JP3211147B2 - 装置の排気構造 - Google Patents
装置の排気構造Info
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- JP3211147B2 JP3211147B2 JP15896296A JP15896296A JP3211147B2 JP 3211147 B2 JP3211147 B2 JP 3211147B2 JP 15896296 A JP15896296 A JP 15896296A JP 15896296 A JP15896296 A JP 15896296A JP 3211147 B2 JP3211147 B2 JP 3211147B2
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- Japan
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- exhaust
- polishing
- exhaust duct
- base table
- cleaning device
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
- B08B15/02—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area using chambers or hoods covering the area
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/12—Devices for exhausting mist of oil or coolant; Devices for collecting or recovering materials resulting from grinding or polishing, e.g. of precious metals, precious stones, diamonds or the like
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造・処理
装置（例えば半導体レジスト処理装置、エッチング処理
装置、洗浄装置、研磨装置等）などの各種装置の排気を
行なうのに好適な排気構造に関するものである。
装置（例えば半導体レジスト処理装置、エッチング処理
装置、洗浄装置、研磨装置等）などの各種装置の排気を
行なうのに好適な排気構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造工程の１つとして、半導体
ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシング装
置が使用されている。
ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシング装
置が使用されている。
【０００３】一方このポリッシング装置には半導体ウエ
ハの搬送・洗浄のための洗浄装置が併設されている。こ
の洗浄装置としては例えば、外部から半導体ウエハを受
けとってこれを前記ポリッシング装置に搬送するワーク
搬送ロボットや、ポリッシング完了後の半導体ウエハを
洗浄する洗浄機や、洗浄後の半導体ウエハを乾燥する乾
燥機などを１つの部屋内に収納して構成されている。
ハの搬送・洗浄のための洗浄装置が併設されている。こ
の洗浄装置としては例えば、外部から半導体ウエハを受
けとってこれを前記ポリッシング装置に搬送するワーク
搬送ロボットや、ポリッシング完了後の半導体ウエハを
洗浄する洗浄機や、洗浄後の半導体ウエハを乾燥する乾
燥機などを１つの部屋内に収納して構成されている。
【０００４】図３はこの種の洗浄装置の内部構造を示す
概略断面図である。同図に示すように洗浄装置１５０
は、複数本のＨ形鋼等の構造材１５７を組むことによっ
て形成されるベース台１５１上の中央に、ワーク搬送ロ
ボット１５３を設置し、またその一方側に洗浄機１５５
を設置して構成されている。なお図示はしないが乾燥機
なども同様にベース台１５１上に設置されている。なお
構造材１５７はベース台１５１の外周のみでなく、重量
のかかる各種機器の設置部分の下にも渡されている。
概略断面図である。同図に示すように洗浄装置１５０
は、複数本のＨ形鋼等の構造材１５７を組むことによっ
て形成されるベース台１５１上の中央に、ワーク搬送ロ
ボット１５３を設置し、またその一方側に洗浄機１５５
を設置して構成されている。なお図示はしないが乾燥機
なども同様にベース台１５１上に設置されている。なお
構造材１５７はベース台１５１の外周のみでなく、重量
のかかる各種機器の設置部分の下にも渡されている。
【０００５】一方ベース台１５１の内部には排気ダクト
１５９が設置されている。この排気ダクト１５９には多
数の吸気孔１６１が設けられており、その一端には前記
ベース台１５１を上方向に突き抜ける排気塔１６３が接
続されている。排気塔１６３の上端にはフィルターユニ
ット１６５が接続されている。
１５９が設置されている。この排気ダクト１５９には多
数の吸気孔１６１が設けられており、その一端には前記
ベース台１５１を上方向に突き抜ける排気塔１６３が接
続されている。排気塔１６３の上端にはフィルターユニ
ット１６５が接続されている。
