JP2003305415A - 基板の処理装置及び処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は基板を洗浄液によって精密に洗浄
処理することができるようにした処理装置を提供するこ
とにある。 【解決手段】 基板を所定方向に沿って搬送する搬送ロ
ーラ１２を有する搬送軸１１と、この搬送ローラによっ
て搬送された基板を処理液によって処理する処理チャン
バ４，５と、この処理チャンバから上記搬送手段によっ
て搬送された基板を洗浄液によって洗浄する洗浄チャン
バ６とを備え、上記洗浄チャンバには、基板の搬送方向
と交差する幅方向に沿って配置されこの基板の搬送方向
下流側に向けて洗浄液を供給する第２の給液装置４１
と、基板の幅方向一側に配置されこの一側から他側に向
けて洗浄液を供給する第３、第４の給液装置４２，４３
とが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は処理チャンバで処
理された基板を洗浄液によって洗浄処理する基板の処理
装置及び処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置に用いられるガラス製の基
板には回路パターンが形成される。基板に回路パターン
を形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。
リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジ
ストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成され
たマスクを介して光を照射する。

【０００３】つぎに、レジストの光が照射されない部分
或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが
除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジス
トを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すこと
で、上記基板に回路パターンを形成する。

【０００４】このようなリソグラフィープロセスにおい
ては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチン
グ後にレジストを除去する剥離液などの処理液によって
基板を処理する工程、さらに処理液による処理後に処理
液と基板との反応を停止させるための洗浄液による洗浄
工程として純水によるリンス工程が必要となる。

【０００５】従来、板面が処理液によって処理された基
板を洗浄液によって洗浄する場合、処理チャンバから洗
浄チャンバに搬入される基板の板面にシャワ−パイプに
よって洗浄液を基板の幅方向全長にわたって噴射するこ
とで、この基板の板面を洗浄したり、基板の幅方向に沿
って配置された回転される洗浄ブラシを用いて基板の板
面を洗浄するなどのことが行なわれていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の方法では、基板の板面全体にわたって洗浄液を
迅速かつ均一に供給する難しいため、処理液と基板の反
応を、基板の板面全体にわたって均一に停止させること
ができず、その結果、基板の板面には処理液による処理
にむらが生じるということがあった。

【０００７】この発明は、基板の洗浄処理を、基板の板
面全体にわたって均一かつ迅速に行なうことができるよ
うにした基板の処理装置及び処理方法を提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、処理
液によって処理された基板を洗浄する処理装置におい
て、基板を所定方向に沿って搬送する搬送手段と、この
搬送手段によって搬送された基板を処理液によって処理
する処理チャンバと、この処理チャンバから上記搬送手
段によって搬送された基板を洗浄液によって洗浄する洗
浄チャンバとを備え、上記洗浄チャンバには、基板の搬
送方向と交差する幅方向に沿って配置されこの基板の搬
送方向下流側に向けて洗浄液を供給する第１の給液装置
と、基板の幅方向一側に配置されこの一側から他側に向
けて洗浄液を供給する第２の給液装置と、が設けられて
いることを特徴とする基板の処理装置にある。

【０００９】請求項２の発明は、上記第１、第２の給液
装置は、上面が開口し内部に洗浄液が供給される容器
と、この容器の一側に設けられ上記容器の開口した上面
からオーバフローする洗浄液を所定方向に向けて流すガ
イド部材とによって構成されていることを特徴とする請
求項１記載の基板の処理装置にある。

【００１０】請求項３の発明は、上記第１の給液装置は
上記基板の幅方向全長にわたって洗浄液を供給する長さ
に設定され、上記第２の給液装置は上記基板の幅方向と
交差する長手方向全長にわたって洗浄液を供給する長さ
に設定されていることを特徴とする請求項１記載の基板
の処理装置にある。

【００１１】請求項４の発明は、上記洗浄チャンバの下
流側には乾燥チャンバが設けられ、この乾燥チャンバに
は、基板の板面全体に洗浄液をこの基板の搬送方向上流
側に向けて供給する第３の給液装置と、この第３の給液
装置によって洗浄液が供給された基板の板面に圧縮空気
をこの基板の搬送方向上流側に向けて噴射するエアーナ
イフとが設けられていることを特徴とする基板の処理装
置にある。

【００１２】請求項５の発明は、処理チャンバで処理液
によって処理された基板を洗浄チャンバで洗浄液によっ
て洗浄する基板の処理方法において、基板を上記洗浄チ
ャンバに搬入する搬入工程と、基板が上記洗浄チャンバ
に搬入されるときに、この基板に搬送方向下流側に向か
って洗浄液を供給する第１の給液工程と、上記基板が上
記洗浄チャンバの所定の位置まで搬送されたならば、こ
の基板に搬送方向と交差する幅方向一側から他側に向か
って洗浄液を供給する第２の給液工程と、を具備したこ
とを特徴とする基板の処理方法にある。

【００１３】請求項６の発明は、上記第１の給液工程
は、上記基板の搬送方向と交差する幅方向全長にわたっ
て洗浄液を供給し、上記第２の給液工程は上記基板の幅
方向と交差する長手方向全長にわたって洗浄液を供給す
ることを特徴とする請求項５記載の基板の処理方法にあ
る。

【００１４】請求項７の発明は、上記基板を上記洗浄チ
ャンバから搬出するときに、この基板に搬送方向上流側
に向かって洗浄液を噴射する工程を備えていることを特
徴とする請求項５記載の基板の処理方法にある。

【００１５】この発明によれば、処理チャンバから洗浄
チャンバに搬入される基板に、この基板の搬送方向下流
側に向かって洗浄液を供給し、ついで搬送方向と交差す
る幅方向一側から他側に向かって洗浄液を供給するた
め、基板の板面での洗浄液の流動性が高くなり、この板
面を均一かつ迅速に洗浄することが可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照しながら説明する。

