JP3303454B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

Info

Publication number
JP3303454B2
JP3303454B2 JP20566493A JP20566493A JP3303454B2 JP 3303454 B2 JP3303454 B2 JP 3303454B2 JP 20566493 A JP20566493 A JP 20566493A JP 20566493 A JP20566493 A JP 20566493A JP 3303454 B2 JP3303454 B2 JP 3303454B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
maintenance
main body
apparatus main
semiconductor manufacturing
space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP20566493A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0745487A (ja
Inventor
明 小島
武 相場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP20566493A priority Critical patent/JP3303454B2/ja
Publication of JPH0745487A publication Critical patent/JPH0745487A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3303454B2 publication Critical patent/JP3303454B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ventilation (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、部品出入口が高清浄度
な作業エリア側に配置され、メンテナンス用の開閉扉が
低清浄度なメンテナンスエリア側に配置されるスルーザ
ウォール型の半導体製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、薄膜形成装置やエッチング装置、
さらには各種洗浄装置のような半導体製造装置は、天井
全面にFFU(FAN FILTER UNIT)等の
クリーンユニットを敷設した、いわゆる大部屋式クリー
ンルームに工程毎に並べて設置され、上記FFUからの
清浄空気の供給によってクリーンルーム全域が高清浄度
な空間に維持された環境下で稼働していた。しかしなが
ら、クリーンルーム全域を高清浄度な空間に維持するに
は、膨大な設備コストやランニングコストが必要とな
り、これに加えて半導体装置の高集積化や小型化への対
応として、より高い清浄度が要求されるようになってい
ることから、最近では高価なクリーンスペースを有効に
活用するため、製造エリア全体を、オペレータが生産に
従事する作業エリアと、半導体製造装置のメンテナンス
を行うメンテナンスエリアとに区分し、各エリア間をパ
ーティション等で仕切った、いわゆる局所クリーンゾー
ン方式が採用されるようになり、これに適応した種々の
半導体製造装置が開発されている。
【0003】この種の半導体製造装置は、一般にスルー
ザウォール型(またはインザウォール型)と呼ばれるも
ので、基本的な構成部分としては、図4及び図5に示す
ように、装置本体1内の処理室2に対してウエハ等の半
導体部品を出し入れするための部品出入口3と、装置本
体1の上部に設けられたクリーンユニット4と、メンテ
ナンスを行うための開閉扉5とを備えている。これに対
して、半導体製造装置が設置される製造エリア全体は、
上述したようにULPAフィルタ等の高性能フィルタの
採用により0.1μm以上の粒子数が10個/m3 以下
といった、いわゆる高清浄度な作業エリア6と、例えば
0.5μm以上の粒子数が1000〜10000個/m
3 以下といった、いわゆる低清浄度なメンテナンスエリ
ア7とが、パーティション等の仕切り壁8を介して仕切
られており、こうした製造エリアの中で上記半導体製造
装置は、仕切り壁8を介してその部品出入口3が作業エ
リア6側に配置され、その開閉扉5がメンテナンスエリ
ア7側に配置されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の半
導体製造装置では、装置の故障や定期点検などに伴って
メンテナンスが必要になった場合、メンテナンスエリア
7側に配置された開閉扉5を開放して、そこから装置内
の補修作業や点検作業などのメンテナンスを行ってい
た。しかしながら上記従来の半導体製造装置において
は、メンテナンス時に開閉扉を開放すると、図6に示す
ように、メンテナンスエリア7側の空気、すなわち清浄
度の低い空気が、図中矢印で示すように開放された開閉
扉5を介して装置本体1内に流れ込み、これによって装
置本体1の内部(特に処理室2)が汚染されてしまう不
都合があった。このため従来では、メンテナンス終了後
に、処理室2のクリーニングを行って塵埃などの汚染物
を取り除き、さらに装置本体1内の清浄度が規定のレベ
ル(例えば0.1μm以上の粒子数が10個/m3 以下
の超クリーンレベル)に維持されるまで待ってから装置
の稼働を再開しなければならず、メンテナンス後の装置
の立ち上げに時間がかかるという問題があった。
【0005】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、メンテナンスに際してメンテナンスエリア
から装置本体への汚染空気の流れ込みを阻止し、これに
よって塵埃等による装置本体内の汚染を防止することが
できる半導体製造装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、装置本体内の処理室に対
して半導体部品を出し入れするための部品出入口と、装
置本体の上部に設けられたクリーンユニットと、メンテ
ナンスを行うための開閉扉とを備え、作業エリアとメン
テナンスエリアとを仕切る仕切り壁を介して、部品出入
口が作業エリア側に配置されるとともに、開閉扉がメン
テナンスエリア側に配置されるスルーザウォール型の半
導体製造装置において、開閉扉を包囲する状態で装置本
体の外側にメンテナンス用の空間を形成する遮蔽幕を具
備したものである。また、上述したクリーンユニット
が、装置本体の上部とメンテナンス用の空間上部との間
で移動自在に構成されたものである。
【0007】
【作用】本発明の半導体製造装置においては、メンテナ
ンスエリアの中で装置本体の開閉扉が遮蔽幕によって遮
蔽されるとともに、クリーンユニットから吹きつけれた
清浄空気が上記遮蔽幕によって形成されたメンテナンス
用の空間に供給されて、そのまま装置外部に排気される
ようになるため、メンテナンス時には、メンテナンスエ
リアから装置本体内への汚染空気の流れ込みが阻止さ
れ、これにより塵埃等による装置本体内の汚染が確実に
防止される。また、メンテナンス時にクリーンユニット
をメンテナンス用の空間上部に配置することにより、ク
リーンユニットから吹きつけられる清浄空気が遮蔽幕を
介して直にメンテナンス用の空間に供給されるようにな
り、これによって塵埃等による装置本体内の汚染が確実
に防止されるとともに、より高清浄度な環境下でメンテ
ナンスを行うことが可能となる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。なお、本実施例においては、上
記従来例と同様の構成部分に同じ符号を付し、重複する
説明は省略する。図1は本発明に係わる半導体製造装置
の第1実施例を示す断面概略図である。図示した半導体
製造装置において、1は装置本体、2は装置本体1内に
設けられた処理室、4は装置本体1の上部に設けられた