【０００６】そしてフィルターユニット１６５に設けら
れた図示しないファンを駆動すれば、洗浄装置１５０内
の空気は下方に移動して吸気孔１６１から吸い込まれ、
排気塔１６３を通ってフィルターユニット１６５内に導
入されて塵などが除去された後、再び洗浄装置１５０の
上面から該洗浄装置１５０内に導入される。これによっ
て洗浄装置１５０内の空気は常にクリーンに保たれる。
れた図示しないファンを駆動すれば、洗浄装置１５０内
の空気は下方に移動して吸気孔１６１から吸い込まれ、
排気塔１６３を通ってフィルターユニット１６５内に導
入されて塵などが除去された後、再び洗浄装置１５０の
上面から該洗浄装置１５０内に導入される。これによっ
て洗浄装置１５０内の空気は常にクリーンに保たれる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては、ベース台１５１の内部に別途専用の排気
ダクト１５９を収納する構造なのでスペースをとり、ベ
ース台１５１の薄型化が図れないばかりか、ベース台１
５１と排気ダクト１５９を別々に製造して組み立てる必
要があるのでコスト高になってしまうという問題点があ
った。
例においては、ベース台１５１の内部に別途専用の排気
ダクト１５９を収納する構造なのでスペースをとり、ベ
ース台１５１の薄型化が図れないばかりか、ベース台１
５１と排気ダクト１５９を別々に製造して組み立てる必
要があるのでコスト高になってしまうという問題点があ
った。
【０００８】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、構造が簡単で、ベース台の薄型化が図
れ、またコストダウンが図れる装置の排気構造を提供す
ることにある。
ありその目的は、構造が簡単で、ベース台の薄型化が図
れ、またコストダウンが図れる装置の排気構造を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、各種機器を複数本の構造材を組んでなるベ
ース台上に載置して構成される装置において、前記ベー
ス台にはその構造材の一部を用いて排気ダクトを形成
し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設け、ま
た前記排気ダクトにはベース台から引き出される排気塔
を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入した気体
を前記排気塔から排気せしめることとした。
め本発明は、各種機器を複数本の構造材を組んでなるベ
ース台上に載置して構成される装置において、前記ベー
ス台にはその構造材の一部を用いて排気ダクトを形成
し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設け、ま
た前記排気ダクトにはベース台から引き出される排気塔
を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入した気体
を前記排気塔から排気せしめることとした。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。ここでまず本発明を適用する
ポリッシング装置と洗浄装置全体の構造について簡単に
説明する。図２は洗浄装置５０と該洗浄装置５０に併設
されるポリッシング装置７０の内部構造を示す概略平断
面図である。
基づいて詳細に説明する。ここでまず本発明を適用する
ポリッシング装置と洗浄装置全体の構造について簡単に
説明する。図２は洗浄装置５０と該洗浄装置５０に併設
されるポリッシング装置７０の内部構造を示す概略平断
面図である。
【００１１】同図に示すように洗浄装置５０は、その中
央に２台のワーク搬送ロボット（搬送機）５１，５３を
設置し、その一方側に１次・２次洗浄機５５，５７とス
ピン乾燥機（又は洗浄機能付スピン乾燥機）５９を並列
に配設し、他方側に２つのワーク反転機６１，６３と制
御盤６４を配設して構成されている。ワーク搬送ロボッ
ト５１，５３はレール付きの支持台５４の上に載置され
ており、該支持台５４上を矢印Ｈ方向に移動自在となっ
ている。
央に２台のワーク搬送ロボット（搬送機）５１，５３を
設置し、その一方側に１次・２次洗浄機５５，５７とス
ピン乾燥機（又は洗浄機能付スピン乾燥機）５９を並列
に配設し、他方側に２つのワーク反転機６１，６３と制
御盤６４を配設して構成されている。ワーク搬送ロボッ
ト５１，５３はレール付きの支持台５４の上に載置され
ており、該支持台５４上を矢印Ｈ方向に移動自在となっ
ている。
【００１２】一方ポリッシング装置７０は、その中央に
ターンテーブル７３を配置し、その両側にトップリング
７５を取り付けたポリッシングユニット７７と、ドレッ
シングツール７９を取り付けたドレッシングユニット８
１を配置し、さらにポリッシングユニット７７の横にワ
ーク受渡装置８３を設置して構成されている。
ターンテーブル７３を配置し、その両側にトップリング
７５を取り付けたポリッシングユニット７７と、ドレッ
シングツール７９を取り付けたドレッシングユニット８
１を配置し、さらにポリッシングユニット７７の横にワ
ーク受渡装置８３を設置して構成されている。
【００１３】そして例えば研磨前の半導体ウエハを収納
したカセット６５が、図２に示す位置にセットされる
と、ワーク搬送ロボット５３が該カセット６５から半導
体ウエハを１枚ずつ取り出してワーク反転機６３に渡し
