JPH09181036A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH09181036A
JPH09181036A JP33342495A JP33342495A JPH09181036A JP H09181036 A JPH09181036 A JP H09181036A JP 33342495 A JP33342495 A JP 33342495A JP 33342495 A JP33342495 A JP 33342495A JP H09181036 A JPH09181036 A JP H09181036A
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JP
Japan
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liquid
substrate
tank
processing
ejection
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JP33342495A
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English (en)
Inventor
Kentarou Tokuri
憲太郎 徳利
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 偏流を消滅させて、安定した処理を行うこと
ができる基板処理装置を安価に提供する。 【解決手段】 薬液槽60の底面近傍両サイドにノズル
20が配されている。当該2本のノズル20は、複数の
噴出孔21を設けるとともに、排出口20aを有してお
り、排出口20aには流量調整可能なバルブ70が設け
られている。このバルブ70によって、排出流量を調整
することにより両ノズル20内の液圧力を個別に調整す
ることが可能となり、両ノズル20からの噴出流速を等
しくすることができる。そして、その結果、薬液槽を6
0を再製作することなく、偏流が消滅し、安定した処理
結果を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板(以下、「基板」と称す
る)を処理液に浸漬して諸処理を施す基板処理装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、上記のような基板処理装置は、
薬液処理槽と水洗槽と(以下、両者を総称して「基板処
理槽」とする)を備え、これらに基板を順次浸漬する複
数工程により、基板表面の汚染物質を除去したり、基板
表面の酸化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥離し
たりする。
【0003】図8は、従来の基板処理槽を示す図であ
る。図8(a)は基板処理槽10の側面図であり、処理
液2が満たされた基板処理槽10に複数の基板1が浸漬
されるとともに、基板処理槽10の底面近傍両サイドに
処理液噴出用のノズル20がその長手方向を図のY方向
に平行に配管されている。上記複数の基板1は図示を省
略する手段によって支持されるとともに、互いに間隔を
隔てて図中のY方向に沿って並べられて浸漬されてい
る。また、ノズル20は円筒状の部材であり、当該ノズ
ル20には、図8(b)に示す如く、処理液を噴出する
ための複数の噴出孔21をノズル20の長手方向に沿っ
て一列に等間隔に設けている。
【0004】このノズル20は、その一端が基板処理槽
10の槽壁を貫通して槽外部の配管(図示省略)に接続
されるとともに、他端は溶接によって基板処理槽10の
槽壁に溶着されている。このときに、ノズル20は、噴
出孔21が基板1側に向くように設置されている。した
がって、処理液は、上記配管からノズル20に供給され
て、噴出孔21から基板1に向けて噴出される。
【0005】上記のような構成の基板処理槽10におい
ては、複数の基板1に対して複数の噴出孔21から処理
液が噴出されるため、当該複数の基板1には同時に処理
が施される。また、基板処理槽10は、両サイドに配置
したノズル20の噴出孔21から基板1に向けて処理液
を直接噴出しているため、効率よく処理を行え、例え
ば、純水洗浄の場合には、薬液と純水の置換を速やかに
行えるため、薬液処理直後の水洗などに適している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、上
記のような基板処理槽10は、硫酸、アンモニア、塩
酸、フッ酸など種々の薬液を収容するため、これらの薬
液に対して耐食性に優れた材料、例えば、樹脂や石英な
どを使用して製作されている。このときに、基板処理槽
10の材料に応じて、ノズル20も樹脂や石英などを使
用して製作されるが、噴出孔21を設けるための穴開け
加工時にバリや穴径のバラツキなどの加工誤差が生じや
すい。そして、このような加工誤差があると、ノズル2
0からの噴出流速にバラツキが生じることになる。
【0007】基板処理槽10の底面近傍両サイドに配さ
れたノズル20からの噴出流速に差があると、例えば図
8(a)に示す基板処理槽10では、左サイドからの噴
出流速が右サイドからよりも速いために槽内流動に偏流
