JP2003303806A - 処理液の供給装置、供給方法及び基板の処理装置 - Google Patents
処理液の供給装置、供給方法及び基板の処理装置Info
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- JP2003303806A JP2003303806A JP2002110621A JP2002110621A JP2003303806A JP 2003303806 A JP2003303806 A JP 2003303806A JP 2002110621 A JP2002110621 A JP 2002110621A JP 2002110621 A JP2002110621 A JP 2002110621A JP 2003303806 A JP2003303806 A JP 2003303806A
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Abstract
向全長にわたって処理液を均一に供給することができる
処理液の供給装置を提供することにある。 【解決手段】 所定方向に沿って搬送される基板の上面
に、その搬送方向と交差する方向に沿って処理液を直線
状に供給する供給装置において、上面が開口し内部を空
間部とした細長い容器状の本体21と、この本体内の上
記空間部を、下端が第1の抵抗流路42によって連通し
かつ上記本体の長手方向と交差する前後方向に位置する
第1の空間部38と第2の空間部39とに隔別するとと
もに、上記前後方向の後方に位置する第1の空間部の上
端開口から供給された処理液を上記第1の抵抗流路を通
して上記第2の空間部に導入可能とすることで、この第
2の空間部に導入された処理液をこの上端開口から上記
本体の前方の外面に沿って流出落下させる仕切り部材3
5とを備えている。
Description
搬送される基板の上面に処理液を搬送方向と交差する方
向に沿って直線状に供給する処理液の供給装置、供給方
法及び基板の処理装置に関する。
板には回路パターンが形成される。基板に回路パターン
を形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。
リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジ
ストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成され
たマスクを介して光を照射する。
或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが
除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジス
トを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すこと
で、上記基板に回路パターンを形成する。
ては、上記基板にエッチング液或いはエッチング後にレ
ジストを除去する剥離液、さらにレジストの除去後に基
板を洗浄するための洗浄液などの処理液によって基板を
処理する工程が必要となる。
る場合、たとえば基板を搬送ローラにより所定方向に搬
送するとともに、搬送の途中で基板に処理液を供給する
ということが行なわれている。
板の搬送方向と交差する方向に沿って複数のノズル体を
所定間隔で配置し、各ノズル体から基板の上面に向かっ
て処理液を噴射する方法や、基板の搬送方向と交差する
方向に沿って配置され、下端に長手方向のほぼ全長にわ
たって開口形成された細長いスリットから処理液を噴射
するアクアナイフを用いる方法などが知られている。
処理液を基板の搬送方向と交差する幅方向全長にわたっ
てほぼ均一に噴射することが可能となる。しかしなが
ら、基板の上面に噴射された処理液は、この基板の上面
であらゆる方向に飛散するため、流れ方向が一定方向に
ならない。
基板の板面をイソプロピルアルコ−ルなどの処理液によ
って洗浄する場合、剥離工程によって剥離されて基板の
上面に残留するレジストなどの塵埃を、この上面から効
率よく確実に洗浄除去することができないということが
生じる。
処理液を供給する場合、基板の上面に対するアクアナイ
フの設置角度を設定することで、処理液が基板の上面で
所定方向、つまり基板の搬送方向と逆方向に向かって流
れるよう供給することができるから、基板の上面に残留
