TWI421925B - 基板處理裝置 - Google Patents

Description

基板處理裝置 發明領域

本發明係有關於一種一面搬送諸如大型尺寸液晶顯示面板等之基板，一面以處理液加以處理之基板處理裝置及處理方法。

發明背景

於用於液晶顯示面板之玻璃製基板形成電路圖型。要於基板形成電路圖型係採用平版印刷術。如眾所周知，平版印刷術係於前述基板塗佈光阻劑，於該光阻劑藉由形成電路圖形之光罩照射光。

接著，去除光阻劑未照射光之部份或照射光之部份，將已去除光阻劑之部份蝕刻。然後，於蝕刻後，反複進行從基板去除光阻劑之一連串步驟，而於上述基板形成電路圖型。

在此種平版印刷術中，上述基板需以下之步驟，即，以顯像液、蝕刻液或蝕刻後去除光阻劑之剝離液等處理液處理基板；再者，於以處理液進行之處理後，以洗浄液洗浄。

當以上述顯像液、蝕刻液或剝離液等處理液處理基板時，若要對基板板面全體均一地進行該處理，乃要求於基板供給處理液時之潤濕(預濕)均一。

舉例言之，當將處理液加壓，從噴嘴等噴出時，由於處理液形成粒狀飛散，故有對基板無法均一附著之情形。即，無法均一地進行處理液之預濕。結果，亦無法均一進行以處理液進行之處理。

是故，將於下端面形成有縫隙狀流出部之處理液供給裝置沿於搬送基板之上方與搬送方向交叉之方向的寬度方向配置，使供給至上述處理液供給裝置之處理液從上述流出部以水頭之壓力流出，而可對基板之寬度方向均一地供給處理液。

最近，用於液晶顯示裝置之玻璃製基板有大型化及薄型化之傾向。因此，當水平搬送基板時，因供給至基板之處理液之重量，基板之彎曲增大，而無法順利進行基板之搬送。再者，由於在基板上面殘留多量處理液之狀態下，從處理部搬出基板，故回收處理液再利用時，處理液之耗費量增多，而成為導致運行成本上升之一個原因。

為解決此種問題，最近予以實用化者係藉以預定角度使基板傾斜來搬送，而使供給至基板板面之處理液順利流出，減少基板之彎曲，或減少與基板一同從處理部攜出之處理液之量。

專利文獻1揭示形成有作為沿基板寬度方向全長供給處理液之流出部之縫隙之處理液用噴嘴裝置。然而，專利文獻1並未揭示使基板傾斜來搬送。

【專利文獻1】日本專利公開公報2000－94325號

發明揭示

當使基板傾斜而搬送時，隨該基板之傾斜角度，上述處理液供給裝置亦傾斜配置。當將處理液供給裝置傾斜配置時，於傾斜方向之一端與另一端產生高度差。因此，因該高度差，供給至形成於處理液供給裝置內部之貯液部之處理液產生水頭差。

即，處理液之水頭增大傾斜方向之下端較上端因傾斜產生之高度之差分。因此，從上述處理液供給裝置之流出部之傾斜方向下端部流出之處理液壓力大於從上端部流出之處理液之壓力，故與基板之搬送方向交叉之傾斜方向(寬度方向)之以處理液進行之預濕因處理液之水頭差之壓力差而不均一。

本發明之目的在於提供使基板傾斜搬送時，可在無壓力差之狀態下均一地供給對與搬送方向交叉之傾斜方向供給之處理液，而可均一地進行以處理液進行之基板處理之基板處理裝置及處理方法。

本發明基板處理裝置係以從處理液供給機構供給之處理液處理以預定角度傾斜，且搬送至與其傾斜方向交叉之方向搬送之基板上面者，前述處理液供給機構具有：配設成下端面形成於沿長向傾斜之傾斜面，傾斜面與搬送之前述基板傾斜之上面平行之容器本體、形成於該容器本體，以將前述處理液供給儲存於內部之貯液部、於前述傾斜面開口而形成，使供給儲存於前述貯液部之前述處理液從前述容器本體沿前述基板上面傾斜方向之全長呈直線狀地流出之流出部、相對於前述基板之傾斜方向將前述貯液部分隔成複數室之分隔構件及設定儲存於各室之處理液之水頭，以使從對應前述流出部之各室之部份流出之處理液壓力相同之水頭設定機構。

