CN102625772A

CN102625772A - 具有重叠壁结构的晶片容器

Info

Publication number: CN102625772A
Application number: CN2010800486378A
Authority: CN
Inventors: J·D·彼兰特; A·L·韦伯
Original assignee: Texchem Advanced Products Inc Sdn Bhd
Current assignee: Texchem Advanced Products Inc Sdn Bhd
Priority date: 2009-08-26
Filing date: 2010-04-15
Publication date: 2012-08-01
Anticipated expiration: 2030-04-15
Also published as: US20120187024A1; US20100236976A1; US8286797B2; US8109390B2; TWI423911B; WO2011025357A1; EP2470454B1; CN102625772B; TW201107207A; US8528737B2; US20120132561A1; MY160281A; EP2470454A1; KR20120081991A; EP2470454A4

Abstract

半导体晶片容器的改进包括对于晶片侧边保护的改进、使旋转最小化的盖子的改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改进的底部保持机构。晶片侧向保护具有多个交错的内壁和外壁。盖子的改良设计改进顶部外壳与底部外壳的对齐程度，并使得外壳在运输或移动时的旋转最小化。外壳具有双向锁定的凹进耳片斜面部件，这也在两个外壳进行组装时增加保护装置的刚度。用于自动化的改进的底部保持机构具有模制到底部外壳而不是在辅助操作中进行组装的整体部件。模制的整体性减小了在组装多个部分和连接多个部分时出现的公差。

Description

具有重叠壁结构的晶片容器

技术领域

本发明涉及对用于半导体晶片运输的容器的改进。更具体地，本晶片容器包括：对晶片侧边保护的改进、使旋转最小化的盖子的改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改进的底部保持机构。

背景技术

在半导体晶片的处理过程中，典型地，半导体晶片必须在处理步骤之间运输或传送到其它设备。半导体晶片是易碎的，并且晶片表面的损坏会使晶片无法用于预定的用途。因为晶片受损的潜在风险很高，半导体必须被包装和运输，以使损害最小化。在运输过程中，多个半导体晶片被堆叠在运输容器中。已经有许多试图使得这些硅晶片的损坏最小化的容器产品被销售和相关专利被授权。在这里公开了覆盖这些产品的专利的示范性例子。

在2001年2月27日发布的、授予Lee Lewis等人的美国专利号6,193,068和在2002年1月29日发布的、授予Lee Lewis等人的美国专利号6,341,695公开了用于保持半导体晶片的容纳装置。这个专利公开了在顶部外壳和底部外壳上的两个同心壁，顶部外壳和底部外壳嵌套而保护半导体晶片。两个壁被设计成保护晶片免受直接的力传递影响而接触外壁。虽然嵌套的壁可以保护晶片免受侧向冲击的影响，但它们不能提供缓冲和减震侧向冲击和跌落的柔性。外壁和间隙的组合提供了这种保护。如果外力大到使外壁弯曲到足以干扰内壁，那么也可能发生损坏，由此损坏晶片。这会使得半导体晶片移动并划伤。

在2009年4月16日公布的、James D.Pylant等人申请的美国专利公布号US2009/0095650公开了具有交错的壁结构的晶片容器。在这个公布的专利申请中，设计受限于由交错壁的设计所决定的内壁与外壁之间的重叠量。这些壁被限定为有5％的重叠，95％的外壁不在毗邻的角度扇区内。这个和其它顶盖旋转定位机构利用顶盖上的部件的内表面，或顶盖上的部件的外表面，把顶盖固定在适当的位置并防止旋转。

在2003年4月22日发布的、授予Gregory W.Bores等人的美国专利号6,550,619公开了抗震的、容忍可变负荷的晶片运输装置。该专利使用四个内部锥形壁来包装和缓冲半导体晶片，该内部锥形壁具有被设置在多个半导体晶片之间的可变数量的缓冲件。虽然该专利允许可变数量的半导体晶片被包装在运输装置中，但缓冲是依靠设置在多个半导体晶片之间的可变数量的缓冲件来减小损害。

在2006年5月9日发布的、授予Michael Zabka等人的美国专利号7,040,487公开了具有波纹状的内部容纳突缘的保护运输装置。如果半导体晶片与之接触，该波纹状的内部突缘在边缘提供多个表面，但由于边缘是波纹状的，波纹的切向壁限制了内部突缘的弯曲。

