JP2000323559A - ウェハケース及びウェハの移載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハ移載器を用いて、半導体ウェハの移載
作業を簡易に実行し得るウェハケース、及び該ウェハケ
ースを用いたウェハの移載方法を得る。 【解決手段】 ウェハ移載器８の送り出し側の載置面９
ａ上にウェハカセット１を載置するとともに、受け側の
載置面９ｂ上に、スペーサ７上に積み重ねられた複数の
ウェハケース３を載置する。ピッチＡ２はピッチＡ１に
等しく、距離Ｂ２は距離Ｂ１に等しいので、載置面９ａ
から各半導体ウェハ２までの高さは、載置面９ｂから各
ウェハ載置領域６までの高さに等しい。従って、アーム
１２上に載せた状態で半導体ウェハ２をウェハカセット
１から引き出した後、その状態でウェハケース３内に半
導体ウェハ２を挿入する際に、上下ストロークの調整を
行うことなく、ウェハケース３内に半導体ウェハ２を挿
入することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、等間隔に配置さ
れた複数のスロットのそれぞれに半導体ウェハが収納さ
れたウェハカセットから半導体ウェハを移載し、該半導
体ウェハを個別に収納・搬送するためのウェハケースの
構造、及び該ウェハケースを用いたウェハの移載方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２１は、従来のウェハケースの構造を
模式的に示す斜視図である。ウェハケース１０１は、ケ
ース本体１０２とケース蓋１０３とを有している。ウェ
ハカセット（図示せず）からウェハケース１０１内に半
導体ウェハ１０４を移載・収納する場合、作業者は、ま
ずケース蓋１０３をケース本体１０２から取り外し、次
に、ピンセット等の工具を用いてウェハカセットから半
導体ウェハ１０４を抜き出し、次に、抜き出した半導体
ウェハ１０４をケース本体１０２内に入れ、最後にケー
ス蓋１０３をケース本体１０２に取り付ける。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のウェハケースによると、ピンセット等の工具を用い
てウェハケース内への半導体ウェハの収納作業が行われ
ているため、工具が半導体ウェハの表面にも接触する。
また、作業者による手作業で収納作業が行われているた
め、ウェハカセットから半導体ウェハを抜き出す際に、
抜き出すべき半導体ウェハが、ウェハカセットに収納さ
れている他の半導体ウェハに接触するおそれもある。そ
して、これらの接触によって、半導体ウェハに傷が付い
たり、異物が半導体ウェハに付着するという問題があっ
た。

【０００４】かかる問題は、半導体ウェハの径が大きく
なるほど顕著になる。例えば次世代の３００ｍｍウェハ
では、ウェハカセットに収納された他の半導体ウェハに
接触させることなく、所望の半導体ウェハのみを手作業
で抜き出すのは困難である。

【０００５】本発明はかかる問題を解決するために成さ
れたものであり、ウェハカセットからウェハケースへの
半導体ウェハの移載を自動で行うウェハ移載器を用い
て、半導体ウェハの移載作業を簡易に実行し得るウェハ
ケース、及び該ウェハケースを用いたウェハの移載方法
を得ることを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明のうち請求項１
に記載のウェハケースは、第１のピッチを以て配置され
た複数のウェハを移載し、該ウェハを個別に収納する箱
形ウェハケースであって、ウェハケースは、ウェハの挿
入出面として開口した第１の側面を備え、ウェハケース
の厚さは、複数のウェハケースを積み重ねた場合に、ウ
ェハケース内にウェハが収納されるウェハ収納領域同士
の第２のピッチが、第１のピッチと同一、あるいは第１
のピッチの整数倍になる厚さであることを特徴とするも
のである。

【０００７】また、この発明のうち請求項２に記載のウ
ェハケースは、請求項１に記載のウェハケースであっ
て、ウェハケースは、ウェハケース内に挿入されたウェ
ハの裏面周端部のみに接してウェハを載置することによ
りウェハをウェハ収納領域に収納する、第１の側面に直
交する第２及び第３の側面にそれぞれ設けられた傾斜構
造をさらに備えることを特徴とするものである。

【０００８】また、この発明のうち請求項３に記載のウ
ェハケースは、請求項２に記載のウェハケースであっ
て、ウェハケースは、傾斜構造のうちウェハ収納領域に
収納されたウェハに接する部分に設けられた、接地され
た導電性の部材をさらに備えることを特徴とするもので
ある。

【０００９】また、この発明のうち請求項４に記載のウ
ェハケースは、請求項１又は２に記載のウェハケースで
あって、ウェハケースは、ウェハケースの上面に選択的
に設けられた凹凸構造と、ウェハケースの底面に選択的
に設けられた、複数のウェハケースを積み重ねた場合に
凹凸構造に嵌合する凸凹構造とをさらに備えることを特
徴とするものである。

【００１０】また、この発明のうち請求項５に記載のウ
ェハケースは、請求項１又は２に記載のウェハケースで
あって、ウェハケースは、複数のウェハケースを積み重
ねた場合に、積み重ねられた複数のウェハケース同士を
互いに密着して固定するための連結手段をさらに備える
ことを特徴とするものである。