クリーンユニット、5はメンテナンスを行うための開閉
扉であり、これらの基本的な構成部分については上記従
来例と同様である。本第1実施例では、メンテナンスエ
リア7側に配置された開閉扉5を包囲する状態で装置本
体1の外側にメンテナンス用の空間10を形成する遮蔽
幕11が具備されている。
【0009】上述した遮蔽幕11は、例えば巻取り部1
2によって装置本体1に収納できるようになっており、
メンテナンス時には巻取り部12から外方に引き出され
ることにより、清浄度の低いメンテナンスエリア7と装
置本体1の開閉扉5とを遮蔽した状態で、メンテナンス
用の空間10を形成するようになっている。また、遮蔽
幕11を張設するにあたっては、例えば伸縮自在なサポ
ート枠13が架設され、このサポート枠13によって、
巻取り部12から引き出された遮蔽幕11が支持される
ようになっている。さらに、遮蔽幕11の両側部は、例
えば図示せぬファスナー機構によって閉塞されるように
なっている。
【0010】上記構成からなる本第1実施例の半導体製
造装置では、メンテナンスに際して、まず装置本体1の
外側に遮蔽幕11によってメンテナンス用の空間10を
形成して、装置本体1の開閉扉5をメンテナンスエリア
7から遮蔽した状態とし、この状態から開閉扉5を開放
することで、クリーンユニット4から吹きつけられた清
浄空気が、開放状態の開閉扉5を介してメンテナンス用
の空間10に供給され、さらにグレーチング床14や遮
蔽幕11の下を通して装置外部に排気されるようにな
る。したがって、オペレータが開閉扉を開放してメンテ
ナンスを行っている間は、メンテナンス用の空間10が
クリーンユニット4からの清浄空気の供給によって常に
清浄な状態に維持されるため、メンテナンスに際して
は、従来のようにメンテナンスエリア7の空気が開閉扉
5を介して装置本体1内に流れ込むことがなく、これに
より塵埃等による装置本体1内の汚染が確実に防止され
る。
【0011】なお、上記第1実施例の構成では、装置本
体1に対して遮蔽幕11を収納可能に構成し、メンテナ
ンス時に遮蔽幕11を引き出してメンテナンス用の空間
10を形成するようにしたが、本発明はこれに限らず、
例えば装置本体1に対して遮蔽幕11を着脱自在に構成
し、メンテナンス時に遮蔽幕11を装置本体1に装着し
てメンテナンス用の空間10を形成するようにしたり、
或いは装置の稼働時やメンテナンス時にかかわらず、常
時、装置本体1に遮蔽幕11をセットしてメンテナンス
用の空間10が形成されるように構成してもよい。
【0012】また、遮蔽幕11の素材の選定にあたって
は、安易に通常のビニールシートを採用すると、気流の
摩擦によってシート表面に静電気が発生し、遮蔽幕11
に塵埃などが付着しやすくなるため、例えば、導電性樹
脂からなるシート材や、細い金属線を張り巡らせたシー
ト材を採用して、帯電防止対策を施した方が好適であ
る。
【0013】図2は本発明に係わる半導体製造装置の第
2実施例を示す断面概略図である。本第2実施例の半導
体製造装置では、上記第1実施例と同様に開閉扉5を包
囲する状態で装置本体1の外側にメンテナンス用の空間
10を形成する遮蔽幕11が具備され、これに加えて、
装置本体1に設けられたクリーンユニット4が、装置本
体1の上部とメンテナンス用の空間10上部との間で移
動自在に構成されている。ここで、クリーンユニット4
を移動自在に構成する具体的な手段としては、例えば、
図示はしないが装置本体1の上部に一対のガイドレール
を取り付けて、このガイドレールにクリーンユニット4
をスライド自在に搭載するなど、種々の態様が考えられ
る。
【0014】このように本第2実施例の半導体製造装置
では、クリーンユニット4が装置本体1の上部とメンテ
ナンス用の空間10上部との間で移動自在に構成されて
いるので、メンテナンスに際しては、図2に示すように
クリーンユニット4を矢印方向に引き出して、処理室2
とメンテナンス用の空間10とに跨がったかたちでクリ
ーンユニット4を配置したり、あるいはメンテナンス用
の空間10側にクリーンユニット4を配置するようにす
れば、クリーンユニット4から吹きつけられた清浄空気
が遮蔽幕11を介してメンテナンス用の空間10に直に
供給されるようになるため、上記本第1実施例の場合に
比べてメンテナンス用の空間10における空気の置換効
率が高められ、より高清浄度な環境下で装置のメンテナ
ンスを行うことが可能となる。
【0015】図3は本発明に係わる半導体製造装置の第
3実施例を示す断面概略図である。これは、例えば薄膜
真空装置のように元々装置本体にクリーンユニットが設
けられていないタイプや、クリーンユニットが設けられ
ていてもそこから供給される清浄空気を開閉扉からメン
テナンス用の空間に供給できないようなタイプの半導体
製造装置に適用した例である。すなわち本第3実施例の
半導体製造装置では、メンテナンス専用のクリーンユニ
ット15が装置本体1の上部に設けられており、このク
リーンユニット15から供給される清浄空気が、遮蔽幕
11によって形成されたメンテナンス用の空間10に供
給されるようになっている。また本第3実施例において
も、メンテナンス専用に設けられたクリーンユニット1
5が装置本体1の上部とメンテナンス用の空間10上部
との間で移動自在に構成され、これによりメンテナンス
時にはメンテナンス用の空間10の上部から直に清浄空
気を供給できるようになっている。
【0016】したがって本第3実施例の半導体製造装置
においても、クリーンユニット15から吹きつけられた
清浄空気が、開放状態の開閉扉5や遮蔽幕11を介して
メンテナンス用の空間10に供給されるため、メンテナ
ンスエリア7から装置本体1内への汚染空気の流れ込み
が阻止されて、塵埃等による装置本体1内の汚染が確実
に防止されるとともに、クリーンユニット15から吹き
つけられた清浄空気を直にメンテナンス用の空間10に
供給できるため、より高清浄度な環境下でメンテナンス
を行うことが可能となる。
【0017】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の半導体製
造装置によれば、メンテナンスエリアと装置本体の開閉
扉とが遮蔽幕によって遮蔽されるとともに、クリーンユ
ニットから吹きつけられた空気が、遮蔽幕によって形成
されるメンテナンス用の空間に供給されるため、メンテ
ナンスに際しては、開閉扉を開放してもメンテナンスエ
リア内の汚染空気が開閉扉から装置本体内に流れ込むこ
とがなく、これにより塵埃等による装置本体内の汚染を
確実に防止することが可能となる。また、クリーンユニ
ットをメンテナンス用の空間上部に配置することによ
り、クリーンユニットから吹きつけられた清浄空気が直
にメンテナンス用の空間に供給されるようになるため、
より高清浄度な環境下でメンテナンスを行うことが可能
となる。その結果、メンテナンス終了後は、非常に短時
間で装置本体内の清浄度を規定のレベル以上に維持し
て、装置の稼働を再開することができるため、半導体製
造装置の稼働率の向上が図られるとともに、メンテナン
スに伴う装置本体内の汚染が殆どなくなるため、これに
起因した不良の発生が解消されて製品歩留りの向上も期
待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる半導体製造装置の第1実施例を
示す断面概略図である。
【図2】本発明に係わる半導体製造装置の第2実施例を
示す断面概略図である。
【図3】本発明に係わる半導体製造装置の第3実施例を
示す断面概略図である。
【図4】従来の半導体製造装置を説明する側面概略図で
ある。
【図5】従来の半導体製造装置を説明する平面概略図で
ある。
【図6】従来装置の問題を説明する図である。
【符号の説明】
1 装置本体 2 処理室 3 部品出入口 4,15 クリーンユニット 5 開閉扉 6 作業エリア 7 メンテナンスエリア 10 メンテナンス用の空間 11 遮蔽幕
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/02 F24F 7/06