する塵埃を比較的良好に除去することが可能となる。
ナイフを用いて処理液を基板の上面に供給する場合、ア
クアナイフのスリットから噴射される処理液の長手方向
中央部分と両端部分とでは圧力差が生じ易いといことが
あった。そのため、その圧力差に応じて基板の上面に供
給される処理液の流出速度にも差が生じてしまう。
端部分よりも中央部分からの方が流出し易いため、中央
部分から流出する処理液は、両端部分から流出する処理
液よりも速度が大きくなり易い。
端部分よりも中央部分に多く供給されることになり、幅
方向全長にわたって均一な流速で供給されないため、基
板の上面の処理も均一に行なうことができないというこ
とがある。
処理液の速度が、両端部分に供給される処理液の速度に
比べて速くなると、処理液が基板の幅方向中央部分に集
まり易くなるという偏り現象が生じる。この偏り現象
は、基板の搬送速度が低速になればなる程、解消される
までの時間差が大きくなる。
上面に処理液の供給部分と非供給部分とが生じ、これら
の境界部分に塵埃が残留し易くなるから、そのことによ
っても基板を全面にわたって均一に処理できないという
ことがある。
液を噴射させる場合、スリットの長手方向における流出
速度の差を少なくするため、加圧して処理液を供給する
ということが行なわれる。
は、基板の上面で衝突して飛散し易いから、基板の処理
液が未供給の部分に飛沫が付着し、その付着によって処
理にむらが生じるということもある。
わたって流速に偏りが生じることなく均一に供給するこ
とができるようにした処理液の供給装置、供給方法及び
基板の処理装置を提供することにある。
方向に沿って搬送される基板の上面に、その搬送方向と
交差する方向に沿って処理液を直線状に供給する供給装
置において、上面が開口し内部を空間部とした細長い容
器状の本体と、この本体内の上記空間部を、下端が連通
部によって連通しかつ上記本体の長手方向と交差する前
後方向に位置する第1の空間部と第2の空間部とに隔別
するとともに、上記前後方向の後方に位置する第1の空
間部の上端開口から供給された処理液を上記連通部を通
して上記第2の空間部に導入可能とすることで、この第
2の空間部に導入された処理液をこの上端開口から上記
本体の前方の外面に沿って流出落下させる仕切り部材
と、を備えていることを特徴とする処理液の供給装置に
ある。
上記第1の空間部に供給される処理液を受ける傾斜した
受け面が形成されていることを特徴とする請求項1記載
の処理液の供給装置にある。
の下端部は、下端にゆくにつれて上記本体から離れる方
向に傾斜した案内面に形成されていることを特徴とする
請求項1記載の処理液の供給装置にある。
体の内底面と上記仕切り部材の下端とがなす間隔によっ
て形成され、上記仕切り部材は上記本体に上記間隔の調
整可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載
の処理液の供給装置にある。
は、上記連通部を通ってこの第2の空間部から流出する
処理液の流速を調整するための流路調整部材が設けられ
ていることを特徴とする請求項1記載の処理液の供給装
置にある。
される基板の上面に、その搬送方向と交差する方向に沿
って処理液を直線状に供給する供給方法において、上面
が開口し内部を空間部とした細長い容器状の本体内に上
記処理液を上部から下部に向かって供給する供給工程
と、上記本体内に供給された処理液の流れ方向を下部か
ら上部に向かう流れに変換する変換工程と、上記本体内
で流れ方向が変換された処理液を上記本体の上面開口か
らこの本体の外面に沿って流出落下させる流出工程と、
を具備したことを特徴とする処理液の供給方法にある。
処理液の流れ方向を上記基板の搬送方向と逆方向に傾斜
させて上記基板の上面に供給することを特徴とする請求
項6記載の処理液の供給方法にある。
ンバ内に基板を搬送する搬送機構と、上記チャンバ内に
設けられ上記搬送機構によってチャンバ内に搬送された
基板の上面に処理液を供給してこの上面を処理する供給
装置とを具備し、上記供給装置は請求項1に記載された
構成であることを特徴とする基板の処理装置にある。
の本体の上部から下部に向かって処理液を供給し、この
処理液を上記本体内で流れ方向を逆方向にしてから上記
本体の上端面から流出落下させるため、処理液を本体の
長手方向全長から均一な速度で、しかも十分に低速度に
して流出させることができる。
