JP3530774B2 - 基板搬送装置、処理装置、基板の処理システムおよび搬送方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われる
ガラス基板等の被処理基板上に塗布・現像処理を施す塗
布・現像装置等の処理装置に対して、被処理基板を搬入
出するために用いられる基板搬送装置および基板の搬送
方法に関する。また、本発明は、かかる基板搬送装置と
の間で基板の受け渡しを行うのに適する機構を備えた処
理装置に関する。さらに、本発明は、かかる基板搬送装
置と処理装置とを備えた基板の処理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤの製造工程においては、ＬＣＤ用
のガラス基板上にＩＴＯ（Indium TinOxide）の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジス
トを洗浄した基板に塗布し、これを露光し、さらに現像
する。

【０００３】被処理基板であるガラス基板は、基板搬送
装置に保持されて搬送路上を移動し、種々の処理装置に
搬入され、各処理装置で処理された後搬出されて再び基
板搬送装置により次工程に搬送される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記したような製造工
程においては、基板に塵芥（パーティクル）が付着した
りしないような環境下で行う必要があり、通常は、上記
した各種の処理装置をクリーンルーム内に設置したり、
装置内外の基板搬送エリアにＨＥＰＡフィルタを設け、
低パーティクル環境を形成している。

【０００５】しかしながら、上記した手段では、クリー
ンルーム全体若しくは基板搬送エリア全体といった広範
囲をクリーン環境にする必要があるため、そのコストが
高くつくという問題があった。特に、生産効率を上げる
ため、塗布・現像装置だけでなく、他の処理装置、例え
ば、ＣＶＤ装置、エッチャー、アッシャー等も含めて１
ライン化するシステムが考えられているが、クリーン環
境を形成する範囲が更に広範囲となり、そのためのコス
トが更に高くなるおそれがある。

【０００６】本発明は上記した事情に鑑みなされたもの
であり、クリーン化の必要のある空間をできるだけ小さ
くすることができる基板搬送装置、処理装置、基板の処
理システムおよび基板の搬送方法を提供することを課題
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の本発明の基板搬送装置は、搬送路に
沿って移動可能な搬送方向移動体と、前記搬送方向移動
体に対し、水平方向に回転可能な回転軸を介して支持さ
れ、各処理装置の搬入出口に対峙した姿勢において該搬
入出口に離接する方向に移動可能であり、かつ、内部に
処理対象となる基板を支持する基板支持部を備えると共
に、前面に基板の出し入れを行うための蓋部材を備えた
箱形の収容ボックスを支持可能な離接方向移動体とを具
備することを特徴とする。

【０００８】請求項２記載の本発明の基板搬送装置は、
搬送路に沿って移動可能な搬送方向移動体と、前記搬送
方向移動体に対し、水平方向に回転可能な回転軸を介し
て支持され、各処理装置の搬入出口に対峙した姿勢にお
いて該搬入出口に離接する方向に移動可能であると共
に、上下に間隔をおいて複数設けられ、かつ、内部に処
理対象となる基板を支持する基板支持部を備えると共
に、前面に基板の出し入れを行うための蓋部材を備えた
箱形の収容ボックスをそれぞれ支持可能な離接方向移動
体とを具備することを特徴とする。

【０００９】請求項３記載の本発明の基板搬送装置は、
請求項１または２記載の基板搬送装置であって、前記収
容ボックス内に、上下に高さを違えて複数の基板支持部
が形成されていることを特徴とする。

【００１０】請求項４記載の本発明の基板搬送装置は、
請求項１〜３のいずれか１に記載の基板搬送装置であっ
て、前記蓋部材は、前記収容ボックスの前端部が処理装
置の搬入出口を開閉するシャッタに当接した際に開口す
るように設けられていることを特徴とする。

【００１１】請求項５記載の本発明の基板搬送装置は、
請求項４記載の基板搬送装置であって、前記蓋部材が、
本体プレート部と、該本体プレート部の前面に突出する
突出部と、該本体プレート部の周面から突出可能に設け
られ、収容ボックスの蓋部材形成枠内に設けられた被係
合部に係合する係合突起と、前記突出部に設けられると
共に、押圧手段によって押圧されることにより前記係合
突起を本体プレート部の周面内に埋没させることができ
るプッシュ部材とを具備することを特徴とする。

【００１２】請求項６記載の本発明の基板搬送装置は、
請求項１〜５のいずれか１に記載の基板搬送装置であっ
て、前記収容ボックスに形成した塵芥排出孔を通じて、
該収容ボックス内の塵芥を外部に排出可能な塵芥排出機
構が付設されていることを特徴とする。請求項７記載の
本発明の基板搬送装置は、請求項１〜６のいずれか１に
記載の基板搬送装置であって、前記収容ボックスが真空
状態されていることを特徴とする基板搬送装置。

【００１３】請求項８記載の本発明の処理装置は、基板
の搬入出口を開閉するシャッタを備えた処理装置であっ
て、前記シャッタは、内部に設けられた基板支持部に基
板を支持し、該基板を外部と隔離した状態で搬送する基
板搬送装置の収容ボックスの前端部を受け入れ可能な凹
状部が前面に形成されていると共に、該凹状部内に、該
収容ボックスの蓋部材に突出形成された突出部を受け入
れ可能な突出部用の嵌合溝が形成され、かつ該嵌合溝の
内周面に、前記突出部に設けられたプッシュ部材を押圧
可能な爪部が突設され、前記突出部が嵌合溝に嵌合する
と、該爪部によりプッシュ部材が押圧され、前記蓋部材
を構成する本体プレート部の周面から突出可能に設けら
れた係合突起と蓋部材形成枠内に設けられた被係合部と
の係合状態を解除して該蓋部材を前記収容ボックスから
取り外し、前記凹状部内に収容することができると共
に、上下動可能に支持されていることを特徴とする。

【００１４】請求項９記載の本発明の処理装置は、前壁
部が搬入口に密接するように位置している基板搬送装置
の収容ボックスに対して離接可能に設けられた基板の受
け渡し部材を有し、該収容ボックスから受け取った基板
を処理部に受け渡し、処理部から受け取った基板を該収
容ボックスに受け渡す中継用搬送機構が、内部に設けら
れていることを特徴とする。

【００１５】請求項１０記載の本発明の処理装置は、基
板の搬入出口を開閉するシャッタを備えた処理装置であ
って、前記シャッタは、内部に設けられた基板支持部に
基板を支持し、該基板を外部と隔離した状態で搬送する
基板搬送装置の収容ボックスの前端部を受け入れ可能な
凹状部が前面に形成されていると共に、該凹状部内に、
該収容ボックスの蓋部材に突出形成された突出部を受け
入れ可能な突出部用の嵌合溝が形成され、かつ該嵌合溝
の内周面に、前記突出部に設けられたプッシュ部材を押
圧可能な爪部が突設され、前記突出部が嵌合溝に嵌合す
ると、該爪部によりプッシュ部材が押圧され、前記蓋部
材を構成する本体プレート部の周面から突出可能に設け
られた係合突起と蓋部材形成枠内に設けられた被係合部
との係合状態を解除して該蓋部材を前記収容ボックスか
ら取り外し、前記凹状部内に収容することができると共
に、上下動可能に支持され、前端部が搬入口に密接する
ように位置している基板搬送装置の収容ボックスに対し
て離接可能に設けられた基板の受け渡し部材を有し、該
収容ボックスから受け取った基板を処理部に受け渡し、
処理部から受け取った基板を該収容ボックスに受け渡す
中継用搬送機構が、内部に設けられていることを特徴と
する。

