JPH083002Y2 - ウエットエッチング装置 - Google Patents
ウエットエッチング装置Info
- Publication number
- JPH083002Y2 JPH083002Y2 JP11830689U JP11830689U JPH083002Y2 JP H083002 Y2 JPH083002 Y2 JP H083002Y2 JP 11830689 U JP11830689 U JP 11830689U JP 11830689 U JP11830689 U JP 11830689U JP H083002 Y2 JPH083002 Y2 JP H083002Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- substrate
- water
- spraying mechanism
- chemical
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、例えば薄膜トランジスタの製造に際して
その基板の被膜を薬液を用いてエッチングするウエット
エッチング装置に関する。
その基板の被膜を薬液を用いてエッチングするウエット
エッチング装置に関する。
［従来の技術］ 薄膜トランジスタを製造する際には、ガラス製の基板
の表面に被膜を形成し、この被膜をエッチングする工程
がある。この工程ではウエットエチレン装置が使用され
るが、従来のエッチング装置においては、一種の被膜に
対応するそれ専用の機能しか有していない。
の表面に被膜を形成し、この被膜をエッチングする工程
がある。この工程ではウエットエチレン装置が使用され
るが、従来のエッチング装置においては、一種の被膜に
対応するそれ専用の機能しか有していない。
［考案が解決しようとする課題］ このため、被膜の種類や厚さなどのエッチングプロセ
スの条件が変ると、その都度それに適応するウエットエ
ッチング装置を用意しなければならないという面倒で煩
わしい点があった。
スの条件が変ると、その都度それに適応するウエットエ
ッチング装置を用意しなければならないという面倒で煩
わしい点があった。
この考案はこのような点に着目してなされたもので、
その目的とするところは、エッチングプロセスの条件が
変更となっても、それに適応して効率よくエッチングを
することができるウエットエッチング装置を提供するこ
とにある。
その目的とするところは、エッチングプロセスの条件が
変更となっても、それに適応して効率よくエッチングを
することができるウエットエッチング装置を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］ この考案はこのような目的を達成するために、薬液槽
内に収容された薬液を基板に散布して基板の被膜をエッ
チングする薬液散布機構と、基板に水洗用の水を散布す
る水散布機構とを備えるエッチングユニットを複数連設
し、これらエッチングユニットに順に基板を通過させて
所要のエッチングユニットの薬液散布機構で所要のエッ
チングを行ない、所要のエッチングユニットの水散布機
構で所要の水洗いを行なうようにしたものである。
内に収容された薬液を基板に散布して基板の被膜をエッ
チングする薬液散布機構と、基板に水洗用の水を散布す
る水散布機構とを備えるエッチングユニットを複数連設
し、これらエッチングユニットに順に基板を通過させて
所要のエッチングユニットの薬液散布機構で所要のエッ
チングを行ない、所要のエッチングユニットの水散布機
構で所要の水洗いを行なうようにしたものである。
［作用］ このような構成においては、それぞれエッチング用の
薬液を散布する薬液散布機構と、水洗用の水を散布する
水散布機構とを備える複数のエッチングユニットが予め
設けられているから、被膜に応じたエッチングユニット
を選択的に使用することにより、エッチングプロセスが
変更となっても装置に変更を加えることなく、それに対
応した処理を基板に施すことが可能となる。
薬液を散布する薬液散布機構と、水洗用の水を散布する
水散布機構とを備える複数のエッチングユニットが予め
設けられているから、被膜に応じたエッチングユニット
を選択的に使用することにより、エッチングプロセスが
変更となっても装置に変更を加えることなく、それに対
応した処理を基板に施すことが可能となる。
［実施例］ 以下、この考案の一実施例について図面を参照して説
明する。
明する。
第１図において、Ａは基板のローダ、Ｂは同じくアン
