JP4455280B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
したがって、請求項1に係る発明の基板処理方法によると、氷の微粒子を含む処理液が基板の表面に衝突するときのエネルギむらによって処理むらを生じる、といった可能性が無くなり、均一な基板処理を行うことができ、また、基板上に形成された金属膜等の被膜にダメージを与えることがなく、さらに、静電気によって基板上の微細なパターンやデバイスを破壊することもない。
したがって、請求項3に係る発明の基板処理装置を使用すると、氷の微粒子を含む処理液が基板の表面に衝突するときのエネルギむらによって処理むらを生じる、といった可能性が無くなり、均一な基板処理を行うことができ、また、基板上に形成された金属膜等の被膜にダメージを与えることがなく、さらに、静電気によって基板上の微細なパターンやデバイスを破壊することもない。
図1ないし図4は、この発明の実施形態の1例を示し、図1は、基板処理装置、この例では基板洗浄装置の概略構成を示す要部斜視図であり、図2は、その正面図であり、図3は、その側面図であり、図4は、この基板洗浄装置の構成要素の1つである製氷・送液部の構成を示す概略断面図である。
12 ノズル
14 平面ブラシ
16 氷スラリー送液用の配管
20 製氷・送液部
22 容器
24 二酸化炭素水溶液の供給口
26 氷スラリーの排出口
28 二酸化炭素水溶液供給用の配管
30 調製槽
32 ポンプ
38 純水供給管
42 炭酸ガス供給管
48 不凍液
50 チラー(冷却装置)
52 回転支軸
54 スクリュー刃
56 モータ
W 基板
Claims (6)
- 基板の主面へ処理液を供給して基板を処理する基板処理方法において、
基板を支持して水平方向へ搬送しつつ、二酸化炭素が溶解し氷の微粒子を含む処理液を基板の主面へ供給し、その処理液を基板の主面上で掻き混ぜ部材によって掻き混ぜることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項1に記載の基板処理方法において、基板の処理が洗浄処理であることを特徴とする基板処理方法。
- 基板の主面へ処理液を供給して基板を処理する基板処理装置において、
基板を支持して水平方向へ搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ、二酸化炭素が溶解し氷の微粒子を含む処理液を供給する処理液供給手段と、
基板の主面上で二酸化炭素が溶解し氷の微粒子を含む処理液を掻き混ぜる掻き混ぜ部材と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置において、
前記処理液供給手段が、純水中に二酸化炭素を溶解させた二酸化炭素水溶液を冷却して、二酸化炭素が溶解し氷の微粒子を含む処理液を調製する処理液調製手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置において、
前記処理液調製手段が、純水中に二酸化炭素を溶解させて二酸化炭素水溶液を調製する二酸化炭素水溶液調製手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3ないし請求項5のいずれかに記載の基板処理装置において、基板の処理が洗浄処理であることを特徴とする基板処理装置。
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