CN107112269A - 用于衬底容置的具有整体拐角弹簧的水平衬底容器 - Google Patents

用于衬底容置的具有整体拐角弹簧的水平衬底容器 Download PDF

Info

Publication number
CN107112269A
CN107112269A CN201580073604.1A CN201580073604A CN107112269A CN 107112269 A CN107112269 A CN 107112269A CN 201580073604 A CN201580073604 A CN 201580073604A CN 107112269 A CN107112269 A CN 107112269A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
lid
container
flange
latch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201580073604.1A
Other languages
English (en)
Inventor
艾瑞克·A·柯克兰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entegris Inc
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of CN107112269A publication Critical patent/CN107112269A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D43/00—Lids or covers for rigid or semi-rigid containers
    • B65D43/14—Non-removable lids or covers
    • B65D43/22—Devices for holding in closed position, e.g. clips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D53/00—Sealing or packing elements; Sealings formed by liquid or plastics material
    • B65D53/04—Discs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/62—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for stacks of articles; for special arrangements of groups of articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及一种衬底容器，其包含适于接收呈衬底堆叠的衬底的衬底支撑件，例如同心环。所述容器包含基底及顶盖以围封所述衬底堆叠。闩锁机构适于将所述顶盖闩锁到所述基底且将所述衬底堆叠固定于所述容器内。所述闩锁机构包含位于所述容器的外侧部分上的弹性拐角凸缘，所述凸缘充当弹簧以对所述盖及对所述衬底堆叠强加偏置力。所述凸缘将所述堆叠固持于所述容器内，同时适应由归因于组件加工容限的不确定性的累积导致的堆叠不确定性。在一些实施例中，在所述容器的所述顶盖的侧壁与所述基底之间形成间隙以确保对所述衬底堆叠的压缩。可实施偏转限制器以防止所述凸缘的过偏转。

Description

用于衬底容置的具有整体拐角弹簧的水平衬底容器
相关申请案的交叉参考
本申请案主张于2014年12月8日提出申请的第62/089,103号美国临时专利申请案的权益，所述美国临时专利申请案的揭示内容特此以全文引用的方式并入。
背景技术
大体来说，衬底容器或载体用于在处理衬底(例如硅晶片或磁盘)之前、期间及之后运输及/或储存成批的所述衬底。可将衬底处理成集成电路且可将磁盘处理成用于计算机的磁性存储磁盘。术语晶片、磁盘及衬底在本文中可互换地使用，且除非另有指示，否则这些术语中的任一者可称为半导体晶片、磁盘、平板衬底及其它此类衬底。
从其制造集成电路及类似物的半导体晶片按惯例为圆形形状且由高度易碎的硅制成。此类晶片在将半导体晶片转变成集成电路组件时经受各种处理步骤。各种处理步骤是在超净条件下执行以最小化晶片在被处理时受污染的可能性。每一晶片可在其处理循环中经受几十甚至上百个步骤。贯穿各种处理及封装步骤一直存在晶片受污染及毁坏的可能性或合格率的减小。特别是在于制作设施处发生的步骤期间，颗粒可随时毁坏其掉落在上面的集成电路。一旦晶片的处理步骤完成，其通常在仍处于晶片形式的同时运送到将切割晶片上的每一个别电路并将其囊封于集成电路封装中的设施。除非另有指示，否则术语晶片容器、载体、运送器、盒体、运输/储存箱及类似物可在本文中互换地使用。
传统上，在衬底的处理、储存及运送期间，在衬底的边缘处支撑及约束衬底以减轻对衬底的上面具有电路的面的接触以及可能损坏及污染。
甚至当衬底按比例扩大以变得较大(直径高达450毫米及更大)时，组件的密度变得显著较大。此外，磁盘也变得较薄，从而提供薄得多的完成集成电路封装。伴随着朝向较大、较密集及较薄衬底的趋势，衬底变得更贵重、更易碎且更容易在运送期间受损坏。针对较薄、较脆衬底，利用衬底围绕中心轴线彼此上下地堆叠于其中的壳体。
扎布卡(Zabka)等人的共同让与的第7,040,487号美国专利(下文中，“扎布卡”)揭示一种包含通过闩锁机构固持在一起的盖及基底的保护性运送器。基底可经配置以在储存凹窝内保护半导体晶片或其它衬底。基底包含界定储存凹窝的支撑壁，且盖围封储存凹窝。盖包含经配置以最小化意外解锁的一或多个闩锁孔隙。博雷斯(Bores)等人的共同让与的第6,550,619号美国专利(下文中，“博雷斯”)揭示具有基底、盖及闩锁机构的另一运送器。扎布卡及博雷斯特此以全文引用的方式并入本文中，其中所含的明确定义及专利权利要求书除外。
发明内容
本发明的各种实施例包含容纳归因于与制作容限相关联的尺寸不确定性的累积而具有变化的高度的衬底堆叠的容器。即，衬底容器内的组件经受归因于所规定加工容限(举例来说，支撑环的厚度及平面度的加工容限)的尺寸不确定性。这些组件的所得尺寸不确定性导致本文中称为“堆叠不确定性”的问题。本发明的各种实施例描述容易地适应宽范围的堆叠不确定性的衬底容器，而不是加紧组件的尺寸容限(这将提高制作成本)。
针对本发明的一些实施例，实现宽范围的堆叠不确定性的相同机构还提供对衬底载体及其内容物对抗震动的有效缓冲。