【００１１】また、この発明のうち請求項６に記載のウ
ェハケースは、請求項１又は２に記載のウェハケースで
あって、ウェハケースは、第１の側面に対向する第４の
側面に設けられ、ウェハケース内に収納されたウェハの
表面周端部のみに接する第１の傾斜部と、ウェハケース
内に収納されたウェハの裏面周端部のみに接する第２の
傾斜部とを有する第１のウェハ支持構造と、第１の側面
に密着する、着脱自在な蓋と、蓋の着状態において第４
の側面に対向する蓋の側面に設けられ、ウェハケース内
に収納されたウェハの表面周端部のみに接する第３の傾
斜部と、ウェハケース内に収納されたウェハの裏面周端
部のみに接する第４の傾斜部とを有する第２のウェハ支
持構造とをさらに備えることを特徴とするものである。

【００１２】また、この発明のうち請求項７に記載のウ
ェハケースは、請求項１，２，６のいずれか一つに記載
のウェハケースであって、ウェハケースは、第２〜第４
の側面、及び蓋の側面のいずれか一つに設けられた透明
部材からなる窓と、ウェハケース内に収納されたウェハ
の表面を窓に写し出すように、ウェハケース内に配置さ
れたミラーとをさらに備えることを特徴とするものであ
る。

【００１３】また、この発明のうち請求項８に記載のウ
ェハケースは、請求項１又は２に記載のウェハケースで
あって、ウェハケースの少なくとも一面は、一面を除く
ウェハケースの他の面から取り外し可能であることを特
徴とするものである。

【００１４】また、この発明のうち請求項９に記載のウ
ェハの移載方法は、請求項１に記載のウェハケースを用
いたウェハの移載方法であって、複数のウェハが第１の
ピッチを以て収納されているウェハ収納体に対向させ
て、複数のウェハケースを積み重ねて配置し、ウェハ収
納体に収納されているウェハを、ウェハ移載器によって
ウェハケース内に移載するものである。

【００１５】また、この発明のうち請求項１０に記載の
ウェハの移載方法は、請求項９に記載のウェハの移載方
法であって、複数のウェハケースは積み重ねられた状態
で載置台上に載置され、積み重ねの最下段にあるウェハ
ケースのウェハ収納領域から載置台の底面までの第１の
距離は、ウェハ収納体の最下段に収納されたウェハから
ウェハ収納体の底面までの第２の距離、あるいは該第２
の距離に第１のピッチを整数倍して得られる距離を加え
た第３の距離に等しいことを特徴とするものである。

【００１６】また、この発明のうち請求項１１に記載の
ウェハの移載方法は、請求項１０に記載のウェハの移載
方法であって、第２のピッチは第１のピッチに等しく、
第１の距離は第２の距離に等しいことを特徴とするもの
である。

【００１７】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、従来から
使用されているウェハカセットの構造を示す正面図であ
る。ウェハカセット１は、ピッチＡ１を以て等間隔に配
置された複数のスロットを有しており、この複数のスロ
ットのそれぞれに半導体ウェハ２が収納されている。そ
の結果、ウェハカセット１内において上下に隣り合う半
導体ウェハ２同士のピッチもＡ１となっている。また、
ウェハカセット１の最下スロットに収納された半導体ウ
ェハ２の裏面からウェハカセット１の底面までの距離を
Ｂ１とする。

【００１８】図２は、本発明の実施の形態１に係るウェ
ハケースの全体構造を示す斜視図である。ウェハケース
３は、半導体ウェハ２の挿入出面として開口した第１の
側面４ａと、第１の側面４ａに直交する第２及び第３の
側面４ｂ，４ｃと、第１の側面４ａに対向する第４の側
面４ｄと、上面４ｅと、底面４ｆとを有する箱形形状を
成している。

【００１９】図３は、図２に示したウェハケースの内部
構造を示す斜視図である。但し、第２の側面４ｂ及び上
面４ｅの記載は省略している。半導体ウェハ２が第１の
側面４ａからウェハケース３内に挿入されると、その半
導体ウェハ２は、ウェハケース３内のウェハ載置領域６
に載置収納される。そして、ウェハケース３の第２及び
第３の側面４ｂ，４ｃには、半導体ウェハ２をウェハ載
置領域６に載置収納するための傾斜構造５がそれぞれ設
けられている。

【００２０】図４，５は、ウェハカセット１からウェハ
ケース３への半導体ウェハ２の移載方法を説明するため
の図である。まず、図４に示すように、複数のウェハケ
ース３を上下方向に積み重ねて、スペーサ（載置台）７
上に載置する。ここで、複数のウェハケース３を積み重
ねた場合に上下に隣り合うウェハ載置領域６同士のピッ
チをＡ２とする。そして、このピッチＡ２が上記ピッチ
Ａ１に等しくなるように、ウェハケースの厚さ（高さ）
もＡ１に等しくする。また、スペーサ７は、積み重ねの
最下段に在るウェハケース３のウェハ載置領域６の仮想
底面からスペーサ７の底面までの距離Ｂ２が上記距離Ｂ
１に等しくなるような厚さ（高さ）を有している。な
お、図４に示すように、ウェハ載置領域６の仮想上面は
ウェハケース３の上面４ｅから距離Ｃ１だけ離れてお
り、ウェハ載置領域６の仮想底面はウェハケース３の底
面４ｆから距離Ｃ２だけ離れている。

【００２１】次に、図５に示すように、ウェハ移載器８
の送り出し側の載置面９ａ上にウェハカセット１を載置
するとともに、受け側の載置面９ｂ上に、スペーサ７上
に積み重ねられた複数のウェハケース３を載置する。上
述のようにピッチＡ２はピッチＡ１に等しく、距離Ｂ２
は距離Ｂ１に等しいので、載置面９ａから各半導体ウェ
ハ２までの高さは、載置面９ｂから各ウェハ載置領域６
までの高さに等しくなっている。なお、ウェハカセット
１の底面は、ウェハカセット１を載置面９ａ上に載置・
固定するための所定の形状を成している。同様に、スペ
ーサ７の底面は、スペーサ７を載置面９ｂ上に載置・固
定するための所定の形状を成している。