【００１７】図１乃至図６はこの発明の第１の実施の形
態を示す。図１と図２はこの発明の処理装置を示し、こ
の処理装置は本体１を備えている。この本体１内は、隔
壁２によってローディングチャンバ３、第１の処理チャ
ンバ４、第２の処理チャンバ５、洗浄チャンバ６、乾燥
チャンバ７及びアンローディングチャンバ８が順次区画
形成されている。

【００１８】上記本体１内には、搬送手段を構成する複
数の搬送軸１１が上記６つのチャンバにそれぞれ軸線を
平行にして所定間隔で配置されている。図４は第２の処
理チャンバ５の断面図である。この図に示されるよう
に、各搬送軸１１には複数の搬送ローラ１２が軸方向に
所定間隔で設けられている。搬送ローラ１２のうち、軸
方向両端部に設けられた搬送ローラ１２には、図５に拡
大して示すように一側面に液晶表示装置用の基板Ｗの幅
方向の端部を受ける段部１２ａが形成されている。それ
によって、基板Ｗは上記搬送ローラ１２の段部１２ａに
より、搬送方向と交差する方向である、幅方向に蛇行す
るのが防止されている。

【００１９】上記搬送軸１１の軸方向両端部は、軸受１
３によって回転自在に支持されている。この軸受１３
は、各チャンバの幅方向両端部内に立設された支持部材
１４に取付けられている。上記軸受１３と支持部材１４
とでこの発明の軸受体を構成している。

【００２０】上記搬送軸１１の一方の軸受１３から突出
した一端部には第１の平歯車１５が嵌着固定されてい
る。この第１の平歯車１５には第２の平歯車１６が噛合
している。第２の平歯車１６は第１の平歯車１５に比べ
て幅寸法が２分の１以下に設定されている。

【００２１】上記第２の平歯車１５は動力伝達軸１７の
一端部にスライド可能に取付け固定されている。この動
力伝達軸１７の中途部は各チャンバの側壁１ａに設けら
れた軸受１８に回転可能に支持され、他端部は上記側壁
１ａから外部に突出している。なお、軸受１８は液密構
造となっている。

【００２２】上記動力伝達軸１７の他端部には従動プー
リ１９が嵌着固定されている。各動力伝達軸１７は上記
従動プーリ１９を介して図示しない駆動源により回転駆
動される。動力伝達軸１７が回転駆動されれば、その回
転が第２の平歯車１６と第１の平歯車１５を介して搬送
軸１１に伝達される。それによって、搬送軸１１の搬送
ローラ１２に支持された基板Ｗは所定方向に搬送され
る。なお、搬送軸１１の回転駆動は、図示しない制御装
置によって各チャンバ毎に制御できるようになってい
る。

【００２３】上記第２の平歯車１６は動力伝達軸１７に
スライド可能に取付けられている。したがって、この第
２の平歯車１６を図５に矢印で示す方向へスライドさせ
て第１の平歯車１５との噛合状態を解除すれば、支持部
材１４に支持された搬送軸１１を軸受１３とともに上記
支持部材１４から取り外すことができる。つまり、搬送
軸１１の取り外しが容易に行なえるため、搬送軸１１及
びこの搬送軸１１に設けられた搬送ローラ１２の修理交
換などのメンテナンスを楽に行なうことができるように
なっている。

【００２４】なお、動力伝達軸１７は、搬送軸１１を取
り外す際に、第１の平歯車１５にぶつかることのない長
さに設定されている。

【００２５】基板Ｗは、第１、第２の処理チャンバ４，
５、洗浄チャンバ６或いは乾燥チャンバ７などにおい
て、搬送ローラ１２から浮き上がるのを防止するため、
この搬送ローラ１２の段部１２ａに係合させた幅方向の
端部が図５に鎖線で示す押えローラ２０によって保持さ
れることがある。この押えローラ２０は押え軸２１に嵌
着される。この押え軸２１の一端部には軸受２２が設け
られ、この軸受２２は上記支持部材１４の上端にねじ止
め固定される。

【００２６】上記押え軸２１の上記軸受２２から突出し
た一端には第３の平歯車２３が嵌着固定されている。こ
の第３の平歯車２３は上記第２の平歯車１６と同様、第
１の平歯車１５に比べて薄く形成されている。それによ
って、第３の平歯車２３を第２の平歯車１６とともに第
１の平歯車１５に噛合させることで、この第１の平歯車
１５により、搬送軸１１とともに押え軸２１にも動力を
伝達することができる。

【００２７】上記本体１を各チャンバに区画する隔壁２
には開口部２ａが形成され、各開口部２ａはシャッタ２
４によって開閉可能となっている。未処理の基板Ｗはロ
ーディングチャンバ３に搬入される。

【００２８】基板Ｗは、ローディングチャンバ３から第
１の処理チャンバ４に搬送される。この第１の処理チャ
ンバ４には、搬送される基板Ｗの上面の搬送方向と交差
する幅方向全長にわたって処理液をほぼ均一に供給する
給液手段としての第１の給液装置２５が設けられてい
る。

【００２９】この第１の給液装置２５は、図６に示すよ
うに上面が開放し内部に給液管２６ａによって処理液が
供給される容器２６を有する。この容器２６は、長手方
向に沿う一側が他の側壁よりも低く形成され、その一側
外面には下端部が所定角度で傾斜するよう屈曲されたガ
イド部材２７が設けられている。

【００３０】上記容器２６内に供給された処理液は、こ
の容器２６の開口した上面の上記一側上端からオーバフ
ローし、ガイド部材２７に沿って流出する。それによっ
て、処理液は基板Ｗの上面の幅方向全長にわたってほぼ
均一に、しかも基板Ｗの搬送方向下流側に向かって供給
される。処理液は基板Ｗの搬送方向下流側に向かって供
給されるから、基板Ｗの搬送方向上流側のローディング
チャンバ３に流れ出るのが防止される。