ローダで、ローダＡとアンドーダＢとの間に同一の構造
の複数のエッチングユニットI,II,III,IVが直列に配置
するように設けられている。
ローダで、ローダＡとアンドーダＢとの間に同一の構造
の複数のエッチングユニットI,II,III,IVが直列に配置
するように設けられている。
エッチングユニットI,II,III,IVの構成を第２図に示
し、１が筐体で、この筐体１内の中段部分に基板ａを水
平に搬送する搬送機構２が設けられ、この搬送機構２の
下方にトレイ３が、さらにこのトレイ３の下方にエッチ
ング用の薬液を収容する薬液槽４がそれぞれ設けられて
いる。また搬送機構２の上方には、薬液を散布する複数
の薬液ノズル５…と、水洗い用の純水を散布する複数の
水洗ノズル６…とが配設されている。そして前記薬液槽
４から送液パイプ７が導出し、この送液パイプ７が前記
薬液ノズル５…に接続し、この送液パイプ７の途中に送
液ポンプ８および開閉バルブ９が設けられ、これにより
薬液槽４内の薬液を薬液ノズル５…から基板ａに散布す
る薬液散布機構10が構成されている。
し、１が筐体で、この筐体１内の中段部分に基板ａを水
平に搬送する搬送機構２が設けられ、この搬送機構２の
下方にトレイ３が、さらにこのトレイ３の下方にエッチ
ング用の薬液を収容する薬液槽４がそれぞれ設けられて
いる。また搬送機構２の上方には、薬液を散布する複数
の薬液ノズル５…と、水洗い用の純水を散布する複数の
水洗ノズル６…とが配設されている。そして前記薬液槽
４から送液パイプ７が導出し、この送液パイプ７が前記
薬液ノズル５…に接続し、この送液パイプ７の途中に送
液ポンプ８および開閉バルブ９が設けられ、これにより
薬液槽４内の薬液を薬液ノズル５…から基板ａに散布す
る薬液散布機構10が構成されている。
また11は純水を送る送水パイプで、この送水パイプ11
が前記水洗ノズル６…に接続し、この送水パイプ11の途
中に開閉バルブ12が設けられ、これにより基板ａに水洗
用の純水を散布する水散布機構13が構成されている。
が前記水洗ノズル６…に接続し、この送水パイプ11の途
中に開閉バルブ12が設けられ、これにより基板ａに水洗
用の純水を散布する水散布機構13が構成されている。
さらに前記トレイ３の底面からは返送パイプ14および
排水パイプ15が導出し、返送パイプ14が薬液槽４内に挿
入され、排水パイプ15が筐体１の外部に引き出され、こ
れら返送パイプ14および排水パイプ15の途中にそれぞれ
開閉バルブ16,17が設けられている。
排水パイプ15が導出し、返送パイプ14が薬液槽４内に挿
入され、排水パイプ15が筐体１の外部に引き出され、こ
れら返送パイプ14および排水パイプ15の途中にそれぞれ
開閉バルブ16,17が設けられている。
基板ａは搬送機構２により筐体１の一方側から他方側
に搬送されるが、この際、基板ａの表面に形成された被
膜をエッチングすべき場合には、薬液経路の開閉バルブ
９および16を開放し、水洗経路の開閉バルブ12および17
を閉止し、この状態で送液ポンプ８を駆動し、薬液槽４
内の薬液を送液パイプ７を通して薬液ノズル５…から基
板ａに散布する。これにより基板ａの被膜がエッチング
され、散布後の薬液はトレイ３から返送パイプ14を通し
て薬液槽４内に返送され、再使用に供される。
に搬送されるが、この際、基板ａの表面に形成された被
膜をエッチングすべき場合には、薬液経路の開閉バルブ
９および16を開放し、水洗経路の開閉バルブ12および17
を閉止し、この状態で送液ポンプ８を駆動し、薬液槽４
内の薬液を送液パイプ７を通して薬液ノズル５…から基
板ａに散布する。これにより基板ａの被膜がエッチング
され、散布後の薬液はトレイ３から返送パイプ14を通し
て薬液槽４内に返送され、再使用に供される。
一方、基板ａを水洗いすべき場合には、水洗経路の開
閉バルブ12および17を開放し、薬液経路の開閉バルブ９
および16を閉止し、この状態で送水パイプ11を通して純
水を水洗ノズル６…に送り、これら水洗ノズル６…から
基板ａに純水を散布する。これにより基板ａが水洗いさ
れ、また散布後の水は排水パイプ15を通して筐体１の外
部に廃棄される。
閉バルブ12および17を開放し、薬液経路の開閉バルブ９
および16を閉止し、この状態で送水パイプ11を通して純
水を水洗ノズル６…に送り、これら水洗ノズル６…から
基板ａに純水を散布する。これにより基板ａが水洗いさ
れ、また散布後の水は排水パイプ15を通して筐体１の外
部に廃棄される。