在结构上，本发明的各种实施例呈现一种衬底容器或运送器，其包含适于接收呈堆叠的衬底的呈同心环的形式的衬底支撑件。所述容器包含基底及顶盖以围封所述衬底堆叠。闩锁机构适于将所述基底与顶盖相对于彼此闩锁且将所述衬底堆叠固定于所述容器内。所述闩锁机构包含位于所述容器的外侧部分上的可偏转偏置拐角凸缘，所述凸缘充当弹簧以对所述盖及对所述衬底堆叠形成负载。所述凸缘将所述堆叠固持于所述容器内，同时适应堆叠不确定性。在所述容器的所述顶盖的侧壁与所述基底之间形成间隙。偏转限制器防止所述凸缘的过偏转。本发明的实施例可与容纳多种不同衬底大小(举例来说，150mm、200mm、300mm及450mm衬底，仅举几个实例)的容器一起使用。在阅读本发明后，其它方面将为所属领域的技术人员显而易见，且本发明内容不应视为具限制性。
在本发明的各种实施例中，揭示一种用于衬底的容器，所述容器界定适于接收多个经堆叠衬底的衬底储存区，所述容器包括：基底，其具有向上延伸侧壁，所述侧壁经安置以至少部分地环绕所述衬底储存区，所述基底进一步包含从所述基底向上延伸的至少一个弹性闩锁部件，所述闩锁部件包含具有基本上面向下啮合表面的啮合部分。盖包含向下延伸侧壁，所述盖与所述基底协作以至少部分地环绕所述衬底储存区。至少一个可偏转拐角凸缘可操作地耦合到所述盖且相对于所述盖的所述侧壁径向向外延伸，所述可偏转拐角凸缘经构造且经布置成可相对于所述盖向下偏转，所述可偏转拐角凸缘界定适于接收所述闩锁部件的孔隙。所述可偏转拐角凸缘界定适于啮合所述闩锁部件的所述啮合部分以使所述盖相对于所述基底闩锁的上部表面。偏转限制器可至少部分地安置于所述闩锁部件上所述可偏转拐角凸缘下方以啮合所述可偏转拐角凸缘且限制其向下偏转。
在一些实施例中，所述至少一个可偏转拐角凸缘包含围绕所述盖分布的至少四个可偏转拐角凸缘，且所述至少一个闩锁部件包含围绕所述基底分布且与所述至少四个拐角凸缘大体上对准的至少四个闩锁部件。所述闩锁部件可界定具有凸轮表面的钩部分，所述凸轮表面适于啮合所述可偏转拐角凸缘的所述孔隙的边缘，使得所述盖及拐角凸缘一起相对于所述基底的向下移动会向所述凸轮表面施加力以使所述闩锁部件朝向所述容器的中心轴线偏置。在一些实施例中，所述拐角凸缘经构造且经布置使得所述拐角凸缘相对于所述盖的偏转会致使所述钩部分绕出所述孔隙且致使闩锁机构径向向外卡合到闩锁位置。所述闩锁部件的所述啮合部分可啮合所述拐角凸缘的所述上部表面以使所述盖相对于所述基底闩锁。在某些实施例中，所述凸轮表面界定适于啮合所述孔隙边缘的两个凸轮表面部分，所述两个凸轮表面部分在其间界定间隙。每一闩锁部件可在其上部部分处界定侧表面及基底表面，所述侧表面及所述基底表面经安置以在所述两个凸轮表面部分之间界定所述间隙。在一些实施例中，所述基底表面界定在所述两个凸轮表面部分之间的所述间隙的底部处界定的中心开口。所述中心开口可直接安置于偏转限制器上方且与其成一直线。所述拐角凸缘可界定适于接收使所述拐角凸缘偏转的向下力的推动垫。在一些实施例中，所述可偏转拐角凸缘与所述盖模制为单件式。
在本发明的各种实施例中，揭示一种衬底容器，其包含适于在所述容器内接收呈衬底堆叠的衬底的多个衬底支撑件。第一及第二外壳部分界定所述容器的外结构且围封所述衬底支撑件。闩锁机构适于使所述第一与第二外壳部分相对于彼此闩锁且将所述衬底堆叠固定于所述容器内。所述闩锁机构包含固定到所述第一外壳部分且安置于其径向向外位置处的可偏转突片，所述闩锁机构包含固定到所述第二外壳部分且安置于其径向向外部分处的闩锁部件。所述可偏转突片可在其中界定开口，所述开口适于接收所述闩锁部件以将所述第一与第二外壳部分闩锁在一起。在一些实施例中，所述可偏转突片抵靠所述闩锁部件偏置以通过所述外壳部分中的一者抵靠所述衬底堆叠施加压缩力，使得衬底堆叠牢固地固持于所述第一及第二外壳部分内。
所述衬底堆叠可形成对抗所述第一及第二外壳部分相对于彼此的移动的硬止挡。所述衬底堆叠还可在所述第一与第二外壳部分之间形成间隙。在各种实施例中，偏转限制器至少部分地附接到所述闩锁部件以限制所述突片的偏转。所述偏转限制器包括可包含可围绕安置于所述闩锁部件上的铰链旋转的肋及由所述可偏转突片界定的适于接收所述可旋转肋的凹窝。
在本发明的各种实施例中，揭示一种由用于衬底的容器与衬底堆叠而成的组合。所述容器包含基底，其具有周界及在所述周界内侧向上延伸的侧壁且界定在所述侧壁内侧容置所述衬底堆叠的储存凹窝，所述基底包含定位于所述周界与所述侧壁之间的一对弹性闩锁部件，每一闩锁部件具有竖直部分，所述竖直部分具有具面向下啮合表面的钩部分。在一些实施例中，盖具有周界及在所述周界内侧向下延伸的侧壁，所述盖可安置于所述基底上以围封所述储存凹窝，所述盖包含界定一对闩锁孔隙的可偏转凸缘。所述凸缘可各自界定适于邻近于所述闩锁孔隙接收相应面向下啮合表面的表面，所述闩锁孔隙定位于所述盖的所述周界与所述盖的所述侧壁之间且对应于所述对闩锁部件，借此当所述对闩锁部件在所述对孔隙处与所述盖啮合时，所述盖相对于所述基底被闩锁。在一些实施例中，所述衬底堆叠包含多个衬底及多个衬底支撑件。在一些实施例中，所述可偏转凸缘在所述盖相对于所述基底被闩锁时被偏转，所述经偏转凸缘对所述闩锁部件施加压力以将所述盖朝向所述基底牵引且致使所述盖对所述堆叠施加压力以将所述堆叠固持于所述容器内。在一些实施例中，所述盖接触所述堆叠且抵靠其施加压缩力，所述堆叠适于在所述盖相对于所述基底被闩锁时阻止所述盖朝向所述基底的移动。所述堆叠可适于在所述盖相对于所述基底被闩锁时防止所述盖的所述侧壁闭合所述基底与所述盖的所述侧壁之间的间隙。所述盖可在所述盖相对于所述基底被闩锁时抵靠最上部衬底支撑件进行按压及密封。所述凸缘的偏转可适应各堆叠间的堆叠不确定性高度变化。在一些实施例中，适于接收所述钩部分的所述相应面向下啮合表面的所述凸缘表面在所述凸缘内界定闩锁凹部。所述闩锁凹部可相对于所述凸缘的其余部分向下成角度，且所述钩部分的所述啮合表面向下成角度以对应于所述闩锁凹部。所述啮合表面的所述向下角度及所述闩锁凹部的所述向下角度适于在所述盖相对于所述基底被闩锁时使所述凸缘向下偏转。
在本发明的各种实施例中，揭示一种由用于衬底的容器与多个衬底而成的组合，所述组合包含：容器基底；容器盖；多个衬底支撑件，其安置于所述容器内；及多个衬底，其基本上同心地安置于所述容器内所述衬底支撑件上。紧固机构可适于将所述基底与盖固定在一起且将所述多个衬底固定于所述容器内，所述紧固机构包含与所述盖耦合且可相对于所述盖弯曲的可弯曲凸缘，所述可弯曲凸缘界定孔隙。所述紧固机构还可包含连接到所述基底的经偏置紧固部件，所述经偏置紧固部件经构造以延伸穿过所述孔隙且弹入到所述孔隙内的紧固位置中以使所述盖相对于所述基底紧固。在一些实施例中，所述经偏置紧固部件界定适于邻近所述孔隙接触所述可弯曲凸缘的相对侧且限制所述可弯曲凸缘沿相反方向的弯曲的第一及第二啮合表面。在一些实施例中，一次仅有所述第一及第二啮合表面中的一者能够接触所述可弯曲凸缘且限制所述可弯曲凸缘沿所述相反方向中的相应一者的弯曲。
