JPH10189705A - 半導体ウェハ包装容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】積み重ねた状態で保管及び輸送がなされる半導
体ウェハ包装容器にあって、積み重ね位置の安定性を確
保すると同時に、熱収縮性フィルムによるシュリンク包
装がなされた場合にフィルムの破損がなく、確実に密閉
包装を可能にする。 【解決手段】ボトムケース体(12)と蓋体(14)とからなる
合成樹脂製の半導体ウェハ包装容器(10)の、前記蓋体(1
4)の上面の複数部位に所定の表面積を有するブロック状
の突出部(44a〜44c)を突設するとともに、複数の容器(1
0)が積み重ねられる際の前記突出部(44a〜44c)に対応す
る前記ボトムケース体(12)の部位に前記突出部(44a〜44
c)が遊嵌する嵌合凹部(25a,25b′) が設けられている。
かかる形態から、容器の外部表面には鋭角な突出片がな
く、単一の容器(10)又は積み上げされた複数の容器(10,
10) がシュリンク包装されても、包装フィルムの破断は
確実に防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハを破
損、汚染することなく保管し、安全に輸送するための蓋
体と本体ケースとを備えた半導体ウェハ包装容器に関
し、詳しくは同半導体ウェハ包装容器の複数個を積み重
ねて密封輸送されるに好適な構造を有する半導体ウェハ
の包装容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体ウェハ包装容器は、複数の
半導体ウェハを収容するウェハキャリア、ウェハキャリ
アを収納保持するボトムケース体、蓋体、ウェハ押圧部
材等から構成されており、例えば特開平５−６３０６７
号公報等に開示されているように、複数個の半導体ウェ
ハ包装容器を積み重ねた状態で気密状態で保管・輸送が
なされることが多い。この積み重ね時に、複数個の半導
体ウェハ包装容器が正確に位置決めされ、脱落すること
なく安定した姿勢を維持させる必要がある。そのため、
前記公報に開示された積み重ね構造では、蓋体の上面の
帯状の段凸部を蓋体の全長にわたり突設させるととも
に、同段凸部の長手方向の両端部に溝を形成する一方、
ボトムケース体を前記蓋体に載置したとき、前記溝に対
応する同ボトムケース体の底部位置から薄板状の係止片
を突設して、同係止片が前記溝に係合させるようにして
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に半導体ウェハ包装容器を単独に又は積み重ねて保管あ
るいは輸送する際には、同容器内に外気の侵入を防ぐこ
とと、包装形態の安定化を図って、単独に又は積み重ね
られた状態の前記容器を熱収縮性フィルムをもって収縮
包装することが多い。この場合、被包装体である前記容
器に上記公報に開示された薄板状の係止片等の突起状物
が突出していると、包装フィルムの収縮時に前記突起状
物が同フィルムを突き破り、包装形態が崩れるばかりで
なくフィルムによる折角の密閉包装の機能が失われ、容
器とフィルム間に外気が侵入してしまう。

【０００４】本発明はかかる課題を解消すべくなされた
ものであり、具体的には積み重ねた状態で保管及び輸送
がなされる半導体ウェハ包装容器にあって、積み重ね位
置の安定性を確保すると同時に、熱収縮性フィルムによ
るシュリンク包装がなされた場合にフィルムの破損がな
く、確実に密閉包装を可能にする半導体ウェハ包装容器
を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明の主
要な構成である内部に複数の半導体ウェハを起立状態で
並列支持するウェハキャリアが収納され、蓋体とボトム
ケース体とからなる合成樹脂製の半導体ウェハ包装容器
にあって、前記蓋体の上面の複数部位に所定の表面積を
有するブロック状の突出部が突設され、複数の容器が積
み重ねられる際の前記突出部に対応する前記ボトムケー
ス体の部位に前記突出部が遊嵌する嵌合凹部が設けられ
てなることを特徴とする半導体ウェハ包装容器により達
成される。

