CN1810389B - 基板处理方法以及基板处理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 241
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 114
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 49
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 45
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 239000002585 base Substances 0.000 description 17
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 14
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 6
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 5
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 2
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003363 Cornus mas Nutrition 0.000 description 1
- 240000006766 Cornus mas Species 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009991 scouring Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N21/00—Selective content distribution, e.g. interactive television or video on demand [VOD]
- H04N21/40—Client devices specifically adapted for the reception of or interaction with content, e.g. set-top-box [STB]; Operations thereof
- H04N21/41—Structure of client; Structure of client peripherals
- H04N21/426—Internal components of the client ; Characteristics thereof
- H04N21/42661—Internal components of the client ; Characteristics thereof for reading from or writing on a magnetic storage medium, e.g. hard disk drive
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N21/00—Selective content distribution, e.g. interactive television or video on demand [VOD]
- H04N21/40—Client devices specifically adapted for the reception of or interaction with content, e.g. set-top-box [STB]; Operations thereof
- H04N21/41—Structure of client; Structure of client peripherals
- H04N21/4104—Peripherals receiving signals from specially adapted client devices
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N21/00—Selective content distribution, e.g. interactive television or video on demand [VOD]
- H04N21/40—Client devices specifically adapted for the reception of or interaction with content, e.g. set-top-box [STB]; Operations thereof
- H04N21/45—Management operations performed by the client for facilitating the reception of or the interaction with the content or administrating data related to the end-user or to the client device itself, e.g. learning user preferences for recommending movies, resolving scheduling conflicts
- H04N21/462—Content or additional data management, e.g. creating a master electronic program guide from data received from the Internet and a Head-end, controlling the complexity of a video stream by scaling the resolution or bit-rate based on the client capabilities
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- Signal Processing (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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Abstract
本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置,其在使用含有冰微粒子的处理液进行基板的处理时,可以不产生处理不均而进行均匀的处理,不损伤形成在基板上的被膜。此装置具有存积含有冰微粒子的处理液的清洗槽(10),向清洗槽(10)内供给含有冰微粒子的处理液并使其在清洗槽内流动然后从清洗槽内排出的单元,以及将基板(W)向清洗槽(10)内搬入并在清洗槽内搬送然后从清洗槽内搬出的单元,在清洗槽(10)内让含有冰微粒子的处理液相对基板(W)进行相对流动,同时使其与基板的主面接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种对半导体晶片、液晶显示装置(LCD)用玻璃基板、等离子显示器(PDP)用玻璃基板、印刷基板、陶瓷基板、电子器件基板等基板,使用含有冰微粒子的处理液来实施清洗等处理的基板处理方法,以及用于实施该方法的基板处理装置。
背景技术
例如,LCD、PDP等平板显示器(FPD)的制造装置中的基板的清洗,通过如下一系列工序来进行:由准分子激光器的UV照射来除去有机物污染、由使用了辊式刷的擦洗清洗来除去1μm或其以上的污染物质、由置换清洗来除去药液清洗后的药液、由2流体清洗进行的精密清洗以及由最终水洗进行的最后加工清洗。此外,近年来,提案并实施有如下的清洗方法来代替辊式刷清洗,即,调制冰微粒子分散在液体中而成为冰沙状(sherbet)的悬浮液状态的冰浆,从喷嘴向基板的表面喷射冰浆,使冰微粒子撞击基板来清洗基板(例如,参照日本特许第33800021号公报)。
现有的使用了冰浆的清洗方法是从喷嘴向基板的表面喷射冰浆,而使冰微粒子撞击在基板上,从而用冰微粒子擦洗基板的表面的方法,为了提高清洗效果,需要给冰浆加压,让冰浆以一定的压力从喷嘴喷出。但是,让含有虽说是微小的冰粒但也是固体的冰粒的液体,在基板表面的宽阔范围内均匀地分散是极其困难的,因此,在给冰浆加压使其从喷嘴喷出时,根据基板的表面上的位置,冰浆撞击基板表面时的能量产生不均衡。特别是随着近年来基板的大型化,为了让冰浆在基板表面更加宽阔的范围内扩散,就需要提高从喷嘴喷出冰浆的压力,所以从喷嘴喷出冰浆并使其均匀地向基板表面的分散变得更加困难,冰浆撞击基板表面时的能量不均衡也越剧烈。其结果,会发生清洗不均等的处理不均这样的问题。