【００１６】請求項１１記載の本発明の処理装置は、請
求項９または１０記載の処理装置であって、前記中継用
搬送機構は、基板搬送装置の収容ボックスから未処理の
基板を受け取って処理部に受け渡す未処理基板用の受け
渡し部材と、処理部において処理済みの基板を受け取っ
て基板搬送装置の収容ボックスに受け渡す処理済み基板
用の受け渡し部材とが別々に設けられていることを特徴
とする。

【００１７】請求項１２記載の本発明の基板の処理シス
テムは、搬送路に沿って走行する基板搬送装置により、
該搬送路付近に配置された複数の処理装置との間で基板
の受け渡しを行いながら当該基板に対して所定の処理を
行う基板の処理システムであって、基板搬送装置に載置
可能であると共に、前面に開閉可能な蓋部材を備えた、
搬送時に基板を収容する箱形の収容ボックスを有してい
ることを特徴とする。

【００１８】請求項１３記載の本発明の基板の搬送方法
は、搬送路に沿って走行する基板搬送装置により、該搬
送路を挟んで両側に配置された処理装置との間で基板の
受け渡しを行う基板の搬送方法であって、前記基板を、
前面に開閉可能な蓋部材を備えた箱形の収容ボックス内
に収容して搬送することを特徴とする。

【００１９】（作用）請求項１記載の本発明の基板搬送
装置は、箱形に形成された収容ボックスの内部に処理対
象となる基板を支持しているため、収容ボックス外に浮
遊するパーティクルと接触することを少なくすることが
できる。従って、基板の搬送エリアをクリーン環境にす
る必要がなくなり、クリーン環境の形成コストを大幅に
削減できる。

【００２０】請求項２記載の本発明の基板搬送装置は、
それぞれ異なる離接方向移動体に支持された収容ボック
スを複数有するため、処理装置に対して交互にアクセス
することができる。従って、基板の連続処理に適する。

【００２１】請求項３記載の本発明の基板搬送装置は、
さらに、前記収容ボックス内に、上下に高さの異なる複
数の基板支持部が形成されているため、処理装置との間
でこれらを連続的に受け渡すことができ、基板の連続処
理に適する。

【００２２】請求項４記載の本発明の基板搬送装置で
は、前記収容ボックスの前端部が処理装置のシャッタに
当接した際に蓋部材が開口する。このため、収容ボック
スと処理装置の搬入出口との連通部を通じての外部パー
ティクルの侵入を防止できる。

【００２３】請求項５記載の本発明の基板搬送装置で
は、蓋部材を構成する突出部に設けられたプッシュ部材
を押圧するだけで係合突起と蓋部材形成フレームの被係
合部との係合が解除され、蓋部材が外れる。従って、収
容ボックスを処理装置の搬入出口に密接させた後、この
プッシュ部材を押圧すれば双方が迅速に連通することに
なり、蓋部材の開放操作中に外部パーティクルが侵入す
るようなこともない。

【００２４】請求項６記載の本発明の基板搬送装置は、
収容ボックス内の塵芥（パーティクル）を外部に排出可
能な塵芥排出機構が付設されているため、収容ボックス
と処理装置の搬入出口とを連通させる際、この塵芥排出
機構を通じて排気するように動作させれば、収容ボック
ス内のパーティクルが処理装置内に侵入することを防止
できる。請求項７記載の本発明の基板搬送装置は、収容
ボックスが真空状態されているので、収容ボックス内の
塵埃をなくし、収容ボックス内のパーティクルが処理装
置内に侵入することを防止でき、更には次工程が真空状
態で処理する場合にはロードロック室等は不要となる。

【００２５】請求項８記載の本発明の処理装置では、基
板の搬入出口を開閉するシャッタに形成された嵌合溝
に、基板搬送装置の収容ボックスの突出部が嵌合する
と、嵌合溝に形成された爪部によりプッシュ部材が押圧
され、前記蓋部材を構成する本体プレート部の周面から
突出可能に設けられた係合突起と蓋部材形成枠内に設け
られた被係合部との係合状態を解除する。これにより、
該蓋部材が前記収容ボックスから外れ、シャッタに形成
された凹状部内に収容される。その後、シャッタが下方
に移動すると、収容ボックスの開口部と連通する。従っ
て、この蓋部材の開放作業時に外部パーティクルが処理
装置内に侵入することがない。

【００２６】請求項９記載の本発明の処理装置は、中継
用搬送機構の基板の受け渡し部材が、基板搬送装置の収
容ボックスにアクセスして未処理基板を保持して処理部
に受け渡し、また、処理部から処理済みの基板を保持し
て基板搬送装置の収容ボックスに受け渡す。すなわち、
処理装置内に基板を搬送する手段が設けられている。従
って、基板搬送装置において基板を保持している部位
が、積極的に動作するものではなく、単に基板を収容し
ているに過ぎない収容ボックスである場合に基板の受け
渡しを円滑に行える装置として適している。

【００２７】請求項１０記載の本発明の処理装置では、
基板の搬入出口を開閉するシャッタに形成された嵌合溝
に、基板搬送装置の収容ボックスの突出部が嵌合する
と、嵌合溝に形成された爪部によりプッシュ部材が押圧
され、前記蓋部材を構成する本体プレート部の周面から
突出可能に設けられた係合突起と蓋部材形成枠内に設け
られた被係合部との係合状態を解除する。これにより、
該蓋部材が前記収容ボックスから外れ、シャッタに形成
された凹状部内に収容される。その後、シャッタが下方
に移動すると、収容ボックスの開口部と連通する。従っ
て、この蓋部材の開放作業時に外部パーティクルが処理
装置内に侵入することがない。また、処理装置内に基板
を搬送する中継用搬送機構が設けられている。従って、
基板搬送装置において基板を保持している部位が、積極
的に動作するものではなく、単に基板を収容しているに
過ぎない収容ボックスである場合に基板の受け渡しを円
滑に行える装置として適している。

【００２８】請求項１１記載の本発明の処理装置では、
未処理の基板と処理済みの基板とを異なる受け渡し部材
で保持できる。従って、例えば、加熱装置においては、
未処理の低温の基板と処理済みの高温の基板を専用の受
け渡し部材で保持できるため、一つの受け渡し部材でい
ずれの受け渡しも行う場合と比較して、受け渡し部材に
蓄熱された熱等による基板への悪影響を小さくすること
ができる。

【００２９】請求項１２記載の本発明の基板の処理シス
テムは、箱形に形成された収容ボックスの内部に処理対
象となる基板を収容して搬送するため、収容ボックス外
に浮遊するパーティクルと接触することを少なくするこ
とができる。従って、基板の搬送エリアをクリーン環境
にする必要がなくなり、クリーン環境の形成コストを大
幅に削減できる。