明の実施の形態を説明する。
態を示し、図1はこの発明の処理液の供給装置1を備え
た基板Wの処理装置2の概略的構成を示す断面図であ
る。上記処理装置2はチャンバ3を有する。このチャン
バ3の長手方向一端には搬入口4、他端には搬出口5が
開口形成されている。
長手方向に沿って所定間隔で軸線を平行にして複数の搬
送軸6が回転可能に配設されている。各搬送軸6には複
数の搬送ローラ7が軸線方向に所定間隔で設けられてい
る。上記搬送軸6は搬送機構を構成している。
端部が軸受8によって回転可能に支持されている。複数
の搬送軸6の一端部にはウオームホイール9が嵌着され
ている。各搬送軸6に設けられたウオームホイール9に
はそれぞれウオームギヤ11が噛合している。ウオーム
ギヤ11はチャンバ3の長手方向に沿って配置された従
動軸12に嵌着されている。
3が設けられ、この従動プーリ13と駆動源14の回転
軸14aに嵌着された駆動プーリ15とにはベルト16
が張設されている。
回転は、ベルト16によって駆動プーリ15を介して従
動プーリ13に伝達され、この従動プーリ13から従動
軸12、ウオームギヤ11及びウオームホイール9を介
して各搬送軸6に伝達されるようになっている。
けられている。この液切り板17は給液装置1から基板
Wに供給された処理液が搬送軸6を伝わって軸受8側に
伝達するのを防止している。
装置に用いられるガラス製の矩形状の基板Wが搬入され
る。チャンバ1内に搬入された基板Wは、下面を搬送軸
6に設けられた搬送ローラ7に接触させて図1に矢印で
示す方向に搬送される。
は、このチャンバ3内に配置された上記供給装置1によ
って処理液が供給される。この供給装置1は、図4と図
5に示すように本体21を有する。この本体21は断面
形状がほぼL字状に折り曲げられた後板22、この後板
22の水平部分の前端に下端部の内面を固着した前板2
3及び後板22と前板23との長手方向両端に固着され
た一対の側板24とによって上面が開口した容器状に形
成されている。上記前板23の後板22に固着された箇
所よりも下端側は本体21から離れる方向に向かって所
定の角度で傾斜した案内面25に形成されている。
3内に供給される基板Wの幅寸法よりも長く形成され、
長手方向両端は後述する高さ調整機構27によって高さ
調整可能に保持されている。つまり、本体21は上記傾
斜面25が形成された前板23を上記基板Wの搬送方向
上流側に向けてこの基板Wの幅方向に沿って配設され
る。
は、この本体21の長手方向全長にわたる長さの取付け
板31が幅方向の後端面を接合固定されている。この取
付け板31には長手方向に等間隔でねじ孔からなる複数
の供給孔32が穿設されている。この実施の形態では5
つの供給孔32が形成されている。
液の供給分岐管33がそれぞれ接続されている。各供給
分岐管33は供給主管34から分岐され、この供給主管
34は図示しない処理液の供給源に接続されている。そ
れによって、上記本体1の上面開口からは、上記供給主
管34及び供給分岐管33を介して処理液が上方から下
方に向かって供給される。
ストの剥離液、レジストの剥離後に基板Wを洗浄する洗
浄液などがあり、この実施の形態ではレジスト剥離後に
基板Wを洗浄する洗浄液としてイソプロピルアルコール
が供給される。
5が設けられている。この仕切り部材35の上端部には
図4に示すように上下方向に沿って細長い複数の長孔3
6が上下方向と交差する長手方向に沿って所定間隔で形
成されている。この仕切り部材35は、上記長孔36を
介してねじ37により、上記取付け板31の幅方向前端
面に取付けられている。この仕切り部材35は上記本体
21内の空間部を上記後板22側の第1の空間部38
と、上記前板23側の第2の空間部39とに隔別してい
る。
ク状に曲成してなり、中途部には上記供給分岐管33の
下方に対向位置する受け面41に形成されている。この
受け面41は上記本体21の後板22側に向かって低く
傾斜している。上記供給分岐管33からは上記本体21
内の受け面41上に処理液が供給される。
5の一側面に沿って本体21内の第1の空間部38に円
滑に流入する。そのため、処理液を本体21内に供給す
る際に、泡立ちが発生するのを防止することができる。
1の内底面との間は、所定の隙間の連通部としての第1
の抵抗流路42に形成されている。上記供給分岐管33
から第1の空間部38に供給された処理液は、上記第1