【００２２】ウェハ移載器８は、駆動部１０と、駆動部
１０に繋がれた支柱１１と、ピッチＡ１を以て支柱１１
に繋がれた複数のアーム１２とを有している。駆動部１
０は、支柱１１を上下左右及び回転方向に駆動可能であ
る。まず、駆動部１０によって支柱１１を図中左方向に
駆動することにより、各アーム１２を各半導体ウェハ２
の裏面下に潜り込ませる。次に、上方向に駆動すること
により、各アーム１２上に半導体ウェハ２を載せて半導
体ウェハ２を持ち上げる。このとき、アーム１２が半導
体ウェハ２を距離Ｃ１以上持ち上げないように、駆動部
１０による駆動量を調整する。次に、図中右方向に駆動
することにより、各アーム１２上に載せた状態で各半導
体ウェハ２をウェハカセット１から引き出す。次に、回
転方向に駆動することにより、各半導体ウェハ２を各ウ
ェハケース３の第１の側面４ａに対向させる。次に、図
中右方向に駆動することにより、第１の側面４ａから各
ウェハケース３内に各半導体ウェハ２を挿入する。次
に、下方向に駆動することにより、各半導体ウェハ２を
傾斜構造５（図５には現れない）上に載置し、ウェハ載
置領域６に載置収納する。最後に、図中左方向に駆動す
ることにより、アーム１２をウェハケース３から引き出
す。以上の動作により、ウェハカセット１からウェハケ
ース３への半導体ウェハ２の移載が完了する。

【００２３】図６は、傾斜構造５上に半導体ウェハ２が
載置収納された状態を示す正面図である。半導体ウェハ
２は、裏面の周端部のみを接して傾斜構造５上に載置さ
れている。また、半導体ウェハ２の表面の中心は、ウェ
ハケース３の上面４ｅの中心に一致している。さらに、
半導体ウェハ２の表面とウェハケース３の上面４ｅとの
間には空間８ａが生じており、半導体ウェハ２の裏面と
ウェハケース３の底面４ｆとの間には空間８ｂが生じて
いる。従って、ウェハケース３から半導体ウェハ２を取
り出す場合は、空間８ｂにアームを挿入した後、アーム
を上方向に駆動して、空間８ａ内において半導体ウェハ
２を持ち上げる。そして、この状態でウェハケース３か
らアームを引き出すことにより、半導体ウェハ２の表面
に接触することなく半導体ウェハ２を取り出すことがで
きる。

【００２４】このように本実施の形態１に係るウェハケ
ースによれば、ウェハカセット１に収納されている複数
の半導体ウェハ２を、一括して各ウェハケース３内に移
載・収納することができる。ここで、以上の説明では７
枚の半導体ウェハ２を一括移載する場合について説明し
たが、通常、ウェハカセット１には２５枚の半導体ウェ
ハ２が収納されており、この場合は、スペーサ７上に２
５個のウェハケース３を積み重ねて配置し、上記と同様
の動作を実行することにより、２５枚の半導体ウェハ２
を各ウェハケース３内に一括して移載することができ
る。

【００２５】また、アーム１２は半導体ウェハ２の裏面
にのみ接触し、半導体ウェハ２の表面にはアーム１２や
ウェハケース３の上面４ｅが接触しないため、半導体ウ
ェハ２の表面に傷を付けたり異物が付着することもな
い。

【００２６】さらに、載置面９ａから各半導体ウェハ２
までの高さは、載置面９ｂから各ウェハ載置領域６まで
の高さに等しい。このため、アーム１２上に載せた状態
で半導体ウェハ２をウェハカセット１から引き出した
後、その状態でウェハケース３内に半導体ウェハ２を挿
入する際に、上下ストロークの調整を行うことなく、ウ
ェハケース３内に半導体ウェハ２を挿入することができ
る。

【００２７】図７は、本発明の実施の形態１に係るウェ
ハケースの他の構造を、ウェハカセット１及びウェハ移
載器８とともに示す側面図である。上記の説明では、ピ
ッチＡ２がピッチＡ１に等しく、かつ、距離Ｂ２が距離
Ｂ１に等しい場合について説明した。しかし、これに限
定するものではなく、図７に示すように、複数のウェハ
ケース３を積み重ねたときのウェハ載置領域６同士のピ
ッチＡ３が、ウェハカセット１に収納された半導体ウェ
ハ２同士のピッチＡ１の整数倍（図７の例では２倍）で
あってもよい。また、積み重ねの最下段に在るウェハケ
ース３のウェハ載置領域６の仮想底面からスペーサ７の
底面までの距離Ｂ３が、ウェハカセット１の最下スロッ
トに収納された半導体ウェハ２の裏面からウェハカセッ
ト１の底面までの距離Ｂ１に、前記ピッチＡ１を整数倍
（図７の例では１倍）して得られる距離を加えた距離
（Ｂ１＋Ａ１）に等しくてもよい。

