JP4078434B2 - 基板の処理方法及びその装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体ウエハや液晶用ガラス基板などの基板を処理するための処理方法及び処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造装置や液晶製造装置などにおいては、基板としての半導体ウエハや液晶用ガラス基板に回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスがある。このリソグラフィプロセスは、周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パタ−ンが形成されたマスクを介して光を照射する露光を行う。
【0003】
レジストが露光された基板は処理装置によって以下のように処理される。まず、上記基板に現像液を散布し、レジストの光が照射されない部分あるいは光が照射された部分を除去したならば、現像液を除去して現像止めを行う。
【0004】
ついで、上記基板にエッチング液を散布して基板のレジストが除去された部分をエッチング加工したならば、エッチング液を除去してエッチング止めをした後、剥離液によって基板に残留するレジストを剥離する。
【0005】
つぎに、剥離液を除去して剥離止めを行った後、純水でリンス処理を行い、さらにエアーナイフで乾燥処理を行うという、一連の作業を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パタ−ンが形成される。
【0006】
従来、上記基板に対する現像処理、エッチング処理および剥離処理は別々の処理装置で行われていた。つまり、基板の処理内容によって使用される処理液の種類が異なるため、基板に対するそれぞれの処理を別々に行うようにしていた。
【0007】
たとえば、現像処理装置においては、基板に現像液を噴射するに先だってプレチャンバで基板の全面に現像液あるいは純水を高速度で噴射し、次いでその基板を処理チャンバに搬入して現像液を所定時間噴射する。
【0008】
基板の現像が所定の状態になるまで行われたならば、その基板をシャワーチャンバに搬入し、純水を噴射して現像止めを行った後、現像液を確実に除去するリンス処理を行う。リンス処理が行われた基板は乾燥チャンバに搬送され、そこで乾燥処理されることで現像処理が終了する。
【0009】
現像処理が終了した基板は、現像処理装置と同様、プレチャンバ、処理チャンバ、シャワーチャンバ及び乾燥チャンバを備えたエッチング処理装置、剥離処理装置でエッチング処理及び剥離処理が順次行われることになる。
【0010】
そのため、基板に対して回路パターンを形成するためには、それぞれプレチャンバ、処理チャンバ、シャワーチャンバ及び乾燥チャンバを備えた現像処理装置、エッチング処理装置及び剥離処理装置が必要となるから、設備全体としは非常に大型化したり、複雑化するということがあった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来、基板に対して複数種の処理を行うためには、それぞれの処理に応じた複数の処理装置が必要となるから、全体の設備が大型化したり、複雑化するということがあった。
【0012】
この発明は、基板に対する複数の処理を複数の処理装置を用いずに行うことができるようにした基板の処理方法及び処理装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、基板を処理する処理方法において、
上記基板をプレチャンバで純水によってウエット処理する第1の工程と、
ウエット処理された基板を処理チャンバで薬液によって処理する第2の工程と、
薬液によって処理された基板を上記プレチャンバに戻して純水を噴射して反応止めする第3の工程と、
プレチャンバで反応止めされた基板を上記処理チャンバで純水によってリンス処理する第4の工程と、
リンス処理された基板を乾燥チャンバで乾燥処理する第5の工程と
を具備したことを特徴とする。
【0014】
それによって、処理チャンバを基板に対する薬液処理及び純水によるリンス処理に兼用できるから、その分、チャンバの数を減らすことができる。