【００３０】請求項１３記載の本発明の基板の搬送方法
は、箱形に形成された収容ボックスの内部に処理対象と
なる基板を収容して搬送するため、収容ボックス外に浮
遊するパーティクルと接触することを少なくすることが
できる。従って、基板の搬送エリアをクリーン環境にす
る必要がなくなり、クリーン環境の形成コストを大幅に
削減できる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。まず、図１に基づき本発明の基板の
処理システムの一例としての塗布・現像処理システムの
全体構造について説明する。

【００３２】図１に示すように、この塗布・現像処理シ
ステム１の前方には、ガラス基板Ｇを収容した収容ボッ
クス５０を、塗布・現像処理システム１に対して搬入出
するローダ・アンローダ部が設けられている。このロー
ダ・アンローダ部には、収容ボックス５０を複数収納し
たカセットＣを所定位置に整列させて載置させるカセッ
ト載置台３と、各カセットＣから処理すべきガラス基板
Ｇを収容した収容ボックス５０を取り出し、また塗布・
現像処理システム１において処理の終了したガラス基板
Ｇを収容した収容ボックス５０を各カセットＣへ戻すロ
ーダ・アンローダ４が設けられている。ローダ・アンロ
ーダ４は、本体５の走行によってカセットＣの配列方向
に移動し、本体５に搭載された板状体６上に収容ボック
ス５０を載置して後述の基板搬送装置４０に該収容ボッ
クス５０を受け渡すものである。

【００３３】より具体的には、図２に示したように、後
述する本実施の形態にかかる基板搬送装置４０がガラス
基板Ｇそのものではなく、ガラス基板Ｇを収容した収容
ボックス５０を搬送する構造で、該基板搬送装置４０に
設けられる離接方向移動体４５の一対のアーム４７，４
８により、収容ボックス５０の底面の両側縁付近を支持
する構造である。従って、基板搬送装置４０がローダ・
アンローダ４から収容ボックス５０を受け取る際には、
一対のアーム４７，４８により、収容ボックス５０の底
面の両側縁付近を支持し易くする必要がある。このた
め、本実施の形態で用いるローダ・アンローダ４は、収
容ボックス５０よりも幅の狭い前後動作可能な板状体６
を有し、この板状体６上に収容ボックス５０を載置する
構造のものを使用している。なお、符号５ａはこの板状
体６を前後動可能に支持する支持板、５ｂは該支持板５
ａを回転可能に支持する回転軸、５ｃは任意のカセット
Ｃにアクセスできるように移動可能であると共に、回転
軸５ｂを上下動可能に支持する移動体であり、この支持
板５ａ、回転軸５ｂおよび移動体５ｃにより本体５が構
成されている。

【００３４】塗布・現像処理システム１の中央部には、
長手方向に配置された廊下状の搬送路１０，１１が受け
渡し部１２を介して一直線上に設けられており、この搬
送路１０，１１の両側には、ガラス基板Ｇに対して各処
理を行うための各種処理装置が配置されている。

【００３５】図示の塗布・現像処理システム１にあって
は、搬送路１０の一側方に、ガラス基板Ｇをブラシ洗浄
すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すための洗浄
装置１６が例えば２台並設されている。また、搬送路１
０を挟んで反対側に、二基の現像装置１７が並設され、
その隣りに二基の加熱装置１８が積み重ねて設けられて
いる。

【００３６】また、搬送路１１の一側方に、ガラス基板
Ｇにレジスト液を塗布する前にガラス基板Ｇを疎水処理
するアドヒージョン装置２０が設けられ、このアドヒー
ジョン装置２０の下方には冷却用のクーリング装置２１
が配置されている。また、これらアドヒージョン装置２
０とクーリング装置２１の隣には加熱装置２２が二列に
二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路１１
を挟んで反対側に、ガラス基板Ｇの表面にレジスト液を
塗布することによってガラス基板Ｇの表面にレジスト膜
を形成するレジスト塗布装置２３が配置されている。図
示はしないが、これら塗布装置２３の側部には、ガラス
基板Ｇ上に形成されたレジスト膜に所定の微細パターン
を露光するための露光装置等が設けられる。

【００３７】以上の各処理装置１６〜１８および２０〜
２３は、何れも搬送路１０，１１の両側において、ガラ
ス基板Ｇの搬入出口を内側に向けて配設されている。第
１の搬送装置２５がローダ・アンローダ部、各処理装置
１６〜１８および受け渡し部１２との間でガラス基板Ｇ
を収容ボックス５０に収容した状態で搬送するために搬
送路１０上を移動し、第２の搬送装置２６が受け渡し部
１２および各処理装置２０〜２３との間で、同様にガラ
ス基板Ｇを収容ボックス５０に収容した状態で搬送する
ために搬送路１１上を移動するようになっている。

【００３８】次に、上記した第１の搬送装置２５および
第２の搬送装置２６として採用される本実施の形態の基
板搬送装置４０の具体的な構造を説明する。図３はこの
基板搬送装置４０の構成を示した斜視図であり、図４は
その側面図である。

【００３９】基板搬送装置４０は、搬送路１０，１１に
沿って設けられたレール３５上をＹ方向（搬送方向）に
沿って移動可能な搬送方向移動体４１を有している。こ
の搬送方向移動体４１は、本実施の形態ではレール３５
を跨ぐように設けられ、内部に配設された図示しない駆
動モータの駆動により移動する。この搬送方向移動体４
１の上部には、モータ４２が設けられ、このモータ４２
によりθ方向（水平方向）に回転可能になっている回転
軸４３が設けられている。この回転軸４３は、さらに搬
送方向移動体４１内に配設された昇降部（図示せず）に
より上下方向（Ｚ方向）に動作するよう設けられてい
る。

【００４０】回転軸４３の上部には、支持板４４が取り
付けられており、この支持板４４上にＸ方向（図４に示
したように、処理装置６０に対峙した際に当該処理装置
６０に離接する方向）に移動可能な離接方向移動体４５
が配設されている。離接方向移動体４５は、基台部４６
と、この基台部４６の前方に設けられた一対のアーム４
７，４８とを有している。基台部４６内には、該基台部
４６を前後動させるための駆動部材（図示せず）が配設
されており、これにより、支持板４４に設けられたガイ
ド部４４ａに沿ってＸ方向（離接方向）に移動する。

【００４１】各アーム４７，４８は、それぞれ断面略Ｌ
字状の部材から構成されており、互いに所定間隔をおい
て、かついずれも側板部４７ａ，４８ａが外側となるよ
うに対称に設けられている。なお、各アーム４７，４８
の対向間隔は、底板部４７ｂ，４８ｂ上に、後述する収
容ボックス５０を保持できる程度に設定される。

【００４２】収容ボックス５０は箱形に形成されてい
る。本実施の形態では、図５に示したように略直方体状
に形成されているが、ガラス基板Ｇを収容できる大きさ
で、外部空間と仕切る壁部を有する構造であればこれに
限定されるものではない。収容対象となる基板が、本実
施の形態のようにＬＣＤ用のガラス基板Ｇの場合には、
該ガラス基板Ｇが四角形であるため、それに合わせて角
形に形成されるが、収容対象となる基板の形状等を考慮
して他の形状を採用することももちろん可能である。