本發明之基板之處理方法係以從處理液供給機構供給之處理液處理以預定角度傾斜，且將搬送至與其傾斜方向交叉之方向之基板上面者，其具有以下步驟：從與前述基板傾斜之上面平行之高度位置以水頭之壓力沿著與前述基板之搬送方向交叉之方向之全長供給前述處理液；及去除因供給至前述基板之處理液之前述基板之傾斜方向上端與下端之高度差而產生之前述處理液之水頭差。

根據本發明，由於對相對於與搬送方向交叉之方向傾斜之基板可在幾乎不產生水頭差下，對該傾斜方向供給處理液，故可在不產生壓力差下，對基板之傾斜方向供給處理液，而可以處理液均一地處理基板。

實施發明之最佳形態

以下參照圖式，說明本發明實施形態。

第1圖至第4圖係顯示本發明第1實施形態，第1圖係基板處理裝置之概略結構圖，第2圖係平面圖，第3圖係縱截面圖。如第1圖所示，上述處理裝置具有箱形裝置本體1。於此裝置本體1之長向一端將搬入口2形成水平，另一端以與前述搬入口2相同之高度形成圖中未示之搬出口。

於上述裝置本體1設置搬送機構4。此搬送機構4具有矩形框狀之框架5。此框架5以設置於上述裝置本體1內之寬度方向之一端與另一端之承接構件6所支撐。於其中一承接構件6設置調整構件7。藉此，上述框架5相對於裝置本體1之寬度方向以預定角度傾斜。

在上述框架5，使軸線沿裝置本體1之寬度方向之複數搬送軸11相對於裝置本體1之長向以預定間隔設置。各搬送軸11之兩端以設置於上述框架5之寬度方向兩端之軸承12支撐成可旋轉，以與上述框架5相同之角度相對於裝置本體1之寬度方向傾斜。此外，搬送軸11以不致為顯像液、剝離液或蝕刻液等處理液腐蝕之金屬材料形成。

在各搬送軸11，於軸方向以預定間隔設置複數搬送輥13。通常上述搬送軸11以對處理液具有抗蝕性之不鏽鋼等金屬材料形成，上述搬送輥13以同樣地具有抗蝕性之等合成樹脂形成。

於上述框架5之高度方向上端之一側外邊沿裝置本體1之長向設置傳達軸14。於此傳達軸14之中途部設置從動齒輪15。此從動齒輪15與驅動齒輪16卡合。此驅動齒輪16嵌設於設在裝置本體1外部之驅動源17之輸出軸18。

詳細內容雖圖中未示，但上述搬送軸11之位於上述傳達軸14側之一端部設置第1傘齒輪15。第1傘齒輪與設於上述搬送軸11之第2傘齒輪咬合。因而，上述驅動源17作動，藉由上述驅動齒輪16及從動齒輪15，使上述傳達軸14旋轉時，藉由上述第1、第2傘齒輪，使上述搬送軸11驅動旋轉。藉此，從上述搬入口2供給至裝置本體1內而支撐於搬送軸11之搬送輥13之液晶顯示面板等基板W朝向搬出口搬送。

此外，為搬送輥13所支撐而搬送之基板W之寬度方向兩端為設置於上述框架5之徑向軸承19所支撐。藉此，基板W在不相對於裝置本體1之寬度方向蛇行下搬送。

於上述裝置本體1內設置作為處理液供給機構之處理液供給裝置31，其係於以設置於上述搬送軸11之搬送輥13搬送之基板W之上面將上述顯像液、剝離液或蝕刻液等處理液L沿與基板W之搬送方向交叉之寬度方向呈直線狀供給者。