【００３１】上記第１の処理チャンバ４内には、このチ
ャンバ４内を搬送される基板Ｗの上面に向けて処理液を
噴射する、処理液噴射手段を構成する複数の第１のシャ
ワ−パイプ２８が搬送方向に沿って所定間隔で配置され
ている。各第１のシャワ−パイプ２８には軸方向に沿っ
て所定間隔で複数のノズル口体２８ａが設けられてい
る。図２に示すように、隣り合うシャワ−パイプ２８の
ノズル口体２８ａは軸方向に対して千鳥状に位置をずら
している。それによって、第１のシャワ−パイプ２８か
らは基板Ｗの上面全体に処理液をほぼ均一に噴射するこ
とができる。

【００３２】処理液としては現像液、エッチング液、剥
離液などが用いられるが、この実施の形態ではエッチン
グ液が用いられる。

【００３３】図１に示すように、基板Ｗを搬送する搬送
ローラ１２が設けられた搬送軸１１の軸芯は、上記ロー
ディングチャンバ３から第１の処理チャンバ４に向かっ
て低くなるよう配置されている。つまり、ローディング
チャンバ３の最下流に位置する搬送軸１１はこの発明の
第１の搬送高さ変更部を形成している。それによって、
ローディングチャンバ３から第１の処理チャンバ４に搬
送される基板Ｗは搬送方向に向かって低く傾斜するか
ら、第１の処理チャンバ４で基板Ｗの上面に供給された
処理液が基板Ｗの上面を搬送方向と逆方に流れて第１の
処理チャンバ４から流出するのが防止される。

【００３４】上記ローディングチャンバ３から第１の処
理チャンバ４に搬入される基板Ｗの上面にはエアーナイ
フ２９によって圧縮空気が基板Ｗの搬送方向下流側に向
かって噴射される。それによって、第１の処理チャンバ
４で基板Ｗの上面に供給された処理液が基板Ｗの上面を
搬送方向上流側に流れるのを防止する。

【００３５】上記第２の処理チャンバ５には浸漬槽３１
が設けられている。この浸漬槽３１は、図３に示すよう
に上面が開口した箱形状をなしていて、基板Ｗの搬送方
向に沿う長手方向一側壁と他側壁とには搬送ローラ１２
によって搬送される基板Ｗを上記浸漬槽３１に導入、導
出するための開口部３２が形成されている。

【００３６】各開口部３２は液面制御手段の開閉手段を
構成するシャッタ３３によって開閉される。シャッタ３
３は、たとえば図３に示すようにシリンダ３４によって
上下駆動されるようになっている。なお、シャッタ３３
は上記浸漬槽３１の側壁に回動可能に設け、ロータリシ
ンリダなどによって回転駆動することで、上記開口部３
２を開閉するようにしてもよい。

【００３７】図４と図５に示すように、浸漬槽３１の幅
方向両側外方には補助槽３５が設けられている。上記搬
送軸１１を回転自在に支持した軸受１３及びこの軸受１
３が設けられた支持部材１４は上記補助槽３５内に位置
している。この補助槽３５の側壁３５ａは上記浸漬槽３
１の側壁３１ａよりも低く設定されている。搬送軸１１
の端部は上記浸漬槽３１の側壁３１ａに設けられたシー
ル部材３６を液密に貫通している。

【００３８】上記浸漬槽３１には供給管３７によって処
理液が供給される。シャッタ３３が図４に実線で示すよ
うに下降し、浸漬槽３１に形成された一対の開口部３２
が開いている状態では、浸漬槽３１内の処理液の液面は
上記開口部３２の下端と同じレベルに維持される。シャ
ッタ３３を鎖線で示すように上昇し、開口部３２を閉じ
ると、液面は浸漬槽３１の上端まで上昇し、側壁３１ａ
の上端から補助槽３５にオーバフローする。

【００３９】上記開口部３２の下端の高さは搬送ローラ
１２によって搬送される基板Ｗの下面よりもわずかに低
く設定され、浸漬槽３１の側壁３１ａの上端の高さは搬
送ローラ１２に保持された基板Ｗの上面よりも高く設定
されている。したがって、浸漬槽３１の開口部３２を閉
じて上記供給管３７から処理液を供給すると、基板Ｗを
処理液に浸漬することができる。

【００４０】上記開口部３２を閉じて浸漬槽３１に処理
液を供給すると、処理液は浸漬槽３１から補助槽３５へ
オーバフローする。それによって、この補助槽３５内の
軸受１３は処理液に浸漬した状態となる。浸漬槽３１か
ら補助槽３５に処理液がさらにオーバフローすると、処
理液はこの補助槽３５の側壁３５ａから第２の処理チャ
ンバ５に流出し、図示しない回収管を通じて回収され、
浄化されてから再使用される。

【００４１】搬送軸１１を支持した軸受１３を補助槽３
５内に設け、この補助槽３５に貯えられた処理液をオー
バフローさせるようにしたことで、軸受１３から発生す
る塵埃が浸漬槽３１内に導入される基板Ｗに付着するの
を防止することができる。

【００４２】上記第２の処理チャンバ５で後述するごと
く処理液によって処理された基板Ｗは上記洗浄チャンバ
６に搬入される。図１に示すように、基板Ｗを第２の処
理チャンバ５から洗浄チャンバ６に搬送する搬送軸１１
の軸芯は、洗浄チャンバ６に向かって高く設置されてい
る。つまり、洗浄チャンバ６の搬送軸１１は第１、第２
の処理チャンバ４，５の搬送軸１１よりも軸芯を高くし
て配置され、この発明の第２の搬送高さ変更部を形成し
ている。

【００４３】それによって、基板Ｗは洗浄チャンバ６に
向かって高く傾斜して搬送されるから、基板Ｗの上面に
残留する処理液は基板Ｗの搬送方向後端側に向かって流
れ、第２の処理チャンバ５に滴下する。つまり、処理液
が基板Ｗに付着残留して洗浄チャンバ６に持ち出される
量を抑制することができる。