【0015】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、基板を処理チャンバで薬液によって処理する工程と、薬液によって処理された基板をプレチャンバに戻して純水を噴射して反応止めする工程と、プレチャンバで反応止めされた基板を処理チャンバで純水によってリンス処理する工程とを複数回繰り返して行うことを特徴とする。
【0016】
それによって、基板に対して複数の薬液による複数の処理を順次行うことが可能となる。
【0017】
請求項3の発明は、レジストが塗付された基板をエッチング処理する処理方法において、
上記基板をプレチャンバで純水によってウエット処理する第1の工程と、
ウエット処理された基板を処理チャンバで現像液によって処理する第2の工程と、
現像液によって処理された基板を上記プレチャンバに戻して純水を噴射して現像止めする第3の工程と、
プレチャンバで現像止めされた基板を上記処理チャンバで純水によってリンス処理してからエッチング液によってエッチング処理する第4の工程と、
エッチング液によってエッチング処理された基板を上記プレチャンバに戻して純水を噴射してエッチング止めする第5の工程と、
プレチャンバでエッチング止めされた基板を上記処理チャンバで純水によってリンス処理してから剥離液によって処理する第6の工程と、
剥離液によって処理された基板を上記プレチャンバに戻して純水を噴射して剥離止めする第7の工程と、
剥離止めされた基板を上記処理チャンバに戻して純水でリンス処理してから乾燥チャンバで乾燥させる第8の工程と
を具備したことを特徴とする。
【0018】
それによって、1つの処理チャンバで基板に対して現像処理、エッチング処理及び剥離止め処理を行うことができる。
【0019】
請求項4の発明は、基板を処理する処理装置において、
内部に上記基板を可逆搬送可能な第1の搬送手段が設けられたプレチャンバと、
このプレチャンバ内に設けられこの内部に供給された上記基板を純水によってウエット処理するウエット処理手段と、
上記プレチャンバと隣接して設けられ内部に処理液の噴射手段及び上記基板を可逆搬送可能な第2の搬送手段が設けられた処理チャンバと、
上記噴射手段に接続され処理チャンバに供給された基板に対する処理に応じて現像液、エッチング液、剥離液及びリンス液を選択的に上記噴射手段に供給する処理液供給手段と、
上記処理チャンバに隣接して設けられ内部にこの処理チャンバでリンス処理された基板を乾燥処理する乾燥処理手段及び上記基板を搬送する第3の搬送手段が設けられた乾燥チャンバを具備したことを特徴とする。
【0020】
それによって、基板をプレチャンバと処理チャンバとの間で往復させることができるとともに、処理チャンバにおいて基板に噴射する処理液の種類を変えることができるから、1つの処理装置で基板に対して異なる処理液による複数の処理を行うことが可能となる。
【0022】
それによって、1つの処理装置で基板に対して現像処理、エッチング処理、剥離処理及びリンス処理を順次行うことが可能となる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【0024】
図1に示すこの発明の処理装置は装置本体1を備えている。この装置本体1は箱型状をなしていて、その内部は仕切壁7によってプレチャンバ2、処理チャンバ3及び乾燥チャンバ4に順次隔別されている。
【0025】
上記プレチャンバ2にはシャッタ2aによって開閉される搬入口5が形成され、上記乾燥チャンバ4には同じくシャッタ4aによって開閉される搬出口6が形成されている。上記処理チャンバ3を隔別した一対の仕切壁7にはそれぞれシャッタ3a,3bによって開閉される一対の連通口8a,8bが形成されている。
【0026】
上記搬入口5からプレチャンバ2内には上面にレジストが塗付された液晶用ガラス基板や半導体ウエハなどの基板Wが供給されるようになっている。
【0027】
上記プレチャンバ2内には第1の駆動源11によって駆動される第1の搬送手段を構成する複数の第1の搬送ローラ12が配置されていて、上記搬入口5からプレチャンバ2内に供給された基板Wを上記処理チャンバ3へ搬送したり、処理チャンバ3で後述するごとく処理された基板Wをプレチャンバ2内の所定の位置に戻すことができるようになっている。
【0028】
つまり、第1の搬送ローラ12は上記基板Wをプレチャンバ2から処理チャンバ3方向だけでなく、その逆方向にも搬送できるようになっている。
【0029】