如第2圖至第4圖所示，上述處理液供給裝置31具有容器本體32。此容器本體32沿上述基板W之寬度方向、亦即裝置本體1之寬度方向呈細長形，同時，呈形成於上面開口，下面以與搬送之基板W之傾斜角度相同之角度傾斜之傾斜面32a之箱形。

上述容器本體32之寬度尺寸設定成較上述基板W之寬度尺寸長，內部以於容器本體32之長向以預定間隔設置之分隔構件41分隔成複數、在本實施形態中為5個之室42a~42e。

各室42a~42e以沿容器本體32之長向設置之分割壁33，於與此長向垂直相交之方向分成流入部34與貯液部35。在此實施形態中，上述流入部34位於於第3圖以箭頭所示之基板w之搬送方向之上流側，貯液部35位於下流側。此貯液部35之內底面35a形成與上述傾斜面32a平行。即，內底面35a以與基板W之傾斜角度相同之角度傾斜。

此外，如第3圖所示，上述流入部34之下面較上述貯液部35之下面高，而流入部34部之下面與貯液部35之下面同樣地，形成於以與基板W之傾斜角度相同之角度傾斜之傾斜面32a。

如第2圖所示，於位於各室42a~42e之流入部側之後壁32b之下部沿此後壁32b之寬度方向分別設置給液口體36。於各給液口體36連接處理液之給液管37之一端。給液管37之另一端與圖中未示之處理液之供給部連通。藉此，從上述後壁32b之下部將處理液以預定壓力供給至各室42a~42e之流入部34。

於各室42a~42e之流入部34沿容器本體32之長向設置將此流入部34內分隔成位於上述給液口體側之第1部份38a及位於上述貯液部35側之第2部份38b。

上述衝擊壁39之高度設定成較上述分割壁33之高度低。藉此，從上述給液口體36供給至第1部份38a之處理液衝擊衝擊壁39，力量減弱，而積存於第1部份38a，液面上升。然後，當液面上升至與衝擊壁39幾乎相同之高度時，如第3圖之箭頭所示，溢流越過該衝擊壁39而流入至第2部份38b。

處理液L從給液口體36強勁地流入第1部份38a，而捲入空氣，此成為氣泡產生之原因。然而，從給液口體36流入第1部份38a之處理液L在衝擊壁39衝擊，力量減弱後，溢流越過衝擊壁39，流入第2部份38b。

即，處理液L因流入第1部份38a時之力量，產生亂流，導致氣泡之產生，而由於在第2部份不產生亂流下，平穩地流入，故此時幾乎不致產生氣泡。

處理液L溢流至第2部份38b，當流入部34之液面形成與分割壁33之上端幾乎相同之高度時，如第3圖之箭頭所示，處理液L溢流越過分割壁33，而流入貯液部35。此時，由於處理液L亦因溢流，在不產生亂流下平穩地流入貯液部35，故不致產生亂流。

在上述貯液部35之底壁，作為連通內底面35a與傾斜面32a之流出部之複數噴嘴孔40沿容器本體32之寬度方向以預定間隔形成一列。在此實施形態中，上述噴嘴孔40之孔徑為0.5mm，孔距設定成0.7mm。

各室42a~42e之後壁32b之高度設定成較上述分割壁33高，較容器本體32之流入部34側之前壁32d低。藉此，當儲存於流入部34及貯液部35之處理液L之高度達到與後壁32b幾乎相同之高度時，處理液L便溢流越過上述後壁32b，流入以壁構件44形成於此後壁部32b外側面之排液部43。流入排液部43之處理液L經由圖中未示之排液管回收。

此外，上述容器本體32之前壁32d及位於長向兩端之一對側壁32c之高度設定成與上述分隔構件41相同之高度，亦即較後壁32b高。藉此，供給至位於容器本體32之長向兩端之一對室42a、42e之處理液L亦從各室之後壁32b溢流至排液部43。

儲存於各室42a~42e之流入部34及貯液部35之處理液L以於第3圖以H所示之水頭之壓力從上述噴嘴孔40流出。由於噴嘴孔40以0.7mm之狹小孔距形成，故從相鄰之噴嘴孔40流出之處理液L連續形成一直線而供給至基板W之上面。即，即使以複數噴嘴孔40形成流出部，處理液L亦不致因各噴嘴孔40而分散，而沿基板W之傾斜之寬度方向呈直線狀地供給。