が生じ、これに起因する洗浄ムラなどが生じ、安定した
処理結果が得られなくなる。
【0008】また、ノズル20は基板処理槽10に溶着
されるため、上記のような噴出流速の差を消滅するよう
な調整は困難であり、安定した処理性能を得るためには
槽を再製作する必要があり、コストの上昇を招くことに
なる。
【0009】本発明は、上記課題に鑑み、偏流を消滅さ
せて、安定した処理を行うことができる基板処理装置を
安価に提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、基板を所定の処理液に浸漬させ
て基板処理を行う基板処理装置において、a) 前記基板
を収容する処理槽と、b)処理液供給手段から供給された
処理液を前記処理槽内において噴出するとともに、前記
処理槽の外部に設けた排出口を介して前記処理液の噴出
残液をそれぞれ排出するN本(Nは2以上の整数)の噴
出管と、c) 前記N本の噴出管のうち少なくとも(N−
1)本の噴出管についての前記排出口に連結されて、前
記少なくとも(N−1)本の噴出管からの前記噴出残液
の排出量を個別に調整可能な排出量調整手段とを備えて
いる。
【0011】また、請求項2の発明は、前記排出量調整
手段をバルブで構成している。
【0012】また、請求項3の発明は、前記排出量調整
手段を、前記噴出残液が通過する所定の径の孔を有する
部材とし、前記部材を、他の径の孔を有する部材と互い
に交換可能としている。
【0013】また、請求項4の発明は、基板を所定の処
理液に浸漬させて基板処理を行う基板処理装置におい
て、a) 前記基板を収容する処理槽と、b) 処理液供給手
段から供給された処理液を前記処理槽内において噴出す
るN本(Nは2以上の整数)の噴出管と、c) 前記N本
の噴出管のうち少なくとも(N−1)本の噴出管と前記
処理液供給手段との間のそれぞれの経路中に介挿され
て、前記少なくとも(N−1)本の噴出管のそれぞれへ
の処理液供給量を個別に調整可能な供給量調整手段とを
備えている。
【0014】また、請求項5の発明は、前記供給量調整
手段をバルブで構成している。
【0015】
【発明の実施の形態】
【0016】
【発明の第1の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本
発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0017】図1は、この発明にかかる基板処理装置の
一実施形態である洗浄装置100の全体配置図である。
また、図2は、洗浄装置100の薬液槽60の外観斜視
図である。
【0018】洗浄装置100は、例えばアンモニア水溶
液と過酸化水素水との混合液のような薬液によって洗浄
処理を行う薬液槽60と、当該薬液槽60からオーバー
フローした薬液を回収する外槽50と、回収した薬液を
貯えるタンク90と、薬液槽60に薬液を供給するポン
プ80とを備えている。
【0019】この洗浄装置100が洗浄処理を行うとき
は、まず、ポンプ80によって、タンク90に貯えられ
た薬液がフィルタ82を通り供給管81を介して薬液槽
60に供給される。
【0020】次に、供給された薬液は、後述するよう
に、ノズル20から噴出されて複数の基板1を洗浄する
とともに、薬液槽60に貯留される。ここで、複数の基
板1は、図示を省略する手段によって支持されて、薬液
槽60に貯留された薬液3中に浸漬されている。
【0021】また、ノズル20は、図2に示すように、
薬液槽60の底面近傍両サイドにその長手方向が図中の
Y方向と平行になるように配されている。そして、両サ
イドのノズル20には、複数の噴出孔21が基板1の側
に設けられており、左右のノズル20から基板1に向け
て薬液が噴出されて、洗浄処理が行われるように構成さ
れている。
【0022】図1に戻って、ノズル20は薬液槽60の
槽壁を貫通して、その一端を供給口20bとして供給管
81に接続するとともに、他端を噴出残液を排出する排
出口20aとしている。当該排出口20aには、バルブ
70が連結されて、排出量が調整できるようにされてい
るが、これについては、後に詳述する。
【0023】上記のような薬液槽60において洗浄処理
が行われると、ノズル20からの噴出に応じて薬液3が
薬液槽60からオーバーフローするとともに、排出口2
0aに連結されたバルブ70からも噴出残液が流出す
る。このような薬液槽60の外に流出した薬液は、外槽
50によって回収され、回収管91に向けて排出され
る。そして、排出された薬液は、一旦、タンク90に貯
えられる。
【0024】以上のようにして、タンク90に貯えられ
た薬液は再びポンプ80によって、フィルタ82を通り
供給管81を介して薬液槽60に供給される。したがっ
て、この洗浄装置100においては、薬液は循環して、
繰り返し処理に供されることになる。
【0025】また、上述したバルブ70は、図2に示す
如く、両サイドのそれぞれのノズル20の排出口20a
に連結されている。図3は、バルブ70近傍の構造を説
明する側面図である。バルブ70は、ノズル20の排出
口20aの先端に設けられるとともに、回転自在の把持
部71を備えており、この把持部71の回転量に応じて
バルブ70を通過してバルブ排出口75から流出する液