在本发明的各种实施例中，所述衬底是半导体晶片。
附图说明
图1是根据本发明的一实施例的衬底容器的透视图；
图2是图1的衬底容器的透视剖面图；
图3是图1的衬底容器的部分分解视图；
图4是图1的衬底容器的闩锁部件的上部透视图；
图5是图4的闩锁部件的下部透视图；
图6是图1的衬底容器的闩锁机构的下部透视图；
图7是图1的衬底容器的可偏转凸缘的上部透视图；
图8是图7的可偏转凸缘的透视横截面图；
图9是处于径向向内偏置位置中的图1的衬底容器的闩锁机构的部分剖面侧视图；
图10是处于闩锁位置中的图1的衬底容器的闩锁机构的部分剖面侧视图；
图11是图10的闩锁机构的上部透视图；
图12是处于预闩锁配置中的图1的衬底容器的部分剖面侧视图；
图13是处于经闩锁配置中的图1的衬底容器的部分剖面侧视图；
图14是根据本发明的一实施例的处于径向向内偏置位置中的闩锁机构的部分剖面侧视图；
图15是根据本发明的一实施例的处于闩锁位置中的闩锁机构的部分剖面侧视图；
图16是根据本发明的一实施例的偏转限制器的仰视透视图；
图17是描绘图11的限制器的特征的俯视透视图；且
图18是描绘处于替代位置中的图11的限制器的仰视透视图。
具体实施方式
参考图1到3，描绘本发明的一实施例中的容器100。所描绘容器100是根据本发明的实施例的用于运输、储存及/或保护300mm衬底105(例如半导体晶片或其它衬底)的运送器。仅出于说明性目的而描绘300mm运送器，且应了解，本文中包含用于较小或较大衬底的运送器。容器100通常包含配置为基底110及顶盖115的两个协作部分。顶盖115在界面区域120处接近基底110，且顶盖115与基底110通过闩锁机构125相对于彼此固定。图解说明四个闩锁机构125，但所属领域的技术人员将认识到，还预期符合本发明的两个、六个或任何所要数目个闩锁机构。
容器100包含(举例来说)经构造以支撑沿着容器100的中心轴线134延伸的衬底堆叠133中的衬底105的呈大体上同心环的形式的多个基本上弧形侧向衬底支撑件130。支撑件130相对于盖115的大体上圆柱形的向下延伸的侧壁135而侧向向内延伸。举例来说，在2015年9月3日公开的共同让与的第WO 2015/130690号国际公开案处揭示衬底支撑件130的非限制性实例，所述国际公开案的揭示内容特此以全文引用的方式并入，其中所含的明确定义及专利权利要求书除外。
支撑件130可由塑料或其它适合材料模制或以其它方式形成。在各种实施例中，支撑件130由聚丙烯制成。支撑件130可由包含但不限于聚碳酸酯或缩醛的其它材料构造。在一些实施例中，所述材料包含用于耗散静电的静态耗散填料，例如碳粉末填料。
侧壁135大体上界定用于容纳衬底堆叠133的衬底堆叠凹窝138。侧壁135围绕盖115的外侧部分137向下延伸且至少部分地界定盖115的外周界139。容器100的底板140定位于凹窝138的底部处。另外，基底110界定围绕基底110的外侧部分向上延伸且从基底110的外周边146向内间隔开的侧壁145。根据所说明实施例，侧壁145可为大体上弧形的或弯曲的，且分段成四个侧壁部分147。
本文中，术语“向上(upward及upwardly)”是指根据任意原点的圆柱坐标系统143(例如，图2及3)具有沿正z方向延伸的向量的方向。术语“向下(downward及downwardly)”是指根据圆柱坐标系统143具有沿负z方向延伸的向量的方向。术语“向外(outward及outwardly)”是指根据圆柱坐标系统143具有沿正r方向延伸的向量的方向。术语“向内(inward及inwardly)”是指根据圆柱坐标系统143具有沿负r方向延伸的向量的方向。
在一些实施例中，基底110界定配置为各自界定上部表面155的凸肩150的突出结构。构成闩锁机构125的一部分的闩锁部件160从每一凸肩150的上部表面155向上延伸。
盖115界定直接安置于对应凸肩150上方且至少部分地界定盖115的外周界139的可偏转拐角突片或凸缘162。凸缘162经构造且经布置以相对于盖115的其余部分向下偏转。在所述方面，凸缘162可经构造为不含将往往防止或阻止此偏转的肋或其它结构加强方面。凸缘162各自界定上部表面163及用于接收将进一步描述的相应闩锁部件160的孔隙164且因此形成每一闩锁机构125的一部分。每一孔隙164界定如下文参考图7及8所描述的凸部165。盖115的每一可偏转拐角凸缘162形成或容纳于安置于侧壁135中的相应凹部或凹槽166内。虽然图解说明四组凸肩150及凸缘162，但所属领域的技术人员在阅读本发明后将即刻认识到，还预期符合本发明的两组、六组或任何所要数目组。
在某些实施例中，根据本发明的各方面，凸肩150及闩锁部件160与基底110整体地模制成单件式，且可偏转凸缘162与盖115整体地模制成单件式。所属领域的技术人员在阅读本发明后将即刻明了适于模制或以其它方式形成基底110、盖115及容器100的其它组件的塑料或其它材料。
另外参考图4到6，每一闩锁机构125的闩锁部件160是竖直地安置或站立且相对于基底110的凸肩150基本上向上延伸。闩锁部件160任选地界定从下往上大体上渐缩形状，在基底110的下部端181处比在上部端182处宽，以便较容易地插入且锁定于对应闩锁开口或孔隙164内。闩锁部件160可通过基本上水平部分170连接到基底110或与所述基底模制在一起，所述基本上水平部分通过允许闩锁部件160的向上及向下挠曲而减小部件160沿大体上垂直方向(即，沿大体上平行于容器100的中心轴线134的方向)的弹簧常数。部件160还可大体上相对于容器100沿大体上横向于中心轴线134的径向方向(如箭头175所指示)挠曲或旋转，使得部件160从图4中所图解说明的模制时位置径向向内挠曲或径向向外挠曲到所述模制时位置。
在所描绘实施例中，将闩锁部件160描绘为朝向容器100的中心向内致动。应注意，虽然未描绘，但本发明还预期向外致动的闩锁部件。
闩锁部件160包含具有面向下啮合表面187的钩部分185。在一些实施例中，例如图5中所描绘，在模制时位置或未挠曲位置中，啮合表面187相对于水平向下(即，相对于凸肩150的上部表面155及凸缘162的上部表面163向下)成角度。啮合表面187可包含两个啮合表面部分188、189。在一些实施例中，钩部分185还界定凸轮表面190，所述凸轮表面任选地形成为界定介入间隙194的两个凸轮表面部分191、192。间隙194由大体上竖直表面195及钩部分185的大体上弯曲基底部分196定边界。