【００２８】この場合、ウェハカセット１に収納されて
いる全ての半導体ウェハ２を一括してウェハケース３に
移載できるという効果は得られない。しかし、例えば図
７に示す半導体ウェハ２ａを指定してウェハケース３ａ
のウェハ載置領域４ａに移載する場合に、載置面９ａか
ら半導体ウェハ２ａまでの高さは、載置面９ｂからウェ
ハ載置領域６ａまでの高さに等しい。従って、上記と同
様にアーム１２上に載せた状態で半導体ウェハ２ａをウ
ェハカセット１から引き出した後、その状態でウェハケ
ース３ａ内に半導体ウェハ２ａを挿入する際に、上下ス
トロークの調整を行うことなく、ウェハケース３ａ内に
半導体ウェハ２ａを挿入できるという効果は得られる。

【００２９】実施の形態２．図８は、本発明の実施の形
態２に係るウェハケースの構造を示す断面図である。ウ
ェハケース３の第２及び第３の側面４ｂ，４ｃに厚みを
持たせ、第２及び第３の側面４ｂ，４ｃ部分におけるウ
ェハケース３の上面４ｅ上に、凸部１３をそれぞれ設け
た。また、第２及び第３の側面４ｂ，４ｃ部分における
ウェハケース３の底面４ｆ内に、凹部１４をそれぞれ設
けた。但し、上面４ｅ内に凹部を、底面４ｆ上に凸部を
それぞれ設けてもよい。図８に示すように、凸部１３の
上部にはテーパが設けられている。本実施の形態２に係
るウェハケースのその他の構造は、上記実施の形態１に
係るウェハケースの構造と同様である。

【００３０】図９は、図８に示したウェハケース３を複
数積み重ねてスペーサ７上に載置した状態を示す斜視図
である。各ウェハケース３の上面４ｅ上には、４つの凸
部１３が選択的に設けられている。また、各ウェハケー
ス３の底面４ｆ内には、ウェハケース３を積み重ねた場
合に４つの凸部１３のそれぞれに嵌合する４つの凹部１
４（図９には現れない）が選択的に設けられている。こ
こで、凸部１３の上部にはテーパが設けられているた
め、凸部１３を凹部１４内に容易に挿入することができ
る。また、スペーサ７の上面上には、積み重ねの最下段
に在るウェハケース３の底面４ｆに設けられた４つの凹
部１４にそれぞれ嵌合するように、凸部１３と同様の４
つの凸部（図９には現れない）が選択的に設けられてい
る。

【００３１】また、積み重ねられた複数のウェハケース
３同士、及び積み重ねの最下段に在るウェハケース３と
スペーサ７とは、コネクタ１５（連結手段）によって互
いに密着固定されている。図９には第２の側面４ｂ側の
コネクタ１５のみが現れているが、第３の側面４ｃ側に
も同様のコネクタ１５が設けられている。

【００３２】図１０，１１は、コネクタ１５部分の具体
的な構造を示す斜視図及び側面図である。ウェハケース
３には、第２の側面４ｂの上部に上部ガイド１６が、下
部に下部ガイド１７がそれぞれ設けられている。図１０
に示すように、上部ガイド１６及び下部ガイド１７はい
ずれも断面がＬ字型の対称構造を成しており、第２の側
面４ｂとの固着面とは反対側のＬ字の頂部が互いに対向
するように、互いに隣接して配置されている。また、図
１１に示すように、上部ガイド１６及び下部ガイド１７
の各頂部にはテーパが設けられている。２つのウェハケ
ース３を積み重ねると、下側のウェハケース３の上部ガ
イド１６と、上側のウェハケース３の下部ガイド１７と
が互いに接触し、一体として断面がＴ字型のガイド３０
が形成される。

【００３３】ウェハケース３とは別部品であるコネクタ
１５は、直方体からガイド３０のＴ字型構造をくり抜い
た構造を成している。コネクタ１５を矢印Ｃ方向にガイ
ド３０にはめ込むと、上部ガイド１６及び下部ガイド１
７はコネクタ１５によって両側から押し付けられる。こ
れにより、積み重ねられた２つのウェハケース３同士を
互いに密着して固定させることができる。また、コネク
タ１５による固定を解く場合には、矢印Ｄ方向にコネク
タ１５を移動し、ガイド３０からコネクタ１５を取り外
せばよい。

【００３４】このように本実施の形態２に係るウェハケ
ースによれば、ウェハケース３の上面４ｅには凸部１３
が、底面４ｆには凹部１４がそれぞれ設けられている。
従って、ウェハケース３を積み重ねる際に、凸部１３と
凹部１４との嵌合により、複数のウェハケース３を正確
かつ容易に積み重ねることができる。

【００３５】また、コネクタ１５によって、積み重ねら
れたウェハケース３同士、及び積み重ねの最下段に在る
ウェハケース３とスペーサ７とを互いに密着して固定で
きるため、ピッチＡ２や距離Ｂ２にばらつきが生じるこ
とを回避することができる。

【００３６】なお、以上説明した凸部１３、凹部１４、
コネクタ１５、上部ガイド１６、及び下部ガイド１７等
の各構成要素は、上記実施の形態１に係るウェハケース
３の目的を阻害することなく各構成要素の目的とする機
能を果たし得るものであれば、形状、位置、個数等は上
記の説明に限定されるものではない。