此外,还有这样的问题:例如在LCD的制造中,液晶图形用的金属膜是由铝(Al)+钼(Mo)等物理性能柔软的金属材料而形成的,由于冰微粒子和基板表面的撞击能量的不均,金属膜会局部受到损伤。
发明内容
本发明是鉴于以上的问题而提出的,其目的在于提供一种在使用含有冰微粒子的处理液进行基板的清洗等处理时,可不发生处理不均而能够进行均匀的基板处理,并且不会损伤形成在基板上的金属膜等的被膜的基板处理方法,以及可以适宜地实施此方法的基板处理装置。
本发明涉及一种基板处理方法,使用含有冰微粒子的处理液来处理基板,其特征在于,含有冰微粒子的处理液存积在容器内,在该容器内含有冰微粒子的处理液相对基板进行相对流动的同时与基板的主面接触。
本发明的基板处理方法,在上述基板处理方法的基础上,将含有冰微粒子的处理液连续供给到被固定了的容器内,使该处理液在容器内流动后再从容器内排出的同时,将基板向上述容器内搬送,在容器内搬送该基板,再从容器内搬出该基板。
本发明的基板处理方法,在上述基板处理方法的基础上,在容器内让含有冰微粒子的处理液与基板的主面接触后,对从容器内被搬出的基板的主面喷射高压清洗液来清洗基板的主面。
本发明涉及一种基板处理装置,使用含有冰微粒子的处理液处理基板,其特征在于,具有存积含有冰微粒子的处理液的容器、向此容器内供给含有冰微粒子的处理液的处理液供给单元、向上述容器内搬入基板的基板搬入单元,在上述容器内让含有冰微粒子的处理液相对基板进行相对流动的同时与基板的主面接触。
本发明的基板处理装置,在上述基板处理装置的基础上,其特征在于,上述容器在具有狭缝状的基板搬入口和狭缝状的基板搬出口,同时,该容器是具有含有冰微粒子的处理液的供给口和排出口的密封状的矩形筐体。
本发明的基板处理装置,在上述基板处理装置的基础上,其特征在于,上述容器被固定,上述处理液供给单元是将含有冰微粒子的处理液向上述容器内连续供给并容器内流动再从容器内排出的处理液流通单元,上述基板搬入单元是将基板向上述容器内搬入,并在容器内搬送该基板,再从容器内搬出该基板的基板搬送单元。
本发明的基板处理装置,在上述基板处理装置的基础上,其特征在于,上述处理液流通单元具有调整滞留在上述容器内的冰微粒子的量的滞留量调整单元。
本发明的基板处理装置,在上述基板处理装置的基础上,其特征在于,上述处理液流通单元,具有以下结构:容纳处理液或含有冰微粒子的处理液的贮液槽、以流路形式连接该贮液槽的液体流出口和上述容器,并用于向容器内供给含有冰微粒子的处理液的处理液供给流路、以流路形式连接上述容器和上述贮液槽的液体流出口,并让从容器内排出的含有冰微粒子的处理液返回贮液槽内的处理液回收流路、设置在上述处理液供给流路的途中,并供给处理液或含有冰微粒子的处理液的送液单元、设置在上述处理液供给流路的途中,并冷却处理液或含有冰微粒子的处理液,并在处理液中生成冰微粒子的制冰单元。
本发明的基板处理装置,在上述基板处理装置的基础上,其特征在于,上述处理液流通单元还具有使包含在被容纳于上述贮液槽内的处理液中的冰微粒子溶解的冰溶解单元。
本发明的基板处理装置,在上述基板处理装置的基础上,其特征在于,上述冰溶解单元是附设在上述贮液槽上的加热器。
本发明的基板处理装置,在上述基板处理装置的基础上,其特征在于,上述处理液流通单元还具有使二氧化碳溶解到被容纳在上述贮液槽内的处理液或含有冰微粒子的处理液中的二氧化碳溶解单元。
本发明的基板处理装置,在上述基板处理装置的基础上,其特征在于,还具有对从上述容器内被搬出的基板的主面喷射高压清洗液来清洗基板的主面的高压清洗单元。
根据本发明的基板处理方法,通过在容器内让含有冰微粒子的处理液相对基板进行相对流动,同时使其与基板的主面接触,从而例如在清洗处理中,通过冰微粒子刮出存在于基板表面的凹部等处的微粒等污染物质,污染物质与处理液一起从基板的主面上流出并被除去。这样,因为不是靠冰微粒子撞击基板主面的力量从基板上除去污染物质的,而是通过让含有冰微粒子的处理液相对基板进行相对流动,同时使其与基板的主面接触来从基板上除去污染物质,所以没有必要给含有冰微粒子的处理液加压来使其向基板的主面喷射。
因此,使用本发明的基板处理方法,可以不生成处理不均而进行均匀的基板处理,此外,也不会损伤形成在基板上的金属膜等被膜。
在本发明的基板处理方法中,通过将含有冰微粒子的处理液连续供给到容器内,并在容器内使其流动,再从容器内将其排出的同时,将基板向上述容器内搬入,并在容器内搬送该基板,再从容器内搬出该基板,从而在容器内让含有冰微粒子的处理液流动的同时与基板的主面接触,进行基板的清洗等的处理。