在各种实施例中，每一闩锁部件160进一步包含可与其整体地模制成单件式的偏转限制器或止挡200。偏转限制器200可沿着闩锁部件160安置于中心处且包含具有基底210及成角度侧面215的顶部啮合表面205。基底210及侧面215一起界定啮合凹窝或凹部218。在各种实施例中，偏转限制器200从上往下渐缩，如图5中所描绘。偏转限制器200可直接安置于形成于钩部分185的弯曲基底部分196中的间隙220下方以简化模制工具作业。举例来说，间隙220避免在形成闩锁部件160期间对模制动作的需要。
每一可偏转凸缘162的底部表面225(图6)包含与孔隙164对准且沿着所述孔隙的宽度延伸的突出部或脊部230。突出部230包含基底235及侧边缘240，其可对应于偏转限制器200的啮合凹部218的基底210及侧面215。
参考图7到8，更详细地描绘根据本发明的一实施例的由盖115的每一可偏转凸缘162界定的孔隙164。孔隙164包含凸部或凹口165，从而形成大体上“T”形孔隙。每一凸缘162还可包含推动垫245，其相对于凸缘162的其余部分凸起以用于接收使凸缘162相对于盖115的其余部分偏转的向下力。此外，每一凸缘162界定用于接收钩部分185的啮合表面187的闩锁凹部246。闩锁凹部246任选地相对于水平或相对于凸缘162的上部表面163向下倾斜以接收钩部分185的对应向下倾斜啮合表面187。在一些实施例中，闩锁凹部246的形状及斜率匹配凸缘162的底部表面225上的突出部230的形状。
在功能上且再次参考图4到6，根据本发明的各方面，形成如所图解说明的具有通过间隙194分开的两个凸轮表面部分191、192及两个啮合表面部分188、189的钩部分185帮助维持形成钩部分185的塑料或其它材料的更一致厚度，降低在间隙194填充有材料的情况下的“下沉”或其它模制缺陷的可能性，且减小凸轮表面190与孔隙164之间及啮合表面187与凸缘162的上部表面163之间的潜在摩擦接触及随之发生的潜在颗粒产生。当使凸缘162相对于盖115的其余部分向下偏转时，突出部230与啮合凹部218的对应形状帮助将突出部230导引到啮合凹部218中，如将描述。当盖115旋转或以其它方式无意地相对于基底110位移时或当闩锁部件160接收意外的力时，大体上“T”形孔隙的凸部165往往防止闩锁机构125的意外解锁。为了发生解锁，闩锁部件160必须接收相对于中心轴线134大体上垂直的解锁力且避开凸部165。先前以引用方式并入本文中的第7,040,487号美国专利中描述孔隙164在此方面的其它优点。偏转限制器200基本上防止每一凸缘162向下过偏转。限制器200与凸缘162的底部表面225之间的距离经选择以允许取决于(举例来说)凸缘162的厚度及材料的所要量的最大偏转。限制器200与图中所图解说明之间的距离未必按比例。限制器200为凸缘162形成止挡位置以基本上防止断裂、永久变形、不可接受松散闩锁配合及由凸缘162的不受限制或过度偏转最终导致的其它问题。
限制偏转在操作及非操作情境两者中具有实用性。在操作情境中，举例来说，当施加推动垫245的向下压力以致使闩锁部件160卡合到闩锁位置中时，一旦达到凸缘162的向下行进极限，突出部230将被接收并止挡于限制器200的啮合凹部218内。在非操作情境中，偏转限制器200可限制可在经闩锁容器100真空密封于塑料(举例来说)中或在运送期间经受其它外部偏转力(例如冲击负载)时发生的凸缘162的偏转。
参考图9到13且再次参考图2，描绘本发明的一实施例中的容器100的操作。最初将衬底堆叠133定位于容器100的基底110及/或盖115内。将盖115放置于基底110上方以进行闩锁，使得闩锁部件160进入可偏转拐角凸缘162内的相应孔隙164。当使盖115及因此凸缘162沿着中心轴线134向下平移时，凸轮表面190啮合相应孔隙164且使每一闩锁部件160朝向中心轴线134向内偏转或旋转，如由箭头250描绘。钩部分185填充孔隙164的实质部分。盖115的下部部分(具体来说，侧壁135的下部端)基本上进入基底110与盖115之间的界面区域120。根据某些实施例，使盖115的适合上部内部部分(具体来说，其最上部同心环130)与晶片堆叠133接触且啮合。
当凸缘162与闩锁部件160处于初始预闩锁位置中(如(例如)图9中所图解说明)时，用户接着对推动垫245(图11)或凸缘162的另一部分施加向下力，从而致使每一凸缘162相对于盖110的其余部分向下偏转、弯曲或旋转，如由图10中的箭头255指示。一旦继续偏转致使钩部分185基本上绕出孔隙164，闩锁部件160朝向其模制时位置的偏置会致使闩锁部件160径向向外卡合，如由箭头260指示。钩部分185的面向下啮合表面187在经向下偏转凸缘162的上部表面163上滑动并与其啮合，且至少部分地由对应经向下倾斜闩锁凹部246容纳。应注意，出于说明目的，图9到10中的精确向下倾斜未必按比例。图11还描绘处于经闩锁位置中的闩锁部件160。
一旦闩锁部件160到达相对于凸缘162的经闩锁位置(图10到11)，用户便释放对推动垫245的向下力，这致使经向下偏转凸缘162沿与由箭头255指示的方向相反的方向至少部分地向上弹回，且导致凸缘162与啮合表面187之间的经增加压力及锁定接触。啮合表面187及偏转凹部246的向下成角度部署任选地往往将每一凸缘162维持于经部分向下偏转位置中，借此由于凸缘162的弹力往往自然地返回到模制时位置而维持凸缘162对钩部分185的向上引导的弹簧压力。甚至当容器100处于运输(举例来说)时，每一凸缘162可保持经部分偏转，且所得偏转/弹簧力增强且保持盖115相对于基底110的接触压力。由于经偏转凸缘162的连续弹簧动作，因此盖115相对于基底110被拉动而更紧密接触。
为了从相对于基底110的经闩锁接触释放盖115，用户沿与箭头260相反的方向在每一闩锁部件160上向内按压。在其中凸缘162仍部分偏转的情形中，一旦啮合表面187完全移动到孔隙164中/超过所述孔隙且绕出凹部246及凸缘162的上部表面163，此向内压力便致使凸缘162沿与箭头255的方向相反的方向相对于钩部分185及闩锁部件160向上弹出。盖115与衬底堆叠133之间及/或盖115与基底110之间的压缩闩锁压力借此被释放，且盖115可被容易地移除。
根据本发明的各种实施例，盖115直接对衬底堆叠133强加压力，这往往将堆叠133按压到容器100的底板140中或朝向所述底板按压所述堆叠。本发明的一些实施例形成在5lbf(磅-力)到10lbf(包含性)的范围内的对衬底堆叠133强加的压缩力。本文中，称为“包含性”的范围包含所陈述范围的端点值。在一些实施例中，压缩力的范围是7lbf到9lbf(包含性)。一些实施例形成约8lbf的压缩。