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装置本体内の処理室に対して半導体部品
    を出し入れするための部品出入口と、前記装置本体の上
    部に設けられたクリーンユニットと、メンテナンスを行
    うための開閉扉とを備え、作業エリアとメンテナンスエ
    リアとを仕切る仕切り壁を介して、前記部品出入口が前
    記作業エリア側に配置されるとともに、前記開閉扉が前
    記メンテナンスエリア側に配置されるスルーザウォール
    型の半導体製造装置において、 前記開閉扉を包囲する状態で前記装置本体の外側にメン
    テナンス用の空間を形成する遮蔽幕を具備したことを特
    徴とする半導体製造装置。
  2. 【請求項2】 前記クリーンユニットは、前記装置本体
    の上部と前記メンテナンス用の空間上部との間で移動自
    在に構成されていることを特徴とする請求項1記載の半
    導体製造装置。
JP20566493A 1993-07-27 1993-07-27 半導体製造装置 Expired - Fee Related JP3303454B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20566493A JP3303454B2 (ja) 1993-07-27 1993-07-27 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20566493A JP3303454B2 (ja) 1993-07-27 1993-07-27 半導体製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0745487A JPH0745487A (ja) 1995-02-14
JP3303454B2 true JP3303454B2 (ja) 2002-07-22