一些半导体晶片容器采用旋转锁定设计，其中具有独特内表面或外表面的定位机构不能在两个旋转方向上牢固地捕获相邻的壁。这些部件仅仅阻止单方向的旋转。这些部件必须依靠姐妹部件(sister feature)来阻止相反方向的旋转，该姐妹部件通常离得较远，从而因其处于距离较远的位置处而形成更大的制造公差。这些缺陷导致在正负旋转极限表面之间存在更大的间隙，由此引起更多旋转运动。

有许多在先设计使用的顶盖定向部件具有不同壁接合角度或具有与小缝隙相反的大闩锁件。在这里提出的晶片容器中，新的部件允许实现现有技术中未曾见过的改良定向。

在晶片运输容器中有许多不同的保持和夹持部件。所有的这些现有设计都依靠多个部件来形成夹持突缘。这些设计有一些缺点，包括但不限于：部件相对于底部组件不坚固，因为它们必须被超声焊接、粘接或吸附在一起，并且辅助部件或组装操作对于生产而言是较昂贵的。

把顶部和底部外壳固定在一起的闩锁件接合有许多限制。具体地，现有技术的闩锁件提供上升的直线斜坡斜面。上升的直线斜面易于受损，另外，直线斜坡并不提供理想的自动夹紧而接合在顶部与底部外壳之间。顶盖定向部件使用不同的壁接合角或与这个待决的申请中给出的小间隙相反的大闩锁件。

所需要的是具有改进的晶片侧边保护、使旋转最小化的盖子的改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改进的底部保持机构的半导体晶片容器。本待决的申请用在所识别的领域中用新的改进来满足这些要求。

发明内容

半导体晶片容器的目标是具有重叠双壁。壁结构包括多个外壁和多个内壁。重叠双重防护壁增强在冲击或运输期间对半导体晶片的保护。每个内壁与每个相邻的外壁共享最小比例的公共角度扇区。内壁通常是非常坚硬的，如果容器跌落或受到冲击，内壁不缓冲和减震晶片。在组装底部时，内壁和外壁被定位成偏移和重叠的配置，该配置为半导体晶片提供最大程度的保护。

半导体晶片容器的目标是改进顶盖与基底的对齐程度。对齐系统包括由盖子接纳的基准耳片和用于引导操作员将容器的两半正确对齐的可视识别装置。顶盖定向部件防止顶盖相对底部构件的不当安装。顶盖定向部件被结合到顶盖上，它与双重锁定位置部件的特征配对。这个定向部件防止顶盖安装在绕中心轴的正负90度的位置上。

半导体晶片容器的目标是提供把晶片容器的两半紧固在一起的改良锁定机构。底部的那一半包括垂直于基底的壁结构。壁结构包括分段的内壁和外壁，其中壁结构的每个部分具有特定的弧长度。每个内壁的弧长度未完全与任何外壁的弧长度重合。

半导体晶片容器的目标是提供改进的用于锁定耳片的接合部件。这些改进的耳片包括与基底接合的、用于晶片容器的盖子。盖子包括一个或多个凹槽，每个凹槽具有轻松地从基底接纳闩锁件的斜面。

半导体晶片容器的另一目标是结合双向旋转锁定部件。这些部件改进顶部构件在底部构件上的定向，这减小顶盖相对于底部构件的旋转量和移动量。这个部件形成双锁定定位，在顶盖组装期间将顶盖牢固地定位和锁定在适当的位置。双向旋转锁定部件位于单个壁的垂直顶盖表面的两侧，同时在内部和外部。这个改进提供被捕获表面的双向锁定，减小顶盖相对于底部构件的旋转量和移动量，并且在构件进行组装时提高容纳装置的刚度。

半导体晶片容器的再一个目标是包括改进的保持和夹持部件，以允许自动化机器闩锁到底部构件上、保持底部构件并将其牢牢固定到机器嵌套位置。这个机构包括模制到底部构件上的单片部件。在底部构件上的保持和夹持部件改进使用这些容器的设备接口。该部件是允许自动化机器闩锁到底部构件上、保持底部构件并将其牢牢固定在机器嵌套位置的半导体晶片容器的保持机构。