【００４４】上記第２の処理チャンバ５には、上記浸漬
槽３１の上方に処理液噴射手段を構成する複数の第２の
シャワ−パイプ３８が基板Ｗの搬送方向に沿って平行に
配置されている。第２のシャワ−パイプ３８には軸方向
に所定間隔でノズル口体３８ａが設けられている。

【００４５】隣り合う第２のシャワ−パイプ３８のノズ
ル口体３８ａは千鳥状となるよう軸方向に位置をずらし
て設けられている。第２のシャワ−パイプ３８からは、
第２の処理チャンバ５に搬入され浸漬槽３１内に導入さ
れた基板Ｗの上面に処理液が噴射される。

【００４６】上記第１の処理チャンバ４に基板Ｗが搬入
されると、この基板Ｗの上面には第１の給液装置２５に
よって処理液が基板Ｗの上面に供給される。それによっ
て、基板Ｗの上面は全体が処理液によって均一に濡らさ
れる。

【００４７】第１の給液装置２５によって上面に処理液
が供給された基板Ｗには、第１のシャワ−パイプ２８に
よって処理液が噴射される。第１の給液装置２５によっ
て基板Ｗの上面は予めほぼ均一に均一に濡らされている
から、第１のシャワ−パイプ２８によって上面に処理液
が均一に噴射されなくとも、基板Ｗの上面に処理状態の
むらが発生し難い。

【００４８】基板Ｗは第１の処理チャンバ４から第２の
処理チャンバ５に搬送されると、この第２の処理チャン
バ５に設けられた浸漬槽３１内に導入され、そこで搬送
が停止される。浸漬槽３１に搬入される基板Ｗの上面に
は第２のシャワ−パイプ３８から処理液が噴射される。
それによって、基板Ｗの上面の処理が急速に進行する。

【００４９】第２のシャワ−パイプ３８によって処理液
を所定時間噴射したならば、シャッタ３３を駆動して浸
漬槽３１の一対の開口部３２を閉塞する。その状態で、
供給管３７から浸漬槽３１内に処理液を供給すると、液
面が上昇して搬送ローラ１２に下面が支持された基板Ｗ
は処理液に浸漬する。それによって、基板Ｗは処理液に
よって板面全体が均一に処理されることになる。

【００５０】つまり、第１の処理チャンバ４の第１の給
液装置２５によって基板Ｗの上面に処理液を均一に供給
するようにしたことで、その後、第１、第２のシャワ−
パイプ２８、３８によって基板Ｗの上面に処理液を噴射
するようにしても、基板Ｗの上面の処理状態に大きなむ
らを発生させることなく、その処理を迅速に促進するこ
とができる。

【００５１】ついで、上記基板Ｗを浸漬槽３１で処理液
に浸漬することで、基板Ｗの処理を均一に、しかも緩や
かに進行させることができるから、第１、第２のシャワ
−パイプ２８、３８からの処理液の噴射で生じた処理の
むらを除去したり、たとえばエッチング処理の場合には
膜厚を高精度に制御するなどのことができる。

【００５２】なお、処理チャンバを第１の処理チャンバ
４と第２の処理チャンバ５とに分け、第１の処理チャン
バ４に第１の給液装置２５と第１のシャワ−パイプ２８
とを設けたが、第１のシャワ−パイプ２８はなくてもよ
い。また、第１の処理チャンバ４をなくし、第２の処理
チャンバ５の浸漬槽３１よりも上流側に第１の給液装置
２５を設けるようにしてもよい。

【００５３】図１と図２に示すように、上記洗浄チャン
バ６の上記基板Ｗの搬送方向の上流側には、基板Ｗの搬
送方向下流側に向かって純水などの洗浄液を供給する第
２の給液装置４１と、基板Ｗの搬送方向と交差する幅方
向一側から他側に向かって洗浄液を供給する第３、第４
の給液装置４２，４３と、基板Ｗの搬送方向下流側に設
けられ基板Ｗの上面と下面とに洗浄液を高圧で噴射する
上部ノズルパイプ４４及び下部ノズルパイプ４５を有す
る。

【００５４】なお、上記第２の給液装置４１はこの発明
の請求項１の第１の給液装置に対応し、上記第３、第４
の給液装置４２，４３はこの発明の請求項１の第２の給
液装置に対応する。

【００５５】上記第２の給液装置４１は基板Ｗの搬送方
向と交差する幅方向全長にわたって基板Ｗの上面に処理
液を供給し、上記第３、第４の給液装置４２、４３によ
って基板Ｗの上記搬送方向と交差する幅方向の一側全
長、つまり長手方向全長から処理液を供給する。上記上
部ノズルパイプ４４と下部ノズルパイプ４５とは、基板
Ｗの幅方向に対して所定の角度で傾斜し、かつ搬送方向
上流側に向かって処理液を供給する。

【００５６】上記第２、第３、第４の給液装置４１，４
２，４３は図６に示す上記第１の給液装置２３と同様、
内部に洗浄液が給液管４６ａによって供給される容器４
６及びこの容器４６の一側に設けられたガイド部材４７
からなり、容器４６の内部に洗浄液が供給されること
で、その洗浄液は矢印で示すように容器４６の上面開口
からオーバフローし、上記ガイド部材４７に沿って流出
する。

【００５７】なお、基板Ｗの幅方向一側に２つに分割さ
れた第３、第４の給液装置４２，４３を設けたが、分割
せずに１つとしても差し支えない。

【００５８】基板Ｗが第２の処理チャンバ５から洗浄チ
ャンバ６に搬入されてくると、図７（ａ）に矢印で示す
ように基板Ｗの上面には第２の給液装置４１から洗浄液
が供給される。第２の給液装置４１は洗浄液を基板Ｗの
上面の幅方向全長に供給し、しかも基板Ｗの搬送方向下
流側に向かって供給する。