量が変化するように構成されている。すなわち、この洗
浄装置100の使用者は、把持部71の回転量を調節す
ることによって、ノズル20からの排出液量を自在に調
整することができる。
【0026】上記のようにして、ノズル20からの排出
液量を調整すると、当該ノズル20内の液圧が変化する
ことになり、その結果、噴出孔21からの噴出流速が変
化する。そして、排出液量を調整するためのバルブ70
は、両方のノズル20にそれぞれ設けられているため、
両ノズル20からの噴出流速は、互いに独立に調整可能
である。
【0027】したがって、例えば図8(a)に示したよ
うに、左サイドのノズル20からの噴出流速の方が速い
場合には、左サイドのノズル20に対応するバルブ70
から排出する液量を多くしてやれば、その流速は遅くな
る。そして、排出液量を適当な量にしてやれば、図4に
示すように、両ノズル20からの噴出流速が等しくな
り、その結果偏流が消滅し、安定した処理結果が得られ
る。また、このようにすれば、槽を再製作することな
く、安価に偏流を消滅させることができる。
【0028】以上、バルブ70を用いてノズル20から
の排出液量を調整し、両ノズル20からの噴出流速を等
しくする技術について説明したが、排出液量の調整手段
はバルブに限定されるものではなく、他の排出量調整手
段、例えば処理液が通過する所定の径の孔(以下、オリ
フィスという。)を有する部材などによって調整しても
よい。
【0029】図5は、オリフィスを使用した排出口20
a近傍の構造を説明する側面図である。図3に示したバ
ルブ70を使用した場合と相違する点は、排出口20a
の先端に中空のシール材72が固定して接続されてお
り、シール材72の接続面と反対側の面には排出管76
が着脱自在に挿嵌されている点である。
【0030】排出管76内には、オリフィス77aを設
けたオリフィス板77が内設されており、ここから一定
の液量が排出されるようになっている。そして、オリフ
ィス77aの径が異なるオリフィス板77を設けた複数
の排出管76を予め用意しておけば、排出管76を交換
することによって排出液量を調整することが可能であ
る。
【0031】このようにすれば、上記バルブ70を使用
したときと同様に、排出液量を適当な量にしてやること
によって両ノズル20からの噴出流速を等しくし、偏流
を消滅させることができる。なお、オリフィス板77は
排出管76内に設けることに限らず、シール材72に着
脱可能に設けてもよい。
【0032】また、第1の実施形態では、薬液槽60の
両サイドに設けられたノズル20のそれぞれに排出量調
整手段を設けていたが、これを、どちらか一方のノズル
20に設けるようにしても、当該ノズル20からの噴出
流速を相対的に調整して、両ノズル20からの噴出流速
を等しくし、偏流を消滅させることができる。もっと
も、上記第1の実施形態のように、両サイドのノズル2
0にそれぞれ排出量調整手段を設けた場合は、噴出量の
絶対量も調整可能である。
【0033】
【第2の実施の形態】図6は、この発明にかかる基板処
理装置の第2の実施形態である洗浄装置200の全体配
置図である。また、図7は、洗浄装置200の薬液槽6
0近傍の平面配置図である。
【0034】第2の実施形態である洗浄装置200が第
1の実施形態である洗浄装置100と相違する点は、洗
浄装置100ではバルブ70がノズル20の排出口20
aに設けられているのに対して、洗浄装置200ではバ
ルブ270が供給管81と2本のノズル20のそれぞれ
の供給口20bとの間に連結されて設けられている点で
ある。また、ノズル20の供給口20bと反対側の端部
は薬液槽60の槽壁に溶着されている。したがって、洗
浄装置200のノズル20には排出口は存在しない。な
お、上記以外の構成は洗浄装置100と同じである。
【0035】バルブ270はバルブ70と同様の構成で
あり、当該バルブ270を通過する液量を自在に調整す
ることが可能である。バルブ270を通過する液量を調
整すると、ノズル20への供給液量が変化し、当該ノズ
ル20内の液圧が変化することになり、その結果、噴出
孔21からの噴出流速が変化する。そして、バルブ27
0は、2本のノズル20のそれぞれの供給口20bに接
続されているので、当該2本のノズル20への供給液量
を、互いに独立に調整することが可能である。
【0036】以上のようにすれば、上記第1の実施の形
態と同様に、両サイドのノズル20からの噴出流速を等
しくでき、その結果偏流が消滅し、安定した処理結果を
得ることができる。
【0037】上記第2実施形態では、薬液槽60の両サ
イドに設けられたノズル20のそれぞれにバルブ270
を設けていたが、これを、どちらか一方のノズル20に
設けるようにしても、当該ノズル20からの噴出流速を
相対的に調整して、両ノズル20からの噴出流速を等し
くし、偏流を消滅させることができる。もっとも、上記
第2の実施形態のように、両サイドのノズル20にそれ
ぞれバルブ270を設けた場合は、噴出量の絶対量も調
整可能である。
【0038】また、バルブ270は、ポンプ80から供
給口20bまでの径路のうち、図7に示した供給管81
の分岐部以後の任意の位置に設けることが可能である。
【0039】