【００４３】収容ボックス５０は、図５および図９に示
したように、前面が開放された本体部５１と、該本体部
５１の前面開口部５１ｆを閉塞するように装着される蓋
部材５２とを有して構成される。本体部５１内には、そ
の底壁部５１ａから所定の間隔をおいた位置に、各側壁
部５１ｂ，５１ｃから突出する突条部からなる基板支持
部５１ｄ，５１ｅが設けられている（図６および図９参
照）。もちろん、この基板支持部５１ｄ，５１ｅは、そ
の上面によりガラス基板Ｇの各側端付近を支持できれば
よく、側壁部５１ｂ，５１ｃの奥行き方向の全てに亘っ
て設けられている必要はない。また、側壁部５１ｂ，５
１ｃから突出させるのではなく、底壁部５１ａの両側部
付近に上方に向かって突出するように設けた突条部であ
ってもよい。

【００４４】また、本実施の形態では、基板支持部５１
ｄ，５１ｅを一組（一段）しか設けていないが、異なる
高さで複数組（複数段）設けるようにして、複数枚のガ
ラス基板Ｇを収容可能な構成とすることもできる。

【００４５】蓋部材５２は、収容ボックス５０内にガラ
ス基板Ｇを収容して搬送している間は、本体部５１の前
面開口部５１ｆを密閉するように装着されている一方
で、処理装置との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行う際
に容易に開放動作させることができるものであればどの
ようなものであってもよい。

【００４６】本実施の形態の蓋部材５２は、次のような
構成を有する。すなわち、図７〜図９に示したように、
本体部５１の前面開口部５１ｆにはまる大きさを有する
略長方形の板状部材からなる本体プレート部５２ａと、
この本体プレート部５２ａの前面に突出する正面から見
て略円形の突出部５２ｂと、本体プレート部５２ａの周
面（側面）からそれぞれ外方に突出する２つの係合突起
５２ｃとを有して構成される。また、上記の突出部５２
ｂには、その周面において１８０度対向する位置に開口
する孔部が形成されており、各孔部内にプッシュ部材５
２ｄが装填されている。

【００４７】そして、各係合突起５２ｃ，５２ｃは、そ
れぞれ、本体プレート部５２ａの厚みの範囲内又は裏面
を通過する連結棒部５２ｅ，５２ｅを介して、上記のプ
ッシュ部材５２ｄ，５２ｄにそれぞれ連結されていると
共に、各プッシュ部材５２ｄ，５２ｄは、突出部５２ｂ
の中央付近に設けた隔壁５２ｆに対してコイルスプリン
グ５２ｇ，５２ｇを介して弾発支持されている。従っ
て、各プッシュ部材５２ｄ，５２ｄは、コイルスプリン
グ５２ｇ，５２ｇの弾発力により、常に突出部５２ｂに
形成された孔部から突出する方向に付勢されており、こ
の場合には、各係合突起５２ｃ，５２ｃが、本体プレー
ト部５２ａの各側面から外方に突出している。その一
方、コイルスプリング５２ｇ，５２ｇの弾発力に抗して
プッシュ部材５２ｄ，５２ｄを押圧した場合には、連結
棒部５２ｅ，５２ｅを介して各係合突起５２ｃ，５２ｃ
が本体プレート部５２ａの周面（各側面）の位置よりも
内側に埋没する。なお、プッシュ部材５２ｄ，５２ｄが
押圧されておらず、係合突起５２ｃ，５２ｃが本体プレ
ート部５２ａの各側面から突出している状態において
は、収容ボックス５０を構成する本体部５１の側壁部５
１ｂ，５１ｃの内面（蓋部材形成枠）であって前面開口
部寄りに形成された被係合部である溝部５１ｇ，５１ｇ
内に、該係合突起５２ｃ，５２ｃが係合し、これによ
り、蓋部材５２が本体部５１から外れないようになって
おり、プッシュ部材５２ｄ，５２ｄが押圧されると、上
記の溝部５１ｇ，５１ｇから係合突起５２ｃ，５２ｃが
離脱し、係合状態が解除される。

【００４８】次に、上記した基板搬送装置４０を用いて
ガラス基板Ｇを搬入出できる処理装置について説明す
る。すなわち、上記した基板搬送装置４０では、離接方
向移動体４５がＸ方向に移動しても、収容ボックス５０
内に収容されたガラス基板Ｇは、該収容ボックス５０と
共に移動し、ガラス基板ＧのみがＸ方向に移動するとい
うことができない。従って、通常の処理装置のように、
ガラス基板Ｇの搬入出口を開閉するシャッタ内に、例え
ば熱処理装置における熱板等の処理部が設けられている
だけでは、上記した基板搬送装置４０を使用してガラス
基板Ｇを受け渡すことができない。そこで、次のような
処理装置を用いる必要がある。

【００４９】図１０に示した処理装置６０は、該処理装
置６０の搬入出口６０ａと処理部６２との間に中継用搬
送機構７０が設けられた構成である。この中継用搬送機
構７０は、処理装置６０の搬入出口６１と処理部６２と
の間に敷設されたレール７５上を移動可能な移動体７１
と、この移動体７１に設けられ水平方向に回転可能であ
ると共に、上下動可能な回転軸７２と、この回転軸７２
上に設けられた支持板７３と、支持板７３に沿ってその
前後方向に移動可能に設けられたピンセット状の受け渡
し部材７４とを有して構成される。

【００５０】すなわち、収容装置６０のシャッタ６１が
開放され、かつ、上記基板搬送装置４０の蓋部材５２が
開放されたならば、中継用搬送機構７０を処理装置６０
内においてシャッタ６１付近に移動させ、あるいは、予
めこの位置に待機させておき、次に、受け渡し部材７４
を支持板７３に沿って前進させ、収容ボックス５０の下
側に挿入する。そして、回転軸７２を上昇させ、収容ボ
ックス５０の基板支持部５１ｄ，５１ｅからガラス基板
Ｇをすくい上げたならば、受け渡し部材７４を後退させ
て、収容装置６０内で、受け渡し部材７４の前端が処理
部と対峙するように回転軸７２を回転させて、移動体７
１により処理部に接近し、再び、受け渡し部材７４を前
進させて処理部６２を構成するスピンチャック等に受け
渡す機構である。

【００５１】なお、この中継用搬送機構７０としては、
受け渡し部材７４が異なる高さで二段で設けられている
ものを用いることができる。この場合には、一方の受け
渡し部材７４を、収容ボックス５０から処理部に受け渡
す未処理のガラス基板Ｇを載置する専用の部材として使
用し、他方の受け渡し部材７４を逆に処理部から収容ボ
ックス５０へと、処理済みのガラス基板Ｇを載置する専
用の部材として使用することができる。これにより、例
えば、加熱装置においては、未処理の低温の基板と処理
済みの高温の基板をそれぞれ専用の受け渡し部材で保持
できるため、一つの受け渡し部材でいずれの受け渡しも
行う場合と比較して、受け渡し部材に蓄熱された熱等に
よるガラス基板Ｇへの悪影響を小さくすることができ
る。

【００５２】また、基板搬送装置４０と処理装置６０と
の間でガラス基板Ｇの受け渡し作業中に、ガラス基板Ｇ
にパーティクルが付着することを避ける必要がある。こ
の際、基板搬送装置４０と処理装置６０との接続部付近
だけにクリーン環境を形成することは煩雑であるし、ク
リーン環境を形成する範囲をできるだけ小さくするとい
う本発明の目的にも沿わない。従って、基板搬送装置４
０に載置された収容ボックス５０の蓋部材５２と処理装
置６０のシャッタ６１とを開放した際には、収容ボック
ス５０と処理装置６０とが外部と隔離された状態で連通
していることが好ましい。

