CN100553801C - 基板的处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种相对于多个设置在处理室内的二流体喷射喷嘴,供给处理液和气体的配管简化的处理装置。具备供给气体并与基板的搬运方向交叉的方向配置在处理室(1)内沿的气体用配管(41);供给液体并与气体用配管一体化后配置在处理室内的液体用配管(31);具有液体供给口体、气体供给口体以及喷射孔,将液体供给口体连接到液体用配管上,并将气体供给口体连接到气体用的配管上,在这些配管的长度方向上以规定间隔进行配置,将从液体用配管通过上述液体供给口体供给的液体由从气体用配管通过气体供给口体供给的气体加压后,从上述喷射孔喷射的多个二流体喷射喷嘴(44)。

Description

基板的处理装置
技术领域
本发明涉及利用被气体加压的液体对在处理室内搬运的基板进行处理的基板处理装置。
背景技术
在半导体装置和液晶显示装置等的制造过程中,具有在半导体晶片和玻璃基板等的基板上形成电路图的光刻工艺。这光刻工艺如众所周知的将抗蚀剂涂到上述基板上,隔着形成电路图的掩模将光照射到该抗蚀剂上。
接着,除去抗蚀剂上没有光照射的部分(或者光照射的部分),将除去的部分进行蚀刻,多次反复的进行一系列的工序,在上述基板上形成电路图。
在上述一系列的各个工序中,上述基板被污染时,就不能精密地形成电路图,成为产生次品的原因。所以,在各自的工序中形成电路图时,在不残留抗蚀剂和尘埃等的微粒子的清洁状态下,用液体即处理液处理上述基板。即,进行除去付着在基板上的微粒子的处理。
在除去付着在上述基板上的微粒子的情况下,将处理液加压到规定的压力从喷嘴向基板喷射。在喷嘴上形成狭缝状的喷射孔,处理液从这个喷射孔呈扇形扩散而被喷射到基板上。但是,仅仅将处理液简单地加压,使其从喷嘴的喷射孔喷射,有时由于给予基板的冲击力弱,所以付着在基板上的微粒子除去率变低。
所以,为了提高付着在基板上的微粒子的除去率,向喷嘴供给被加压的处理液和加压气体得到混合流体,提高给予基板的冲击力,以此使用二流体喷射喷嘴。
即,将基板沿规定的方向搬运的处理室内,在与该基板的搬运方向交叉的方向上以规定间隔,配置多个例如十~几数十个二流体喷嘴,从这些二流体喷嘴向搬运的基板,喷射由气体加压的处理液。如果使用二流体喷射喷嘴,与只向基板喷射处理液的情况相比,可以加大给予基板的冲击力,所以可以高效而且可靠地进行由处理液进行的基板的处理。
以往,在处理室内设置多个二流体喷射喷嘴的情况下,将安装多个二流体喷射喷嘴的安装轴沿与上述处理室内的上述基板的搬运方向相交叉的方向上配置。然后,将向各个二流体喷射喷嘴供给处理液的给液管、和供给气体的给气管,从上述处理室的外部向内部导入,将这些给液管和给气管分别与上述二流体喷射喷嘴相连接。
发明内容
但是,在安装在安装轴上的多个二流体喷射喷嘴上分别连接给液管和给气管的话,必须从处理室的外部向内部引入的给液管和给气管的数量与二流体喷射喷嘴的数量相对应而变得非常多。由于要在处理室内确保通过上述给液管和给气管的空间,所以处理室变大。
而且,处理室内配置很多的给液管和给气管的话,不能避免在这些配管上付着污物。所以由于需要定期地清扫付着在配管上的污物,所以这种作业麻烦,而如果不能确实地清扫,滴到基板上,会造成污染。
另外,根据在各个二流体喷射喷嘴上连接给液管和给气管那样的构成,由于分别与二流体喷射喷嘴相连接的给液管和给气管的长度不能为一定等等的原因,造成流动的阻抗不同。在这样的情况下,从各个二流体喷射喷嘴喷射的处理液的压力达不到一定,所以造成在用上述处理液进行基板处理中产生不均匀。
该发明提供即使二流体喷射喷嘴数量多,也可以减少从处理室的外部向内部引入的配管数量,从各个二流体喷射喷嘴将液体以相同状态喷射的基板处理装置。