【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、上記各実施形態ではノズルの本数は2本であった
が、これがM本(Mは3以上の整数)であってもよい。
この場合は、各ノズルにノズルから排出される薬液の排
出量調整手段またはノズルへの薬液の供給量調整手段を
設けて、それぞれのノズルからの噴出量の絶対量を調整
し、偏流を消滅させてもよいし、また、(N−1)本の
ノズルにノズルから排出される薬液の排出量調整手段ま
たはノズルへの薬液の供給量調整手段を設けて、噴出量
を相対的に調整し、偏流を消滅させてもよい。
【0040】また、上記実施形態の基板処理装置は、薬
液による洗浄装置であったが純水を用いる洗浄装置であ
ってもよい。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし請
求項3の発明によれば、N本(Nは2以上の整数)の噴
出管のうち少なくとも(N−1)本の噴出管の排出口に
噴出残液の排出量を個別に調整できる排出量調整手段を
設けているため、当該(N−1)本の各噴出管内の液圧
力を調整して、噴出流速を等しくすることができ、処理
槽を再製作することなく偏流を消滅させて、安定した処
理結果を安価に得ることができる。
【0042】また、請求項4および請求項5の発明によ
れば、N本(Nは2以上の整数)の噴出管のうち少なく
とも(N−1)本の噴出管の供給口に処理液の供給量を
個別に調整できる供給量調整手段を接続しているため、
当該(N−1)本の各噴出管内の液圧力を調整して、噴
出流速を等しくすることができ、処理槽を再製作するこ
となく偏流を消滅させて、安定した処理結果を安価に得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる基板処理装置の一実施形態で
ある洗浄装置の全体配置図である。
【図2】図1の洗浄装置における薬液槽の外観斜視図で
ある。
【図3】バルブ近傍の構造を説明する側面図である。
【図4】排出液量調整後の薬液槽における槽内流動を説
明する図である。
【図5】オリフィスを使用した排出口近傍の構造を説明
する側面図である。
【図6】この発明にかかる基板処理装置の他の実施形態
である洗浄装置の全体配置図である。
【図7】図6の薬液槽近傍の平面配置図である。
【図8】従来の基板処理槽を示す図である。
【符号の説明】
1 基板 20 ノズル 21 噴出孔 20a 排出口 20b 供給口 60 薬液槽 70 バルブ 77 オリフィス板 77a オリフィス 80 ポンプ 100、200 洗浄装置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を所定の処理液に浸漬させて基板処
    理を行う基板処理装置であって、 a) 前記基板を収容する処理槽と、 b) 処理液供給手段から供給された処理液を前記処理槽
    内において噴出するとともに、前記処理槽の外部に設け
    た排出口を介して前記処理液の噴出残液をそれぞれ排出
    するN本(Nは2以上の整数)の噴出管と、 c) 前記N本の噴出管のうち少なくとも(N−1)本の
    噴出管についての前記排出口に連結されて、前記少なく
    とも(N−1)本の噴出管からの前記噴出残液の排出量
    を個別に調整可能な排出量調整手段と、を備えることを
    特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1の装置において、 前記排出量調整手段は、バルブであることを特徴とする
    基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1の装置において、 前記排出量調整手段は、前記噴出残液が通過する所定の
    径の孔を有する部材であり、 前記部材は、他の径の孔を有する部材と互いに交換可能
    とされていることを特徴とする基板処理装置。
  4. 【請求項4】 基板を所定の処理液に浸漬させて基板処
    理を行う基板処理装置であって、 a) 前記基板を収容する処理槽と、 b) 処理液供給手段から供給された処理液を前記処理槽
    内において噴出するN本(Nは2以上の整数)の噴出管
    と、 c) 前記N本の噴出管のうち少なくとも(N−1)本の
    噴出管と前記処理液供給手段との間のそれぞれの経路中
    に介挿されて、前記少なくとも(N−1)本の噴出管の
    それぞれへの処理液供給量を個別に調整可能な供給量調
    整手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項4の装置において、 前記供給量調整手段は、バルブであることを特徴とする
    基板処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100945025B1 (ko) * 2007-11-16 2010-03-05 (주)네오이엔지 습식 처리 장비의 분사 장치
CN109300803A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 无尽电子有限公司 晶片蚀刻装置

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