上記プレチャンバ2内には上記第1の搬送ローラ12によって搬送される基板Wの上下面に対向してウエット処理手段としての一対のアクアナイフ13が配設されている。このアクアナイフ13からは上記基板Wの上面と下面とに向けて純水が噴射されるようになっている。
【0030】
それによって、基板Wは上下面が純水によって濡らされるウエット処理や後述するごとく処理液としての薬液で処理された基板Wに付着した薬液を希釈してその処理が進行するのを止める、反応止めが行われるようになっている。
【0031】
上記処理チャンバ3には第2の駆動源14によって駆動される第2の搬送手段を構成する複数の第2の搬送ローラ15が設けられている。この第2の搬送ローラ15は上記プレチャンバ2から処理チャンバ3へ搬送されてきた基板Wを、この処理チャンバ3で処理してからプレチャンバ2へ戻したり、乾燥チャンバ4へ搬送することができるようになっている。
【0032】
さらに、処理チャンバ3には、第2の搬送ローラ15によって搬送される基板の上下面に処理液を噴射する処理液噴射手段としての一対のノズル体16が配設されている。
【0033】
上記ノズル体16は処理液供給手段を構成する処理液供給源17に配管18によって接続されている。この処理液供給源17は純水供給部22、現像液供給部23、エッチング液供給部24および剥離液供給部25からなる。
【0034】
上記配管18からは4本の分岐管19a〜19dが分岐されていて、各分岐管19a〜19dが電磁式の第1乃至第4の開閉弁20a〜20dを介して各供給部22〜25に接続されている。
【0035】
また、純水供給部22には電磁式の第5の開閉弁20e介して上記アクアナイフ13が配管27によって接続されている。各開閉弁20a〜20eは制御装置26によって開閉制御されるようになっている。
【0036】
したがって、上記ノズル体16には、上記制御装置26によって開閉弁20a〜20dを開閉制御することで、純水、現像液、エッチング液あるいは剥離液のいずれかを選択的に供給することができ、上記アクアナイフ13には開閉弁20eを開放することで、純水を供給することができるようになっている。
【0037】
上記乾燥チャンバ4には第3の駆動源31によって駆動される第3の搬送手段を構成する複数の第3の搬送ローラ32が設けられている。処理チャンバ3から乾燥チャンバ4へ送られてきた基板Wには、その上下面に対向して乾燥処理手段としての一対のエアーナイフ33が配設されている。
【0038】
エアーナイフ33は、中途部に電磁式の第6の開閉弁20fが設けられた配管34を介して高圧空気供給部35に接続されている。この開閉弁20fは上記制御装置26によって開閉制御される。それによって、上記開閉弁20fを開放すれば、基板Wの上下両面に向けて高圧空気を噴射できるから、この基板Wの上下面に付着した処理液(主に純水)を除去乾燥する、乾燥処理が行えるようになっている。
【0039】
上記第1乃至第3の駆動源11,14,31は、上記各開閉弁20a〜20fとともに上記制御装置26によって後述するタイミングで駆動制御されるようになっている。
【0040】
つぎに、上記構成の処理装置によって基板Wを処理する場合について図2乃至図4を参照して説明する。
【0041】
まず、図2(a)に示すように上面にレジストが塗付された基板Wがプレチャンバ2に供給されると、制御装置26からの制御信号によって第1の駆動源11及び第2の駆動源14が作動して第1、第2の搬送ローラ12,15が回転駆動され、基板Wをプレチャンバ2から処理チャンバ3へ向う方向へ搬送するとともに、第5の開閉弁20eを開放して純水供給部22からアクアナイフ13へ純水が供給される。それと同時に、第1の開閉弁20aが開かれてノズル体16から純水が噴射される。
【0042】
それによって、プレチャンバ2内に搬送された基板Wの上下面には純水が噴射され、この基板Wの上下面全体がほぼ均一に湿潤され、さらに基板Wがプレチャンバ2から処理チャンバ3へ搬送されることで、さらにその上下面は純水で濡らされることになる。つまり、基板Wは処理チャンバ3に搬送される前にプレウエットされる。
【0043】
基板Wが処理チャンバ3で処理される前に、プレチャンバ2及び処理チャンバ3で基板Wに純水を噴射するようにしたことで、基板Wが現像液によって不均一に現像されることが防止される。
【0044】