しかして、エッチングユニットI,II,III,IVの薬液槽
４内にはそれぞれ異なる薬液、α，β，γ，δが収容さ
れている。ここで、例えばαはCrのエッチング液（硝酸
セリウンアンモニウム：過塩素酸：水＝165g:42g:1
）、βはITOのエッチング液（HCl:HNO3：水＝1:0.08:
1）、γはα・Siのエッチング液（バッファ−HF）であ
る。
４内にはそれぞれ異なる薬液、α，β，γ，δが収容さ
れている。ここで、例えばαはCrのエッチング液（硝酸
セリウンアンモニウム：過塩素酸：水＝165g:42g:1
）、βはITOのエッチング液（HCl:HNO3：水＝1:0.08:
1）、γはα・Siのエッチング液（バッファ−HF）であ
る。
そして基板ａをエッチングユニットI,II,III,IVに順
に通過させるわけであるが、ここで基板ａの表面に、例
えばITOの被膜とCrの被膜が二層に積層されている場合
には、基板ａをエッチングユニットＩに通過させる際
に、このエッチングユニットＩの薬液散布機構10で基板
ａに薬液αを散布してCrの被膜をエッチングし、次に基
板ａをエッチングユニットIIに送り、このエッチングユ
ニットIIの薬液散布機構10で基板ａに薬液βを散布して
ITOの被膜をエッチングする。そしてこの基板ａをさら
にエッチングユニットIIIに送る。このエッチングユニ
ットIIIにおいては、薬液散布機構10を閉じ、水散布機
構13を開いて基板ａに純水を散布し、この純水により水
洗いをする。エッチングユニットIVにおいては薬剤散布
機構10および水散布機構13を共に閉じておき、エッチン
グユニットIIIで水洗いを終了した基板ａをそのままま
このエッチングユニットIVに通過させてアンローダＢに
送り、乾燥させて取り出す。
に通過させるわけであるが、ここで基板ａの表面に、例
えばITOの被膜とCrの被膜が二層に積層されている場合
には、基板ａをエッチングユニットＩに通過させる際
に、このエッチングユニットＩの薬液散布機構10で基板
ａに薬液αを散布してCrの被膜をエッチングし、次に基
板ａをエッチングユニットIIに送り、このエッチングユ
ニットIIの薬液散布機構10で基板ａに薬液βを散布して
ITOの被膜をエッチングする。そしてこの基板ａをさら
にエッチングユニットIIIに送る。このエッチングユニ
ットIIIにおいては、薬液散布機構10を閉じ、水散布機
構13を開いて基板ａに純水を散布し、この純水により水
洗いをする。エッチングユニットIVにおいては薬剤散布
機構10および水散布機構13を共に閉じておき、エッチン
グユニットIIIで水洗いを終了した基板ａをそのままま
このエッチングユニットIVに通過させてアンローダＢに
送り、乾燥させて取り出す。
また基板ａの表面に、例えばα・Siの被膜が形成され
ている場合には、エッチングユニットI,IIの薬液散布機
構10および水散布機構13をそれぞれ共に閉じ、基板ａを
これらエッチングユニットI,IIを単に通過させてエッチ
ングユニットIIIに送り、このエッチングユニットIIIの
薬液散布機構10で基板ａに薬液γを散布してα・Siの被
膜をエッチングし、こののち基板ａをエッチングユニッ
トIVに送り、このエッチングユニットIVで水洗いを行な
う。
ている場合には、エッチングユニットI,IIの薬液散布機
構10および水散布機構13をそれぞれ共に閉じ、基板ａを
これらエッチングユニットI,IIを単に通過させてエッチ
ングユニットIIIに送り、このエッチングユニットIIIの
薬液散布機構10で基板ａに薬液γを散布してα・Siの被
膜をエッチングし、こののち基板ａをエッチングユニッ
トIVに送り、このエッチングユニットIVで水洗いを行な
う。
また一方、単層で厚さの厚い例えばCrの被膜をエッチ
ングする場合には、エッチングユニットIIの薬液層４内
に収容する薬液を、エッチングユニットＩと同様にαの
薬液つまりCrのエッチング液とし、この状態で基板ａを
エッチングユニットＩに送ってまず一段目のエッチング
を行ない、次に基板ａをエッチングユニットIIに送って
二段目のエッチングを行なう。このようにエッチングを
二段に分けて行なうことにより、厚さの厚い被膜を的確
にエッチングをすることができる。そしてエッチングユ
ニットIIでのエッチングが終了したのちに、基板ａをエ
ッチングユニットIIIに送って水洗いをし、さらにエッ
チングユニットIVにそのまま通過させてアンローダＢに
送り出す。
ングする場合には、エッチングユニットIIの薬液層４内