て反転する。さらに該半導体ウエハは、該反転機６３か
らワーク搬送ロボット５１によってポリッシング装置７
０のワーク受渡装置８３に搬送される。
したカセット６５が、図２に示す位置にセットされる
と、ワーク搬送ロボット５３が該カセット６５から半導
体ウエハを１枚ずつ取り出してワーク反転機６３に渡し
て反転する。さらに該半導体ウエハは、該反転機６３か
らワーク搬送ロボット５１によってポリッシング装置７
０のワーク受渡装置８３に搬送される。
【００１４】ワーク受渡装置８３上の半導体ウエハは、
一点鎖線の矢印で示すように回動するトップリング７５
の下面に保持されてターンテーブル７３上に移動され、
回転するターンテーブル７３の研磨面７４上で研磨され
る。
一点鎖線の矢印で示すように回動するトップリング７５
の下面に保持されてターンテーブル７３上に移動され、
回転するターンテーブル７３の研磨面７４上で研磨され
る。
【００１５】そして該半導体ウエハは、再びワーク受渡
装置８３に戻され、ワーク搬送ロボット５１によってワ
ーク反転機６１に受け渡されて純水で洗浄されながら反
転された後、１次・２次洗浄機５５，５７で洗浄され、
その後スピン乾燥機５９でスピン乾燥され、ワーク搬送
ロボット５３によってカセット６５に戻される。
装置８３に戻され、ワーク搬送ロボット５１によってワ
ーク反転機６１に受け渡されて純水で洗浄されながら反
転された後、１次・２次洗浄機５５，５７で洗浄され、
その後スピン乾燥機５９でスピン乾燥され、ワーク搬送
ロボット５３によってカセット６５に戻される。
【００１６】なおドレッシングツール７９は適宜ターン
テーブル７３上に移動して研磨面７４の目立て、再生を
行なう。
テーブル７３上に移動して研磨面７４の目立て、再生を
行なう。
【００１７】次に図１は前記洗浄装置５０の各種機器を
載置するベース台１０を示す図であり、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図、同図
（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図、同図（ｄ）は同図
（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
載置するベース台１０を示す図であり、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図、同図
（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図、同図（ｄ）は同図
（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【００１８】同図に示すようにベース台１０は、外周を
囲む４本の断面コ字状の鋼材からなる構造材１１，１
３，１５，１７と、対向する２本の構造材１３，１７の
中央間を連結する断面箱型の鋼材からなる２本の構造材
３１，３３と、構造材３３と構造材１５との間を連結す
る２本の断面コ字状の構造材１９，２１と、構造材３１
と構造材１１との間を連結する３本の断面コ字状の構造
材２３，２５，２７とによって構成されている。
囲む４本の断面コ字状の鋼材からなる構造材１１，１
３，１５，１７と、対向する２本の構造材１３，１７の
中央間を連結する断面箱型の鋼材からなる２本の構造材
３１，３３と、構造材３３と構造材１５との間を連結す
る２本の断面コ字状の構造材１９，２１と、構造材３１
と構造材１１との間を連結する３本の断面コ字状の構造
材２３，２５，２７とによって構成されている。
【００１９】各構造材１１，１３，１５，１７，１９，
２１，２３，２５，２７，３１，３３はいずれもその上
面が一致するように構成されている。
２１，２３，２５，２７，３１，３３はいずれもその上
面が一致するように構成されている。
【００２０】また前記２本の構造材３１，３３は、前述
のように断面箱型に形成することで排気ダクトを構成し
ている。
のように断面箱型に形成することで排気ダクトを構成し
ている。
【００２１】また該２本の構造材３１，３３のそれぞれ
上面３か所と側面７か所には、円形の貫通する吸気孔３
５が設けられている。また一方の構造材３１の側面の一
端近傍には円形の貫通する２つの排気孔３６が設けら
れ、また他方の構造材３３の一端近傍の下面には円形の
排気孔３７が設けられている。なお図では構造材３３の
側面に設けた吸気孔３５は示していないが、構造材３１
の側面に設けた吸気孔３５と同じ位置に設けられてい
る。
上面３か所と側面７か所には、円形の貫通する吸気孔３
５が設けられている。また一方の構造材３１の側面の一
端近傍には円形の貫通する２つの排気孔３６が設けら
れ、また他方の構造材３３の一端近傍の下面には円形の
排気孔３７が設けられている。なお図では構造材３３の
側面に設けた吸気孔３５は示していないが、構造材３１
の側面に設けた吸気孔３５と同じ位置に設けられてい
る。
【００２２】ところでこれら組まれた各構造材１１〜３
３の間に形成される７つの隙間の内の６つはいずれも貫
通する貫通孔ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆとなっている。
３の間に形成される７つの隙間の内の６つはいずれも貫
通する貫通孔ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆとなっている。