の流路42を通って上記第2の空間部39の下端部へ流
入する。
介してねじ37により取付け板31に取付けられている
から、上下方向に取付け位置を調整することで、上記第
1の抵抗流路42の間隔を設定することができる。それ
によって、第1の空間部38から第2の空間部39に流
入する処理液の流入抵抗を調整することができる。つま
り、第1の空間部38から第2の空間部39に流入する
処理液の流速の設定が可能となっている。
に沿う幅寸法が第2の空間部39の前後方向に沿う幅寸
法に比べて十分に小さく設定された帯板状の取付け板4
4が幅方向一端を固着してほぼ水平に設けられている。
調整部材45の幅方向一端がねじ46によって取付け固
定されている。この流路調整部材45の幅方向一端に
は、図5に示すように幅方向に沿って細長い複数の長孔
45a(1つのみ図示)が長手方向に沿って所定間隔で
形成され、この長孔45aを介して上記ねじ46が上記
取付け板44に螺合されている。
記仕切り部材35の第2の空間部39側を向いた側面と
の間には、上記第1の空間部38から第2の空間部39
に流入した処理液が第2の空間部39の開放した上面か
ら流出する際に通過する第2の抵抗流路47に形成され
ている。この第2の抵抗流路47の間隔は、上記流路調
整部材45の固定位置を本体21の前後方向に沿ってス
ライドさせることで調整可能となっている。
1の抵抗流路42で減速されて第2の空間部39に流入
した処理液は、上記第2の抵抗流路47でさらに減速さ
れてから本体21の前板23の上端を乗り越えてこの前
板23の前面に沿って自然落下することになる。
にそれぞれ流量調整弁48が設けられている。それによ
って、各供給分岐管33から第1の空間部38に供給さ
れる処理液の量をほぼ同じになるよう設定することがで
きる。
第1の抵抗流路42を通って減圧されることで圧力分布
が拡散均一化される。ついで、第1の抵抗流路42を通
過した処理液が第2の抵抗流路47を通過することで、
さらに減圧されて圧力分布が拡散均一化される。
3の上端を乗り越えて流出する処理液は十分に減圧さ
れ、しかも本体21の長手方向においてほぼ均一な圧力
(流量)で流出することになる。
にマウントロッド51を有する。このマウントロッド5
1の一端は上記本体21の側板24の外面に取付け固定
されている。マウントロッド51は軸線を上記側板24
の板面に対してほぼ垂直にして設けられている。
部材52がL字状のブラケット53を介して立設されて
いる。このブラケット53の下端は上記チャンバ3の側
壁下部に固定されている。上記ガイド部材52には上下
方向に沿って細長いガイド孔54が上記ガイド部材52
の厚さ方向に貫通して形成されている。
さ方向一端から上記マウントロッド51の他端部がガイ
ド孔54の長手方向に沿ってスライド可能に挿入されて
いる。上記ガイド部材52の厚さ方向他端からは、上記
マウントロッド51の端面にねじ55がワッシャ56を
介して螺合されている。
記マウントロッド51をガイド部材52のガイド孔54
に沿って上下方向にスライドさせることができ、上記ね
じ55を締め込めば、上記マウントロッド51を所定の
位置で固定できるようになっている。
じ56が螺合されている。このアジャストねじ57は、
上端部が上記ガイド部材52の上端に設けられた支持部
材58に回転可能に挿通され、下端が上記ガイド部材5
2を取付けたブラケット53の上面に回転可能に支持さ
れている。
材58の下面に位置するナット59が螺合されている。
このナット59と上記マウントロッド51に螺合された
ねじ55とを緩め、上記アジャストねじ57を回転させ
れば、上記マウントロッド51を介して上記本体21の
高さを上方或いは下方に微調整することができる。つま
り、チャンバ3内を搬送される基板Wの上面に処理液を
供給する上記供給装置1の本体21は、上記高さ調整機
構27によって上記基板Wの板面に対する高さを調整で
きるようになっている。
の前板23の下端部に形成された案内面25から基板W
の上面に落下する処理液の落下高さを設定することがで
きる。それによって、本体21の前板23の上端を乗り
越えて基板Wの上面に自然落下する処理液を、飛沫が生
じることなく円滑に供給することが可能となる。
板Wを処理する手順を説明する。まず、駆動源14を作
動して基板Wをチャンバ3の搬入口4から内部に搬入す
る。それと同時に、供給主管34から供給分岐管33を
介してチャンバ3内に設けられた処理装置2の本体21