【００３７】実施の形態３．図１２は、本発明の実施の
形態３に係るウェハケースの構造を、内部に半導体ウェ
ハ２が収納された状態で示す断面図である。図１２に示
すように、本実施の形態３に係るウェハケース３は、第
４の側面４ｄに設けられ、半導体ウェハ２の表面周端部
のみに接する傾斜面１８ａと、半導体ウェハ２の裏面周
端部のみに接する傾斜面１８ｂとを有する第１のウェハ
ホルダー１８を備えている。傾斜面１８ｂは傾斜面１８
ａよりも長く延びており、第１のウェハホルダー１８
は、下部の厚みが上部の厚みよりよりも厚い形状となっ
ている。また、本実施の形態３に係るウェハケース３
は、第１の側面４ａの開口形状に合わさり、第１の側面
４ａに着脱自在な蓋１９を備えている。蓋１９は、ウェ
ハケース３の第４の側面４ｄに対向する第５の側面２０
に設けられ、半導体ウェハ２の表面周端部のみに接する
傾斜面２１ａと、半導体ウェハ２の裏面周端部のみに接
する傾斜面２１ｂとを有する第２のウェハホルダー２１
を備えている。半導体ウェハ２は、第１及び第２のウェ
ハホルダー１８，２１によって両側から挟み込まれる格
好で、ウェハケース３内に固定収納されている。なお、
ウェハケース３の蓋１９を除く本体部分を、以下「ウェ
ハケース本体」とも称する。

【００３８】図１３，１４は、第１及び第２のウェハホ
ルダー１８，２１による半導体ウェハ２の固定収納方法
を説明するための断面図である。図１３に示す状態にお
いて、半導体ウェハ２は、図１３には現れない傾斜構造
５上に載置される格好で（図６参照）、ウェハ載置領域
６内に載置収納されている。このとき、半導体ウェハ２
は第１及び第２のウェハホルダー１８，２１には接触し
ていない。図１３において蓋１９を図中右方向に移動す
ると、第２のウェハホルダー２１の傾斜面２１ｂはやが
て半導体ウェハ２の裏面周端部に接触する。さらに蓋１
９を右方向に移動すると、図１４に示すように、半導体
ウェハ２の蓋１９側の端部は傾斜面２１ｂによって上方
に押し上げられる。このとき、半導体ウェハ２の第４の
側面４ｄ側の端部は、図１４には現れない傾斜構造５が
支点となって下方に押し下げられ、半導体ウェハの裏面
周端部が第１のウェハホルダー１８の傾斜面１８ｂに接
触する。図１４に示す状態から蓋１９をさらに右方向に
移動すると、半導体ウェハ２は蓋１９によって押し込ま
れて、裏面周端部が傾斜面１８ｂに接触した状態で傾斜
面１８ｂ上を滑り上がる。そして、蓋１９がウェハケー
ス３本体に接触すると、半導体ウェハ２の上面周端部が
第１のウェハホルダー１８の傾斜面１８ａ及び第２のウ
ェハホルダー２１の傾斜面２１ａにそれぞれ接触し、図
１２に示したように、半導体ウェハ２はウェハケース３
内に水平状態に保持される。

【００３９】図１５は、本発明の実施の形態３に係るウ
ェハケース３の全体構造を示す斜視図である。蓋１９と
ウェハケース３本体とは、フック３１によって互いに密
着固定されている。フック３１は、ウェハケース３の第
２の側面４ｂ側のみならず、図１５には現れない第３の
側面４ｃ側にも設けられている。

【００４０】図１６は、フック３１の具体的な構造を示
す上面図である。フック３１は突起部２３を有してお
り、蓋１９の側面に設けられたヒンジ２２を回転中心と
して回転自在である。このフック３１は、多少のしなり
を有する材質によって作製されている。また、ウェハケ
ース３の第２の側面４ｂには、突起部２３に掛合する形
状を有する溝２４が設けられている。フック３１を矢印
Ｅ方向に移動して突起部２３を溝２４に掛け合わせるこ
とにより、蓋１９とウェハケース３本体とが密着し、ウ
ェハケース３の内部が密閉される。また、溝２４に掛合
されたフック３１を矢印Ｆ方向に移動して掛合を解くこ
とにより、蓋１９とウェハケース３本体との密着固定を
解除することができる。

【００４１】このように本実施の形態３に係るウェハケ
ースによれば、第１及び第２のウェハホルダー１８，２
１によって両側から挟み込む格好で、半導体ウェハ２を
ウェハケース３内に固定収納することができる。従っ
て、ウェハケース３を搬送する際に、ウェハケース３あ
るいは半導体ウェハ２自身の揺動により半導体ウェハ２
に傷が付くことを防止することができる。

【００４２】また、蓋１９とウェハケース３本体とをフ
ック３１によって密着固定することでウェハケース３の
内部を密閉できるため、ウェハケース３外部の異物がウ
ェハケース３内に収納された半導体ウェハ２に付着する
ことを防止することができる。

【００４３】なお、以上説明した第１及び第２のウェハ
ホルダー１８，２１、ヒンジ２２、フック３１、突起部
２３、及び溝２４等の各構成要素は、上記実施の形態
１，２に係るウェハケース３の目的を阻害することなく
各構成要素の目的とする機能を果たし得るものであれ
ば、形状、位置、個数等は上記の説明に限定されるもの
ではない。

【００４４】実施の形態４．図１７は、本発明の実施の
形態４に係るウェハケースの構造を、内部に半導体ウェ
ハ２が収納された状態で部分的に拡大して示す断面図で
ある。半導体ウェハ２の表面には、例えば半導体ウェハ
２の識別番号等、半導体ウェハ２を管理するための情報
が付された印字部３２が形成されている。また、蓋１９
の第５の側面２０には、第２のウェハホルダー２１より
も上方部分の所定箇所に、透明部材からなる窓３３が設
けられている。また、ウェハケース３の上面４ｅには、
ウェハケース３内に固定収納された半導体ウェハ２の表
面を窓３３に写し出すように、半導体ウェハ２の表面及
び窓３３のそれぞれに対して４５度の角度を以て配置さ
れたミラー３４が設けられている。