半导体晶片容器的又一个目标是包括改进的弯曲闩锁凹部，用以改进容纳装置闩锁件的关闭和保持。在改进的闩锁件和闩锁凹部中，闩锁件的高度等于或低于内壁结构。这允许设备与容器的底部构件对接而不会与设备和闩锁件高度相干涉。配合表面上的弯曲部提供在操作期间和冲击之后优越的保持、自动定心和夹紧。当从底部构件拆除顶盖时，这个凹入部件还保护配合表面免受损坏。闩锁凹部和弯曲表面在冲击或运输期间提供增强的闩锁保持性和容器完整性。这包括等于或低于内壁高度的降低的闩锁件。

通过以下对本发明的优选实施例的详细说明和附图，本发明的各种目的、特征、方面和优点将更加明显，在附图中相同的标号代表相同的部件。

附图说明

图1显示晶片容器的透视分解图，多个晶片布置在两半晶片容器之间。

图2显示具有重叠肋壁图案的底部外壳的俯视图。

图3显示重叠的内肋壁的详细的透视图。

图4显示在底部外壳中的双向锁定部件的俯视图。

图5显示在底部外壳上的双向锁定部件的透视图。

图6显示在顶部外壳上的双向锁定部件的透视图。

图7是顶部外壳的内部正视图，其中显示了定向部件。

图8是底部外壳的内部正视图，其中显示了定向部件。

图9显示顶部外壳中的定向键的详细的透视图。

图10显示在顶部外壳中没有定向键的详细的透视图。

图11显示在底部外壳中定向键空隙的详细的透视图。

图12显示在底部外壳中定向键干涉的详细的透视图。

图13显示底部外壳的俯视透视图。

图14显示压紧闩锁件的详细的透视图。

图15显示压紧闩锁件的透视截面图。

图16显示接合在一起的顶部和底部闩锁件耳片的透视图。

图17显示底部闩锁件耳片的侧视图。

图18显示接合在顶部与底部外壳之间的闩锁件的截面图。

图19显示接合在顶部与底部外壳之间的闩锁件的细节图。

图20以打开的部件分解图的形式显示顶部和底部外壳的透视图，用于揭示内部部件。

具体实施方式

图1显示晶片容器的透视分解图，多个晶片布置在两个晶片容器蛤壳之间。显示多个半导体晶片20，21和22在顶部50与底部100外壳之间被晶片分隔件25隔开。内部基面102延伸到外部基面103，其中底部外壳具有肋状图案101，该肋状图案101支承最底下的半导体晶片20的底部，并且增大颇为平坦的基面102和103的结构强度。顶部外壳50和底部外壳100具有本质上平坦的矩形或正方形基底。底部外壳100的多个内肋壁110和111保护半导体晶片免受移动侧边损坏。这些壁可以弯曲而缓冲侧向冲击。它们在底部外壳中形成为分段的图案。分段的肋在图2上更详细地显示和描述。在内肋壁110和111的外面存在第二组分段外部肋112和113。肋壁以重叠图案120和121的形式存在，从而阻止碎片直接通过分段的肋。

图2显示具有重叠肋壁图案的底部外壳的俯视图。请注意，诸如底部肋的某些特征已从底部表面102和103去除，重叠的肋被稍微移动以改善这里讨论的重叠肋特征的清晰度。图3显示重叠的内肋壁的详细的透视图。虽然在图2和3上仅能看出一部分重叠的肋，但在底部外壳100中的八个位置处都存在重叠的情形。虽然优选实施例显示了四个内肋壁110-113和四个外肋壁114-117，但预期可以使用更多或更少的重叠。在图2和3上标记了重叠120，在优选实施例中重叠角度在5度到15度之间，但原型是使用7.5度的重叠角120而做出的。肋110-117是弧形分段，它们从本质上平坦的基底102和103垂直延伸。这些角度可根据肋的高度、材料、肋的厚度、想要的缓冲和内肋与外肋之间的距离而改变。通常，内部肋与外部肋之间的距离根据顶部蛤壳形外壳中的环形肋来控制。

通过把内壁和外壁布置成偏移和重叠的结构，从而通过增加外壁弯曲运动量来增大对半导体晶片的保护使其免受直接传输力的影响，重叠的双壁提供最大限度的保护，避免容纳装置外部的震动和冲击所产生的影响。增加外壁的弯曲容忍度将增加容纳装置的总体的吸震能力。这个设计还允许围绕半导体晶片的更高比例的“包绕”，因此，使得进入内壁分段之间间隙的横向移动最小化。对内壁进行分段使得它更容易弯曲，因此，如果容器跌落或受到冲击，它能够缓冲和减震晶片。