の第1の空間部38に処理液を供給する。
上記供給分岐管33から仕切り部材35の受け面41に
供給される。この受け面41は所定の角度で傾斜してい
るため、この上面に供給された処理液は受け面41から
仕切り部材35の側面に沿って流れ、第1の空間部38
に円滑に流入することになる。第1の空間部38に処理
液が円滑に供給されることで、処理液は泡立つことなく
第1の空間部38に流入する。
仕切り部材35の下端に形成された第1の抵抗流路42
を通ることで、減圧されて第2の空間部39に流入す
る。処理液は第1の空間部38に流入することで拡散さ
れ、本体21の長手方向における圧力分布が均一化され
ると同時に、第1の抵抗流路42を通過することで、減
圧される。つまり、処理液は本体21の長手方向に沿っ
てほぼ均一な圧力分布となって第2の空間部39に流入
する。
の第2の空間部39の内底部から上方向に向かって流れ
る。つまり、流れ方向を変換する。それによって、処理
液はさらに拡散されて本体21の長手方向に沿う圧力分
布が均一化される。
が上昇してくると、処理液は流路調整部材45と仕切り
部材35とがなす第2の抵抗流路47で絞られて減圧さ
れた後、液面をさらに上昇させる。処理液の液面が処理
装置2の本体21の前板23の上端に到達すると、その
上端を乗り越えて前板23の前面に沿って自然落下す
る。
その下端部に形成された案内面23によって基板Wの上
面に対して所定の角度、つまり基板Wの搬送方向と逆方
向に所定の角度で傾斜して基板Wの上面に供給される。
それによって、処理液は基板Wの上面を、基板Wの搬送
方向と逆方向に向かって相対的に流れるから、基板Wの
上面が処理されることになる。なお、図4に処理液が供
給装置1に供給されてから流出するまでの経路を矢印で
示す。
2と第2の抵抗流路47とで十分に減圧されるととも
に、第1の空間部38と第2の空間部39とに流入し、
しかも各空間部38,39における流れ方向を逆方向に
変換することで十分に拡散されて基板Wの上面に供給さ
れる。
交差する幅方向に対して均一な圧力で供給されるばかり
か、その供給圧力が前板23の上端を乗り越えて自然落
下する圧力、つまり加圧されことがない低い圧力である
から、基板Wの幅方向において、基板Wの搬送方向と逆
方向に流れる速度分布に偏りが生じることがない。
て幅方向全長が均一に処理されるばかりか、基板Wの上
面を流れる処理液の速度分布に偏りが生じることがない
から、基板Wを上面に塵埃を残留させることなく洗浄す
ることが可能となる。
所定の角度で傾斜した案内面25が形成されている。そ
のため、本体21の前板23に沿って自然落下した処理
液は上記案内面25によって減速されながら基板Wの上
面に、この基板Wの搬送方向と逆方向に向かう流れ方向
となって供給される。
れに乱れのない層流となって供給されるから、そのこと
によっても基板Wの処理を全面にわたって安定した状態
で確実に行なうことが可能となる。
によって高さ調整が可能である。そのため、本体21の
前板23の下端と、基板Wの上面との間隔が均一になる
よう設定可能であるばかりか、供給装置1を処理液が基
板Wの上面で飛散することのない高さに設定することも
できる。
す。この実施の形態は、前板23の内面上部の取付け板
44に取付けられる流路調整部材の変形例で、この流路
調整部材61は、本体21の長手方向に対して複数の分
割片62に分割されている。各分割片62の一端部には
それぞれ一対の長孔62aが穿設され、各分割片62は
長孔62aを介してねじ63(一部のみ図示)により、
上記取付け板44に取付け固定される。
割することで、分割片62の他端と仕切り部材35の側
面とがなす第2の抵抗流路47の間隔を同図に示すよう
に、長手方向中央部分を両端部分に比べて狭くすること
ができる。
の空間部39とで拡散せても、第2の抵抗流路47を上
昇する処理液の圧力分布は、長手方向中央部分が両端部
分よりも高いことがあり、そのような場合には第2の抵
抗流路47の間隔を上述したごとく分割片62の取付け
位置を変えて設定すれば、前板23の上端を乗り越えて
自然落下する処理液の圧力分布を均一化させることが可
能となる。
仕切り部材35Aの変形例で、この実施の形態の仕切り
部材35Aは、第2の空間部39を向いた側面の高さ方
向中途部に、第1の抵抗流路42を通過して第2の空間
部39を上昇する処理液の抵抗となる邪魔板66が長手