【０００６】このように、本発明では容器の外表面に鋭
角に突出する突起片類が存在しないため、内部に半導体
ウェハを収容したのちに、包装容器の全体に熱収縮性フ
ィルム等によりシュリンク包装をしても、同フィルムが
破断するようなことがなく、外気が侵入して徒らに容器
に外気が触れることがなく、容器内のウェハを更に外気
から保護する。また、例えば、複数の容器が積み重ねら
れた状態で前述のシュリンク包装がなされる場合にも、
包装フィルムが破断することきはなく、容器の積み重ね
形態が安定して維持される。

【０００７】そして、好ましい態様によれば前記突設部
及び嵌合凹部の形成される部位が、容器内部に収納され
るウェハの周縁と干渉しない部位であって、前記突設部
及び嵌合凹部は積み重ねられた容器同士が前後左右への
移動を不可能にするような、例えば矩形や円筒の一部の
表面形態をなしていることが望ましい。更に、本発明に
あっては、前記ボトムケース体に形成される嵌合凹部が
前記ウェハキャリアの収容形状に適合させて形成された
ボトムケース体底部の凹部を含み、前記蓋体に形成され
る突設部が前記凹部に嵌合する形態からなる場合もあ
り、この場合にはボトムケース体に格別な凹部を形成す
ることなく、通常のボトムケース体の形態をそのまま利
用できることになる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を図示実施例により具体的に説明する。図１は本発明
の代表的な実施例を示す半導体ウェハ包装容器の組付け
前の分解斜視図である。本発明のウェハ包装容器１０は
ウェハキャリアに整然と収容支持される多数の半導体ウ
ェハを保管、移動、輸送させる際に使用される。図１に
おいて、符号１２はボトムケース体、１３はウェハキャ
リア、１４は蓋体、１５はウェハ押圧部材、１６はガス
ケットである。

【０００９】前記ウェハ包装容器１０は、蓋体１４とボ
トムケース体１２とからなり、ボトムケース体１２は内
部にウェハキャリア１３を遊嵌状態で収納できるような
内面形状を有している。前記蓋体１４は前記ボトムケー
ス体１２に外側から嵌合させるとともに、係着手段によ
って係着固定する。

【００１０】図示例にあって、前記ボトムケース体１
２、蓋体１４及びウェハキャリア１３は、一部を除いて
上記国際公表公報に開示された構造と実質的に異なると
ころがないため、以下の説明では実質的に一致する構成
部分に関してはその概略を簡単に説明するに止め、本発
明の特徴部分に関して詳細に説明する。

【００１１】先ず、上記ウェハキャリア１３は従来の構
成と実質的に同じであり、その構造について図１を参照
しながら簡単に説明すると、左右側板３１，３２、背板
３３及び前記左右の側板３１，３２の前端の略中央部を
連結する連結バー３４からなる、上下及び前方が開放し
たケース体からなり、前記左右側板３１，３２は前記連
結バー３４から上方が鉛直面部３１ａ、３２ａを構成
し、前記連結バー３４の下方は下端に向けて左右側板３
１，３２が漸次接近するように下方に湾曲した円弧面部
３１ｂ、３２ｂを構成している。

【００１２】そして、前記左右側板３１，３２の対向面
に沿って下方に垂直に延びる多数のウェハ支持溝３１
ｂ′，３２ｂ′が多数並列して形成されており、各ウェ
ハ支持溝３１ｂ′，３２ｂ′に半導体ウェハが挿入され
て、互いに接触することなく起立状に保持される。ま
た、前記キャリア形態だけでは多数の半導体ウェハを保
持して単独に載置する場合に不安定であるため、前記左
右側板３１，３２の下端部から同側板３１，３２に直交
させてリブ３１ｃ，３２ｃを外方に突設させている。