在上述實施形態中，以複數噴嘴孔40形成處理液之流出部，亦可於貯液部35之底壁形成縫隙(圖中未示)，從該縫隙使處理液L呈直線狀地流出。

各室42a~42e之後壁32b設定成儲存於各室之處理液L之水頭H相同。即，各室42a~42e之後壁32b之上端面設定成與儲存於各室之貯液部35之處理液L之水頭H(於第4圖顯示)相同之高度。

即，在本實施形態中，各室42a~42e之後壁32b構成作為將儲存於各室之貯液部35之處理液L之水頭H設定成相同高度之水頭設定機構之溢流壁。

上述容器本體32以與基板W相同之角度傾斜配置。因而，當將5個室42a~42e之後壁32b設定成與水頭H相同之高度時，該等後壁32b之上端面如第4圖所示，形成從容器本體32之傾斜方向上側往下側依序降低之階梯狀。

當令各室42a~42e之後壁32b之高度與儲存於室之處理液L之水頭H相同時，從各室42a~42e之噴嘴孔40流出之處理液L之壓力亦相同。

即，將容器本體32內分隔成室42a~42b，設定各室42之後壁32b之高度，而使處理液L從各室42a~42e之後壁32b溢流時，儲存於各室42a~42b之處理液L之水頭相同。藉此，可使處理液L從各室42a~42e之噴嘴孔40以相同之壓力流出。

根據此種結構之處理裝置，當從給液管37供給之處理液L積存於各室42a~42e之流入部34時，處理液L便溢流越過分割壁33，而流入貯液部35。進一步，供給處理液L，亦完全積存於貯液部35，當其液面與後壁32b之上端面相同時，從該上端面溢流至排液部43。

藉此，各室42a~42e之處理液L之水頭H維持在與後壁32b之高度相同之高度。即，各室42a~42e之後壁32b設定成相同高度，而使儲存於各室之處理液L之水頭H相同。

因而，由於處理液L從各室42a~42e之噴嘴孔40沿基板W之傾斜之上面之寬度方向以相同之壓力流出，故搬送至與傾斜方向交叉之方向之基板W可以處理液L全面均一處理(預濕)。

再者，由於使供給至各室42a~42e之處理液L從後壁32b溢流，故處理液L從給液管37供給至流入部34時，即使捲入氣泡，該氣泡浮遊於流入部34及貯液部35之液面，與從後壁32b溢流之處理液一同排出至排液部43。因此，由於供給至基板W之處理液L不含氣泡，故可防止氣泡附著於基板W上，而於以處理液L所進行之處理產生不均。

在上述一實施形態中，在容器本體內，以分隔體形成流入部及貯液部，而無流入部，僅有貯液部亦無妨，此時，只要設定成距離形成各室之貯液部之後壁之上述貯液部內底面的高度相同即可。

第5圖係顯示水頭設定機構之變形例之本發明第2實施形態。此實施形態係令設於容器本體32之後壁32b與分隔構件41為幾乎相同之高度，於對應各室42a~42e之後壁32b之寬度方向中央之部份將使滯留於貯液部35與流入部34之處理液L流出至排液部43之流出孔51貫穿設置成距離各室42a~42e之貯液部35之內底面35a相同高度。

藉此，由於可使儲存於各室42a~42e之處理液之水頭相同，故可從對應於各室42a~42e之噴嘴孔40沿傾斜之基板W之傾斜方向以相同壓力供給處理液L。

此外，水頭設定機構不限於上述各實施形態所示之例，舉例言之，亦可於在容器本體區隔形成室之分隔構件，於距離各室之貯液部內底面相同高度之位置形成使儲存於傾斜方向上側之室之處理液排出至下側室之流出孔。