【００５３】このため、本実施の形態の処理装置６０の
シャッタ６１として次のような機構を採用した。すなわ
ち、このシャッタ６１は、図１１〜図１５に示したよう
に、処理装置６０に形成した搬入出口を開閉できる大き
さを有すると共に、ある程度の厚みを備えた板状部材か
ら形成され、その前面（基板搬送装置４０に対向する
面）には、基板搬送装置４０の収容ボックス５０の前端
部、すなわち、蓋部材５２と対向する凸状部６１ａが形
成されている。そして、基板搬送装置４０において収容
ボックス５０が処理装置６０方向に移動した際には、上
記の収容ボックス５０の前端部外周部５０ａによって処
理装置６０の搬入出口６０ａが囲われ、上記の凸状部６
１ａと蓋部材５２とが対向するようになっている。な
お、収容ボックス５０の外周部５０ａと処理装置４０の
搬入出口６０ａの周囲（外側）との接触部、シャッタ６
１の外周部と処理装置４０の搬入出口６０ａの周囲（内
側）との接触部、及び収容ボックス５０と蓋部材５２と
の接触部には、それぞれリング上の弾性部材８０が介挿
されるようになっており、これにより各部の密閉性を高
めることができる。

【００５４】凸状部６１ａ内のほぼ中央部には、さらに
凹状に窪む嵌合溝６１ｂが形成されている。この嵌合溝
６１ｂには、収容ボックス５０の蓋部材５２の突出部５
２ｂが嵌合する部位であるため、該突出部５２ｂの形状
に合うように略円形に形成されている。嵌合溝６１ｂの
内周面であって、突出部５２ｂに設けられた上記のプッ
シュ部材５２ｄ，５２ｄに対応する位置には、互いに向
かい合うように突出する爪部６１ｃ，６１ｃが設けられ
ている。すなわち、突出部５２ｂが嵌合溝６１ｂに嵌合
した際に、爪部６１ｃ，６１ｃがプッシュ部材５２ｄ，
５２ｄを押圧する構造である。

【００５５】また、このシャッタ６１は処理装置６０内
で上下動可能に設けられている。上下動させる手段は限
定されるものではないが、本実施の形態では、図１２に
示したように、処理装置６０内におけるシャッタ６１の
下方に上下動部材６２を配設し、この上下動部材６２か
ら上方に突出する上下駆動軸６３の上部にシャッタ６１
を連結することにより上下動可能としている。さらに、
この上下動部材６２は、処理装置６０内において搬入出
口６０ａに離接する方向にレール６４に沿って僅かに移
動可能となっている。

【００５６】次に、本実施の形態にかかる基板搬送装置
４０および処理装置６０の作用を説明する。まず、搬送
方向移動体４１の駆動により基板搬送装置４０が搬送路
１０に沿って移動し、ローダ・アンローダ４に接近し、
該ローダ・アンローダ４に保持されている収容ボックス
５０を離接方向移動体４５のアーム４７，４８上に、蓋
部材５２が前方となる向きで受け取る。この際、必要に
応じて離接方向移動体４５を前後動させてローダ・アン
ローダ４から受け取るが、ローダ・アンローダ４のみを
動作させて、該離接方向移動体４５上に載せるようにし
てもよい。また、ここで受け渡される収容ボックス５０
は、上記したように、その基板支持部５１ｄ，５１ｅ上
にガラス基板Ｇを保持し収容しているものである。

【００５７】基板搬送装置４０は、収容ボックス５０を
受け取ったならば、目的とする処理装置６０の配置され
ている付近まで搬送方向移動体４１の駆動によりＹ方向
に移動する。次に、モータ４２により回転軸４３を所定
角度θ方向に回転させ、アーム４７，４８上で前方に位
置している蓋部材５２を当該処理装置６０と向き合わ
せ、さらに、回転軸４３を上下方向（Ｚ方向）に動作さ
せ、シャッタ６１と対向させる。

【００５８】かかる状態で、基板搬送装置４０の離接方
向移動体４５を前進させ、蓋部材５２を含む収容ボック
ス５０の外周部５０ａと処理装置４０の搬入出口６０ａ
の周囲（外側）とを接触させる（図１３参照）。これに
より、蓋部材５２に形成された突出部５２ｂがシャッタ
６１の嵌合溝６１ｂに嵌合され、爪部６１ｃ，６１ｃが
プッシュ部材５２ｄ，５２ｄを押圧する。プッシュ部材
５２ｄ，５２ｄが押圧されると、係合突起５２ｃ，５２
ｃが側壁部５１ｂ，５１ｃの内面（蓋部材形成枠）であ
って前面開口部５１ｆ寄りに形成された被係合部である
溝部５１ｇ，５１ｇから離脱し、係合状態が解除され
る。

【００５９】次に、図１４に示したように、処理装置６
０内に配設された上下動部材６２をレール６４に沿って
僅かに後退させると、この上下動部材６２に連結された
シャッタ６１と共に蓋部材５２が蓋部材形成枠から外れ
る。次に、図１５に示したように、上下動部材６２を駆
動してシャッタ６１を蓋部材５２と共に下降させる。こ
れにより、処理装置６０の搬入出口６０ａと収容ボック
ス５０の前面開口部５１ｆとが連通する。

【００６０】上記したシャッタ６１と蓋部材５２を開放
させる作業は、収容ボックス５０の収容ボックス５０の
外周部５０ａと処理装置４０の搬入出口６０ａの周囲
（外側）とを接触した後に行っているため、最終的にシ
ャッタ６１と蓋部材５２が開放したときには既に両者が
外部と隔離された状態で連通しており、この作業中に外
部パーティクルが処理装置６０の搬入出口６０ａから侵
入したり、ガラス基板Ｇに付着したりすることがない。

【００６１】シャッタ６１と蓋部材５２が開放されたな
らば、処理装置６０内に配設された中継用搬送機構７０
を処理装置６０内において搬入出口６０ａ付近に移動さ
せ、あるいは、予めこの位置に待機させておき、その受
け渡し部材７４を支持板７３に沿って前進させ、収容ボ
ックス５０内に保持されているガラス基板Ｇの下側に挿
入する（図１０参照）。次に、回転軸７２を上昇させ
て、ガラス基板Ｇをすくい上げ、受け渡し部材７４を後
退させて、収容装置６０内で、図１０において想像線で
示したように、受け渡し部材７４の前端が処理部６２と
対峙するように回転軸７２を回転させ、さらに、移動体
７１により処理部６２に接近させた後、受け渡し部材７
４を前進させて処理部に受け渡す。

【００６２】なお、シャッタ６１は、中継用搬送機構７
０の受け渡し部材７４にガラス基板Ｇが移されたなら
ば、上下動部材６２により上昇動作され、処理装置６０
の搬入出口６０ａを閉じる。