【００１３】かかる主要部の形態を有するウェハキャリ
ア１３は、上述のようにボトムケース体１２にガタツキ
がないように収容される。そのため、ボトムケース体１
２の内面形状は前記ウェハキャリア１３の外形に適合さ
せて形成されている。経済性を考慮しなければ、ボトム
ケース体１２の内面形状だけをウェハケース体１３の外
形に合わせるだけで、外形を矩形のケース体として成形
すれば足りるが、従来から材料費等が考慮されてボトム
ケース体１２の外形も可能な限り前記ウェハキャリア１
３の外形に沿わせるような形状としている。すなわち、
ボトムケース体１２の主要部の形態は、図１〜図４に示
すようにウェハキャリア１３の上記左右側板３１，３２
の形態に対応する対向する左右側壁部２１，２２の中央
を前記左右側板３１，３２と同様に、上半部中央が鉛直
面部２１ａ，２２ａとされ、下半部中央が内側に湾曲す
る湾曲面部２１ｂ，２２ｂとされている。

【００１４】また、前壁部２３の中央を上端部を残して
下端まで連続する凹み部２３ａが形成されており、他の
壁部は前記鉛直面部２１ａ，２２ａを含めて、全てが鉛
直壁部とされて、外形全体としては略矩形の箱体形態を
なしており、上部が開放されている。ボトムケース体１
２の底部２５は、前記前壁部２３と後壁部２４の各下端
中央部を結ぶ帯状部分２５ａが段部を介して上方に凹ん
だ状態で成形されており、従って前記底部２５の左右側
端部は、外側に開いたコ字型の基部２５ｂ，２５ｂを構
成する。本実施例においては、更に前記帯状部分２５ａ
の中央部２５ａ′は下方に突出する円筒体の一部をなし
ている。一方、前壁部２３における前記凹み部２３ａの
上端位置は、上記ウェハキャリア１３をボトムケース体
１２に収容したとき、上記連結バー３４の下面が前記凹
み部２３ａの上端に当接する位置である。

【００１５】なお、ボトムケース体１２の上部開放端部
は既述した上記国際公表公報に開示された開放端部と同
様の構造であってもよいが、図示例にあっては、前記解
法端部がその全周にわたって略同一の長さをもって略３
６０°外側に折り曲げられて、本体部分２６ａと外側屈
曲部分２６ｂとが略逆Ｕ字状の形態となるよう成形され
る。また、本実施例では前記開放端部の全周にわたり、
その本体部分２６ａと外側屈曲部分２６ｂとの間を所要
の間隔をおいて複数の補強リブ２７，２７，…により連
結している。かかる開放端部の形態を採ることにより、
同端部の耐衝撃強度が増加するばかりでなく、成形時の
ひけ等による歪みが発生して同端部が波打ち状に変形す
ることも防止され、蓋体１４を被せたときに、蓋体１４
の開放端縁が全周にわたって密着嵌合し、後述するガス
ケットと相まって外気の侵入を確実に阻止する。これら
の機能は、前記逆Ｕ字状の形態を開放端部の全周にわた
って連続して形成する場合に、特に有効である。

【００１６】かかる観点から、図示例では、更に蓋体１
４及びボトムケース体１２の各開放端が略矩形をなして
おり、図５及び図６に示すように前記蓋体１４の左右側
壁４１ａ，４１ｂの開放端中央からそれぞれ一対の矩形
状の係着片４２ａ，４２ｂが、各開放端部と略同一平面
上を延設されており、各係着片４２ａ，４２ｂの中央に
はそれぞれに矩形状の係着孔４２ａ′，４２ｂ′が形成
され、各係着片４２ａ，４２ｂはコ字状をなしている。
一方、蓋体１４を嵌合させたときの前記係着片４２ａ，
４２ｂに対応する前記ボトムケース体１２の外側屈曲部
分２６ｂは、図２に示すように前記係着片４２ａ，４２
ｂの肉厚に相当する深さの凹み部２６ｃ，２６ｃを構成
するように屈曲して成形されている。そして、この凹み
部２６ｃの前記係着孔４２ａ′，４２ｂ′に対応する部
位には、同係着孔４２ａ′，４２ｂ′に嵌合係止するほ
ぼ同一形状を有する嵌合膨出部２６ｃ′，２６ｃ′を僅
かに膨出させている。このようなボトムケース体１２と
蓋体１４との嵌合固定構造を採用することにより、ボト
ムケース体１２の逆Ｕ字状断面からなる開放端部の外側
屈曲部分を同開放端部の全周にわたり欠落する部分がな
く連続させて成形することが可能である。