【００４５】従って、本実施の形態４に係るウェハケー
スによれば、ミラー３４の真下に印字部３２が来るよう
に半導体ウェハ２をウェハケース３内に固定収納するこ
とにより、作業者は、複数のウェハケース３が積み重ね
られた状態で、しかもウェハケース３内の気密性を保っ
たまま、窓３３を通してミラー３４に写った印字部３２
を観察することができる。

【００４６】以上の説明では、上記実施の形態３に係る
ウェハケース３を基礎として、蓋１９の第５の側面２０
に窓３３を設ける場合について説明した。しかし、これ
に限定するものではなく、上記実施の形態１，２に係る
ウェハケースを基礎として、第２〜第４の側面４ｂ，４
ｃ，４ｄのいずれか一つに窓３３を設け、この窓３３に
対向する箇所にミラー３４を設けてもよい。この場合で
あっても、複数のウェハケース３が積み重ねられた状態
で、窓３３を通してミラー３４に写った印字部３２を観
察できるという効果は得られる。

【００４７】なお、以上説明した印字部３２、窓３３、
及びミラー３４等の各構成要素は、上記実施の形態１〜
３に係るウェハケース３の目的を阻害することなく各構
成要素の目的とする機能を果たし得るものであれば、形
状、位置、個数等は上記の説明に限定されるものではな
い。

【００４８】実施の形態５．図１８は、本発明の実施の
形態５に係るウェハケースの構造を、内部に半導体ウェ
ハ２が収納された状態で部分的に拡大して示す断面図で
ある。傾斜構造５には、ウェハ載置領域６に載置収納さ
れた半導体ウェハ２に接触する部分に、接地された導電
性部材２５が埋設されている。

【００４９】図１９は、上記実施の形態２に係るウェハ
ケース３を例にとり、導電性部材２５を適切に接地する
ための構造を示す断面図である。傾斜構造５及び第２及
び第３の側面４ｂ，４ｃの内部には、導電性部材２５に
接続された配線２７が埋設されている。また、第２及び
第３の側面４ｂ，４ｃの内部には、配線２７に接続され
た配線２６が埋設されている。配線２６は凸部１３の上
面及び凹部１４の上面においてそれぞれ露出しており、
複数のウェハケース３を積み重ねると、各ウェハケース
３の有する配線２６同士は互いに接触する。また、スペ
ーサ７の内部には配線２８が埋設されており、積み重ね
の最下段にあるウェハケース３の有する配線２６と、ウ
ェハ移載器８の載置面９ｂとの間は、配線２８を介して
電気的に接続されている。以上より、ウェハ載置領域６
に収納された半導体ウェハ２は、導電性部材２５及び配
線２６〜２８を介して載置面９ｂに電気的に接続され、
接地される。

【００５０】このように本実施の形態５に係るウェハケ
ース３によれば、ウェハケース３は、傾斜構造５のうち
ウェハ載置領域６内に載置収納された半導体ウェハ２に
接する部分に設けられた、接地された導電性部材２５を
備える。従って、ウェハ載置領域６に載置収納されてい
る半導体ウェハ２に帯電している静電気を除電したり、
半導体ウェハ２の帯電を防止することができる。

【００５１】なお、以上説明した導電性部材２５や配線
２６〜２８等の各構成要素は、上記実施の形態１〜４に
係るウェハケース３の目的を阻害することなく各構成要
素の目的とする機能を果たし得るものであれば、形状、
位置等は上記の説明に限定されるものではない。

【００５２】実施の形態６．図２０は、本発明の実施の
形態６に係るウェハケースの構造を示す斜視図である。
本実施の形態６に係るウェハケース３は、上面４ｅがウ
ェハケース３本体から取り外し可能な構造となってい
る。

【００５３】従って、実施の形態６に係るウェハケース
によれば、上面４ｅを取り外すことにより、ウェハケー
ス３内部の洗浄を容易に行うことができる。

【００５４】なお、以上の説明では上面４ｅが取り外し
可能である場合について説明したが、底面４ｆあるいは
第２〜第４の側面４ｂ〜４ｄの少なくとも一つが取り外
し可能であってもよく、この場合も上記目的を達成する
ことができる。

【００５５】

【発明の効果】この発明のうち請求項１に係るものによ
れば、第１のピッチを以て複数のウェハを収納するウェ
ハカセットと、複数のウェハケースを積み重ねたものと
を対向させて配置した場合、一つのウェハケースのウェ
ハ収納領域の高さを、ウェハカセットに収納されている
任意のウェハの高さに合わせることにより、残り全ての
ウェハケースのウェハ収納領域の高さを、ウェハカセッ
トに収納されているいずれかのウェハの高さに合わせる
ことができる。従って、ウェハカセット内に収納されて
いるウェハをウェハ移載器を用いてウェハケースに移載
するにあたり、各ウェハの移載に際して上下ストローク
の調整が不要となる。

【００５６】また、この発明のうち請求項２に係るもの
によれば、傾斜構造にはウェハの裏面周端部のみしか接
触しないため、ウェハの表面やウェハの裏面中央部等に
傷が付くことを防止することができる。また、ウェハは
傾斜構造上に載置されるため、ウェハ収納領域に収納さ
れたウェハとウェハケースの上面及び底面との間にはそ
れぞれ空間が生じる。従って、ウェハ収納領域に収納さ
れているウェハをウェハケースから容易に取り出すこと
ができる。