该发明涉及一种向在处理室内搬运的基板喷射由气体加压的液体而进行处理的基板处理装置,其特征在于,具备:供给气体,并沿与上述基板的搬运方向相交叉的方向配置在上述处理室内的气体用配管;供给液体,并与上述气体用配管一体化后,配置在上述处理室内的液体用配管;以及二流体喷射喷嘴,该二流体喷射喷嘴具有喷嘴本体,在该喷嘴本体,设有喷射孔、与所述液体用配管连接的液体供给部、与所述气体用配管连接的气体供给部,该喷射孔将从所述液体用配管通过所述液体供给部供给的液体,由从所述气体用配管通过所述气体供给部供给的气体加压后进行喷射,多个二流体喷射喷嘴在所述液体用配管和所述气体用配管的长度方向以如下间隔设置,该间隔为相对于与在所述处理室内搬运的基板的搬运方向交叉的宽度方向,可以大致均匀地喷射处理液的间隔。
根据该发明,在处理室内配置气体用配管以及与该气体用配管一体化的液体用配管,将多个二流体喷射喷嘴的气体供给部和液体供给部与这些配管相连接。
为此,由于对多个二流体喷射喷嘴分别通过1根气体用配管和液体用配管供给气体和液体,所以不需要在处理室内设置多根配管,可以将液体和气体供给多个二流体喷射喷嘴。
附图说明
图1是表示该发明的一实施方式的处理室的纵截面图
图2是将设置了高度调整机构的气体用配管和液体用配管的端部放大表示的正面图。
图3是将气体用配管和液体用配管切成断面而表示的二流体喷射喷嘴的安装构造的图。
图4是将高度调整机构分解表示的斜视图。
图5是二流体喷射喷嘴的截面图。
符号说明:
1…处理室        27…支架                31…液体用配管
32…安装轴部     36…定位螺丝            40…高度调整机构
41…气体用配管   44…二流体喷射喷嘴      45…喷嘴本体
52…喷射孔       53…气体供给口体(气体供给部)
54…液体供给口体(液体供给部) 63…给液管  64…给气管
具体实施方式
以下,参照附图,说明该发明的一实施方式。
图1是表示该发明的处理装置的纵截面图,该处理装置具备处理室1。该处理室1由位于宽度方向两侧的一对外侧壁1a、设置在一对外侧壁1a的上端部的顶壁1b、设置在一对外侧壁1a的下端部的底壁1c、沿一对外侧壁1a的宽度方向内方以规定间隔隔离设置的一对内侧壁1d以及设置在外侧壁1a的长度方向的两端上的一对端面壁1e(图中仅表示一个)构成。
在上述顶壁1b的宽度方向中央部上,在长度方向全长上设置方筒形的排气管2。在该排气管2的邻接处理室1内的两侧面上形成排气口3。上述排气管2与未图示的排气装置相连接。由此,可以将处理室1内的气体从上述排气口3排出。而且,由于排气管2为方筒形,加固顶壁1b,提高处理室1整体的刚性。
在上述顶壁1b上,在上述排气筒2的两侧开口形成检查口4,该检查口4被可以开闭的盖体5气密地封闭。
在上述处理室1的一对端面壁1e的一个上,开口形成例如搬入用于液晶显示屏的玻璃制的基板W(表示在图1中)的搬入口6,在另一个上开口形成将在处理室1内被处理的上述基板W搬出的搬出口(未图示)。另外,底壁1c随着向处理室的宽度中央接近而变低,在最低的位置上连接排液管7。
在上述处理室1内,将从上述搬入口6搬入处理室1内的基板W向上述搬出口搬运的多个搬运单元11(图中仅表示1个)沿处理室1的长度方向并列设置。该搬运单元11具有由方管形成的矩形状的框架12。在该框架12的宽度方向两侧的外面上分别沿长度方向设置安装板13。多个轴承14沿与宽度方向相交叉的长度方向以规定间隔可装卸地被保持在各个安装板13上。
搬运轴15(仅图示1根)的两端部分别可转动地支撑在框架12的宽度方向上对应的各一对的轴承14上。多个搬运辊16沿轴方向以规定间隔被设置在各个搬运轴15上。
从上述搬入口6向处理室1内搬入的基板W被各搬运辊16搬运。基板W的宽度方向的两端部,由设置在位于与上述框架12的宽度方向相交叉的方向的一对侧边的两端部上的导辊17所引导。
动力传递轴19可以使轴线与上述搬运轴15的轴线垂直相交而可转动地配置在上述搬运辊15的长度方向的一端部上。在动力传递轴19上,设置与设置在上述搬运轴15的一端部上的第一伞齿轮相啮合的第二伞齿轮(都无图示)。另外,在动力传动轴19上设置从动齿轮21。驱动齿轮22与该从动齿轮21相啮合。驱动齿轮22被嵌在设置在处理室1的外部的电动机23的转动轴24上。