【００１７】前記蓋体１４は既述したように矩形箱状を
なしており、図５〜図８に示すように下方に開放端部を
有している。開放端部は段部を介した拡大フランジ部４
３から構成され、その左右フランジ部４３ａ，４３ｂか
らは略同一平面上を上記係着片４２ａ，４２ｂが垂設さ
れている。蓋体１４の天板部４４の上面は平坦ではな
く、本発明の特徴部の一部である、上面の複数部位には
方形をなすブロック状の突出部４４ａ〜４４ｃが突設さ
れ、本発明の包装容器１０を積み重ねる際に、上記ボト
ムケース体１２の左右の基部２５ｂ，２５ｂなどの間に
形成される嵌合凹部に嵌合する。本実施例では、前記突
出部４４ａは前記ボトムケース体１２の底部中央の帯状
部分２５ａに嵌合するため、同様に帯状をなしており、
その表面の更に中央部を帯状に円筒体の一部をなす円弧
状の凹み面４４ａ′としている。

【００１８】また、前記突出部４４ｂ，４４ｃは前記帯
状部分２５ａを挟んで左右の端部中央から上方に突設さ
れた方形ブロック状をなし、ボトムケース体１２の上記
左右の各コ字型基部２５ｂ，２５ｂの間に形成される空
間部２５ｂ′，２５ｂ′を本発明の嵌合凹部の一部とし
て利用し、同空間部２５ｂ′，２５ｂ′に遊嵌する。

【００１９】なお、前記帯状の突出部４４ａだけでは、
複数のボトムケース体１２を積み重ねたときに同突出部
４４ａの形成方向にズレが生じ、積み重ねた状態が崩れ
てしまうおそれがあるが、本実施例のように前記帯状の
突出部４４ａに加えて方形ブロック状の前記突出部４４
ｂ，４４ｃを形成することにより、全ての方向における
ズレを防止できる。ボトムケース体１２及び蓋体１４に
形成される嵌合凹部と突設部は、いずれも容器内部に収
納されるウェハの周縁と干渉しない部位であることが肝
要である。また、本実施例では前記嵌合凹部の一部とし
てボトムケース体１２の外形により形成される空間部２
５ｂ′，２５ｂ′はウェハが円形であることから出来る
必然的な空間であって、これを得要することが合理的で
ある。しかし、このようにウェハ形状に由来するボトム
ケース体１２の外形を利用せずに、別途独立させて前記
空間部２５ｂ′，２５ｂ′を形成するようにしてもよい
ことは勿論である。

【００２０】前述のように、本実施例にあってもボトム
ケース体１２の底部下面及び蓋体１２の天板部４４の上
面に形成される嵌合凹部及び突出部のそれぞれが全てブ
ロック状であるため、半導体ウェハ包装容器１０を単独
に、或いは積み重ねた状態で、熱収縮性フィルム等をも
ってシュリンク包装をしても、同フィルムは容器の表面
全体にわたって均一に密着し、鋭角に突出する部分がな
いため、同フィルムが破断することはない。そのため、
包装形態が美麗であるばかりでなく、容器とフィルム間
に外気が侵入せず、後述するシール構造と相まって容器
内部に収容されたウェハの汚染を防止するとともに、容
器の移動中にも容器形態を崩すようなこともない。

【００２１】一方、蓋体１４の上記天板部４４の内面に
は、ウェハキャリア１３に保持されて容器内部に収納さ
れた各ウェハの上縁を弾性的に押圧保持するウェハ押圧
部材１５を嵌着固定する嵌着手段を有している。前記ウ
ェハ押圧部材１５は、例えば図１に示すように、矩形枠
体５１と、同矩形枠体５１の長辺を構成する一対の枠材
５２ａ，５２ａのそれぞれに多数の弾性片５３が各枠材
５２ａ，５２ａに直交して櫛歯状に延設される基本構造
を有している。これらのウェハ押圧部材１５はボトムケ
ース体１２と同様にポリプロピレンから成形されるが、
他の素材、例えばポリエステルエラストマー樹脂等も使
われる。いずれにしても、ウェハに直接接触するため、
摩耗が少なく揮発成分の発生が少ない材質を使用するこ
とが好ましい。