在本发明的基板处理方法中,通过对利用与含有冰微粒子的处理液接触来进行清洗等处理的基板的主面喷射高压清洗液来清洗基板的主面,从而从基板上冲掉残存在基板主面的微粒等污染物质。
在本发明的基板处理装置中,在通过处理液供给单元向容器内供给含有冰微粒子的处理液的同时,通过基板搬入单元向容器内搬入基板,通过在容器内让含有冰微粒子的处理液相对基板进行相对流动,同时使其与基板的主面接触,从而例如在清洗处理中,通过冰微粒子刮出存在于基板表面的凹部等处的微粒等污染物质,污染物质与处理液一起从基板的主面上流出并被除去。这样,因为不是靠冰微粒子撞击基板主面的力量从基板上除去污染物质的,而是通过让含有冰微粒子的处理液相对基板进行相对流动,同时使其与基板的主面接触来从基板上除去污染物质,所以没有必要给含有冰微粒子的处理液加压来使其向基板的主面喷射。
因此,如果使用本发明的基板处理装置,则可以不发生处理不均而进行均匀的基板处理,此外,也不会损伤形成在基板上的金属膜等被膜。
在本发明的基板处理方法中,通过向密封状的矩形筐体内经过供给口供给含有冰微粒子的处理液,含有冰微粒子的处理液被填充到矩形筐体内,经过狭缝状的基板搬入口,向被填充了含有冰微粒子的处理液的矩形筐体内搬入基板,从而在矩形筐体内让含有冰微粒子的处理液流动的同时与基板的主面接触,进行基板的清洗等处理。并且,使用后的处理液,经过排出口从矩形筐体内被排出,结束了清洗等处理的基板,经过狭缝状的基板搬出口从矩形筐体内被搬出。
本发明的基板处理装置,通过处理液流通单元将含有冰微粒子的处理液连续供给到容器内并在容器内使其流动再将其从容器内排出,同时通过基板搬送单元将基板向容器内搬入,并在容器内搬送该基板,再从容器内搬出该基板,从而在容器中让含有冰微粒子的处理液相对基板进行相对流动的同时与基板的主面接触,进行基板的清洗等处理。
本发明的基板处理装置,通过滞留量调整单元调整滞留在上述容器内的冰微粒子的量,来调节容器内的冰微粒子/处理液的比,从而调整了冰微粒子对基板的主面的接触,所以可以消除对形成在基板上的金属膜等被膜的损伤。
本发明的基板处理装置,通过送液单元从贮液槽经过处理液供给流路向容器内输送供给处理液或含有冰微粒子的处理液,在该途中通过制冰单元冷却处理液或含有冰微粒子的处理液而在处理液中生成冰微粒子,向容器内供给含有冰微粒子的处理液。此外,容器内使用于基板的清洗等的处理液从容器内被排出,并经过处理液回收流路返回贮液槽内,从而被循环使用。
本发明的基板处理装置,因为通过冰溶解单元溶解了包含在被容纳于贮液槽内的处理液中的冰微粒子,所以在由泵等从贮液槽内供给处理液时不会产生障碍。
本发明的基板处理装置,通过加热器可靠地溶解包含在被容纳于贮液槽内的处理液中的冰微粒子。
本发明的基板处理装置,通过二氧化碳溶解单元,使二氧化碳溶解到被容纳在贮液槽内的处理液或含有冰微粒子的处理液中,向容器内供给溶解了二氧化碳并含有冰微粒子的弱酸性处理液,所以例如在使用了碱液的抗蚀膜剥离处理后的基板的清洗处理等中,在中和残余碱液的同时可以通过冰微粒子高效地除去抗蚀剂残渣,此外,通过中和作用,可以防止由残余碱液导致的对在基板上形成的被膜的损伤。
本发明的基板处理装置,通过对利用与含有冰微粒子的处理液接触来进行了清洗等处理的基板的主面,从高压清洗单元喷射高压清洗液来清洗基板的主面,从而残存在基板的主面上的微粒等污染物质从基板上被冲掉。
附图说明
另外,本发明提供一种基板处理方法,使用含有冰微粒子的处理液来对基板进行处理,其特征在于,将含有冰微粒子的处理液连续供给到被固定的容器内,并使该处理液在容器内流动后再从容器内排出,同时将基板搬入到上述容器内,在容器内搬送该基板,然后从容器内搬出该基板,在上述容器内使含有冰微粒子的处理液相对基板进行相对流动的同时与基板的主面接触。
另外,本发明提供一种基板处理装置,使用含有冰微粒子的处理液来对基板进行处理,其特征在于,具有:容器,其具有狭缝状的基板搬入口和狭缝状的基板搬出口,并且,上述容器由具有供给口和排出口的密封状的矩形筐体构成,并且被固定,其中,上述供给口和排出口是用于供给和排出含有冰微粒子的处理液的供给口和排出口,处理液流通单元,其将含有冰微粒子的处理液连续供给到上述容器内并使该处理液在容器内流动后再从容器内排出,基板搬送单元,其将基板搬入到上述容器内,并在容器内搬送该基板,再从容器内搬出该基板;在上述容器内,使含有冰微粒子的处理液相对于基板进行相对流动的同时与基板的主面接触。
图1表示本发明实施方式的一个例子,是示意性地表示基板清洗装置的概略结构的立体图。
图2表示本发明的其他实施方式,是示意性地表示基板清洗装置的概略结构的立体图。