所以,上述电动机23一运作,动力传动轴19通过驱动齿轮22和从动齿轮21转动,所以该动力传动轴19的转动通过上述第二、第一的伞齿轮,被传递到上述搬运轴15上。
在上述处理室1的一对的内侧壁1d上,在比上述搬运轴15更上方的位置上设置安装块26。在一对安装块26上如图2所示通过螺丝28安装固定支架27。在支架27上,如图4所示的沿上下方向形成长孔29。在该长孔29内插入与液体用配管31的端面连接的安装轴部32。在该安装轴部32的外周面上形成有第一螺丝孔33。
在上述支架27上形成在其上端面使一端开口,使另一端在上述长孔29的内面上开口的第二螺丝孔34。在该第二螺丝孔34上拧合具有锁母35的定位螺丝36。该定位螺丝36和上述支架27构成该发明的高度调整机构40。
在上述支架27的长孔29内被插入的上述安装轴部32的端面上,形成有第三螺丝孔37。通过与上述第三螺丝孔37拧合的安装螺丝38将比上述长孔29的宽度尺寸更大直径的凸缘39安装在上述安装部32的端面上。
即,如果液体用配管31松开压接支架27的上端面的锁母35后使上述定位螺丝36转动,可以使其沿上述长孔29上下移动。在规定位置上,将上述锁母35和安装螺丝38拧紧,可以将上述液体用配管31固定在支架27上。
如图1所示,气体用配管41以规定间隔平行地配置在上述液体用配管31的上方。上述液体用配管31和上述气体用配管41,通过这些的长度方向两端部分别由焊接等固定的连接板42一体化。即,上述液体用配管31和上述气体用配管41被一体化。
一体化的上述液体用配管31和上述气体用配管41上,沿轴方向以规定间隔安装多个二流体喷射喷嘴44。该二流体喷射喷嘴44如图5所示具有喷嘴本体45。在该喷嘴本体45上形成有上端面开口的第一螺丝孔46和在外周面上开口的第二螺丝孔47。第一螺丝孔46与第二螺丝孔47相互连通。
上述第一螺丝孔46的前端部上连通混合室48的一端。该混合室48的另一端在上述喷嘴本体45的前端面上开口。在喷嘴本体45的前端面上通过帽51安装固定喷嘴座圈49。在该喷嘴座圈49上形成喷射孔52。
在上述第一螺丝孔46上拧入作为气体供给部的气体供给口体53。上述第二螺丝孔47上拧入作为液体供给部的液体供给口体54。位于上述气体供给口体53的上述第一螺丝孔46内的前端部,形成比该第一螺丝孔46更小的口径,在那个小径部分的外周面与第一螺丝孔46的内周面之间形成有将被供给到上述液体供给口体54的纯水等的处理液导入上述混合室48的环形的导入路55。
从上述液体供给口体54向上述导入路55如后述的被供给的处理液与从上述气体供给口体53向上述混合室48如后述的被供给的规定压力的气体相混合后,加压,从上述喷射孔52喷射。
如图3所示液体供给口体54通过接头57与上述液体用配管31连接,再与上述构成的二流体喷射喷嘴44。弯成U字形的不锈钢管等的具备刚性的金属管58的一端通过接头59连接在上述气体供给口体53上。该金属管58的另一端被接头61连接到上述气体用配管41上。
如图1到图4所示,上述液体用配管31和气体用配管41的两端部上分别设置有连接块31a、41a。设置在液体用配管31上的一对连接块31a上为了分别向上述液体用配管31供给处理液而连接有给液管63。设置在气体用配管41上的一对连接块41a上,连接向上述气体用配管41供给被加压到规定压力的清洁空气等的气体的给气管64。
通过这样构成的处理装置,利用连接板42使提供处理液的液体用配管31与提供气体的气体用配管41一体化,在这些配管31、41上一体地安装二流体喷射喷嘴44。
向上述液体用配管31,通过连接在两端上的给液管63供给处理液,向上述气体用配管41,通过连接在两端上的给气管64供给被加压的气体。由此,处理液和气体从上述液体用配管31和气体用配管41向多个二流体喷射喷嘴44供给,所以不需要将分别向多个二流体喷射喷嘴44供给液体和气体的配管从处理室1的外部导入内部后进行连接。