正如图1和3显示的，外肋壁114-117不需要与内肋壁110-113等高。在某些情形下，降低的外壁允许顶盖在冲击期间、在接触内壁之前有更大程度的偏移。如图1所示，图中的图像显示外肋壁114-117的高度是内肋壁110-113高度的约三分之二。

图4显示在底部外壳100内的双向锁定部件的俯视图。图5显示在底部外壳100上的双向锁定部件的透视图。图6显示在顶部外壳50上的双向锁定部件的透视图。从图6开始，环形肋51被显示为从顶部外壳50的平坦基底延伸。“U”形肋从环形肋51延伸到顶部外壳50的外边缘55，再绕回到环形肋51。这个“U”形可以以各种不同的形状存在而形成键，以保证它仅仅锁入底部外壳100的四个可能的取向中的一个。延伸到外边缘55的“U”形肋具有内表面53和外表面52。在“U”形肋与外边缘55相连的情况下，存在外部保护和支持肋54。

由底部外壳100上的外锁定肋131和内锁定肋132组成的一对紧固肋被配置成当“U”形肋接合到锁定腔130中时，接合在“U”形肋的内表面53和外表面52的相反侧。圆形锁定肋133被配置成与内锁定肋132一起配合到顶部外壳50上的空腔56内。当由表面52/53限定的肋接合到锁定空腔130中时，这些部件改善顶部外壳50在底部外壳100上的取定向，这减小了顶盖50相对于底部构件100的旋转量和移动量。这个部件形成双锁定位置，该双锁定位置在顶盖组装期间牢固地将顶盖定位并锁定适当的位置。当构件被组装时，双向旋转锁定还增大了容纳装置的刚度。“U”形被显示为与底部外壳100大致正交的三个侧面。虽然仅仅显示和详细描述了双向锁定的一个位置，但该部件可以存在于顶部外壳和底部外壳的所有四个侧面上。

图7是显示了定向部件的顶部外壳内部正视图，图8是显示了定向部件的底部外壳内部正视图。图9显示顶部外壳中的定向键的详细的透视图。图10显示在顶部外壳中没有定向键的详细的透视图。图11显示了底部外壳中定向空隙的详细的透视图。图12显示了底部外壳中定向键干涉的详细的透视图。对于透视图而言，区域90，91，92和93被放大显示，在图9，10，11和12的透视图中显示了定向耳片以及它如何允许或阻挡顶部外壳和底部外壳50和100就位。

在图9中，定向肋60被显示为在离“U”形肋54和57的拐角特定距离62的位置处从圆形肋51本质上垂直地延伸。在图10中，在“U”形肋54和58的拐角处的区域61中没有定向肋60。现在参考图11和12，通过细节来看定向肋60在哪里被阻挡或通过。在图11中，弯曲的锁定肋133与内锁定肋132的拐角半径之间的尺寸短于在图12中弯曲的锁定肋134与内锁定肋132之间的距离107。一旦以不正确的定向布置形式将顶部外壳放在底部上，较长的圆形阻挡肋134将与定向肋60互相干涉。在正确定向中，较短的圆形锁定肋133让定向耳片60通过。

从图7来看，所有四个定向耳片被显示为在外壳未正确对齐时允许外壳平放在定向耳片上。定向耳片60阻止所述顶部外壳和所述底部外壳构件被不当组装成相对于对齐的情况偏离90度。

图13显示底部外壳的俯视透视图。图14显示压紧闩锁件的详细的透视图。图15显示压紧闩锁件的详细的透视截面图。在图13和15中，可以看到圆形肋110，111，114和115的某些部分，这有助于凹穴80和闩锁部件的视觉定位。底部外壳100具有底部切割的压紧凹穴80，该压紧凹穴80具有用于保持机构的闩锁件表面耳片81，从而在自动组装时保持外壳。在模制过程中，通过所述底部外壳100的模制而形成闩锁件表面。闩锁件表面81所处的高度等于或低于所述底部外壳100的平坦底部表面103。闩锁件表面81还具有带角度的或弯曲的整体表面82。凹穴还具有至少两个本质上垂直的侧壁83，以便使所述底部外壳在所述保持机构上自动居中。