图3是表示在图1或图2所示的基板清洗装置附设了高压水洗部和最终冲洗部的实施方式的示意侧视剖面图。
图4是图3所示的装置的示意俯视图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的最佳实施方式。
图1示意性地表示本发明实施方式的一个例子,是基板处理装置、在本例中为基板清洗装置的概略结构的立体图。
此基板清洗装置具有在内部进行基板W的清洗处理的由密封状的矩形筐体构成的清洗槽10。清洗槽10的平面形状为具有比基板W的宽度大的宽度尺寸和比基板W的搬送方向长度小的长度尺寸的矩形形状。在清洗槽10,在相互对置的一对侧面设置基板搬入口12和基板搬出口14的同时,在相互对置的另一对侧面设置有含有冰微粒子的清洗液、例如纯水(以下,称为“冰浆”)的供给口16和排出口18。基板搬入口12和基板搬出口14分别开口成横向尺寸比基板W的宽度稍大、纵向尺寸比基板W的厚度稍大的狭缝状的开口。虽然没有图示,但在此清洗槽10的前后配设有由多个搬送滚柱构成的辊式输送机,该辊式输送机向水平方向连续搬送基板W,并经过基板搬入口12将基板W搬入到清洗槽10内、并经过基板搬出口14将基板W从清洗槽10内搬出。清洗槽10以及多个辊式输送机在与基板W的搬送方向垂直的方向分别以倾斜的方式设置。
在连通到清洗槽10的供给口16的导入管部20,连接有供给用配管22,供给用配管22连通连接到容纳低温水至冰浆的贮液槽24的液体流出口。在供给用配管22依次分别设置有泵26、过滤器28以及冷却器30。并且,由泵26从贮液槽24内经过供给用配管22供给低温水,由过滤器28除去低温水中的异物后,由冷却器30冷却低温水(纯水),从而在纯水中生成冰微粒子,向清洗槽10内经过供给口16供给冰浆。作为在纯水中生成冰微粒子来制造冰浆的方法,可以使用各种方式,例如可以使用使纯水达到过冷却状态后解除过冷却的方式、冷却容纳了纯水的容器的壁面并用螺旋叶片等刮离在内壁面附着生成的冰的方式等。
在连通到清洗槽10的排出口18的导出管部32,连接有回收用配管34,回收用配管34连通连接到贮液槽24的液体流出口。在导出管部32,调整滞留在清洗槽10内的冰微粒子的量的调整构件36以隔开流路的方式设置在流路中。调整构件36由例如网眼、形成有多个小孔的穿孔板、形成有多个狭缝的狭缝板等构成。此调整构件36易于让清洗槽10内的冰浆中的水通过,同时限制冰微粒子的通过。并且,将调整构件36与例如网眼的大小或小孔直径或个数不同的构件交换等,调整从清洗槽10排出的冰微粒子的量,通过调整滞留在清洗槽10内的冰微粒子的量,来调节清洗槽10内的冰微粒子/冰浆的比。由此,调整冰微粒子对基板W的主面的接触,可以消除对在基板W上形成了的金属膜等的被膜的损伤。从清洗槽10内经过导出管部32被排出的冰浆经过回收用配管34返回到贮液槽24内。
虽然没有图示,但在贮液槽24内附设有加热器,从清洗槽10内被排出并回收到贮液槽24内的冰浆,通过加热器加热来溶解冰微粒子,恢复到由泵26可供给的低温水。另外,代替设置加热器,例如将在最后的冲洗处理等中使用的常温的纯水供给到贮液槽24内并混合到冰浆中,来将冰浆恢复到低温水也可以。
具有上述结构的基板清洗装置的基板的清洗处理,通过如下的方式进行。
由泵26从贮液槽24内经过供给用配管22来供给纯水(低温水),通过了过滤器28的纯水在冷却器30被冷却,制造冰浆。在冷却器30制造的冰浆,从供给用配管22向清洗槽10内经过供给口16连续供给,在清洗槽10内填充冰浆。另一方面,通过辊式输送机将基板W以倾斜姿态向水平方向搬送,基板W向清洗槽10内被搬入,通过清洗槽10内从清洗槽10内被搬出。并且,在基板W通过清洗槽10内的期间,在清洗槽10内从供给口16朝向排出口18流动的冰浆与基板W的主面接触,从而通过冰浆中的冰微粒子刮出存在于基板W表面的凹部等的微粒等污染物质,污染物质与冰浆的水一块从基板W的主面上流出而被除去。这样基板W被清洗,清洗所使用的、部分冰微粒子溶解了的冰浆,从清洗槽10内经过排出口18被排出,经过回收用配管34回到贮液槽24内。流入贮液槽24内而被回收的冰浆,由加热器加热来使冰微粒子溶解,恢复为低温水。并且,低温水由泵26从贮液槽24送出而被循环使用。
另外,此基板清洗装置,替代了现有的使用辊式刷的清洗装置来设置,但是在要求更高清洗能力的情况等,可以与清洗刷清洗装置一起使用。
图2表示本发明的另一个实施例,是示意性地表示基板清洗装置的概略结构的立体图。