即,由于不需要连接分别向设置在处理室1内的多个二流体喷射喷嘴44供给液体和气体的配管,所以可以减少设置在处理室1内的配管,起到简化构成和组装作业的效果。
上述液体用配管31、气体用配管41、二流体喷射喷嘴44以及高度调整机构40可以预先进行单元化,所以可以容易地进行向处理室1内的组装作业。
向上述液体用配管31和气体用配管41上分别从连接到那两端部上的给液管63和给气管64分别供给处理液和气体。为此,与在使于多个二流体喷射喷嘴44的处理液和气体总量相比,如果向液体用配管31和气体用配管41供给足够多的处理液和气体,则可以以相同的压力供给处理液和气体。
液体用配管31和气体用配管41,两端部由连接板42被一体化,还由将液体供给口体54连接到液体用配管31,并通过金属管58将气体供给口体53连接到气体用配管41上的二流体喷射喷嘴44一体地连接起来。
这样,液体用配管31和气体用配管41由连接板42和二流体喷射喷嘴44一体化,即使伴随着基板W的大型化而处理室1的宽度尺寸变大,与此相对应上述液体用配管31和气体用配管41尺寸也变大,也可以保持不使这些配管31,41发生弯曲的刚性。即,可以不使液体用配管31和气体用配管41的口径不必要地增大,而具有不产生弯曲的刚性。
上述液体用配管31和气体用配管41,其两端可以利用高度调整机构40调整高度而进行设置。所以,通过高度调整机构40调整一体设置在上述配管31、41上的多个二流体喷射喷嘴44的高度,可以设定根据各个二流体喷射喷嘴44而确定的处理液对基板W的喷射区域。由此,相对于与基板W的搬运方向相交叉的宽度方向,从以规定间隔安装的多个二流体喷射喷嘴44将处理液稳定而几乎均匀地喷射。
而且,多个二流体喷射喷嘴44,由于被一体地设置在液体用配管31和气体用配管41上,所以通过调整这些配管31、41的高度,可以一次地调整多个二流体喷射喷嘴44的高度。即,可以容易而且可靠地进行多个二流体喷射喷嘴44的高度调整。
在上述一实施方式中,是将被插入构成高度调整机构的支架的长孔而拧合了定位螺丝的安装轴部设置在液体用配管的端部,但是也可以将该安装轴部设置在气体用配管的端部。即,也可以通过气体用配管而用高度调整机构调整一对配管的高度。

Claims (4)

1.一种基板处理装置,向在处理室内搬运的基板喷射被气体加压的液体并对其进行处理,其特征在于,具备:
供给气体并沿与所述基板的搬运方向交叉的方向,配置在所述处理室内的气体用配管;
供给液体并与所述气体用配管一体化后,配置在所述处理室内的液体用配管;
以及二流体喷射喷嘴,该二流体喷射喷嘴具有喷嘴本体,在该喷嘴本体,设有喷射孔、与所述液体用配管连接的液体供给部、与所述气体用配管连接的气体供给部,该喷射孔将从所述液体用配管通过所述液体供给部供给的液体,由从所述气体用配管通过所述气体供给部供给的气体加压后,进行喷射,
多个二流体喷射喷嘴在所述液体用配管和所述气体用配管的长度方向以如下间隔设置,该间隔为相对于与在所述处理室内搬运的基板的搬运方向交叉的宽度方向,可以大致均匀地喷射处理液的间隔。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
被一体化的所述气体用配管和液体用配管,通过设置在它们两端上的高度调整机构可以调整高度地设置在所述处理室内,
所述高度调整机构由支架和调整螺丝构成,
所述支架沿上下方向形成有长孔且被安装于所述处理室的侧壁内面,