闩锁件的高度等于或低于内壁机构，以允许设备与容器的底部构件对接而不会干涉设备和凹穴80和闩锁件表面81。当从底部构件拆卸顶盖时，这个凹进的特征还保护配合表面免受损坏。在图13和15中显示了外壳闩锁件70，71和72。这些闩锁件把顶部外壳和底部外壳固定在一起。

在图13和15上显示了多个承载肋85。这些肋被配置成使来自堆叠的底部外壳的负荷分布到顶部外壳的顶上。概略地参看图18，可以看到，底部外壳100的环形突缘87被置于离顶部外壳50的环形突缘86的不同尺寸的位置处。这允许外壳堆叠或套叠。当将多个晶片容器堆叠在一起时，如果装满晶片，容器的重量是可观的。某些晶片容器被包在保护塑料袋内，当堆叠的承载表面很小时，这造成损坏或戳穿保护塑料袋的大的承载负荷。计算和测试表明，大于2.25mm²、每个具象限有4个以上的承载肋85的多个承载表面85将充分保护容器免受损害，并且还防止保护塑料袋受损坏或被戳穿。

图16显示接合的顶部和底部闩锁件耳片的透视图。图17显示底部闩锁件耳片的侧视图。图18显示接合在顶部与底部外壳之间的闩锁件的截面图。图19显示接合在顶部与底部外壳之间的闩锁件的细节图。底部外壳100具有至少一个闩锁件，该闩锁件接合到位于顶部外壳50上的对应凹口75中。

所述闩锁件70的顶部表面74所在的高度低于所述至少一个肋141的顶部表面。闩锁件70的高度76等于或低于内壁141结构的高度。这允许设备与容器的底部构件对接却不会与设备和闩锁件高度冲突。如果在表面上拖动底部外壳的话，这还减小闩锁件70损坏的可能性。在优选实施例中，有位于所述顶部外壳50或所述底部100外壳的各个拐角区域内的四个闩锁件70和四个对应的凹口75，但可以预期有少到一个或两个闩锁件，以及预期有四个或更多的闩锁件。图19显示凹口70具有弯曲的进入斜面77和凹槽78，它将闩锁件70抬升到所述进入斜面77上并使所述闩锁件70降低到凹槽78中，从而将闩锁件70保持在凹槽78中。当闩锁件被固定时，内肋壁111的顶部被紧紧地接合和捕获在顶部外壳50的对应表面84上。凹口75处在保护闩锁穴140中，在操作和冲击期间保护闩锁件70。

图20以打开的部件分解图的形式显示顶部和底部外壳的透视图，用于揭示内部部件。这个视图提供了没有半导体晶片阻挡的、顶部外壳50和底部外壳100的开放空腔的视图。

由此，公开了半导体晶片容器的具体实施例。然而，对本领域技术人员而言显而易见的是，除了所描述的那些容器之外还有可能做出许多修改方案，而不背离这里提到的发明概念。所以，发明主题仅仅受限于所附权利要求的精神。

Claims

1.一种晶片容器，包括：

顶部外壳和底部外壳，所述顶部外壳和底部外壳被嵌套在一起，形成具有用于贮存至少一个半导体晶片的内部空腔的蛤壳形外壳，

所述顶部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该顶部外壳的基底具有至少一个以本质上圆形定向从所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该底部外壳的矩形基底具有从所述基底垂直延伸的多个内部和外部弧形分段肋，其中所述内部和外部弧形分段肋与从所述顶部外壳的所述基底垂直延伸的所述至少一个肋同心布置；以及

所述内部和外部弧形分段肋被形成为使得至少一个内部肋的弧形段与至少一个外部肋的弧形段重叠。

2.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述至少一个内部肋与所述至少一个外部肋的重叠在5度到15度之间。

3.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述至少一个内部肋与所述至少一个外部肋从所述本质上平坦的矩形基底延伸相同的高度。

4.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述至少一个内部肋与所述至少一个外部肋从所述本质上平坦的矩形基底延伸不同的高度。

5.一种晶片容器，包括：

顶部外壳和底部外壳，所述顶部外壳和底部外壳被嵌套在一起，形成具有用于存储至少一个半导体晶片的内部空腔的蛤壳形外壳，

所述底部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该底部外壳的基底具有至少一个从所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外壳上的所述至少一个肋与从所述顶部外壳的所述基底垂直延伸的所述至少一个肋同心布置并且具有不同的半径；