【００６３】処理部６２において所定の処理が終了した
ならば、上記と逆に、中継用搬送機構７０が処理部６２
から処理済みのガラス基板Ｇを受け取り、シャッタ６１
方向に向かって移動する。上下動部材６２により搬入出
口６０ａを閉鎖しているシャッタ６１を下降させ、再
び、処理装置６０の搬入出口６０ａと基板搬送装置４０
の収容ボックス５０の前面開口部５１ｆとを連通させ、
中継用搬送機構７０の受け取り部材７４を収容ボックス
５０内に挿入し、基板支持部５１ｄ，５１ｅ上に処理済
みのガラス基板Ｇを載置する。中継用搬送機構７０の受
け渡し部材７４は、その後収容ボックス５０内から抜け
出るように後退する。

【００６４】次に、シャッタ６１を上下動部材６２によ
り上昇動作させ、さらに所定の位置に至ったならば、収
容ボックス５０の前端部に接近する方向に移動させる。
これにより、収容ボックス５０の前端部が再びシャッタ
６１の凸状部６１ａと対向すると共に、シャッタ６１に
より搬入出口６０ａが再び閉じられる。次に、爪部６１
ｃ，６１ｃとプッシュ部材５２ｄ，５２ｄとの係合状態
を解除する。この係合状態が解除されると、押圧されて
いた蓋部材５２のプッシュ部材５２ｄ，５２ｄが弾性復
帰するため、係合突起５２ｃ，５２ｃが蓋部材５２の両
側面から突出し、側壁部５１ｂ，５１ｃの内面（蓋部材
形成枠）であって前面開口部５１ｆ寄りに形成された被
係合部である溝部に係合する。この結果、シャッタ６１
が閉じられると同時に、収容ボックス５０内に処理済み
のガラス基板Ｇが外部と隔絶された状態で保持される。
基板搬送装置４０は、次工程の処理装置に至るまで移動
し、当該処理装置との間で上記動作を繰り返す。

【００６５】ここで、上記のように、蓋部材５２をシャ
ッタ６１から収容ボックス５０側に受け渡す際には、爪
部６１ｃ，６１ｃとプッシュ部材５２ｄ，５２ｄとの係
合状態を解除する必要がある。この係合状態を解除する
手段は任意であるが、例えば、シャッタ６１の凸状部６
１ａ内に前方に突出可能な押圧部材（図示せず）を設け
ておき、この押圧部材を突出させて、蓋部材５２を強制
的に押し出すような構造とすることができる。また、爪
部６１ｃ，６１ｃを、常態においては突出しているが、
上下動部材６２により上下駆動軸６３が上昇動作したな
らば、該爪部６１ｃ，６１ｃが自動的に引っ込むように
電気的に制御する構成とすることも可能である。

【００６６】また、収容ボックス５０を構成する本体部
５１の後方部位、好ましくは浮遊パーティクルができる
だけ内部に侵入しないように本体部５１の底面の後方部
位にパーティクルを排出するための塵芥排出孔５３を設
けておき、収容ボックス５０内のパーティクルをこの塵
芥排出孔を通じて外部に排出するための塵芥排出機構を
基板搬送装置４０に設けておくことが好ましい。この塵
芥排出機構としては、例えば、図１６に示したように、
基板搬送装置４０の支持板４４において、載置される収
容ボックス５０の孔部と連通する位置に形成した貫通孔
４４ａと、この貫通孔４４ａに接続されるファン４４ｂ
とを有するものを用いることができ、収容ボックス５０
と処理装置６０との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行う
際に、このファン４４ｂを起動させることにより、収容
ボックス５０内に混入していたパーティクルが処理装置
６０内に侵入することを防止できる。

【００６７】また、上記した説明では、処理装置６０内
において処理が終了した後、当該処理装置６０にガラス
基板Ｇを搬送してきた基板搬送装置４０により、処理済
みのガラス基板Ｇを次工程に搬送しているが、処理装置
６０にガラス基板Ｇを受け渡したならば、シャッタ６１
が閉成動作する際に、蓋部材５２を収容ボックス５０に
装着して元に戻してしまい、当該基板搬送装置４０が異
なる処理装置６０にアクセスして別のガラス基板Ｇの受
け渡しを行うようにさせることもできる。この場合、収
容ボックス５０内に複数のガラス基板Ｇが保持されてい
る場合には、当該収容ボックス５０内に残っているガラ
ス基板Ｇを他の処理装置６０に搬送するようにすること
もできる。また、当該処理装置６０で処理されたガラス
基板Ｇは、別の基板搬送装置４０が受け取りにくるよう
に運用することができる。

【００６８】なお、上記した説明では、収容ボックス５
０の蓋部材５２を取り外す機構を処理装置５０のシャッ
タ６１に設けているが、ガラス基板Ｇの出し入れ時に自
動的に取り外しできる機構であればどのような機構であ
ってもよく、例えば、基板搬送装置４０に取り外し用の
吸着部材を備えたアーム（図示せず）を設けたりする手
段を採用することもできる。また、収容ボックス５０内
の温度や湿度を検知するためのセンサを設けると共に、
これらを適正な範囲で制御する機構を組み込むこともで
きる。

【００６９】また、本発明の基板搬送装置の搬送対象と
なる基板は、上記したＬＣＤ用のガラス基板Ｇだけでな
く、半導体ウェハ等の基板についても本発明を当然適用
できる。さらに、上記した塗布・現像処理システムの処
理装置の組み合わせはあくまで一例であり、ＣＶＤ、ア
ッシャー、エッチャーなどが配置されたラインにおいて
も本発明は当然有効である。そして、真空中で基板を処
理するラインにおいては、本発明に係る収容ボックス内
を真空状態にしてもよい。その手段として、収容ボック
ス内を真空にするための専用処理室を設けてもよいが、
基板搬送装置に収容ボックスを搬送中に収容ボックス内
を真空にするための真空ポンプを設ければ、効率よく収
容ボックス内を真空状態にすることができる。

【００７０】

【発明の効果】請求項１記載の本発明の基板搬送装置
は、箱形に形成された収容ボックスの内部に処理対象と
なる基板を支持しているため、収容ボックス外に浮遊す
るパーティクルと接触することを少なくすることができ
る。従って、基板の搬送エリアをクリーン環境にする必
要がなくなり、クリーン環境の形成コストを大幅に削減
できる。

【００７１】請求項２記載の本発明の基板搬送装置は、
それぞれ異なる離接方向移動体に支持された収容ボック
スを複数有するため、処理装置に対して交互にアクセス
することができる。従って、基板の連続処理に適する。

【００７２】請求項３記載の本発明の基板搬送装置は、
さらに、前記収容ボックス内に、上下に高さの異なる複
数の基板支持部が形成されているため、処理装置との間
でこれらを連続的に受け渡すことができ、基板の連続処
理に適する。

【００７３】請求項４記載の本発明の基板搬送装置で
は、前記収容ボックスの前端部が処理装置のシャッタに
当接した際に蓋部材が開口する。このため、収容ボック
スと処理装置の搬入出口との連通部を通じての外部パー
ティクルの侵入を防止できる。

【００７４】請求項５記載の本発明の基板搬送装置で
は、蓋部材を構成する突出部に設けられたプッシュ部材
を押圧するだけで係合突起と蓋部材形成フレームの被係
合部との係合が解除され、蓋部材が外れる。従って、収
容ボックスを処理装置の搬入出口に密接させた後、この
プッシュ部材を押圧すれば双方が迅速に連通することに
なり、蓋部材の開放操作中に外部パーティクルが侵入す
るようなこともない。