基板Wが第2の搬送ローラ15によって処理チャンバ3内の所定の位置まで搬送されると、第1の開閉弁20aが閉じられるとともに、上記第2の搬送ローラ15は、上記基板Wがノズル体16と対向する範囲で正方向と逆方向との回転を繰り返し、基板Wを所定の範囲内で往復動(揺動)させる。この状態で、図2(b)に示すように第2の開閉弁20bが開かれてノズル体16からは現像液が基板Wの上下面に向けて噴射される。
【0045】
ノズル体16から噴射される現像液は、最初はその内部に残留する純水によって希釈され、また基板Wは純水によって十分にプレウエットされているから、上述したように、現像液は基板Wに徐々に、しかも全面に対してほぼ均一に作用することになる。その結果、基板Wはその全面がほぼ均一に現像処理されることになる。
【0046】
基板Wに対して現像処理を所定時間行ったならば、第2の搬送ローラ15の正逆回転を止め、図2(c)に示すように、第5の開閉弁20eが開かれてアクアナイフ13から純水が噴射されると同時に、第1、第2の駆動源11,14によって第1の搬送ローラ12と第2の搬送ローラ15とが先程とは逆方向に回転駆動されて基板Wはプレチャンバ2に戻され、上記アクアナイフ13から噴射される純水で洗浄される。
【0047】
それによって、基板Wに付着した現像液は希釈除去されるから、基板Wの現像反応が停止される。
【0048】
それと同時に、第2の開閉弁20bが閉じられ、第1の開閉弁20aが開かれて純水がノズル体16へ供給され、このノズル体16に残留する現像液を除去して純水が噴射される。また、第5の開閉弁20eは閉じられてアクアナイフ13からの純水の噴射が停止される。
【0049】
プレチャンバ2で基板Wの現像止めが行われると、つぎは図3(a)に示すように基板Wが処理チャンバ3へ搬送される。処理チャンバ3のノズル体16からは純水が噴射されているから、この基板Wはリンス処理されることになる。
【0050】
処理チャンバ3でのリンス処理が所定時間行われると、図3(b)に示すように第1の開閉弁20aが閉じられて第3の開閉弁20cが開かれる。それによって、ノズル体16からは純水に代わりエッチング液が噴射されるから、基板Wの現像液により現像処理された箇所がエッチング処理されることになる。
【0051】
この場合も、基板Wは前工程のリンス処理で湿潤状態にあり、しかもノズル体16からはリンス処理時に用いられた残留する純水が噴射してからエッチング液が噴射される。そのため、基板Wに作用するエッチング液の濃度は徐々に高くなり、しかも純水を介して全面にほぼ同じ濃度分布で反応するため、均一なエッチングが行われることになる。
【0052】
処理チャンバ3でのエッチング処理が所定時間行われると、図3(c)に示すように、第5の開閉弁20eが開かれてアクアナイフ13から純水が噴射されるとともに、基板Wはプレチャンバ2に戻される。それと同時に、第3の開閉弁20cが閉じられて第1の開閉弁20aが開かれ、ノズル体16に残留するエッチング液が除去され、純水が噴射される。
【0053】
基板Wがプレチャンバ2に戻されると、アクアナイフ13から純水が噴射されることによって、基板Wに付着したエッチング液が希釈除去されるから、基板Wのエッチング反応が止められる。
【0054】
エッチング反応が止められた基板Wは、図4(a)に示すようにノズル体16から純水が噴射されている処理チャンバ3へ搬送される。そこで、基板Wに純水が噴射されることで、この基板Wからエッチング液が除去されるリンス処理が行われる。また、第5の開閉弁20eが閉じられてアクアナイフ13からの純水の噴射が停止される。
【0055】
リンス処理が所定時間行われると、図4(b)に示すように第1の開閉弁20aが閉じられ、第4の開閉弁20dが開かれてノズル体16から基板Wには剥離液が噴射される。それによって、基板Wに付着残留したレジストが剥離されることになる。
【0056】
この場合も、ノズル体16に残留する純水が噴射されてから剥離液の噴射が始まるから、基板Wに対する剥離液の反応が均一に行われることになる。
【0057】
剥離液の噴射が所定時間行われることで、基板Wからレジストが剥離されたならば、図4(c)に示すように第5の開閉弁20eが開かれてアクアナイフ13から純水が噴射されるとともに、基板Wはプレチャンバ2へ戻され、純水が噴射される。この時の基板を同図にWAで示す。基板Wに純水が噴射されることで、その基板Wに付着した剥離液が希釈除去されるから、剥離液による剥離反応が停止される。