此基板清洗装置与图1所示的装置的结构的不同点仅在于设置了在被容纳在贮液槽24内的低温水中使二氧化碳溶解的单元。即,在此清洗装置中,配设有以流路形式连接到储气瓶等碳酸气体供给源的碳酸气体供给管38,该二氧化碳供给管38的前端部被插入到贮液槽24的内部并被插入至低温水中。在二氧化碳供给管38分别设置有开关控制阀40和流量调整阀42。并且,通过打开被设置在二氧化碳供给管38的开关控制阀40,经过二氧化碳供给管38向贮液槽24内供给二氧化碳。向贮液槽24内供给的二氧化碳,从二氧化碳供给管38前端的喷射口向贮液槽24内的低温水中喷出并鼓泡,由此调制成在低温水中溶解了二氧化碳的二氧化碳水溶液。此时,由于贮液槽24内的纯水是低温的,所以可以高效地使较多的二氧化碳溶解到低温水中。
在图2所示的清洗装置中,由泵26从贮液槽24内经过供给用配管22供给二氧化碳水溶液,该二氧化碳水溶液由冷却器30被冷却,制造出溶解了二氧化碳的弱酸性冰浆,并将弱酸性冰浆填充到清洗槽10内。因此,当将此清洗装置使用在例如使用了碱液的抗蚀膜剥离处理后的基板的清洗处理等时,在中和残余碱液的同时可以通过冰微粒子高效地除去抗蚀剂残渣,此外,通过中和作用,可以防止由残余碱液导致的对在基板上形成的被膜的损伤。
另外,用于让二氧化碳溶解在低温水中来调制二氧化碳水溶液的结构,不仅限于向被容纳在贮液槽24内的低温水中喷出二氧化碳来鼓泡的结构。例如在供给用配管22的途中设置气体溶解模块,在气体溶解模块上连接以流路形式连接到二氧化碳供给源的二氧化碳供给管,也可以让二氧化碳溶解到经过气体溶解模块内的低温水中。此外,也可以将气体溶解模块插入设置到以流路形式连接冷却器30和清洗槽10的配管部分,来让二氧化碳溶解到冰浆中。
另外,如图3以及图4分别示意性地表示侧视剖面图和俯视图那样,可以做成如下结构:在清洗槽10的基板搬送方向的前方侧,以与基板搬送方向垂直(或斜交叉)的方式配设高压水洗用管子44,并且,可以在高压水洗用管子44的、基板搬送方向的前方侧,以与基板搬送方向垂直(或斜交叉)的方式配设最终冲洗用管子50。在高压水洗用管子44以及最终冲洗用管子50,分别在纵向并列设置有多个排出喷嘴46、52。
在具备如图3和图4所示结构的基板处理装置中,从未图示的清洗水供给源经过配管48向高压水洗用管子44供给高压清洗水,从高压水洗用管子44的多个排出喷嘴46排出高压清洗水,对从清洗槽10内被搬出的冰浆清洗后的基板W的主面喷射高压清洗水。通过此高压清洗,可以从基板W上冲掉残存在基板W的主面上的微粒。此外,从未图示的纯水供给源经过配管54向最终冲洗用管子50供给纯水(冲洗液),从最终冲洗用管子50的多个排出喷嘴52排出纯水,对通过了高压水洗用管子44的下方的高压水洗后的基板W的主面排出纯水。由此水洗,可以对基板W的主面进行最终冲洗处理来进行清洗。
接着,说明在高压水洗和最终冲洗之前,使用如图1所示那样结构的基板清洗装置进行冰浆清洗时和仅进行高压水洗和最终冲洗时的比较实验的结果。
作为基板W使用了650mm(竖)×550mm(横)的矩形形状的基板,并在该基板表面蒸镀了3000左右膜厚的铝膜。在清洗前的基板W的表面附着的微粒的个数约为3500个。清洗槽10内部的大小为350mm(竖)×560mm(横)×130mm(深),清洗槽10内基板W的搬送速度为5.0m/min。此外,冰浆的流量约为3.0l/min,滞留在清洗槽10内的冰浆中的冰微粒子的比例(浓度)为12%。
对基板W仅进行高压水洗和最终冲洗时,微粒的除去率约为79%。相对于此,在上述条件下进行冰浆清洗,其后用同样的方法进行高压水洗和最终冲洗时,微粒的除去率约为88%。根据此实验结果,可以确认通过在高压水洗和最终冲洗之前进行冰浆清洗进一步提高了基板的清洗能力。
此外,用扫描型电子显微镜观察冰浆清洗后的基板的表面的结果,即使对在使用了辊式刷的清洗中因摩擦在表面产生损伤的薄膜种类(铝蒸镀膜、铬蒸镀膜等金属蒸镀膜),也不会因摩擦而产生表面的损伤。并且,在冰浆清洗中,也跟辊式刷清洗相同地不损伤清洗的均匀性。
在上述实施方式中,向清洗槽10内连续供给冰浆并从清洗槽10内连续排出,同时连续搬送基板W且让其通过清洗槽10内,使冰浆与基板W的主面接触,但是即使在连续供给冰浆的同时不连续搬送基板W,只要能在清洗槽10内让冰浆相对基板W做相对流动的同时使其与基板W的主面接触,无论什么方式都可以。例如,可以在向清洗槽10内连续供给冰浆并从清洗槽10内连续排出的同时,间歇地搬送基板W,或向清洗槽10内间歇地供给冰浆并从清洗槽10内间歇地排出,同时连续搬送基板W并使其通过清洗槽10内。此外,也可以在向清洗槽10内间歇地供给冰浆并从清洗槽10内间歇地排出的同时,间歇地搬送基板W使其通过清洗槽10内,在基板W停止时,向清洗槽10内供给冰浆,同时使其从清洗槽10内排出,或在停止向清洗槽10内供给冰浆时搬送基板W。并且,还可以使基板W静止,向清洗槽10内连续或间歇地供给冰浆并从清洗槽10内连续或间歇的排出,同时让清洗槽10相对基板W移动。