【００７５】請求項６記載の本発明の基板搬送装置は、
収容ボックス内の塵芥（パーティクル）を外部に排出可
能な塵芥排出機構が付設されているため、収容ボックス
と処理装置の搬入出口とを連通させる際、この塵芥排出
機構を通じて排気するように動作させれば、収容ボック
ス内のパーティクルが処理装置内に侵入することを防止
できる。請求項７記載の本発明の基板搬送装置は、収容
ボックス内のパーティクルが処理装置内に侵入すること
を防止でき、更には次工程が真空状態で処理する場合に
はロードロック室等は不要となる。

【００７６】請求項８記載の本発明の処理装置では、基
板の搬入出口を開閉するシャッタに形成された嵌合溝
に、基板搬送装置の収容ボックスの突出部が嵌合する
と、嵌合溝に形成された爪部によりプッシュ部材が押圧
され、前記蓋部材を構成する本体プレート部の周面から
突出可能に設けられた係合突起と蓋部材形成枠内に設け
られた被係合部との係合状態を解除する。これにより、
該蓋部材が前記収容ボックスから外れ、シャッタに形成
された凹状部内に収容される。その後、シャッタが下方
に移動すると、収容ボックスの開口部と連通する。従っ
て、この蓋部材の開放作業時に外部パーティクルが処理
装置内に侵入することがない。

【００７７】請求項９記載の本発明の処理装置は、中継
用搬送機構の基板の受け渡し部材が、基板搬送装置の収
容ボックスにアクセスして未処理基板を保持して処理部
に受け渡し、また、処理部から処理済みの基板を保持し
て基板搬送装置の収容ボックスに受け渡す。すなわち、
処理装置内に基板を搬送する手段が設けられている。従
って、基板搬送装置において基板を保持している部位
が、積極的に動作するものではなく、単に基板を収容し
ているに過ぎない収容ボックスである場合に基板の受け
渡しを円滑に行える装置として適している。

【００７８】請求項１０記載の本発明の処理装置では、
基板の搬入出口を開閉するシャッタに形成された嵌合溝
に、基板搬送装置の収容ボックスの突出部が嵌合する
と、嵌合溝に形成された爪部によりプッシュ部材が押圧
され、前記蓋部材を構成する本体プレート部の周面から
突出可能に設けられた係合突起と蓋部材形成枠内に設け
られた被係合部との係合状態を解除する。これにより、
該蓋部材が前記収容ボックスから外れ、シャッタに形成
された凹状部内に収容される。その後、シャッタが下方
に移動すると、収容ボックスの開口部と連通する。従っ
て、この蓋部材の開放作業時に外部パーティクルが処理
装置内に侵入することがない。また、処理装置内に基板
を搬送する中継用搬送機構が設けられている。従って、
基板搬送装置において基板を保持している部位が、積極
的に動作するものではなく、単に基板を収容しているに
過ぎない収容ボックスである場合に基板の受け渡しを円
滑に行える装置として適している。

【００７９】請求項１１記載の本発明の処理装置では、
未処理の基板と処理済みの基板とを異なる受け渡し部材
で保持できる。従って、例えば、加熱装置においては、
未処理の低温の基板と処理済みの高温の基板を専用の受
け渡し部材で保持できるため、一つの受け渡し部材でい
ずれの受け渡しも行う場合と比較して、受け渡し部材に
蓄熱された熱等による基板への悪影響を小さくすること
ができる。

【００８０】請求項１２記載の本発明の基板の処理シス
テムは、箱形に形成された収容ボックスの内部に処理対
象となる基板を収容して搬送するため、収容ボックス外
に浮遊するパーティクルと接触することを少なくするこ
とができる。従って、基板の搬送エリアをクリーン環境
にする必要がなくなり、クリーン環境の形成コストを大
幅に削減できる。

【００８１】請求項１３記載の本発明の基板の搬送方法
は、箱形に形成された収容ボックスの内部に処理対象と
なる基板を収容して搬送するため、収容ボックス外に浮
遊するパーティクルと接触することを少なくすることが
できる。従って、基板の搬送エリアをクリーン環境にす
る必要がなくなり、クリーン環境の形成コストを大幅に
削減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の処理システムの実施の形態を示す斜
視図である。

【図２】 上記実施の形態で用いたローダ・アンローダ
の構成を説明するための図である。

【図３】 本発明の基板搬送装置の実施の形態を示す斜
視図である。

【図４】 上記実施の形態にかかる基板搬送装置を示す
側面図である。

【図５】 上記実施の形態で用いた収容ボックスを示す
斜視図である。

【図６】 図５のＡ−Ａ線断面図である。

【図７】 収容ボックスの蓋部材を示す斜視図である。

【図８】 収容ボックスの正面図である。

【図９】 図８のＢ−Ｂ線断面図である。

【図１０】 本発明の処理装置の実施の形態を模式的に
示す図である。

【図１１】 上記実施の形態にかかる処理装置のシャッ
タの一部を示す斜視図である。

【図１２】 シャッタの構造を説明するための断面図で
ある。

【図１３】 シャッタの動作（その１）を説明するため
の図である。

【図１４】 シャッタの動作（その２）を説明するため
の図である。

【図１５】 シャッタの動作（その３）を説明するため
の図である。

【図１６】 基板搬送装置に設けた塵芥排出機構を説明
するための断面図である。

【符号の説明】

１０ 第１の搬送路 １１ 第２の搬送路 ４０ 基板搬送装置 ４１ 搬送方向移動体 ４３ 回転軸 ４４ａ 貫通孔 ４４ｂ ファン ４５ 離接方向移動体 ５０ 収容ボックス ５１ 本体部 ５１ｄ 基板支持部 ５１ｅ 基板支持部 ５１ｇ 溝部 ５２ 蓋部材 ５２ａ 本体プレート部 ５２ｂ 突出部 ５２ｃ 係合突起 ５２ｄ プッシュ部材 ６０ 処理装置 ６０ａ 搬入出口 ６１ シャッタ ６１ａ 凹状部 ６１ｂ 嵌合溝 ６１ｃ 爪部 ６２ 処理部 ７０ 中継用搬送機構 ７４ 受け渡し部材 Ｇ ガラス基板Ｇ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒木 真一郎 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番地の４ 東京エレクトロン九州株 式会社 大津事業所内 (72)発明者 岩崎 達也 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番地の４ 東京エレクトロン九州株 式会社 大津事業所内 (72)発明者 穴井 徳行 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番地の４ 東京エレクトロン九州株 式会社 大津事業所内 (72)発明者 岩津 春生 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番地の４ 東京エレクトロン九州株 式会社 大津事業所内 (56)参考文献 特開 平６−104331（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−335715（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−98087（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−162515（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−312335（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−214645（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−51028（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−88263（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−145239（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 49/06