に収容する薬液を、エッチングユニットＩと同様にαの
薬液つまりCrのエッチング液とし、この状態で基板ａを
エッチングユニットＩに送ってまず一段目のエッチング
を行ない、次に基板ａをエッチングユニットIIに送って
二段目のエッチングを行なう。このようにエッチングを
二段に分けて行なうことにより、厚さの厚い被膜を的確
にエッチングをすることができる。そしてエッチングユ
ニットIIでのエッチングが終了したのちに、基板ａをエ
ッチングユニットIIIに送って水洗いをし、さらにエッ
チングユニットIVにそのまま通過させてアンローダＢに
送り出す。
［考案の効果］ 以下説明したようにこの考案によれば、被膜に応じた
エッチングユニットを選択的に使用することにより、エ
ッチングプロセスが変更となっても装置に変更を加える
ことなく、それに対応した処理を基板に施すことができ
るという効果を奏する。
エッチングユニットを選択的に使用することにより、エ
ッチングプロセスが変更となっても装置に変更を加える
ことなく、それに対応した処理を基板に施すことができ
るという効果を奏する。
第１図はこの考案の一実施例によるウエットエッチング
装置の全体の構成を模式的に示す平面図、第２図は同装
置におけるエッチングユニットの構成図である。 ４……薬液槽、５……薬液ノズル、６……水洗ノズル、
10……薬液散布機構、13……水散布機構。
装置の全体の構成を模式的に示す平面図、第２図は同装
置におけるエッチングユニットの構成図である。 ４……薬液槽、５……薬液ノズル、６……水洗ノズル、
10……薬液散布機構、13……水散布機構。
Claims (2)
- 【請求項１】薬液槽内に収容された薬液を基板に散布し
て基板の被膜をエッチングする薬液散布機構と、基板に
水洗用の水を散布する水散布機構とを備えるエッチング
ユニットを複数連設し、これらエッチングユニットに順
に基板を通過させて所要のエッチングユニットの薬液散
布機構で所要のエッチングを行ない、所要のエッチング
ユニットの水散布機構で所要の水洗いを行なうことを特
徴とするウエットエッチング装置。 - 【請求項２】各エッチングユニットの薬液槽内にはそれ
ぞれ異なるエッチング用の薬液が収容されていることを
特徴とする請求項１に記載のウエットエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11830689U JPH083002Y2 (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | ウエットエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11830689U JPH083002Y2 (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | ウエットエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357932U JPH0357932U (ja) | 1991-06-05 |
| JPH083002Y2 true JPH083002Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31666480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11830689U Expired - Lifetime JPH083002Y2 (ja) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | ウエットエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083002Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011151219A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路基板の製造装置 |
-
1989
- 1989-10-11 JP JP11830689U patent/JPH083002Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357932U (ja) | 1991-06-05 |
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