方向全長にわたって設けられている。
入する処理液が仕切り部材35Aの側面に沿って上昇す
るのを阻止するから、処理液を拡散及び減圧するため、
第2の空間部39から流出する処理液の圧力分布を第1
の実施の形態に比べてより一層、均一化することができ
る。
仕切り部材35Bの変形例で、この実施の形態の仕切り
部材35Bは、第1の抵抗流路42を形成する下端部が
第2の空間部39側に向かってL字状に折曲された折曲
部67に形成されている。
処理液は、上記折曲部67によって仕切り部材35Bの
側面に沿って上昇するのが阻止されるから、処理液は上
記折曲部67によって拡散及び減圧されて第2の空間部
39に流入する。したがって、今場合も、上記第3の実
施の形態と同様、第2の空間部39における処理液の圧
力分布をより一層、均一化することができる。
抵抗流路42を、仕切り部材35の下端と後板22がな
す内底面との間隔によって形成したが、仕切り部材の下
端部にスリットなどの通孔を穿設することで、その通孔
を第1の抵抗流路としてもよい。その場合、仕切り部材
35の下端と後板22の内底面との間に隙間を設けなく
てもよい。
開口した容器状の本体の上部から下部に向かって処理液
を供給し、この処理液を上記本体内で流れ方向を逆方向
に変換してから上記本体の上端面から流出落下させるよ
うにした。
ら均一な速度で、しかも十分に低速度にして流出させる
ことができるから、基板を全面にわたって均一に処理す
ることが可能となる。
長手方向に沿う縦断面図。
材の平面図。
の断面図。
の断面図。
Claims (8)
- 【請求項1】 所定方向に沿って搬送される基板の上面
に、その搬送方向と交差する方向に沿って処理液を直線
状に供給する供給装置において、 上面が開口し内部を空間部とした細長い容器状の本体
と、 この本体内の上記空間部を、下端が連通部によって連通
しかつ上記本体の長手方向と交差する前後方向に位置す
る第1の空間部と第2の空間部とに隔別するとともに、
上記前後方向の後方に位置する第1の空間部の上端開口
から供給された処理液を上記連通部を通して上記第2の
空間部に導入可能とすることで、この第2の空間部に導
入された処理液をこの上端開口から上記本体の前方の外
面に沿って流出落下させる仕切り部材と、 を備えていることを特徴とする処理液の供給装置。 - 【請求項2】 上記仕切り部材には、上記第1の空間部
に供給される処理液を受ける傾斜した受け面が形成され
ていることを特徴とする請求項1記載の処理液の供給装
置。 - 【請求項3】 上記本体の前方の外面の下端部は、下端
にゆくにつれて上記本体から離れる方向に傾斜した案内
面に形成されていることを特徴とする請求項1記載の処
理液の供給装置。 - 【請求項4】 上記連通部は、上記本体の内底面と上記
仕切り部材の下端とがなす間隔によって形成され、上記
仕切り部材は上記本体に上記間隔の調整可能に設けられ
ていることを特徴とする請求項1記載の処理液の供給装
置。 - 【請求項5】 上記第2の空間部には、上記連通部を通
ってこの第2の空間部から流出する処理液の流速を調整
するための流路調整部材が設けられていることを特徴と
する請求項1記載の処理液の供給装置。 - 【請求項6】 所定方向に沿って搬送される基板の上面
に、その搬送方向と交差する方向に沿って処理液を直線
状に供給する供給方法において、 上面が開口し内部を空間部とした細長い容器状の本体内
に上記処理液を上部から下部に向かって供給する供給工
程と、 上記本体内に供給された処理液の流れ方向を下部から上
部に向かう流れに変換する変換工程と、 上記本体内で流れ方向が変換された処理液を上記本体の
上面開口からこの本体の外面に沿って流出落下させる流
出工程と、 を具備したことを特徴とする処理液の供給方法。 - 【請求項7】 上記流出工程は、上記処理液の流れ方向
を上記基板の搬送方向と逆方向に傾斜させて上記基板の
上面に供給することを特徴とする請求項6記載の処理液
の供給方法。 - 【請求項8】 チャンバと、このチャンバ内に基板を搬
送する搬送機構と、上記チャンバ内に設けられ上記搬送
機構によってチャンバ内に搬送された基板に処理液を供
給してこの上面を処理する供給装置とを具備し、 上記供給装置は請求項1に記載された構成であることを
特徴とする基板の処理装置。
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