Family

ID=16510646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20566493A Expired - Fee Related JP3303454B2 (ja) 1993-07-27 1993-07-27 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3303454B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200516648A (en) * 2003-09-29 2005-05-16 Nippon Kogaku Kk Operation space, repair and maintenance method, exposure device, and environmental chamber
JP4678694B2 (ja) * 2006-08-29 2011-04-27 大成建設株式会社 集塵排気システム
JP4525789B2 (ja) * 2008-04-17 2010-08-18 株式会社デンソー 作業設備および作業設備における局所クリーンルーム
CN102839832A (zh) * 2011-06-22 2012-12-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 无尘室
CN106149889B (zh) * 2015-04-13 2018-07-20 天津市龙川净化工程有限公司 洁净室环境隔离保护方法及其设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0745487A (ja) 1995-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060045669A1 (en) Clean room, local cleaning system, methods of use thereof, and clean room monitoring system
US20170170033A1 (en) Mini-environment apparatus
US7635244B2 (en) Sheet-like electronic component clean transfer device and sheet-like electronic component manufacturing system
US6347990B1 (en) Microelectronic fabrication system cleaning methods and systems that maintain higher air pressure in a process area than in a transfer area
KR100878163B1 (ko) 웨이퍼의 이동을 위한 이동 통로 인터페이스 구조 및 기계적인 활동 이동 통로 인터페이스의 부근에서 감소된 입자 환경을 생성하기 위한 방법
JP3303454B2 (ja) 半導体製造装置
JP3211147B2 (ja) 装置の排気構造
JP3697275B2 (ja) 局所クリーン化におけるインターフェイスボックス及びそのクリーンルーム
KR102522960B1 (ko) 기판 처리 장치
JPH09260226A (ja) 半導体製造システム
JP4320158B2 (ja) 局所クリーン化搬送室および局所クリーン化処理装置
JPH05205988A (ja) 無塵室用製造装置
WO2013080280A1 (ja) 基板処理装置およびロボットコントローラ
JP2000061878A (ja) 処理ユニット
JP2000179905A (ja) メンテナンス用局所清浄化装置
KR20060056709A (ko) 도어 입구에 에어 커튼을 가지는 반도체 제조 장비
JPH09153531A (ja) クリーン度の高い検査装置
JPH08114342A (ja) クリーンルーム装置
JPH05299312A (ja) 半導体製造設備
JP7069651B2 (ja) ロードポート装置
JP5303412B2 (ja) 検査装置、およびウエハチャックの清掃方法
JPH0271034A (ja) 半導体ウェハー処理装置
JPH09283394A (ja) クリーンルーム内における機器の設置構造
JP2002110760A (ja) オープンカセット用ロードポート
JPH05226456A (ja) 縦型基板熱処理装置のクリーンエアユニットの取付構造

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090510

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130510

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees