JP3682946B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種基板の薬液による処理装置、特に、液晶表示器用基板等のＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、フォトマスク用基板、プリント基板、及び半導体基板を薬液によって処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示器、カラーフィルタ、フォトマスク等の製造工程で使用される基板処理装置は、一般に薬液処理チャンバー、水洗（洗浄）チャンバー、乾燥チャンバー等の複数のチャンバーを備えており、さらに各チャンバーに基板を搬送する搬送手段を有している。例えばエッチング処理装置は、一般に、エッチングチャンバーと、水洗チャンバーと、乾燥チャンバーとを備えている。エッチングチャンバーでは、基板表面上に形成された薄膜の全面または特定した場所を必要な厚さだけ食刻（エッチング）する。
【０００３】
エッチングを基板上の薄膜に施す場合、単一のエッチングチャンバーでエッチングをすると、所定のエッチングをするために当該エッチングチャンバーに基板が長時間に渡って留まり、後続の基板に対する処理を妨げることになる。このため、スループットを上げるために、複数のエッチングチャンバーが連設されることが多い。
【０００４】
このようにエッチングチャンバーを複数連設する場合、各チャンバー毎に専用の薬液タンクが配備され、各薬液タンクから各エッチングチャンバーにそれぞれ薬液（エッチング液）が供給される。そして、基板のエッチングに使用された薬液は、それぞれの元の薬液タンクに戻され循環使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように各エッチングチャンバー毎に薬液タンクを設けた場合、各エッチングチャンバーでの処理時間等の違いから、時間が経つに従って循環している薬液の疲労度が異なってくる。
【０００６】
例えば、第１及び第２エッチングチャンバーを備えた基板処理装置であって、第１エッチングチャンバーで６０秒、第２エッチングチャンバーで３０秒の処理を施すとする。すると、第１及び第２エッチングチャンバーに薬液をそれぞれ供給する２つの薬液タンクの容量がほぼ等しいとすれば、第１エッチングチャンバーで使用される薬液は第２エッチングチャンバーで使用する薬液の約２倍疲労する。処理した基板の数が増えていくと、この薬液の疲労度の差はどんどん開いていく。このように各エッチングチャンバーに供給される薬液が疲労してくると、各エッチングチャンバーでのエッチングレート（エッチングによって単位時間当たりに溶解する薄膜の厚さ）が変化するが、第１及び第２エッチングチャンバーの薬液の疲労度に差があったのでは当該基板処理装置を使用するユーザーにとって基板の処理品質の管理が困難となる。
【０００７】
これに対して、複数のエッチングチャンバーに対して単一の薬液タンクを設け、この単一の薬液タンクから各エッチングチャンバーに薬液を供給することも考えられる。しかしこの場合には、薬液タンクのタンク容量が大きくなり、薬液タンクの製造コストが高くなる。
【０００８】
本発明の課題は、複数の処理チャンバー毎に薬液タンクを配備した場合において、各処理チャンバーに供給される薬液の疲労度の差をなくすことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る基板処理装置は、第１薬液処理チャンバーと、第１タンクと、第１ポンプ及び第１供給路と、第１回収路と、第２薬液処理チャンバーと、第２タンクと、第２ポンプ及び第２供給路と、第２回収路と、連通路と、薬液循環手段とを備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１ポンプ及び第１供給路は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を送る。第１回収路は、第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第１タンクに戻す。第２薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第２タンクは、第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第２ポンプ及び第２供給路は、第２タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液を送る。第２回収路は、第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第２タンクに戻す。連通路は、第１タンクと第２タンクとを結ぶ第１連通管及び第２連通管から成り、第１タンク内の薬液と第２タンク内の薬液とを循環させる。薬液循環手段は第１連通管及び第２連通管のうち少なくとも一方に設けられている。
【００１０】
基板は、第１薬液処理チャンバーにおいて薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにおいても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーでは、第１ポンプ及び第１供給路によって第１タンクから供給された薬液により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第１タンクに戻される。第２薬液処理チャンバーでは、第２ポンプ及び第２供給路によって第２タンクから供給された薬液により基板が薬液処理される。第２薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第２タンクに戻される。このように、それぞれのチャンバーに対して別々のタンクを介して薬液を循環させているため、各チャンバーでの処理時間の違いなどから、各チャンバーで使用される薬液の疲労度に差が生じることがある。
【００１１】
しかし、ここでは第１タンク内の薬液と第２タンク内の薬液とを循環させる連通路を設けているため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易となり、基板の処理品質の管理が容易となる。また、第１タンク及び第２タンクを連通させるだけではなく、薬液循環手段により両タンク内の薬液の行き来を補助させている。このため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。
【００１２】
請求項２に係る基板処理装置は、第１薬液処理チャンバーと、第１タンクと、第１ポンプ及び第１供給路と、第２薬液処理チャンバーと、第２タンクと、第２ポンプ及び第２供給路と、第１交差回収路と、第２交差回収路と、連通路とを備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１ポンプ及び第１供給路は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を送る。第２薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第２タンクは、第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第２ポンプ及び第２供給路は、第２タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液を送る。第１交差回収路は、第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第２タンクに戻す。第２交差回収路は、第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第１タンクに戻す。連通路は、第１タンクと第２タンクとを連通させる。そして、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を送り、第１薬液処理チャンバーで使用した薬液を第１交差回収路を介して第２タンクに戻し、第２タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液を送り、第２薬液処理チャンバーで使用した薬液を第２交差回収路を介して第１タンクに戻す。
【００１３】
基板は、第１薬液処理チャンバーにおいて薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにおいても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーでは、第１ポンプ及び第１供給路によって第１タンクから供給された薬液により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第２タンクに戻される。第２薬液処理チャンバーでは、第２ポンプ及び第２供給路によって第２タンクから供給された薬液により基板が薬液処理される。第２薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第１タンクに戻される。
【００１４】
ここでは、第１薬液処理チャンバーにおいて使用した薬液を第２タンクに、第２薬液処理チャンバーにおいて使用した薬液を第１タンクに戻しているため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。また、第１タンクと第２タンクとを連通させる連通路を設けているため、両タンク内の薬液の水位が保たれるとともに、この連通路を介して薬液が行き来するので両タンク内の薬液の疲労度の差がなくなる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易となる。
【００１５】
請求項３に係る基板処理装置は、請求項１又は２の装置において、第１及び第２薬液処理チャンバーでの処理時間が互いに異なっている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
図１に本発明の一実施形態である基板処理装置１０を示す。基板処理装置１０は、液晶表示器用のガラスの基板Ｗ上に形成された薄膜にエッチングを施す装置であって、主として、一連のチャンバー（導入チャンバー１、第１エッチングチャンバー２、第２エッチングチャンバー３、水洗チャンバー４，乾燥搬出チャンバー５）と、各チャンバーを貫通する搬送ローラ６とから構成されている。
【００１７】
表面上に薄膜が形成された基板Ｗが基板処理装置１０に運ばれてくると、まず基板Ｗは導入チャンバー１に搬入される。その後、基板Ｗは搬送ローラ６によって第１エッチングチャンバー２に移動する。第１エッチングチャンバー２では、エッチング用の薬液が基板Ｗに噴射され、基板Ｗの表面上の薄膜が所定の厚さだけ食刻される。続いて第２エッチングチャンバー３に送られた基板Ｗには、所定時間追加エッチングが施される。このようにエッチング処理を終えた基板Ｗは、次に水洗チャンバー４に送られて、基板Ｗに付着した薬液が洗い流される。そして、水洗処理を終えた基板Ｗは、乾燥搬出チャンバー５でエアー吹き付けによる乾燥処理が行われた後に搬出される。
【００１８】
第１エッチングチャンバー２には、基板Ｗに薬液を噴射する上部スプレー２１，下部スプレー２２、基板Ｗを搬送ローラ６によって前後に揺動させるときに使用する位置センサー２３，２４、及びエッチングの終点を検出する光学反射式のＥＰＳ（エンド・ポイント・センサー）２５が配置されている。位置センサー２３，２４は、第１エッチングチャンバー２内における基板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセンサーである。この第１エッチングチャンバー２内では、ＥＰＳ２５によってエッチングの終了が自動的に検出されるが、それまでの間（この時間を、以下「ジャストエッチングの時間」という。）、基板Ｗは両位置センサー２３，２４の間を前後に繰り返し揺動しながら両スプレー２１，２２から薬液の噴射を受ける。薬液のフローについては後述する。
【００１９】
第２エッチングチャンバー３には、基板Ｗに薬液を噴射する上部スプレー３１，下部スプレー３２、及び基板Ｗを搬送ローラ６によって前後に揺動させるときに使用する位置センサー３３，３４が配置されている。位置センサー３３，３４は、第２エッチングチャンバー３内における基板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセンサーである。この第２エッチングチャンバー３内では、基板Ｗは両位置センサー３３，３４の間を前後に繰り返し揺動しながら両スプレー３１，３２から薬液の噴射を受ける。ここで基板Ｗが薬液の噴射を受ける時間は、ジャストエッチングの時間の３０％に設定されている。これにより、ＥＰＳ２５の位置における基板Ｗのエッチング所要時間を基にした追加エッチングが基板Ｗに施され、基板Ｗの全面に渡って所定厚みのエッチングが完了する。なお、第２エッチングチャンバー３における追加エッチングの時間は、本実施形態ではジャストエッチングの時間の３０％としているが、基板や薬液等の条件によっては、ジャストエッチングの時間の３５％、４０％等異なった時間に設定される。
【００２０】
水洗チャンバー４には、上部洗浄スプレー４１、下部洗浄スプレー４２、及び位置センサー４３，４４が配置されている。上部及び下部洗浄スプレー４１，４２は、基板Ｗに対してリンス液を噴射する。位置センサー４３，４４は、水洗チャンバー４内における基板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセンサーである。搬送ローラ６によって水洗チャンバー４に送られてきた基板Ｗは、所定の時間だけ両位置センサー４３，４４の間を行ったり来たりの揺動を繰り返しながら、上部及び下部洗浄スプレー４１，４２からリンス液の噴射を受ける。
【００２１】
乾燥搬出チャンバー５には、基板Ｗにドライエアーを噴射する上下エアーナイフ５１，５２が設けられている。この乾燥搬出チャンバー５内では、水洗チャンバー４での水洗処理において基板Ｗに付着したリンス液を両エアーナイフ５１，５２から噴射されるドライエアーにより吹き飛ばし、基板Ｗを乾燥させる。
【００２２】
次に、第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフローについて、図２を参照しながら説明する。
【００２３】
第１エッチングチャンバー２には、第１タンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続される。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ち、第１回収管（第１回収路）１０７を通って第１タンク１０１に戻る。このように、薬液は第１エッチングチャンバー２と第１タンク１０１との間を循環する。
【００２４】
第２エッチングチャンバー３には、第２タンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続される。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ち、第２回収管（第２回収路）１０８を通って第２タンク１０２に戻る。このように、薬液は第２エッチングチャンバー３と第２タンク１０２との間を循環する。
【００２５】
第１タンク１０１と第２タンク１０２との間には、第１タンク１０１内の薬液と第２タンク１０２内の薬液とを循環させる第１連通管１０９と第２連通管１１０とが設けられている。第１及び第２連通管１０９，１１０は、第１タンク１０１と第２タンク１０２とを連通させている。また、第２連通管１１０には循環ポンプ（薬液循環手段）１１１が設置されており、この循環ポンプ１１１が第１タンク１０１内の薬液を強制的に第２タンク１０２へと送る。これにより、第１連通管１０９を通って第２タンク１０２から第１タンク１０１に薬液が流れ、第２連通管１１０を通って第１タンク１０１から第２タンク１０２に薬液が流れることになる。
【００２６】
次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したがって、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００２７】
しかし、ここでは第１タンク１０１内の薬液と第２タンク１０２内の薬液とを循環させる第１及び第２連通管１０９，１１０を設けているため、第１タンク１０１内の薬液と第２タンク１０２内の薬液の疲労度の差がなくなる。また、第１及び第２連通管１０９，１１０により第１タンク１０１及び第２タンク１０２を連通させるだけではなく、循環ポンプ１１１より両タンク１０１，１０２内の薬液の行き来を補助させている。このように、第１及び第２連通管１０９，１１０と循環ポンプ１１１を設けているため、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなっている。
【００２８】
通常ユーザーは、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度が同等であるとして、ジャストエッチングの時間に対して一定の比率をかけて追加エッチングの時間を設定する。したがって、例えば第２エッチングチャンバー３で使用される薬液の疲労度が第１エッチングチャンバー２で使用される薬液の疲労度よりも小さい場合、すなわち、第２エッチングチャンバー３で使用される薬液のほうが活性度が高い場合、第２エッチングチャンバー３では必要以上にエッチングが行われてしまい、エッチングの処理品質の管理が困難である。しかし、本装置１０では各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度に差がでないので、ほぼ本装置１０のユーザーの狙い通りにエッチングが完了することになる。
【００２９】
なお、本実施形態では循環ポンプ１１１が第２連通管１１０の途中に設けられているが、第１連通管１０９の途中に設けてもよい。また、循環ポンプ１１１を第１タンク１０１，第２タンク１０２における第１連通管１０９，第２連通管１１０との接合部分に設けてもよい。
【００３０】
［第２実施形態］
上記第１実施形態で記載した第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフロー（図２参照）の代わりに、図３に示す薬液のフローを採用してもよい。以下に、本実施形態における薬液のフローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
【００３１】
第１エッチングチャンバー２には、第１タンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続される。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ち、第１交差回収管（第１交差回収路）１２２を通って第２タンク１０２に戻る。
【００３２】
第２エッチングチャンバー３には、第２タンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続される。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ち、第２交差回収管（第２交差回収路）１２３を通って第１タンク１０１に戻る。
【００３３】
第１タンク１０１と第２タンク１０２との間には、第１タンク１０１と第２タンク１０２とを連通させる連通管１２１が設けられている。
【００３４】
次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したがって、第１エッチングチャンバー２で使用した薬液を第１タンク１０１に、第２エッチングチャンバー３で使用した薬液を第２タンク１０２に戻す場合には、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００３５】
しかしここでは、第１エッチングチャンバー２において使用した薬液を第２タンク１０２に、第２エッチングチャンバー３において使用した薬液を第１タンク１０１に戻しているため、薬液は、原則として第１タンク１０１，第１エッチングチャンバー２，第２タンク１０２，第２エッチングチャンバー３の順に循環して、再び第１タンク１０１に戻る。したがって、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなっている。また、連通管１２１により両タンク１０１，１０２が連通しているため、両タンク１０１，１０２における薬液の水位はほぼ一定となる。
【００３６】
［参考例］
上記第１実施形態で記載した第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフロー（図２参照）の代わりに、図４に示す薬液のフローを採用してもよい。以下に、本例における薬液のフローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
【００３７】
第１エッチングチャンバー２には、第１タンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続される。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ち、第１回収管（第１回収路）１０７を通って第１タンク１０１に戻る。
【００３８】
第２エッチングチャンバー３には、第２タンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続される。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ち、第２回収管（第２回収路）１０８を通って第２タンク１０２に戻る。
【００３９】
第１エッチングチャンバー２と第２エッチングチャンバー３との間の仕切り壁１３０の下部には、両エッチングチャンバー２，３の下部空間を連通させる複数の流路（チャンバー間連通路）１３０ａが設けられている。
【００４０】
次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したがって、流路１３０ａがない場合には、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００４１】
しかしここでは、流路１３０ａを設けて第１エッチングチャンバー２内の薬液と第２エッチングチャンバー内の薬液とを循環させている。このため、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなっている。
【００４２】
［参考例］
上記第１実施形態で記載した第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフロー（図２参照）の代わりに、図５に示す薬液のフローを採用してもよい。以下に、本例における薬液のフローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
【００４３】
第１エッチングチャンバー２には、第１タンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続される。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ちる。
【００４４】
第２エッチングチャンバー３には、第２タンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続される。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ちる。
【００４５】
第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ちた薬液は第１排出管１４１を介して、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ちた薬液は第２排出管１４２を介して混合タンク（混合部）１４０に流れ込む。そして、この混合タンク１４０において両エッチングチャンバーで使用された薬液が混ざり合い、混ざり合った薬液は、第１混合薬液回収管（第１混合薬液回収路）１４３を介して第１タンク１０１に、あるいは第２混合薬液回収管（第２混合薬液回収路）１４４を介して第２タンク１０２に戻される。なお、第１混合薬液回収管１４３及び第２混合薬液回収管１４４の配管径は、両エッチングチャンバーで使用される薬液の量に応じて決められる。
【００４６】
次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したがって、第１エッチングチャンバー２で使用した薬液をそのまま第１タンク１０１に、第２エッチングチャンバー３で使用した薬液をそのまま第２タンク１０２に戻す場合には、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００４７】
しかしここでは、第１，第２エッチングチャンバー２，３で使用された薬液をそれぞれ別々に第１，第２タンク１０１，１０２に戻すのではなく、一旦混合タンク１４０において混ぜ合わせた後に第１，第２タンク１０１，１０２に戻している。このため、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなっている。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の基板処理装置では、第１薬液処理チャンバーで使用される薬液と第２薬液処理チャンバーで使用される薬液とが互いに行き来できるようにしたため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である基板処理装置の概略図。
【図２】第１実施形態における薬液のフロー。
【図３】第２実施形態における薬液のフロー。
【図４】参考例における薬液のフロー。
【図５】参考例における薬液のフロー。
【符号の説明】
２ 第１エッチングチャンバー（第１薬液処理チャンバー）
３ 第２エッチングチャンバー（第２薬液処理チャンバー）
１０ 基板処理装置
１０１ 第１タンク
１０２ 第２タンク
１０３ 第１ポンプ
１０４ 第１供給管（第１供給路）
１０５ 第２ポンプ
１０６ 第２供給管（第２供給路）
１０７ 第１回収管（第１回収路）
１０８ 第２回収管（第２回収路）
１０９ 第１連通管
１１０ 第２連通路
１１１ 循環ポンプ（薬液循環手段）
１２１ 連通管（連通路）
１２２ 第１交差回収管（第１交差回収路）
１２３ 第２交差回収管（第２交差回収路）
１３０ａ 流路（チャンバー間連通路）
１４０ 混合部（混合タンク）
１４３ 第１混合薬液回収管（第１混合薬液回収路）
１４４ 第２混合薬液回収管（第２混合薬液回収路）
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種基板の薬液による処理装置、特に、液晶表示器用基板等のＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、フォトマスク用基板、プリント基板、及び半導体基板を薬液によって処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示器、カラーフィルタ、フォトマスク等の製造工程で使用される基板処理装置は、一般に薬液処理チャンバー、水洗（洗浄）チャンバー、乾燥チャンバー等の複数のチャンバーを備えており、さらに各チャンバーに基板を搬送する搬送手段を有している。例えばエッチング処理装置は、一般に、エッチングチャンバーと、水洗チャンバーと、乾燥チャンバーとを備えている。エッチングチャンバーでは、基板表面上に形成された薄膜の全面または特定した場所を必要な厚さだけ食刻（エッチング）する。
【０００３】
エッチングを基板上の薄膜に施す場合、単一のエッチングチャンバーでエッチングをすると、所定のエッチングをするために当該エッチングチャンバーに基板が長時間に渡って留まり、後続の基板に対する処理を妨げることになる。このため、スループットを上げるために、複数のエッチングチャンバーが連設されることが多い。
【０００４】
このようにエッチングチャンバーを複数連設する場合、各チャンバー毎に専用の薬液タンクが配備され、各薬液タンクから各エッチングチャンバーにそれぞれ薬液（エッチング液）が供給される。そして、基板のエッチングに使用された薬液は、それぞれの元の薬液タンクに戻され循環使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように各エッチングチャンバー毎に薬液タンクを設けた場合、各エッチングチャンバーでの処理時間等の違いから、時間が経つに従って循環している薬液の疲労度が異なってくる。
【０００６】
例えば、第１及び第２エッチングチャンバーを備えた基板処理装置であって、第１エッチングチャンバーで６０秒、第２エッチングチャンバーで３０秒の処理を施すとする。すると、第１及び第２エッチングチャンバーに薬液をそれぞれ供給する２つの薬液タンクの容量がほぼ等しいとすれば、第１エッチングチャンバーで使用される薬液は第２エッチングチャンバーで使用する薬液の約２倍疲労する。処理した基板の数が増えていくと、この薬液の疲労度の差はどんどん開いていく。このように各エッチングチャンバーに供給される薬液が疲労してくると、各エッチングチャンバーでのエッチングレート（エッチングによって単位時間当たりに溶解する薄膜の厚さ）が変化するが、第１及び第２エッチングチャンバーの薬液の疲労度に差があったのでは当該基板処理装置を使用するユーザーにとって基板の処理品質の管理が困難となる。
【０００７】
これに対して、複数のエッチングチャンバーに対して単一の薬液タンクを設け、この単一の薬液タンクから各エッチングチャンバーに薬液を供給することも考えられる。しかしこの場合には、薬液タンクのタンク容量が大きくなり、薬液タンクの製造コストが高くなる。
【０００８】
本発明の課題は、複数の処理チャンバー毎に薬液タンクを配備した場合において、各処理チャンバーに供給される薬液の疲労度の差をなくすことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る基板処理装置は、第１薬液処理チャンバーと、第１タンクと、第１ポンプ及び第１供給路と、第１回収路と、第２薬液処理チャンバーと、第２タンクと、第２ポンプ及び第２供給路と、第２回収路と、連通路と、薬液循環手段とを備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１ポンプ及び第１供給路は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を送る。第１回収路は、第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第１タンクに戻す。第２薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第２タンクは、第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第２ポンプ及び第２供給路は、第２タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液を送る。第２回収路は、第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第２タンクに戻す。連通路は、第１タンクと第２タンクとを結ぶ第１連通管及び第２連通管から成り、第１タンク内の薬液と第２タンク内の薬液とを循環させる。薬液循環手段は第１連通管及び第２連通管のうち少なくとも一方に設けられている。
【００１０】
基板は、第１薬液処理チャンバーにおいて薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにおいても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーでは、第１ポンプ及び第１供給路によって第１タンクから供給された薬液により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第１タンクに戻される。第２薬液処理チャンバーでは、第２ポンプ及び第２供給路によって第２タンクから供給された薬液により基板が薬液処理される。第２薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第２タンクに戻される。このように、それぞれのチャンバーに対して別々のタンクを介して薬液を循環させているため、各チャンバーでの処理時間の違いなどから、各チャンバーで使用される薬液の疲労度に差が生じることがある。
【００１１】
しかし、ここでは第１タンク内の薬液と第２タンク内の薬液とを循環させる連通路を設けているため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易となり、基板の処理品質の管理が容易となる。また、第１タンク及び第２タンクを連通させるだけではなく、薬液循環手段により両タンク内の薬液の行き来を補助させている。このため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。
【００１２】
請求項２に係る基板処理装置は、第１薬液処理チャンバーと、第１タンクと、第１ポンプ及び第１供給路と、第２薬液処理チャンバーと、第２タンクと、第２ポンプ及び第２供給路と、第１交差回収路と、第２交差回収路と、連通路とを備えている。第１薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第１タンクは、第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第１ポンプ及び第１供給路は、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を送る。第２薬液処理チャンバーでは、基板に薬液を供給して薬液処理を行う。第２タンクは、第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する。第２ポンプ及び第２供給路は、第２タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液を送る。第１交差回収路は、第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第２タンクに戻す。第２交差回収路は、第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を第１タンクに戻す。連通路は、第１タンクと第２タンクとを連通させる。そして、第１タンクから第１薬液処理チャンバーに薬液を送り、第１薬液処理チャンバーで使用した薬液を第１交差回収路を介して第２タンクに戻し、第２タンクから第２薬液処理チャンバーに薬液を送り、第２薬液処理チャンバーで使用した薬液を第２交差回収路を介して第１タンクに戻す。
【００１３】
基板は、第１薬液処理チャンバーにおいて薬液処理を施され、また、第２薬液処理チャンバーにおいても薬液処理が施される。第１薬液処理チャンバーでは、第１ポンプ及び第１供給路によって第１タンクから供給された薬液により基板が薬液処理される。第１薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第２タンクに戻される。第２薬液処理チャンバーでは、第２ポンプ及び第２供給路によって第２タンクから供給された薬液により基板が薬液処理される。第２薬液処理チャンバーにおいて使用された薬液は第１タンクに戻される。
【００１４】
ここでは、第１薬液処理チャンバーにおいて使用した薬液を第２タンクに、第２薬液処理チャンバーにおいて使用した薬液を第１タンクに戻しているため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。また、第１タンクと第２タンクとを連通させる連通路を設けているため、両タンク内の薬液の水位が保たれるとともに、この連通路を介して薬液が行き来するので両タンク内の薬液の疲労度の差がなくなる。これにより、基板処理装置の薬液管理が容易となる。
【００１５】
請求項３に係る基板処理装置は、請求項１又は２の装置において、第１及び第２薬液処理チャンバーでの処理時間が互いに異なっている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
図１に本発明の一実施形態である基板処理装置１０を示す。基板処理装置１０は、液晶表示器用のガラスの基板Ｗ上に形成された薄膜にエッチングを施す装置であって、主として、一連のチャンバー（導入チャンバー１、第１エッチングチャンバー２、第２エッチングチャンバー３、水洗チャンバー４，乾燥搬出チャンバー５）と、各チャンバーを貫通する搬送ローラ６とから構成されている。
【００１７】
表面上に薄膜が形成された基板Ｗが基板処理装置１０に運ばれてくると、まず基板Ｗは導入チャンバー１に搬入される。その後、基板Ｗは搬送ローラ６によって第１エッチングチャンバー２に移動する。第１エッチングチャンバー２では、エッチング用の薬液が基板Ｗに噴射され、基板Ｗの表面上の薄膜が所定の厚さだけ食刻される。続いて第２エッチングチャンバー３に送られた基板Ｗには、所定時間追加エッチングが施される。このようにエッチング処理を終えた基板Ｗは、次に水洗チャンバー４に送られて、基板Ｗに付着した薬液が洗い流される。そして、水洗処理を終えた基板Ｗは、乾燥搬出チャンバー５でエアー吹き付けによる乾燥処理が行われた後に搬出される。
【００１８】
第１エッチングチャンバー２には、基板Ｗに薬液を噴射する上部スプレー２１，下部スプレー２２、基板Ｗを搬送ローラ６によって前後に揺動させるときに使用する位置センサー２３，２４、及びエッチングの終点を検出する光学反射式のＥＰＳ（エンド・ポイント・センサー）２５が配置されている。位置センサー２３，２４は、第１エッチングチャンバー２内における基板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセンサーである。この第１エッチングチャンバー２内では、ＥＰＳ２５によってエッチングの終了が自動的に検出されるが、それまでの間（この時間を、以下「ジャストエッチングの時間」という。）、基板Ｗは両位置センサー２３，２４の間を前後に繰り返し揺動しながら両スプレー２１，２２から薬液の噴射を受ける。薬液のフローについては後述する。
【００１９】
第２エッチングチャンバー３には、基板Ｗに薬液を噴射する上部スプレー３１，下部スプレー３２、及び基板Ｗを搬送ローラ６によって前後に揺動させるときに使用する位置センサー３３，３４が配置されている。位置センサー３３，３４は、第２エッチングチャンバー３内における基板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセンサーである。この第２エッチングチャンバー３内では、基板Ｗは両位置センサー３３，３４の間を前後に繰り返し揺動しながら両スプレー３１，３２から薬液の噴射を受ける。ここで基板Ｗが薬液の噴射を受ける時間は、ジャストエッチングの時間の３０％に設定されている。これにより、ＥＰＳ２５の位置における基板Ｗのエッチング所要時間を基にした追加エッチングが基板Ｗに施され、基板Ｗの全面に渡って所定厚みのエッチングが完了する。なお、第２エッチングチャンバー３における追加エッチングの時間は、本実施形態ではジャストエッチングの時間の３０％としているが、基板や薬液等の条件によっては、ジャストエッチングの時間の３５％、４０％等異なった時間に設定される。
【００２０】
水洗チャンバー４には、上部洗浄スプレー４１、下部洗浄スプレー４２、及び位置センサー４３，４４が配置されている。上部及び下部洗浄スプレー４１，４２は、基板Ｗに対してリンス液を噴射する。位置センサー４３，４４は、水洗チャンバー４内における基板Ｗの基板搬送方向の位置を検出する光ファイバーのセンサーである。搬送ローラ６によって水洗チャンバー４に送られてきた基板Ｗは、所定の時間だけ両位置センサー４３，４４の間を行ったり来たりの揺動を繰り返しながら、上部及び下部洗浄スプレー４１，４２からリンス液の噴射を受ける。
【００２１】
乾燥搬出チャンバー５には、基板Ｗにドライエアーを噴射する上下エアーナイフ５１，５２が設けられている。この乾燥搬出チャンバー５内では、水洗チャンバー４での水洗処理において基板Ｗに付着したリンス液を両エアーナイフ５１，５２から噴射されるドライエアーにより吹き飛ばし、基板Ｗを乾燥させる。
【００２２】
次に、第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフローについて、図２を参照しながら説明する。
【００２３】
第１エッチングチャンバー２には、第１タンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続される。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ち、第１回収管（第１回収路）１０７を通って第１タンク１０１に戻る。このように、薬液は第１エッチングチャンバー２と第１タンク１０１との間を循環する。
【００２４】
第２エッチングチャンバー３には、第２タンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続される。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ち、第２回収管（第２回収路）１０８を通って第２タンク１０２に戻る。このように、薬液は第２エッチングチャンバー３と第２タンク１０２との間を循環する。
【００２５】
第１タンク１０１と第２タンク１０２との間には、第１タンク１０１内の薬液と第２タンク１０２内の薬液とを循環させる第１連通管１０９と第２連通管１１０とが設けられている。第１及び第２連通管１０９，１１０は、第１タンク１０１と第２タンク１０２とを連通させている。また、第２連通管１１０には循環ポンプ（薬液循環手段）１１１が設置されており、この循環ポンプ１１１が第１タンク１０１内の薬液を強制的に第２タンク１０２へと送る。これにより、第１連通管１０９を通って第２タンク１０２から第１タンク１０１に薬液が流れ、第２連通管１１０を通って第１タンク１０１から第２タンク１０２に薬液が流れることになる。
【００２６】
次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したがって、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００２７】
しかし、ここでは第１タンク１０１内の薬液と第２タンク１０２内の薬液とを循環させる第１及び第２連通管１０９，１１０を設けているため、第１タンク１０１内の薬液と第２タンク１０２内の薬液の疲労度の差がなくなる。また、第１及び第２連通管１０９，１１０により第１タンク１０１及び第２タンク１０２を連通させるだけではなく、循環ポンプ１１１より両タンク１０１，１０２内の薬液の行き来を補助させている。このように、第１及び第２連通管１０９，１１０と循環ポンプ１１１を設けているため、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなっている。
【００２８】
通常ユーザーは、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度が同等であるとして、ジャストエッチングの時間に対して一定の比率をかけて追加エッチングの時間を設定する。したがって、例えば第２エッチングチャンバー３で使用される薬液の疲労度が第１エッチングチャンバー２で使用される薬液の疲労度よりも小さい場合、すなわち、第２エッチングチャンバー３で使用される薬液のほうが活性度が高い場合、第２エッチングチャンバー３では必要以上にエッチングが行われてしまい、エッチングの処理品質の管理が困難である。しかし、本装置１０では各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度に差がでないので、ほぼ本装置１０のユーザーの狙い通りにエッチングが完了することになる。
【００２９】
なお、本実施形態では循環ポンプ１１１が第２連通管１１０の途中に設けられているが、第１連通管１０９の途中に設けてもよい。また、循環ポンプ１１１を第１タンク１０１，第２タンク１０２における第１連通管１０９，第２連通管１１０との接合部分に設けてもよい。
【００３０】
［第２実施形態］
上記第１実施形態で記載した第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフロー（図２参照）の代わりに、図３に示す薬液のフローを採用してもよい。以下に、本実施形態における薬液のフローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
【００３１】
第１エッチングチャンバー２には、第１タンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続される。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ち、第１交差回収管（第１交差回収路）１２２を通って第２タンク１０２に戻る。
【００３２】
第２エッチングチャンバー３には、第２タンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続される。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ち、第２交差回収管（第２交差回収路）１２３を通って第１タンク１０１に戻る。
【００３３】
第１タンク１０１と第２タンク１０２との間には、第１タンク１０１と第２タンク１０２とを連通させる連通管１２１が設けられている。
【００３４】
次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したがって、第１エッチングチャンバー２で使用した薬液を第１タンク１０１に、第２エッチングチャンバー３で使用した薬液を第２タンク１０２に戻す場合には、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００３５】
しかしここでは、第１エッチングチャンバー２において使用した薬液を第２タンク１０２に、第２エッチングチャンバー３において使用した薬液を第１タンク１０１に戻しているため、薬液は、原則として第１タンク１０１，第１エッチングチャンバー２，第２タンク１０２，第２エッチングチャンバー３の順に循環して、再び第１タンク１０１に戻る。したがって、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなっている。また、連通管１２１により両タンク１０１，１０２が連通しているため、両タンク１０１，１０２における薬液の水位はほぼ一定となる。
【００３６】
［参考例］
上記第１実施形態で記載した第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフロー（図２参照）の代わりに、図４に示す薬液のフローを採用してもよい。以下に、本例における薬液のフローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
【００３７】
第１エッチングチャンバー２には、第１タンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続される。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ち、第１回収管（第１回収路）１０７を通って第１タンク１０１に戻る。
【００３８】
第２エッチングチャンバー３には、第２タンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続される。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ち、第２回収管（第２回収路）１０８を通って第２タンク１０２に戻る。
【００３９】
第１エッチングチャンバー２と第２エッチングチャンバー３との間の仕切り壁１３０の下部には、両エッチングチャンバー２，３の下部空間を連通させる複数の流路（チャンバー間連通路）１３０ａが設けられている。
【００４０】
次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したがって、流路１３０ａがない場合には、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００４１】
しかしここでは、流路１３０ａを設けて第１エッチングチャンバー２内の薬液と第２エッチングチャンバー内の薬液とを循環させている。このため、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなっている。
【００４２】
［参考例］
上記第１実施形態で記載した第１及び第２エッチングチャンバー２，３に供給される薬液のフロー（図２参照）の代わりに、図５に示す薬液のフローを採用してもよい。以下に、本例における薬液のフローについて説明する。なお、第１実施形態と同一又は同様な部材の符号は同一符号を付すものとする。
【００４３】