【0058】
また、基板Wがプレチャンバ2へ戻されると同時に、第4の開閉弁20dが閉じられて第1の開閉弁20aが開かれることで、ノズル体16内に残留する剥離液が純水に置換されたのち、そのノズル体16からは純水が噴射されることになる。
【0059】
上記プレチャンバ2で基板Wに対する剥離止めが所定時間行われると、その基板Wは処理チャンバ3へ搬送される。この時の基板を同図にWBで示す。そこで、ノズル体16から噴射される純水によって処理液及びレジストの残滓を確実に除去するリンス処理が行われる。
【0060】
処理チャンバ3でのリンス処理が終了すると、第2、第3の駆動源14,31が作動してその基板Wは乾燥チャンバ4に搬送されると同時に、第6の開閉弁20fが開かれて高圧空気供給部35の圧縮空気がエアーナイフ33から噴射される。この時の基板を同図にWCで示す。それによって、搬送される基板Wの上下両面に付着した純水が除去乾燥されることになる。
【0061】
そして、乾燥処理された基板Wは搬出口6から搬出されて次工程に受け渡される。また、図4(c)で示すプレチャンバ2での基板Wに対する剥離止めが終了してその基板Wが処理チャンバ3へ搬送されると、プレチャンバ2には未処理の基板Wが搬入されてきて、上述した処理が繰り返して行われる。
【0062】
このように、プレチャンバ2でウエット処理された基板Wを処理チャンバ3で所定の処理液によって処理したのち、プレチャンバ2に戻して純水で反応止めをした後、再び処理チャンバ3に搬送して純水でリンス処理を行うようにしたことで、上記処理チャンバ3を基板Wの処理とリンスとに兼用することができる。そのため、リンス処理を別のチャンバで行う場合に比べて処理装置を小型化することができる。
【0063】
また、処理チャンバ3で処理された基板Wをプレチャンバ2に戻して反応止めをしてから上記処理チャンバ3に戻すということを繰り返すとともに、その際に上記処理チャンバ3のノズル体16から噴射される処理液の種類を変えるようにしたことで、1つの処理装置で基板Wに対して異なる種類の複数の処理を行うことができる。
【0064】
そのため、基板Wに対して複数種の処理を行う場合、この発明によれば1つの処理装置で1つの処理を行って
いた従来に比べて大幅な設備の簡略化を計ることができる。
【0065】
また、処理チャンバ3で処理された基板Wの反応止めをプレチャンバ2で行うようにしたことで、上記基板Wを処理チャンバ3で処理した後、迅速にその基板Wの反応止めを行うことができる。
【0066】
つまり、処理チャンバ3で処理に続いて反応止めを行うようにしたのでは、ノズル体16や配管19に残留する薬液が純水に置換されるまでに時間が掛かるため、その分、反応止めにも時間が掛かってしまうが、上述したように処理チャンバ3からプレチャンバ2に戻して反応止めをすることで、処理チャンバ3での処理後、直ちに反応止めを行うことが可能となる。
【0067】
また、処理チャンバ3で基板Wを各種薬液で処理する際、処理チャンバ3ではその前工程でリンス処理が行われるため、基板Wには薬液が噴射される前にノズル体16に残留する純水が噴射される。
【0068】
そのため、基板Wには、その表面が純水によって十分に覆われてから薬液が噴射されるため、薬液は基板Wの表面に希釈されて均一に分布したのち、徐々に濃度が高くなるから、薬液による処理を全面にわたってほぼ均一に進行させることが可能となる。
【0069】
上記一実施の形態では基板に対して現像、エッチング及び剥離止めを行う場合について説明したが、他の処理を行う場合にもこの発明の処理方法及び装置を適用することができること勿論であり、しかも複数の処理を行わずに1つの処理だけを行う場合にもこの発明の処理方法及び装置を適用することができる。
【0070】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、プレチャンバでウエット処理された基板を処理チャンバで処理した後、プレチャンバに戻して反応止めしてから処理チャンバでリンス処理し、次いで乾燥処理するようにした。
【0071】
そのため、処理チャンバを基板に対する薬液での処理と純水によるリンス処理とに使用することができるから、これらの処理を別々のチャンバで行っていた従来に比べて処理装置を簡略化することができる。
【0072】
請求項2の発明によれば、基板に対して複数の薬液による複数の処理を順次行うことが可能となる。