【００５９】それによって、基板Ｗが洗浄チャンバ６に
搬入されると同時に、その基板Ｗには洗浄液が全面に迅
速に供給されるから、基板Ｗの上面に残留する処理液に
よる処理反応を迅速に止めることができる。しかも、基
板Ｗの上面には洗浄液が基板Ｗの搬送方向下流側に向か
って供給されるため、その洗浄液が基板Ｗの上面を伝わ
って第２の処理チャンバ５に流入するのを防止すること
ができる。

【００６０】基板Ｗが洗浄チャンバ６に搬入されたなら
ば、基板Ｗの搬送を停止するとともに、第２の給液装置
４１からの洗浄液の供給が停止され、第３、第４の給液
装置４２，４３から洗浄液が供給される。

【００６１】第３、第４の給液装置４２，４３は図７
（ｂ）に矢印で示すように、洗浄液を上記第２の給液装
置４１による供給方向と直交する基板Ｗの幅方向に沿っ
て供給する。つまり、基板Ｗの上面には洗浄液が搬送方
向に沿って供給された後、搬送方向と直交する方向に沿
って供給されるから、基板Ｗの上面には洗浄液がむらな
く均一に供給されるため、洗浄液により均一に洗浄処理
されることになる。なお、第２の給液装置４１と第３、
第４の給液装置４２，４３からの給液を交互に複数回繰
り返してもよい。

【００６２】第３、第４の給液装置４２，４３から洗浄
液を所定時間供給したならば、その供給を停止するとと
もに、基板Ｗを洗浄チャンバ６から搬出する。そのと
き、上部ノズルパイプ４４と下部ノズルパイプ４５とか
ら基板Ｗの上面と下面とに洗浄液を、たとえば０．５〜
１．５ＭＰａ程度の高い圧力で洗浄液が噴射される。

【００６３】洗浄液は、各ノズルパイプ４４，４５のノ
ズル孔から図８に示すように基板Ｗに噴射される洗浄液
のパターンＰが楕円状に拡散され、しかも矢印Ａで示す
ように基板Ｗの矢印Ｘで示す搬送方向の上流側に向かっ
て所定の角度θで傾斜して噴射される。

【００６４】上部ノズルパイプ４４から高圧で噴射され
る洗浄液の噴射方向Ａは、第２乃至第４の給液装置４１
〜４３から基板Ｗの上面に供給される方向と異なるか
ら、それによっても基板Ｗの上面の洗浄効果を高めるこ
とができる。

【００６５】しかも、上部ノズルパイプ４４からは、洗
浄液が矢印Ａで示すように基板Ｗの搬送方向上流側に対
して所定の角度θで傾斜して噴射される。そのため、基
板Ｗの上面に供給された洗浄液は、基板Ｗの搬送方向下
流側の後端の一方の角部Ｅの部分から落下するから、後
端縁の全長から落下する場合のように飛沫を上げること
なく円滑に落下する。基板Ｗの下面は下部ノズルパイプ
４５から噴射される洗浄液によって洗浄されることにな
る。

【００６６】各ノズルパイプ４４、４５からは、洗浄液
が第２乃至第４の給液装置４１〜４３よりも高い圧力で
供給されるから、上記各給液装置４１〜４３から洗浄液
を供給することでは除去できなかった汚れを除去するこ
とができる。

【００６７】なお、洗浄チャンバ６から基板Ｗを搬出す
る際、基板Ｗに第４の給液装置４１から洗浄液を供給
し、洗浄効果を高めるようにしてもよい。

【００６８】洗浄チャンバ６から搬出された基板Ｗは乾
燥チャンバ７に搬入される。この乾燥チャンバ７には第
５の給液装置５１が基板Ｗの幅方向に対して所定角度で
傾斜して配置されている。この第５の給液装置５１より
も基板Ｗの搬送方向下流側には基板Ｗの上下面に圧縮空
気を供給する上下一対のエアーナイフ５２が上記第５の
給液装置５１と平行に配置されている。上記第５の給液
装置５１はこの発明の請求項４に記載された第３の給液
装置に対応する。

【００６９】上記第５の給液装置５１は、上記各第１乃
至第４の給液装置と同様、図６に示すように上面が開口
し内部に純水が給液管５３ａによって供給される容器５
３及びこの容器５３の一側に設けられたガイド部材５４
からなり、上記ガイド部材５４を基板Ｗの搬送方向上流
側に向けて設けられている。

【００７０】上記洗浄チャンバ６で洗浄された基板Ｗが
上記乾燥チャンバ７に搬入されると、上記第５の給液装
置５１によって基板Ｗの上面に純水が供給される。それ
によって、基板Ｗの上面には全体にわたってほぼ均一に
純水が塗布された状態となる。

【００７１】第５の給液装置５１によって上面に純水が
供給された基板Ｗは、上下一対のエアーナイフ５２の間
を通過する。それによって、基板Ｗに付着した純水が乾
燥除去されることになる。

【００７２】上記エアーナイフ５２によって基板Ｗを乾
燥する前に、この基板Ｗの上面に第５の給液装置５１に
よって純水を供給するようにした。そのため、基板Ｗの
上面は全体がほぼ均一に濡れた状態でエアーナイフ５２
によって乾燥させられるから、部分的に乾いた状態で乾
燥させられる場合のように、乾燥むらが生じるのを防止
することができる。

【００７３】上記乾燥チャンバ７で乾燥処理された基板
Ｗはアンローディングチャンバ８に搬送され、ここから
つぎの工程に受け渡されたり、ストッカなどに積層収容
される。

【００７４】なお、各チャンバ３〜８の上部壁は、図４
に示すように幅方向中央部を支点として一対の蓋体５５
が開閉可能に設けられている。それによって、各チャン
バ３〜８内の点検を本体１の幅方向のどちら側からでも
行なうことができるようになっている。

【００７５】このように、この発明の処理装置によれ
ば、基板Ｗを処理液によって処理する際、まず、基板Ｗ
を第１の処理チャンバ４に搬送することで、この第１の
処理チャンバ４に設けられた第１の給液装置２５によっ
て基板Ｗの全面に処理液が均一に供給される。ついで、
第１の処理チャンバ４に設けられた第１のシャワ−パイ
プ２８及び第２の処理チャンバ５に設けられた第２のシ
ャワ−パイプ３８のうち、少なくとも第２のシャワ−パ
イプ３８によって基板Ｗの上面に処理液を噴射する。

