度相对于水平面相对大。在这种情况下，下支腿需要很大的力来接合和保持晶片，并且如上所述的那样会导致门上施加有很大的力。与图7和图8相反，本发明的实施方式提供多个角度，这提供了具有两个角度的益处而没有本文中论述的问题缺陷。
图9示出了晶片缓冲件接合部的剖视图。如图所示，晶片缓冲件78包括下支腿82，下支腿具有较高斜度表面120以及邻近的较低斜度表面122。较高斜度表面120通常远离上支腿和下支腿交汇处的槽顶点90。较低斜度表面122靠近于顶点90。表面120和表面122相对平整和均匀。这些表面在较高斜度表面120与较低斜度表面122所交汇之处的下支腿顶点124处彼此连接。较高斜度表面120通常被认为是提升表面126，因为其主要作用是用作通往上倾斜表面122的斜坡127。上倾斜表面122也可以被称为安放表面128，因为这个较小斜度的表面是晶片110在完全封闭的晶片容器中所要安放的位置。而且，较低斜度表面122和上支腿86形成槽的整个区域通常被称为安放部130。较低斜度表面122的边缘由槽顶点90和下支腿顶点124限定。较高斜度表面120的边缘由顶点124和下支腿82的端部131限定。端部131也被称为下支腿82的边缘131。
图10为晶片缓冲件接合部的剖视图，其示出了安放倾斜部和提升倾斜部。通常，晶片110a示出为位于提升倾斜部132上，而晶片110b示出为位于安放倾斜部134上。通常，安放倾斜部134与安放表面128对应，而提升倾斜部132与提升表面126对应。安放部和提升部被顶点124分开，下支腿82上的顶点124位于槽顶点90与V形下支腿的边缘中间，顶点124向内朝向壳体部的远离门的内侧。
图11为晶片缓冲件接合部的剖视图，其示出用自动装置将门插入。当门通过负载口水平地插入到门框架中时，水平地堆叠在相应的晶片容器中的晶片110被向上移动到晶片下垂减小的安放位置中。这通过使用晶片缓冲件78和固定至门的晶片接合部来实现。当门起初插入在容器的门框架中时，晶片如示出的那样在晶片位置130处首先与缓冲件的提升表面120接触。当门和晶片接合部76进一步插入时，晶片沿着提升表面120向上移动，直到其到达晶片位置132处的安放表面122为止。当晶片110到达该点时，下垂大大减小并且晶片被保持在固定位置中，从而能够容易地操作或者存储容器。
图12a-b也示出了该晶片装载概念。这些图分别为：图12a中的在门插入之前的下垂晶片110c的剖视图；以及图12b中的在门插入并且晶片被缓冲件78提升时定位的修正后的晶片110d的剖视图。
在许多前部开口容器中，特别是用于装运的那些前部开口容器，将前门插入到门框中利用了前门上的晶片缓冲件中的V形槽上的斜坡以及容器的后部处的V形槽上的斜坡，以在门被关闭和密封时将晶片从搁架提升。这可能在450mm的场合中被采用。美国专利No.6,267,245中详细地论述了这种类型的结构，该项专利通过参引合并在本文中。
应当指出，所论述的各种构型也能够用于位于壳体部的后部上的晶片接合部，晶片接合部可以是缓冲件或者可以不是缓冲件。例如，这些结构可以是作为搁架的一部分的刚性聚合物安放部。
还应当理解，示例性实施方式仅为示例而并非意在以任何方式限制本发明的范围、应用或构型。相反，以上详细说明将使本领域技术人员能够通过公开内容实现示例性实施方式。应当理解，可以在不脱离所附权利要求及其合法等同物中阐述的本发明的范围的情况下在元件的功能和设置方面作出各种改动。
以上的实施方式意在例示性的而非限制性的。附加的实施方式在权利要求的范围内。尽管已经参照特定实施方式描述了本发明，本领域的技术人员将认识到，可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下在形式和细节方面作出改动。
本领域技术人员在阅读了本公开内容后，本发明的各种修改将是明显的。例如，相关领域的普通技术人员将认识到，针对本发明的不同实施方式所描述的各种特征可以在本发明的范围和精神内进行适当组合、不组合以及与其他特征重新组合、单独组合或不同组合形式进行组合。同样，上述各种特征应当都被认为是示例性实施方式而非对本发明的范围或精神的限定。因此，以上内容并非意在限制本发明的范围。
Claims (28)
1.一种前部开口晶片容器，包括：
容器部，所述容器部具有前部开口；以及
前门，所述前门用于可操作地接合在所述容器部的所述前部开口中，所述前门具有晶片缓冲件，所述晶片缓冲件包括多个V形晶片接合部，每个V形晶片接合部包含上支腿和下支腿，所述上支腿和所述下支腿限定槽，所述槽会合于顶点，以用于安放晶片，所述下支腿提供具有不同斜度的多个朝内的表面部。