在一些实施例中，由于凸缘162的容限或长期蠕变，可不总是存在由凸缘162施加的压缩力。此在功能上是可接受的，这是因为在某些实施例中其中组装有衬底堆叠133的容器100是在真空袋(未描绘)及/或二次泡沫封装(未描绘)中运送。真空袋/二次封装可使容器100维持充分压缩。
在一个实施例中，盖115与堆叠133的最上部环或支撑件130进行硬接触。如第62/089,087号美国临时专利申请案中所描述，此硬接触可形成保护堆叠133及尤其是其最上部衬底105的密封及空气缓冲。衬底直径越大(尤其是300mm及较大直径衬底)，以此方式保护最上部衬底可越重要。堆叠133本身因此充当对盖115的硬止挡，从而在不损坏个别衬底105的情况下增强容器100的凹窝138内的衬底堆叠133的稳定性及安全性。共同让与的第62/089,087号美国临时专利申请案特此以全文引用的方式并入本文中，其中所含的专利权利要求书及明确定义除外。
另外，由于凸缘162的弹簧动作而容易地适应环的堆叠不确定性。在其中堆叠133包含(举例来说)26个环的实施例中，仅0.001英寸(千分之一英寸)的环模制容限可导致跨整个堆叠的高度各堆叠间的相对显著环高度及堆叠高度可变性。此堆叠不确定性因此可为(举例来说)大概约0.026英寸，或在约0.020英寸到约0.032英寸(包含性)的范围内，或在约0.026英寸到约0.052英寸(包含性)的范围内，或在高达约0.1英寸(包含性)或更大的范围内。在阅读本发明后，较大或较小尺寸的其它堆叠不确定性将为所属领域的技术人员显而易见的。通过任选地与先前所描述的水平部分170组合地使用容器100的拐角凸缘162构建偏转，容易地适应此不确定性及可变形，从而允许容易地形成先前所提及的空气密封。
由于盖115具有抵靠堆叠133的硬止挡且对所述堆叠产生压缩压力，因此可在盖115与基底110之间于界面区域120中形成甚至在盖115与基底110相对于彼此完全闩锁时仍存在的小间隙262。堆叠133固定于基底110与盖115之间且防止所述基底与所述盖移动而彼此较接近。在一些实施例中，垫圈或密封组合件(未描绘)安置于间隙262中，从而与基底110及盖115两者进行密封接触。
参考图12到13，描绘本发明的一实施例中的经装载容器100的组装。在图12中，盖115正移动到界面区域120中。在图13中，盖115抵靠堆叠133在其最顶部部分(例如图2)处压缩，从而在盖115的底部处及具体来说在其侧壁135的下部端处在其原本将接触基底110之处留下间隙262。间隙262帮助确保在盖115与堆叠133之间而非在盖115与基底110之间发生接触，在所述盖与所述基底之间发生接触可导致(举例来说)堆叠133在容器100内的较松散配合及颤动。堆叠133、盖115及基底110因此全部一起工作以保护且容置衬底105对抗(举例来说)由无意掉落导致的对容器100的外部冲击震动。上文以引用方式并入的上文所识别的共同让与的U.S.62/089,087中描述其它相关特征及优点。应注意到，根据替代实施例，可拉动盖115以在界面区域120处与基底110直接接触，且可使用替代方法将堆叠133紧密地固定于容器100内。
参考图14到15，描述根据本发明的一实施例的闩锁机构125。出于说明的目的，每一凸缘162的闩锁后使用中偏转未必按比例。根据此实施例，消除或在长度上减小图9及10的偏转凹部246，从而产生相对于图10处所图解说明的偏转的经增加偏转角度。顺应向下倾斜啮合表面187还可导致凸缘162的局部扭曲，如所描绘。其它特性保持如先前所描述。
参考图16到18，描绘本发明的一实施例中的偏转限制器300。限制器300包含在凸缘162下面从盖115向外延伸的肋305。配准结构340可安置于凸缘162的底部表面225上以将肋305紧固于基本上沿径向方向r对准的经部署定向。在所描绘实施例中，配准结构340包含具有倾斜表面320的斜坡块315及止挡块325。狭槽330界定于斜坡块315与止挡块325之间，狭槽330经定大小以在斜坡块315与止挡块325之间俘获肋305。
在制作时，肋305可通过在模具的形成凸缘162的部分中使用直通心(未描绘)而形成。直通心在凸缘162的底部表面225与肋305的上部边缘350之间提供空隙345。在一些实施例中，直通心的人造物是界定于凸缘162中在处于模制时配置的肋305上方对准的狭槽335。
在功能上，活动铰链310使得肋305能够相对于闩锁部件160选择性手动旋转。模制于可偏转凸缘162的底部表面225上。空隙345使得肋305能够视需要围绕活动铰链310旋转以设定于操作位置中。空隙345还界定凸缘162在啮合限制器300之前将经历的偏转量。
在使用时，操作者使肋305从其图16中所描绘的模制时初始位置旋转，向上滑动且越过斜坡块315以夹持到狭槽330内的操作位置中，如图18中所描绘。偏转限制器300基本上以本文中先前所描述的方式限制凸缘162向下偏转，且其具有本文中先前所描述的优点以及任选部署的额外优点。直通心的使用还可准确地提供凸缘162与限制器300之间的较小偏转空隙以进行更紧密偏转控制。
上述实施例打算为说明性而非限制性。额外实施例在权利要求书内。虽然本发明描述特定实施例，但所属领域的技术人员将认识到，可在不背离本发明的精神及范围的情况下做出形式及实质改变。
本文中所揭示的额外特征及方法中的每一者可单独地使用或联合其它特征及方法一起使用，以提供经改进装置以及用于制作及使用经改进装置的方法。因此，本文中所揭示的特征及方法的组合对于在本发明的最宽广意义上实践本发明可为不必要的，且替代地仅经揭示以特定地描述代表性及优选实施例。
在阅读本发明后，对实施例的各种修改可为所属领域的技术人员显而易见的。举例来说，相关技术领域的技术人员将认识到，针对不同实施例所描述的各种特征可适合地与其它特征组合、单独地不组合及重新组合成不同组合。同样地，上文所描述的各种特征应全部视为实例性实施例，而非对本发明的范围或精神的限制。
相关技术领域的技术人员将认识到，各种实施例可包含比上文所描述的任一个别实施例中所图解说明的特征少的特征。本文中所描述的实施例并不意在对可组合各种特征的方式的穷尽性呈现。因此，实施例并非特征的互相排他性组合；而是，权利要求书可包含选自不同个别实施例的不同个别特征的组合，如所属领域的技术人员所理解。
上述引用的文献的任何并入受到限制，使得不会并入与本文明确揭示内容相反的标的物。上述引用的文献的任何并入进一步受到限制，使得所述文献中所包含的权利要求书均不以引用的方式并入本文中。上述引用的文献的任何并入进一步受到限制，使得除非本文中明确包含，否则所述文献中所提供的任何定义均不以引用的方式并入本文中。
对“实施例”、“揭示内容”、“本发明”、“本发明的实施例”、“所揭示实施例”及本文中所含的类似物的参考是指现有技术中未公认的本专利申请案的说明书(文本，包含权利要求书及图)。