【００７６】それによって、基板Ｗの上面は、シャワ−
パイプ２８、３８からの処理液の噴射によって処理液に
よる処理が迅速に進行し、しかも第１の給液装置２５に
よって基板Ｗの上面を予めほぼ均一に濡らしてから処理
液を噴射するため、上記シャワ−パイプ２８、３８によ
って基板Ｗの上面に処理液が均一に噴射されなくとも、
処理にばらつきが生じるのを抑制することができる。

【００７７】基板Ｗは第２の処理チャンバ５に搬送され
ることで、この第２の処理チャンバ５に設けられた浸漬
槽３１の開口部３２からその内部に導入されている。そ
して、基板Ｗに第２のシャワ−パイプ３８によって処理
液が噴射された後、浸漬槽３１の一対の開口部３２がシ
ャッタ３３によって閉じられ、ついで供給管３７から浸
漬槽３１に処理液が供給される。

【００７８】それによって、浸漬槽３１内の液面が上昇
し、搬送ローラ１２に支持された基板Ｗは処理液に浸漬
するから、基板Ｗは処理液よって浸漬処理される。基板
Ｗを処理液に浸漬して処理すると、処理液が基板Ｗの全
面に均一に接触することになるから、基板Ｗに対する処
理も均一に行われることになる。

【００７９】基板Ｗを処理液に浸漬して処理する場合、
処理液の流動がほとんどないため、処理液を噴射する場
合に比べて処理速度が遅くなる。そのため、処理液によ
る処理を精密に制御することが可能となる。たとえば、
処理液がエッチング液の場合には、金属膜のエッチング
量の制御を精密に行なうことが可能となる。

【００８０】第２の処理チャンバ５には第２のシャワ−
パイプ３８と浸漬槽３１とが設けられている。そのた
め、基板Ｗを浸漬槽３１内に搬入したならば、その状態
で第２のシャワ−パイプ３８によって基板Ｗに処理液を
噴射した後、その基板Ｗを迅速に処理液に浸漬させるこ
とができるから、そのことによっても処理の均一化と迅
速化を促進することができる。

【００８１】このように、基板Ｗを処理液によって処理
する際、基板Ｗに処理液を噴射した後、その基板Ｗを処
理液に浸漬するようにしたから、基板Ｗを処理液に浸漬
するだけで処理する場合に比べて処理能率を向上させる
ことができ、しかも基板Ｗに処理液を噴射するだけで処
理する場合に比べて処理状態を均一に、しかも所望する
精度で処理することが可能となる。

【００８２】処理液によって処理された基板Ｗを洗浄チ
ャンバ６で洗浄する場合、上記基板Ｗが洗浄チャンバ６
に搬入されたときに、第２の給液装置４１によって基板
Ｗの幅方向全長に、しかも基板Ｗの搬送方向下流側に向
かって洗浄液を供給するようにした。

【００８３】そのため、基板Ｗが洗浄チャンバ６に搬入
されると同時に、その基板Ｗには洗浄液が全面に迅速に
供給されるから、基板Ｗの上面に残留する処理液による
処理反応を迅速に止めることができる。

【００８４】第２の給液装置４１は、基板Ｗの上面に洗
浄液を基板Ｗの搬送方向下流側に向かって供給するた
め、その洗浄液が基板Ｗの上面を伝わって第２の処理チ
ャンバ５に流入するのを防止する。

【００８５】洗浄チャンバ６の所定の位置まで搬送され
て停止した基板Ｗには、第３、第４の給液装置４２，４
３から洗浄液が供給される。第３、第４の給液装置４
２，４３から供給される洗浄液の供給方向は、上記第２
の給液装置４１による洗浄液の供給方向とはほぼ直角に
交差している。

【００８６】そのため、第２の給液装置４１から供給さ
れた洗浄液の流れでは除去されなかった汚れが第３、第
４の給液装置４２，４３から供給される洗浄液の異なる
方向の流れによって除去されるから、基板Ｗの上面をむ
らなく均一に洗浄することが可能となる。

【００８７】たとえば、この発明の処理装置を洗浄工程
としてのリンス工程に適用した場合、現像液、剥離液、
エッチング液などの処理液によって処理された基板Ｗの
板面に純水を迅速かつ均一に供給して処理液を除去する
ことが可能となる。その結果、基板Ｗに残留した処理液
による反応を迅速かつ均一に停止させることができるか
ら、基板Ｗに処理液による処理むらが発生するのを防止
することができる。

【００８８】このようにして上面が洗浄液によって洗浄
された基板Ｗは、乾燥チャンバ７に搬送されてエアーナ
イフ５２で乾燥される前に、上面に第５の給液装置５１
によって純水が供給される。そのため、基板Ｗの上面は
純水によってほぼ均一に濡れた状態で乾燥処理されるか
ら、上面全体が一様に乾燥処理され、乾燥むらが生じる
のが防止される。

【００８９】上記一実施の形態では、基板Ｗを処理液に
よって均一に処理するため、この基板Ｗを処理液に浸漬
する浸漬槽を用いたが、浸漬槽に代わり、図７乃至図９
に示す手段であってもよい。

【００９０】図９はこの発明の第２の実施の形態で、こ
の実施の形態では第１の処理チャンバ４に第１の揺動テ
ーブル６１、第２の処理チャンバ５に第２の揺動テーブ
ル６２が基板Ｗの搬送方向に沿って揺動可能に設けられ
ている。各テーブル６１、６２の上面には基板Ｗを支持
するための多数の円錐状の支持突起６１ａ，６２ａが設
けられている。