【００２２】図１に示すウェハ押圧部材１５は、従来か
ら一般的に採用されている形態であって、前記弾性片５
３，５３は各枠材５２ａ，５２ａに左右対称に配され、
それぞれが各枠材５２ａ，５２ａを挟んでほぼ直角をな
して左右に延設される第１弾性片５３ａと第２弾性片５
３ｂからなる。左右の枠材５２ａ，５２ａに直交して同
一直線上に配された左右の第１及び第２弾性片５３ａ，
５３ｂの各先端には、ウェハを４点で弾性的に押圧する
ウェハ押圧部５３ａ′，５３ｂ′が形成されており、前
記ウェハ押圧部５３ａ′は図示せぬウェハの円周面に接
触し、ウェハ押圧部５３ｂ′はウェハ上端のオリエンテ
ーションフラット部に接触する。

【００２３】図５〜図８に示した蓋体の実施例にあって
は、２種類の異なる寸法をもつウェハ押圧部材１５を同
一の蓋体１４をもって交換可能に嵌着固定できるよう
に、上記長辺を構成する各一対の枠材５２ａ，５２ａに
対応する天板部４４の内面部位に、それぞれ前記枠材５
２ａ，５２ａのほぼ全長にわたって挟着する都合４組の
２条の挟着リブ４４ｄ，４４ｄを平行に突設している。
図示例では、左右側壁部４１ａ，４１ｂに近い各一対の
前記２条の挟着リブ４４ｄ，４４ｄのそれぞれ外側に位
置する挟着リブ４４ｄの一部が切り欠かれ、液体流路４
４ｄ′を形成している。こうして、液体流路４４ｄ′を
形成すると、ウェハを容器ごと洗浄・乾燥するとき、前
記２条の挟着リブ４４ｄ，４４ｄの間に洗浄液が滞留す
ることなく、洗浄液の蒸発を促進させる。また、その液
体流路４４ｄ′間に挟まれる部分に相当する位置に起立
片４４ｅを突設し、同起立片４４ｅの先端部にウェハ押
圧部材１５を固着させたとき、前記枠材５２ａ，５２ａ
の端縁に係止して押圧するための膨出係止部４４ｅ′を
形成している。

【００２４】そして本実施例では、更に前記長辺を構成
する各一対の枠材５２ａ，５２ａは同一の長さであるこ
とから、上記短辺を構成する各一対の枠材５２ｃ，５２
ｃに対応する天板部４４の内面部位には、各枠材５２
ｃ，５２ｃの外側面に当接するように短尺のリブ４４ｆ
と、同短尺リブ４４ｆに隣接させて前記各枠材５２ｃ，
５２ｃの上面の一部を押圧係止する係止突起４４ｇとを
突設している。この係止突起４４ｆの先端の各枠材５２
ｃ，５２ｃの上面を押圧する位置には略半球をなす膨出
係止部４４ｇ′が形成されている。しかし、前記短尺の
リブ４４ｆ及び係止突起４４ｇは必ずしも必須ではな
い。