此外,在上述实施方式中,说明了清洗基板的处理,但是本发明也可以适用于除清洗以外的基板的处理。此外,处理液的种类不仅限于纯水,也可以是约液。并且,在上述实施方式中,在使清洗槽10倾斜的同时,以倾斜姿态支承基板W向水平方向搬送,但也可以在保持清洗槽10水平的同时,以水平姿态支承基板W向水平方向搬送,在由清洗槽10进行清洗处理后,使基板W倾斜来进行水洗处理。
Claims (5)
1.一种基板处理装置,使用含有冰微粒子的处理液来对基板进行处理,其特征在于,具有:
容器,其具有狭缝状的基板搬入口和狭缝状的基板搬出口,并且,上述容器由具有供给口和排出口的密封状的矩形筐体构成,并且被固定,其中,上述供给口和排出口是用于供给和排出含有冰微粒子的处理液的供给口和排出口,
处理液流通单元,其将含有冰微粒子的处理液连续供给到上述容器内并使该处理液在容器内流动后再从容器内排出,
基板搬送单元,其将基板搬入到上述容器内,并在容器内搬送该基板,再从容器内搬出该基板;
在上述容器内,使含有冰微粒子的处理液相对于基板进行相对流动的同时与基板的主面接触;
上述处理液流通单元具有:
贮液槽,其容纳处理液或含有冰微粒子的处理液,
处理液供给流路,其以流路形式连接该贮液槽的液体流出口和上述容器,用于向容器内供给含有冰微粒子的处理液,
处理液回收流路,其以流路形式连接上述容器和上述贮液槽的液体流入口,用于使从容器内被排出的含有冰微粒子的处理液返回贮液槽内,
送液单元,其设置在上述处理液供给流路的途中,供给处理液或含有冰微粒子的处理液,
制冰单元,其设置在上述处理液供给流路的途中,冷却处理液或含有冰微粒子的处理液,在处理液中生成冰微粒子。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述处理液流通单元具有调整滞留在上述容器内的冰微粒子的量的滞留量调整单元。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,上述处理液流通单元还具有冰溶解单元,该冰溶解单元使包含在被容纳于上述贮液槽内的处理液中的冰微粒子溶解。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,上述冰溶解单元是附设在上述贮液槽上的加热器。
5.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,上述处理液流通单元还具有二氧化碳溶解单元,该二氧化碳溶解单元使二氧化碳溶解到被容纳在上述贮液槽内的处理液或含有冰微粒子的处理液中。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005-020802 | 2005-01-28 | ||
JP2005020802 | 2005-01-28 | ||
JP2005020802 | 2005-01-28 | ||
JP2005325739 | 2005-11-10 | ||
JP2005-325739 | 2005-11-10 | ||
JP2005325739A JP2006231319A (ja) | 2005-01-28 | 2005-11-10 | 基板処理方法および基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1810389A CN1810389A (zh) | 2006-08-02 |
CN1810389B true CN1810389B (zh) | 2010-07-28 |
Family
ID=37039544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006100063152A Expired - Fee Related CN1810389B (zh) | 2005-01-28 | 2006-01-18 | 基板处理方法以及基板处理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006231319A (zh) |
KR (1) | KR100670687B1 (zh) |