出于解释权利要求书的目的，明确地打算除非相应技术方案中叙述特定术语“用于…的构件”或“用于…的步骤”，否则不调用35U.S.C.112(f)的条款。

Claims (26)

1.一种用于衬底的容器，所述容器界定适于接收多个经堆叠衬底的衬底储存区，所述容器包括：
基底，其包含向上延伸侧壁，所述侧壁经安置以至少部分地环绕所述衬底储存区，所述基底包含从所述基底向上延伸的至少一个弹性闩锁部件，所述闩锁部件包含具有基本上面向下啮合表面的啮合部分；
盖，其包含向下延伸侧壁，所述盖与所述基底协作以至少部分地环绕所述衬底储存区；及
至少一个可偏转拐角凸缘，其可操作地耦合到所述盖且相对于所述盖的所述侧壁径向向外延伸，所述可偏转拐角凸缘经构造且经布置成可相对于所述盖向下偏转，所述可偏转拐角凸缘界定适于接收所述闩锁部件的孔隙，所述可偏转拐角凸缘界定适于啮合所述闩锁部件的所述啮合部分以使所述盖相对于所述基底闩锁的上部表面。
2.根据权利要求1所述的容器，其中：
所述至少一个可偏转拐角凸缘包含围绕所述盖分布的至少四个可偏转拐角凸缘；且
所述至少一个闩锁部件包含围绕所述基底分布且与所述至少四个拐角凸缘大体上对准的至少四个闩锁部件。
3.根据权利要求1所述的容器，其中：
所述闩锁部件界定具有凸轮表面的钩部分，所述凸轮表面适于啮合所述可偏转拐角凸缘的所述孔隙的边缘，使得所述盖及拐角凸缘一起相对于所述基底的向下移动会向所述凸轮表面施加力以使所述闩锁部件朝向所述容器的中心轴线偏置；
所述拐角凸缘经构造且经布置使得所述拐角凸缘相对于所述盖的偏转会致使所述钩部分绕出所述孔隙且致使闩锁机构径向向外卡合到闩锁位置；且
所述闩锁部件的所述啮合部分啮合所述拐角凸缘的所述上部表面以使所述盖相对于所述基底闩锁。
4.根据权利要求3所述的容器，其中所述凸轮表面界定适于啮合所述孔隙边缘的两个凸轮表面部分，所述两个凸轮表面部分在其间界定间隙。
5.根据权利要求4所述的容器，其中每一闩锁部件在其上部部分处界定侧表面及基底表面，所述侧表面及所述基底表面经安置以在所述两个凸轮表面部分之间界定所述间隙。
6.根据权利要求5所述的容器，其中所述基底表面界定在所述两个凸轮表面部分之间的所述间隙的底部处界定的中心开口。
7.根据权利要求6所述的容器，其包括至少部分地安置于所述闩锁部件上所述可偏转拐角凸缘下方以啮合所述可偏转拐角凸缘且限制其向下偏转的偏转限制器，其中所述中心开口直接安置于所述偏转限制器上方且与其成一直线。
8.根据权利要求1所述的容器，其中所述可偏转拐角凸缘与所述盖模制为单件式。
9.根据权利要求1所述的容器，其中所述拐角凸缘界定适于接收使所述拐角凸缘偏转的向下力的推动垫。
10.一种衬底容器，其包括：
多个衬底支撑件，其适于在所述容器内接收呈衬底堆叠的衬底；
第一及第二外壳部分，其界定所述容器的外结构且围封所述衬底支撑件；及
闩锁机构，其适于使所述第一与第二外壳部分相对于彼此闩锁且将所述衬底堆叠固定于所述容器内，所述闩锁机构包含固定到所述第一外壳部分且安置于其径向向外位置处的可偏转突片，所述闩锁机构包含固定到所述第二外壳部分且安置于其径向向外部分处的闩锁部件，
其中所述可偏转突片在其中界定开口，所述开口适于接收所述闩锁部件以将所述第一与第二外壳部分闩锁在一起，且
其中所述可偏转突片抵靠所述闩锁部件偏置以通过所述外壳部分中的一者抵靠所述衬底堆叠施加压缩力，使得衬底堆叠牢固地固持于所述第一及第二外壳部分内。
11.根据权利要求10所述的容器，其中所述衬底堆叠形成对抗所述第一及第二外壳部分相对于彼此的移动的硬止挡。
12.根据权利要求11所述的容器，其中所述衬底堆叠在所述第一与第二外壳部分之间形成间隙。
13.根据权利要求10所述的容器，其包括至少部分地附接到所述闩锁部件以限制所述突片的偏转的偏转限制器。
14.根据权利要求13所述的容器，其中所述偏转限制器包括可围绕安置于所述闩锁部件上的铰链旋转的肋及由所述可偏转突片界定的适于接收所述可旋转肋的凹窝。
15.一种由用于衬底的容器与衬底堆叠而成的组合，所述容器包括：
基底，其具有周界及在所述周界内侧向上延伸的侧壁且界定在所述侧壁内侧容置所述衬底堆叠的储存凹窝，所述基底包含定位于所述周界与所述侧壁之间的一对弹性闩锁部件，每一闩锁部件具有竖直部分，所述竖直部分具有具面向下啮合表面的钩部分；及
盖，其具有周界及在所述周界内侧向下延伸的侧壁，所述盖可安置于所述基底上以围封所述储存凹窝，所述盖包含界定一对闩锁孔隙的可偏转凸缘；所述凸缘各自界定适于邻近于所述闩锁孔隙接收相应面向下啮合表面的表面，所述闩锁孔隙定位于所述盖的所述周界与所述盖的所述侧壁之间且对应于所述对闩锁部件，借此当所述对闩锁部件在所述对孔隙处与所述盖啮合时，所述盖相对于所述基底被闩锁，
其中所述衬底堆叠包含多个衬底及多个衬底支撑件。
16.根据权利要求15所述的组合，其中所述盖接触所述堆叠，所述堆叠经配置以在所述盖相对于所述基底被闩锁时阻止所述盖朝向所述基底移动。
17.根据权利要求16所述的组合，其中所述盖在所述盖相对于所述基底被闩锁时抵靠最上部衬底支撑件进行密封。
18.根据权利要求15所述的组合，其中适于接收所述钩部分的所述相应面向下啮合表面的所述凸缘表面在所述凸缘内界定闩锁凹部。
19.根据权利要求18所述的组合，其中：
所述闩锁凹部相对于所述凸缘的其余部分向下成角度；且
所述钩部分的所述啮合表面向下成角度以对应于所述闩锁凹部。
20.根据权利要求19所述的组合，其中所述啮合表面的所述向下角度及所述闩锁凹部的所述向下角度适于在所述盖相对于所述基底被闩锁时使所述凸缘向下偏转。
21.根据权利要求15到20中任一权利要求所述的组合，其中所述可偏转凸缘在所述盖相对于所述基底被闩锁时被偏转，所述经偏转凸缘对所述闩锁部件施加压力以将所述盖朝向所述基底牵引且致使所述盖对所述堆叠施加压力以将所述堆叠固持于所述容器内。
22.根据权利要求21所述的组合，其中所述堆叠经配置以在所述盖相对于所述基底被闩锁时防止所述盖的所述侧壁闭合所述基底与所述盖的所述侧壁之间的间隙。
23.根据权利要求21所述的组合，其中所述凸缘的偏转适应各堆叠间的堆叠不确定性高度变化。
24.一种由用于衬底的容器与多个衬底而成的组合，所述组合包括：
容器基底；
容器盖；
多个衬底支撑件，其安置于所述容器内；
多个衬底，其基本上同心地安置于所述容器内所述衬底支撑件上；
紧固机构，其适于将所述基底与盖固定在一起且将所述多个衬底固定于所述容器内，所述紧固机构包含与所述盖耦合且可相对于所述盖弯曲的可弯曲凸缘，所述可弯曲凸缘界定孔隙，所述紧固机构包含连接到所述基底的经偏置紧固部件，所述经偏置紧固部件经构造以延伸穿过所述孔隙且弹入到所述孔隙内的紧固位置中以使所述盖相对于所述基底紧固，所述经偏置紧固部件界定适于邻近所述孔隙接触所述可弯曲凸缘的相对侧且限制所述可弯曲凸缘沿相反方向的弯曲的第一及第二啮合表面。