【００５７】また、この発明のうち請求項３に係るもの
によれば、ウェハ収納領域に載置収納されているウェハ
に帯電している静電気を除電したり、ウェハの帯電を防
止することができる。

【００５８】また、この発明のうち請求項４に係るもの
によれば、複数のウェハケースを積み重ねる際に、凹凸
構造と凸凹構造との嵌合により、ウェハケースを正確か
つ容易に積み重ねることができる。

【００５９】また、この発明のうち請求項５に係るもの
によれば、積み重ねられた複数のウェハケース同士を連
結手段によって互いに密着して固定できるため、第２の
ピッチにばらつきが生じることを回避することができ
る。

【００６０】また、この発明のうち請求項６に係るもの
によれば、第１及び第２のウェハ支持構造によって両側
から挟み込む格好で、ウェハをウェハケース内に固定収
納することができる。従って、ウェハケースを搬送する
際の揺動によってウェハに傷が付くことを防止すること
ができる。また、蓋と第１の側面とを密着させることで
ウェハケースの内部を密閉できるため、ウェハケース外
部の異物がウェハケース内に収納されたウェハに付着す
ることを防止することができる。

【００６１】また、この発明のうち請求項７に係るもの
によれば、ウェハを管理するための情報が付された印字
部が表面に形成されたウェハをウェハケース内に収納す
る場合に、ミラーの真下に印字部が来るようにウェハを
ウェハケース内に収納することにより、作業者は、複数
のウェハケースが積み重ねられた状態で、窓を通してミ
ラーに写った印字部を観察することができる。しかも、
請求項６に係る発明に対して本請求項７に係る発明を適
用した場合は、ウェハケース内の気密性を保ったまま、
印字部を観察することができる。

【００６２】また、この発明のうち請求項８に係るもの
によれば、ウェハケースの少なくとも一面が取り外し可
能であるため、ウェハケース内部の洗浄を容易に行うこ
とができる。

【００６３】また、この発明のうち請求項９に係るもの
によれば、一つのウェハケースのウェハ収納領域の高さ
を、ウェハ収納体に収納されている任意のウェハの高さ
に合わせることにより、残り全てのウェハケースのウェ
ハ収納領域の高さを、ウェハ収納体に収納されているい
ずれかのウェハの高さに合わせることができる。従っ
て、ウェハ収納体に収納されているウェハをウェハ移載
器を用いてウェハケースに移載するにあたり、各ウェハ
の移載に際して上下ストロークの調整が不要となる。

【００６４】また、この発明のうち請求項１０に係るも
のによれば、複数のウェハケースを積み重ねたものを載
置台上に載置するだけで、全てのウェハケースのウェハ
収納領域の高さを、ウェハカセットに収納されているい
ずれかのウェハの高さに合わせることができる。

【００６５】また、この発明のうち請求項１１に係るも
のによれば、ウェハ収納体に収納されているウェハの枚
数と同数のウェハケースを積み重ねて載置台上に載置す
ることにより、ウェハの枚数と同数のアームを有するウ
ェハ移載器を用いて、ウェハ収納体に収納されている全
てのウェハを一括してウェハケース内に移載することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ウェハカセットの構造を示す正面図である。