第１エッチングチャンバー２には、第１タンク１０１から、第１ポンプ１０３によって第１供給管（第１供給路）１０４を介して薬液が供給される。第１供給管１０４は、第１エッチングチャンバー２外で分岐して、上部スプレー２１及び下部スプレー２２に接続される。両スプレー２１，２２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ちる。
【００４４】
第２エッチングチャンバー３には、第２タンク１０２から、第２ポンプ１０５によって第２供給管（第２供給路）１０６を介して薬液が供給される。第２供給管１０６は、第２エッチングチャンバー３外で分岐して、上部スプレー３１及び下部スプレー３２に接続される。両スプレー３１，３２から基板に噴射され基板上の薄膜をエッチングした薬液は、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ちる。
【００４５】
第１エッチングチャンバー２の下部に流れ落ちた薬液は第１排出管１４１を介して、第２エッチングチャンバー３の下部に流れ落ちた薬液は第２排出管１４２を介して混合タンク（混合部）１４０に流れ込む。そして、この混合タンク１４０において両エッチングチャンバーで使用された薬液が混ざり合い、混ざり合った薬液は、第１混合薬液回収管（第１混合薬液回収路）１４３を介して第１タンク１０１に、あるいは第２混合薬液回収管（第２混合薬液回収路）１４４を介して第２タンク１０２に戻される。なお、第１混合薬液回収管１４３及び第２混合薬液回収管１４４の配管径は、両エッチングチャンバーで使用される薬液の量に応じて決められる。
【００４６】
次に、薬液の疲労に関して説明する。本装置１０は、枚葉式の装置であり、連続的に基板Ｗの処理を行う。第１及び第２エッチングチャンバー２，３において薬液は循環しているが、基板Ｗの表面上の薄膜をエッチングすることで時間が経つに従って疲労していく。ここで、第２エッチングチャンバー３が追加エッチングのためのチャンバーであり、第２エッチングチャンバー３での処理時間は通常第１エッチングチャンバー２での処理時間よりも短い。したがって、第１エッチングチャンバー２で使用した薬液をそのまま第１タンク１０１に、第２エッチングチャンバー３で使用した薬液をそのまま第２タンク１０２に戻す場合には、第２タンク１０２内の薬液の疲労度は第１タンク１０１内の薬液の疲労度よりも小さくなりがちである。
【００４７】
しかしここでは、第１，第２エッチングチャンバー２，３で使用された薬液をそれぞれ別々に第１，第２タンク１０１，１０２に戻すのではなく、一旦混合タンク１４０において混ぜ合わせた後に第１，第２タンク１０１，１０２に戻している。このため、各エッチングチャンバー２，３で使用される薬液の疲労度の差がなくなっている。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の基板処理装置では、第１薬液処理チャンバーで使用される薬液と第２薬液処理チャンバーで使用される薬液とが互いに行き来できるようにしたため、各チャンバーで使用される薬液の疲労度の差がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である基板処理装置の概略図。
【図２】第１実施形態における薬液のフロー。
【図３】第２実施形態における薬液のフロー。
【図４】参考例における薬液のフロー。
【図５】参考例における薬液のフロー。
【符号の説明】
２ 第１エッチングチャンバー（第１薬液処理チャンバー）
３ 第２エッチングチャンバー（第２薬液処理チャンバー）
１０ 基板処理装置
１０１ 第１タンク
１０２ 第２タンク
１０３ 第１ポンプ
１０４ 第１供給管（第１供給路）
１０５ 第２ポンプ
１０６ 第２供給管（第２供給路）
１０７ 第１回収管（第１回収路）
１０８ 第２回収管（第２回収路）
１０９ 第１連通管
１１０ 第２連通路
１１１ 循環ポンプ（薬液循環手段）
１２１ 連通管（連通路）
１２２ 第１交差回収管（第１交差回収路）
１２３ 第２交差回収管（第２交差回収路）
１３０ａ 流路（チャンバー間連通路）
１４０ 混合部（混合タンク）
１４３ 第１混合薬液回収管（第１混合薬液回収路）
１４４ 第２混合薬液回収管（第２混合薬液回収路）
Claims (3)
- 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第１薬液処理チャンバーと、
前記第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する第１タンクと、
前記第１タンクから前記第１薬液処理チャンバーに薬液を送る第１ポンプ及び第１供給路と、
前記第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を前記第１タンクに戻す第１回収路と、
基板に薬液を供給して薬液処理を行う第２薬液処理チャンバーと、
前記第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する第２タンクと、
前記第２タンクから前記第２薬液処理チャンバーに薬液を送る第２ポンプ及び第２供給路と、
前記第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を前記第２タンクに戻す第２回収路と、
前記第１タンクと前記第２タンクとを結ぶ第１連通管及び第２連通管から成り、前記第１タンク内の薬液と前記第２タンク内の薬液とを循環させる連通路と、
前記第１連通管及び前記第２連通管のうち少なくとも一方に設けられた薬液循環手段と、
を備えた基板処理装置。 - 基板に薬液を供給して薬液処理を行う第１薬液処理チャンバーと、
前記第１薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する第１タンクと、
前記第１タンクから前記第１薬液処理チャンバーに薬液を送る第１ポンプ及び第１供給路と、
基板に薬液を供給して薬液処理を行う第２薬液処理チャンバーと、
前記第２薬液処理チャンバーに供給する薬液を貯留する第２タンクと、
前記第２タンクから前記第２薬液処理チャンバーに薬液を送る第２ポンプ及び第２供給路と、
前記第１薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を前記第２タンクに戻す第１交差回収路と、
前記第２薬液処理チャンバーにおいて基板の薬液処理に使用した薬液を前記第１タンクに戻す第２交差回収路と、
前記第１タンクと前記第２タンクとを連通させる連通路と、
を備え、
前記第１タンクから前記第１薬液処理チャンバーに薬液を送り、前記第１薬液処理チャンバーで使用した薬液を前記第１交差回収路を介して前記第２タンクに戻し、前記第２タンクから前記第２薬液処理チャンバーに薬液を送り、前記第２薬液処理チャンバーで使用した薬液を前記第２交差回収路を介して前記第１タンクに戻す、
基板処理装置。 - 前記第１及び第２薬液処理チャンバーでの処理時間が互いに異なっている、請求項１又は２に記載の基板処理装置。
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