25.根据权利要求24所述的组合，其中一次仅有所述第一及第二啮合表面中的一者能够接触所述可弯曲凸缘且限制所述可弯曲凸缘沿所述相反方向中的相应一者的弯曲。
26.根据权利要求24所述的组合，其中所述衬底是半导体晶片。
CN201580073604.1A 2014-12-08 2015-12-08 用于衬底容置的具有整体拐角弹簧的水平衬底容器 Pending CN107112269A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462089103P 2014-12-08 2014-12-08
US62/089,103 2014-12-08
PCT/US2015/064483 WO2016094398A1 (en) 2014-12-08 2015-12-08 Horizontal substrate container with integral corner spring for substrate containment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107112269A true CN107112269A (zh) 2017-08-29

Family

ID=56108055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580073604.1A Pending CN107112269A (zh) 2014-12-08 2015-12-08 用于衬底容置的具有整体拐角弹簧的水平衬底容器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20170372931A1 (zh)
EP (1) EP3231009B1 (zh)
JP (1) JP6427674B2 (zh)
KR (1) KR20170093893A (zh)
CN (1) CN107112269A (zh)
TW (1) TWI671248B (zh)
WO (1) WO2016094398A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3111472B1 (en) 2014-02-25 2018-09-26 Entegris, Inc. Wafer shipper with stacked support rings
US10153187B2 (en) * 2014-11-11 2018-12-11 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring a substrate
EP3504591B1 (en) 2016-08-27 2022-05-11 Entegris, Inc. Reticle pod having side containment of reticle
JP6767297B2 (ja) * 2017-03-31 2020-10-14 アキレス株式会社 ウェーハ収容容器
US20190270556A1 (en) * 2018-03-05 2019-09-05 Kush Bottles, Inc. Child-resistant container with non-cylindrical shape
JP6952627B2 (ja) * 2018-03-09 2021-10-20 株式会社ジェーイーエル 基板収納容器のロック解除機構
USD917825S1 (en) 2019-07-16 2021-04-27 Entegris, Inc. Wafer support ring
EP3806138B1 (en) * 2019-10-09 2022-11-30 Infineon Technologies AG Transport system
TWI784338B (zh) * 2020-10-30 2022-11-21 聯華氣體工業股份有限公司 鋼瓶洩漏處理設備
TWI784337B (zh) * 2020-10-30 2022-11-21 聯華氣體工業股份有限公司 氣體鋼瓶洩漏處理設備
WO2023204991A1 (en) * 2022-04-19 2023-10-26 Entegris, Inc. Reticle container having rotating connector with spring force latching

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4925041A (en) * 1988-02-26 1990-05-15 Pehr Harold T Closure for container
US20040045263A1 (en) * 2002-09-06 2004-03-11 Haggard Clifton C. Container with an adjustable inside dimension that restricts movement of items within the container
CN1555331A (zh) * 2001-07-14 2004-12-15 诚实公司 保护运送装置
US20120132561A1 (en) * 2009-08-26 2012-05-31 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container
CN102666314A (zh) * 2009-10-27 2012-09-12 德建先进产品有限公司 具有凹入式闩锁件的晶片容器
CN103460370A (zh) * 2011-02-16 2013-12-18 德克斯化工高新产品私人股份有限公司 单级和双级晶片衬垫

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2563802Y2 (ja) * 1992-08-28 1998-02-25 信越ポリマー株式会社 精密加工された薄板の収納容器
US5553711A (en) * 1995-07-03 1996-09-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Storage container for integrated circuit semiconductor wafers
JPH10189705A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Komatsu Kasei Kk 半導体ウェハ包装容器
JP4161098B2 (ja) * 1998-08-25 2008-10-08 株式会社ヴァンテック 気密容器
JP4028984B2 (ja) * 1999-07-23 2008-01-09 ブルックス、レイ ジー． 保存および出荷用に設計された容器内に保持された集積回路（ｉｃ）ウェーハの保護システム
US6550619B2 (en) * 2000-05-09 2003-04-22 Entergris, Inc. Shock resistant variable load tolerant wafer shipper
JP4261170B2 (ja) * 2002-11-08 2009-04-30 株式会社ヴァンテック 半導体ウェハ搬送容器
US6926150B2 (en) * 2003-02-05 2005-08-09 Texas Instruments Incorporated Protective interleaf for stacked wafer shipping
WO2007092557A2 (en) * 2006-02-08 2007-08-16 Entegris, Inc. Stacking rings for wafers
JP5091321B2 (ja) * 2007-10-12 2012-12-05 デウォン セミコンダクター パッケージング インダストリアル シーオー．，エルティーディー 互い違いの壁構造を有するウェハ容器
US20100224517A1 (en) * 2009-03-03 2010-09-09 Haggard Clifton C Disk separator device
US20140034548A1 (en) * 2009-08-26 2014-02-06 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4925041A (en) * 1988-02-26 1990-05-15 Pehr Harold T Closure for container
CN1555331A (zh) * 2001-07-14 2004-12-15 诚实公司 保护运送装置
US20040045263A1 (en) * 2002-09-06 2004-03-11 Haggard Clifton C. Container with an adjustable inside dimension that restricts movement of items within the container
US20120132561A1 (en) * 2009-08-26 2012-05-31 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container
CN102625772A (zh) * 2009-08-26 2012-08-01 德建先进产品有限公司 具有重叠壁结构的晶片容器
CN102666314A (zh) * 2009-10-27 2012-09-12 德建先进产品有限公司 具有凹入式闩锁件的晶片容器
CN103460370A (zh) * 2011-02-16 2013-12-18 德克斯化工高新产品私人股份有限公司 单级和双级晶片衬垫

Also Published As

Publication number Publication date
US20170372931A1 (en) 2017-12-28
KR20170093893A (ko) 2017-08-16
EP3231009A1 (en) 2017-10-18
JP6427674B2 (ja) 2018-11-21
TWI671248B (zh) 2019-09-11
JP2017539091A (ja) 2017-12-28
TW201632434A (zh) 2016-09-16
WO2016094398A1 (en) 2016-06-16
EP3231009B1 (en) 2021-07-07
EP3231009A4 (en) 2018-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107112269A (zh) 用于衬底容置的具有整体拐角弹簧的水平衬底容器
US6082540A (en) Cushion system for wafer carriers
US7040487B2 (en) Protective shipper
US6550619B2 (en) Shock resistant variable load tolerant wafer shipper
US7344031B2 (en) Substrate storage container
TWI554455B (zh) 晶圓載運器
US7322471B2 (en) Shock absorbing apparatus and method
US6644477B2 (en) Wafer container cushion system
EP3234991B1 (en) Wafer container with shock condition protection
US20140360915A1 (en) Wafer container with recessed latch
EP2470454B1 (en) Wafer container with overlapping wall structure
JP2008521259A (ja) 二次ウェハ拘束システムを備えたウェハ容器
US20100224517A1 (en) Disk separator device
TWI524334B (zh) 通用磁碟承載器
WO2011109537A2 (en) Substrate transport carrier
WO2014160774A1 (en) Packaging insert
JP7421823B2 (ja) ウェハ移送ボックス
WO2016154536A1 (en) Wafer container with cross-slotting protection
US20130277268A1 (en) Front opening wafer container with door deflection minimization
CN115775759A (zh) 晶圆运输盒

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170829