【図２】 本発明の実施の形態１に係るウェハケースの
全体構造を示す斜視図である。

【図３】 図２に示したウェハケースの内部構造を示す
斜視図である。

【図４】 ウェハカセットからウェハケースへの半導体
ウェハの移載方法を説明するための図である。

【図５】 ウェハカセットからウェハケースへの半導体
ウェハの移載方法を説明するための図である。

【図６】 傾斜構造上に半導体ウェハが載置収納された
状態を示す正面図である。

【図７】 本発明の実施の形態１に係るウェハケースの
他の構造を、ウェハカセット及びウェハ移載器とともに
示す側面図である。

【図８】 本発明の実施の形態２に係るウェハケースの
構造を示す断面図である。

【図９】 図８に示したウェハケースを複数積み重ねて
スペーサ上に載置した状態を示す斜視図である。

【図１０】 コネクタの具体的な構造を示す斜視図であ
る。

【図１１】 コネクタの具体的な構造を示す側面図であ
る。

【図１２】 本発明の実施の形態３に係るウェハケース
の構造を、内部に半導体ウェハが収納された状態で示す
断面図である。

【図１３】 第１及び第２のウェハホルダーによる半導
体ウェハの固定収納方法を説明するための断面図であ
る。

【図１４】 第１及び第２のウェハホルダーによる半導
体ウェハの固定収納方法を説明するための断面図であ
る。

【図１５】 本発明の実施の形態３に係るウェハケース
の全体構造を示す斜視図である。

【図１６】 フックの具体的な構造を示す上面図であ
る。

【図１７】 本発明の実施の形態４に係るウェハケース
の構造を、内部に半導体ウェハが収納された状態で部分
的に拡大して示す断面図である。

【図１８】 本発明の実施の形態５に係るウェハケース
の構造を、内部に半導体ウェハが収納された状態で部分
的に拡大して示す断面図である。

【図１９】 導電性部材を適切に接地するための構造を
示す断面図である。

【図２０】 本発明の実施の形態６に係るウェハケース
の構造を示す斜視図である。

【図２１】 従来のウェハケースの構造を模式的に示す
斜視図である。

【符号の説明】

１ ウェハカセット、２，２ａ 半導体ウェハ、３，３
ａ ウェハケース、４ａ 第１の側面、４ｂ 第２の側
面、４ｃ 第３の側面、４ｄ 第４の側面、４ｅ 上
面、４ｆ 底面、５ 傾斜構造、６，６ａ ウェハ載置
領域、７ スペーサ、１３ 凸部、１４ 凹部、１８
第１のウェハホルダー、１９ 蓋、２０第５の側面、２
１ 第２のウェハホルダー、１８ａ，１８ｂ，２１ａ，
２１ｂ傾斜面、３２ 印字部、３３ 窓、３４ ミラ
ー、２５ 導電性部材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金尾 剛史 兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地 菱電セミ コンダクタシステムエンジニアリング株式 会社内 (72)発明者 三宅 邦明 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3E096 AA01 BA16 BB04 CA02 CB02 DA11 DA17 DA18 DA25 DB01 DB07 FA03 FA07 FA09 FA10 FA12 FA27 FA28 FA30 GA02 GA03 GA04 GA07 GA13 5F031 CA02 DA12 EA19 EA20 FA01 FA03 FA07 FA09 FA11 PA21

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のピッチを以て配置された複数のウ
   ェハを移載し、該ウェハを個別に収納する箱形ウェハケ
   ースであって、 前記ウェハケースは、前記ウェハの挿入出面として開口
   した第１の側面を備え、 前記ウェハケースの厚さは、複数の前記ウェハケースを
   積み重ねた場合に、前記ウェハケース内に前記ウェハが
   収納されるウェハ収納領域同士の第２のピッチが、前記
   第１のピッチと同一、あるいは前記第１のピッチの整数
   倍になる厚さであることを特徴とするウェハケース。
2. 【請求項２】 前記ウェハケースは、前記ウェハケース
   内に挿入された前記ウェハの裏面周端部のみに接して前
   記ウェハを載置することにより前記ウェハを前記ウェハ
   収納領域に収納する、前記第１の側面に直交する第２及
   び第３の側面にそれぞれ設けられた傾斜構造をさらに備
   える、請求項１に記載のウェハケース。
3. 【請求項３】 前記ウェハケースは、前記傾斜構造のう
   ち前記ウェハ収納領域に収納された前記ウェハに接する
   部分に設けられた、接地された導電性の部材をさらに備
   える、請求項２に記載のウェハケース。
4. 【請求項４】 前記ウェハケースは、 前記ウェハケースの上面に選択的に設けられた凹凸構造
   と、 前記ウェハケースの底面に選択的に設けられた、複数の
   前記ウェハケースを積み重ねた場合に前記凹凸構造に嵌
   合する凸凹構造とをさらに備える、請求項１又は２に記
   載のウェハケース。
5. 【請求項５】 前記ウェハケースは、複数の前記ウェハ
   ケースを積み重ねた場合に、積み重ねられた複数の前記
   ウェハケース同士を互いに密着して固定するための連結
   手段をさらに備える、請求項１又は２に記載のウェハケ
   ース。
6. 【請求項６】 前記ウェハケースは、 前記第１の側面に対向する第４の側面に設けられ、前記
   ウェハケース内に収納された前記ウェハの表面周端部の
   みに接する第１の傾斜部と、前記ウェハケース内に収納
   された前記ウェハの裏面周端部のみに接する第２の傾斜
   部とを有する第１のウェハ支持構造と、 前記第１の側面に密着する、着脱自在な蓋と、 前記蓋の着状態において前記第４の側面に対向する前記
   蓋の側面に設けられ、前記ウェハケース内に収納された
   前記ウェハの表面周端部のみに接する第３の傾斜部と、
   前記ウェハケース内に収納された前記ウェハの裏面周端
   部のみに接する第４の傾斜部とを有する第２のウェハ支
   持構造とをさらに備える、請求項１又は２に記載のウェ
   ハケース。
7. 【請求項７】 前記ウェハケースは、 前記第２〜第４の側面、及び前記蓋の前記側面のいずれ
   か一つに設けられた透明部材からなる窓と、 前記ウェハケース内に収納された前記ウェハの前記表面
   を前記窓に写し出すように、前記ウェハケース内に配置
   されたミラーとをさらに備える、請求項１，２，６のい
   ずれか一つに記載のウェハケース。
8. 【請求項８】 前記ウェハケースの少なくとも一面は、
   前記一面を除く前記ウェハケースの他の面から取り外し
   可能であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の
   ウェハケース。
9. 【請求項９】 請求項１に記載のウェハケースを用いた
   ウェハの移載方法であって、 前記複数のウェハが前記第１のピッチを以て収納されて
   いるウェハ収納体に対向させて、複数の前記ウェハケー
   スを積み重ねて配置し、前記ウェハ収納体に収納されて
   いる前記ウェハを、ウェハ移載器によって前記ウェハケ
   ース内に移載する、ウェハの移載方法。
10. 【請求項１０】 複数の前記ウェハケースは積み重ねら
    れた状態で載置台上に載置され、 積み重ねの最下段にある前記ウェハケースの前記ウェハ
    収納領域から前記載置台の底面までの第１の距離は、前
    記ウェハ収納体の最下段に収納された前記ウェハから前
    記ウェハ収納体の底面までの第２の距離、あるいは該第
    ２の距離に前記第１のピッチを整数倍して得られる距離
    を加えた第３の距離に等しいことを特徴とする、請求項
    ９に記載のウェハの移載方法。
11. 【請求項１１】 前記第２のピッチは前記第１のピッチ
    に等しく、前記第１の距離は前記第２の距離に等しいこ
    とを特徴とする、請求項１０に記載のウェハの移載方
    法。