【0073】
請求項3の発明によれば、処理チャンバで複数の薬液による処理と各処理後におけるリンス処理とを行うようにするとともに、プレチャンバでは処理を開始するに先立って基板を湿潤させるプレウエットおよび各処理後における反応止めを行うようにした。
【0074】
そのため、処理チャンバが1つであっても、基板に対して複数種の薬液による複数の処理、つまり現像処理、エッチング処理および剥離処理を順次確実に行うことが可能となるから、1つの処理を1つの装置で行っていた従来に比べて設備を大幅に簡略化することができる。
【0075】
請求項4の発明によれば、請求項1乃至請求項3の方法の発明を実施するための装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態を示す処理装置の概略的構成図。
【図2】同じく基板を現像所りする工程の説明図。
【図3】同じく基板をエッチング処理する工程の説明図。
【図4】同じく基板に残留するレジストを剥離する工程の説明図。
【符号の説明】
2…プレチャンバ
3…処理チャンバ
4…乾燥チャンバ
11…第1の駆動源
12…第1の搬送ローラ
13…アクアナイフ
14…第2の駆動源
15…第2の搬送ローラ
16…ノズル体
31…第3の駆動源
32…第3の搬送ローラ
33…エアーナイフ
W…基板
Claims (4)
- 基板を処理する処理方法において、
上記基板をプレチャンバで純水によってウエット処理する第1の工程と、
ウエット処理された基板を処理チャンバで薬液によって処理する第2の工程と、
薬液によって処理された基板を上記プレチャンバに戻して純水を噴射して反応止めする第3の工程と、
プレチャンバで反応止めされた基板を上記処理チャンバで純水によってリンス処理する第4の工程と、
リンス処理された基板を乾燥チャンバで乾燥処理する第5の工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。 - 基板を処理チャンバで薬液によって処理する工程と、薬液によって処理された基板をプレチャンバに戻して純水を噴射して反応止めする工程と、プレチャンバで反応止めされた基板を処理チャンバで純水によってリンス処理する工程とを複数回繰り返して行うことを特徴とする請求項1記載の基板の処理方法。
- レジストが塗付された基板をエッチング処理する処理方法において、
上記基板をプレチャンバで純水によってウエット処理する第1の工程と、
ウエット処理された基板を処理チャンバで現像液によって処理する第2の工程と、
現像液によって処理された基板を上記プレチャンバに戻して純水を噴射して現像止めする第3の工程と、
プレチャンバで現像止めされた基板を上記処理チャンバで純水によってリンス処理してからエッチング液によってエッチング処理する第4の工程と、
エッチング液によってエッチング処理された基板を上記プレチャンバに戻して純水を噴射してエッチング止めする第5の工程と、
プレチャンバでエッチング止めされた基板を上記処理チャンバで純水によってリンス処理してから剥離液によって処理する第6の工程と、
剥離液によって処理された基板を上記プレチャンバに戻して純水を噴射して剥離止めする第7の工程と、
剥離止めされた基板を上記処理チャンバに戻して純水でリンス処理してから乾燥チャンバで乾燥させる第8の工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。 - 基板を処理する処理装置において、
内部に上記基板を可逆搬送可能な第1の搬送手段が設けられたプレチャンバと、
このプレチャンバ内に設けられこの内部に供給された上記基板を純水によってウエット処理するウエット処理手段と、
上記プレチャンバと隣接して設けられ内部に処理液の噴射手段及び上記基板を可逆搬送可能な第2の搬送手段が設けられた処理チャンバと、
上記噴射手段に接続され処理チャンバに供給された基板に対する処理に応じて現像液、エッチング液、剥離液及びリンス液を選択的に上記噴射手段に供給する処理液供給手段と、
上記処理チャンバに隣接して設けられ内部にこの処理チャンバでリンス処理された基板を乾燥処理する乾燥処理手段及び上記基板を搬送する第3の搬送手段が設けられた乾燥チャンバを具備したことを特徴とする基板の処理装置。
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