至少一个附加肋，所述至少一个附加肋从所述本质上矩形的基底的所述底部延伸、与所述底部的至少一边正交；

双向锁定部件，所述双向锁定部件具有至少一组定位肋，所述定位肋从所述底部外壳的所述本质上平坦的基底延伸，所述双向锁定部件定位和捕获从所述本质矩形基底的所述底部延伸、与所述底部的至少一边正交的所述至少一个附加肋的相对侧，其中

所述锁定部件形成所述顶部外壳和所述底部外壳的双向锁定，以使得所述顶部外壳和所述底部外壳之间的旋转最小化。

6.按照权利要求5所述的晶片容器，其中从所述本质上矩形的基底的所述底部延伸的、与所述底部的至少一边正交的所述至少一个附加肋是“U”形的，并且是与所述底部的三边正交。

7.按照权利要求6所述的晶片容器，其中存在四组所述“U”形肋。

8.按照权利要求6所述的晶片容器，其中所述双向锁定部件捕获所述“U”形肋的至少两边。

9.一种晶片容器，包括：

在所述顶部外壳上的所述至少一个肋具有定向耳片，所述定向耳片在所述圆形定向的向外方向上垂直于所述肋延伸，以及

在所述底部外壳上的所述至少一个肋被配置成仅在所述顶部外壳和所述底部外壳被正确定向时才让所述定向耳片通过。

10.按照权利要求9所述的晶片容器，其中至少有四个定向耳片。

11.按照权利要求9所述的晶片容器，其中所述定向耳片防止所述顶部外壳和所述顶部外壳构件的不当组装，免得被安装成相对对齐的情况偏离90度。

12.按照权利要求9所述的晶片容器，其中所述定向耳片是被保护性定位的“U”形肋，所述“U”形肋从所述本质上圆形定向的肋延伸。

13.一种晶片容器，包括：

所述底部外壳还具有底切的凹穴，所述凹穴具有用于保持机构的闩锁表面；

所述闩锁表面在模制过程中与所述底部外壳的模制一起形成。

14.按照权利要求13所述的晶片容器，其中所述闩锁表面所处的高度等于或低于所述底部外壳的平坦的底部表面。

15.按照权利要求13所述的晶片容器，其中所述闩锁表面还具有带角度的或弯曲的进入表面。

16.按照权利要求13所述的晶片容器，其中所述凹穴还具有至少两个本质上垂直的侧壁，从而使所述底部外壳在所述保持机构上自动居中。

17.一种晶片容器，包括：

所述底部外壳具有至少一个闩锁件，所述至少一个闩锁件接合在位于所述顶部外壳上的对应凹口中，其中

所述闩锁件的所述顶部表面所处的高度低于所述至少一个肋的顶部表面。

18.按照权利要求17所述的晶片容器，其中所述至少一个闩锁件包括位于所述顶部外壳或所述底部外壳的各个拐角区域中的至少四个闩锁件和四个对应的凹口。

19.按照权利要求17所述的晶片容器，其中所述凹口具有弯曲的进入斜面和凹口，所述凹口将所述闩锁件抬升到所述进入斜面以上并把所述闩锁件降低到所述凹槽中，从而将所述闩锁件保持在所述凹口中。

20.按照权利要求17所述的晶片容器，其中所述凹口位于在操作和冲击期间保护所述闩锁件的凹穴中。

21.一种晶片容器，包括：

所述顶部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该顶部外壳具有至少一个以本质上圆形定向从所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外壳具有外部环形突缘；

所述顶部外壳具有外部环形突缘，所述顶部外壳的外部环形突缘被配置成嵌套并适配到所述底部外壳的所述外部环形突缘内，以及

所述底部外壳还具有多个承载肋，所述多个承载肋从所述本质上矩形的基底延伸，从而支撑所述顶部外壳上的所述环形突缘。

22.按照权利要求21所述的晶片容器，其中所述多个承载肋存在于所述底部外壳上，每个象限至少四个。

23.按照权利要求21所述的晶片容器，其中所述多个承载肋形成大于2.25mm²的承载表面。

24.按照权利要求21所述的晶片容器，其中所述多个承载肋减小对堆叠垫和/或外壳的顶部边缘的损坏。