【００２３】一方残り１つの隙間の部分のみについて
は、その上下面が平板４１，４３によって塞がれてい
る。また上側の平板４１にはベース台上面から上方向に
突出する排気塔４５が接続されている。排気塔４５の上
端はこの洗浄装置５０の上部に設置された図示しないフ
ィルターユニット（図３に示すフィルターユニット１６
５に相当するもの）に接続されている。なお平板４３と
構造材３３間の隙間はアングル材３９によって塞がれて
いる。
は、その上下面が平板４１，４３によって塞がれてい
る。また上側の平板４１にはベース台上面から上方向に
突出する排気塔４５が接続されている。排気塔４５の上
端はこの洗浄装置５０の上部に設置された図示しないフ
ィルターユニット（図３に示すフィルターユニット１６
５に相当するもの）に接続されている。なお平板４３と
構造材３３間の隙間はアングル材３９によって塞がれて
いる。
【００２４】また１本の構造材１１の内側には、該構造
材１１に沿うように断面箱型の鋼材からなる局排ダクト
（局所排気ダクト）９０が取り付けられている。この局
排ダクト９０もベース台１０の強度を強化する構造材の
一部を構成している。
材１１に沿うように断面箱型の鋼材からなる局排ダクト
（局所排気ダクト）９０が取り付けられている。この局
排ダクト９０もベース台１０の強度を強化する構造材の
一部を構成している。
【００２５】この局排ダクト９０の側面には４つの吸気
孔９１が設けられており、またその一端の上面には排気
管９３が接続されている。前記４つの吸気孔９１は、図
２に示す１次・２次洗浄機５５，５７とスピン乾燥機５
９と一方のワーク反転機６１にそれぞれ図示しないパイ
プによって直接接続されている。排気管９３は洗浄装置
５０の外部に導出されている。
孔９１が設けられており、またその一端の上面には排気
管９３が接続されている。前記４つの吸気孔９１は、図
２に示す１次・２次洗浄機５５，５７とスピン乾燥機５
９と一方のワーク反転機６１にそれぞれ図示しないパイ
プによって直接接続されている。排気管９３は洗浄装置
５０の外部に導出されている。
【００２６】なおベース台１０の裏面には、点線で示す
ドレンパン９５が収納される。
ドレンパン９５が収納される。
【００２７】そしてベース台１０の貫通孔ａの上にはそ
の周囲が構造材１１，１３，２３上に乗るように１次洗
浄機５５が設置される。同様に、貫通孔ｂの上には２次
洗浄機５７が、貫通孔ｃの上にはスピン乾燥機５９が、
貫通孔ｄの上にはワーク反転機６１，６３が、貫通孔ｆ
の上には制御盤６４が設置される。また構造材３１，３
３の上には、２台のワーク搬送ロボット５１，５３を載
置する支持台５４が設置される。
の周囲が構造材１１，１３，２３上に乗るように１次洗
浄機５５が設置される。同様に、貫通孔ｂの上には２次
洗浄機５７が、貫通孔ｃの上にはスピン乾燥機５９が、
貫通孔ｄの上にはワーク反転機６１，６３が、貫通孔ｆ
の上には制御盤６４が設置される。また構造材３１，３
３の上には、２台のワーク搬送ロボット５１，５３を載
置する支持台５４が設置される。
【００２８】そして図示しないフィルタユニットを駆動
して排気塔４５内を負圧にすれば、ベース台１０上に載
置した各種機器の間を上から下に通り抜けてきた空気が
構造材３１，３３に設けた各吸気孔３５から吸引され、
該構造材３１，３３が構成する排気ダクト内を通過し、
構造材３１については側面に設けた２つの排気孔３６か
ら、構造材３３については下面に設けた１つの排気孔３
７から排気され、上下の平板４１，４３によって塞がれ
た空間（排気通路の一部を構成する空間）を通過して、
排気塔４５内に導入される。
して排気塔４５内を負圧にすれば、ベース台１０上に載
置した各種機器の間を上から下に通り抜けてきた空気が
構造材３１，３３に設けた各吸気孔３５から吸引され、
該構造材３１，３３が構成する排気ダクト内を通過し、
構造材３１については側面に設けた２つの排気孔３６か
ら、構造材３３については下面に設けた１つの排気孔３
７から排気され、上下の平板４１，４３によって塞がれ
た空間（排気通路の一部を構成する空間）を通過して、
排気塔４５内に導入される。
【００２９】排気塔４５内に導入された空気は図示しな
いフィルタユニット内に導入されてクリーンにされた
後、再び洗浄装置５０内にその天井側から導入される。
これによって洗浄装置５０内は常にクリーンに保たれ
る。
いフィルタユニット内に導入されてクリーンにされた
後、再び洗浄装置５０内にその天井側から導入される。
これによって洗浄装置５０内は常にクリーンに保たれ
る。
【００３０】一方、１次・２次洗浄機５５，５７とスピ
ン乾燥機５９とワーク反転機６１から排気されるミスト
等は、直接吸気孔９１から局排ダクト９０内に吸引され
て、排気管９３から洗浄装置５０の外部に排気される。
ン乾燥機５９とワーク反転機６１から排気されるミスト
等は、直接吸気孔９１から局排ダクト９０内に吸引され
て、排気管９３から洗浄装置５０の外部に排気される。
【００３１】なお本実施形態は本発明をポリッシング装
置に適用した場合を述べたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、その他の半導体製造・処理装置（例え
ば半導体レジスト処理装置、エッチング処理装置等）に
も適用でき、さらに半導体製造・処理装置以外の各種装