2.根据权利要求1所述的前部开口晶片容器，其中，所述多个朝内的表面部包括靠近所述顶点的第一表面部和远离所述顶点的第二表面部，所述第一表面部相比于所述第二表面部设置成与水平面成较小的倾角。
3.根据权利要求2所述的前部开口晶片容器，其中，所述第一表面部相对于水平面的倾角为30度或者更小。
4.根据权利要求3所述的前部开口晶片容器，其中，所述第一表面部相对于水平面的第二倾角小于50度。
5.根据权利要求3所述的前部开口晶片容器，其中，所述第一表面部相对于水平面的第二倾角介于45度与50度之间。
6.根据权利要求2所述的前部开口晶片容器，其中，所述晶片容器的尺寸设定成支承450mm直径晶片。
7.根据权利要求2所述的前部开口晶片容器，其中，所述下支腿比所述上支腿长至少20%。
8.根据权利要求2所述的前部开口晶片容器，其中，所述下支腿比所述上支腿长至少30%。
9.根据权利要求2所述的前部开口晶片容器，其中，所述下支腿比所述上支腿长至少40%。
10.根据权利要求2所述的前部开口晶片容器，其中，所述下支腿比所述上支腿长至少60%。
11.根据权利要求1所述的前部开口晶片容器，其中，所述具有不同斜度的多个朝内的表面部大体上具有相对于所述顶点的远端部和近端部，所述远端部和所述近端部具有不定的过渡位置并且限定所述远端部相对于水平面的平均表面角度，该平均表面角度大于所述近端部相对于水平面的平均表面角度。
12.根据权利要求1所述的前部开口晶片容器，其中，所述具有不同斜度的多个朝内的表面部大体上具有相对于所述顶点的远端部和近端部，所述远端部和所述近端部具有不定的过渡位置并且限定所述远端部上的离散点处相对于水平面的表面角度，该表面角度大于所述近端部上的离散点处相对于水平面的表面角度。
13.一种用于晶片容器的晶片缓冲件，包括：
多个晶片接合结构，所述多个晶片接合结构提供V形槽，每个V形槽具有内部部分，所述内部部分包括由彼此会合的上支腿和下支腿限定的顶点，所述下支腿具有相对于所述顶点的近端晶片接合表面和远端晶片接合表面，所述近端晶片接合表面设置成相对于水平面成第一锐角，该第一锐角小于所述远端晶片接合表面相对于水平面的第二锐角。
14.根据权利要求13所述的晶片缓冲件，其中，所述第一锐角为30度或者更小。
15.根据权利要求14所述的晶片缓冲件，其中，所述第二锐角小于50度。
16.根据权利要求14所述的晶片缓冲件，其中，所述第二锐角介于45度与50度之间。
17.根据权利要求13所述的晶片缓冲件，其中，所述晶片缓冲件的尺寸设定成支承450mm直径晶片。
18.根据权利要求13所述的晶片缓冲件，其中，所述下支腿比所述上支腿长至少20%。
19.根据权利要求13所述的晶片缓冲件，其中，所述下支腿比所述上支腿长至少30%。
20.根据权利要求13所述的晶片缓冲件，其中，所述下支腿比所述上支腿长至少40%。
21.根据权利要求13所述的晶片缓冲件，其中，所述下支腿比所述上支腿长至少60%。
22.根据权利要求13所述的晶片缓冲件，其中，所述近端晶片接合表面和所述远端晶片接合表面在不定的过渡处会合。
23.一种安放位于前部开口晶片容器内的下垂晶片的方法，包括如下步骤：
对具有内表面和外表面的晶片容器门进行操作，所述内表面包含晶片缓冲件，所述晶片缓冲件包括多个V形构件，每个V形构件具有下支腿，所述下支腿包括相对于彼此以不同角度设置的近端表面和远端表面；
将所述容器门在所述晶片容器的前部开口内对准，以将晶片在所述容器中放置成与所述晶片缓冲件的所述下支腿的所述远端表面接触；以及
插入所述容器门，以引起所述晶片沿着所述下支腿的所述远端表面向上移动并移动到所述下支腿的所述近端表面上而到达安放位置。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，所安放的所述晶片为450mm直径晶片。
25.根据权利要求23所述的方法，其中，所述下支腿的所述近端表面相对于水平面的角度小于所述下支腿的所述远端表面相对于水平面的角度。
26.根据权利要求23所述的方法，其中，所述下支腿的所述近端表面相对于水平面的角度小于30度。
27.根据权利要求24所述的方法，其中，所述下支腿的所述远端表面相对于水平面的角度小于50度。
28.根据权利要求24所述的方法，其中，所述下支腿的所述远端表面相对于水平面的角度介于45度与50度之间。
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