若使流入最下段室之處理液從該室之後壁或側壁流出，而使該室之水頭與其他室之水頭相同時，可使處理液從各室之噴嘴孔以相同之壓力流出。

即，水頭設定機構只要為可使儲存於在容器本體區隔形成之複數室之處理液的水頭相同之結構即可。

第6圖顯示本發明第3實施形態。此實施形態係於容器本體32之傾斜面32a設置具有將從噴嘴孔40流出之處理液L朝向基板W之搬送方向前方而引導之引導面45a之引導構件45。引導面45a之傾斜角度宜在30~60度之範圍。

如此，當將從噴嘴孔40流出之處理液L引導至基板W之搬送方向前方時，可防止處理液在基板W之寬度方向，一部份流至與基板W之搬送方向相反之方向、亦即搬送方向上流側。藉此，由於可對基板W之寬度方向全長均一地供給處理液，故可均一地處理基板W。

1．．．裝置本體

2．．．搬入口

4．．．搬送機構

5．．．框架

6．．．承接構件

7．．．高度調整構件

11．．．搬送軸

13．．．搬送輥

14．．．傳達軸

15．．．從動齒輪

16．．．驅動齒輪

17．．．驅動源

18．．．輸出軸

19．．．徑向軸承

31．．．處理液供給裝置

32．．．容器本體

32a．．．傾斜面

32b．．．後壁

32c．．．側壁

32d．．．前壁

33．．．分割壁

34．．．流入部

35．．．貯液部

35a．．．內底面

36．．．給液口體

37．．．給液管

38a．．．第1部份

38b．．．第2部份

39．．．衝擊壁

40．．．噴嘴孔

41．．．分隔構件

42a~42e．．．室

43．．．排液部

44．．．壁構件

H．．．水頭

L．．．處理液

W．．．基板

第1圖係沿與基板之搬送方向交叉之方向將顯示本發明一實施形態之處理裝置截面者。

第2圖係將處理液供給至搬送之基板之處理液供給裝置之平面圖。

第3圖係沿與容器本體之長向交叉之方向之截面圖。

第4圖係沿第2圖之Y－Y線之截面圖。

第5圖係沿顯示本發明第2實施形態之處理液供給裝置之長向之截面圖。

第6圖係顯示本發明第3實施形態之容器本體之截面圖。

11．．．搬送軸

13．．．搬送輥

31．．．處理液供給裝置

32．．．容器本體

32a．．．傾斜面

32b．．．後壁

32d．．．前壁

33．．．分割壁

34．．．流入部

35．．．貯液部

35a．．．內底面

36．．．給液口體

37．．．給液管

38a．．．第1部份

38b．．．第2部份

39．．．衝擊壁

40．．．噴嘴孔

41．．．分隔構件

42a~42c．．．室

43．．．排液部

44．．．壁構件

H．．．水頭

L．．．處理液

W．．．基板

Claims (3)

1. 一種基板處理裝置，係以從處理液供給機構供給之處理液，處理以預定角度傾斜且朝與其傾斜方向交叉之方向搬送之基板上面者，其特徵在於前述處理液供給機構具有：容器本體，係下端面形成於沿長向傾斜之傾斜面，且該傾斜面配設成與搬送之前述基板之傾斜上面平行者；流入部與貯液部，係以設置於前述容器本體之分割壁分割形成於前述容器本體內者；流出部，係於前述傾斜面開口而形成，使儲存於前述貯液部之前述處理液，從前述容器本體之貯液部遍及前述基板上面傾斜方向之全長地呈直線狀地流出者；分隔構件，係相對於前述基板之傾斜方向將前述容器本體內部隔成複數室者；及水頭設定機構，係設定儲存於各室之處理液之水頭，以使從前述流出部之對應各室之部份流出之處理液壓力相同者，前述水頭設定機構係設置於各室，並設定成使供給儲存於各室之處理液由前述流入部側溢流，以使各室之水頭相同之溢流壁。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，係於上述流入部設有供給到該流入部之前述處理液衝擊之衝擊壁。
3. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中於前述流出部設有用以將由該流出部流出之前述處理液導向前述基板之搬送方向前方的引導構件。