【００２５】そして、前記各枠材５２ａ，５２ｃは、そ
の端部に向けて漸次肉薄に形成されるとともに、前記各
リブや起立片及び係止突起を先端に向けて肉厚を漸次増
加させている。しかも、図示例によれば前記各枠材５２
ａ，５２ｃの嵌着端の肉厚を前記リブ等のの基端の肉厚
より僅かに厚く設定してある。そのため、種類の異なる
ウェハ押圧部材１５であっても、容易に嵌着位置が決め
やすく、同時に嵌着操作を容易にし、矩形枠体５１の長
辺をなす枠材５２ａ，５２ａを対応する部位にある前記
２条の挟着リブ４４ｄ，４４ｄの間に押し込むととも
に、短辺をなす各枠材５２ｃ，５２ｃを各一対の短尺リ
ブ４４ｆ及び係止突起４４ｇの内面に沿わせて押し込む
につれて、挟着リブ４４ｄ，４４ｄによる挟持力が増加
し、また短尺リブ４４ｅによる短辺をなす各枠材５２
ｃ，５２ｃに対する外側からの当接力が増加し、同時に
前記係止突起４４ｇの膨出係止部４４ｇ′が同枠材５２
ｃ，５２ｃに係合し、上記起立片４４ｅの膨出係止部４
４ｅ′による押圧係止と相まって枠体５１を蓋体１４の
天板部内面に強く押し付けて強力に固定する。

【００２６】ボトムケース体１２の開放端部及び上記蓋
体１４の各開放端部の頂部にはＵ字状のガスケット挿入
溝２８, ４５が全周にわたって形成されている。本実施
例にあっては、前記ガスケット挿入溝２８, ４５は互い
に同一の断面形状に形成されており、前記ボトムケース
体１２のガスケット挿入溝２８は前記蓋体１４のガスケ
ット挿入溝４５よりも深く形成されている。

【００２７】各ガスケット挿入溝２８, ４５に挿入され
るガスケット１６は、既述した従来の形態を有するガス
ケットであってもよいが、その材質は揮発性成分が非常
に少ない樹脂であることが好ましく、機械的性質並びに
成形性等からポリエステルエラストマー等が採用され
る。図９に示すガスケット１６は前記ボトムケース体１
２及び蓋体１４に形成された前記ガスケット挿入溝２
８, ４５の開放端と同一の矩形環状体からなり、その全
周にわたって外側面の中央部になだらかな膨出部１６ａ
を有すると共に、その内側面の中央部には略矩形断面を
有する突部１６ｂが同内側面に対して直角に突出してい
る。

【００２８】更に、前記ガスケット１６は、同図に破線
で示すようにガスケット１６の上下端縁部における前記
内側面はほぼ平坦面１６ｅを呈しているが、前記外側面
は内側面の端縁に向けて傾斜する円弧面１６ｄとされて
おり、各端縁部ともに先細状に形成され、上下対称の断
面形状をなしている。前記ガスケット１６の縦方向（上
下）の長さは、前記ボトムケース体１２及び蓋体１４に
形成された各ガスケット挿入溝２８, ４５の深さの和よ
りも大きく設定されており、同ガスケット１６の中央部
における膨出部１６ａ及び突部１６ｂの肉厚は略同一に
設定され、更に同膨出部１６ａ及び突部１６ｂの肉厚を
含む中央部の全肉厚は前記ボトムケース体１２のガスケ
ット挿入溝２８の溝幅よりも僅かに大きく設定されてい
る。

【００２９】このガスケット１６を前記ボトムケース体
１２のガスケット挿入溝２８に、前記突部１６ｂが同溝
２７内に完全に嵌着されるまで押し込む。このとき、同
ガスケット１６の中央部は前記溝２８の幅よりも僅かに
大きな厚みを有しているため多少の弾性抵抗を感じる。
そのため、ガスケット１６がボトムケース体１２のガス
ケット挿入溝２８内に保持され、容易に抜け出すことが
ない。そして、上述したように前記ガスケット１６は上
下対称の形状をなすため上下方向の確認が不要であるば
かりでなく、従来のようにボトムケース体と蓋体とのガ
スケット挿入溝の端面間で挟持される突条がないため、
前記ガスケット挿入溝２８の溝端面に係合させる必要も
なく、その挿入作業は格段に簡素化される。