所述调整螺丝和安装轴部一并使所述气体用配管和液体用配管上下运动,该安装轴部设于所述气体用配管和所述液体用配管的某一方的两端且沿上下方向能够移动地插入所述长孔中,所述调整螺丝设于所述支架且前端部与所述安装轴部拧合,通过使所述调整螺丝转动,从而经由所述安装轴部使所述气体用配管和液体用配管上下运动。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述气体用配管位于上侧,所述液体用配管位于下侧进行上下方向配置,所述二流体喷射喷嘴具有喷嘴本体,在该喷嘴本体的侧面部分上设置有所述液体供给部,在上端部设置有所述气体供给部,所述液体供给部与所述液体用配管直接连接,所述气体供给部和所述气体用配管由金属管连接。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述气体用配管的长度方向两端上连接有向该气体用配管供给气体的给气管,在所述液体用配管的长度方向两端上连接有向该液体用配管供给液体的给液管。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4954795B2 (ja) * 2007-05-31 2012-06-20 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の保持装置及び基板の処理方法
KR101041168B1 (ko) * 2008-12-29 2011-06-14 정우리 저압분무장치
CN102078866A (zh) * 2009-11-26 2011-06-01 昆山厚声电子工业有限公司 薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺
CN102091700B (zh) * 2009-12-10 2013-03-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆的喷雾清洗方法
JP6423204B2 (ja) * 2014-09-01 2018-11-14 株式会社モリタホールディングス 車両用収納装置及び支持部材
JP6865402B2 (ja) * 2017-07-10 2021-04-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 洗浄方法及び洗浄装置
CN110180822A (zh) * 2019-06-18 2019-08-30 徐州玉伟机械设备有限公司 一种汽车变速箱齿轮生产用自动清洗装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51137628A (en) * 1975-05-26 1976-11-27 Nippon Steel Corp Method of correcting spangle pattern on surface of zinc coated steel strip
JPS63248464A (ja) * 1987-03-31 1988-10-14 Nisshin Steel Co Ltd 二流体ノズルヘツダ
JP3257340B2 (ja) * 1995-05-24 2002-02-18 松下電器産業株式会社 液体塗布方法、液体塗布装置およびスリットノズル
JP3626610B2 (ja) * 1998-11-02 2005-03-09 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JP4611482B2 (ja) * 2000-02-22 2011-01-12 株式会社テック・ヤスダ バイス用のインデックスワークホルダ
JP3926593B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
WO2003071594A1 (fr) * 2002-02-25 2003-08-28 Sumitomo Precision Products Co., Ltd Dispositif de traitement de substrats de type support
JP2004237282A (ja) * 2003-01-16 2004-08-26 Kyoritsu Gokin Co Ltd 二流体ノズル

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