置の排気にも適用できることは言うまでもない。
置に適用した場合を述べたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、その他の半導体製造・処理装置（例え
ば半導体レジスト処理装置、エッチング処理装置等）に
も適用でき、さらに半導体製造・処理装置以外の各種装
置の排気にも適用できることは言うまでもない。
【００３２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ベース台を構成する構造材自体を用いて排気ダクト
を形成したので、別途専用の排気ダクトを収納する必要
がなく、従ってベース台の薄型化が図れるばかりか、ベ
ース台を組み立てることで同時に排気ダクトも形成され
るので、その製造・組み立てが容易になり、コストダウ
ンも図れるという優れた効果を有する。
ば、ベース台を構成する構造材自体を用いて排気ダクト
を形成したので、別途専用の排気ダクトを収納する必要
がなく、従ってベース台の薄型化が図れるばかりか、ベ
ース台を組み立てることで同時に排気ダクトも形成され
るので、その製造・組み立てが容易になり、コストダウ
ンも図れるという優れた効果を有する。
【図１】本発明にかかるベース台１０を示す図であり、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ
断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図、同図
（ｄ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ
断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図、同図
（ｄ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図２】洗浄装置５０とポリッシング装置７０の内部構
造を示す概略平断面図である。
造を示す概略平断面図である。
【図３】従来の洗浄装置の内部構造を示す概略側断面図
である。
である。
１０ ベース台 １１，１３，１５，１７，１９，２１，２３，２５，２
７ 構造材 ３１，３３ 構造材（排気ダクト） ３５ 吸気孔 ３６，３７ 排気孔 ４５ 排気塔 ５０ 洗浄装置 ５１，５３ ワーク搬送ロボット（搬送機） ５５ １次洗浄機 ５７ ２次洗浄機 ５９ スピン乾燥機 ７０ ポリッシング装置
７ 構造材 ３１，３３ 構造材（排気ダクト） ３５ 吸気孔 ３６，３７ 排気孔 ４５ 排気塔 ５０ 洗浄装置 ５１，５３ ワーク搬送ロボット（搬送機） ５５ １次洗浄機 ５７ ２次洗浄機 ５９ スピン乾燥機 ７０ ポリッシング装置
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−89837（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−248449（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−226382（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−320997（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−116131（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 648 H01L 21/304 622 H01L 21/02
Claims (2)
- 【請求項１】 各種機器を複数本の構造材を組んでなる
ベース台上に載置して構成される装置において、 前記ベース台にはその構造材の一部を用いて排気ダクト
を形成し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設
け、また前記排気ダクトにはベース台から引き出される
排気塔を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入し
た気体を前記排気塔から排気せしめることを特徴とする
装置の排気構造。 - 【請求項２】 ポリッシング対象物の表面を研磨するポ
リッシング装置に隣接して設けられ、少なくとも前記ポ
リッシング装置によって研磨されたポリッシング対象物
を洗浄する洗浄機と、前記ポリッシング装置との間でポ
リッシング対象物の受け渡しを行なってポリッシング装
置から渡されたポリッシング対象物を前記洗浄機に搬送
する搬送機とを具備し、さらにこれら各機器を複数本の
構造材を組んでなるベース台上に載置して構成されるポ
リッシング装置用洗浄装置において、 前記ベース台にはその構造材の一部を用いて排気ダクト
を形成し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設
け、また前記排気ダクトにはベース台から引き出される
排気塔を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入し
た気体を前記排気塔から排気せしめることを特徴とする
ポリッシング装置用洗浄装置の排気構造。
Priority Applications (2)
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