【００３０】ところで、前記ガスケット挿入溝２８内に
嵌入されたガスケット１６は、上述のようにその上下の
高さが前記ボトムケース体１２及び蓋体１４の各ガスケ
ット挿入溝２８, ４５の深さの和よりも大きく設定され
ているため、同ガスケット１６の中央に形成された前記
膨出部１６ａ及び突条１６ｂが前記ガスケット挿入溝２
８内に完全に挿入されるまで同ガスケット１６を押し込
むと、図９に実線で示すように、その下端部１６ｃの円
弧面１６ｄがガスケット挿入溝２７の底面に沿って案内
され、必然的にボトムケース体１２の内側方向に湾曲す
る。

【００３１】上述のようにガスケット１６が装着された
前記ボトムケース体１２に半導体ウェハを起立して並列
支持されている前記ウェハキャリア１３を収容し、同ケ
ース体１２に蓋体１４を被せると、前記ガスケット１６
の上端部１６ｃが蓋体１４のガスケット挿入溝４５に嵌
入する。このとき、前記蓋体１４を上面からボトムケー
ス体１２に向けて強く押し付けると、蓋体１４の前後中
央部に垂設された係着片４２ａ，４２ｂが弾性変形しな
がらボトムケース体１２の嵌合膨出部２６ｃ′，２６
ｃ′に乗り上がり、更に押されると前記係着片４２ａ，
４２ｂに形成されている係着孔４２ａ′，４２ｂ′が前
記ボトムケース体１２の嵌合膨出部２６ｃ′，２６ｃ′
と嵌着して原形に復帰し、ボトムケース体１２と蓋体１
４との嵌合固定を更に強力なものとする。

【００３２】このとき、前記ガスケット１６の上端部１
６ｃは、前述のように前記蓋体１４のガスケット挿入溝
４５内に嵌入されるが、前記上端部１６ｃの厚みは前記
挿入溝４５の溝幅よりも小さいため、その嵌入に手間取
ることもなく確実に嵌入する。前記蓋体１４のガスケッ
ト挿入溝４５内に嵌入されたガスケット１６の上端部１
６ｃは、同上端部１６ｃの断面形状が下端部のそれと同
一であるため、前記ボトムケース体１２のガスケット挿
入溝２７内に嵌入された下端部１６ｃと同様に必然的に
内側に湾曲した状態となり、同挿入溝４５の底面に密着
する。また、本実施例ではガスケット１６の上記膨出部
１６ａ及び突条１６ｂの中央に上下端部１６ｃを延設さ
せているため、嵌入時の同ガスケット１６は各ガスケッ
ト挿入溝２８，４５の底部中央に嵌入させられ、上下端
部１６ｃが必ず容器内方に湾曲すする。この状態で、ウ
ェハ包装容器１０は、保管中に内外気圧の変化に伴って
容器内の気圧が外部に対して異常に上昇することがあ
る。このとき、図９に矢印で示す方向に内圧が作用し、
ボトムケース体１２と蓋体１４とが離間する方向に僅か
に移動するが、前記湾曲長さを十分に設定しておけば、
前記ガスケット１６の上端部１６ｃの湾曲側内面で前記
内圧を受けることになり、同上端部１６ｃはより強く前
記ガスケット挿入溝４５の底面に押し付けられ、その密
閉性を確保する。また、前述のように容器のない外圧の
変化に限らず、外部からウェハ包装容器１０に衝撃力が
加わって、容器が僅かに変形しても前記ガスケット１６
は前記ボトムケース体１２及び蓋体１４のガスケット挿
入溝３７, ４５の底部に接近分だけ大きく湾曲し、更に
密閉性を高めるため、外気の侵入による容器内の空気汚
染の恐れはない。

【００３３】

【発明の効果】以上の説明からも理解できるように、本
発明の半導体ウェハ包装容器によれば、ボトムケース体
及び蓋体の外部表面に形成される複数の容器を位置決め
して積み重ねるための嵌合凹部及び突出部が、いずれも
ブロック状の形態を呈するため、鋭角に突出する部分が
なく、熱収縮性フィルム等によりシュリンク包装がなさ
れても、同フィルムが破断することなく包装形態が美麗
であり、特に容器とフィルム間に外気の侵入が阻止さ
れ、シール構造と相まって容器内部に収容されたウェハ
の汚染が確実に防止されることになる。また、全面をフ
ィルムにより完全に密着包装された容器は、移動中にも
容易には形態の崩れることがなく、安定して輸送ができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の代表的な実施例を示す半導体ウェハ包
装容器の分解斜視図である。