CN (1) | CN1810389B (zh) |
TW (1) | TW200640586A (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5736615B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2015-06-17 | 国立大学法人大阪大学 | 基板の洗浄方法 |
CN107695040B (zh) * | 2017-10-20 | 2021-01-15 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光清洗系统及方法 |
CN109226107B (zh) * | 2018-11-08 | 2024-06-21 | 广东交通职业技术学院 | 一种杆件激光清洗系统及清洗方法 |
JP7186095B2 (ja) * | 2019-01-08 | 2022-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
CN112090821B (zh) * | 2020-07-29 | 2022-08-26 | 苏州晶洲装备科技有限公司 | 一种超高压洗净装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3380021B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2003-02-24 | 株式会社エフティーエル | 洗浄方法 |
JP2000031239A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2002141269A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2003033733A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-04 | Taiyo Toyo Sanso Co Ltd | 基板洗浄システム |
JP2003039031A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-12 | Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd | 板材洗浄方法および板材洗浄装置 |
JP2004313827A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Tokyo Kakoki Kk | 表面処理装置 |
-
2005
- 2005-11-10 JP JP2005325739A patent/JP2006231319A/ja not_active Abandoned
- 2005-12-20 TW TW094145251A patent/TW200640586A/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-01-18 CN CN2006100063152A patent/CN1810389B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-19 KR KR1020060005939A patent/KR100670687B1/ko not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP特开2000-77828A 2000.03.14 |
JP特开平10-90913A 1998.04.10 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI295199B (zh) | 2008-04-01 |
JP2006231319A (ja) | 2006-09-07 |
KR20060087417A (ko) | 2006-08-02 |
TW200640586A (en) | 2006-12-01 |
CN1810389A (zh) | 2006-08-02 |
KR100670687B1 (ko) | 2007-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100728 Termination date: 20120118 |