【００９１】すなわち、各揺動テーブル６１，６２の基
板Ｗの搬送方向に沿う一端部の下面には第１の駆動部６
３ａの上下駆動される駆動軸６４ａの上端が枢着され、
他端の下面には第２の駆動部６３ｂの上下駆動される駆
動軸６４ｂの上端が枢着されている。

【００９２】上記各駆動部６３ａ，６３ｂはたとえばリ
ニアモータやねじ軸などによって構成され、それぞれの
駆動軸６４ａ，６４ｂを軸方向に沿って任意の高さで上
下駆動させることができるようになっている。

【００９３】各揺動テーブル６１，６２上方にはそれぞ
れ複数のシャワ−パイプ６５ａ，６５ｂが基板Ｗの搬送
方向に沿って所定間隔で平行に配置されている。各シャ
ワ−パイプ６５ａ，６５ｂからは揺動テーブル６１，６
２の上面に支持された基板Ｗに向けて処理液を噴射でき
るようになっている。

【００９４】上記各揺動テーブル６１，６２は、搬送ロ
ーラ１２によって搬送される基板Ｗの搬送の邪魔になら
ない下降位置でほぼ水平に待機しており、基板Ｗが所定
の位置まで搬送されてきて停止すると、上昇してその上
面の支持突起６１ａ，６２ａで支持して搬送ローラ１２
から浮上させる。

【００９５】なお、各揺動テーブル６１，６２には、図
示しないが、下降位置に下降した状態で、搬送軸１１に
設けられた搬送ローラ１２２干渉するのを防止する透孔
が形成されている。

【００９６】基板Ｗを揺動テーブル６１、６２によって
搬送ローラ１２から浮上させた後、上記基板Ｗの上面に
はシャワ−パイプ６５ａ，６５ｂから処理液が噴射され
る。それと同時に、基板Ｗを支持した各揺動テーブル６
１，６２は第１の駆動部６３ａと第２の駆動部６３ｂと
の駆動軸６４ａ，６４ｂが交互に逆方向に上下駆動され
る。

【００９７】それによって、各揺動テーブル６１，６２
は基板Ｗの搬送方向に沿って揺動することになるから、
基板Ｗの上面にシャワ−パイプ６５ａ，６５ｂによって
噴射された処理液は基板Ｗの上面で揺動方向に沿って流
動することになる。

【００９８】処理液が基板Ｗの上面で流動すると、基板
Ｗの上面で処理液が均一に分散し、しかも基板Ｗの上面
に供給された処理液が新しい処理液に置換される速度が
速くなるから、処理液による基板Ｗの処理を均一かつ迅
速に行なうことが可能となる。

【００９９】なお、この第２の実施の形態において、第
２の処理チャンバ５だけに揺動テーブルを設けるように
しても差し支えない。

【０１００】図１０はこの発明の第３の実施の形態を示
す。この第３の実施の形態では、第１の処理チャンバ４
は第１の実施の形態と同じ構成であるが、第２の処理チ
ャンバ５には浸漬槽に代わり、基板Ｗよりもわずかに大
きな矩形状の回転テーブル６７が設けられている。この
回転テーブル６７の下面には駆動部６８が設けられ、こ
の駆動部６８は上記回転テーブル６７を上下駆動および
回転駆動することができるようになっている。なお、駆
動部６８は第２のチャンバ５の内部に設けられている
が、外部に設けるようにしてもよい。

【０１０１】回転テーブル６７の上面には多数の円錐状
の支持突起６９及び幅方向両側に基板Ｗの幅方向両側を
支持する複数の支持ローラ７１が基板の長手方向に沿っ
て所定間隔で設けられている。

【０１０２】回転テーブル６７の上方には、回転テーブ
ル６７の回転中心に対応する位置に、基板Ｗの搬送方向
と交差する方向に沿って処理液を噴射するシャワ−パイ
プ７２が配設されている。

【０１０３】基板Ｗが第２の処理チャンバ５に搬入され
てくるとき、上記回転テーブル６７は搬送ローラ１２に
支持された基板Ｗの搬送の邪魔にならない高さに下降し
ている。回転テーブル６７には、下降時に回転テーブル
６７が搬送ローラ１２と干渉するのを防止するための透
孔６７ａが形成されている。

【０１０４】基板Ｗが回転テーブル６７の上方に搬送さ
れてくると、所定の位置で基板Ｗの搬送が停止し、回転
テーブル６７が上昇する。それによって、基板Ｗは搬送
ローラ１２から浮き上がり、回転テーブル６７に受け渡
される。このとき、基板Ｗの幅方向両側は支持ローラ７
１によって支持されている。

【０１０５】つぎに、回転テーブル６７が回転駆動され
るとともに、シャワ−パイプ７２から基板Ｗの上面に処
理液が噴射される。基板Ｗの上面に噴射された処理液
は、基板Ｗが回転することで、基板Ｗの板面全体に均一
に分散するとともに、基板Ｗが回転駆動されることで、
基板Ｗの上面で流動性が高まり、基板Ｗの上面に供給さ
れた処理液が新しい処理液に迅速に置換される。

【０１０６】したがって、回転テーブル６７を用いるこ
とで、処理液による基板Ｗの処理を迅速に、しかも全面
にわたって均一に行なうこことが可能となる。

【０１０７】図１１はこの発明の第４の実施の形態を示
す。この実施の形態は、第１の処理チャンバ４は第１の
実施の形態と同じであるが、第２の処理チャンバ５は浸
漬槽に代わり上下２つで対をなす２組の回転ブラシ７５
が基板Ｗの搬送方向に沿って所定間隔で設けられてい
る。

【０１０８】２組の回転ブラシ７５のうち、上方の回転
ブラシ７５の基板Ｗの搬送方向上流側の側方には、それ
ぞれ処理液としての洗剤を基板Ｗの上面に向けて噴射す
るノズル７６が配設されている。この実施の形態では、
上下一対の回転ブラシ７５は基板Ｗの搬送方向に沿って
回転するようになっているが、搬送方向と逆方向に回転
させてもよい。