【図２】前記半導体ウェハ包装容器の構成部材であるボ
トムケース体の半部を断面で示す側面図である。

【図３】同正面図である。

【図４】同ボトムケース体の底面図である。

【図５】前記半導体ウェハ包装容器の構成部材である蓋
体の半部を断面で示す側面図である。

【図６】同正面図である。

【図７】同蓋体の上面図である。

【図８】同底面図である。

【図９】本実施例による前記ボトムケース体と蓋体との
間の密閉シール構造を示す要部の断面図である。

【符号の説明】

１０ 半導体ウェハ包装容器 １２ ボトムケース体 １３ ウェハキャリア １４ 蓋体 １５ ウェハ押圧部材 １６ ガスケット １６ａ 膨出部 １６ｂ 突部 １６ｃ 上下端部 １６ｄ 円弧面 １６ｅ 平坦面 ２１，２２ 左右側壁部 ２１ａ，２２ａ 鉛直面部 ２１ｂ，２２ｂ 湾曲面部 ２３ 前壁部 ２３ａ 凹み部 ２４ 後壁部 ２５ 底部 ２５ａ 帯状部分 ２５ａ′ 中央凹み部 ２５ｂ 基部 ２５ｂ′ 空間部 ２６ａ 本体部分 ２６ｂ 外側屈曲部分（外側面部
分） ２６ｃ 凹み部 ２６ｃ′ 嵌合膨出部 ２７ 補強リブ ２８ ガスケット挿入溝 ３１，３２ 左右側板 ３１ａ，３２ａ 鉛直面部 ３１ｂ，３２ｂ 円弧面部 ３１ｂ′，３２ｂ′ ウェハ支持溝 ３１ｃ，３２ｃ リブ ３３ 背板 ３４ 連結バー ４１ａ，４１ｂ 左右側壁 ４２ａ，４２ｂ 矩形状係着片 ４２ａ′，４２ｂ′ 矩形状係着孔 ４３ａ，４３ｂ 左右フランジ部 ４４ 天板部 ４４ａ〜４４ｃ ブロック状突出部 ４４ａ′ 凹み面 ４４ｄ 挟着リブ ４４ｄ′ 液体流路 ４４ｅ 起立片 ４４ｅ′ 膨出係止部 ４４ｆ 短尺リブ ４４ｇ 係止突起 ４４ｇ′ 膨出係止部 ４５ ガスケット挿入溝 ５１ 矩形枠体 ５２ａ，５２ｃ 枠材 ５３ 弾性片 ５３ａ，５３ｂ 第１及び第２弾性片 ５３ａ′，５３ｂ′ ウェハ押圧部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に複数の半導体ウェハを起立状態で
   並列支持するウェハキャリアが収納される蓋体とボトム
   ケース体とからなる合成樹脂製の半導体ウェハ包装容器
   にあって、 前記蓋体の上面の複数部位に所定の表面積を有するブロ
   ック状の突出部が突設され、複数の容器が積み重ねられ
   る際の前記突出部に対応する前記ボトムケース体の部位
   に前記突出部が遊嵌する嵌合凹部が設けられてなること
   を特徴とする半導体ウェハ包装容器。
2. 【請求項２】 前記突設部及び嵌合凹部の形成される部
   位が、容器内部に収納されるウェハの周縁と干渉しない
   部位である請求項１記載の半導体ウェハ包装容器。
3. 【請求項３】 前記ボトムケース体に形成される嵌合凹
   部が前記ウェハキャリアの収容形状に適合させて形成さ
   れたボトムケース体底部の凹部を含み、前記蓋体に形成
   される突設部が前記凹部に嵌合する形態からなる請求項
   １記載の半導体ウェハ包装容器。