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送路に沿って移動可能な搬送方向移動
   体と、 前記搬送方向移動体に対し、水平方向に回転可能な回転
   軸を介して支持され、各処理装置の搬入出口に対峙した
   姿勢において該搬入出口に離接する方向に移動可能であ
   り、かつ、内部に処理対象となる基板を支持する基板支
   持部を備えると共に、前面に基板の出し入れを行うため
   の蓋部材を備えた箱形の収容ボックスを支持可能な離接
   方向移動体とを具備し、 前記蓋部材は、前記収容ボックスの前端部が処理装置の
   搬入出口を開閉するシャッタに当接した際に開口するよ
   うに設けられており、さらに、本体プレート部と、該本
   体プレート部の前面に突出する突出部と、該本体プレー
   ト部の周面から突出可能に設けられ、収容ボックスの蓋
   部材形成枠内に設けられた被係合部に係合する係合突起
   と、前記突出部に設けられると共に、押圧手段によって
   押圧されることにより前記係合突起を本体プレート部の
   周面内に埋没させることができるプッシュ部材とを具備
   する ことを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 搬送路に沿って移動可能な搬送方向移動
   体と、 前記搬送方向移動体に対し、水平方向に回転可能な回転
   軸を介して支持され、各処理装置の搬入出口に対峙した
   姿勢において該搬入出口に離接する方向に移動可能であ
   ると共に、上下に間隔をおいて複数設けられ、かつ、内
   部に処理対象となる基板を支持する基板支持部を備える
   と共に、前面に基板の出し入れを行うための蓋部材を備
   えた箱形の収容ボックスをそれぞれ支持可能な離接方向
   移動体とを具備し、 前記蓋部材は、前記収容ボックスの前端部が処理装置の
   搬入出口を開閉するシャッタに当接した際に開口するよ
   うに設けられており、さらに、本体プレート部と、該本
   体プレート部の前面に突出する突出部と、該本体プレー
   ト部の周面から突出可能に設けられ、収容ボックスの蓋
   部材形成枠内に設けられた被係合部に係合する係合突起
   と、前記突出部に設けられると共に、押圧手段によって
   押圧されることにより前記係合突起を本体プレート部の
   周面内に埋没させることができるプッシュ部材とを具備
   する ことを特徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板搬送装置で
   あって、前記収容ボックス内に、上下に高さを違えて複
   数の基板支持部が形成されていることを特徴とする基板
   搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１に記載の基板
   搬送装置であって、前記収容ボックスに形成した塵芥排
   出孔を通じて、該収容ボックス内の塵芥を外部に排出可
   能な塵芥排出機構が付設されていることを特徴とする基
   板搬送装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１に記載の基板
   搬送装置であって、前記収容ボックスが真空状態されて
   いることを特徴とする基板搬送装置。
6. 【請求項６】 基板の搬入出口を開閉するシャッタを備
   えた処理装置であって、 前記シャッタは、内部に設けられた基板支持部に基板を
   支持し、該基板を外部と隔離した状態で搬送する基板搬
   送装置の収容ボックスの前端部を受け入れ可能な凹状部
   が前面に形成されていると共に、該凹状部内に、該収容
   ボックスの蓋部材に突出形成された突出部を受け入れ可
   能な突出部用の嵌合溝が形成され、かつ該嵌合溝の内周
   面に、前記突出部に設けられたプッシュ部材を押圧可能
   な爪部が突設され、前記突出部が嵌合溝に嵌合すると、
   該爪部によりプッシュ部材が押圧され、前記蓋部材を構
   成する本体プレート部の周面から突出可能に設けられた
   係合突起と蓋部材形成枠内に設けられた被係合部との係
   合状態を解除して該蓋部材を前記収容ボックスから取り
   外し、前記凹状部内に収容することができると共に、上
   下動可能に支持されていることを特徴とする処理装置。
7. 【請求項７】 基板の搬入出口を開閉するシャッタを備
   えた処理装置であって、 前記シャッタは、内部に設けられた基板支持部に基板を
   支持し、該基板を外部と隔離した状態で搬送する基板搬
   送装置の収容ボックスの前端部を受け入れ可能な凹状部
   が前面に形成されていると共に、該凹状部内に、該収容
   ボックスの蓋部材に突出形成された突出部を受け入れ可
   能な突出部用の嵌合溝が形成され、かつ該嵌合溝の内周
   面に、前記突出部に設けられたプッシュ部材を押圧可能
   な爪部が突設され、前記突出部が嵌合溝に嵌合すると、
   該爪部によりプッシュ部材が押圧され、前記蓋部材を構
   成する本体プレート部の周面から突出可能に設けられた
   係合突起と蓋部材形成枠内に設けられた被係合部との係
   合状態を解除して該蓋部材を前記収容ボックスから取り
   外し、前記凹状部内に収容することができると共に、上
   下動可能に支持され、 前端部が搬入口に密接するように位置している基板搬送
   装置の収容ボックスに対して離接可能に設けられた基板
   の受け渡し部材を有し、該収容ボックスから受け取った
   基板を処理部に受け渡し、処理部から受け取った基板を
   該収容ボックスに受け渡す中継用搬送機構が、内部に設
   けられていることを特徴とする処理装置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の処理装置であって、前
   記中継用搬送機構は、基板搬送装置の収容ボックスから
   未処理の基板を受け取って処理部に受け渡す未処理基板
   用の受け渡し部材と、処理部において処理済みの基板を
   受け取って基板搬送装置の収容ボックスに受け渡す処理
   済み基板用の受け渡し部材とが別々に設けられているこ
   とを特徴とする処理装置。
9. 【請求項９】 搬送路に沿って走行する基板搬送装置に
   より、該搬送路付近に配置された複数の処理装置との間
   で基板の受け渡しを行いながら当該基板に対して所定の
   処理を行う基板の処理システムであって、 基板搬送装置に載置可能であると共に、前面に開閉可能
   な蓋部材を備えた、搬送時に基板を収容する箱形の収容
   ボックスを有し、 前記蓋部材は、前記収容ボックスの前端部が処理装置の
   搬入出口を開閉するシャッタに当接した際に開口するよ
   うに設けられており、さらに、本体プレート部と、該本
   体プレート部の前面に突出する突出部と、該本体プレー
   ト部の周面から突出可能に設けられ、収容ボックスの蓋
   部材形成枠内に設けられた被係合部に係合する係合突起
   と、前記突出部に設けられると共に、押圧手段によって
   押圧されることにより前記係合突起を本体プレート部の
   周面内に埋没させることができるプッシュ部材とを具備
   することを特徴とする基板の処理システム。
10. 【請求項１０】 搬送路に沿って走行する基板搬送装置
    により、該搬送路付近に配置された処理装置との間で基
    板の受け渡しを行うとともに、前記基板を、前面に開閉
    可能な蓋部材を備えた箱形の収容ボックス内に収容して
    搬送する基板の搬送方法であって、前記蓋部材は、前記収容ボックスの前端部が処理装置の
    搬入出口を開閉するシャッタに当接した際に開口するよ
    うに設けられており、さらに、本体プレート部と、該本
    体プレート部の前面に突出する突出部と、該本体プレー
    ト部の周面から突出可能に設けられ、収容ボックスの蓋
    部材形成枠内に設けられた被係合部に係合する係合突起
    と、前記突出部に設けられると共に、押圧手段によって
    押圧されることにより前記係合突起を本体プレート部の
    周面内に埋没させることができるプッシュ部材とを具備
    する ことを特徴とする基板の搬送方法。