【０１０９】なお、基板Ｗの上面側を洗浄する回転ブラ
シ７５はカバー７７によって覆われている。それによっ
て、処理液が周囲に飛散するのを防止している。

【０１１０】このような構成によればノズル７６から処
理液を噴射させた状態で、基板Ｗを第２の処理チャンバ
５に搬入すると、この基板Ｗは、回転駆動される上下一
対の回転ブラシ７５の間に送り込まれ、これら回転ブラ
シ７５によって上下面が擦られる。それによって、上記
ノズルから７６から噴射される処理液が洗剤であれば、
基板Ｗの上下面の汚れを落とすことができる。

【０１１１】上記第１の実施の形態では、液面制御手段
として浸漬槽に設けられた開口部を開閉シャッタを用い
た場合について説明したが、浸漬槽内の処理液の液面を
制御する液面制御手段としては、浸漬槽を上下動可能に
設け、この浸漬槽を上下動させることで、処理液の液面
を搬送ローラに支持された基板に対して変位させる高さ
調整手段であってもよい。

【０１１２】また、浸漬槽を上下動させる代わりに、浸
漬槽内で基板を支持した搬送軸を上下動させることで、
基板に対する処理液の液面を制御する高さ調整手段であ
ってもよい。

【０１１３】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、処理チ
ャンバから洗浄チャンバに搬入される基板に、この基板
の搬送方向下流側に向かって洗浄液を供給し、ついで搬
送方向と交差する幅方向一側から他側に向かって洗浄液
を供給するようにした。

【０１１４】そのため、基板の板面での洗浄液の流れが
一方向とならないから、この板面を均一にしかも迅速に
洗浄することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態に係る処理装置の
概略的構成を示す側面図。

【図２】図１の処理装置の平面図。

【図３】第２の処理チャンバを拡大した側面図。

【図４】第２の処理チャンバを拡大した断面図。

【図５】搬送軸の一端部と他端部との支持構造を示す拡
大図。

【図６】給液装置の断面図。

【図７】（ａ），（ｂ）は洗浄チャンバで基板に給液装
置によって洗浄液を供給する状態を示す説明図。

【図８】洗浄チャンバに設けられたノズルパイプによっ
て基板に供給される洗浄液のパターンを説明した図。

【図９】この発明の第２の実施の形態の第１、第２の処
理チャンバの概略的構成を示す側面図。

【図１０】この発明の第３の実施の形態の第２の処理チ
ャンバの概略的構成を示す側面図。

【図１１】この発明の第４の実施の形態の第２の処理チ
ャンバの概略的構成を示す側面図。

【符号の説明】

４…第１の処理チャンバ ５…第２の処理チャンバ ６…洗浄チャンバ ７…乾燥チャンバ １１…搬送軸（搬送手段） １２…搬送ローラ（搬送手段） ４１…給液装置（第１の給液装置） ４２，４３…給液装置（第２の給液装置） ５１…給液装置（第３の給液装置） ５２…エアーナイフ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６５１ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６５１Ｌ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理液によって処理された基板を洗浄す
   る処理装置において、 基板を所定方向に沿って搬送する搬送手段と、 この搬送手段によって搬送された基板を処理液によって
   処理する処理チャンバと、 この処理チャンバから上記搬送手段によって搬送された
   基板を洗浄液によって洗浄する洗浄チャンバとを備え、 上記洗浄チャンバには、基板の搬送方向と交差する幅方
   向に沿って配置されこの基板の搬送方向下流側に向けて
   洗浄液を供給する第１の給液装置と、基板の幅方向一側
   に配置されこの一側から他側に向けて洗浄液を供給する
   第２の給液装置と、 が設けられていることを特徴とする基板の処理装置。
2. 【請求項２】 上記第１、第２の給液装置は、上面が開
   口し内部に洗浄液が供給される容器と、この容器の一側
   に設けられ上記容器の開口した上面からオーバフローす
   る洗浄液を所定方向に向けて流すガイド部材とによって
   構成されていることを特徴とする請求項１記載の基板の
   処理装置。
3. 【請求項３】 上記第１の給液装置は上記基板の幅方向
   全長にわたって洗浄液を供給する長さに設定され、上記
   第２の給液装置は上記基板の幅方向と交差する長手方向
   全長にわたって洗浄液を供給する長さに設定されている
   ことを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
4. 【請求項４】 上記洗浄チャンバの下流側には乾燥チャ
   ンバが設けられ、この乾燥チャンバには、基板の板面全
   体に洗浄液をこの基板の搬送方向上流側に向けて供給す
   る第３の給液装置と、この第３の給液装置によって洗浄
   液が供給された基板の板面に圧縮空気をこの基板の搬送
   方向上流側に向けて噴射するエアーナイフとが設けられ
   ていることを特徴とする基板の処理装置。
5. 【請求項５】 処理チャンバで処理液によって処理され
   た基板を洗浄チャンバで洗浄液によって洗浄する基板の
   処理方法において、 基板を上記洗浄チャンバに搬入する搬入工程と、 基板が上記洗浄チャンバに搬入されるときに、この基板
   に搬送方向下流側に向かって洗浄液を供給する第１の給
   液工程と、 上記基板が上記洗浄チャンバの所定の位置まで搬送され
   たならば、この基板に搬送方向と交差する幅方向一側か
   ら他側に向かって洗浄液を供給する第２の給液工程と、 を具備したことを特徴とする基板の処理方法。
6. 【請求項６】 上記第１の給液工程は、上記基板の搬送
   方向と交差する幅方向全長にわたって洗浄液を供給し、
   上記第２の給液工程は上記基板の幅方向と交差する長手
   方向全長にわたって洗浄液を供給することを特徴とする
   請求項５記載の基板の処理方法。
7. 【請求項７】 上記基板を上記洗浄チャンバから搬出す
   るときに、この基板に搬送方向上流側に向かって洗浄液
   を噴射する工程を備えていることを特徴とする請求項５
   記載の基板の処理方法。